CN111785353B - 数字病理切片的处理方法、装置、存储介质及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开提供了一种数字病理切片的处理方法、装置、存储介质及电子设备，属于数据处理技术领域，该方法包括：获取待处理切片，以及与所述待处理切片相关的历史操作记录，对所述待处理切片进行分块处理，得到与所述待处理切片对应的瓦片集合，根据所述历史操作记录，计算所述待处理切片的热度值，所述热度值用于描述所述待处理切片被查看的可能性，若所述热度值大于或等于预定阈值，则从所述瓦片集合包含的瓦片中选取瓦片作为首屏显示瓦片，将所述首屏显示瓦片与所述待处理切片关联存储至永久存储空间，并将所述瓦片集合中除所述首屏显示瓦片之外的瓦片存储至临时存储空间。该方法提高了待处理切片的加载速度，进而保证了待处理切片的处理效率。

Description

数字病理切片的处理方法、装置、存储介质及电子设备

技术领域

本公开涉及数据处理技术领域，具体而言，涉及一种数字病理切片的处理方法、数字病理切片的处理装置、计算机可读存储介质以及电子设备。

背景技术

数字病理切片可以是将整个物理玻片进行全信息、全方位扫描而生成，其可以使病理医生脱离显微镜，随时随地通过网络解决病理诊断。在目前的技术方案中，数字病理切片由于其高分辨率性导致切片所占的存储空间较大，且在查看时的加载速度较慢，因此如何提高数字病理切片的加载速度，进而保证数字病理切片的处理效率成为了亟待解决的技术问题。

需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的实施例提供一种数字病理切片的处理方法、数字病理切片的处理装置、计算机可读存储介质以及电子设备。

