CN111829667A - 一种红外温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种红外温度传感器，包括：前端盖上方设置有激光瞄准器；集成电路板设置于传感器本体一侧，集成电路板上方设置有显示屏，显示屏一侧设置有操作按钮，集成电路板上设置有扬声器；开关设置于外壳体一侧，集成电路板一侧设置有电池，传感器本体通过导线与电池连接；红外线接收口设置于前端盖。本发明的红外温度传感器，传感器本体位于外壳体内的空腔内，密封的空腔可以为手持测温器提供较强的抗热冲击能力，与此同时，红外吸收涂层具有吸收红外杂波的能力，使红外传感器免受剧烈变化的温度和红外杂波的干扰，大幅提高内置于手持式医疗检验终端的红外测温模块的测量精度。
Description
技术领域
本发明涉及温度传感器技术领域，尤其涉及一种红外温度传感器。
背景技术
现有的测温器通常以红外传感器作为主要测温器件，但是红外传感器本身体积小，其热容也较小，抗热冲击能力比较弱，当外界环境温度变化时，环境温度很容易影响到红外传感器内部热电堆的温度平衡，红外传感器难以对环境做出准确的判断，测量的温度波动很大，精度难以得到保证。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种红外温度传感器，传感器本体位于外壳体内的空腔内，密封的空腔可以为手持测温器提供较强的抗热冲击能力，与此同时，红外吸收涂层具有吸收红外杂波的能力，使红外传感器免受剧烈变化的温度和红外杂波的干扰，大幅提高内置于手持式医疗检验终端的红外测温模块的测量精度，可以有效解决背景技术中的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明提供一种红外温度传感器，包括：
外壳体；
传感器本体，所述传感器本体设置于所述外壳体内，所述传感器本体一侧与前端盖连接，所述前端盖上方设置有激光瞄准器；
集成电路板，所述集成电路板设置于所述传感器本体一侧，所述集成电路板上方设置有显示屏，所述显示屏一侧设置有操作按钮，所述集成电路板上设置有扬声器；
开关，所述开关设置于所述外壳体一侧，所述集成电路板一侧设置有电池，所述传感器本体通过导线与所述电池连接；
红外线接收口，所述红外线接收口设置于所述前端盖。
作为一种优选方案，红外温度传感器，还包括传音孔，所述传音孔设置于所述外壳体上，以实现所述扬声器发声从传音孔传出。
作为一种优选方案，红外温度传感器，还包括硅胶层，所述硅胶层设置于所述外壳体外表面。
作为一种优选方案，所述硅胶层与所述外壳体粘结，或
通过螺钉连接。
作为一种优选方案，红外温度传感器，还包括侧面防护层，所述侧面防护层设置于所述外壳体侧面，且所述侧面防护层与所述外壳体粘结。
作为一种优选方案，所述传感器本体包括激光片、热电元件、FET管、电路元件和引脚，所述电路元件与所述FET管连接，所述FET管与所述热电元件连接，所述热电元件与所述激光片连接，所述电路元件与所述引脚连接。
作为一种优选方案，所述传感器本体还包括外壳，所述外壳设置于所述激光片外部，且在所述外壳上设置有窗口。
作为一种优选方案，所述侧面防护层为乳胶层。
作为一种优选方案，所述集成电路板型号为LMZ35003 。
作为一种优选方案，红外温度传感器，还包括红外吸收涂层，所述红外吸收涂层设置于所述红外线接收口内表面。
本发明中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或者优点：
1、传感器本体位于外壳体内的空腔内，密封的空腔可以为手持测温器提供较强的抗热冲击能力，与此同时，红外吸收涂层具有吸收红外杂波的能力，使红外传感器免受剧烈变化的温度和红外杂波的干扰，大幅提高内置于手持式医疗检验终端的红外测温模块的测量精度。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
在附图中：
图1是本发明实施例中红外温度传感器立体图图。
图2是本发明实施例中红外温度传感器另一立体图。
图3是本发明实施例中红外温度传感器内部结构示意图。
图4是本发明实施例中红外温度传感器导线与传感器本体连接示意图。
图5是本发明实施例中红外温度传感器传感器本体示意图。
图中标号：1、外壳体；2、硅胶层；3、开关；4、侧面防护层；5、红外线接收口；6、传音孔；7、显示屏；8、操作按钮；9、电池；10、导线；11、集成电路板；12、传感器本体；121、窗口；122、激光片；123、热电元件；124、外壳；125、FET管；126、电路元件；127、引脚；13、前端盖。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、 “第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、 “第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中， “多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
为了更好地理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
实施例：
请参阅图1-5，本实施例提供一种红外温度传感器，包括：外壳体1；
传感器本体12，所述传感器本体12设置于所述外壳体1内，所述传感器本体12一侧与前端盖13连接，所述前端盖13上方设置有激光瞄准器14；
集成电路板11，所述集成电路板11设置于所述传感器本体12一侧，所述集成电路板11上方设置有显示屏7，所述显示屏7一侧设置有操作按钮8，所述集成电路板11上设置有扬声器；
开关3，所述开关3设置于所述外壳体1一侧，所述集成电路板11一侧设置有电池9，所述传感器本体12通过导线10与所述电池9连接；
红外线接收口5，所述红外线接收口5设置于所述前端盖13。
本实施例提供的红外温度传感器，还包括传音孔6，所述传音孔6设置于所述外壳体1上，以实现所述扬声器发声从传音孔6传出。
本实施例提供的红外温度传感器，还包括硅胶层2，所述硅胶层2设置于所述外壳体1外表面，所述硅胶层2与所述外壳体1粘结，或通过螺钉连接。
本实施例提供的红外温度传感器，还包括侧面防护层4，所述侧面防护层4设置于所述外壳体1侧面，且所述侧面防护层4与所述外壳体1粘结。
本实施例提供的红外温度传感器，所述传感器本体12包括激光片122、热电元件123、FET管125、电路元件126和引脚127，所述电路元件126与所述FET管125连接，所述FET管125与所述热电元件123连接，所述热电元件123与所述激光片122连接，所述电路元件126与所述引脚127连接。
本实施例提供的红外温度传感器，所述传感器本体12还包括外壳124，所述外壳124设置于所述激光片122外部，且在所述外壳124上设置有窗口121，所述侧面防护层4为乳胶层。
本实施例提供的红外温度传感器，。
本实施例提供的红外温度传感器，还包括红外吸收涂层，所述红外吸收涂层设置于所述红外线接收口5内表面。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种红外温度传感器，其特征在于：包括：
外壳体（1）；
传感器本体（12），所述传感器本体（12）设置于所述外壳体（1）内，所述传感器本体（12）一侧与前端盖（13）连接，所述前端盖（13）上方设置有激光瞄准器（14）；
集成电路板（11），所述集成电路板（11）设置于所述传感器本体（12）一侧，所述集成电路板（11）上方设置有显示屏（7），所述显示屏（7）一侧设置有操作按钮（8），所述集成电路板（11）上设置有扬声器；
开关（3），所述开关（3）设置于所述外壳体（1）一侧，所述集成电路板（11）一侧设置有电池（9），所述传感器本体（12）通过导线（10）与所述电池（9）连接；
红外线接收口（5），所述红外线接收口（5）设置于所述前端盖（13）。
2.根据权利要求1所述的红外温度传感器，其特征在于：还包括传音孔（6），所述传音孔（6）设置于所述外壳体（1）上，以实现所述扬声器发声从传音孔（6）传出。
3.根据权利要求2所述的红外温度传感器，其特征在于：还包括硅胶层（2），所述硅胶层（2）设置于所述外壳体（1）外表面。
4.根据权利要求3所述的红外温度传感器，其特征在于：所述硅胶层（2）与所述外壳体（1）粘结，或
通过螺钉连接。
5.根据权利要求4所述的红外温度传感器，其特征在于：还包括侧面防护层（4），所述侧面防护层（4）设置于所述外壳体（1）侧面，且所述侧面防护层（4）与所述外壳体（1）粘结。
6.根据权利要求1所述的红外温度传感器，其特征在于：所述传感器本体（12）包括激光片（122）、热电元件（123）、FET管（125）、电路元件（126）和引脚（127），所述电路元件（126）与所述FET管（125）连接，所述FET管（125）与所述热电元件（123）连接，所述热电元件（123）与所述激光片（122）连接，所述电路元件（126）与所述引脚（127）连接。
7.根据权利要求6所述的红外温度传感器，其特征在于：所述传感器本体（12）还包括外壳（124），所述外壳（124）设置于所述激光片（122）外部，且在所述外壳（124）上设置有窗口（121）。
8.根据权利要求5所述的红外温度传感器，其特征在于：所述侧面防护层（4）为乳胶层。
9.根据权利要求1所述的红外温度传感器，其特征在于：所述集成电路板型号为LMZ35003 。
10.根据权利要求1所述的红外温度传感器，其特征在于：还包括红外吸收涂层，所述红外吸收涂层设置于所述红外线接收口（5）内表面。
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- 2020-07-30 CN CN202010754529.8A patent/CN111829667A/zh not_active Withdrawn
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| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20201027 |
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