CN111780012B - 光源模块及其制造方法 - Google Patents
光源模块及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111780012B CN111780012B CN201910435867.2A CN201910435867A CN111780012B CN 111780012 B CN111780012 B CN 111780012B CN 201910435867 A CN201910435867 A CN 201910435867A CN 111780012 B CN111780012 B CN 111780012B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- light source
- type
- source module
- emitting element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S8/00—Lighting devices intended for fixed installation
- F21S8/04—Lighting devices intended for fixed installation intended only for mounting on a ceiling or the like overhead structures
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
- F21V19/0025—Fastening arrangements intended to retain light sources the fastening means engaging the conductors of the light source, i.e. providing simultaneous fastening of the light sources and their electric connections
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
- F21V21/02—Wall, ceiling, or floor bases; Fixing pendants or arms to the bases
- F21V21/03—Ceiling bases, e.g. ceiling roses
Abstract
本文提供了一种光源模块及其制造方法。所述光源模块包括从预制基板上沿一封闭曲线分离的第一基板和第二基板,并且相对于所述第二基板组装固定;发光元件,设置在第一和第二基板的一个上;以及驱动元件,设置在第一和第二基板的另一个上。方法包括:在预制基板上确定出封闭曲线以将预制基板分为分别位于封闭曲线内和外的第一区域和第二区域;在预制基板的第一表面上设置发光元件和第一类电子元件;在预制基板的与第一表面相对的第二表面上设置第二类电子元件;沿封闭曲线从预制基板分离出第一基板和第二基板;在分离口处使所述第二基板相对于所述第一基板组装固定。
Description
技术领域
本文所公开的技术方案涉及照明领域。具体而言,本文所公开的技术方案涉及一种光源模块及其制造方法。
背景技术
从爱迪生发明电灯以来,伴随着科技的不断进步,照明产品已经影响到人民生活的方方面面。人们对照明产品的依赖度不断提高,其应用范围也越来越广。但是随着人力成本急剧上升、环境保护力度的提高等原因,导致照明材料成本不断增加,从而导致照明产品行业价格战很普遍,利润下滑严重,而随着竞争的加剧,为了保持在业内的竞争力,家用电源产品必须降低其在制造领域的成本,所以灯板和电源板一体化的设计方案得到了广泛的应用。
如图1所示,电路板3具有内圈区域A1和外圈区域A2。外圈区域A2作为灯板而设置有发光元件11(1),内圈区域A1作为电源板而设置有驱动发光元件进行发光的电源部件26(2)、27。电源部件一般包括与发光原件类似的贴片式元件和占据较大空间的直插式元件。在安装照明产品时,电路板3的设置有发光元件的照明面3A(即,正面)朝下以提供照明,而电路板3的与照明面相反的另一面31(即,背面)紧贴天花板而使电路板3固定于天花板上。由于电路板3的背面和天花板之间的空间狭小,因此仅能在此空间中容纳贴片式的电源部件。鉴于上述,在业界常用设计中,一般在电路板3的背面设置贴片式的电源部件,并在电路板3的正面设置发光元件和直插式电源部件。因此,电路板3需要执行额外的工艺使得电路板3的两个面都适于安装贴片式元件。一般来说,对于较小的PWB面积来说,仅有一面适于安装贴片式元件的单面板和双面都安装贴片式元件的双面板的成本差异并不大,但随着功率的提高,对于大功率的电源产品,PWB的面积要大得多,直径达几十甚至上百厘米,此时双面板的成本要远高于单面板的成本。
当然,为了降低成本,也可使用单面板将电源板和灯板单独成型而避免使用昂贵的双面板材,这样PWB材料成本就会相对比较低。然而,因为电源板和灯板是分离的,所以导致二者的连接组装需要额外的工艺和由此带来的额外成本,且二者分别成型,其内部空余的部分导致了PWB的利用率也较低,因此该方法反而在其他方面增加了制造成本。
因此,急需一种灯板和电源板的改进的一体化设计及其制造/组装方法,其能够有效节约材料成本和组装工艺成本。