根据本公开的第一方面，提供一种数字病理切片的处理方法，包括：

获取待处理切片，以及与所述待处理切片相关的历史操作记录；

对所述待处理切片进行分块处理，得到与所述待处理切片对应的瓦片集合；

根据所述历史操作记录，计算所述待处理切片的热度值，所述热度值用于描述所述待处理切片被查看的可能性；

若所述热度值大于或等于预定阈值，则从所述瓦片集合包含的瓦片中选取瓦片作为首屏显示瓦片；

将所述首屏显示瓦片与所述待处理切片关联存储至永久存储空间，并将所述瓦片集合中除所述首屏显示瓦片之外的瓦片存储至临时存储空间。

在本公开的一示例性实施例中，根据所述历史操作记录，计算所述待处理切片的热度值，包括：

根据所述历史操作记录，获取所述待处理切片的上传时间以及历史查看次数；

根据所述上传时间与当前时间相差的时间长度以及所述历史查看次数，计算所述待处理切片的热度值。

在本公开的一示例性实施例中，从所述瓦片集合中选取瓦片作为首屏显示瓦片，包括：

根据所述历史操作记录，获取所述待处理切片关注度最高的目标区域；

将所述目标区域的位置信息与所述瓦片集合包含的瓦片的位置信息进行比较，选取与所述目标区域的位置信息的重合度最高的瓦片作为所述首屏显示瓦片。

在本公开的一示例性实施例中，所述方法还包括：

若接收到对所述待处理切片的标注请求，则显示所述待处理切片的标注编辑界面；

根据所述标注编辑界面获取到的待标注区域的位置信息以及标注内容，生成对所述待处理切片的标注记录。

在本公开的一示例性实施例中，从所述瓦片集合包含的瓦片中选取瓦片作为首屏显示瓦片，包括：

获取所述待处理切片的所述标注记录；

根据所述待处理切片的标注记录，获取被标注区域的位置信息和标注内容；

将所述标注内容的重要程度最高的所述被标注区域的位置信息与所述瓦片集合包含的瓦片的位置信息进行比对，选取二者位置信息的重合度最高的瓦片作为所述首屏显示瓦片。

在本公开的一示例性实施例中，对所述待处理切片进行分块处理，得到与所述待处理切片对应的瓦片集合，包括：

获取当前显示界面的参数信息；

根据所述参数信息，确定所述当前显示界面用以显示所述待处理切片的显示区域的大小；

根据所述显示区域的大小，对所述待处理切片进行分块处理，得到与所述待处理切片对应的瓦片集合。

在本公开的一示例性实施例中，所述方法还包括：

获取当前显示界面用以显示所述待处理切片的显示区域的大小；

根据所述显示区域的大小，从所述瓦片集合包含的瓦片中选取与该显示区域的大小相匹配的瓦片进行显示。

根据本公开的第二方面，提供一种数字病理切片的处理装置，包括：

获取模块，用于获取待处理切片，以及与所述待处理切片相关的历史操作记录；

分块模块，用于对所述待处理切片进行分块处理，得到与所述待处理切片对应的瓦片集合；

计算模块，用于根据所述历史操作记录，计算所述待处理切片的热度值，所述热度值用于描述所述待处理切片被查看的可能性；

选取模块，用于若所述热度值大于或等于预定阈值，则从所述瓦片集合包含的瓦片中选取瓦片作为首屏显示瓦片；

处理模块，用于将所述首屏显示瓦片与所述待处理切片关联存储至永久存储空间，并将所述瓦片集合中除所述首屏显示瓦片之外的瓦片存储至临时存储空间。

根据本公开的第三方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述任意一项所述的数字病理切片的处理方法。

根据本公开的第四方面，提供一种电子设备，包括：

处理器；以及

存储器，其上存储有计算机程序；

其中，所述处理器配置为经由执行所述计算机程序来实现如上述任意一项所述的数字病理切片的处理方法。

本公开的实施例提供的技术方案可以具有以下有益效果：

基于本公开的各实施例，通过获取待处理切片，以及与待处理切片相关的历史操作记录，对待处理切片进行分块处理，得到与待处理切片对应的瓦片集合，根据历史操作记录，计算待处理切片的热度值，该热度值用于描述待处理切片被查看的可能性，若热度值大于或等于预定阈值，则从瓦片集合包含的瓦片中选取瓦片作为首屏显示瓦片，再将首屏显示瓦片与待处理切片关联存储至永久存储空间，并将瓦片集合中除首屏显示瓦片之外的瓦片存储至临时存储空间。由此，将热度值较高的待处理切片与首屏显示瓦片存储至永久存储空间中，在对热度值较高的待处理切片进行查看时，则可以快速获取与其对应的首屏显示瓦片进行显示，提高了数字病理切片的加载速度，进而保证了数字病理切片的处理效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了可以应用本申请实施例的技术方案的示例性系统架构的示意图。

图2示出了根据本申请的一个实施例的数字病理切片的处理方法的流程示意图。

图3示出了根据本申请的一个实施例的图2的数字病理切片的处理方法中步骤S230的流程示意图。

图4示出了根据本申请的一个实施例的数字病理切片的处理方法中选取首屏显示瓦片的流程示意图。

图5示出了根据本申请的一个实施例的数字病理切片的处理方法中还包括的标注待处理切片的流程示意图。

图6示出了根据本申请的另一个实施例的数字病理切片的处理方法中选取首屏显示瓦片的流程示意图。

图7示出了根据本申请的一个实施例的图2的数字病理切片的处理方法中步骤S220的流程示意图。

图8示出根据本申请的一个实施例的数字病理切片的处理方法中还包括的显示瓦片的流程示意图。

图9示出了根据本申请一个实施例的数字病理切片的处理装置的示意组成框图。

图10示出了根据本申请一个实施例的电子设备的示意组成框图。

图11示出了根据本申请一个实施例的一种计算机可读存储介质的示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知技术方案以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。

此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。

图1示出了可以应用本申请实施例的技术方案的示例性系统架构的示意图。

如图1所示，系统架构可以包括终端设备(如图1中所示智能手机101、平板电脑102和便携式计算机103中的一种或多种，当然也可以是台式计算机等等)、网络104和服务器105。网络104用以在终端设备和服务器105之间提供通信链路的介质。网络104可以包括各种连接类型，例如有线通信链路、无线通信链路等等。

应该理解，图1中的终端设备、网络和服务器的数目仅仅是示意性的。根据实现需要，可以具有任意数目的终端设备、网络和服务器。比如服务器105可以是多个服务器组成的服务器集群等。

用户可以使用终端设备通过网络104与服务器105交互，以接收或发送信息等，服务器105可以是提供各种服务的服务器。用户可以利用终端设备103(也可以是终端设备101或102)读取服务器105中存储的待处理切片，并获取待处理切片，以及与待处理切片相关的历史操作记录，对待处理切片进行分块处理，得到与待处理切片对应的瓦片集合，根据历史操作记录，计算待处理切片的热度值，该热度值用于描述待处理切片被查看的可能性，若热度值大于或等于预定阈值，则从瓦片集合包含的瓦片中选取瓦片作为首屏显示瓦片，再将首屏显示瓦片与待处理切片关联存储至永久存储空间，并将瓦片集合中除首屏显示瓦片之外的瓦片存储至临时存储空间。

