CN111785674A - 一种半导体工艺设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种半导体工艺设备，包括管路组件、静电卡盘、工艺腔室和用于向管路组件发送控制信号的控制单元，管路组件用于将冷却源中的冷却液传输至静电卡盘。冷却源包括第一冷却部和第二冷却部，管路组件至少包括第一分管路和第二分管路，第一分管路的一端与第一冷却部连接，另一端连接静电卡盘；第二分管路的一端与第二冷却部连接，另一端连接静电卡盘；管路组件用于在未接收到控制信号时，使第一冷却部经第一分管路与静电卡盘连通，并使第二冷却部与静电卡盘断开；管路组件还用于在接收到控制信号时，使第二冷却部经第二分管路与静电卡盘连通，并使第一冷却部与静电卡盘断开。本发明提供的半导体工艺设备安全性高且温控能力强。

Description

一种半导体工艺设备
技术领域
本发明涉及半导体工艺设备领域，具体地，涉及一种半导体工艺设备。
背景技术
在半导体工艺设备中，静电卡盘(ESC)通常用于晶圆(wafer)的吸附固定和温度的精确控制，在不同工艺步骤中，需要将晶圆的温度控制在不同范围内。现有的静电卡盘通常通过管路与单一冷却源(chiller)连接，在同一晶圆需要进行的不同工艺步骤之间的温度差较高时，冷却源通常与较低的温度需求匹配，而静电卡盘需要在需要更高温度的工艺步骤中对晶圆进行大功率加热，对静电卡盘的温控能力以及设备硬件技术的要求较高。
发明内容
本发明旨在提供一种半导体工艺设备，该半导体工艺设备的安全性高且温控能力强。
为实现上述目的，本发明提供一种半导体工艺设备，所述半导体工艺设备包括管路组件、静电卡盘和工艺腔室，所述静电卡盘设置在所述工艺腔室中，所述管路组件用于将冷却源中的冷却液传输至所述静电卡盘中，所述冷却源位于所述工艺腔室外部；所述半导体工艺设备还包括用于向所述管路组件发送控制信号的控制单元；其中，
所述管路组件设置于冷却源与静电卡盘之间，所述冷却源包括第一冷却部和第二冷却部，所述管路组件至少包括第一分管路和第二分管路，所述第一分管路的一端与所述第一冷却部连接，另一端连接所述静电卡盘；所述第二分管路的一端与所述第二冷却部连接，另一端连接所述静电卡盘；
所述管路组件用于在未接收到所述控制信号时，使所述第一冷却部处于经所述第一分管路与所述静电卡盘连通的状态，同时，使所述第二冷却部与所述静电卡盘处于断开状态；
所述管路组件还用于在接收到所述控制信号时，使所述第二冷却部处于经所述第二分管路与所述静电卡盘连通的状态，同时，使所述第一冷却部与所述静电卡盘处于断开状态。
优选地，所述第一分管路集约设置于第一阀块中，所述第一阀块位于所述第一冷却部与所述静电卡盘之间，且分别与所述第一冷却部和所述静电卡盘连接；
所述第二分管路集约设置于第二阀块中，所述第二阀块位于所述第二冷却部与所述静电卡盘之间，且分别与所述第二冷却部和所述静电卡盘连接。
优选地，所述第一分管路包括第一支路和第二支路；所述第一阀块用于在未接收到所述控制信号时，将所述第一支路导通、并将所述第二支路断开，以使所述第一冷却部通过所述第一支路与所述静电卡盘的冷却液通道连通；
所述第二分管路包括第三支路和第四支路，所述第二阀块用于在接收到所述控制信号时，将所述第三支路导通、并将所述第四支路断开，以使所述第二冷却部通过所述第三支路与所述静电卡盘的冷却液通道连通。
优选地，所述第一分管路包括设置在所述第一支路上的第一进液开关阀、第一回液开关阀，所述第一进液开关阀、第一回液开关阀用于在所述第一分管路未接收到所述控制信号时保持开启状态，以使所述第一冷却部流出的冷却液通过所述第一支路流入所述静电卡盘；
所述第二分管路包括设置在所述第三支路上的第二进液开关阀、第二回液开关阀；所述第二进液开关阀、第二回液开关阀用于在所述第二分管路未接收到所述控制信号时保持关闭状态，以使所述第二冷却部流出的冷却液通过所述第四支路进行自循环。