发明内容
为了提供照明模块的改进设计以有效节约材料成本和组装工艺成本,本文提供了一种光源模块的制造方法,包括以下步骤:在一预制基板上确定出一封闭曲线,从而将所述预制基板分为位于所述封闭曲线外的第一区域和位于所述封闭曲线内的第二区域;在所述预制基板的第一表面上设置发光元件和第一类电子元件,其中所述发光元件设置于所述第一区域和所述第二区域的一个上,并且所述第一类电子元件设置于所述第一区域和所述第二区域的另一个上;在所述预制基板的与所述第一表面相对的第二表面上设置第二类电子元件,并且所述第二类电子元件位于与所述第一类电子元件相应的区域上;沿所述封闭曲线将所述预制基板的第一区域和第二区域分离,相应形成一第一基板和一第二基板;在分离口处使所述第二基板相对于所述第一基板组装固定。
可选的,上述方法进一步包括以下步骤:将所述第二基板翻转180°后附接至所述第一基板。
可选的,上述方法进一步包括以下步骤:沿垂直于所述第一基板表面的方向移动所述第二基板,使得所述第一基板设置于第一平面,所述第二基板设置于第二平面,并且所述第一平面和所述第二平面处于不同的平面。
可选的,设置有所述第二类电子元件的基板位于设置有所述发光元件的基板的下方。
可选的,所述第一基板与所述第二基板之间的高度差为所述第二类电子元件的最大高度。
可选的,所述第一基板沿所述封闭曲线围绕所述分离口形成有第一凹凸部,并且所述第二基板沿所述封闭曲线形成有第二凹凸部。
可选的,上述方法进一步包括以下步骤:相对于所述第一基板旋转所述第二基板,使得所述第一凹凸部与所述第二凹凸部至少部分重叠以形成重叠区域;以及在所述第一凹凸部和所述第二凹凸部的所述重叠区域处将所述第一基板与所述第二基板固定连接。
可选的,在所述重叠区域处的所述第一凹凸部上和所述第二凹凸部上分别开设开孔,所述第一基板和所述第二基板在所述开孔处经由连接件彼此连接。
可选的,上述方法进一步包括以下步骤:经由连接件将所述第一基板和第二基板分别连接至壳体,其中,所述壳体用于容纳安装所述光源模块。
可选的,所述发光元件和所述第一类电子元件为贴片式元件,所述第二类电子元件为直插式元件。
本文还提供了一种光源模块,包括:第一基板和第二基板,所述第一基板和第二基板是从一预制基板沿一封闭曲线分离形成;并且所述第一基板相对于所述第二基板组装固定;发光元件,所述发光元件设置在所述第一基板和所述第二基板的一个上;以及驱动元件,所述驱动元件设置在所述第一基板和所述第二基板的另一个上,并且所述驱动元件用于驱动所述发光元件。
可选的,所述第二基板翻转180°后与所述第一基板组装固定。
可选的,所述第二基板沿垂直于所述第一基板表面的方向移动,使得所述第一基板设置于第一平面,所述第二基板设置于第二平面后相对组装固定,所述第一平面和所述第二平面处于不同的平面。
可选的,所述第一基板沿着所述封闭曲线形成有第一凹凸部,并且所述第二基板沿着所述封闭曲线形成有第二凹凸部,所述第一凹凸部和所述第二凹凸部至少部分重叠以形成重叠区域,并且所述第一基板和所述第二基板在所述重叠区域处连接固定。
可选的,所述第一凹凸部和所述第二凹凸部的形状互补。
可选的,在所述重叠区域的所述第一凹凸部上和所述第二凹凸部上分别开设开孔,所述第一基板和所述第二基板在所述开孔处经由连接件彼此连接。
可选的,所述第一基板和所述第二基板经由连接件连接至一壳体,其中,所述壳体用于容纳安装所述光源模块。
可选的,所述第一基板和所述第二基板中的一个为光源板,另一个为电源板,其中,所述发光元件设置在所述光源板的第一表面上;所述驱动元件包括第一类电子元件和第二类电子元件,所述第一类电子元件设置在所述电源板的第一表面上,所述第二类电子元件设置在所述电源板的第二表面上,其中,所述电源板的所述第一和第二表面彼此相对,并且所述光源板的所述第一表面与所述电源板的所述第二表面面向相同方向。
可选的,所述第一基板和所述第二基板中的一个为光源板,另一个为电源板,其中,所述发光元件设置在所述光源板的第一表面上;所述驱动元件包括第一类电子元件和第二类电子元件,所述第一类电子元件设置在所述电源板的第一表面上,所述第二类电子元件设置在所述电源板的第二表面上,其中所述电源板的所述第一和第二表面彼此相对,并且所述光源板的所述第一表面与所述电源板的所述第一表面面向相同方向。
可选的,所述电源板位于所述光源板的下方。
可选的,所述电源板和所述光源板的高度差为所述第二类电子元件的最大高度。
可选的,所述发光元件和所述第一类电子元件为贴片式元件,所述第二类电子元件为直插式元件。
本文所提供的光源模块的有益效果在于,本文提供的光源模块仅使用单面适于安装贴片式元件的单面板进行制造,降低了制造成本。同时从第一基板中分离出第二基板来代替现有技术中第一基板和第二基板分别成型,增加了基板的使用率,从而进一步降低了制造成本。在形成最终的光源模块时将第二基板翻转180°再与第一基板结合,此举在降低了制造成本的同时保证了光源模块背面和天花板之间的安装空间最小化。
附图说明
图1示出了发光模块的现有技术的示意图。
图2A-图2B示出了根据本文实施方式的发光模块的平面示意图。
图3A-图3B示出了根据本文实施方式的分板工艺前的发光模块的平面示意图。
图4示出了根据本文另一实施方式的发光模块的透视示意图。
图5示出了根据本文另一实施方式的发光模块的透视示意图。
图6示出了根据本文实施方式的光源模块的制造方法的流程图。
图7是根据本文实施方式的另一光源模块的制造方法的流程图。
具体实施方式
现将详细参考各种实施方式,这些实施方式的一个和多个实例示出于附图中。本文的实施方式是以解释的方式提供的,并且并不意味着限制。例如,作为一个实施方式的一部分进行说明或描述的特征可以用于任何其它实施方式上或与任何其它实施方式结合使用,以产生另一实施方式。本文旨在包括这些修改和变化。
图2A-图2B示出了根据本文的实施方式的光源模块100的平面示意图。
其中图2A示出了光源模块100的正面示意图,图2B示出了光源模块100的背面示意图。
光源模块100具有第一基板20和第二基板30,以分别用作光源板和电源板。在图2A-图2B所示的实施方式中,第一基板20具有第一表面21和第二表面22,第一表面21与第二表面22相对。发光元件23设置在第一基板20上,因此第一基板20用作光源板。第二基板30具有第一表面31和第二表面32,第一表面31和第二表面32相对,用于驱动发光元件23进行发光的驱动元件33、34设置在第二基板30上,因此第二基板30用作电源板。如图2A-2B所示,用作光源板的第一基板20位于光源模块的外圈,其具有位于第一基板20大致中间位置的开口24,用作电源板的第二基板30位于光源模块的内圈,其在开口24处通过使用连接件3,例如螺丝、铆钉等,将第一基板20和第二基板30彼此连接固定。在另一些实施例中,第一基板20与第二基板30还可以通过粘接的方式固定连接,本案不以此为限。
虽然图2A-图2B所示的实施方式中显示了使用第一基板20作为光源板并使用第二基板30作为电源板,但并不以此为限,在一些实施方式中,也可以将发光元件设置在第二基板30上以将第二基板30用作光源板,并且将驱动元件设置在第一基板20上以将第一基板20用作电源板。
进一步的,在一些实施例中,发光元件23设置在光源板的第一表面21上;驱动元件33、34包括第一类电子元件和第二类电子元件,第一类电子元件设置在所述电源板的第一表面31上,所述第二类电子元件设置在所述电源板的第二表面32上,并且光源板的第一表面21与电源板的第二表面32面向相同方向。其中,发光元件和第一类电子元件为贴片式元件,第二类电子元件为直插式元件。
图3A-图3B示出了图2A-图2B的光源模块100在制造时的平面图。如图3A和图3B所示,在制造光源模块100时,首先准备预制基板40,在预制基板40上具有封闭的曲线2,从而封闭的曲线2将预制基板40分为了位于封闭的曲线2外部的第一区域20S和位于封闭的曲线内部的第二区域30S。
第一区域20S的第一表面21和第二区域30S的第一表面31共面,并且第一区域20S的第二表面22和第二区域30S的第二表面32共面。因此,当沿着曲线2将预制基板40进行分离时,第一区域20S从预制基板40上分离,从而形成图2A和2B中的第一基板20,并且第二区域30S从预制基板40上分离,从而形成图2A和2B中的第二基板30。预制基板40分离出第一基板20和第二基板30之后,由曲线2界定出开口24。与分别形成电源板和光源板的技术方案相比,由于直接从单一的预制基板40上分离出第一基板20和第二基板30,而不是从一个预制基板上分离出第一基板20并从另一个预制基板上分离出第二基板30,因此使用制造第一基板20的预制基板上的原本为了使第一基板20中央留空而被浪费的区域直接形成第二基板30,此举增加了制造光源模块100时基板的使用率,降低了制造成本。
由于第一基板20和第二基板30都是从预制基板40上分离而出的,因此,也可以认为预制基板本身就是第一基板,并且第二基板是从第一基板沿着封闭曲线分离而成的。
同时参考图2A-2B和图3A-3B。如图3A-3B所示,将第二基板30和第一基板20从预制基板40分离后,将第二基板30翻转180°后再与第一基板20连接固定,从而获得如图2A-2B所示的光源模块100。此举使得光源模块100从制造时的第一基板20的第一表面21和第二基板30的第一表面31共面并且第一基板20的第二表面22和第二基板30的第二表面32共面的状态,转变为了第一基板20的第一表面21和第二基板30的第二表面32位于同一侧并且第一基板20的第二表面22和第二基板30的第一表面31位于同一侧的状态。
在实际中发光元件需要向外提供照明,因此光源模块上设置发光元件的那一面需要面向外部,例如可以定义为正面。在一些实施方式中,如图3A-3B所示,发光元件23设置在第一基板20的第一表面21上。当将光源模块100安装在房间的天花板上时,第一基板20的第一表面21需要朝下,从而使用其上的发光元件23提供照明,因此第一基板20的第一表面21为光源模块100的正面。与此相对,第一基板20的第二表面22紧靠天花板,因此第一基板20的第二表面22为光源模块100的背面。在一些实施方式中,发光元件23是贴片式的元件,例如发光二极管,也可以是发光二极管以外的电致发光二极管、激光二极管等,本案不以此为限。并且驱动元件包括直插式驱动元件33和贴片式驱动元件34。由于发光元件23和贴片式驱动元件34均为贴片式元件,所以其具有较小的厚度并因此更加节省安装空间。而直插式驱动元件33一般具有一定的高度或者较大的体积,例如电感,因此需要更多的空间以用于安装。鉴于上述原因,一般发光元件23和直插式驱动元件33需要位于光源模块的正面,而贴片式驱动元件34需要位于光源模块的背面。如果使用单一的基板形成光源模块,则需要对基板的两面都进行额外处理以使得基板的两面都适于安装贴片式元件,此方法无疑增加了制造成本。