需要说明的是，本申请实施例所提供的数字病理切片的处理方法一般由终端设备执行，相应地，数字病理切片的处理装置一般设置于终端设备中。但是，在本申请的其它实施例中，服务器105也可以与终端设备具有相似的功能，从而执行本申请实施例所提供的数字病理切片的处理方法的方案。

以下对本申请实施例的技术方案的实现细节进行详细阐述：

图2示出了根据本申请的一个实施例的数字病理切片的处理方法的流程示意图。参照图2所示，该数字病理切片的处理方法至少包括步骤S210至步骤S250，详细介绍如下：

在步骤S210中，获取待处理切片，以及与所述待处理切片相关的历史操作记录。

其中，历史操作记录可以是与对待处理切片的历史操作相关的记录信息，例如历史操作记录可以包括但不限于待处理切片的上传时间、历史被查看次数以及每一次被查看时的时间信息等等。

在本申请的一个实施例中，获取待处理切片可以是通过数字病理扫描系统对物理玻片进行扫描而获取与该物理玻片相对应的数字病理切片。当数字病理扫描系统对物理玻片进行扫描完成后，可以将所生成的数字病理切片上传至服务器中指定的存储位置(例如数字病理切片数据库等)，以供后续作为待处理切片进行处理。

在本申请的另一个实施例中，获取待处理切片也可以是从网络中进行获取，例如第三方机构的数字病理切片数据库等。具体地，当用户欲查看数字病理切片时，可以预先限定数字病理切片的相关信息，终端设备再从网络中选取与用户的需求相对应的数字病理切片作为待处理切片，例如用户可以输入病症、人体组织名称或者患者年龄等信息，终端设备根据用户的需求，从网络上的数字病理切片数据库中选取相符合的数字病理切片作为待处理切片。

在本申请的一个实施例中，根据每一次对待处理切片的操作记录，可以对应生成日志信息，用以记录对待处理切片的操作过程，根据与该待处理切片相对应日志信息，生成历史操作记录，并将该历史操作记录与该待处理切片相关联，在获取待处理切片时则可以一起获取相关联的历史操作记录。

在步骤S220中，对所述待处理切片进行分块处理，得到与所述待处理切片对应的瓦片集合。

其中，分块处理可以是将待处理切片分割成多张预定大小的瓦片的处理过程。

在该实施例中，可以将分别将在不同放大倍数下的待处理切片分割成多张预定大小的瓦片，并对分割得到的瓦片进行整合以得到该待处理切片对应的瓦片集合。应该理解的，瓦片集合中包含的所有瓦片所携带的信息与待处理切片所携带的信息相等，并不会造成待处理切片所携带的信息的缺失。

在本申请的一个实施例中，在对待处理切片进行分块处理时，可以设定多个不同的预定大小，以将待处理切片分割成不同规格的瓦片，由此可以适应不同型号的显示设备进行显示，以保证瓦片的显示效果。

在本申请的一个实施例中，可以根据多张瓦片在待处理切片中对应的坐标信息确定多张瓦片在瓦片集合中的排列顺序，例如可以按照从左到右、从上到下的顺序对多张瓦片进行排列得到瓦片集合，便于用户的查看。

在步骤S230中，根据所述历史操作记录，计算所述待处理切片的热度值，所述热度值用于描述所述待处理切片被查看的可能性。

其中，热度值可以是用于描述待处理切片被查看的可能性。需要说明的，热度值与该待处理切片被查看的可能性成正相关关系，即热度值越高，则该待处理切片被查看的可能性越高。因此，针对热度值高的待处理切片，应对其进行优化处理，以提高数字病理切片在被查看时的响应速度。

在本申请的一个实施例中，根据待处理切片的历史操作记录，可以获取该待处理切片的上传时间以及历史被查看的次数。由此，可以根据该待处理切片的上传时间以及历史被查看次数计算待处理切片的热度值。应该理解的，上传时间越靠近当前时间，历史被查看的次数越多，则该待处理切片对应的热度值也就越高。

在步骤S240中，若所述热度值大于或等于预定阈值，则从所述瓦片集合包含的瓦片中选取瓦片作为首屏显示瓦片。

其中，预定阈值可以是预先设定的、用于确定待处理切片的热度值等级的阈值。若某一待处理切片的热度值大于或等于预定阈值，则表示该待处理切片的热度值较高，被查看的可能性较高，应对其进行优化处理。相反，若某一待处理切片的热度值低于预定阈值，则表示该该处理切片的热度值较低，被查看的可能性较低，无需对其进行优化处理，以节约计算资源。

首屏显示瓦片可以是用于在查看待处理切片时第一张在界面上进行显示的瓦片。应该理解的，首屏显示瓦片应该能够最大化的表示出待处理切片所携带的病理信息，例如病变位置等等。

在该实施例中，将热度值与预先设定的预定阈值进行比较，若热度值大于或等于预定阈值，则从待处理切片对应的瓦片集合包含的瓦片中，选取瓦片之一作为首屏显示瓦片。在一示例中，可以选取瓦片集合中位于待处理切片的中间位置的瓦片作为首屏显示瓦片。

在步骤S250中，将所述首屏显示瓦片与所述待处理切片关联存储至永久存储空间，并将所述瓦片集合中除所述首屏显示瓦片之外的瓦片存储至临时存储空间。

其中，永久存储空间可以是用于长时间存储数据的存储空间，一般而言，存储于永久存储空间的资源不会被删除，相应的，临时存储空间可以是用于短时间存储数据的存储空间，因此可以定期对临时存储空间进行清理，以保证临时存储空间的可存储空间的大小，例如存储于临时存储空间的数据若满三十天，则对其进行清理等等。

在该实施例中，将热度值较高的待处理切片以及相对应的首屏显示瓦片存储于永久存储空间中，以对其进行长时间的存储。在查看热度值较高的待处理切片时，则可以从永久存储空间中快速读取该待处理切片的首屏显示瓦片，无需临时对待处理切片进行分块处理和加载，以提高该待处理切片的加载速度，进而保证了该待处理切片的处理效率。

基于图2所示的实施例，图3示出了根据本申请的一个实施例的图2的数字病理切片的处理方法中步骤S230的流程示意图。参照图3所示，步骤S230至少包括步骤S310至步骤S320，详细介绍如下：

在步骤S310中，根据所述历史操作记录，获取所述待处理切片的上传时间以及历史查看次数。

在该实施例中，终端设备根据所获取到的历史操作记录，从中读取待处理切片的上传时间以及历史查看次数。在一示例中，在待处理切片进行上传时，可以生成对应的时间戳信息，并将该时间戳信息记录于该待处理切片的历史操作记录中，以供后续读取确定待处理切片的上传时间。且可以在每一次对待处理切片进行查看时，生成对应的日志信息，以记录在查看待处理切片时的操作。由此，可以根据该待处理切片的日志信息，计算待处理切片历史被查看的次数。

在步骤S320中，根据所述上传时间与当前时间相差的时间长度以及所述历史查看次数，计算所述待处理切片的热度值。

在该实施例中，可以将当前时间减去上传时间，以得到上传时间与当前时间相差的时间长度，例如上传时间为2020.03.20，当前时间为2020.03.25，将当前时间减去上传时间以得到二者相差的时间长度为5天，等等。再根据该时间长度以及历史查看次数，计算待处理切片的热度值。

在本申请的一个实施例中，可以预先分别设定时间长度以及历史查看次数对应的权重值，在计算热度值时，则对二者进行加权和运算，以得到该待处理切片对应的热度值。应该理解的，时间长度越短、历史查看次数越多，则对应的待处理切片的热度值也就越高。相反，时间长度越长、历史查看次数越少，则对应的待处理切片的热度值也就越低。

在图3所示的实施例中，通过获取待处理切片的上传时间以及历史查看次数，可以较好的反映该待处理切片被查看的可能性，因此根据该上传时间以及历史查看次数计算该待处理切片的热度值，则可以保证该待处理切片的热度值的准确性。

基于图2所示的实施例，图4示出了根据本申请的一个实施例的数字病理切片的处理方法中选取首屏显示瓦片的流程示意图。参照图4所示，从所述瓦片集合中选取瓦片作为首屏显示瓦片至少包括步骤S410至步骤S420，详细介绍如下：

在步骤S410中，根据所述历史操作记录，获取所述待处理切片关注度最高的目标区域。

其中，关注度最高的目标区域可以是待处理切片历史上被查看时，用户停留时间最长的区域。应该理解的，用户在查看待处理切片时，停留时间越长的区域，即为该待处理切片携带信息越多的区域，例如该待处理切片中对应于病变位置的区域等等。