优选地，所述第一分管路还包括第一短接开关阀，所述第一短接开关阀设置在所述第二支路上，用于在所述第一分管路接收到所述控制信号时，保持开启状态，以使所述第一冷却部流出的冷却液通过所述第二支路进行自循环；
所述第二分管路还包括第二短接开关阀，所述第二短接开关阀设置在所述第四支路上，用于在所述第二分管路接收到所述控制信号时保持关闭状态，以使所述第二冷却部流出的冷却液通过所述第三支路流入所述静电卡盘。
优选地，所述静电卡盘包括相连通的卡盘进液通路和卡盘回液通路；且所述卡盘进液通路上设置有卡盘进液口，所述卡盘回液通路上设置有卡盘回液口；
所述第一阀块上开设有多个接口，至少存在一个接口与所述卡盘进液口对接且连通；至少存在另一个接口与所述卡盘回液口对接且连通；
所述第二阀块上开设有多个接口，至少存在一个接口与所述卡盘进液口对接且连通；至少存在另一个接口与所述卡盘回液口对接且连通。
优选地，所述第一冷却部包括相连通的第一冷源进液通路和第一冷源回液通路；且所述第一冷源进液通路上设置有第一冷源进液口，所述第一冷源回液通路上设置有第一冷源回液口；
所述第一阀块上开设有多个接口，至少存在一个接口与所述第一冷源进液口对接且连通；至少存在另一个接口与所述第一冷源回液口对接且连通。
优选地，所述第二冷却部包括相连通的第二冷源进液通路和第二冷源回液通路；且所述第二冷源进液通路上设置有第二冷源进液口，所述第二冷源回液通路上设置有第二冷源回液口；
所述第二阀块上开设有多个接口，至少存在一个接口与所述第二冷源进液口对接且连通；至少存在另一个接口与所述第二冷源回液口对接且连通。
优选地，自所述第一冷却部流出的冷却液的温度，低于自所述第二冷却部流出的冷却液的温度。
优选地，所述半导体工艺设备为刻蚀机。
在本发明提供的半导体工艺设备中，多个分管路分别用于将多个冷却部中的任意一者选择性地与静电卡盘中的冷却液通道连通，多个冷却源的温度可以不同。在进行半导体工艺时，管路组件能够在控制信号的控制下将当前工艺步骤所需的冷却部与静电卡盘接通，仅通过选择性地接通分管路以切换冷却部即可调整静电卡盘的温度，不必通过加热静电卡盘切换高温状态，提高了半导体工艺设备对静电卡盘的温控能力。
并且，在本发明提供的管路组件中，管路组件仅响应于同一个控制信号进行分管路的切换，且能够在未接收到控制信号时自动通过第一分管路保持第一冷却部与静电卡盘之间的连通状态，以维持静电卡盘的温度，提高了半导体工艺设备的安全性。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明实施例提供的管路组件在阀组的控制端未接收到切换信号时的管路连通状态；
图2是图1所示管路组件在阀组的控制端接收到切换信号后的管路连通状态；
图3是本发明另一实施例提供的管路组件在阀组的控制端未接收到切换信号时的管路连通状态；
图4是图3所示管路组件在阀组的控制端接收到切换信号后的管路连通状态
图5(b)是本发明实施例提供的管路组件的结构示意图；
图5(a)是图5(b)所示管路组件的E向视图；
图5(c)是图5(b)所示管路组件的F向视图；
图6(a)是图5(b)所示管路组件的B-B向剖视图；
图6(b)是图5(a)所示管路组件的D-D向剖视图；
图6(c)是图5(b)所示管路组件的A-A向剖视图；
图7(a)是图5(b)所示管路组件去掉开关阀后的E向视图(E1)；
图7(b)是图5(a)所示管路组件的C-C向剖视图；
图7(c)是图5(b)所示管路组件去掉开关阀后的F向视图(F1)；
图8是图5所示管路组件中第一集成块和第二集成块的结构示意图；
图9至图10是图8所示第一集成块和第二集成块固定连接的过程示意图。
附图标记说明
100：第一分管路 110：第一进液通路
120：第一回液通路 140：第一卡盘进液通路
150：第一卡盘回液通路 200：第二分管路