在本文的实施方式中,如图3A和图3B所示,在制造光源模块100时,发光元件23设置在第一区域20S的第一表面21上,贴片式驱动元件34设置在第二区域30S的第一表面31上,直插式驱动元件33设置在第二区域30S的第二表面32上。由于第一区域20S的第一表面21和第二区域30S的第一表面31共面,即此时第一区域20S(即,第一基板20)和第二区域30S(即,第二基板30)并未分离,第一基板20和第二基板30处于同一块预制基板40的状态,因此只需要将第一区域20S的第一表面21和第二区域30S的第一表面31,即预制基板40的仅一个表面,进行额外处理以适于安装贴片式元件即可,即只需要单面板就能实现所有贴片元件(包括驱动元件和发光元件)的安装,而无需使用双面板,从而降低了制造成本。
在沿着曲线2将第二基板30和第一基板20从预制基板40分离之后,将第二基板30翻转180°,使得原本与第一基板20的第一表面21共面而位于光源模块正面的第二基板30的第一表面31面向背面,而原本与第一基板20的第二表面22共面而位于光源模块背面的第二基板30的第二表面32面向正面,如图2A-2B所示。使得安装在第二基板30上的贴片式驱动元件34朝向光源模块100的背面,安装在第二基板30上的直插式驱动元件33朝向光源模块100的正面,从而能够使得光源模块100的背面能够紧靠天花板而使得光源模块100和天花板之间的安装空间最小化。因此,本文提供的光源模块仅使用单面适于安装贴片式元件的单面板进行制造,降低了制造成本。同时从第一基板中分离出第二基板来代替分别形成的第一基板和第二基板,增加了基板的使用率,从而进一步降低了制造成本。在形成最终的光源模块时将第二基板翻转180°再与第一基板结合,此举在降低了制造成本的同时保证了光源模块背面和天花板之间的安装空间最小化。
在一些实施方式中,曲线2为起伏线,例如图3A-3B所示的方波线。在另一些实施方式中,曲线2也可以是波浪线、锯齿线或类似形状的线。曲线2的形状使得第一区域20S形成了围绕开口24的第一凹凸部25,第二区域30S在外周形成了第二凹凸部35。其中,第一凹凸部25的形状与第二凹凸部35的形状可以互补。沿着曲线2将第二基板30和第一基板20从预制基板40分离之后,翻转第二基板30,并且第一基板20和第二基板30相对于彼此转动一定角度,使得第一凹凸部25和第二凹凸部35至少部分可以彼此重叠,如图2A-2B所示,并且在凹凸部的重叠区域处将第二基板30接合至第一基板20。
在一些实施方式中,第一凹凸部25和第二凹凸部35还可分别形成有孔27和36。如图2A-2B所示,当第一基板20和第二基板30相对于彼此旋转后,孔27和对应的孔36彼此对准,并使用连接件3,例如螺丝、铆钉等,将第一基板20和第二基板30彼此接合。通过使用连接件3彼此接合,当发光元件23和驱动元件33、34中的一者发生故障时,可以移除连接件3使得第一基板20和第二基板30彼此分离,从而只需更换第一基板20和第二基板30中的发生故障的基板即可,而无需对光源模块进行整体更换。在一些实施方式中,也可在凹凸部的重叠区域处使用粘合剂将第二基板30接合至第一基板20。
如图3A-3B所示,第一基板20进一步具有将第一区域20S上的发光元件23与第二区域30S上的驱动元件33、34电性连接的导线26。经由导线26,驱动元件33、34将电力和控制信号发送至发光元件23以控制发光元件23的发光以及亮度调节。由于使用的是柔性导线26,因此即使如2A-2B所示的那样将第二基板30进行翻转,导线26也可随着第二基板30的翻转而扭曲,同时保证发光元件23与驱动元件33、34之间的电性连接。
参照图4,图4示出了根据本文另一实施方式的光源模块200的透视示意图。
与图2A-图3B示出的光源模块100类似,光源模块200的第一基板220和第二基板230同样是从预制基板上分离而成。与光源模块100的不同之处在于,在制造光源模块200时,在从预制基板上分离出第一基板220和第二基板230之后,沿着垂直于第一基板220的第一表面221的方向A移动第二基板230,使得第一基板220和第二基板230从移动前的第一基板220和第二基板230共面的状态变成第一基板220和第二基板230分别位于不同平面的状态。即,移动后的第一基板220位于第一表面,第二基板230位于第二表面,其中第一表面和第二表面相互平行,但所处的高度不同。例如,当第一基板220的第一表面221是安装有发光元件的表面时,第二基板230将沿着发光元件照明方向(即,相对于用于安装光源模块200的天花板朝向地面)移动离开第一基板220,使得第一基板220和第二基板230之间具有一定的高度差。在一些实施例中,高度差可以为直插式元件的最大高度;在另一些实施例中,例如高度差还可以是直插式元件最大高度的一半等等,本案不以此为限。由于第二基板230的第一表面231安装有贴片式元件,第二基板230的第二表面232安装有直插式元件,所述直插式元件相比于贴片式元件具有更大的体积。因此,通过相对于第一基板220移动第二基板230,使得第二基板230的高度低于第一基板220的高度,从而形成的高度差为直插式元件提供了容纳空间,所述容纳空间由天花板或者壳体和第二基板的第二表面232所界定,所述容纳空间正好适于容纳安装在第二基板230的第二表面232上的直插式元件。
