CN111651955B - 封装键合程序自动生成方法、装置、存储介质及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种封装键合程序自动生成方法、装置、存储介质及电子设备，所述方法包括：分别获取待键合的芯片与封装框架的键合点坐标数据；根据所述键合点坐标数据获取所有对键合点的相关约束条件，所述相关约束条件包括每对键合点的垂直约束高度差、水平约束距离、框架约束高度差；根据所述相关约束条件获取所有对键合点的键合数据，所述键合数据包括键合线的实际键合高度和拐点坐标；根据所述键合数据生成键合生产程序。本发明能够自动生成封装键合数据，并结合不同键合装置自动生成封装键合程序，从而提升了工作效率，降低了生产成本。

Description

封装键合程序自动生成方法、装置、存储介质及电子设备

技术领域

本发明属于封装键合工艺技术领域，具体涉及一种封装键合程序自动生成方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术

随着电子产品如手机、笔记本电脑等朝着小型化、便携式、超薄化、多媒体化及满足大众需求的低成本方向发展，高密度、高性能、高可靠性和低成本的封装形式及其组装技术得到了快速的发展。

在半导体器件的处理和封装中，引线键合是在封装元件中的两个位置之间(例如，在半导体芯片的芯片焊盘与封装框架之间)提供电互连的主要方法，其作为集成电路封装的关键工序被广泛地应用在现代半导体工业领域中。引线键合的主要目的是为了实现芯片与外部电路、芯片与芯片之间的电气连接。

随着器件封装的系统化和集成化的发展，封装内部键合线越来越多，在生产制造中所需的封装键合程序就十分重要。目前行业内制作封装键合程序采用的是人工设置各种参数，这种方法一方面效率较低、另一方面准确率和适配性不高，而且非常依赖操作人员的经验。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种封装键合程序自动生成方法、装置、存储介质及电子设备。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

本发明的一个方面提供了一种封装键合程序自动生成方法，包括：

分别获取待键合的芯片与封装框架的键合点坐标数据；

根据所述键合点坐标数据获取所有对键合点的相关约束条件，所述相关约束条件包括每对键合点的垂直约束高度差、水平约束距离、框架约束高度差；

根据所述相关约束条件获取所有对键合点的键合数据，所述键合数据包括键合线的实际键合高度和拐点坐标；

根据所述键合数据生成键合生产程序。

在本发明的一个实施例中，所述垂直约束高度差为所述芯片上的第一键合点与所述封装框架上将与所述第一键合点连接的第二键合点之间的高度差，所述水平约束距离为所述第一键合点与所述第二键合点的水平距离，所述框架约束高度差为所述封装框架的高度与所述第二键合点的高度的差值。

在本发明的一个实施例中，根据所述相关约束条件获取所有对键合点的键合数据，包括：

根据当前对键合点的相关约束条件检测是否具有已存储的对应键合数据，若是，则获取与当前对键合点对应的键合数据，若否，则根据预存公式计算当前对键合点的键合数据；

根据其余对键合点的相关约束条件重复检测，直至获得所有对键合点的键合数据。

在本发明的一个实施例中，根据预存公式计算当前对键合点的键合数据，包括：

根据所述当前对键合点的框架约束高度差计算当前对键合点的键合线的最大弧高；

根据所述当前对键合点的垂直约束高度差计算当前对键合点的键合线的预计弧高；

根据所述最大弧高和所述预计弧高获取所述键合线的实际键合高度；

根据所述当前对键合点的垂直约束高度差和水平约束距离获取所述键合线的拐点坐标。

在本发明的一个实施例中，根据所述最大弧高和所述预计弧高获取所述键合线的实际键合高度，包括：

判断所述键合最大高度H和所述预计弧高P的大小，若M<P<H，则所述实际键合高度等于所述预计弧高P；若如果P≥H，则所述实际键合高度等于所述键合最大高度H；若P≤M，则所述实际键合高度等于M，其中，M为当前对键合点的键合线的弧高最小标准值。

