CN111741612A - 激光焊接方法、激光焊接结构以及带电池的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种激光焊接方法、激光焊接结构以及带电池的电子设备。该方法包括：将电芯的极耳置于焊盘的第一焊片和第二焊片之间，其中第一焊片和第二焊片通过共同的边电连接，第一焊片固定在印刷电路板上；通过激光机向第二焊片发射激光，使所述极耳与所述焊盘进行熔点焊接。该方法通过激光焊接实现电芯与PCBA之间的线路导通，保证电芯与PCBA之间的稳定连接，保证产品的焊接牢靠度，避免成形产品在工作过程电阻率过大发热严重，导致效率损失和烧坏元器件。并且，能够使得产品的性能得到保证，使得产品外观更加美观，用户体验更好。另外，能够在物料成本方面降低成本，且节约后续的物流成本。

Description

激光焊接方法、激光焊接结构以及带电池的电子设备
技术领域
本申请涉及激光焊接领域，特别涉及一种激光焊接方法、激光焊接结构以及带电池的电子设备。
背景技术
随着电子产品(如电动汽车等)的越来越普及，锂离子电池在各种产品上的应用也越来越广。目前的锂离子电池中，电芯与印刷线路板(Printed Circuit Board，PCB)之间的焊接工艺存在有很多种。但是现有的PCB与电芯之间的焊接存在一定弊端，焊接操作上难免会造成电芯失效，引起产品无法正常使用，造成安全事故。
发明内容
在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
本发明提供了一种激光焊接方法、激光焊接结构以及带电池的电子设备，避免了产品出现品质问题，杜绝了高风险的异常出现。
第一方面，本发明实施例提供了一种激光焊接方法，印刷电路板上的焊盘包括第一焊片和第二焊片，所述方法包括：
将电芯的极耳置于所述第一焊片和所述第二焊片之间，其中，所述第一焊片和所述第二焊片通过共同的边电连接，所述第一焊片固定在所述印刷电路板上；
通过激光机向所述第二焊片发射激光，使所述极耳与所述焊盘进行熔点焊接。
在一个实现方式中，所述通过激光机向所述第二焊片发射激光，包括：
通过所述激光机向所述第二焊片发射多个激光，以在所述第二焊片和所述极耳上形成均匀排布的多个焊点。
在一个实现方式中，所述多个焊点中，沿第一方向的两个相邻的焊点之间的间距大于或等于1.2mm，沿第二方向的两个相邻的焊点之间的间距大于或等于0.8mm。
在一个实现方式中，所述第一方向沿所述焊盘的长边方向，所述第二方向沿所述焊盘的短边方向，所述第一方向与所述第二方向相互垂直。
在一个实现方式中，通过激光机向所述第二焊片发射激光所形成的焊点的直径大于或等于0.4mm。
第二方面，本发明实施例提供了一种激光焊接结构，包括：
焊盘，所述焊盘包括第一焊片和第二焊片，其中，所述第一焊片和所述第二焊片通过共同的边电连接，所述第一焊片固定在印刷电路板上；
极耳，所述极耳通过激光焊接位于所述第一焊片和所述第二焊片之间。
在一个实现方式中，所述焊接结构中的所述第二焊片的面积大于所述极耳的面积。
在一个实现方式中，所述第二焊片和所述极耳上形成有均匀排布的多个焊点，所述第一焊片和所述极耳不形成焊点。
在一个实现方式中，沿第一方向的两个相邻的焊点之间的间距大于或等于1.2mm，沿第二方向的两个相邻的焊点之间的间距大于或等于0.8mm。
在一个实现方式中，所述第一方向平行于所述共同的边，所述第二方向垂直于所述第一方向。
在一个实现方式中，通过激光机向所述第二焊片发射激光所形成的焊点的直径大于或等于0.4mm。
在一个实现方式中，所述多个焊点所在的焊接区域的面积大于或等于0.5mm2。
在一个实现方式中，所述第二焊片为镍片。
第三方面，本发明实施例提供了一种带电池的电子设备，包括电池和印刷电路板，所述电池包括极耳，所述印刷电路板上设置有焊盘，所述极耳与所述焊盘电连接，所述极耳与所述焊盘形成如上述第二方面或任一实现方式所述的焊接结构。
在一个实现方式中，所述电子设备为便携式电源。
本发明提供了一种激光焊接方法、激光焊接结构以及带电池的电子设备，通过激光焊接实现电芯与PCBA之间的线路导通，保证电芯与PCBA之间的稳定连接，保证产品的焊接牢靠度，避免成形产品在工作过程电阻率过大发热严重，导致效率损失和烧坏元器件。并且，能够使得产品的性能得到保证，使得产品外观更加美观，用户体验更好。另外，能够在物料成本方面降低成本，且节约后续的物流成本。
附图说明
通过结合附图对本发明实施例进行更详细的描述，本发明的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。
图1是本发明实施例的激光焊接方法的一个示意流程图；
图2(a)和图2(b)分别是本发明实施例的焊盘在焊接前后的示意图；
图3是本发明实施例中的PCBA上的焊盘在焊接前的一个示意图；
图4是本发明实施例中的极耳焊接到焊盘后的一个示意图；
图5是与图3对应的实物图；
图6是与图4对应的实物图。
具体实施方式
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的结构，以便阐释本发明。显然，本发明的施行并不限定于该技术领域的技术人员所熟习的特殊细节。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式，不应当解释为局限于这里提出的实施例。
应当理解的是，在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。本发明中所使用的术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并非限制。
本发明中所引用的诸如“第一”和“第二”的序数词仅仅是标识，而不具有任何其他含义，例如特定的顺序等。而且，例如，术语“第一部件”其本身不暗示“第二部件”的存在，术语“第二部件”本身不暗示“第一部件”的存在。
在锂离子电池(Lithium Ion Battery)的生产过程中，需要将电芯与装配印刷线路板(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)焊接在一起。目前所通用的焊接方式有脉冲点焊和锡焊。
脉冲点焊方式，是将电芯的镍带与PCBA焊盘，通过两根铜针进行传递热量，使电芯的镍带与PCBA正方形焊盘形成溶接面，进行焊接。这种焊接方式存在虚焊、假焊现象，造成产品使用过程出现功能故障，无法正常使用。
锡焊方式，是将引线与PCBA焊盘，通过洛铁进行传递热量，使锡线与电芯的镍带焊接，锡线再与PCBA正方形焊盘焊接。洛铁焊接存在安全风险：洛铁热量会导致电芯极耳胶融化，使电芯出现漏液、安全风险，再者，使锡线与PCAB正方形焊盘进行锡焊时会接触正方形焊盘周边的电子元器件短路，造成产品性能风险高和安全性差。
本发明实施例提供了一种激光焊接方法，将电芯经由极耳通过激光焊接方式焊接到PCBA的焊盘上，避免了产品出现品质问题，杜绝了高风险的异常出现。
如图1所示是本发明实施例的激光焊接方法的一个示意流程图，其包括：
S110，将电芯的极耳置于焊盘的第一焊片和第二焊片之间，其中，所述第一焊片和所述第二焊片通过共同的边电连接，所述第一焊片固定在所述印刷电路板上。
S120，通过激光机向所述第二焊片发射激光，使所述极耳与所述焊盘进行熔点焊接。
示例性地，在焊接之前，PCBA上的焊盘可以为L形焊盘，如图2(a)所示，L形焊盘包括两部分：第一焊片和第二焊片。该焊盘的侧视截面为L形。
应当注意的是，为了更清楚地示意出第一焊片和第二焊片之间的关系，图2(a)中示出了第一焊片和第二焊片具有一定的厚度，但是该厚度的示意不是对尺寸的限定。
其中，第一焊片可以固定在PCBA上，第二焊片未固定在PCBA上。参见图3和图5所示，其中PCBA上包括第一焊盘和第二焊盘，以第二焊盘为例，其包括第一焊片和第二焊片，且第一焊片固定在PCBA上，第二焊片未固定在PCBA上。或者理解为，在焊接之前，第一焊片固定在PCBA上，即第一焊片电连接到PCBA，第二焊片通过共同的边与第一焊片电连接，从而第二焊片经由共同的边、第一焊片再与PCBA进行电连接。
也就是说，在焊接之前，焊盘中的第一焊片与PCBA位于同一平面，但是焊盘中的第二焊片与PCBA不在同一平面。
作为一种理解，可认为将正方形焊盘对折后，将其中一半(第一焊片)固定在PCBA上。
第一焊片和第二焊片之间具有一个共同的边，并且这两个焊片通过这个共同的边连接在一起。第二焊片可以绕该共同的边旋转，从而第一焊片所在的第一平面与第二焊片所在的第二平面之间的夹角是可变的，例如，当第二焊片通过旋转可以与第一焊片贴合。
第一焊片和第二焊片可以具有相同的形状和大小，并且将第二焊片旋转到PCBA平面时，第二焊片将第一焊片完全覆盖，使得第一焊片不可见。具体地，在S110之后，第一焊片和极耳不可见，第二焊片可见。
或者，第一焊片和第二焊片可以具有不同的形状和/或大小，如第二焊片小于(或大于)第一焊片，当将第二焊片旋转到PCBA平面时，第二焊片未(全部)将第一焊片完全覆盖，使得第一焊片的部分可见(全部不可见)。
示例性地，焊盘的材料可以为镍，从而第一焊片为第一镍片，第二焊片为第二镍片。
示例性地，第二焊片的面积大于极耳的面积，从而在将电芯的极耳夹贴在两个焊片之间之后，极耳不可见。此时，第一焊片可见或不可见，这取决于第一焊片与第二焊片之间的面积大小关系。
示例性地，极耳的材料可以为镍或铝等。
S110可以包括：将电芯的极耳夹贴在两个焊片中间。可以理解，通过S110形成了类似“三明治”的结构，如图2(b)所示，其中最下层是第一焊片，中间是极耳，最上层是第二焊片。也就是说，其中固定在PCBA上的是第一焊片，再往上是电芯的极耳，最外层是第二焊片。
同样应理解的是，尽管图2(b)中示出了第一焊片、极耳和第二焊片具有一定的厚度，但是该厚度的示意不是对尺寸的限定，而仅是为了更清楚地示意出该结构。
示例性地，S120中，激光机可以发射能量到第二焊片上，通过高温使得极耳焊接到焊盘上。
具体地，激光机可以向第二焊片发射多个激光，以形成对应的多个焊点。从而能够使得焊盘与极耳之间进行熔点焊接，进而实现电芯与PCBA之间的线路导通。具体地，可以在第二焊片和极耳上形成多个焊点，但是在第一焊片和极耳上未形成焊点。从而极耳可以经由第二焊片、共同的边、第一焊片电连接到PCBA。
其中，可以一次发射多个激光形成多个焊点，或者可以若干次发射激光形成多个焊点。例如，可以依次发射多个激光，即一次发射一个激光，从而依次形成多个焊点。
其中，多个焊点彼此独立，两个相邻的焊点之间没有重合。这种分散焊接的方式能够保证产品的焊接牢靠度。
其中，多个焊点的数量为偶数个，如4个或6个(如图2(b)或图4或图6所示为6个焊点)。一般地，焊点的数量可以大于或等于4个。如此能够保证电芯与PCBA之间的稳定连接。
其中，多个焊点可以均匀排布，如图2(b)或图4或图6中的6个焊点规则排布形成了2×3矩阵状。如此能够保证焊接之后的拉力均匀，避免出现强度不均匀的现象。
其中，每个焊点的直径可以大于或等于0.4毫米(mm)，例如可以为0.4mm，0.9mm或者其他尺寸等。
其中，在焊盘上的焊接面积可以大于或等于0.5平方毫米(mm2)。也就是说，激光焊接的总的焊点面积可以大于或等于0.5平方毫米，这样能够保证电芯与PCBA之间的电阻较小，且两者之间能够保证连接稳定，避免成形产品在工作过程电阻率过大发热严重，导致效率损失和烧坏元器件。
其中，相邻两个焊点之间的间距可以大于或等于0.8mm。作为一种实现方式，沿第一方向的两个相邻的焊点之间的间距可以大于或等于1.2mm，例如可以为1.2mm或1.5mm等等。沿第二方向的两个相邻的焊点之间的间距可以大于或等于0.8mm，例如可以为0.8mm或1.0mm等等。这样，能够有效地实现电芯的极耳与PCBA上的焊盘的焊接规则统一，并且这种分散焊接的方式能够保证产品的焊接牢靠度。
其中，第一方向可以是平行于共同的边的方向，如图4或图6中所示的X方向。第二方向可以是与第一方向垂直的方向，如图4或图6中所示的Y方向。或者，作为另一实施例，第二方向为共同的边所在的方向，第一方向为与第二方向垂直的方向。
作为另一种理解，若第一焊片和第二焊片的形状为矩形，且两者共同的边为长边。那么第一方向可以沿焊盘的长边方向，第二方向沿焊盘的短边方向，第一方向与第二方向相互垂直。
这样，本发明实施例通过激光焊接的方式能够使得产品的性能得到保证，使得产品外观更加美观，用户体验更好。另外，能够在物料成本方面降低成本，且节约后续的物流成本。
可理解，在图1的实施例中，极耳可以为正极耳或负极耳，相应地焊盘包括正焊盘或负焊盘。结合图3和图5，其中的第一焊盘可以为正焊盘，第二焊盘为负焊盘。或者，其中的第一焊盘可以为负焊盘，第二焊盘为正焊盘。
可以采用如图1所示的方法，结合上述实施例，将正极耳激光焊接到正焊盘，将负极耳激光焊接到负焊盘。从而作为电芯与PCBA之间的桥梁，实现电芯与PCBA之间的导通。
另外，本发明实施例还提供了一种激光焊接结构，其包括焊盘和极耳。
其中，所述焊盘包括第一焊片和第二焊片，其中，所述第一焊片和所述第二焊片通过共同的边进行电连接，所述第一焊片固定在印刷电路板(PCBA)上。所述极耳通过激光焊接位于所述第一焊片和所述第二焊片之间。
作为一例，该激光焊接结构可以如图4或图6中的焊接结构所示。该实施例中的激光焊接结构可以是采用如图1所示的激光焊接方法得到的，因此可以参见上述实施例中的相关描述。
其中，第一焊片和第二焊片可以具有相同的形状和大小，并且该激光焊接结构中的第一焊片和极耳不可见，第二焊片可见。
示例性地，第二焊片的面积大于极耳的面积，从而该激光焊接结构中的第二焊片可见，但是极耳不可见。
示例性地，焊盘的材料可以为镍，从而第一焊片为第一镍片，第二焊片为第二镍片。示例性地，极耳的材料可以为镍或铝等。
可理解，本实施例中的激光焊接结构是类似“三明治”的结构，其中固定在PCBA上的是第一焊片，再往上是电芯的极耳，最外层是第二焊片。
示例性地，该激光焊接结构的第二焊片上形成有多个焊点，也称为激光焊点。通过激光机发射多个(或多次)激光而形成。具体地，可以在第二焊片和极耳上形成有多个焊点，但是在第一焊片和极耳上不具有形成的焊点。从而在该激光焊接结构中，极耳可以经由第二焊片、共同的边、第一焊片电连接到PCBA。
其中，多个焊点彼此独立，两个相邻的焊点之间没有重合。这种分散焊接的方式能够保证产品的焊接牢靠度。
其中，多个焊点的数量为偶数个，如4个或6个。一般地，焊点的数量可以大于或等于4个。如此能够保证电芯与PCBA之间的稳定连接。
其中，多个焊点可以均匀排布，如图2(b)或图4或图6中的6个焊点规则排布形成了2×3矩阵状。如此能够保证焊接结构的拉力均匀，避免出现强度不均匀的现象。
其中，每个焊点的直径可以大于或等于0.4毫米(mm)，例如可以为0.4mm，0.9mm或者其他尺寸等。
其中，在焊盘上的焊接面积可以大于或等于0.5平方毫米(mm2)。也就是说，激光焊接的总的焊点面积可以大于或等于0.5平方毫米，这样能够保证电芯与PCBA之间的电阻较小，且两者之间能够保证连接稳定，避免成形产品在工作过程电阻率过大发热严重，导致效率损失和烧坏元器件。
其中，相邻两个焊点之间的间距可以大于或等于0.8mm。作为一种实现方式，沿第一方向的两个相邻的焊点之间的间距可以大于或等于1.2mm，例如可以为1.2mm或1.5mm等等。沿第二方向的两个相邻的焊点之间的间距可以大于或等于0.8mm，例如可以为0.8mm或1.0mm等等。这样，能够有效地实现电芯的极耳与PCBA上的焊盘的焊接规则统一，并且这种分散焊接的方式能够保证产品的焊接牢靠度。
其中，第一方向可以是平行于共同的边的方向，如图4或图6中所示的X方向。第二方向可以是与第一方向垂直的方向，如图4或图6中所示的Y方向。或者，作为另一实施例，第二方向为共同的边所在的方向，第一方向为与第二方向垂直的方向。
作为另一种理解，若第一焊片和第二焊片的形状为矩形，且两者共同的边为长边。那么第一方向可以沿焊盘的长边方向，第二方向沿焊盘的短边方向，第一方向与第二方向相互垂直。
这样，本发明实施例的激光焊接结构能够使得产品的性能得到保证，使得产品外观更加美观，用户体验更好。另外，能够在物料成本方面降低成本，且节约后续的物流成本。
另外，本发明实施例还提供了一种带有电池的电子设备，包括电池和印刷电路板，所述电池包括极耳，所述印刷电路板上设置有焊盘，所述极耳与所述焊盘进行电连接，并且所述极耳与所述焊盘形成上述激光焊接结构。
具体地，电池包括正极耳和负极耳，印刷电路板上设置有正焊盘和负焊盘。相应地，电子设备可以包括两个激光焊接结构，其中第一激光焊接结构包括正极耳和正焊盘；第二激光焊接结构包括负极耳和负焊盘。
正焊盘(负焊盘)包括第一焊片和第二焊片，其中，所述第一焊片和所述第二焊片通过共同的边电连接，所述第一焊片固定在印刷电路板(PCBA)上。正极耳(负极耳)通过激光焊接位于所述第一焊片和所述第二焊片之间。该带有电池的电子设备中，极耳与焊片电连接可以是极耳与第二焊片进行电连接，从而电池的极耳可以经由第二焊片、共同的边、第一焊片电连接到印刷电路板。
可理解的是，本实施例中的电池可以包括上文所述的电芯。并且带电池的电子设备所包括的激光焊接结构可以是采用如图1所示的激光焊接方法得到的，因此可以参见上述实施例中的相关描述。
示例性地，带电池的电子设备可以为便携式电源。例如，可以为便携式移动电源、充电伴侣、移动充电电池、充电宝等。
示例性地，焊盘的材料可以为镍，从而第一焊片为第一镍片，第二焊片为第二镍片。示例性地，极耳的材料可以为镍或铝等。
可理解，本实施例中的激光焊接结构是类似“三明治”的结构，其中固定在PCBA上的是第一焊片，再往上是电芯的极耳，最外层是第二焊片。
示例性地，第二焊片的面积大于极耳的面积，从而该激光焊接结构中的第二焊片可见，但是极耳不可见。
示例性地，该激光焊接结构的第二焊片上形成有多个焊点，也称为激光焊点。通过激光机发射多个(或多次)激光而形成。具体地，可以在第二焊片和极耳上形成有多个焊点，但是在第一焊片和极耳上不具有形成的焊点。从而在该带电池的电子设备中，电池的极耳可以经由第二焊片、共同的边、第一焊片电连接到印刷电路板。
其中，多个焊点彼此独立，两个相邻的焊点之间没有重合。这种分散焊接的方式能够保证产品的焊接牢靠度。
其中，多个焊点的数量为偶数个，如4个或6个。一般地，焊点的数量可以大于或等于4个。如此能够保证电芯与PCBA之间的稳定连接。
其中，多个焊点可以均匀排布，如图2(b)或图4或图6中的6个焊点规则排布形成了2×3矩阵状。如此能够保证焊接结构的拉力均匀，避免出现强度不均匀的现象。
其中，每个焊点的直径可以大于或等于0.4毫米(mm)，例如可以为0.4mm，0.9mm或者其他尺寸等。
其中，在焊盘上的焊接面积可以大于或等于0.5平方毫米(mm2)。也就是说，激光焊接的总的焊点面积可以大于或等于0.5平方毫米，这样能够保证电芯与PCBA之间的电阻较小，且两者之间能够保证连接稳定，避免成形产品在工作过程电阻率过大发热严重，导致效率损失和烧坏元器件。
其中，相邻两个焊点之间的间距可以大于或等于0.8mm。作为一种实现方式，沿第一方向的两个相邻的焊点之间的间距可以大于或等于1.2mm，例如可以为1.2mm或1.5mm等等。沿第二方向的两个相邻的焊点之间的间距可以大于或等于0.8mm，例如可以为0.8mm或1.0mm等等。这样，能够有效地实现电芯的极耳与PCBA上的焊盘的焊接规则统一，并且这种分散焊接的方式能够保证产品的焊接牢靠度。
其中，第一方向可以是平行于共同的边的方向，如图4或图6中所示的X方向。第二方向可以是与第一方向垂直的方向，如图4或图6中所示的Y方向。或者，作为另一实施例，第二方向为共同的边所在的方向，第一方向为与第二方向垂直的方向。
作为另一种理解，若第一焊片和第二焊片的形状为矩形，且两者共同的边为长边。那么第一方向可以沿焊盘的长边方向，第二方向沿焊盘的短边方向，第一方向与第二方向相互垂直。
这样，带电池的电子设备所包括的激光焊接结构能够使得产品的性能得到保证，使得产品外观更加美观，用户体验更好。另外，能够在物料成本方面降低成本，且节约后续的物流成本。
另外，本发明实施例还提供了一种计算机存储介质，用于存储计算机程序，当计算机程序被计算机或处理器执行时，能够实现前述结合图1所描述的方法的步骤。
另外，本发明实施例还提供了一种计算机程序，该计算机程序被计算机或处理器执行时，能够实现前述结合图1所描述的方法的步骤。
另外，本发明实施例还提供了一种计算机程序产品，其中包括计算机程序，该计算机程序被计算机或处理器执行时，能够实现前述结合图1所描述的方法的步骤。
其中，处理器可以是中央处理单元(CPU)、图像处理单元(GPU)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(FieldProgrammable Gate Array，FPGA)或者具有数据处理能力和/或指令执行能力的其它形式的处理单元，并且可以控制系统中的其它组件以执行期望的功能。处理器用于执行根据本发明实施例的方法的相应步骤。例如，处理器可以包括一个或多个嵌入式处理器、处理器核心、微型处理器、逻辑电路、硬件有限状态机(Finite State Machine，FSM)、数字信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)或它们的组合。
其中，计算机程序可以存储在存储器中。存储器用于存储各种类型的数据以支持本发明实施例的方法的操作。例如可以包括一个或多个计算机程序产品，计算机程序产品可以包括各种形式的计算机可读存储介质。存储器可以是易失性存储器或非易失性存储器，或可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、可编程只读存储器(Programmable ROM，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable PROM，EPROM)、电可擦除可编程只读存储器(Electrically EPROM，EEPROM)或闪存。易失性存储器可以是随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的RAM可用，例如静态随机存取存储器(Static RAM，SRAM)、动态随机存取存储器(Dynamic RAM，DRAM)、同步动态随机存取存储器(Synchronous DRAM，SDRAM)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(Double DataRate SDRAM，DDR SDRAM)、增强型同步动态随机存取存储器(Enhanced SDRAM，ESDRAM)、同步连接动态随机存取存储器(Synchlink DRAM，SLDRAM)和直接内存总线随机存取存储器(Direct Rambus RAM，DR RAM)。
其中，计算机存储介质例如可以包括智能电话的存储卡、平板电脑的存储部件、个人计算机的硬盘、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、便携式紧致盘只读存储器(CD-ROM)、USB存储器、或者上述存储介质的任意组合。计算机可读存储介质可以是一个或多个计算机可读存储介质的任意组合。
尽管这里已经参考附图描述了示例实施例，应理解上述示例实施例仅仅是示例性的，并且不意图将本发明的范围限制于此。本领域普通技术人员可以在其中进行各种改变和修改，而不偏离本发明的范围和精神。所有这些改变和修改意在被包括在所附权利要求所要求的本发明的范围之内。
在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。
类似地，应当理解，为了精简本发明并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该本发明的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如相应的权利要求书所反映的那样，其发明点在于可以用少于某个公开的单个实施例的所有特征的特征来解决相应的技术问题。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。
本领域的技术人员可以理解，除了特征之间相互排斥之外，可以采用任何组合对本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征以及如此公开的任何方法或者设备的所有过程或单元进行组合。除非另外明确陈述，本说明书(包括伴随的权利要求、摘要和附图)中公开的每个特征可以由提供相同、等同或相似目的的替代特征来代替。
此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式或对具体实施方式的说明，本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种激光焊接方法，其特征在于，印刷电路板上的焊盘包括第一焊片和第二焊片，所述方法包括：
将电芯的极耳置于所述第一焊片和所述第二焊片之间，其中，所述第一焊片和所述第二焊片通过共同的边电连接，所述第一焊片固定在所述印刷电路板上；
通过激光机向所述第二焊片发射激光，使所述极耳与所述焊盘进行熔点焊接。
2.根据权利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述通过激光机向所述第二焊片发射激光，包括：
通过所述激光机向所述第二焊片发射多个激光，以在所述第二焊片上形成均匀排布的多个焊点。
3.根据权利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述多个焊点中，沿第一方向的两个相邻的焊点之间的间距大于或等于1.2mm，沿第二方向的两个相邻的焊点之间的间距大于或等于0.8mm，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。
4.一种激光焊接结构，其特征在于，包括：
焊盘，所述焊盘包括第一焊片和第二焊片，其中，所述第一焊片和所述第二焊片通过共同的边电连接，所述第一焊片固定在印刷电路板上；
极耳，所述极耳通过激光焊接位于所述第一焊片和所述第二焊片之间。
5.根据权利要求4所述的激光焊接结构，其特征在于，所述焊接结构中的所述第二焊片的面积大于所述极耳的面积。
6.根据权利要求4所述的激光焊接结构，其特征在于，所述第二焊片和所述极耳上形成有均匀排布的多个焊点，所述第一焊片和所述极耳不形成焊点。
7.根据权利要求6所述的激光焊接结构，其特征在于，所述多个焊点中：沿第一方向的两个相邻的焊点之间的间距大于或等于1.2mm，沿第二方向的两个相邻的焊点之间的间距大于或等于0.8mm，其中，所述第二方向垂直于所述第一方向。
8.根据权利要求6所述的激光焊接结构，其特征在于，所述多个焊点中每个焊点的直径大于或等于0.4mm，和/或，所述多个焊点所在的焊接区域的面积大于或等于0.5mm2。
9.根据权利要求4至8中任一项所述的激光焊接结构，其特征在于，所述第二焊片为镍片。
10.一种带电池的电子设备，包括电池和印刷电路板，所述电池包括极耳，所述印刷电路板上设置有焊盘，所述极耳与所述焊盘电连接，其特征在于，所述极耳与所述焊盘形成如权利要求4至9中任一项所述的焊接结构。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为便携式电源。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN204732467U (zh) * 2015-07-02 2015-10-28 惠州Tcl金能电池有限公司 电池组件
US20160218533A1 (en) * 2014-04-30 2016-07-28 Lg Chem, Ltd. Circuit board for secondary battery and battery pack including the same

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