因此,在光源模块200中,可使用相对于第一基板220移动第二基板230的方式来替代如图2A至图3B所示的光源模块100中的相对于第一基板翻转第二基板方式。此举同样可以在提供用于容纳直插式元件的额外空间的情况下仅使用单面适于安装贴片式元件的单面板进行制造,降低了制造成本。同时,利用从同一个单面板式的预制基板中分离出第一基板和第二基板的方式来代替分别单独形成第一基板和第二基板的方式,此举增加了基板的使用率,从而进一步降低了制造成本。在形成最终的光源模块时将第二基板相对于与第一基板移动以产生用于容纳直插式元件的空间,此举在降低了制造成本的同时保证了光源模块背面和天花板之间的安装空间最小化。
与图2A至图3B所示的光源模块100相似,第一基板220和第二基板230是沿一封闭曲线从预制基板上分离而成,故第一基板220和第二基板230同样分别具有互补的第一凹凸部225和第二凹凸部235。在相对于第一基板220移动第二基板230之后,进一步将第二基板230相对于第一基板220进行旋转,使得第一凹凸部225在天花板或地板上的投影的至少一部分与第二凹凸部235在天花板或地板上的投影重叠。因此,在旋转之后,可使用连接件240(例如,螺丝、铆钉等)在第一凹凸部225和第二凹凸部235相互重叠的部分(例如,在形成于第一凹凸部225和第二凹凸部235上的开孔处)将第一基板220和第二基板230相互连接固定。
参照图5,图5示出了根据本文另一实施方式的光源模块300的透视示意图。光源模块300与图4所示的光源模块200基板相同,具有从预制基板上分离出第一基板320和第二基板330,第一基板320具有安装有发光元件的第一表面321,第二基板330具有安装有贴片式元件的第一表面331和安装有直插式元件的第二表面332。不同之处在于,在从预制基板上分离出第一基板320和第二基板330,并相对于第一基板320移动第二基板330之后,可以不需要相对于第一基板320旋转第二基板330使得互补的第一凹凸部325和第二凹凸部335相互重叠。作为替代,可分别使用连接件326和336将第一基板320和第二基板330连接至壳体340上(图5示出了壳体340的一部分),壳体340安装至天花板并用于容纳第一基板320和第二基板330。故,即使不旋转第一基板320和第二基板330,也可如图2A至图3B所示的光源模块100以及图4所示的光源模块200一样,实现降低制造成本、增加基板使用率,以及保证光源模块背面和天花板之间的安装空间最小化的效果。
图6是根据本文实施方式的光源模块的制造方法400的流程图,下文将接合图2A-2B、3A-3B对光源模块的制造方法进行描述。
在框410中,在预制基板40上确定出封闭曲线2,使得将预制基板40划分为位于曲线2外侧的第一区域20S和位于曲线2内侧的第二区域30S。在一些实施方式中,曲线2起伏线,例如图3A-3B所示的方波线,在另一些实施方式中,曲线2可以是波浪线、锯齿线或类似形状的线。
在框420中,在预制基板40上安装发光元件23和驱动元件33、34。发光元件23为贴片式发光元件,驱动元件包括直插式驱动元件33和贴片式驱动元件34。在一些实施例中,在预制基板40的第一表面上设置发光元件23和贴片式驱动元件34,如图3A-3B所示,发光元件23安装在第一表面的第一区域上20S,贴片式驱动元件34安装在第一表面的第二区域30S上并位于和发光元件23的同一侧,直插式驱动元件33安装在第二区域30S上并位于和贴片式驱动元件34相反的另一侧,即第二表面上。在对发光元件23和驱动元件33、34以预定的布置进行排列后,将预制基板40放置在锡炉内进行过锡,从而将发光元件23和驱动元件33、34安装在预制基板40S上。在另一些实施方式中,发光元件23可以安装在第二区域30S上,而驱动元件33、34可以安装在第一区域上20S。
在框430中,沿着封闭曲线2将分离第一区域20S和第二区域30S,从而分离后的第一区域20S形成第一基板20,同时分离后的第二区域30S形成第二基板30。并且在第一基板20上形成由封闭曲线2界定的开口24。
在框440中,将第二基板30前后翻转180°,使得安装有发光元件23的一侧和安装有直插式驱动元件33的一侧成为同一侧,并使得安装有发光元件23的一侧和安装有贴片式驱动元件34的一侧成为相对侧。在另一些实施方式中,可以将第一基板20翻转180°。
在框450中,在开口24处将翻转后的第二基板30接合至第一基板20。
在一些实施方式中,封闭曲线2的线形使得第一基板20形成了围绕开口24的第一凹凸部25,第二基板30在外周形成了第二凹凸部35,第一凹凸部25的形成与第二凹凸部35的形状互补。在框440和框450之间还进一步包括框441,在框441中,将翻转后的第二基板30相对于第一基板20旋转一定角度,使得第二凹凸部35至少部分地和第一凹凸部25重叠,并且在凹凸部的重叠区域处将第一基板20与第二基板30接合。
参照图7,图7是根据本文另一实施方式的光源模块的制造方法500的流程图。参照图4和图5描述制造方法500。
框510-530中所示出的步骤与图6所示的制造方法400的框410-430相同,故不再赘述。
在框540中,如图4所示,在从预制基板上分离出第一基板220和第二基板230之后,沿着垂直于第一基板220的第一表面221的方向A移动第二基板230,使得移动后的第一基板220位于第一表面,第二基板230位于第二表面,其中第一表面和第二表面相互平行,但所处的高度不同。从而移动后的第一基板220和第二基板230之间具有高度差,该高度差提供了用于容纳安装在第二基板第二表面232上的直插式元件。