210：第二进液通路 220：第二回液通路
240：第二卡盘进液通路 250：第二卡盘回液通路
310：第一冷却部 320：第二冷却部
400：静电卡盘 410：卡盘进液通路
420：卡盘回液通路 510：第一阀块
511：第一阀块接口 520：第二阀块
521：第二阀块接口 11：第一进液开关阀
12：第一回液开关阀 13：第一短接开关阀
21：第二进液开关阀 22：第二回液开关阀
23：第二短接开关阀 31：第一切换阀
32：第二切换阀 33：第三切换阀
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
现有的静电卡盘与冷却源连接的管路以及冷却源上的其余管路通常通过阀门控制。例如，在需要对静电卡盘进行降温时，则控制相应的阀门将冷却源出入口与静电卡盘内部通路之间的管路导通，在需要对静电卡盘进行升温时，则控制相应的阀门将冷却源的出口与入口之间的管路导通，使冷却源进入自循环状态。
然而，发明人在实验研究中发现，在现有技术中，该管路上的阀门通常采用常闭阀，在无控制信号的异常情况下，管路上的阀门将全部关闭，静电卡盘将被切断冷却液，影响对晶圆的控温，并且冷却源出口与入口之间的自循环管路也被切断，存在冷却源泵损坏的风险。
为解决上述技术问题，提高对静电卡盘的温控能力，并提高半导体工艺设备的安全性，作为本发明的一个方面，提供一种半导体工艺设备，如图1至图4所示，该半导体工艺设备包括管路组件、静电卡盘400和工艺腔室，静电卡盘400设置在工艺腔室中，管路组件用于将冷却源中的冷却液传输至静电卡盘400中，冷却源位于工艺腔室外部；半导体工艺设备还包括用于向管路组件发送控制信号的控制单元；其中，
该管路组件设置于冷却源与静电卡盘400之间，该冷却源包括第一冷却部310和第二冷却部320，该管路组件至少包括第一分管路100和第二分管路200，第一分管路100的一端与第一冷却部310连接，另一端连接静电卡盘400；第二分管路200的一端与第二冷却部320连接，另一端连接静电卡盘400；
该管路组件用于在未接收到控制信号时，使第一冷却部310处于经第一分管路100与静电卡盘400连通的状态，同时，使第二冷却部320与静电卡盘400处于断开状态；
管路组件还用于在接收到控制信号时，使第二冷却部320处于经第二分管路200与静电卡盘400连通的状态，同时，使第一冷却部310与静电卡盘400处于断开状态。
在本发明提供的半导体工艺设备中，多个分管路分别用于将多个冷却部中的任意一者选择性地与静电卡盘400中的冷却液通道连通，多个冷却源的温度可以不同。在进行半导体工艺时，管路组件能够在控制信号的控制下将当前工艺步骤所需的冷却部与静电卡盘400接通，仅通过选择性地接通分管路以切换冷却部即可调整静电卡盘400的温度，不必通过加热静电卡盘400切换高温状态，提高了半导体工艺设备对静电卡盘的温控能力。
并且，在本发明提供的管路组件中，管路组件仅响应于同一个控制信号进行分管路的切换，且能够在未接收到控制信号时自动通过第一分管路100保持第一冷却部310与静电卡盘400之间的连通状态，以维持静电卡盘400的温度，提高了半导体工艺设备的安全性。
为进一步提高半导体工艺设备的安全性以及半导体工艺设备中晶片的安全性，优选地，自第一冷却部310流出的冷却液的温度，低于自第二冷却部320流出的冷却液的温度。
在本发明实施例中，管路组件能够在未接收到控制信号时自动将冷却液温度更低的第一冷却部310与静电卡盘400连通，从而能够在半导体工艺设备控制单元出现故障或接线出现问题时，自动保持静电卡盘400处于最低温度，提高了半导体工艺设备以及静电卡盘400上承载的晶片的安全性。
本发明实施例对该半导体工艺设备的种类不作具体限定，例如，该半导体工艺设备可以是刻蚀机。
