CN111755884B

CN111755884B - 印刷电路板用连接器

Info

Publication number: CN111755884B
Application number: CN202010216738.7A
Authority: CN
Inventors: 井泽一哉; 早川昌德
Original assignee: JST Mfg Co Ltd
Current assignee: JST Mfg Co Ltd
Priority date: 2019-03-29
Filing date: 2020-03-25
Publication date: 2022-03-29
Anticipated expiration: 2040-03-25
Also published as: CN111755884A; JP2020167076A

Abstract

本发明提供一种印刷电路板用连接器，能够提高与印刷电路板的锡焊接合强度。连接器(10)能够表面安装在印刷电路板(9p)上，该印刷电路板(9p)在一个面上形成有锡焊用的电极部。连接器(10)具备壳体(1)、多个触头(2)及加强金属件(3)。壳体(1)能够载置在印刷电路板(9p)上。多个触头(2)并列配置在壳体(1)上。在加强金属件(3)的成为锡焊接合面的板厚面(321)上设置有突起(32b)，在使锡焊接合面与对应的电极部锡焊接合时，突起(32b)的末端部分与上述电极部抵接，该突起(32b)使得在所述电极与板厚面(321)之间形成间隙，因涂布在所述电极部上的焊膏的加热而产生的气泡从该间隙逸出。

Description

印刷电路板用连接器

技术领域

本发明涉及印刷电路板用连接器。特别涉及这样的印刷电路板用连接器的结构：是能够表面安装至印刷电路板的一个面上的印刷电路板用连接器，提高了与印刷电路板的锡焊接合强度。

背景技术

关于安装在印刷电路板上的印刷电路板用连接器，已知有顶置型连接器和侧置型连接器两种。在顶置型连接器中，相对于印刷电路板，对方侧连接器从垂直方向结合。而侧置型连接器中，相对于印刷电路板，对方侧连接器从水平方向结合。

例如，在专利文献1中，印刷电路板用连接器具备长方体状的壳体、多个触头及一对板状的加强金属件。在多个触头的锡焊接合面的排列的两侧设置有加强金属件的锡焊接合面。由此，能够增加与印刷电路板的锡焊接合强度。

在将上述印刷电路板用连接器表面安装至印刷电路板上的情况下，一般进行如下步骤。在印刷电路板上的与多个触头和加强金属件的各锡焊接合面对应的电极部(焊盘或焊垫)上预先涂布焊膏。接着，多个触头和加强金属件的各锡焊接合面被载置在对应的电极部上，印刷电路板被收容在回流炉中。回流炉被加热，焊膏被熔化。其结果为，印刷电路板用连接器被表面安装在印刷电路板上。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2000-268905号公报

发明内容

发明要解决的课题

加热上述回流炉时，焊膏中含有的有机溶剂有时会气化。因此，在固化的“焊锡”的内部有时会封入气泡(空隙)。如果在固化的“焊锡”的内部产生大量气泡，则担心由于经年变化而容易在“焊锡”处产生裂纹，成为使锡焊接合强度降低的主要原因。

特别是，加强金属件的目的在于增加与印刷电路板的锡焊接合强度。因此，追求这样的具有加强金属件的印刷电路板用连接器：通过减少由涂布在锡焊用的电极部上的焊膏产生的气泡，而提高了与印刷电路板的锡焊接合强度。而且，以上的内容可以称为本发明的课题。

本发明是鉴于这样的课题而完成的，其目的在于提供一种印刷电路板用连接器，通过减少由焊膏产生的气泡而能够提高与印刷电路板的锡焊接合强度。

用于解决课题的手段

本发明设置有从板厚面突出的突起，该板厚面是加强金属件的在壳体的底面露出的锡焊接合面。该突起限定了供由焊膏产生的气泡逸出的间隙。基于此，发明了如下所述的新的印刷电路板用连接器。

(1)本发明的印刷电路板用连接器是能够表面安装至在至少一个面形成有锡焊用的电极部的印刷电路板上的印刷电路板用连接器，其中，所述印刷电路板用连接器具备：壳体，其能够载置在印刷电路板的一个面上；加强金属件，其固定在所述壳体上，具有一部分露出于载置至所述印刷电路板的载置面上的锡焊接合面，在所述加强金属件的锡焊接合面上设置有一个以上的突起，在使该锡焊接合面与对应的电极部锡焊接合时，该突起的末端部分与所述电极部抵接，使得在所述电极部和所述锡焊接合面之间形成间隙，因涂布在该电极部上的焊膏的加热而产生的气泡从该间隙逸出。

(2)所述壳体具有凹部和并列配置在该凹部中且能够与对方侧连接器连接的多个触头，所述加强金属件具有覆盖所述壳体的凹部的主面板以及从该主面板的两侧弯曲的一对弯折片，该一对弯折片以与所述锡焊用的电极部对置的方式形成有露出于所述壳体的在所述印刷电路板上的载置面的板厚面，所述一个以上的突起从所述板厚面突出。

(3)也可以是，所述突起由圆弧体形成，该圆弧体通过所述弯折片的长度方向端部的基端部的长度以及用于设置所述间隙的自所述板厚面起的相隔距离而被限定。

(4)也可以是，所述突起形成在所述加强金属件的弯折片的长度方向的中央部。

发明效果

根据本发明的印刷电路板用连接器，在加强金属件的锡焊接合面上设有规定的突起(微小的突起)。由此，在锡焊接合过程中，能够在锡焊用的电极部与锡焊接合面之间附加供因焊膏的加热而产生的气泡逸出的适当的间隙。由此，能够减少要留在焊锡内部的气泡的量。其结果为，能够构成能够充分地实现使与印刷电路板的锡焊接合强度增加的本来的目的的加强金属件，能够可靠地提高与印刷电路板的锡焊接合强度。

附图说明

图1A、图1B分别是表示本发明的一个实施方式的印刷电路板用连接器的结构的立体图，图1A表示从正面侧观察印刷电路板用连接器的状态，图1B表示从背面侧观察印刷电路板用连接器的状态。

图2A、图2B分别是表示上述实施方式的印刷电路板用连接器的结构的立体分解组装图，表示将多个触头安装在壳体上的状态。

图3是表示上述实施方式的印刷电路板用连接器的结构的立体分解组装图，表示将多个触头安装于壳体之前的状态。

图4是表示上述实施方式的印刷电路板用连接器的结构的立体图，表示从底面侧观察印刷电路板用连接器的状态。

图5A、图5B分别表示上述实施方式的印刷电路板用连接器的结构，图5A是印刷电路板用连接器的左视图，图5B是图5A的主要部分的放大图。

图6A、图6B分别表示上述实施方式的印刷电路板用连接器的结构，图6A是印刷电路板用连接器的正视图，图6B是图6A的主要部分的放大图。

图7是放大了上述实施方式的印刷电路板用连接器的主要部分的正视图，表示将加强金属件的端部锡焊接合在印刷电路板上的状态。

标号说明

1：壳体；

2：触头；

3：加强金属件；

10：连接器(印刷电路板用连接器)；

11：凹部；

31：主面板；

32、32：一对弯折片；

32b：突起；

321：板厚面；

Gp：间隙；

Vd：气泡。

具体实施方式

以下，参照附图对用于实施本发明的方式进行说明。

[印刷电路板用连接器的结构]

参照图1A、1B至图7，对本发明一个实施方式的印刷电路板用连接器的结构进行说明。

(整体结构)

参照图1A、1B至图6A、6B，本发明的一个实施方式的印刷电路板用连接器(以下简称为连接器)10具有：具有凹部11的长方体状的壳体1；多个触头2；以及弯曲加工成C形状的加强金属件3。

连接器10能够表面安装在印刷电路板9p上(参照图5A或图6A)。在印刷电路板9p的一个面上，例如形成有未图示的多个锡焊用的电极部，例如形成有锡焊用铜箔板。

壳体1由绝缘性合成树脂成形而成并具有凹部11。在凹部11中配置有多个触头2(2r及2p)。多个触头2以按一定的间距并列配置的状态收容在壳体1中，能够与未图示的对方侧连接器连接(参照2p)。另外，多个触头2构成为能够与印刷电路板9p的规定部锡焊接合(参照2r)。

加强金属件3具有主面板31和一对弯折片32、32。主面板31覆盖壳体1的凹部11。一对弯折片32、32从主面板31的两侧以沿着壳体1的内侧侧部的方式弯曲成大致直角。一对弯折片32、32的端部的板厚面321以与印刷电路板9p上的锡焊用铜箔板(未图示)对置的方式露出于壳体1的在印刷电路板9p上的载置面(壳体1的底面)。即，加强金属件3的一对弯折片32、32的板厚面321成为锡焊接合面。另外，板厚面321周边的侧面也作为锡焊接合面发挥作用(参照图7)。

在加强金属件3的弯折片32上设置有从板厚面321稍微突出的突起32b。突起32b的末端部分能够与印刷电路板9p上的未图示的锡焊用铜箔板抵接(参照图5A、5B或图6A、6B)。由此，弯折片32的板厚面321除了突起32b的末端部分以外，能够隔开间隙地与锡焊用铜箔板对置。另外，若考虑更微细的结构，则弯折片32的板厚面321与突起32b的部分相比，能够隔开更大的间隙与锡焊用铜箔板对置。

在连接器10的向印刷电路板9p的表面安装中，当对涂布在未图示的锡焊用铜箔板上的焊膏(未图示)进行加热时，有时会从焊膏产生气泡。上述突起32b构成为在锡焊用铜箔板与板厚面321之间提供了供气泡Vd逸出的间隙Gp(参照图7)。

根据上述结构，参照图1A、1B至图7，实施方式的连接器10在加强金属件3的板厚面321上设置在锡焊接合过程中与锡焊用铜箔板抵接的规定的突起32b。由此，在锡焊用的电极部(铜箔板)与锡焊接合面(板厚面321)间能够附加供因锡焊接合时焊膏的加热而产生的气泡(Vd)逸出的适当的间隙(Gp)。由此，能够减少要留在焊锡内部的气泡(Vd)的量。其结果是，连接器10能够构成可充分地实现使与印刷电路板的锡焊接合强度增加的本来的目的的加强金属件3，能够提高与印刷电路板9p的锡焊接合强度。

[壳体的结构]

接着，参照图2A、2B或图3，对实施方式的壳体1的结构进行说明。壳体1优选由具有绝缘性的合成树脂构成。对具有绝缘性的合成树脂进行成形，能够得到具有凹部11的长方体状的壳体1。通过形成三面由壁(护罩)包围的三面壁(three wall)形，而形成了凹部11。

凹部11形成为由加强金属件3的主面板31覆盖的结构。从主面板31的两侧弯曲成大致直角的一对弯折片32、32沿着壳体1的内侧侧部(凹部11的侧部)组装在壳体1中。由此，在一个面上形成供未图示的对方侧连接器插入的插入口(参照图1A)。即，成为能够将未图示的对方侧连接器导入凹部11的结构。

这样的壳体1在凹部11的两侧部具有从上表面贯通到下表面(壳体1的底面)的一对开口11h、11h。在这些开口11h、11h中，能够导入一对弯折片32、32。

另外，与一对开口11h、11h相邻地设置有一对矛状部11r、11r。在加强金属件3上，在一对弯折片32、32上分别设有与矛状部11r分别卡合的卡合孔3h。通过使矛状部11r分别与卡合孔3h卡合，能够相对于壳体1而固定加强金属件3。

(触点结构)

接着，参照图2B或图3，对实施方式的触头2的结构进行说明。触头2具有向彼此相反的方向延伸的圆柱状的针部2p和板状的引脚部2r。针部2p配置在凹部11内，引脚部2r配置在凹部11外。

在上述针部2p和引脚部2r之间构成有压入部2a。另一方面，在壳体1的背面侧开设有压入孔11p。通过将针部2p插入压入孔11p中，压入部2a被压入到压入孔11p中。由此，能够将触头2固定于壳体1。

触头2具有形成在引脚部2r的一个面上的锡焊接合面21。由此，能够将连接器10作为侧置型连接器表面安装在印刷电路板9p上(参照图5A或图6A)。

(加强金属件的结构)

接着，参照图1A、1B、图2A、图4，对实施方式的加强金属件3的结构进行说明。加强金属件3优选由具有导电性的金属板构成。通过对冲裁成期望形状的展开板进行弯折加工，能够得到弯曲成C形状的加强金属件3。在主面板31上，优选在展开板上预先加工出加强肋及与对方侧连接器的卡定开口。优选在一对弯折片32、32上分别预先加工出卡合孔3h及板厚面321上的突起32b。

(突起的结构)

接着，参照图5A、5B或图6A、6B，对实施方式的突起32b的结构进行说明。突起32b优选由曲率半径比较大的圆弧体形成。该实施方式中圆弧体是指在成为加强金属件的金属板的平面上冲裁加工出圆弧形状的部分而得到的、轮廓为圆弧形状的板厚的量的立体部分。关于突起32b的圆弧体，决定弯折片32的长度方向端部的基端部的长度(基端长度)，以自板厚面321起的相隔距离Pd来限定轮廓(被冲裁的形状)，该相隔距离Pd用于设置供因上述焊膏的加热而产生的气泡(Vd)逸出的适当的间隙(Gp)。

关于突起32b的圆弧体的圆弧，例如在使上述相隔距离Pd相当于圆弧的高度(矢高)、使上述基端长度相当于圆弧的弦长的情况下，上述基端长度形成为取上述相隔距离Pd的4倍～20倍的范围、更优选为8倍～16倍的范围的任意值。

另外，突起32b优选形成在加强金属件3的弯折片32的长度方向的中央部。另外，为了表面安装而载置在印刷电路板9p上的连接器10，优选通过设置突起32b而稍微向引脚部2r侧倾斜的方式。即，以越靠向引脚部2r的末端对印刷电路板(锡焊用铜箔板)的压力越大的方式作用为好。优选根据这样的点来决定突起32b的设置位置。

实施方式的突起32b由圆弧体构成，但除此之外，还可以考虑半球状、圆柱状或轮廓包括矩形部分或倒梯形部分的结构。关于加强金属件3，若考虑金属板的冲裁加工制造，则突起32b为曲率半径比较大的圆弧体更容易制造。

另外，实施方式的突起32b在加强金属件3的弯折片32的长度方向的中央部形成有一个，但是也可以构成为在加强金属件3的弯折片32的长度方向上配置多个突起32b。

而且，示出了实施方式的突起32b设置在所谓的刀片型的加强金属件3的锡焊接合面(板厚面321)上的结构，但也可以形成在鸥翼式的加强金属件的底面上。而且，也可以考虑将实施方式的突起32b设置在触头的引脚部的锡焊接合面上。

[印刷电路板用连接器的作用]

接着，对实施方式的连接器10的作用及效果进行说明。参照图1A、1B至图7，实施方式的连接器10具备加强金属件3，该加强金属件3具有一部分作为锡焊接合面而露出于壳体1的底面的板厚面321，在板厚面321上设置有突起32b，该突起32b在锡焊接合的过程中末端部分与未图示的锡焊用的电极部(铜箔板)抵接。

突起32b起到这样的作用：在锡焊接合的过程中，在未图示的锡焊用铜箔板与板厚面321之间，适当地提供了间隙Gp，该间隙Gp供从涂布在锡焊用铜箔板上的焊膏产生的气泡Vd逸出。由此，能够减少要留在焊锡内部的气泡Vd的量。其结果是，能够构成能够充分地实现使与印刷电路板9p的锡焊接合强度增加的本来的目的的加强金属件，连接器10能够可靠地提高与印刷电路板的锡焊接合强度。

本发明的印刷电路板用连接器公开了用金属制的主面板覆盖壳体的上表面的实施方式，但不限于此，即使在具有能够导入对方侧连接器的开口的壳体所具备的加强金属件上设置上述突起32b那样的结构，也能够得到同样的效果。另外，本发明的印刷电路板用连接器公开了所谓的侧置型连接器，但也可以应用于顶置型连接器。

Claims

1.一种印刷电路板用连接器，其能够表面安装至在至少一个面形成有锡焊用的电极部的印刷电路板上，其中，所述印刷电路板用连接器具备：

壳体，其能够载置在印刷电路板的一个面上；

加强金属件，其固定在所述壳体上，具有一部分露出于载置至所述印刷电路板的载置面上的锡焊接合面，

在所述加强金属件的锡焊接合面上设置有一个以上的突起，在使该锡焊接合面与对应的电极部锡焊接合时，通过使该突起的末端部分与所述电极部抵接，使所述电极部与所述锡焊接合面分离，在所述电极部和所述锡焊接合面之间通过所述分离而形成间隙，因涂布在该电极部上的焊膏的加热而产生的气泡从该间隙逸出。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板用连接器，其中，

所述壳体具有凹部和并列配置在该凹部中且能够与对方侧连接器连接的多个触头，

所述加强金属件具有覆盖所述壳体的凹部的主面板以及从该主面板的两侧弯曲的一对弯折片，该一对弯折片以与所述锡焊用的电极部对置的方式在两端部形成有露出于所述壳体的在所述印刷电路板上的载置面的板厚面，

所述突起从所述板厚面突出。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板用连接器，其中，

所述突起由圆弧体形成，该圆弧体通过所述弯折片的长度方向端部的基端部的长度以及用于设置所述间隙的自所述板厚面起的相隔距离而被限定。

4.根据权利要求2或3所述的印刷电路板用连接器，其中，

所述突起形成在所述加强金属件的弯折片的长度方向的中央部。