在本申请的一个实施例中，当对待处理切片进行查看时，可以记录界面上所显示的待处理切片的区域的坐标信息以及计算在该区域所停留的时间，并将二者记录在待处理切片对应的历史操作记录中。终端设备可以从历史操作记录中获取待处理切片的每一区域在被查看时用户所停留的时间，其中用户停留时间最长的区域即为关注度最高的区域。

在步骤S420中，将所述目标区域的位置信息与所述瓦片集合包含的瓦片的位置信息进行比较，选取与所述目标区域的位置信息的重合度最高的瓦片作为所述首屏显示瓦片。

在该实施例中，将关注度最高的目标区域的位置信息(即坐标信息)与瓦片集合中包含的每一瓦片的位置信息进行比较，选取与目标区域的位置信息的重合度最高的瓦片作为首屏显示瓦片。

具体地，可以根据目标区域的位置信息和瓦片的位置信息，计算二者之间重合的面积大小，并将该重合的面积除以目标区域的面积，以得到二者重合的面积占目标区域的面积的比例(即重合度)，比例越大，则表示二者的重合度越高。因此可以选取重合面积占目标区域的面积的比例最大的瓦片作为首屏显示瓦片，以使得该首屏显示瓦片能够携带更多的信息，提高用户对待处理切片的查看效率。

基于图2所示的实施例，图5示出了根据本申请的一个实施例的数字病理切片的处理方法中还包括的标注待处理切片的流程示意图。参照图5所示，标注待处理切片至少包括步骤S510至步骤S520，详细介绍如下：

在步骤S510中，若接收到对所述待处理切片的标注请求，则显示所述待处理切片的标注编辑界面。

其中，对待处理切片的标注请求可以是用以请求对待处理切片添加标注内容的信息。在一示例中，用户若欲对待处理切片添加标注内容时，则可以通过点击界面上的特定区域(例如“添加标注”按键等)以生成对待处理切片的标注请求。

标注编辑界面可以是用以对待处理切片添加标注的界面。在一示例中，该标注编辑界面可以包括标注等级选项以及内容输入框。其中标注等级选项可以是用以确定标注内容的重要等级的选项，例如该标注等级选项可以包括重要、普通两个选项，用户可以选择对应的标注等级，以确定标注内容的重要性。内容输入框则可以供用户进行输入所欲添加的文字内容，用户可以通过终端设备所配置的输入设备(例如输入键盘等)以编辑所欲输入的文字内容，标注等级和用户所输入的文字内容进行整合以形成待标注区域的标注内容。

在该实施例中，当终端设备接收到的对待处理切片的标注请求时，则可以在界面上显示标注编辑界面。在该标注编辑界面中，用户可以在待处理切片中限定待标注的区域的范围，例如可以通过终端设备所配置的输入设备(例如鼠标或者可触控式显示屏等)在待处理切片中框选待标注区域等等。

终端设备根据用户所框选的区域，获取该区域所对应的位置信息，在一示例中，该位置信息可以是用户所框选的区域的坐标信息。再将该待标注区域的位置信息与用户所确定的标注内容进行关联存储。

在步骤S520中，根据所述标注编辑界面获取到的待标注区域的位置信息以及标注内容，生成对所述待处理切片的标注记录。

在该实施例中，终端设备根据所获取得到待标注区域的位置信息以及用户所确定的标注内容进行整合，以得到该待处理切片的标注记录，并将该标注记录与该待处理切片进行关联。应该理解的，一个待处理切片可以对应于多个标注记录。

用户在查看待处理切片时，可以通过阅读该待处理切片对应的标注记录快速读取和理解待处理切片所携带的信息，进而提高对待处理切片的查看效率。

基于图2和图5所示的实施例，图6示出了根据本申请的另一个实施例的数字病理切片的处理方法中选取首屏显示瓦片的流程示意图。参照图6所示，选取首屏显示瓦片至少包括步骤S610至步骤S630，详细介绍如下：

在步骤S610中，获取所述待处理切片的所述标注记录。

在该实施例中，终端设备在获取待处理切片时，则可以对应获取该待处理切片的标注记录，以备后续分析。

在步骤S620中，根据所述待处理切片的标注记录，获取被标注区域的位置信息和标注内容。

在该实施例中，终端设备根据所获取到的标注记录，从中获取待处理切片被标注的区域的位置信息和标注内容，该标注内容可以包括标注等级以及用户所输入的文字内容。

在步骤S630中，将所述标注内容的重要程度最高的所述被标注区域的位置信息与所述瓦片集合包含的瓦片的位置信息进行比对，选取二者位置信息的重合度最高的瓦片作为所述首屏显示瓦片。

在该实施例中，根据每一被标注区域的标注内容所包含的标注等级，可以确定重要程度最高的被标注区域，例如标注等级为重要的被标注区域的重要程度高于标注等级为普通的被标注区域的重要程度，等等。应该理解的，标注等级越高，则表示对应的被标注区域所包含的内容更为重要，该被标注区域所携带的信息也就越多。

将重要等级最高的被标注区域的位置信息与瓦片集合包含的每一瓦片的位置信息进行比对，并选取二者位置信息的重合度最高的瓦片作为首屏显示瓦片，其中，计算二者位置信息的重合度可以采用如前文所述的计算方法，本申请不再赘述。

在图6所示的实施例中，通过获取待处理切片的标注记录，以获取待处理切片中重要程度最高的被标注区域，由此，可以准确确定待处理切片中最重要的区域，即携带信息最多的区域。进而保证了在选择首屏显示瓦片时的准确性，提高了用户对待处理切片的查看效率。

基于图2所示的实施例，图7示出了根据本申请的一个实施例的图2的数字病理切片的处理方法中步骤S220的流程示意图。参照图7所示，步骤S220至少包括步骤S710至步骤S730，详细介绍如下：

在步骤S710中，获取当前显示界面的参数信息。

其中，参数信息可以是与当前显示界面的可显示区域相关的信息，根据该参数信息可以确定当前显示界面能够用来显示待处理切片的显示区域的大小，例如该参数信息可以是该显示区域的边界坐标信息等等。

在步骤S720中，根据所述参数信息，确定所述当前显示界面用以显示所述待处理切片的显示区域的大小。

在该实施例中，终端设备根据所获取到的参数信息，可以计算当前显示界面用以显示待处理切片的显示区域的大小。例如根据参数信息可以得到显示区域的宽度和高度，再根据该宽度和高度相乘则可以对应得到显示区域的大小。

在步骤S730中，根据所述显示区域的大小，对所述待处理切片进行分块处理，得到与所述待处理切片对应的瓦片集合。

在该实施例中，根据计算所得到的显示区域的大小，对待处理切片进行分块处理，例如，显示区域的大小为100*100，则可以将待处理切片分割成多个100*100的瓦片，等等。由此，使得瓦片的大小能够与显示区域相适配，在显示时，不会因为瓦片过大或过小，而影响用户的查看，保证了瓦片的显示效果。

基于图2所示的实施例，图8示出根据本申请的一个实施例的数字病理切片的处理方法中还包括的显示瓦片的流程示意图。参照图8所示，显示瓦片至少包括步骤S810至步骤S820，详细介绍如下：

在步骤S810中，获取当前显示界面用以显示所述待处理切片的显示区域的大小。

在该实施例中，终端设备可以获取当前显示界面用以显示待处理切片的显示区域的参数信息(例如显示区域的边界坐标信息等)，再根据该参数信息计算该显示区域的大小。

在步骤S820中，根据所述显示区域的大小，从所述瓦片集合包含的瓦片中选取与该显示区域的大小相匹配的瓦片进行显示。

在该实施例中，根据计算所得到的显示区域的大小，从瓦片集合包含的瓦片中选取与该显示区域的大小相匹配的瓦片进行显示，例如显示区域的大小为100*100，则从瓦片集合中选取大小为100*100的瓦片进行显示。以此可以提高显示区域和瓦片的适配性，以保证瓦片的显示效果。

本公开还提供了一种数字病理切片的处理装置。参考图9所示，该装置可以包括获取模块910、分块模块920、计算模块930、选取模块940以及处理模块950。其中：

获取模块910用于获取待处理切片，以及与所述待处理切片相关的历史操作记录；

分块模块920用于对所述待处理切片进行分块处理，得到与所述待处理切片对应的瓦片集合；

计算模块930用于根据所述历史操作记录，计算所述待处理切片的热度值，所述热度值用于描述所述待处理切片被查看的可能性；

选取模块940用于若所述热度值大于或等于预定阈值，则从所述瓦片集合包含的瓦片中选取瓦片作为首屏显示瓦片；

处理模块950用于将所述首屏显示瓦片与所述待处理切片关联存储至永久存储空间，并将所述瓦片集合中除所述首屏显示瓦片之外的瓦片存储至临时存储空间。

上述数字病理切片的处理装置中各模块的具体细节已经在对应的数字病理切片的处理方法中进行了详细的描述，因此此处不再赘述。

应当注意，尽管在上文详细描述中提及了用于动作执行的设备的若干模块或者单元，但是这种划分并非强制性的。实际上，根据本公开的实施方式，上文描述的两个或更多模块或者单元的特征和功能可以在一个模块或者单元中具体化。反之，上文描述的一个模块或者单元的特征和功能可以进一步划分为由多个模块或者单元来具体化。

此外，尽管在附图中以特定顺序描述了本公开中方法的各个步骤，但是，这并非要求或者暗示必须按照该特定顺序来执行这些步骤，或是必须执行全部所示的步骤才能实现期望的结果。附加的或备选的，可以省略某些步骤，将多个步骤合并为一个步骤执行，以及/或者将一个步骤分解为多个步骤执行等。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、移动终端、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。

在本公开的示例性实施例中，还提供了一种能够实现上述方法的电子设备。

所属技术领域的技术人员能够理解，本发明的各个方面可以实现为系统、方法或程序产品。因此，本发明的各个方面可以具体实现为以下形式，即：完全的硬件实施方式、完全的软件实施方式(包括固件、微代码等)，或硬件和软件方面结合的实施方式，这里可以统称为“电路”、“模块”或“系统”。

下面参照图10来描述根据本发明的这种实施方式的电子设备500。图10显示的电子设备500仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图10所示，电子设备500以通用计算设备的形式表现。电子设备500的组件可以包括但不限于：上述至少一个处理单元510、上述至少一个存储单元520、连接不同系统组件(包括存储单元520和处理单元510)的总线530。

其中，所述存储单元存储有程序代码，所述程序代码可以被所述处理单元510执行，使得所述处理单元510执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。例如，所述处理单元510可以执行如图2中所示的步骤210：获取待处理切片，以及与所述待处理切片相关的历史操作记录；步骤S220：对所述待处理切片进行分块处理，得到与所述待处理切片对应的瓦片集合；步骤S230，根据所述历史操作记录，计算所述待处理切片的热度值，所述热度值用于描述所述待处理切片被查看的可能性；步骤S240，若所述热度值大于或等于预定阈值，则从所述瓦片集合包含的瓦片中选取瓦片作为首屏显示瓦片；步骤S250，将所述首屏显示瓦片与所述待处理切片关联存储至永久存储空间，并将所述瓦片集合中除所述首屏显示瓦片之外的瓦片存储至临时存储空间。

存储单元520可以包括易失性存储单元形式的可读介质，例如随机存取存储单元(RAM)5201和/或高速缓存存储单元5202，还可以进一步包括只读存储单元(ROM)5203。

存储单元520还可以包括具有一组(至少一个)程序模块5205的程序/实用工具5204，这样的程序模块5205包括但不限于：操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。

总线530可以为表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储单元总线或者存储单元控制器、外围总线、图形加速端口、处理单元或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。

电子设备500也可以与一个或多个外部设备700(例如键盘、指向设备、蓝牙设备等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该电子设备500交互的设备通信，和/或与使得该电子设备500能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如路由器、调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(I/O)接口550进行。并且，电子设备500还可以通过网络适配器560与一个或者多个网络(例如局域网(LAN)，广域网(WAN)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图所示，网络适配器560通过总线530与电子设备500的其它模块通信。应当明白，尽管图中未示出，可以结合电子设备500使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、RAID系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员易于理解，这里描述的示例实施方式可以通过软件实现，也可以通过软件结合必要的硬件的方式来实现。因此，根据本公开实施方式的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中或网络上，包括若干指令以使得一台计算设备(可以是个人计算机、服务器、终端装置、或者网络设备等)执行根据本公开实施方式的方法。

在本公开的示例性实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有能够实现本说明书上述方法的程序产品。在一些可能的实施方式中，本发明的各个方面还可以实现为一种程序产品的形式，其包括程序代码，当所述程序产品在终端设备上运行时，所述程序代码用于使所述终端设备执行本说明书上述“示例性方法”部分中描述的根据本发明各种示例性实施方式的步骤。

参考图11所示，描述了根据本发明的实施方式的用于实现上述方法的程序产品600，其可以采用便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)并包括程序代码，并可以在终端设备，例如个人电脑上运行。然而，本发明的程序产品不限于此，在本文件中，可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

所述程序产品可以采用一个或多个可读介质的任意组合。可读介质可以是可读信号介质或者可读存储介质。可读存储介质例如可以为但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。