为进一步提高半导体工艺设备的安全性，优选地，如图5至图10所示，第一分管路100集约设置于第一阀块510中，第一阀块510位于第一冷却部310与静电卡盘400之间，且分别与第一冷却部310和静电卡盘400连接；
第二分管路200集约设置于第二阀块520中，第二阀块520位于第二冷却部320与静电卡盘400之间，且分别与第二冷却部320和静电卡盘400连接。
本发明实施例将第一分管路100集约设置于第一阀块510中，并将第二分管路200集约设置于第二阀块520中，能够有效避免第一分管路100以及第二分管路200因局部过热等原因出现常规管道的破损、变形等缺陷，从而进一步提高了半导体工艺设备的安全性。
本发明实施例对第一冷却部310如何与第一阀块510连接不作具体限定，例如，如图1至图10所示，第一冷却部310包括相连通的第一冷源进液通路和第一冷源回液通路；且第一冷源进液通路上设置有第一冷源进液口，第一冷源回液通路上设置有第一冷源回液口；
第一阀块510上开设有多个接口，至少存在一个接口与第一冷源进液口对接且连通；至少存在另一个接口与第一冷源回液口对接且连通。
本发明实施例对第二冷却部320如何与第二阀块520连接不作具体限定，例如，如图1至图10所示，第二冷却部320包括相连通的第二冷源进液通路和第二冷源回液通路；且第二冷源进液通路上设置有第二冷源进液口，第二冷源回液通路上设置有第二冷源回液口；
第二阀块520上开设有多个接口，至少存在一个接口与第二冷源进液口对接且连通；至少存在另一个接口与第二冷源回液口对接且连通。
本发明实施例对冷却液如何静电卡盘400中流动不作具体限定，例如，如图1至图5所示，静电卡盘400包括相连通的卡盘进液通路410和卡盘回液通路420；且卡盘进液通路410上设置有卡盘进液口，卡盘回液通路420上设置有卡盘回液口；
第一阀块510上开设有多个接口(第一阀块接口511)，至少存在一个接口与卡盘进液口对接且连通；至少存在另一个接口与卡盘回液口对接且连通；
第二阀块520上开设有多个接口(第二阀块接口521)，至少存在一个接口与卡盘进液口对接且连通；至少存在另一个接口与卡盘回液口对接且连通。
本发明实施例对第一分管路100和第二分管路200的结构不作具体限定，例如，如图1至图10所示，第一分管路100包括第一支路和第二支路；第一阀块510用于在未接收到控制信号时，将第一支路导通、并将该第二支路断开，以使第一冷却部310通过第一支路与静电卡盘400的冷却液通道连通；
第二分管路200包括第三支路和第四支路，第二阀块520用于在接收到控制信号时，将第三支路导通、并将该第四支路断开，以使第二冷却部320通过第三支路与静电卡盘400的冷却液通道连通。
本发明实施例对如何控制第一支路和第三支路的开闭不作具体限定，例如，如图1至图10所示，第一分管路100包括设置在第一支路上的第一进液开关阀11、第一回液开关阀12，第一进液开关阀11、第一回液开关阀12用于在第一分管路100未接收到控制信号时保持开启状态，以使第一冷却部310流出的冷却液通过第一支路流入静电卡盘400；
第二分管路200包括设置在第三支路上的第二进液开关阀21、第二回液开关阀22；第二进液开关阀21、第二回液开关阀22用于在第二分管路200未接收到控制信号时保持关闭状态，以使第二冷却部320流出的冷却液通过该第四支路进行自循环。
本发明实施例对第一支路和第三支路分别在第一阀块510以及第二阀块520中的形状不作具体限定，例如，如图1至图10所示，第一支路包括第一进液通路110、第一回液通路120、第一卡盘进液通路140和第一卡盘回液通路150。第一进液通路110的一端与第一冷却部310的第一冷源进液口连接，另一端通过第一进液开关阀11以及第一卡盘进液通路140与卡盘进液通路410连通，第一回液通路120的一端与第一冷却部310的第一冷源回液口连接，另一端通过第一进液开关阀12以及第一卡盘回液通路150与卡盘回液通路420连通
