CN111687544B - 一种基于压电陶瓷精密位移的激光调阻方法 - Google Patents

一种基于压电陶瓷精密位移的激光调阻方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111687544B
CN111687544B CN202010584733.XA CN202010584733A CN111687544B CN 111687544 B CN111687544 B CN 111687544B CN 202010584733 A CN202010584733 A CN 202010584733A CN 111687544 B CN111687544 B CN 111687544B
Authority
CN
China
Prior art keywords
piezoelectric ceramic
beam shaping
displacement
shaping head
triode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010584733.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN111687544A (zh
Inventor
陈勇
王晓勇
吴修娟
王蕾
张涛
李勤涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nanjing Institute of Industry Technology
Original Assignee
Nanjing Institute of Industry Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanjing Institute of Industry Technology filed Critical Nanjing Institute of Industry Technology
Priority to CN202010584733.XA priority Critical patent/CN111687544B/zh
Publication of CN111687544A publication Critical patent/CN111687544A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111687544B publication Critical patent/CN111687544B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/38Removing material by boring or cutting
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明公开一种基于压电陶瓷精密位移的激光调阻方法,涉及激光精细加工领域,包括光束整形头、压电陶瓷位移模块和脉冲激光器,所述脉冲激光器与光束整形头连接,所述压电陶瓷位移模块设于光束整形头内,所述光束整形头内设有准直镜片,所述准直镜片用于保证入射光可以整形成为平行光,所述压电陶瓷位移模块用于控制准直镜片位移,通过压电陶瓷位移模块对光束整形头内的准直镜片进行纳米级的位移控制,来精确控制激光束在片状电阻上的刻蚀的长度,位移精度高,电阻可调精度高,可以获得更高精度的电阻元件。

Description

一种基于压电陶瓷精密位移的激光调阻方法
技术领域
本发明涉及激光精细加工领域,具体涉及一种基于压电陶瓷精密位移的激光调阻方法。
背景技术
激光调阻机主要利用极细的激光束打在片状电阻上,通过对电阻气化蒸发实现片状电阻的切割。同时实时测量电路,实时监视片状电阻阻值的变化,片状电阻的阻值不断接近目标阻值,当片状电阻达到目标阻值后激光束关闭,即实现激光调阻过程。
在对片状电阻进行激光切割调阻式,可以通过移动片状电阻来实现控制刻蚀的长度,也可以通过移动光束整形头来实现控制刻蚀的长度,但采用这两种方式的激光调阻精度都比较低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于压电陶瓷精密位移的激光调阻方法,通过压电陶瓷位移模块对光束整形头内的准直镜片进行纳米级的位移控制,来精确控制激光束在片状电阻上的刻蚀的长度,位移精度高,电阻可调精度高,可以获得更高精度的电阻元件。
一种基于压电陶瓷精密位移的激光调阻方法,包括光束整形头、压电陶瓷位移模块和脉冲激光器,所述脉冲激光器与光束整形头连接,所述压电陶瓷位移模块设于光束整形头内,所述光束整形头内设有准直镜片,所述准直镜片用于保证入射光可以整形成为平行光,所述压电陶瓷位移模块用于控制准直镜片位移;
所述光束整形头内还设有压电陶瓷控制电路,所述压电陶瓷控制电路包括第一光耦、第二光耦、第一三极管和第二三极管,所述第一光耦通过第一三极管连接压电陶瓷,所述第二光耦通过第二三极管连接压电陶瓷;
所述激光调阻方法包括:
一、将正在调阻的片状电阻连接上高精密快速电桥,在进行激光调阻过程中不断通过高精密快速电桥实时检测片状电阻的阻值变化;
二、输入端SP输入高电平,输入端ST输入低电平,第一光耦控制压电陶瓷位移模块正向位移,带动准直镜片的正向移动;
三、输入端ST输入高电平,输入端SP输入低电平,通过第二光耦控制压电陶瓷位移模块反向位移,带动准直镜片的反向移动。
四、当片状电阻的阻值达到要求的电阻精度时,激光调阻结束。
优选的,所述第一三极管的集电极和发射极上并联有第一二极管,所述第二三极管的集电极和发射极上并联有第二二极管。
优选的,所述第一三极管的集电极与第二三极管的发射极相连,所述压电陶瓷位移模块连接在第一三极管的集电极上。
优选的,所述光束整形头通过固定轴固定连接在支架上,所述支架上还设有移动平台,所述片状电阻放置在移动平台上。
优选的,所述光束整形头内部为真空环境。
优选的,所述光束整形头的底部还设有保护镜片,保护镜片用于激光调阻时产生的蒸汽不会损伤光束整形头。
本发明的优点在于:通过压电陶瓷位移模块对光束整形头内的准直镜片进行纳米级的位移控制,来精确控制激光束在片状电阻上的刻蚀的长度,位移精度高,电阻可调精度高,可以获得更高精度的电阻元件。
附图说明
图1为本发明的方法原理;
图2为本发明装置的结构示意图;
图3为本发明的压电陶瓷位移控制电路图;
其中,1、支架,2、固定轴,3、光束整形头,4、脉冲激光器,5、准直镜片,6、压电陶瓷位移模块,7、保护镜片,8、移动平台,9、片状电阻,101、第一光耦,102、第二光耦,103、第一三极管,104、第二三极管,105、第一二极管,106、第二二极管。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
如图1至图3所示,一种基于压电陶瓷精密位移的激光调阻方法,包括光束整形头3、压电陶瓷位移模块6和脉冲激光器4,所述脉冲激光器4与光束整形头3连接,所述压电陶瓷位移模块6设于光束整形头3内,所述光束整形头3内设有准直镜片5,所述准直镜片5用于保证入射光可以整形成为平行光,所述压电陶瓷位移模块6用于控制准直镜片5位移;
所述光束整形头3内还设有压电陶瓷控制电路,所述压电陶瓷控制电路包括第一光耦101、第二光耦102、第一三极管103和第二三极管104,所述第一光耦101通过第一三极管103连接压电陶瓷,所述第二光耦102通过第二三极管104连接压电陶瓷;
所述激光调阻方法包括:
一、将正在调阻的片状电阻9连接上高精密快速电桥,在进行激光调阻过程中不断通过高精密快速电桥实时检测片状电阻9的阻值变化;
二、输入端SP输入高电平,输入端ST输入低电平,第一光耦101控制压电陶瓷位移模块6正向位移,带动准直镜片5的正向移动;
三、输入端ST输入高电平,输入端SP输入低电平,通过第二光耦102控制压电陶瓷位移模块6反向位移,带动准直镜片5的反向移动。
四、当片状电阻9的阻值达到要求的电阻精度时,激光调阻结束。通过压电陶瓷位移模块6对光束整形头3内的准直镜片5进行纳米级的位移控制,来精确控制激光束在片状电阻9上的刻蚀的长度,位移精度高,电阻可调精度高,可以获得更高精度的电阻元件。
所述第一三极管103的集电极和发射极上并联有第一二极管105,所述第二三极管104的集电极和发射极上并联有第二二极管106。
所述第一三极管103的集电极与第二三极管104的发射极相连,所述压电陶瓷位移模块6连接在第一三极管103的集电极上。
所述光束整形头3通过固定轴2固定连接在支架1上,所述支架1上还设有移动平台8,所述片状电阻9放置在移动平台8上。
所述光束整形头3内部为真空环境。
所述光束整形头3的底部还设有保护镜片7,保护镜片7用于激光调阻时产生的蒸汽不会损伤光束整形头3内。
具体实施方式及原理:
将正在调阻的片状电阻9连接上高精密快速电桥,检测到需要刻蚀的片状电阻9过小,则启动脉冲激光器4进行激光调阻,在进行激光调阻过程中不断通过高精密快速电桥实时检测片状电阻9的阻值变化;
其中,输入端SP输入高电平,输入端ST输入低电平时,第一光耦101控制压电陶瓷位移模块6正向位移,带动准直镜片5的正向移动;输入端ST输入高电平,输入端SP输入低电平时,通过第二光耦102控制压电陶瓷位移模块6反向位移,带动准直镜片5的反向移动;
当片状电阻9的阻值达到要求的电阻精度时,激光调阻结束。
光束整形头3的主要功能是实现对输入进来的激光光束进行平行光处理,同时在聚焦的作用下,在焦平面汇聚为一个点,进行精细化加工;其中准直镜片5主要是保证入射光可以整形成为平行光,保护镜片7主要是为了保证加工工件时产生的蒸汽不损伤内部光学器件而设计。
基于上述,本发明通过压电陶瓷位移模块对光束整形头内的准直镜片进行纳米级的位移控制,来精确控制激光束在片状电阻上的刻蚀的长度,位移精度高,电阻可调精度高,可以获得更高精度的电阻元件。
由技术常识可知,本发明可以通过其它的不脱离其精神实质或必要特征的实施方案来实现。因此,上述公开的实施方案,就各方面而言,都只是举例说明,并不是仅有的。所有在本发明范围内或在等同于本发明的范围内的改变均被本发明包含。

