CN111640838B - 一种全光谱led封装光源的封装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种全光谱LED封装光源的封装装置，针对散热性能差，影响发光性能的问题，现提出以下方案，包括发光芯片，所述发光芯片底部外壁的两侧均固定连接有凸点，凸点的底部外壁上固定连接有硅载体，所述硅载体的底部外壁上通过螺栓固定有热沉，所述发光芯片倒扣在热沉的顶部外壁上，所述热沉的两侧外壁上均通过螺栓固定有基座，所述热沉的顶部外壁上卡接有灯杯，灯杯罩在发光芯片的外侧，灯杯的表面涂有荧光粉层。本发明使得热量经过层层转化，由热量转变为机械振动，进而转变为减震弹簧压缩的能量，进而形成阻尼力，最终散发于大气中，整个过程极为短暂，但迅速的将热量进行散失，使得装置散热效果更佳强劲。
Description
技术领域
本发明涉及封装装置技术领域，尤其涉及一种全光谱LED封装光源的封装装置。
背景技术
LED灯是指利用发光二极管作为光源的灯具，一般使用银胶或白胶将半导体LED固化到支架上，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，对于全光谱LED灯需要用到较好的LED封装，即发光芯片的封装，能够保护灯芯，而且还能够透光。
目前市场上现有的全光谱LED封装光源的封装装置，其在使用过程中大多存在以下不足：LED封装的散热性能较差，导致发光芯片不能及时散热，影响发光效率，而现有的全光谱LED封装光源的封装装置不易解决此类问题，因此，亟需一种全光谱LED封装光源的封装装置来解决上述问题。
发明内容
基于一种全光谱LED封装光源的封装装置散热性能差，影响发光性能的技术问题，本发明提出了一种全光谱LED封装光源的封装装置。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种全光谱LED封装光源的封装装置，包括发光芯片，所述发光芯片底部外壁的两侧均固定连接有凸点，凸点的底部外壁上固定连接有硅载体，所述硅载体的底部外壁上通过螺栓固定有热沉，所述发光芯片倒扣在热沉的顶部外壁上，所述热沉的两侧外壁上均通过螺栓固定有基座，所述热沉的顶部外壁上卡接有灯杯，灯杯罩在发光芯片的外侧，灯杯的表面涂有荧光粉层，两个所述基座的顶部外壁上卡接有同一个反光杯，反光杯的顶部外壁上通过螺栓固定有透镜，透镜罩在灯杯的外侧，所述热沉和基座的底部外壁上通过螺栓固定有同一个散热板，所述散热板底部外壁的两侧均设有支撑机构，散热板的一侧外壁上设有散热机构。
作为本发明再进一步的方案：所述支撑机构包括连板，连板通过螺栓固定在散热板的底部外壁上，连板的底部外壁上通过螺栓固定有多个支撑杆。
作为本发明再进一步的方案：所述支撑杆的底部外壁上均通过螺栓固定有垫脚。
作为本发明再进一步的方案：所述散热板底部外壁两侧靠近支撑机构的位置均通过螺栓固定有竖板，两个竖板相对的一侧外壁上均通过螺栓固定有散热扇。
作为本发明再进一步的方案：两个所述基座的一侧外壁上均插接有引脚，发光芯片的两侧外壁上均插接有导线，导线的一端分别与对应的引脚的一端相连。
作为本发明再进一步的方案：所述散热机构包括两个陶瓷棒，两个陶瓷棒铰接在散热板的一侧外壁上，陶瓷棒的另一端通过螺栓固定有压电陶瓷，压电陶瓷的底部外壁上设有减震件。
作为本发明再进一步的方案：所述减震件包括垫板，垫板的顶部外壁上通过螺栓固定有多个活塞筒，活塞筒的内壁上插接有活塞缸，活塞缸的顶部外壁上通过螺栓固定有固定板，固定板通过螺栓固定在压电陶瓷的底部外壁上，活塞筒的圆周外壁上焊接有减震弹簧。
作为本发明再进一步的方案：所述活塞缸靠近活塞筒的一端开有多个节流孔，且节流孔的两侧分别为两个腔室，腔室的内侧填充有油液。
作为本发明再进一步的方案：还包括温度传感器和控制器，所述温度传感器通过螺栓固定在散热板底部外壁靠近竖板的位置，控制器通过螺栓固定在基座的一侧外壁上，温度传感器的信号输出端通过信号线与控制器的信号输入端相连，控制器的信号输出端通过信号线与散热扇的信号输入端相连。
本发明的有益效果为：
1.通过设置的热沉和基座，发光芯片倒扣于热沉上，基座吸收芯片产生的热量，并将热量传导至热沉上，进而通过散热板散热，大大降低封装热阻；
2.通过设置陶瓷棒、压电陶瓷、减震弹簧、活塞筒和活塞缸，发光芯片产生的热量经传递达到散热板，然后由陶瓷棒导入压电陶瓷，压电陶瓷具有敏感的特性，可以将机械能和电能互相转换，根据能量守恒定律，将热量转化为压电陶瓷的机械振动，因陶瓷棒与散热板是铰接，其不会影响到封装的稳定性，机械振动局限于压电陶瓷以及其底部的减震件，热量转化为机械振动而起到充分散热的效果，而且机械振动的同时，减震弹簧收缩，机械振动转化为减震弹簧收缩的势能，活塞缸压入活塞筒，活塞缸与活塞筒内部形成的腔室发生变化，油液穿过节流孔形成阻尼力，将减震弹簧压缩的能量吸收形成阻尼力，阻尼力在油液通过过程中，散发至大气中，进而使得减震弹簧趋于稳定，从而使得热量经过层层转化，由热量转变为机械振动，进而转变为减震弹簧压缩的能量，进而形成阻尼力，最终散发于大气中，整个过程极为短暂，但迅速的将热量进行散失，使得装置散热效果更佳强劲；
3.通过设置的散热扇，散热扇启动后可起到交替扰流散热的作用，温度传感器和控制器的设置，温度传感器可以设置预警值，当热量达到一定温度后，驱动散热扇进行工作，进而加快散热的进行，加强发光芯片散热的效果，使得其热量快速散去，保证装置的正常使用。
附图说明
图1为本发明提出的一种全光谱LED封装光源的封装装置实施例1的整体结构示意图；
图2为图1的A处放大结构示意图；
图3为本发明提出的一种全光谱LED封装光源的封装装置实施例1的局部立体结构示意图；
图4为本发明提出的一种全光谱LED封装光源的封装装置实施例2的整体结构示意图。
图中：1热沉、2垫脚、3支撑杆、4连板、5散热板、6引脚、7基座、8透镜、9导线、10灯杯、11发光芯片、12凸点、13硅载体、14竖板、15散热扇、16压电陶瓷、17垫板、18减震弹簧、19活塞筒、20活塞缸、21固定板、22陶瓷棒、23温度传感器、24控制器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例1
参照图1-3，一种全光谱LED封装光源的封装装置，包括发光芯片11，发光芯片11底部外壁的两侧均固定连接有凸点12，凸点12的底部外壁上固定连接有硅载体13，硅载体13的底部外壁上通过螺栓固定有热沉1，发光芯片11倒扣在热沉1的顶部外壁上，热沉1的两侧外壁上均通过螺栓固定有基座7，热沉1的顶部外壁上卡接有灯杯10，灯杯10罩在发光芯片11的外侧，灯杯10的表面涂有荧光粉层，两个基座7的顶部外壁上卡接有同一个反光杯，反光杯的顶部外壁上通过螺栓固定有透镜8，透镜8罩在灯杯10的外侧，热沉1和基座7的底部外壁上通过螺栓固定有同一个散热板5，散热板5底部外壁的两侧均设有支撑机构，散热板5的一侧外壁上设有散热机构。
本发明中，支撑机构包括连板4，连板4通过螺栓固定在散热板5的底部外壁上，连板4的底部外壁上通过螺栓固定有多个支撑杆3，支撑杆3的底部外壁上均通过螺栓固定有垫脚2，散热板5底部外壁两侧靠近支撑机构的位置均通过螺栓固定有竖板14，两个竖板14相对的一侧外壁上均通过螺栓固定有散热扇15，两个基座7的一侧外壁上均插接有引脚6，发光芯片11的两侧外壁上均插接有导线9，导线9的一端分别与对应的引脚6的一端相连，散热机构包括两个陶瓷棒22，两个陶瓷棒22铰接在散热板5的一侧外壁上，陶瓷棒22的另一端通过螺栓固定有压电陶瓷16，压电陶瓷16的底部外壁上设有减震件，减震件包括垫板17，垫板17的顶部外壁上通过螺栓固定有多个活塞筒19，活塞筒19的内壁上插接有活塞缸20，活塞缸20的顶部外壁上通过螺栓固定有固定板21，固定板21通过螺栓固定在压电陶瓷16的底部外壁上，活塞筒19的圆周外壁上焊接有减震弹簧18，活塞缸20靠近活塞筒19的一端开有多个节流孔，且节流孔的两侧分别为两个腔室，腔室的内侧填充有油液。
使用时，发光芯片11发光工作，即开始产生热量，热量由基座7吸收，并传递至热沉1，进而传递至散热板5，通过散热板5与外界交互进行散热，同时散热板5的热量通过陶瓷棒22进入压电陶瓷16，根据能量守恒定律，进而使得热量转化为压电陶瓷16的机械振动，因陶瓷棒22与散热板5是铰接，其不会影响到封装的稳定性，机械振动局限于压电陶瓷16以及其底部的减震件，热量转化为机械振动而起到充分散热的效果，而且机械振动的同时，减震弹簧18收缩，机械振动转化为减震弹簧18收缩的势能，活塞缸20压入活塞筒19，活塞缸20与活塞筒19内部形成的腔室发生变化，油液穿过节流孔形成阻尼力，将减震弹簧18压缩的能量吸收形成阻尼力，阻尼力在油液通过过程中，散发至大气中，进而使得减震弹簧18趋于稳定，从而使得热量经过层层转化，由热量转变为机械振动，进而转变为减震弹簧18压缩的能量，进而形成阻尼力，最终散发于大气中，整个过程极为短暂，但迅速的将热量进行散失，使得装置散热效果更佳强劲，进而使得发光芯片11可以更好的持续工作。
实施例2
参照图4，一种全光谱LED封装光源的封装装置，本实施例相较于实施例1，还包括温度传感器23和控制器24，温度传感器23通过螺栓固定在散热板5底部外壁靠近竖板14的位置，控制器24通过螺栓固定在基座7的一侧外壁上，温度传感器23的信号输出端通过信号线与控制器24的信号输入端相连，控制器24的信号输出端通过信号线与散热扇15的信号输入端相连。
使用时，温度传感器23和控制器24的设置，温度传感器23可以设置预警值，当热量达到一定温度后，驱动散热扇15进行工作，进而加快散热的进行，加强发光芯片11散热的效果，使得其热量快速散去，保证装置的正常使用。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种全光谱LED封装光源的封装装置，包括发光芯片(11)，其特征在于，所述发光芯片(11)底部外壁的两侧均固定连接有凸点(12)，凸点(12)的底部外壁上固定连接有硅载体(13)，所述硅载体(13)的底部外壁上通过螺栓固定有热沉(1)，所述发光芯片(11)倒扣在热沉(1)的顶部外壁上，所述热沉(1)的两侧外壁上均通过螺栓固定有基座(7)，所述热沉(1)的顶部外壁上卡接有灯杯(10)，灯杯(10)罩在发光芯片(11)的外侧，灯杯(10)的表面涂有荧光粉层，两个所述基座(7)的顶部外壁上卡接有同一个反光杯，反光杯的顶部外壁上通过螺栓固定有透镜(8)，透镜(8)罩在灯杯(10)的外侧，所述热沉(1)和基座(7)的底部外壁上通过螺栓固定有同一个散热板(5)，所述散热板(5)底部外壁的两侧均设有支撑机构，散热板(5)的一侧外壁上设有散热机构，所述支撑机构包括连板(4)，连板(4)通过螺栓固定在散热板(5)的底部外壁上，连板(4)的底部外壁上通过螺栓固定有多个支撑杆(3)，所述支撑杆(3)的底部外壁上均通过螺栓固定有垫脚(2)，所述散热机构包括两个陶瓷棒(22)，两个陶瓷棒(22)铰接在散热板(5)的一侧外壁上，陶瓷棒(22)的另一端通过螺栓固定有压电陶瓷(16)，压电陶瓷(16)的底部外壁上设有减震件，所述减震件包括垫板(17)，垫板(17)的顶部外壁上通过螺栓固定有多个活塞筒(19)，活塞筒(19)的内壁上插接有活塞缸(20)，活塞缸(20)的顶部外壁上通过螺栓固定有固定板(21)，固定板(21)通过螺栓固定在压电陶瓷(16)的底部外壁上，活塞筒(19)的圆周外壁上焊接有减震弹簧(18)，所述活塞缸(20)靠近活塞筒(19)的一端开有多个节流孔，且节流孔的两侧分别为两个腔室，腔室的内侧填充有油液。
2.根据权利要求1所述的一种全光谱LED封装光源的封装装置，其特征在于，所述散热板(5)底部外壁两侧靠近支撑机构的位置均通过螺栓固定有竖板(14)，两个竖板(14)相对的一侧外壁上均通过螺栓固定有散热扇(15)。
3.根据权利要求2所述的一种全光谱LED封装光源的封装装置，其特征在于，两个所述基座(7)的一侧外壁上均插接有引脚(6)，发光芯片(11)的两侧外壁上均插接有导线(9)，导线(9)的一端分别与对应的引脚(6)的一端相连。
4.根据权利要求3所述的一种全光谱LED封装光源的封装装置，其特征在于，还包括温度传感器(23)和控制器(24)，所述温度传感器(23)通过螺栓固定在散热板(5)底部外壁靠近竖板(14)的位置，控制器(24)通过螺栓固定在基座(7)的一侧外壁上，温度传感器(23)的信号输出端通过信号线与控制器(24)的信号输入端相连，控制器(24)的信号输出端通过信号线与散热扇(15)的信号输入端相连。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101164170A (zh) * | 2005-01-21 | 2008-04-16 | 发光装置公司 | Led封装设计 |
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101164170A (zh) * | 2005-01-21 | 2008-04-16 | 发光装置公司 | Led封装设计 |
| CN103137614A (zh) * | 2011-11-22 | 2013-06-05 | 佳邦科技股份有限公司 | 加强散热的光学组件封装结构及其制造方法 |
| CN208208790U (zh) * | 2018-05-23 | 2018-12-07 | 广东工业大学 | 一种led封装器件 |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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