在框550中,在相对于第一基板移动第二基板之后,将第一基板和第二基板组装固定。例如,如图5所示,可以使用分别使用连接件将第一基板320和第二基板330连接至壳体340上,壳体340安装至天花板并用于容纳第一基板320和第二基板330。
此外,替代的,还可具有框541。如图4和上文所述,第一基板220和第二基板230是沿一封闭曲线从预制基板上分离而成,第一基板220和第二基板230同样分别具有互补的第一凹凸部225和第二凹凸部235。在框541中,进一步将第二基板230相对于第一基板220进行旋转,使得第一凹凸部225在天花板或地板上的投影与第二凹凸部235在天花板或地板上的投影至少一部分重叠。在此情况之下,在框550中,可使用连接件在第一凹凸部225和第二凹凸部235相互重叠的部分将第一基板220和第二基板230相互连接固定。
尽管前述内容涉及本公开内容的实施方式,但可在不脱离本公开内容的基本保护范围的情况下,设计本公开内容的其他及进一步的实施方式,且本公开内容的保护范围由随附的权利要求书所确定。
Claims (15)
1.一种光源模块的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
在一预制基板上确定出一封闭曲线,从而将所述预制基板分为位于所述封闭曲线外的第一区域和位于所述封闭曲线内的第二区域;
在所述预制基板的第一表面上设置发光元件和第一类电子元件,其中所述发光元件设置于所述第一区域和所述第二区域的一个上,并且所述第一类电子元件设置于所述第一区域和所述第二区域的另一个上;
在所述预制基板的与所述第一表面相对的第二表面上设置第二类电子元件,并且所述第二类电子元件位于与所述第一类电子元件相应的区域上;
沿所述封闭曲线将所述预制基板的第一区域和第二区域分离,相应形成一第一基板和一第二基板;
在分离口处使所述第二基板相对于所述第一基板组装固定,其中
所述发光元件和所述第一类电子元件为贴片式元件,所述第二类电子元件为直插式元件,
所述预制基板仅有所述第一表面适于安装所述贴片式元件;并且
在使所述第二基板相对于所述第一基板组装固定之前,所述方法进一步包括以下步骤之一:
将所述第二基板翻转180°后附接至所述第一基板,使得所述发光元件和所述第二类电子元件面向相同的方向;
沿垂直于所述第一基板表面的方向移动所述第二基板,使得所述第一基板设置于第一平面,所述第二基板设置于第二平面,并且所述第一平面和所述第二平面处于不同的平面。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,当所述方法执行沿垂直于所述第一基板表面的方向移动所述第二基板的步骤时,设置有所述第二类电子元件的基板位于设置有所述发光元件的基板的下方。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一基板与所述第二基板之间的高度差为所述第二类电子元件的最大高度。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一基板沿所述封闭曲线围绕所述分离口形成有第一凹凸部,并且所述第二基板沿所述封闭曲线形成有第二凹凸部。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,进一步包括以下步骤:
相对于所述第一基板旋转所述第二基板,使得所述第一凹凸部与所述第二凹凸部至少部分重叠以形成重叠区域;以及
在所述第一凹凸部和所述第二凹凸部的所述重叠区域处将所述第一基板与所述第二基板固定连接。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,在所述重叠区域处的所述第一凹凸部上和所述第二凹凸部上分别开设开孔,所述第一基板和所述第二基板在所述开孔处经由连接件彼此连接。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,当所述方法执行沿垂直于所述第一基板表面的方向移动所述第二基板的步骤时,进一步包括以下步骤:
经由连接件将所述第一基板和第二基板分别连接至壳体,其中,所述壳体用于容纳安装所述光源模块。
8.一种光源模块,其特征在于,包括:
第一基板和第二基板,所述第一基板和第二基板是从一预制基板沿一封闭曲线分离形成;并且所述第一基板相对于所述第二基板组装固定;
发光元件,所述发光元件设置在所述第一基板和所述第二基板的一个上;以及
驱动元件,所述驱动元件设置在所述第一基板和所述第二基板的另一个上,并且所述驱动元件用于驱动所述发光元件,其中
所述驱动元件包括第一类电子元件和第二类电子元件,所述发光元件和所述第一类电子元件为贴片式元件,所述第二类电子元件为直插式元件,
所述第一基板和所述第二基板仅有第一表面适于安装所述贴片式元件;并且
所述光源模块进一步具有以下特征之一:
所述第二基板翻转180°后与所述第一基板组装固定,使得所述第一基板的所述第一表面与所述第二基板的所述第一表面面向相反方向,并且使得所述发光元件和所述第二类电子元件面向相同的方向;
所述第二基板沿垂直于所述第一基板表面的方向移动,使得所述第一基板设置于第一平面,所述第二基板设置于第二平面后相对组装固定,所述第一平面和所述第二平面处于不同的平面,所述第一基板的所述第一表面与所述第二基板的所述第一表面面向相同方向。
9.根据权利要求8所述的光源模块,其特征在于:
