CN111799394A - 阵列基板及其制备方法、显示面板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板，属于显示技术领域，其可至少部分解决现有的具有摄像头的显示面板的制备工艺复杂的问题。本发明的一种阵列基板，具有显示区和摄像区，在由摄像区的中心指向摄像区的边缘的方向上，摄像区依次分为安装子区、第一隔离子区、阻挡子区、第二隔离子区，显示边缘子区，安装子区用于安装摄像装置；阵列基板包括：基底；位于基底上的第一有机层；位于第一有机层远离基底一侧的阻挡结构，阻挡结构位于阻挡子区中；位于第一有机层远离基底一侧的封装结构，封装结构位于第一隔离子区、第二隔离子区和显示边缘子区中。

Description

阵列基板及其制备方法、显示面板

技术领域

本发明属于显示技术领域，具体涉及一种阵列基板及其制备方法、显示面板。

背景技术

随着显示技术的不断发展，移动终端的显示面板不仅能够显示画面，而且能够在显示面板中设置摄像头，以实现移动终端的多功能化。

然而，现有技术的具有摄像头的显示面板的制备工艺复杂，成本较高。

发明内容

本发明至少部分解决现有的具有摄像头的显示面板的制备工艺复杂的问题，提供一种制备工艺简单且能够设置摄像头的阵列基板。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板，具有显示区和摄像区，在由所述摄像区的中心指向所述摄像区的边缘的方向上，所述摄像区依次分为安装子区、第一隔离子区、阻挡子区、第二隔离子区、显示边缘子区，所述安装子区用于安装摄像装置；所述阵列基板包括：基底；位于所述基底上的第一有机层；位于所述第一有机层远离所述基底一侧的阻挡结构，所述阻挡结构位于所述阻挡子区中；位于所述第一有机层远离所述基底一侧的封装结构，所述封装结构位于所述第一隔离子区、所述第二隔离子区和显示边缘子区中。

进一步优选的是，所述封装结构远离所述基底的表面与所述阻挡结构远离所述基底的表面在同一平面；所述阵列基板还包括：位于所述阻挡结构、封装结构远离所述基底一侧的第一触控电极，所述第一触控电极至少部分位于所述显示边缘子区中；位于所述第一触控电极远离所述基底一侧的第一绝缘层，所述第一绝缘层至少位于所述显示边缘子区中；位于所述第一绝缘层远离所述基底一侧的第二触控电极，所述第二触控电极位于所述显示边缘子区中。

进一步优选的是，所述第一有机层远离所述基底的一侧具有多个凹槽；所述阵列基板还包括：显示结构，至少部分位于所述第一有机层与所述封装结构之间，且至少部分位于所述第一有机层的凹槽内，位于所述摄像区的显示结构不能够显示，位于所述显示区的显示结构用于显示。

进一步优选的是，所述显示结构为有机发光二极管显示结构。

进一步优选的是，该阵列基板还包括：第二绝缘层，位于所述第一有机层与所述封装结构、阻挡结构之间。

进一步优选的是，该阵列基板还包括：第二有机层，位于所述第一有机层和所述基底之间。

进一步优选的是，该阵列基板还包括：第三绝缘层，位于所述第一有机层和所述第二有机层之间。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种阵列基板的制备方法，基于上述阵列基板，所述制备方法包括：在基底形成第一有机层；在所述第一有机层远离所述基底一侧的阻挡子区中形成阻挡结构；在所述第一有机层远离所述基底一侧的第一隔离子区、所述第二隔离子区中形成封装结构，其中，所述封装结构远离所述基底的表面与所述阻挡结构远离所述基底的表面在同一平面。

进一步优选的是，所述制备方法还包括：在所述阻挡结构、封装结构远离所述基底一侧形成第一触控电极；在所述第一触控电极远离所述基底一侧形成第一绝缘层；在所述第一绝缘层远离所述基底一侧形成第二触控电极。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示面板，包括上述的阵列基板。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1为现有的阵列基板的结构示意图；

图2为本发明的实施例的一种阵列基板的结构示意图；

图3为本发明的实施例的一种阵列基板的俯视结构图；

图4为本发明的实施例的一种显示面板的俯视结构图；

其中，附图标记为：a、显示区；b、摄像区；b1、安装子区；b2、第一隔离子区；b3、阻挡子区；b4、第二隔离子区；b5、显示边缘子区；1、基底；2、第一有机层；21、凹槽；3、阻挡结构；4、封装结构；5、第一触控电极；6、第一绝缘层；7、第二触控电极；8、第二绝缘层；9、第二有机层；91、第三绝缘层；92、保护层；93、保护结构。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

在本发明中，两结构“同层设置”是指二者是由同一个材料层形成的，故它们在层叠关系上处于相同层中，但并不代表它们与基底间的距离相等，也不代表它们与基底间的其它层结构完全相同。

在本发明中，“构图工艺”是指形成具有特定的图形的结构的步骤，其可为光刻工艺，光刻工艺包括形成材料层、涂布光刻胶、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等步骤中的一步或多步；当然，“构图工艺”也可为压印工艺、喷墨打印工艺等其它工艺。

实施例1：

如图1至图4所示，本实施例提供一种阵列基板，具有显示区a和摄像区b，在由摄像区b的中心指向摄像区b的边缘的方向上，摄像区b依次分为安装子区b1(Cutting区)、第一隔离子区b2(外隔离区)、阻挡子区b3(Dam)、第二隔离子区b4(内隔离区)，显示边缘子区b5(AA-Edge)，安装子区b1用于安装摄像装置；阵列基板包括：基底1；位于基底1上的第一有机层2(PI2)；位于第一有机层2远离基底1一侧的阻挡结构3(PLN)，阻挡结构3位于阻挡子区b3中；位于第一有机层2远离基底1一侧的封装结构4(IJP)，封装结构4位于第一隔离子区b2、第二隔离子区b4和显示边缘子区b5中。

其中，也就是说，如图4所示，在阵列基板是由显示区a和摄像区b两个区域形成，优选的，显示区a将摄像区b围绕，显示区a用于显示，摄像区b用于安装摄像装置。摄像区b的形状可以为任意适合的形状，如，正方形、六边形等，优选的，摄像区b的形状为圆形。摄像区b可以在阵列基板上的任意位置，不仅限于图4所示情况。

当摄像区b为圆形时，在由圆心指向边缘的方向上，摄像区b依次分为安装子区b1、第一隔离子区b2、阻挡子区b3、第二隔离子区b4，显示边缘子区b5，如图3所示。其中，安装子区b1也可以是用于安装摄像装置的安装孔。第一隔离子区b2、阻挡子区b3、第二隔离子区b4，显示边缘子区b5将安装子区b1与显示区a间隔，不仅能够保证摄像装置的性能以及其安装稳定性，还能保证显示区a的显示性能不被摄像区b所影响。

需要说明的是，现有技术的阵列基板中，如图1所示，摄像区b也分为安装子区b1、第一隔离子区b2、阻挡子区b3、第二隔离子区b4，显示边缘子区b5。封装结构4在第一有机层2上第二隔离子区b4中。而在第一有机层2上第一隔离子区b2中设置有保护结构93，且该保护结构93至少部分覆盖封装结构4和阻挡结构3。

而本实施例的阵列基板中，第一隔离子区b2、第二隔离子区b4均设置有封装结构4，这两个区的封装结构4是同层设置，与现有技术的阵列基板(第一隔离子区b2中设置封装结构4，第二隔离子区b4中设置保护结构93)相比，本实施例的阵列基板的制备过程少了一道工序，即本实施例的阵列基板的制备工艺更简单，从而可节约该阵列基板的制作成本、提高制备效率。

具体的，阻挡结构3可由有机物形成。本实施例中，阻挡结构3可用于使形成封装结构4的液体材料流至第一隔离子区b2。封装结构4可由有机打印材料形成。

优选的，封装结构4远离基底1的表面与阻挡结构3远离基底1的表面在同一平面；本实施例的阵列基板还包括：位于阻挡结构3、封装结构4远离基底1一侧的第一触控电极5(TMA)，第一触控电极5至少部分位于显示边缘子区b5中；位于第一触控电极5远离基底1一侧的第一绝缘层6(Barrier)，第一绝缘层6至少位于显示边缘子区b5中；位于第一绝缘层6远离基底1一侧的第二触控电极7(TMB)，第二触控电极7位于显示边缘子区b5中。

其中，如图2所示(图2为图3中A-A的截面图)，也就是说封装结构4的上表面与阻挡结构3的上表面形成一个平面。第一触控电极5、第一绝缘层6和第二触控电极7依次设置在该平面上，且第一绝缘层6将第一触控电极5和第二触控电极7在摄像区b中间隔。第一触控电极5和第二触控电极7是用于形成触控结构的电极。第一绝缘层6可由氮化硅(SiNx)材料形成。

需要说明的是，如图1所示，现有技术的阵列基板中，由于保护结构93覆盖封装结构4，且保护结构93不延伸至显示边缘子区b5，在显示边缘子区b5处截止，使得保护结构93在显示边缘子区b5和第二隔离子区b4的边界具有段差，而形成在其上的第一触控电极5和第一绝缘层6正好覆盖在该段差上。由于段差的存在，使得第一触控电极5和第二触控电极7容易在段差处短路，从而影响触控结构的性能。

而本实施例的阵列基板中，由于封装结构4远离基底1的表面与阻挡结构3远离基底1的表面在同一平面，而第一触控电极5、第一绝缘层6和第二触控电极7依次设置在该平面上，从而避免第一触控电极5、第一绝缘层6覆盖段差。与现有技术相比，本实施例的阵列基板的结构能够避免第一触控电极5和第二触控电极7的短路，从而保证触控结构的触控性能。

此外，第一触控电极5和第二触控电极7还可防止外界光线照射至摄像区b，起到遮光作用，从而保证摄像装置的性能。

优选的，第一有机层2远离基底1的一侧具有多个凹槽21；阵列基板还包括：显示结构(图中未示出)，至少部分位于第一有机层2与封装结构4之间，且至少部分位于第一有机层2的凹槽21内，位于摄像区b的显示结构不能够显示，位于显示区a的显示结构用于显示。

其中，第一有机层2远离基底1的一侧具有多个凹槽21相当于第一有机层2的表面具有多个锯齿状结构。

需要说明的是，在阵列基板的制备过程中，首先，形成第一有机层2；然后再通过蒸镀等方式形成显示结构，由于显示区a和摄像区b是相互连接的，因此形成的显示结构在显示区a和摄像区b中都有。具体的，形成在显示区a中的显示结构是能够显示的，而形成在摄像区b中的显示结构由于第一有机层2的凹槽21的存在，其结构遭到破坏，从而不能显示，进而使得位于摄像区b的显示结构不能显示。

此外，当阵列基板受到外力时，第一有机层2的多个凹槽21能够分散第一有机层2的应力，从而避免第一有机层2产生裂纹，从而保证阵列基板的性能。

优选的，显示结构为有机发光二极管显示结构。

其中，也就是说本实施例的阵列基板可用于形成有机发光二极管显示面板的。

优选的，本实施例的阵列基板还包括：第二绝缘层8(CVD)，位于第一有机层2与封装结构4、阻挡结构3之间。

其中，也就是说第二绝缘层8将第一有机层2与封装结构4、阻挡结构3间隔，用于保证两者的性能。第二绝缘层8可由氮化硅(SiNx)材料形成。

优选的，本实施例的阵列基板还包括：第二有机层9(PI1)，位于第一有机层2和基底1之间。

优选的，本实施例的阵列基板还包括：第三绝缘层91(TLD)，位于第一有机层2和第二有机层9之间。

其中，也就是说第三绝缘层91将第一有机层2和第二有机层9间隔，用于保证两者的性能。

此外，本实施例的阵列基板还包括：保护层92(TOC)，将第二触控电极7、第一绝缘层6覆盖，对第一触控电极5和第二触控电极7起到保护作用。保护层92可以是有机层，具体可由酚醛树脂类形成，期厚度2.5至3um。

如图所示，本实施例还提供一种阵列基板的制备方法，基于上述阵列基板，制备方法包括：

S11、在基底1形成第一有机层2。

需要说明的是，在形成第一有机层2之前可以先形成用于驱动显示的晶体管、第二有机层9、第三绝缘层91等。

S12、在第一有机层2远离基底1一侧的阻挡子区b3中形成阻挡结构3。

其中，阻挡结构3可用于使形成封装结构4的液体材料流至第一隔离子区b2。封装结构4可由有机打印材料形成。

S13、在第一有机层2远离基底1一侧的第一隔离子区b2、第二隔离子区b4中形成封装结构4，其中，封装结构4远离基底1的表面与阻挡结构3远离基底1的表面在同一平面。

S14、在阻挡结构3、封装结构4远离基底1一侧形成第一触控电极5。

S15、在第一触控电极5远离基底1一侧形成第一绝缘层6。

S16、在第一绝缘层6远离基底1一侧形成第二触控电极7。

S17、形成保护层92。

实施例2：

本实施例提供一种显示面板，包括实施例1的阵列基板。

具体的，该显示面板可为有机发光二极管(OLED)显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

依照本发明的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种阵列基板，其特征在于，具有显示区和摄像区，在由所述摄像区的中心指向所述摄像区的边缘的方向上，所述摄像区依次分为安装子区、第一隔离子区、阻挡子区、第二隔离子区、显示边缘子区，所述安装子区用于安装摄像装置；

所述阵列基板包括：

基底；

位于所述基底上的第一有机层；

位于所述第一有机层远离所述基底一侧的阻挡结构，所述阻挡结构位于所述阻挡子区中；

位于所述第一有机层远离所述基底一侧的封装结构，所述封装结构位于所述第一隔离子区、所述第二隔离子区和显示边缘子区中。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述封装结构远离所述基底的表面与所述阻挡结构远离所述基底的表面在同一平面；

所述阵列基板还包括：

位于所述阻挡结构、封装结构远离所述基底一侧的第一触控电极，所述第一触控电极至少部分位于所述显示边缘子区中；

位于所述第一触控电极远离所述基底一侧的第一绝缘层，所述第一绝缘层至少位于所述显示边缘子区中；

位于所述第一绝缘层远离所述基底一侧的第二触控电极，所述第二触控电极位于所述显示边缘子区中。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一有机层远离所述基底的一侧具有多个凹槽；

所述阵列基板还包括：显示结构，至少部分位于所述第一有机层与所述封装结构之间，且至少部分位于所述第一有机层的凹槽内，位于所述摄像区的显示结构不能够显示，位于所述显示区的显示结构用于显示。

4.根据权利要求3所述的阵列基板，其特征在于，所述显示结构为有机发光二极管显示结构。

5.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括：

第二绝缘层，位于所述第一有机层与所述封装结构、阻挡结构之间。

6.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，还包括：

第二有机层，位于所述第一有机层和所述基底之间。

7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，还包括：

第三绝缘层，位于所述第一有机层和所述第二有机层之间。

8.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，基于权利要求1至7中任意一项所述的阵列基板，所述制备方法包括：

在基底形成第一有机层；

在所述第一有机层远离所述基底一侧的阻挡子区中形成阻挡结构；

在所述第一有机层远离所述基底一侧的第一隔离子区、第二隔离子区中形成封装结构，其中，所述封装结构远离所述基底的表面与所述阻挡结构远离所述基底的表面在同一平面。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，基于权利要求2所述的阵列基板，所述制备方法还包括：

在所述阻挡结构、封装结构远离所述基底一侧形成第一触控电极；

在所述第一触控电极远离所述基底一侧形成第一绝缘层；

在所述第一绝缘层远离所述基底一侧形成第二触控电极。

10.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1至7中任意一项所述的阵列基板。

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