计算机可读信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了可读程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。可读信号介质还可以是可读存储介质以外的任何可读介质，该可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。

可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、有线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

可以以一种或多种程序设计语言的任意组合来编写用于执行本发明操作的程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言-诸如Java、C++等，还包括常规的过程式程序设计语言-诸如“C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算设备上执行、部分地在用户设备上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算设备上部分在远程计算设备上执行、或者完全在远程计算设备或服务器上执行。在涉及远程计算设备的情形中，远程计算设备可以通过任意种类的网络，包括局域网(LAN)或广域网(WAN)，连接到用户计算设备，或者，可以连接到外部计算设备(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

此外，上述附图仅是根据本发明示例性实施例的方法所包括的处理的示意性说明，而不是限制目的。易于理解，上述附图所示的处理并不表明或限制这些处理的时间顺序。另外，也易于理解，这些处理可以是例如在多个模块中同步或异步执行的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其他实施例。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。

Claims (10)

1.一种数字病理切片的处理方法，其特征在于，包括：

获取待处理切片，以及与所述待处理切片相关的历史操作记录；

对所述待处理切片进行分块处理，得到与所述待处理切片对应的瓦片集合；

根据所述历史操作记录，计算所述待处理切片的热度值，所述热度值用于描述所述待处理切片被查看的可能性；

若所述热度值大于或等于预定阈值，则从所述瓦片集合包含的瓦片中选取瓦片作为首屏显示瓦片；

将所述首屏显示瓦片与所述待处理切片关联存储至永久存储空间，并将所述瓦片集合中除所述首屏显示瓦片之外的瓦片存储至临时存储空间。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述历史操作记录，计算所述待处理切片的热度值，包括：

根据所述历史操作记录，获取所述待处理切片的上传时间以及历史查看次数；

根据所述上传时间与当前时间相差的时间长度以及所述历史查看次数，计算所述待处理切片的热度值。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，从所述瓦片集合中选取瓦片作为首屏显示瓦片，包括：

根据所述历史操作记录，获取所述待处理切片关注度最高的目标区域；

将所述目标区域的位置信息与所述瓦片集合包含的瓦片的位置信息进行比较，选取与所述目标区域的位置信息的重合度最高的瓦片作为所述首屏显示瓦片。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

若接收到对所述待处理切片的标注请求，则显示所述待处理切片的标注编辑界面；

根据所述标注编辑界面获取到的待标注区域的位置信息以及标注内容，生成对所述待处理切片的标注记录。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，从所述瓦片集合包含的瓦片中选取瓦片作为首屏显示瓦片，包括：

获取所述待处理切片的所述标注记录；

根据所述待处理切片的标注记录，获取被标注区域的位置信息和标注内容；

将所述标注内容的重要程度最高的所述待标注区域的位置信息与所述瓦片集合包含的瓦片的位置信息进行比对，选取二者位置信息的重合度最高的瓦片作为所述首屏显示瓦片。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对所述待处理切片进行分块处理，得到与所述待处理切片对应的瓦片集合，包括：

获取当前显示界面的参数信息；

根据所述参数信息，确定所述当前显示界面用以显示所述待处理切片的显示区域的大小；

根据所述显示区域的大小，对所述待处理切片进行分块处理，得到与所述待处理切片对应的瓦片集合。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

获取当前显示界面用以显示所述待处理切片的显示区域的大小；

根据所述显示区域的大小，从所述瓦片集合包含的瓦片中选取与该显示区域的大小相匹配的瓦片进行显示。

8.一种数字病理切片的处理装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于获取待处理切片，以及与所述待处理切片相关的历史操作记录；

分块模块，用于对所述待处理切片进行分块处理，得到与所述待处理切片对应的瓦片集合；

计算模块，用于根据所述历史操作记录，计算所述待处理切片的热度值，所述热度值用于描述所述待处理切片被查看的可能性；

选取模块，用于若所述热度值大于或等于预定阈值，则从所述瓦片集合包含的瓦片中选取瓦片作为首屏显示瓦片；

处理模块，用于将所述首屏显示瓦片与所述待处理切片关联存储至永久存储空间，并将所述瓦片集合中除所述首屏显示瓦片之外的瓦片存储至临时存储空间。

9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述的数字病理切片的处理方法。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

处理器；以及

存储器，其上存储有计算机程序；

其中，所述处理器配置为经由执行所述计算机程序来实现如权利要求1-7中任一项所述的数字病理切片的处理方法。

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