Claims (3)

1.一种基于压电陶瓷精密位移的激光调阻方法,其特征在于,包括光束整形头(3)、压电陶瓷位移模块(6)和脉冲激光器(4),所述脉冲激光器(4)与光束整形头(3)连接,所述压电陶瓷位移模块(6)设于光束整形头(3)内,所述光束整形头(3)内设有准直镜片(5),所述准直镜片(5)用于保证入射光可以整形成为平行光,所述压电陶瓷位移模块(6)用于控制准直镜片(5)位移;
所述光束整形头(3)内还设有压电陶瓷控制电路,所述压电陶瓷控制电路包括第一光耦(101)、第二光耦(102)、第一三极管(103)和第二三极管(104),所述第一光耦(101)通过第一三极管(103)连接压电陶瓷,所述第二光耦(102)通过第二三极管(104)连接压电陶瓷;
所述激光调阻方法包括:
一、将正在调阻的片状电阻(9)连接上高精密快速电桥,在进行激光调阻过程中不断通过高精密快速电桥实时检测片状电阻(9)的阻值变化;
二、输入端SP输入高电平,输入端ST输入低电平,第一光耦(101)控制压电陶瓷位移模块(6)正向位移,带动准直镜片(5)的正向移动;
三、输入端ST输入高电平,输入端SP输入低电平,通过第二光耦(102)控制压电陶瓷位移模块(6)反向位移,带动准直镜片(5)的反向移动;
四、当片状电阻(9)的阻值达到要求的电阻精度时,激光调阻结束;
所述第一三极管(103)的集电极和发射极上并联有第一二极管(105),所述第二三极管(104)的集电极和发射极上并联有第二二极管(106),所述第一三极管(103)的集电极与第二三极管(104)的发射极相连,所述压电陶瓷位移模块(6)连接在第一三极管(103)的集电极上,所述光束整形头(3)通过固定轴(2)固定连接在支架(1)上,所述支架(1)上还设有移动平台(8),所述片状电阻(9)放置在移动平台(8)上。
2.根据权利要求1所述的一种基于压电陶瓷精密位移的激光调阻方法,其特征在于:所述光束整形头(3)的底部还设有保护镜片(7),保护镜片(7)用于激光调阻时产生的蒸汽不会损伤光束整形头(3)。
3.根据权利要求1所述的一种基于压电陶瓷精密位移的激光调阻方法,其特征在于:所述光束整形头(3)内部为真空环境。
CN202010584733.XA 2020-06-24 2020-06-24 一种基于压电陶瓷精密位移的激光调阻方法 Active CN111687544B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010584733.XA CN111687544B (zh) 2020-06-24 2020-06-24 一种基于压电陶瓷精密位移的激光调阻方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010584733.XA CN111687544B (zh) 2020-06-24 2020-06-24 一种基于压电陶瓷精密位移的激光调阻方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111687544A CN111687544A (zh) 2020-09-22
CN111687544B true CN111687544B (zh) 2022-04-19

Family

ID=72483046

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010584733.XA Active CN111687544B (zh) 2020-06-24 2020-06-24 一种基于压电陶瓷精密位移的激光调阻方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111687544B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114559167A (zh) * 2022-02-28 2022-05-31 南京理工大学 一种基于逆压电效应调节的变焦激光切割头

