CN111785305B - 一种希捷硬盘外边缘划伤数据恢复方法 - Google Patents

一种希捷硬盘外边缘划伤数据恢复方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种希捷硬盘外边缘划伤数据恢复方法，该方法中包括：S1：盘片清洁；S2：更换磁头；S3：剪掉盘片中划伤的一面对应的磁头；S4：关闭划伤的一面对应的磁头的启用；S5：将盘片和剪好后的磁头进行安装后，通电确认是否能够识别，如果是，进入S6；否则，更换全新匹配的磁头后，返回S3；S6：固件进行备份；S7：单独对未划伤的一面对应的磁头的数据进行镜像；S8：电机停转，在电路板通电的情况下，将电路板与硬盘主体分离；S9：更换全新的磁头，并安装及定位磁头限位器；S10：将硬盘主体与电路板重组；S11：镜像划伤一面的数据。本发明提出了一种针对希捷硬盘外边缘划伤的数据恢复方法，解决了现有技术中不能对硬盘划伤进行数据恢复的问题。

Description

一种希捷硬盘外边缘划伤数据恢复方法
技术领域
本发明涉及硬盘修复领域，尤其涉及一种希捷硬盘外边缘划伤数据恢复方法。
背景技术
通常机械硬盘在正常工作时，负责读写数据的磁头是依靠盘片调整转动所产生的气垫效应悬浮在磁片表面，当使用中磁片产生坏扇区，磁头会在伺服系统的控制下，通过热材料变形而调整磁头的与盘片间的读写高度，当硬盘受外力磁撞或磁头变形损坏等都会使磁头碰到盘片。当硬盘的盘片在调整旋转时，很容易造成盘片的划伤。由于盘片的存储是连续的，即CHS三维模式，可以理解为盘片上有N多个同心圆，类似箭靶的形状，因此，划伤分为同心圆状的和沿半径方向的，如果是沿半径方向的，则该半径线涉及的同心圆的所有数据均会遭到破坏，如果是同心圆状的，则只有该同心圆对应的数据遭到破坏。现有技术中并未有针对上述两种划伤方式的数据恢复方法。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提出了一种希捷硬盘外边缘划伤数据恢复方法。
具体方案如下：
一种希捷硬盘外边缘划伤数据恢复方法，包括以下步骤：
S1：在盘片转动过程中对盘片表面进行清洁；
S2：更换硬盘的磁头；
S3：剪掉盘片中划伤的一面对应的磁头；
S4：对硬盘的电路板中的ROM信息进行更改，关闭划伤的一面对应的磁头的启用；
S5：将盘片和剪好后的磁头进行安装后，通电确认是否能够识别，如果是，进入S6；否则，更换全新匹配的磁头后，返回S3；
S6：对盘片中未划伤的一面的固件进行备份；
S7：创建镜像数据的任务，关闭划伤的一面对应的磁头的数据的镜像，单独对未划伤的一面对应的磁头的数据进行镜像；
S8：镜像完成后，控制电机停止转动，在电路板通电的情况下，将电路板与硬盘主体分离；
S9：打开硬盘主体，更换全新的磁头，同时安装及定位好磁头限位器后，重新装好硬盘主体；
S10：将硬盘主体与电路板进行安装固定后，控制电机启动；
S11：在RAM逻辑磁头中进行位图改变，开启划伤的一面对应的磁头的位图；镜像该磁头对应的划伤一面的所有数据，完成数据的恢复。
进一步的，步骤S6中还包括当固件不匹配时，对固件进行修复。
进一步的，还包括：如果硬盘无法进行镜像，需要断电或是更换磁头时，重复S3、S4、S5、S7、S8、S9和S10的步骤。
进一步的，清洁为采用棉花进行擦拭。
进一步的，初次更换磁头时更换为损坏硬盘的原磁头。
本发明采用如上技术方案，提出了一种针对希捷硬盘外边缘划伤的数据恢复方法，解决了现有技术中不能对硬盘划伤进行数据恢复的问题，是对硬盘盘片划伤数据恢复领域的重大突破。
附图说明
图1所示为本发明实施例的流程图。
具体实施方式
为进一步说明实施例，本发明提供有附图。这些附图为本发明揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本发明的优点。
现结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
针对硬盘盘片的划伤位置的不同采用不同的方法，划伤位置分为外边缘划伤和内边缘划伤，本实施例中为针对外边缘划伤的修复方法，该方法有以下限定条件，即盘片的两面中仅仅只允许一面划伤，即0面和1面只允许划伤一面，因为硬盘外边缘部分用于存储固件，当两面均被划伤时，则固件均丢失，不能被修复。