同样地，该第三支路包括第二进液通路210、第二回液通路220、第二卡盘进液通路240和第二卡盘回液通路250。第二进液通路210的一端与第二冷却部320的第二冷源进液口连接，另一端通过第二进液开关阀21以及第二卡盘进液通路240与卡盘进液通路410连通，第二回液通路220的一端与第二冷却部320的第二冷源回液口连接，另一端通过第二进液开关阀22以及第二卡盘回液通路250与卡盘回液通路420连通。
本发明实施例对如何控制该第二支路和该第四支路的开闭不作具体限定，例如，如图1至图10所示，第一分管路100还包括第一短接开关阀13，第一短接开关阀13设置在该第二支路上，用于在第一分管路100接收到控制信号时，保持开启状态，以使第一冷却部310流出的冷却液通过该第二支路进行自循环；
第二分管路200还包括第二短接开关阀23，第二短接开关阀23设置在该第四支路上，用于在第二分管路200接收到控制信号时保持关闭状态，以使第二冷却部320流出的冷却液通过第三支路流入静电卡盘400。
本发明实施例对各支路上设置的各个开关阀的驱动方式不作具体限定，例如，这些开关阀可以是气动阀，也可以是电磁阀。
为进一步提高半导体工艺设备的安全性，优选地，第一阀块510可以与第二阀块520固定连接，本发明实施例对第一阀块510如何与第二阀块520固定连接不作具体限定，例如，可以通过焊接或螺纹封堵的方式将第一卡盘进液通路140的第二端与第二卡盘进液通路240的第二端固定连接在一起，如图5(b)所示，第一卡盘进液通路140与第二卡盘进液通路240的连通位置处还可以设置有密封圈，用于防止冷却液由连通位置泄漏。
在本发明实施例中，第一阀块510与第二阀块520集成为一体，二者与同一进液开口和回液开口连通，如此一来，静电卡盘400仅需通过一根卡盘进液通路410与该进液开口连接，且仅需通过一根卡盘回液通路420与该回液开口连接，简化了集成块以外的管路结构，并减少了管路相关部件的数量(例如，卡盘进液通路410上设置的流量计F)，进一步提高了半导体工艺设备的安全性。
为便于密集布置多个开关阀，优选地，如图7至图10所示，多个第一阀块接口511的一端形成在第一阀块510的同一侧表面上；多个第二阀块接口521的一端形成在第二阀块520的同一侧表面上。
为便于使通路开口之间的距离与短接开关阀两端口之间的间距匹配，优选地，如图7至图10所示，第一进液通路110和第一回液通路120沿第一方向延伸，该第二支路的一端与第一回液通路120连通，该第二支路的另一端沿第二方向向第一进液通路110延伸，第一短接开关阀13选择性地将该第二支路与第一进液通路110连通；
第二进液通路210和第二回液通路220沿第二方向延伸，该第四支路的一端与第二回液通路220连通，该第四支路的另一端沿第二方向向第二进液通路210延伸，第二短接开关阀23选择性地将该第四支路与第二进液通路210连通。
在本发明实施例中，第一短接开关阀13的一端通过第一进液通路110上的第一阀块接口511与第一进液通路110连接，第一短接开关阀13的另一端通过该第二支路上的第一阀块接口511与第一进液通路110连接；第二短接开关阀23的一端通过第二进液通路210上的第二阀块接口521与第二进液通路210连接，第二短接开关阀23的另一端通过该第四支路上的第二阀块接口521与该第四支路连接，从而使通路开口之间的距离与短接开关阀两端口之间的间距匹配，提高了调整进液通路与回液通路之间间距的灵活性。
本发明实施例对如何在集成块上制作短接通路不作具体限定，例如，为降低阀块的制作难度，优选地，以第一阀块510为例，该第二支路可以包括由第一进液通路110一侧的表面向第一回液通路120方向钻入的盲孔，如图6(a)所示，在盲孔制作完成后，可通过堵塞件将该盲孔在第一阀块510表面上形成的开口堵住，从而形成该第二支路。该第四支路也可以包括相应的盲孔结构。
作为本发明的另一种实施方式，如图3至图4所示，该管路组件可以包括第一切换阀31、第二切换阀32和第三切换阀33；静电卡盘400的冷却液通道具有进液端和回液端；
第一管路组100包括第一进液通路110和第一回液通路120，第一切换阀31用于在未接收到切换信号时切换至第一状态，以使第一进液通路110与进液端连通，第一切换阀31用于在接收到切换信号时切换至第二状态，以使第一进液通路110与第一回液通路120连通；
第二管路组200包括第二进液通路210和第二回液通路220，第二切换阀32用于在未接收到切换信号时切换至第一状态，以使第二进液通路210与第二回液通路220连通，第二切换阀32用于在接收到切换信号时切换至第二状态，以使第二进液通路210与进液端连通；
第三切换阀33用于在未接收到切换信号时切换至第一状态，以使第一回液通路120与回液端连通，第三切换阀33用于在接收到切换信号时切换至第二状态，以使第二回液通路220与回液端连通。
在本发明实施例中，在本发明实施例中，第一切换阀31、第二切换阀32和第三切换阀33均为二位三通阀，本发明实施例对这些二位三通阀的动力种类不作具体限定，例如，这些二位三通阀可以是气动阀，也可以是电磁阀。其中，第一切换阀31的第一端与第一进液通路110连接，第一切换阀31的第二端和第三端分别与第一回液通路120和卡盘进液通路410连通，用以选择性地将其第一端与第二端或第三端导通。同样地，第二切换阀32的第一端与第二进液通路210连通，第二切换阀32的第二端和第三端分别与第二回液通路220和卡盘进液通路410连通，用以选择性地将其第一端与第二端或第三端导通；第三切换阀33的第一端与卡盘回液通路420连通，第三切换阀33的第二端和第三端分别与第一回液通路120和第二回液通路220连通，用以选择性地将其第一端与第二端或第三端导通。
如图3所示，在阀组未接收到控制信号时第一切换阀31、第二切换阀32和第三切换阀33均保持第一状态，第一冷却部310通过第一进液通路110和第一回液通路120与静电卡盘400导通并向其输送冷却液，第二冷却部320的第二冷源进液口和第二冷源回液口被第二切换阀32短接从而形成自循环；如图4所示，在阀组接收到控制信号时第一切换阀31、第二切换阀32和第三切换阀33均切换至第二状态，第二冷却部320通过第二进液通路210和第二回液通路220与静电卡盘400导通并向其输送冷却液，第一冷却部310的第一冷源进液口和第一冷源回液口被第一切换阀31短接从而形成自循环。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体工艺设备，所述半导体工艺设备包括管路组件、静电卡盘和工艺腔室，所述静电卡盘设置在所述工艺腔室中，所述管路组件用于将冷却源中的冷却液传输至所述静电卡盘中，所述冷却源位于所述工艺腔室外部；所述半导体工艺设备还包括用于向所述管路组件发送控制信号的控制单元；其特征在于，
所述管路组件设置于冷却源与静电卡盘之间，所述冷却源包括第一冷却部和第二冷却部，所述管路组件至少包括第一分管路和第二分管路，所述第一分管路的一端与所述第一冷却部连接，另一端连接所述静电卡盘；所述第二分管路的一端与所述第二冷却部连接，另一端连接所述静电卡盘；
所述管路组件用于在未接收到所述控制信号时，使所述第一冷却部处于经所述第一分管路与所述静电卡盘连通的状态，同时，使所述第二冷却部与所述静电卡盘处于断开状态；
所述管路组件还用于在接收到所述控制信号时，使所述第二冷却部处于经所述第二分管路与所述静电卡盘连通的状态，同时，使所述第一冷却部与所述静电卡盘处于断开状态。
2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，
所述第一分管路集约设置于第一阀块中，所述第一阀块位于所述第一冷却部与所述静电卡盘之间，且分别与所述第一冷却部和所述静电卡盘连接；
所述第二分管路集约设置于第二阀块中，所述第二阀块位于所述第二冷却部与所述静电卡盘之间，且分别与所述第二冷却部和所述静电卡盘连接。
3.根据权利要求2所述的半导体工艺设备，其特征在于，
所述第一分管路包括第一支路和第二支路；所述第一阀块用于在未接收到所述控制信号时，将所述第一支路导通、并将所述第二支路断开，以使所述第一冷却部通过所述第一支路与所述静电卡盘的冷却液通道连通；
所述第二分管路包括第三支路和第四支路，所述第二阀块用于在接收到所述控制信号时，将所述第三支路导通、并将所述第四支路断开，以使所述第二冷却部通过所述第三支路与所述静电卡盘的冷却液通道连通。
4.根据权利要求3所述的半导体工艺设备，其特征在于，
所述第一分管路包括设置在所述第一支路上的第一进液开关阀、第一回液开关阀，所述第一进液开关阀、第一回液开关阀用于在所述第一分管路未接收到所述控制信号时保持开启状态，以使所述第一冷却部流出的冷却液通过所述第一支路流入所述静电卡盘；
所述第二分管路包括设置在所述第三支路上的第二进液开关阀、第二回液开关阀；所述第二进液开关阀、第二回液开关阀用于在所述第二分管路未接收到所述控制信号时保持关闭状态，以使所述第二冷却部流出的冷却液通过所述第四支路进行自循环。
5.根据权利要求3所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第一分管路还包括第一短接开关阀，所述第一短接开关阀设置在所述第二支路上，用于在所述第一分管路接收到所述控制信号时，保持开启状态，以使所述第一冷却部流出的冷却液通过所述第二支路进行自循环；
所述第二分管路还包括第二短接开关阀，所述第二短接开关阀设置在所述第四支路上，用于在所述第二分管路接收到所述控制信号时保持关闭状态，以使所述第二冷却部流出的冷却液通过所述第三支路流入所述静电卡盘。
6.根据权利要求3或4所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述静电卡盘包括相连通的卡盘进液通路和卡盘回液通路；且所述卡盘进液通路上设置有卡盘进液口，所述卡盘回液通路上设置有卡盘回液口；
所述第一阀块上开设有多个接口，至少存在一个接口与所述卡盘进液口对接且连通；至少存在另一个接口与所述卡盘回液口对接且连通；
所述第二阀块上开设有多个接口，至少存在一个接口与所述卡盘进液口对接且连通；至少存在另一个接口与所述卡盘回液口对接且连通。
7.根据权利要求3或4所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第一冷却部包括相连通的第一冷源进液通路和第一冷源回液通路；且所述第一冷源进液通路上设置有第一冷源进液口，所述第一冷源回液通路上设置有第一冷源回液口；
所述第一阀块上开设有多个接口，至少存在一个接口与所述第一冷源进液口对接且连通；至少存在另一个接口与所述第一冷源回液口对接且连通。
8.根据权利要求3或4所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第二冷却部包括相连通的第二冷源进液通路和第二冷源回液通路；且所述第二冷源进液通路上设置有第二冷源进液口，所述第二冷源回液通路上设置有第二冷源回液口；
所述第二阀块上开设有多个接口，至少存在一个接口与所述第二冷源进液口对接且连通；至少存在另一个接口与所述第二冷源回液口对接且连通。
9.根据权利要求4所述的半导体工艺设备，其特征在于，自所述第一冷却部流出的冷却液的温度，低于自所述第二冷却部流出的冷却液的温度。
10.根据权利要求1至5中任意一项所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述半导体工艺设备为刻蚀机。
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