在本发明的一个实施例中，所述键合线的拐点与所述第一键合点的水平距离等于所述拐点与所述第二键合点的垂直距离的0.2-1.0倍，优选地为0.3-0.5倍。

本发明的另一方面提供了一种封装键合程序自动生成装置，适于执行上述实施例中任一项所述的封装键合程序自动生成方法，所述装置包括：

数据识别模块，用于读取预先设计的键合点坐标数据，所述键合点坐标数据包括待键合的芯片与封装框架的键合点坐标数据；

键合库模块，用于存储待键合的芯片与封装框架的键合点的键合数据，所述键合数据包括每对键合点的键合线实际键合高度和键合线拐点坐标；

算法库模块，用于预先存储计算键合数据的公式；

计算模块，连接所述数据识别模块、所述键合库模块和所述算法库模块，用于获取所述单对键合点的相关约束条件并根据所述相关约束条件获取所述单对键合点的键合数据，并将计算得到的所述键合数据存储至所述键合库模块；

程序生成模块，所述程序生成模块连接所述计算模块和键合装置，用于接收来自所述计算模块的所有对键合点的键合数据，并根据所述键合数据和所述键合装置的生产参数生成适用于所述键合装置的封装键合程序。

在本发明的一个实施例中，所述计算模块还包括判断单元，所述判断单元用于根据当前对键合点的相关约束条件查看所述键合库模块中是否存在已存储的对应键合数据，若是，则获取当前对键合点的对应键合数据，若否，则获取所述算法库模块中预存的公式。

本发明的又一方面提供了一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行上述实施例中任一项所述的封装键合程序自动生成方法的步骤。

本发明的再一方面提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器调用所述存储器中的计算机程序时实现包括上述实施例所述的封装键合程序自动生成方法的步骤。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

1、本发明的封装键合程序自动生成方法和装置基于预先设计的键合点坐标数据，采用数据匹配与公式计算两种方法结合的方式，自动生成封装键合数据，且结合不同键合装置自动生成对应的封装键合程序，能够代替人工操作，极大地提升了工作效率，降低了生产成本。

2、本发明的封装键合程序自动生成装置可以集成到键合机上，实现了键合机中键合程序的自动生成，实现了封装设计与生产的一体化和自动化，减少人为干预，确保了数据准确性，提升了产品的竞争力。

以下将结合附图及实施例对本发明做进一步详细说明。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种封装键合程序自动生成方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的一种单个芯片键合示意图；

图3是本发明实施例提供的一种单对键合点的键合示意图；

图4是本发明实施例提供的一种单对键合点的键合主视图，其中显示了键合线拐点与两个键合点的水平距离和垂直距离；

图5是本发明实施例提供的一种封装键合数据自动生成的示意图；

图6是本发明实施例提供的另一种封装键合程序自动生成装置的结构示意图。

具体实施方式

为了进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及具体实施方式，对依据本发明提出的封装键合程序自动生成方法、装置、存储介质及电子设备进行详细说明。

有关本发明的前述及其他技术内容、特点及功效，在以下配合附图的具体实施方式详细说明中即可清楚地呈现。通过具体实施方式的说明，可对本发明为达成预定目的所采取的技术手段及功效进行更加深入且具体地了解，然而所附附图仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明的技术方案加以限制。

应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

实施例一

请参见图1，图1是本发明实施例提供的一种封装键合程序自动生成方法的流程图。该方法包括：

S1：分别获取待键合的芯片与封装框架的键合点坐标数据；

具体地，获取SIP(System In a Package系统级封装)设计数据，识别并显示待键合的芯片的键合点坐标数据以及封装框架的键合点坐标数据。请参见图2，图2是本发明实施例提供的一种单个芯片键合示意图。在半导体器件的处理和封装中，引线键合是在封装元件中的两个位置之间(例如，在如图2所示的芯片1与封装框架2之间)提供电互连的主要方法，通常是将芯片1上的键合点与封装框架2对应位置处的键合点通过键合线3进行连接，从而实现芯片与外部电路、芯片与芯片之间的电气连接。因此，在进行封装键合之前，需要首先获取芯片上的所有键合点的位置坐标以及与之对应的封装框架上的所有键合点的位置坐标。这些键合点的位置坐标通常是预先在SIP设计软件中设计的。

S2：根据所述键合点坐标数据获取所有对键合点的相关约束条件，所述相关约束条件包括每对键合点的垂直约束高度差、水平约束距离、框架约束高度差；

请参见图3，图3是本发明实施例提供的一种单对键合点的键合示意图。这里所述的每对键合点包括芯片1上的第一键合点4以及封装框架2上待与之连接的第二键合点5。所述垂直约束高度差Z为第一键合点4与第二键合点5之间的高度差，所述水平约束距离X为第一键合点4与第二键合点5之间的水平距离，所述框架约束高度差N为所述封装框架的高度与所述第二键合点5的高度的差值。

具体地，假设芯片1上的第一键合点4的位置坐标为(a1,a2,a3)，封装框架2上待与之连接的第二键合点5的位置坐标为(b1,b2,b3)，封装框架的高度为h2，则当前对键合点的垂直约束高度差Z＝|a3-b3|，水平约束距离X＝|a1-b1|，框架约束高度差N＝|h2-b3|。

S3：根据所述相关约束条件获取所有对键合点的键合数据，所述键合数据包括键合线的实际键合高度和键合线的拐点坐标；

根据当前对键合点的相关约束条件检测是否具有已存储的对应键合数据，若是，则获取与当前对键合点对应的键合数据，若否，则根据预存公式计算当前对键合点的键合数据；根据其余对键合点的相关约束条件重复检测，直至获得所有对键合点的键合数据。

具体地，在本实施例中，在获取当前对键合点的相关约束条件(垂直约束高度差、水平约束距离、框架约束高度差)之后，首先检测是否已经存在与这些相关约束条件对应的键合数据，这些存在的键合数据包括之前键合过程中人为设置并存储的键合数据，或者之前经过预存公式计算并存储的键合数据。

优选地，在每次利用预存公式计算当前对键合点的键合数据之后，都会将当前对键合点的键合点位置数据与计算得到的键合数据对应进行存储，以便后续过程中直接使用这些已存储的键合数据集，减小计算成本。若查找之后未发现与当前对键合点的相关约束条件对应的键合数据，再根据预存公式计算当前对键合点的键合数据。

进一步地，根据预存公式计算当前对键合点的键合数据，包括：

步骤a：根据所述当前对键合点的框架约束高度差计算当前对键合点的键合线的最大弧高；

如图3所示，需要说明的是，连接在芯片1与封装框架2之间的键合线3通常弯曲成弧形进行设置，这里所述的弧高表示弧形键合线的弧度最高点相对于较低键合点的水平位置的垂直高度。此外，在本申请中，所有的高度数据均为相对于一对键合点中位置较低的键合点水平位置的垂直高度。如图3中的虚线所示，在本实施例中，第一键合点4的高度高于第二键合点5的高度，则所有的高度数据均为相对于第二键合点5的高度。

具体地，根据框架约束高度差N计算键合装置实际进行封装键合时键合线允许的最大弧高H:

H＝N-T，

其中，T为可变参数，可以根据实际需要进行设定，为封装框架的顶部与键合线的最高弧度点之间的安全距离。换句话说，在实际进行封装键合时，键合线的最高弧度点必须小于封装框架的高度，以防止键合线与封装框架的顶部发生接触而影响芯片电气连接效果。

步骤b：根据所述当前对键合点的垂直约束高度差计算当前对键合点的键合线的预计弧高；

具体地，根据垂直约束高度差Z计算实际进行封装键合时键合线的预计弧高P:

P＝X*K，

其中，K为可变参数，可以根据实际需要进行设定，为键合高度比例，与键合线抗拉性能等有关。优选地，K＝1.5～4.3。也就是说，键合线的预计弧高P优选地为所述第一键合点与所述第二键合点的水平距离的1.5～4.3倍。这样的键合线高度形成的键合线抗拉效果比较好，且能够为多层键合留足空间。

步骤c：根据所述最大弧高和所述预计弧高获取所述键合线的实际键合高度；

在通过上述步骤获得键合线允许的最大弧高H和预计弧高P之后，将最大弧高H和预计弧高P的值进行比较，并根据比较结果最终确定的键合线的实际键合高度。

具体地，判断所述键合最大高度H和所述预计弧高P的大小，若M<P<H，则所述实际键合高度等于所述预计弧高P；若如果P≥H，则所述实际键合高度等于所述键合最大高度H；若P≤M，则所述实际键合高度等于M，其中，M为当前对键合点的键合线允许的最小弧高，所述最小弧高主要与封装框架高度、键合线材料、键合线粗细、键合线抗拉效果等有关，可以根据实际需要和经验进行设定。

根据键合线的实际键合高度，利用所述芯片键合点的位置坐标与所述封装框架对应键合点的位置坐标，即可确认键合线拐点(即，弧度最高点)的垂直坐标。

步骤d：根据所述当前对键合点的垂直约束高度差和水平约束距离获取所述键合线的拐点坐标。

所述键合线的拐点即为键合线的弧度最高点。在本实施例中，所述键合线的拐点与所述第一键合点4的水平距离等于所述拐点与所述第二键合点5的垂直距离的0.2-1.0倍，优选地为0.3-0.5倍。根据这一位置关系，利用所述芯片键合点的位置坐标与所述封装框架对应键合点的位置坐标，即可确认键合线拐点(即，弧度最高点)的水平坐标。

请参见图4，图4是本发明实施例提供的一种单对键合点的键合主视图，其中显示了键合线拐点与两个键合点的水平距离和垂直距离。在图中，所述键合线的拐点6与所述第一键合点4的水平距离为x1，所述拐点相对于所述第二键合点5的高度为h1，则，x1为h1的0.2-1.0倍。

S4：根据所述键合数据生成键合生产程序。

具体地，在本步骤中，根据将要进行封装键合操作的键合装置的型号，将上述获得的键合数据发送至键合装置中，与键合装置的设备参数结合，生成对应键合生产程序，以用于实际键合操作过程。

接着，继续参见图3，通过单对键合点，结合具体参数示例性地说明本实施例的封装键合程序自动生成方法。

(1)从SIP设计软件中导出封装设计数据，该封装设计数据包括待键合的芯片与封装框架的键合点坐标数据。

(2)从封装设计数据中依次获取芯片1上键合点与封装框架2上对应键合点的信息(单位为μm):

封装框架2的尺寸为：5000*5000*1300，即h2＝1300；

芯片1上的第一键合点4的位置坐标为(a1,a2,a3)＝(4358.4,3465.3,986.3)，

封装框架2上待与之连接的第二键合点5的位置坐标为(b1,b2,b3)＝(4634.1,3465.3,882.7)。

(3)根据所述键合点坐标数据获取所有对键合点的相关约束条件：

具体地，当前对键合点的垂直约束高度差Z＝|a3-b3|＝|986.3-882.7|＝103.6μm，

水平约束距离X＝|a1-b1|＝|4358.4-4634.1|＝275.7μm，

框架约束高度差N＝|h2-b3|＝|1300-882.7|＝417.3μm。

(4)根据当前对键合点的相关约束条件检测是否具有已存储的对应键合数据。在本实施例中，为了进行以下描述，这里假设未检测到匹配的键合数据。

(5)根据预存公式计算当前对键合点的键合数据：

根据框架约束高度差N计算键合装置实际进行封装键合时键合线允许的最大弧高H:

在此，选取T＝150μm。

H＝N-T＝417.3-150＝267.3μm，

根据垂直约束高度差Z计算实际进行封装键合时键合线的预计弧高P:

在此，选取K＝2.1。

P＝Z*K＝103.6*2.1＝217.56μm，

因为预计弧高P＝217.56<最大弧高H＝267.3，因此实际键合高度＝217.56μm。

根据垂直约束高度差Z(103.6)、水平约束距离X(275.7)计算拐点位置：

在本实施例中，所述键合线的拐点6与所述第一键合点4的水平距离x1选取所述拐点与所述第二键合点5的垂直距离h1的1/3倍。则此处，h1＝217.56μm，x1＝217.56μm*1/3＝72.52μm。

根据键合线的弧高以及水平位置关系，利用所述芯片键合点的位置坐标与所述封装框架对应键合点的位置坐标，即可确认键合线拐点(即，弧度最高点)的水平坐标和垂直坐标。

(6)将求解出的所有对键合数据进行保存，并输入至键合装置中，与键合装置的设备参数结合，生成对应键合生产程序，以用于实际键合操作过程。

本实施例的封装键合程序自动生成方法基于预先设计的键合点坐标数据，采用数据匹配与公式计算两种方法结合的方式，自动生成封装键合数据，对接不同键合装置输出对应的封装键合程序，从而代替了人工操作，极大地提升了工作效率，降低了生产成本。

实施例二

在上述实施例的基础上，本实施例提供了一种封装键合程序自动生成装置。请参见图5，所述装置包括数据识别模块101、键合库模块102、算法库模块103和计算模块104。数据识别模块101用于读取预先设计的键合点坐标数据，所述键合点坐标数据包括待键合的芯片与封装框架的键合点坐标数据。键合库模块102连接数据识别模块101和计算模块104，用于存储待键合的芯片上键合点与封装框架上键合点的键合数据，所述键合数据包括每对键合点的键合线实际键合高度和键合线拐点位置坐标。

算法库模块103连接计算模块104，用于预先存储计算键合数据的公式以供计算模块104使用。计算模块104连接数据识别模块101、键合库模块102和算法库模块103，用于获取单对键合点的相关约束条件并根据所述相关约束条件获取所述单对键合点的键合数据，并将计算得到的所述键合数据与所述单对键合点的键合点位置坐标一并存储至键合库模块102中。

该装置还包括程序生成模块105，所述程序生成模块105连接所述计算模块104和键合装置106，用于接收来自所述计算模块104的所有对键合点的键合数据，并根据所述键合数据和所述键合装置106的生产参数生成适用于所述键合装置106的封装键合程序。请参见图5，图5是本发明实施例提供的一种封装键合数据自动生成的示意图。以上封装键合数据自动生成后，与键合装置结合，通过程序生成模块，进一步生成封装键合自动生成程序。

进一步地，请参见图6，图6是本发明实施例提供的另一种封装键合程序自动生成装置的结构示意图。本实施例的计算模块104还包括判断单元1041，所述判断单元1041用于根据当前对键合点的相关约束条件查看所述键合库模块102中是否存在已存储的对应键合数据，若是，则获取当前对键合点的对应键合数据，若否，则获取所述算法库模块103中预存的公式。

具体地，在实际运行过程中，首先，数据识别模块101从SIP设计软件中获取SIP设计数据(包括待键合的芯片与封装框架的键合点坐标数据)，并根据所述键合点坐标数据获取所有对键合点的相关约束条件；随后，数据识别模块101获取键合库模块102预先存储的键合点的键合数据(包括键合线的实际键合高度和拐点坐标)与上述相关约束条件进行匹配，查看键合库模块102中是否存在与当前对键合点匹配的键合数据，若有，则获取存储的该键合数据作为当期对键合点的键合数据；若没有可匹配的键合数据，则数据识别模块101将当前键合点的键合点坐标数据和相关约束条件发送至计算模块104；随后，计算模块104从算法库模块103中获取计算键合数据所需的公式，并利用所述公式计算当前对键合点的键合数据，并重复上述步骤，获得所有对键合点的键合数据；接着，计算模块104将计算得到以及从键合库模块102中匹配的所有键合数据发送至程序生成模块105，程序生成模块105根据将要进行封装键合操作的键合装置的型号和参数，生成对应键合生产程序，并将所述键合生产程序输出至键合装置106中，以控制键合装置106进行实际键合操作过程。

关于计算模块104的具体计算过程，请参见实施例一，这里不再赘述。

此外，本发明实施例的封装键合程序自动生成装置可以集成到键合机上，实现了键合机中键合程序的自动生成，实现了封装设计与生产的一体化和自动化，减少人为干预，确保了数据准确性，提升了产品的竞争力。

在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，本发明所揭露的装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。

另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中，也可以是各个模块单独物理存在，也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能模块的形式实现。

本发明的又一实施例提供了一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行上述实施例中所述的方法步骤。本发明的再一方面提供了一种电子设备，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器调用所述存储器中的计算机程序时实现如上述实施例所述封装键合程序自动生成方法的步骤。具体地，上述以软件功能模块的形式实现的集成的模块，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能模块存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台电子设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本发明各个实施例所述方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种封装键合程序自动生成方法，其特征在于，包括：

分别获取待键合的芯片与封装框架的键合点坐标数据；

根据所述键合点坐标数据获取所有对键合点的相关约束条件，所述相关约束条件包括每对键合点的垂直约束高度差、水平约束距离、框架约束高度差；

根据所述相关约束条件获取所有对键合点的键合数据，所述键合数据包括键合线的实际键合高度和拐点坐标；

根据所述键合数据生成键合生产程序，

其中，根据所述相关约束条件获取所有对键合点的键合数据，包括：

根据当前对键合点的相关约束条件检测是否具有已存储的对应键合数据，若是，则获取与当前对键合点对应的键合数据，若否，则根据预存公式计算当前对键合点的键合数据；所述与当前对键合点对应的键合数据包括之前键合过程中人为设置并存储的键合数据，或者之前经过预存公式计算并存储的键合数据；

根据其余对键合点的相关约束条件重复检测，直至获得所有对键合点的键合数据。

2.根据权利要求1所述的封装键合程序自动生成方法，其特征在于，所述垂直约束高度差为所述芯片上的第一键合点与所述封装框架上将与所述第一键合点连接的第二键合点之间的高度差，所述水平约束距离为所述第一键合点与所述第二键合点的水平距离，所述框架约束高度差为所述封装框架的高度与所述第二键合点的高度的差值。

3.根据权利要求2所述的封装键合程序自动生成方法，其特征在于，根据预存公式计算当前对键合点的键合数据，包括：

根据所述当前对键合点的框架约束高度差计算当前对键合点的键合线的最大弧高；

根据所述当前对键合点的垂直约束高度差计算当前对键合点的键合线的预计弧高；

根据所述最大弧高和所述预计弧高获取所述键合线的实际键合高度；

根据所述当前对键合点的垂直约束高度差和水平约束距离获取所述键合线的拐点坐标。

4.根据权利要求3所述的封装键合程序自动生成方法，其特征在于，根据所述最大弧高和所述预计弧高获取所述键合线的实际键合高度，包括：

判断所述键合最大高度H和所述预计弧高P的大小，若M<P<H，则所述实际键合高度等于所述预计弧高P；若如果P≥H，则所述实际键合高度等于所述键合最大高度H；若P≤M，则所述实际键合高度等于M，其中，M为当前对键合点的键合线的弧高最小标准值。

5.根据权利要求2所述的封装键合程序自动生成方法，其特征在于，所述键合线的拐点与所述第一键合点的水平距离等于所述拐点与所述第二键合点的垂直距离的0.2-1.0倍。

6.一种封装键合程序自动生成装置，其特征在于，适于执行权利要求1至5中任一项所述的封装键合程序自动生成方法，包括：

数据识别模块(101)，用于读取预先设计的键合点坐标数据；

键合库模块(102)，用于存储待键合的芯片与封装框架的键合点的键合数据；

算法库模块(103)，用于预先存储计算键合数据的公式；

计算模块(104)，用于获取所述单对键合点的相关约束条件并根据所述相关约束条件获取所述单对键合点的键合数据，并将计算得到的所述键合数据存储至所述键合库模块(102)；

程序生成模块(105)，用于接收来自所述计算模块(104)的所有对键合点的键合数据，并根据所述键合数据和所述键合装置(106)的生产参数生成适用于所述键合装置(106)的封装键合程序。

7.根据权利要求6所述的封装键合程序自动生成装置，其特征在于，所述计算模块(104)还包括判断单元(1041)，所述判断单元(1041)用于根据当前对键合点的相关约束条件查看所述键合库模块(102)中是否存在已存储的对应键合数据，若是，则获取当前对键合点的对应键合数据，若否，则获取所述算法库模块(103)中预存的公式。

8.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序用于执行权利要求1至5中任一项所述的封装键合程序自动生成方法的步骤。

9.一种电子设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器调用所述存储器中的计算机程序时实现如权利要求1至5任一项所述封装键合程序自动生成方法的步骤。