如图1所示，该实施例中的希捷硬盘外边缘划伤数据恢复方法包括以下步骤：
S1：在盘片转动过程中对盘片表面进行清洁。
由于划伤的盘片上有磁粉，因此需要对其进行清洁，清洁的过程中为了避免对盘片表面进行损害，该实施例中采用棉花进行擦拭。
S2：更换硬盘的磁头。
该实施例中初次更换磁头优选更换为损坏硬盘的原磁头，因为原磁头的兼容性最好。
S3：剪掉盘片中划伤的一面对应的磁头。
比如1面被划伤，则减掉1号磁头。
S4：对硬盘的电路板中的ROM信息进行更改，关闭划伤的一面对应的磁头的启用。
即关闭1号磁头，只允许0号磁头使用。
S5：将盘片和剪好后的磁头进行安装后，通电确认是否能够完整识别，如果是，进入S6；否则，更换全新匹配的磁头后，返回S3。
S6：对盘片中未划伤的一面的固件进行备份。
进一步的，如果固件不匹配时，对固件进行修复。
修复是因为更换磁头后，由于不是原磁头，可能引起固件兼容性不好、读取速度慢等问题，因此对固件修复来提升读取速度。
S7：创建镜像数据的任务，关闭划伤的一面对应的磁头的数据的镜像，单独对未划伤的一面对应的磁头的数据进行镜像。
S8：镜像完成后，控制电机停止转动，在电路板通电的情况下，将电路板与硬盘主体分离。
S9：打开硬盘主体，更换全新的磁头，同时安装及定位好磁头限位器后，重新装好硬盘主体。
安装磁头限位器用于保护磁头，避免其被划伤的盘片损坏。
S10：将硬盘主体与电路板进行安装固定后，控制电机启动。
此处硬盘主体安装的原电路板为步骤S8中分离的带电状态下的电路板，该步骤实现了热交换。
S11：在RAM逻辑磁头中进行位图改变，开启划伤的一面对应的磁头的位图；镜像该磁头对应的划伤一面的所有数据，完成数据的恢复。
需要说明的是，镜像过程中不能断电。若硬盘无法进行镜像时，需要断电或是更换磁头时，重复S3、S4、S5、S7、S8、S9和S10的步骤。
尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本发明，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本发明的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本发明做出各种变化，均为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种希捷硬盘外边缘划伤数据恢复方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：在盘片转动过程中对盘片表面进行清洁；
S2：更换硬盘的磁头；
S3：剪掉盘片中划伤的一面对应的磁头；
S4：对硬盘的电路板中的ROM信息进行更改，关闭划伤的一面对应的磁头的启用；
S5：将盘片和剪好后的磁头进行安装后，通电确认是否能够识别，如果是，进入S6；否则，更换全新匹配的磁头后，返回S3；
S6：对盘片中未划伤的一面的固件进行备份；
S7：创建镜像数据的任务，关闭划伤的一面对应的磁头的数据的镜像，单独对未划伤的一面对应的磁头的数据进行镜像；
S8：镜像完成后，控制电机停止转动，在电路板通电的情况下，将电路板与硬盘主体分离；
S9：打开硬盘主体，更换全新的磁头，同时安装及定位好磁头限位器后，重新装好硬盘主体；
S10：将硬盘主体与电路板进行安装固定后，控制电机启动；
S11：在RAM逻辑磁头中进行位图改变，开启划伤的一面对应的磁头的位图，镜像该磁头对应的划伤一面的所有数据，完成数据的恢复。
2.根据权利要求1所述的希捷硬盘外边缘划伤数据恢复方法，其特征在于：步骤S6中还包括当固件不匹配时，对固件进行修复。
3.根据权利要求1所述的希捷硬盘外边缘划伤数据恢复方法，其特征在于：还包括：如果硬盘无法进行镜像，需要断电或是更换磁头时，重复S3、S4、S5、S7、S8、S9和S10的步骤。
4.根据权利要求1所述的希捷硬盘外边缘划伤数据恢复方法，其特征在于：清洁为采用棉花进行擦拭。
5.根据权利要求1所述的希捷硬盘外边缘划伤数据恢复方法，其特征在于：初次更换磁头时更换为损坏硬盘的原磁头。
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