所述第一基板沿着所述封闭曲线形成有第一凹凸部,并且所述第二基板沿着所述封闭曲线形成有第二凹凸部,所述第一凹凸部和所述第二凹凸部至少部分重叠以形成重叠区域,并且所述第一基板和所述第二基板在所述重叠区域处连接固定。
10.根据权利要求9所述的光源模块,其特征在于:
所述第一凹凸部和所述第二凹凸部的形状互补。
11.根据权利要求9所述的光源模块,其特征在于,在所述重叠区域的所述第一凹凸部上和所述第二凹凸部上分别开设开孔,所述第一基板和所述第二基板在所述开孔处经由连接件彼此连接。
12.根据权利要求8所述的光源模块,其特征在于,当所述第二基板沿垂直于所述第一基板表面的方向移动时,所述第一基板和所述第二基板经由连接件连接至一壳体,其中,所述壳体用于容纳安装所述光源模块。
13.根据权利要求8所述的光源模块,其特征在于,所述第一基板和所述第二基板中的一个为光源板,另一个为电源板,其中,
所述发光元件设置在所述光源板的第一表面上;
所述第一类电子元件设置在所述电源板的第一表面上。
14.根据权利要求13所述的光源模块,其特征在于,当所述第二基板沿垂直于所述第一基板表面的方向移动后,所述电源板位于所述光源板的下方。
15.根据权利要求14所述的光源模块,其特征在于,所述电源板和所述光源板的高度差为所述第二类电子元件的最大高度。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019126999A JP6810203B2 (ja) | 2019-04-04 | 2019-07-08 | 光源モジュール及びその製造方法 |
US16/827,684 US10935197B2 (en) | 2019-04-04 | 2020-03-23 | Light module and method of manufacturing the same |
US17/157,941 US11193639B2 (en) | 2019-04-04 | 2021-01-25 | Light module and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2019102710845 | 2019-04-04 | ||
CN201910271084 | 2019-04-04 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111780012A CN111780012A (zh) | 2020-10-16 |
CN111780012B true CN111780012B (zh) | 2023-10-20 |
Family
ID=72754964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910435867.2A Active CN111780012B (zh) | 2019-04-04 | 2019-05-23 | 光源模块及其制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111780012B (zh) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012059364A1 (de) * | 2010-11-02 | 2012-05-10 | Osram Ag | Leuchtvorrichtung und verfahren zum zusammenbauen einer leuchtvorrichtung |
CN203131716U (zh) * | 2013-01-06 | 2013-08-14 | 广州奥迪通用照明有限公司 | 一种一体化球泡灯光源板 |
CN105627171A (zh) * | 2016-03-07 | 2016-06-01 | 欧普照明股份有限公司 | 光学元件、光源模组及照明装置 |
JP2016110794A (ja) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
JP2016170988A (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明器具 |
CN207455306U (zh) * | 2016-11-02 | 2018-06-05 | 松下知识产权经营株式会社 | 照明器具 |
CN207716253U (zh) * | 2016-11-07 | 2018-08-10 | 松下知识产权经营株式会社 | 照明器具以及电气设备 |
CN207962356U (zh) * | 2017-02-15 | 2018-10-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 照明器具 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2255126A4 (en) * | 2008-02-22 | 2014-08-20 | Tri Concept Technology Ltd | LED OBSTACLE FIRE |
US10401002B2 (en) * | 2014-09-22 | 2019-09-03 | Opple Lighting Co., Ltd. | LED lamp and LED light source module thereof |
-
2019
- 2019-05-23 CN CN201910435867.2A patent/CN111780012B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012059364A1 (de) * | 2010-11-02 | 2012-05-10 | Osram Ag | Leuchtvorrichtung und verfahren zum zusammenbauen einer leuchtvorrichtung |
CN203131716U (zh) * | 2013-01-06 | 2013-08-14 | 广州奥迪通用照明有限公司 | 一种一体化球泡灯光源板 |
JP2016110794A (ja) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | パイオニア株式会社 | 発光装置 |
JP2016170988A (ja) * | 2015-03-12 | 2016-09-23 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 照明器具 |
CN105627171A (zh) * | 2016-03-07 | 2016-06-01 | 欧普照明股份有限公司 | 光学元件、光源模组及照明装置 |
CN207455306U (zh) * | 2016-11-02 | 2018-06-05 | 松下知识产权经营株式会社 | 照明器具 |
CN207716253U (zh) * | 2016-11-07 | 2018-08-10 | 松下知识产权经营株式会社 | 照明器具以及电气设备 |
CN207962356U (zh) * | 2017-02-15 | 2018-10-12 | 松下知识产权经营株式会社 | 照明器具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111780012A (zh) | 2020-10-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8570457B2 (en) | LED backlight and liquid crystal display device | |
US11092297B2 (en) | Linear LED module | |
US20060220051A1 (en) | System and method for surface mountable display | |
US9615409B2 (en) | Light emission module, connector, and mounting structure for light emission module | |
US10738948B2 (en) | Adapter and illuminating device | |
US7985001B2 (en) | LED light fixture and method for manufacturing the same | |
CN102906486A (zh) | 照明装置 | |
US20140140078A1 (en) | Lighting assembly and associated method | |
CN111780012B (zh) | 光源模块及其制造方法 | |
US20050157521A1 (en) | Backlight assembly for liquid crystal display | |
US11193639B2 (en) | Light module and method of manufacturing the same | |
CN103196042B (zh) | 照明装置及其制造方法 | |
CN103238229B (zh) | Oled模块 | |
CN104456472A (zh) | 发光装置及其光源模块 | |
CN108119783B (zh) | Oled发光模块 | |
US20080180595A1 (en) | Lamp sockets assembly guide, and backlight assembly and liquid crystal display having the same | |
KR20150063137A (ko) | 조명 엘리먼트 | |
CN211853904U (zh) | 一种led灯具的光电模块及led灯具 | |
EP3450833B1 (en) | Electronic device and lighting module | |
JP5889932B2 (ja) | 発光モジュール、接続具、並びに発光モジュールの取付構造 | |
JP6292942B2 (ja) | 発光モジュール | |
KR200470014Y1 (ko) | 회로기판 조립 구조체 | |
CN111486417A (zh) | 一种led灯具的光电模块及led灯具 | |
JP2015191821A (ja) | 発光モジュール、接続具、並びに発光モジュールの取付構造 | |
KR102115920B1 (ko) | 조명 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |