CN111668823A - 一种igbt过流保护电路 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种IGBT过流保护电路,包括用于产生过流信号的比较器、用于监测过流信号以及控制IGBT的驱动芯片、根据预设吸收值进行过电流吸收的电流吸收单元,其中,比较器的同相输入端连接有用于采集IGBT电流信号的电流采样单元,比较器的反相输入端连接有保护阈值设置单元,比较器的输出端与电流吸收单元连接,驱动芯片分别与比较器的输出端、IGBT连接,电流吸收单元还与IGBT连接。与现有技术相比,本发明通过实时采样IGBT电流信号,能够及时进行过流保护响应,利用电流吸收单元吸收电流,能够限制大电流的发生,从而避免过流保护时产生较大的关断尖峰与损耗、避免IGBT器件受损。

Description

一种IGBT过流保护电路
技术领域
本发明涉及电力电子器件保护技术领域,尤其是涉及一种IGBT过流保护电路。
背景技术
作为逆变器装置的关键器件,IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)工作在高频高压状态下。由于电路拓扑本身的需要或者出于安全考虑,需要在IGBT发生过流现象时进行两电平关断,以保护IGBT器件。
当IGBT的上、下桥臂直通时,由于电源电压几乎全加在IGBT的C、E两端,此时,将产生很大的短路电流,IGBT饱和压降越小,其电流就越大,容易对器件产生损坏作用。在器件发生过流时,需要将短路电流及其关断时的I-V运行轨迹限制在IGBT的短路安全工作区中,以在损坏器件之前,使IGBT关断,从而避免开关管的损坏。
传统的过流保护电路通常是在IGBT退饱和之后,当CE极间电压升高,超过设定的阈值时,进行过流保护操作,但是在该设计中,CE极间电压的升高往往意味着IGBT的过电流已经很大,此时进行过流保护将导致较大的关断尖峰和损耗,同时亦有可能导致过流保护动作失效,引发IGBT的损坏,因此不能很好的在过流时保护好功率器件。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种IGBT过流保护电路,以快速响应IGBT的过流故障,限制大电流的发生,从而避免过流保护时产生较大的关断尖峰与损耗、避免IGBT器件受损。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:一种IGBT过流保护电路,包括用于产生过流信号的比较器、用于监测过流信号以及控制IGBT的驱动芯片、根据预设吸收值进行过电流吸收的电流吸收单元,所述比较器的同相输入端连接有用于采集IGBT电流信号的电流采样单元,所述比较器的反相输入端连接有保护阈值设置单元,所述比较器的输出端与电流吸收单元连接,所述驱动芯片分别与比较器的输出端、IGBT连接,所述电流吸收单元还与IGBT连接。
进一步地,所述电流吸收单元包括第一NMOS管和第二NMOS管,所述第一NMOS管的D极和第二NMOS管的D极均分别连接至第二电阻的一端、IGBT的G极,所述第二电阻的另一端连接至驱动芯片,所述第一NMOS管的G极和第二NMOS管的G极分别连接有第一分压模块和第二分压模块,所述第一分压模块的一端连接至IGBT的G极,所述第一分压模块的另一端连接至IGBT的E极,所述第二分压模块的一端连接至第一NMOS管的S极,所述第二分压模块的另一端连接至IGBT的E极,所述第二NMOS管的S极连接至IGBT的E极。
进一步地,所述第一分压模块包括串联的第三电阻和第四电阻,所述第三电阻的一端连接至IGBT的G极,所述第三电阻的另一端分别连接至第一NMOS管的G极、第四电阻的一端,所述第四电阻的另一端连接至IGBT的E极。
进一步地,所述第二分压模块包括串联的第五电阻和第六电阻,所述第五电阻的一端连接至第一NMOS管的S极,所述第五电阻的另一端分别连接至第二NMOS管的G极、第六电阻的一端,所述第六电阻的另一端连接至IGBT的E极。
进一步地,所述第五电阻的两端并联有第二电容。
进一步地,所述驱动芯片的去饱和引脚连接至第一二极管的阳极,所述第一二极管的阴极连接至比较器的输出端,所述驱动芯片的去饱和引脚还通过第一电容接地。
进一步地,所述比较器的输出端分别连接至第二二极管的阴极、第一电阻的一端,所述第二二极管的阳极连接至第一NMOS管的G极,所述第一电阻的另一端连接至工作电源。
进一步地,所述IGBT的E极通过第三电容分别与第二NMOS管的S极、第六电阻、第四电阻连接。
进一步地,所述第三电容、第二NMOS管的S极、第六电阻和第四电阻均连接至-5V电压。
进一步地,所述IGBT的G极与E极之间连接有第七电阻。
本发明的具体工作原理为:
在未发生IGBT过流现象时,IGBT电流信号小于电流保护阈值,即比较器的同相输入端电压低于反相输入端电压,比较器输出为低电平,第一NMOS管的G极经第一二极管导通接地,第一NMOS管和第二NMOS管均工作在截止区,此时,不发生过流保护动作,IGBT的G极由驱动芯片控制;
当发生IGBT过流现象时,IGBT电流信号大于或等于电流保护阈值,即比较器同相输入端电压高于反相输入端,比较器输出高阻态,第一二极管和第二二极管反偏截止,驱动芯片内部的恒定电流源向第一电容充电,使第一电容电压升高;同时,电流吸收单元中第一NMOS管和第二NMOS管的GS极间电压受各各自分压模块控制,使第一NMOS管和第二NMOS管均工作于放大区,由于NMOS管在放大区有压控电流源的特性,此时可以让电流吸收单元通过第二电阻吸收可控的恒定电流,进而吸收IGBT的G极与E极之间电容的电量,从而减少IGBT的过电流,实现过流保护的目的,此外,驱动芯片去饱和引脚从比较器输出端获取到过流信号后,驱动芯片输出驱动信号由高电压变为低电压,使得IGBT关断。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
一、限制IGBT过流的最大电流:本发明过流保护动作信号来源于实际IGBT采样电流信号,通过调整电流保护阈值即可调整两电平关断的动作时刻,能够更快响应IGBT的过流故障,进而限制最大电流,避免过流保护时产生较大的关断尖峰与损耗、避免IGBT器件受损。
二、易于移植和调试:本发明通过更改电流吸收单元中两个NMOS管的分压模块的电阻阻值,即可调整电流吸收单元的吸收电流值,从而调整IGBT的G极电流,可以根据不同IGBT型号灵活调整电阻参数,有利于将本发明移植和调试至不同应用场合。
三、不受IGBT驱动芯片引脚功能限制,功能易扩展:本发明通过驱动芯片的去饱和引脚获取过流信号,对驱动芯片的要求仅为具有去饱和功能,可广泛兼容各类低成本驱动芯片,此外,本发明的实际过流触发源为电平比较,可利用逻辑门电路组合多种判断逻辑,从而可以实现在多种故障场合的IGBT两电平关断功能。
附图说明
图1为本发明的IGBT过流保护电路结构示意图;
图2为实施例中IGBT过流保护电路原理图;
图3为实施例中发生过流保护时第二NMOS管的吸收电流波形示意图;
图中标记说明:1、比较器,101、电流采样单元,102、保护阈值设置单元,2、电流吸收单元,3、驱动芯片。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例
如图1所示,一种IGBT过流保护电流,包括比较器1、电流吸收单元2和驱动芯片3,比较器1的同相输入端和反相输入端分别与电流采样单元101、保护阈值设置单元102连接,电流采样单元101用于实时采集IGBT电流信号,保护阈值设置单元102则用于设置电流保护阈值,比较器1的输出端与电流吸收单元2连接,驱动芯片3分别与比较器1的输出端、IGBT连接,电流吸收单元2与IGBT连接。
具体的,如图2所示,电流吸收单元2包括第一NMOS管Q1和第二NMOS管Q2,第一NMOS管Q1的D极和第二NMOS管Q2的D极均分别连接至第二电阻R2的一端、IGBT的G极,第二电阻R2的另一端连接至驱动芯片,第一NMOS管Q1的G极分别连接至第三电阻R3和第四电阻R4,第二NMOS管Q2的G极分别连接至第五电阻R5和第六电阻R6,第三电阻R3和第四电阻R4共同构成第一分压模块,第五电阻R5和第六电阻R6共同构成第二分压模块:
第三电阻R3的一端连接至IGBT的G极,第三电阻R3的另一端分别连接至第一NMOS管Q1的G极、第四电阻R4的一端,第四电阻R4的另一端连接至IGBT的E极;
第五电阻R5的一端连接至第一NMOS管Q1的S极,第五电阻R5的另一端分别连接至第二NMOS管Q2的G极、第六电阻R6的一端,第六电阻R6的另一端连接至IGBT的E极,第五电阻R5的两端并联有第二电容C2
驱动芯片的去饱和引脚连接至第一二极管D1的阳极,第一二极管D1的阴极连接至比较器U1的输出端,驱动芯片的去饱和引脚还通过第一电容C1接地。
比较器U1的输出端分别连接至第二二极管D2的阴极、第一电阻R1的一端,第二二极管D2的阳极连接至第一NMOS管Q1的G极,第一电阻R1的另一端连接至工作电源Vcc
IGBT的E极通过第三电容C3与-5V电源连接,该-5V电源还分别与第二NMOS管Q2的S极、第六电阻R6、第四电阻R4连接,IGBT的G极与E极之间连接有第七电阻R7
综上所述,本发明的IGBT过流保护电路中,过流信号由比较器U1产生,其中,IGBT的电流反馈采样信号经滤波后连接至比较器U1的同相输入端,预设的过流保护阈值对应电压信号送至比较器U1的反相输入端。驱动芯片的去保护引脚经滤波电容C1接地,同时连接到二极管D1的P端(即阳极),二极管D1的N端(即阴极)连接至比较器U1的输出端。另外,驱动芯片的驱动信号经过驱动电阻R2连接至IGBT的G极。电流吸收单元中,两个N-MOSFET组成类似达林顿结构,浮地NMOS管Q1的G极经电阻R3上拉至IGBT的G极,同时也经电阻R4下拉至-5V电压;其D极直接连接至IGBT的G极;其S极经并联的电阻R5电容C2连接至共地NMOS管Q2的G极。另外,共地NMOS管Q2的G极还经电阻R6下拉至-5V电压;其D极直接与IGBT的G极相连,其S极连接至-5V电压。IGBT的E极经电容C3与-5V电压端口相连,G极和E极之间用电阻R7连接。
本实施例中,第一NMOS管Q1选用BSS138,第二NMOS管Q2选用SQ2308CES,驱动芯片选用NCV57001,通过调整第三电阻R3、第四电阻R4、第五电阻R5和第六电阻R6的阻值(分别为2kΩ,2kΩ,301Ω,100Ω),使预设电流吸收值为0.7633A,如图3所示,在1.5251ms开始进行过流保护,第二NMOS管Q2的吸收电流从0A开始上升,在1.5254ms上升至0.7633A,在1.5257ms时IGBT被关断,吸收电流重新下降至0A。

Claims (10)

1.一种IGBT过流保护电路,其特征在于,包括用于产生过流信号的比较器(1)、用于监测过流信号以及控制IGBT的驱动芯片(3)、根据预设吸收值进行过电流吸收的电流吸收单元(2),所述比较器(1)的同相输入端连接有用于采集IGBT电流信号的电流采样单元(101),所述比较器(1)的反相输入端连接有保护阈值设置单元(102),所述比较器(1)的输出端与电流吸收单元(2)连接,所述驱动芯片(3)分别与比较器(1)的输出端、IGBT连接,所述电流吸收单元(2)还与IGBT连接。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT过流保护电路,其特征在于,所述电流吸收单元(2)包括第一NMOS管和第二NMOS管,所述第一NMOS管的D极和第二NMOS管的D极均分别连接至第二电阻的一端、IGBT的G极,所述第二电阻的另一端连接至驱动芯片(3),所述第一NMOS管的G极和第二NMOS管的G极分别连接有第一分压模块和第二分压模块,所述第一分压模块的一端连接至IGBT的G极,所述第一分压模块的另一端连接至IGBT的E极,所述第二分压模块的一端连接至第一NMOS管的S极,所述第二分压模块的另一端连接至IGBT的E极,所述第二NMOS管的S极连接至IGBT的E极。
3.根据权利要求2所述的一种IGBT过流保护电路,其特征在于,所述第一分压模块包括串联的第三电阻和第四电阻,所述第三电阻的一端连接至IGBT的G极,所述第三电阻的另一端分别连接至第一NMOS管的G极、第四电阻的一端,所述第四电阻的另一端连接至IGBT的E极。
4.根据权利要求2所述的一种IGBT过流保护电路,其特征在于,所述第二分压模块包括串联的第五电阻和第六电阻,所述第五电阻的一端连接至第一NMOS管的S极,所述第五电阻的另一端分别连接至第二NMOS管的G极、第六电阻的一端,所述第六电阻的另一端连接至IGBT的E极。
5.根据权利要求4所述的一种IGBT过流保护电路,其特征在于,所述第五电阻的两端并联有第二电容。
6.根据权利要求1所述的一种IGBT过流保护电路,其特征在于,所述驱动芯片(3)的去饱和引脚连接至第一二极管的阳极,所述第一二极管的阴极连接至比较器(1)的输出端,所述驱动芯片(3)的去饱和引脚还通过第一电容接地。
7.根据权利要求6所述的一种IGBT过流保护电路,其特征在于,所述比较器(1)的输出端分别连接至第二二极管的阴极、第一电阻的一端,所述第二二极管的阳极连接至第一NMOS管的G极,所述第一电阻的另一端连接至工作电源。
8.根据权利要求7所述的一种IGBT过流保护电路,其特征在于,所述IGBT的E极通过第三电容分别与第二NMOS管的S极、第六电阻、第四电阻连接。
9.根据权利要求8所述的一种IGBT过流保护电路,其特征在于,所述第三电容、第二NMOS管的S极、第六电阻和第四电阻均连接至-5V电压。
10.根据权利要求9所述的一种IGBT过流保护电路,其特征在于,所述IGBT的G极与E极之间连接有第七电阻。
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