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03131005A (ja) * 1989-10-17 1991-06-04 Nec Corp レーザトリミング装置
CN1350306A (zh) * 2000-10-23 2002-05-22 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 片式电阻刻蚀的激光脉宽可调控制方法
CN201197121Y (zh) * 2008-05-20 2009-02-18 浙江理工大学 一种压电陶瓷驱动电路
CN101718958A (zh) * 2009-11-24 2010-06-02 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 绿光调阻的聚焦透镜非线性像差校正的控制系统和方法
CN102455682A (zh) * 2010-11-02 2012-05-16 张文龙 一种基于vb程序对机床几何误差进行补偿的方法
CN102998913A (zh) * 2012-12-27 2013-03-27 苏州大学 同步定位光刻曝光装置及方法
CN208391273U (zh) * 2018-01-16 2019-01-18 北京奥依特科技有限责任公司 一种多功能激光精密修调装置
CN109509602A (zh) * 2018-12-29 2019-03-22 深圳市杰普特光电股份有限公司 一种激光调阻机
CN209133292U (zh) * 2019-01-11 2019-07-19 江西昶龙科技有限公司 一种贴片电阻激光调阻系统
CN110057313A (zh) * 2019-03-21 2019-07-26 天津大学 一种自动激光聚焦形貌测量系统

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03131005A (ja) * 1989-10-17 1991-06-04 Nec Corp レーザトリミング装置
CN1350306A (zh) * 2000-10-23 2002-05-22 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 片式电阻刻蚀的激光脉宽可调控制方法
CN201197121Y (zh) * 2008-05-20 2009-02-18 浙江理工大学 一种压电陶瓷驱动电路
CN101718958A (zh) * 2009-11-24 2010-06-02 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 绿光调阻的聚焦透镜非线性像差校正的控制系统和方法
CN102455682A (zh) * 2010-11-02 2012-05-16 张文龙 一种基于vb程序对机床几何误差进行补偿的方法
CN102998913A (zh) * 2012-12-27 2013-03-27 苏州大学 同步定位光刻曝光装置及方法
CN208391273U (zh) * 2018-01-16 2019-01-18 北京奥依特科技有限责任公司 一种多功能激光精密修调装置
CN109509602A (zh) * 2018-12-29 2019-03-22 深圳市杰普特光电股份有限公司 一种激光调阻机
CN209133292U (zh) * 2019-01-11 2019-07-19 江西昶龙科技有限公司 一种贴片电阻激光调阻系统
CN110057313A (zh) * 2019-03-21 2019-07-26 天津大学 一种自动激光聚焦形貌测量系统

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
激光调阻机原理及设计;宋云夺;《激光微调技术在激光调阻机中的应用研究》;20070415;B022-111(5-36) *

Also Published As

Publication number Publication date
CN111687544A (zh) 2020-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4964554B2 (ja) レーザ加工方法
TWI504463B (zh) 用於控制雷射光束焦斑尺寸之方法和裝置
CN106392307B (zh) 激光切割随动控制及物镜自动调焦系统
CN111687544B (zh) 一种基于压电陶瓷精密位移的激光调阻方法
CN102788888B (zh) 扫描探针显微镜进针装置及方法
CN103025472B (zh) 激光加工方法
WO2007072709A1 (ja) レーザ加工装置
CN103586586A (zh) 用于透明导电薄膜的脉冲激光刻蚀装置及其控制方法
CN103264385B (zh) 自动微操作装置
CN102717190A (zh) 一种脉冲激光刻蚀有机玻璃上导电膜层的装置和方法
CN111168230A (zh) 一种激光切割机调焦装置及其调焦方法
CN102717191B (zh) 一种脉冲激光刻蚀卷对卷柔性导电膜的装置和方法
KR20180088582A (ko) 레이저 가공 장치
CN103801826A (zh) 激光加工调焦装置、调焦方法及激光加工设备
KR20130134703A (ko) 레이저 가공 시스템 및 방법
TWI705868B (zh) 晶圓的產生方法
CN206335245U (zh) 一种基于闭环控制的超快激光加工系统
KR100821115B1 (ko) 메모리 링크 처리용 온 더 플라이 빔 경로 에러 정정 방법
US9823208B2 (en) Method for measuring spreading resistance and spreading resistance microscope
US6867508B2 (en) Method and apparatus for fabricating semiconductor laser device
CN103128451A (zh) 一种利用超快激光进行石英晶体调频的方法及其设备
CN1193382C (zh) 激光调整方法及其装置
CN108602158A (zh) 激光加工装置及激光加工方法
KR100626553B1 (ko) 비금속재 절단장치 및 비금속재 절단시의 절단깊이 제어방법
JP2008212941A (ja) レーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant