CN111623836B - 流量检测设备、用于电子设备的冷却装置及承载多个电子设备的机架 - Google Patents

流量检测设备、用于电子设备的冷却装置及承载多个电子设备的机架 Download PDF

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Abstract

一种流量检测设备，该流量监测设备包括经由通道连接至流体输出端口的流体输入端口和位于该通道内的浮子。浮子的比重超过注入到流量检测设备中的流体的比重。流体输入端口、通道以及流体输出端口在流量检测设备上的相应位置使得浮子在足够流量的流体被注入到流量检测设备中时在通道内上升。设置有传感器以检测浮子在通道内的位置。流量检测设备可以被结合到冷却回路中，该冷却回路具有用于电子设备的冷却设备，以检测冷却回路中最终缺乏冷却流体的流。冷却流体的流的状态被报告给处理器。

Description

流量检测设备、用于电子设备的冷却装置及承载多个电子设 备的机架
技术领域
本技术涉及用于电子设备的冷却技术。具体地，公开了流量检测设备、用于电子设备的冷却装置以及承载多个电子设备的机架。
背景技术
电子部件例如服务器、存储库、计算机光盘等通常被组合在设备机架中。大型数据中心可以包括支持数千台甚至数万台服务器的数千个机架。
包括安装在其背板中的设备的机架消耗大量电能并产生大量的热。在这种机架中，冷却需求很重要。诸如处理器之类的一些电子设备产生大量的热，以致在缺乏冷却的情况下电子设备可能在几秒内失效。
液体冷却、例如水冷却越来越多地用于保持安装在机架中的服务器和类似设备的安全操作温度。然而，液体中的杂质可能导致小管道堵塞、冷却损失以及部件失效。
用于监测适当的液体冷却并且至少在某种程度上防止冷却失效的常见解决方案是安装流量指示器和/或流量计，所述流量指示器和/或流量计记录递送到服务器机架中的液体冷却。例如，每个机架的简单指示器可以直观地示出冷却流是否正确地递送至每个机架。然而，大量独立部件可以接纳在单个机架中。单个部件水平的冷却的损失可能无法通过流量指示器或流量计正确地检测，该流量指示器或流量计监测用于整个机架的冷却流。该单个部件的损失可能导致用于数据中心客户端的服务的丢失和/或关键数据的丢失。
当前的流量计相当昂贵并且不能经济地用于检测被递送至安装在机架中的每个部件的冷却流体的流量。可用的流量计体积庞大并且无法在空间有限的机架中使用，特别是无法在为高度为44.45mm的机架单元(U)中的部件分配空间的典型机架中使用，尤其是当许多部件占据单个U时。
在失去冷却的情况下，一些电子设备可能非常迅速地过热并且可能在几秒内失效。如果过热的电子设备失效或关闭得太快，则可能会丢失重要的信息，例如丢失客户数据。
即使以上所确定的最新发展可能会带来好处，但仍期望进行改进。
在背景技术部分中所讨论的主题不应仅仅由于该主题在背景技术部分中的提及而被认为是现有技术。类似地，在背景技术部分中提到的问题或者与背景技术部分的主题相关联的问题不应被认为是先前已经在现有技术中认识到的。背景技术部分中的主题仅仅表示不同的方法。
发明内容
已经基于开发人员对与现有技术相关联的缺点的认识开发了本技术的实施方式。
特别地，这些缺点可能包括(1)当前的流量计的尺寸大；(2)当前的流量计的体积大；以及/或者(3)缺少部件水平的冷却损失的可检测性。
在一个方面中，本技术的各种实现方式提供了一种流量检测设备，该流量检测设备包括：
流体输入端口；
流体输出端口；
通道，该通道连接至流体输入端口并且连接至流体输出端口；
浮子，该浮子位于通道内，该浮子的比重大于经由流体输入端口注入到流量检测设备中的流体的比重，流体输入端口、通道以及流体输出端口在流量检测设备上的相应位置使得浮子在足够流量的流体被注入到流量检测设备中时在通道内上升；以及
传感器，该传感器适于检测浮子在通道内的位置。
在本技术的一些实现方式中，浮子的直径小于通道的直径并且大于流体输入端口的直径和流体输出端口的直径。
在本技术的一些实现方式中，通道大致竖向地延伸，流体输入端口连接至通道的下端部，流体输出端口连接至通道的上端部。
在本技术的一些实现方式中，传感器适于根据浮子沿着通道的长度的位置来测量流体的流量。
在本技术的一些实现方式中，传感器包括：位于通道的上部区域中的透明或半透明窗口；通过透明或半透明窗口发射光的光源；以及光检测器，该光检测器配置成通过透明或半透明窗口来检测当浮子在通道内处于升高位置时由浮子反射的来自光源的光。
在本技术的一些实现方式中，传感器包括磁检测器，该磁检测器配置成当浮子处于通道内的升高位置时检测浮子的磁场。
在本技术的一些实现方式中，流量检测设备还包括将通道连接至流体输出端口的管道，该管道从浮子的当浮子在通道内上升时的位置下面延伸，流体输出端口与浮子的当浮子在通道内上升时的位置至少一样高。
在本技术的一些实现方式中，流量检测设备还包括将通道连接至流体输出端口的抽气通路，抽气通路的入口位于浮子的当浮子在通道内上升时的最高位置处或者位于该最高位置上方，抽气通路的靠近流体输出端口的出口与抽气通路的入口至少一样高。
在另一方面中，本技术的各种实现方式提供了一种用于电子设备的冷却装置，该冷却装置包括：
冷却回路，该冷却回路包括：
流体输入管线，该流体输入管线适于从冷却流体源接纳冷却流体，
流体输出管线，该流体输出管线适于使冷却流体朝向排放管返回，
冷却设备，该冷却设备能够安装至电子设备，该冷却设备适于从流体输入管线接纳冷却流体，并且该冷却设备适于在使冷却流体经由流体输出管线返回之前将热从电子设备传递至冷却流体，以及
流量检测设备，在该流量检测设备中，流体输入端口从流体输入管线和流体输出管线中的一者接纳冷却流体，并且在该流量检测设备中，流体输出端口使冷却流体返回至流体输入管线和流体输出管线中的一者；以及
处理器，该处理器与流量检测设备通信，并且该处理器配置成基于来自传感器的信号来确定流量检测设备中的冷却流体的流的状态。
在本技术的一些实现方式中，处理器还配置成当流量检测设备中的冷却流体的流的状态指示缺乏冷却流时使电子设备关闭。
在另一方面中，本技术的各种实现方式提供了一种机架，该机架包括多个台架，其中，每个台架包括由冷却装置冷却的电子设备，每个台架适于接纳以通信的方式联接至电子设备的部件，流体输入管线和流体输出管线当部件接纳在机架中时在部件上延伸。
在本技术的一些实现方式中，流量检测设备和与流量检测设备通信的处理器位于部件上。
在本技术的一些实现方式中，机架还包括主处理器，该主处理器以通信的方式联接至每个冷却装置的处理器，并且该主处理器从每个冷却装置的处理器接收每个冷却装置的冷却流体的流的状态。
在本技术的一些实现方式中，主处理器配置成使在联接至下述给定部件的给定电子设备上运行的操作的传递至另一电子设备：在该给定部件中，冷却流体的流的状态指示缺乏冷却流。
在本技术的一些实现方式中，主处理器还配置成在当用于给定部件的冷却流体的流的状态指示适当的冷却流时使连接至给定部件的给定电子设备启动。
在本说明书的上下文中，除非另有明确规定，否则计算机系统可以指代但不限于适于手头相关任务的“电子设备”、“操作系统”、“系统”、“基于计算机的系统”、“控制器单元”、“监测设备”、“控制设备”和/或其任何组合。
在本说明书的上下文中，除非另有明确规定，否则表述“计算机可读介质”和“存储器”意在包括任何性质和种类等的介质，该介质的非限制性示例包括RAM、ROM、磁盘(CD-ROM、DVD、软盘、硬盘驱动器等)、USB密钥、闪存卡、固态驱动器以及磁带驱动器。仍然在本说明书的上下文中，“一种”计算机可读介质和“该”计算机可读介质不应被理解为是相同的计算机可读介质。相反，并且在适当的时候，“一种”计算机可读介质和“该”计算机可读介质也可以被理解为第一计算机可读介质和第二计算机可读介质。
在本说明书的上下文中，除非另有明确规定，否则词语“第一”、“第二”、“第三”等出于下述目的被用作形容词：仅出于允许对形容词修饰的名词之间进行彼此区分的目的，而不是出于描述这些名词之间的任何特定关系的目的。
本技术的实现方式各自具有上述目的和/或方面中的至少一者，但是不一定具有上述目的和/或方面中的全部。应当理解的是，试图实现上述目的而导致的本技术的一些方面可能不满足该目的以及/或者可能满足本文中未具体列举的其他目的。
根据以下描述、附图和所附权利要求，本技术的实现方式的附加和/或替代性特征、方面和优点将变得明显。
附图说明
为了更好地理解本技术以及本技术的其他方面和其他特征，参照以下与附图结合使用的描述，在附图中：
图1是根据本技术的实施方式的包括机架和至少一个可插入部件的系统的正视立体图；
图2是根据本技术的实施方式的图1的能够插入机架中的部件的俯视平面图，该部件提供用于冷却目的的流体连接；
图3是根据本技术的实施方式的联接至电子设备的冷却设备的右侧视图；
图4是根据本技术的实施方式的冷却设备的俯视平面图；
图5a是根据本技术的实施方式的流量检测设备的侧视示意图；
图5b是根据本技术的实施方式的图5a的流量检测设备的后视示意图；
图6a是根据本技术的实施方式的另一流量检测设备的侧视示意图；
图6b是根据本技术的实施方式的图6a的流量检测设备的后视示意图；
图7是根据本技术的实施方式的又一流量检测设备的侧视示意图；
图8是热电冷却元件的示意图；
图9是根据本技术的实施方式的第一冷却装置的简化框图；
图10是根据本技术的实施方式的第二冷却装置的简化框图；
图11是根据本技术的实施方式的第三冷却装置的简化框图；以及
图12是示出了根据本技术的实施方式的用于保护电子设备免受过热的方法的操作的流程图。
还应当指出的是，除非本文另有明确规定，否则附图未按比例绘制。
具体实施方式
本文中列举的示例和条件语言主要意在帮助读者理解本技术的原理，而不是意在将本技术的范围限制于这些具体列举的示例和条件。将理解的是，本领域技术人员可以设计各种布置，这些布置尽管在本文中未明确描述或示出，但是却体现了本技术的原理并且包括在本技术的精神和范围内。
此外，为了帮助理解，以下描述可以描述本技术的相对简化的实现方式。如本领域技术人员将理解的，本技术的各种实现方式可能具有更大的复杂性。
在一些情况下，也可以阐述被认为是对本技术有用的改型的示例。这样做仅是为了帮助理解，并且再次地，不是为了限制本技术的范围或者阐述本技术的界限。这些改型不是详尽的列举，并且本领域技术人员可以作出其他改型，而这些改型仍然保留在本技术的范围内。此外，在未阐述改型的示例的情况下，不应当解释为不可能进行改型以及/或者所描述的是实现本技术的该元素的唯一方式。
此外，本文中对本技术的原理、方面和实施方式以及本技术的特定示例进行列举的所有陈述意在涵盖本技术的结构性和功能性等同方案两者，无论这些结构性和功能性等同方案是当前已知的还是在将来开发的。因此，例如，本领域技术人员将理解的是，本文中的任何框图表示体现本技术的原理的说明性电路的概念图。类似地，将理解的是，任何流程图、流程图表、状态转变图、伪代码等都表示各种过程，所述各种过程可以基本上呈现在非暂时性计算机可读介质中并且因此由计算机或处理器来执行，无论是否明确示出了这种计算机或处理器。
可以通过使用专用硬件以及能够与适当的软件相关联地执行软件的硬件来提供包括标记为“处理器”的任何功能块的附图中所示出的各种元件的功能。当由处理器提供时，功能可以由单个专用处理器、单个共享处理器或者多个独立的处理器来提供，单个专用处理器、单个共享处理器或者多个独立的处理器中的一些可以共享。在本技术的一些实施方式中，处理器可以是通用处理器、比如中央处理单元(CPU)，或者是专用于特定目的的处理器、比如数字信号处理器(DSP)。此外，术语“处理器”的明确使用不应当被解释为专门指代能够执行软件的硬件，而是可以隐含地包括但不限于专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)、用于存储软件的只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)以及非易失性存储器。还可以包括其他常规和/或定制的硬件。
软件模块或者暗示为软件的简单模块可以在本文中表示为流程图元素或者指示处理步骤和/或文本描述的执行的其他元素的任何组合。这些模块可以由明确或隐含示出的硬件来执行。此外，应当理解的是，模块可以包括例如但不限于计算机程序逻辑、计算机程序指令、软件、堆栈、固件、硬件电路或者提供了所需能力的计算机程序逻辑、计算机程序指令、软件、堆栈、固件以及硬件电路的组合。
在一方面中，本技术的流量检测设备能够连接至例如为水管线的流动管线，并且本技术的流量检测设备构造成检测流动管线中的液体流的存在或不存在。液体在流量检测设备的流体输入端口处从流动管线接纳，并且经由流量检测设备的流体输出端口返回至流动管线。流体输入端口与流体输出端口之间的通道中定位有浮子。浮子在没有液体流时下降至通道的底部并且在存在液体流时在通道中上升。传感器检测浮子在通道中的位置，以确定是否存在液体流。流量检测设备可以构造成提供是否存在足以使浮子在通道内上升的液体流的二进制指示。该指示可以用于确定流动管线是否将足够流量的冷却流体例如水递送至能够连接至电子设备的冷却设备以用于维持电子设备的安全操作温度。
具有这些基本原理之后，我们现在将考虑用以说明本技术的各方面的各种实现方式的一些非限制性示例。
在一个这样的非限制性示例中，流量检测设备用于监测插入机架中的各个部件中是否存在足够的冷却流。图1是根据本技术的实施方式的包括机架102和至少一个可插入部件104的系统100的正视立体图。部件104包括液体适配器106，该液体适配器106适于与安装在机架102的背板110上的液体连接器108配合。部件104还包括主板112。
如图1上所示，机架102包括多个竖向分布的机架台架(rack stage)114。每个机架台架114适于接纳诸如部件104之类的不同部件。主板112可以是标准尺寸的板、例如19英寸的板。每个机架台架114或者位置可以占据标准尺寸的机架单元“U”。所示出的部件104的高度适于配装在单个机架台架中，部件104的高度不超过单元U。每个机架台架114在这些部件中的每个部件的高度不超过机架单元U时适于接纳不同的部件。另一部件116在被插入机架102中时占据多个机架台架114。
图2是根据本技术的实施方式的图1的能够插入到机架102中的部件104的俯视平面图，该部件104提供用于冷却目的的流体连接。每个机架台架114均包括具有冷却流体回路的冷却装置和处理器。冷却流体回路包括用于使冷却流体在安装于电子设备122、例如高速处理器上的冷却设备120中循环的流体输入管线和流体输出管线。电子设备122可以包括温度传感器123或者与温度传感器123相关联，该温度传感器123连续地监测电子设备122的温度。在部件104上且在背板110前面安装有“冷”进给管124和“热”回流管126。冷进给管124经由液体适配器106和液体连接器108连接至位于背板110后面的“冷”入口管128，当部件104接纳在机架102中时，冷进给管124和冷入口管128共同形成冷却流体回路的流体输入管线。热回流管126经由液体适配器106和液体连接器108连接至位于背板110后面的“热”出口管130，热回流管126和热出口管130共同形成流体输出管线。
流体输入管线接纳来自冷却流体源(未示出)的冷流体，并且流体输出管线使已经在冷却设备120中加热的流体朝向排放管(未示出)返回。应当指出的是，在图2上，流体输入管线和流体输出管线(包括流体输入管线和流体输出管线的部件)可以互换。
流量检测设备200在每个机架台架114中用于监测递送至冷却设备120以及/或者从冷却设备120返回的冷却流体的流量。在图2上，流量检测设备200被示出为连接至冷进给管124。流量检测设备200还可以连接至热回流管126。替代性地，流量检测设备可以定位在背板110后面，连接至冷入口管128或者连接至热出口管130。考虑到冷进给管124、冷入口管128、热出口管130以及热回流管126都是还包括冷却设备120的冷却流体回路的一部分，流量检测设备200可以在冷却流体回路内的任何位置中监测递送至冷却设备120以及/或者从冷却设备120返回的冷却流体的流量。
冷却设备120热联接至电子设备122以对电子设备122进行冷却。如图3中所示，冷却设备120包括基部154，该基部154具有安置成与电子设备122接触的外部热传递表面152(该外部热传递表面152是冷却设备120的基部154的下表面)。热传递表面152安置成与电子设备122的上表面156接触以从上表面156吸收热。在一些情况下，热传递表面152与电子设备122之间可以布置有导热贴片，该导热贴片被应用于热传递表面152或电子设备122的上表面156，以通过确保热传递表面152与电子设备122的上表面156之间的接触的连续性来改善热传递表面152与电子设备122的上表面156之间的热传递。在其他情况下，可以使用具有足够的导热率以确保热传递表面152与电子设备122的上表面156之间的接触的连续性的任何其他介质来代替导热贴片。
冷却设备120具有一个或更多个液体通道132，冷却流体通过所述一个或更多个液体通道132输送。更具体地，液体通道132由冷却设备120的基部154和盖158两者的接合的表面限定。特别地，形成在基部154内的连续凹部限定了形成液体通道132的路径。
液体通道132热联接至热传递表面152，使得当冷却流体在液体通道132中流动时，由热传递表面152吸收的热随后由在液体通道132中流动的冷却流体所吸收。冷却流体经由入口端口134接纳到液体通道132中，并且冷却流体经由出口端口136从液体通道132排出。入口端口134和出口端口136两者都限定在盖158中(即，冷却流体经由盖158进入和离开冷却设备120)。参照图2和图3，入口端口134流体地连接至冷入口管128，冷却流体通过该冷入口管128被进给到液体通道132中。类似地，热出口管130流体地连接至出口端口136，以将冷却流体从液体通道132排出。在该实施方式中，入口端口134和出口端口136是铜管，并且入口端口134和出口端口136被焊接至盖158的外表面166。
液体通道132描述了从入口端口134至出口端口136的路径，以便沿着该路径导引冷却流体的流。如以下将更详细地描述的，由液体通道132所描述的特定路径提供了电子设备122的有效冷却。
图4是根据本技术的实施方式的冷却设备120的俯视平面图。冷却设备120适于以密封的方式安装在电子设备122上，使得在冷却设备120的液体通道132内流动的冷却流体接纳来自电子设备122的热。冷却设备120包括两(2)个端口134、136，所述两(2)个端口134、136中的一者用作连接至流体输入管线(连接至冷入口管128)的入口，另一端口用作连接至流体输出管线(连接至热出口管130)的出口。在实施方式中，端口134和136是可互换的。如图3上所示的液体通道132的图示形状和数目以及端口134、136的位置是出于说明的目的并且不限制本公开，因为还可以考虑其他构型。
返回至图2，部件104的主板112上安装有处理器138，并且该处理器138与流量检测设备200通信。处理器138可以基于来自流量检测设备200的传感器(在后面的图中示出)的信号来确定流量检测设备200中的冷却流体流的状态。如此，处理器138可操作成确定冷却流体回路中是否存在足够的冷却流。处理器138经由安装在主板112上的连接器140在主板112的靠近机架102的背板110的边缘处以通信的方式联接至电子设备122。处理器138还直接地或者经由电子设备122以通信的方式联接至温度传感器123，并且因此连续地被报告电子设备122的温度。在实施方式中，处理器138可以配置成当流量检测设备200中的冷却流体流的状态指示缺乏冷却流时引起电子设备122的关闭。
如图示的，流量检测设备200和与流量检测设备200通信的处理器138安装在部件104的主板112上。还可以考虑将流量检测设备200和/或处理器138中的一者或两者安装在背板110后面。
机架102包括以通信的方式联接至电子设备122的主处理器142。主处理器还经由连接器140以通信的方式联接至处理器138。通常，部件104的主板112上可以安装有另一电子部件144、例如服务器，并且该另一电子部件144经由连接器140以通信的方式联接至电子设备122和主处理器142。
因此，处理器138可以将在用于部件104的冷却装置中的冷却流体流的状态发送至主处理器142。当处理器138报告冷却流体流的状态指示流量检测设备200中缺乏冷却流时，主处理器142可以使在联接至部件104的电子设备122上运行的操作传递至安装在另一机架台架114中或安装至另一机架102的另一电子设备122。当用于部件104的冷却流体流的状态指示缺乏冷却流时，主处理器142还可以发出通知、例如警报。
相反，当将部件104插入给定的机架台架114中时，处理器138可以向主处理器142报告适当的冷却流正在被递送至冷却设备120，该冷却设备120安装至存在于该机架台架114中的电子设备122。主处理器142可以响应于适当的冷却流可用的指示而引起存在于该机架台架114中的电子设备122的启动。在持续的基础上或者当由系统100的操作者询问时，主处理器142可以使得针对接纳有诸如部件104之类的部件的多个台架114中的每个台架显示流的状态。
图5a是根据本技术的实施方式的流量检测设备200A的侧视示意图。图5b是根据本技术的实施方式的图5a的流量检测设备200A的后视示意图。流量检测设备200A包括流体输入端口202、流体输出端口204、连接至流体输入端口202且连接至流体输出端口204的通道206、以及位于通道206内的浮子208。浮子208的比重大于经由流体输入端口202注入流量检测设备200A中的流体的比重。在没有流时，浮子208倾向于在通道206内向下移动，假设在图5a上用附图标记“A”标识的位置。流体输入端口202、通道206和流体输出端口204在流量检测设备200A上的相应位置使得浮子208当在流量检测设备200A中注入足够的流体流时在通道206内上升，假定在图5a上用附图标记“B”标识的位置。流量检测设备200A上安装有传感器210，并且该传感器210适于检测浮子208在通道206内的位置。传感器210连接有导线211，以将流量检测设备200A中的流体流的状态提供给单独的设备，例如提供给图2的处理器138。
可以鉴于将要由流量检测设备200A检测的流体的比重来选择浮子208的比重。在浮子208的比重与流体的比重的比值低的情况下，例如在比值为1.2的情况下，相对较稀的流体的流将足以引起浮子208在通道206中上升。在例如比值为1.6的较高比值的情况下，将需要更浓的流体的流来引起浮子208在通道中上升。在实施方式中，将要测量的流体是水，该水具有1.0的比重，并且浮子208由具有1.42的比重的聚氧甲烯、例如来自DuPont(杜邦)的
Figure GDA0002554812550000111
制成。除了浮子208的比重之外，可以为特定应用定制浮子208的其他参数，所述其他参数包括浮子208的成分、浮子208的尺寸、浮子208的形状以及浮子208的纹理。
流体输入端口202和流体输出端口204可以连接至承载将要被监测的流体的流体管线。作为示例，来自Parker Hannifin(派克汉尼汾公司)的
Figure GDA0002554812550000112
液压配装件可以安装至流体管线并且容易地连接至流体输入端口202和流体输出端口204。
在图5a和5b的实施方式中，流量检测设备200A的传感器210包括磁传感器220。浮子208可以包括磁性材料、例如钢制插入件或者钢粉，并且磁体222可以用于使浮子208的磁性材料磁化。磁传感器220可以在浮子208上升至通道206的顶部时检测浮子208的位置。替代性地，可以将磁体插入浮子208中，在这种情况下，磁传感器220可以检测浮子208的位置，并且可以省去磁体222。
图6a是根据本技术的实施方式的另一流量检测设备200B的侧视示意图。图6b是根据本技术的实施方式的图6a的流量检测设备200B的后视示意图。如图6a和图6b上所示的流量检测设备200B的实施方式与图5a和图5b上所图示的先前实施方式的不同之处在于传感器210的性质。在该实施方式中，传感器210包括安装在透明或半透明窗口234上的光检测器230和光源232，该透明或半透明窗口234位于通道206的上部区域中。光源232通过窗口234发射光，例如发光二极管(LED)发射的红外光。光检测器230检测由浮子208反射的光。聚氧甲烯具有大致白色的颜色并且提供对来自光源232的光的良好反射。在实施方式中，光检测器230是来自ON Semiconductor(安森美半导体)的QRE1113传感器，并且光检测器230适于检测红外光。尽管可以在浮子208在通道206内的任何位置中检测到一些反射光，但是当浮子208处于通道206内的最高位置时，可以检测到最大水平的光。
在一实施方式中，光检测器230可以配置成经由导线211提供在流量检测设备200B内是否存在足够流量的流体的二进制指示。流体流量在浮子208至少上升至通道206内的预定位置时被认为是“足够的”，该预定位置根据特定应用的需要来计算。在另一实施方式中，光检测器230可以根据由浮子208所反射的检测光的水平来提供对流量检测设备200B内的流体的流量水平的估计，该水平指示浮子208在通道206内的相对高度。
如图5a和图6a上所示，通道206在流量检测设备200A或200B内大致竖向延伸，并且通道206在其下部端部处连接至流体输入端口202并在其上部端部处连接至流体输出端口204。还可以考虑这种实施方式，在该实施方式中，通道206以相对于竖向方向的一定角度从流体输入端口202向上延伸至流体输出端口204。通道206的这种角度构型延长了通道206的长度，并且根据浮子208在通道206的长度内的位置以及还根据由光源232发射的光束、通道206以及光检测器230之间的角度关系来提供对流体流的水平的更好测量。
可以使用各种技术来确保浮子208将不会从通道206逃脱。在图图5a和图6a的实施方式中，在通道206与流体输出端口204之间安置有格栅212。格栅212对通过流量检测设备200A或200B的流体流的限制很小，同时格栅212阻挡浮子208通过流体输出端口204离开。通道206与流体输入端口202的上部边缘之间限定有拐角214。通道206与流体输入端口202的下部边缘之间限定有倾斜的斜坡216。拐角214与斜坡216之间限定了收缩部，以阻挡浮子208通过流体输入端口202离开。在这些实施方式中，浮子208可以在也经由流体输出端口将格栅212安装至流量检测设备200A或200B之前经由流体输出端口204插入流量检测设备200A或200B中。
在另一实施方式中，浮子208的直径可以至少略微小于通道206的直径同时至少略微大于流体输入端口202的直径和流体输出端口204的直径。在该实施方式中，在将窗口234和传感器210安装在流量检测设备200上之前，可以经由流量检测设备200B的顶部处的开口将浮子208插入通道206中。
图7是根据本技术的实施方式的又一流量检测设备200C的侧视示意图。如图7上所示的流量检测设备200C包括如先前所述的流体输入端口202、流体输出端口204、通道206、浮子208、传感器210以及导线211。特别地，传感器210可以包括磁传感器220或者光检测器230。如图7上所示的流量检测设备200C的实施方式还包括将通道206连接至流体输出端口204的管道240。如图7上所示，管道240在当浮子208在通道206内上升时从浮子208的位置下面延伸。管道240可以水平延伸或者可以从通道206开始上升，使得流体输出端口204在浮子208在通道206内上升时至少与浮子208的位置一样高。
空气或者一些其他气体可能最终渗透到流量检测设备200C内。通道206的顶部附近的任何气体积聚可能会限制浮子208可以在通道206内上升的程度。为了有助于排空最终在通道206中发现的任何气体，设置了抽气通路242以将通道206连接至流体输出端口204。抽气通路242的入口244在浮子208在通道206内上升时位于浮子208的最高位置处或者位于浮子208的最高位置上方。抽气通路242的出口246位于流体输出端口204附近，同时抽气通路242的出口246至少与抽气通路242的入口244一样高，以允许最终存在于通道206中的气体经由流体输出端口204被排出。
不一定按比例绘制，图7示出了流量检测设备200C的实施方式，在该流量检测设备200C中，浮子208的直径略微小于通道206的直径并且至少略微大于流体输入端口202的直径或者流体输出端口204的直径以及管道240的直径。还可以观察到的是，浮子208不一定是如各个附图上所图示的球形。同样地，流体输入端口202、流体输出端口204、通道206、管道240以及抽气通路242不一定具有圆形横截面。穿过流量检测设备200A、200B或200C的任何开口可以例如沿着流量检测设备200A、200B或200C的各自长度的至少一部分具有椭圆形横截面。流体输入端口202和流体输出端口204的相应横截面可以定形状成非圆形的，以防止浮子208的释放。球形浮子208可以驻留在具有正方形横截面的通道206中。可以考虑流量检测设备200A、200B和200C的部件的各种形状和构型。
流量检测设备200A、200B或200C的上述实施方式中的任何一个实施方式可以结合为冷却装置的一部分，所述冷却装置是先前附图的系统100的一部分，流量检测设备200A、200B或200C的导线211连接至处理器138，以通过如由传感器210所检测到的来提供对流体特别是冷却流体的流的指示。由于流量检测设备200A、200B或200C的简单的构造，流量检测设备200A、200B或200C的制造非常便宜并且占据了机架102中有限的可用空间的适度部分。尽管流量检测设备200A、200B或200C的一些实施方式可以配置成根据浮子208在通道206的长度内的位置来提供对流体流的水平的精密测量，但是更简单的实施方式可以配置成提供穿过冷却设备120的冷却流体的流是否足以来适当地冷却电子设备122的二进制指示。流体输入端口202、流体输出端口204、通道206以及浮子208的尺寸和几何形状以及用于构造浮子208所选择的材料的比重可以经由简单的测试来计算和/或选择，以基于冷却流体的给定流水平来提供该二进制指示。
在图2的冷却装置中，冷却设备120是主冷却设备，该主冷却设备适于在系统100的正常操作期间接纳来自流体输入管线124、128的冷却流体并且在使冷却流体经由流体输出管线130和126返回之前将热从电子设备122传递至冷却流体。流体冷却技术在吸收由电子设备122所产生的热方面非常有效。流体冷却消耗的能量很少，并且对于机架102和整个系统100可以集中控制流体冷却。然而，例如由于可能存在于冷却流体中的杂质的积聚，冷却设备120和/或流体输入管线和流体输出管线可能最终被堵塞。其他引起冷却设备120中缺乏冷却流体的原因可能位于部件104的外部。在本技术中，冷却设备120补充有副冷却设备，以便防止在检测到冷却设备120中缺乏冷却流体流时电子设备122的快速过热和最终失效。
预计冷却设备120将在大多数情况下提供足够的冷却。因此，将完全冗余的副流体冷却系统结合在机架102中将是非常昂贵的，并且将在机架102中占用过量的空间。另一方面，副冷却设备在冷却设备120中缺乏冷却流体流的情况下可能需要非常迅速地被启用。另外，至少在一些实施方式中，可能需要在短时间内启用副冷却设备，直到导致冷却设备120中缺乏冷却流体流的问题被维护人员解决为止，或者直到将电子设备122的功能传递至另一电子设备之后电子设备122可以被正确关闭为止。尽管副冷却设备可能比冷却设备120消耗更多的电力，但是考虑到副冷却设备不经常使用，预计该额外的电力消耗对系统100的总电力消耗的影响忽略不计。考虑到这些限制，副冷却设备与主冷却设备在结构上的区别至少在于：副冷却设备消耗电力、副冷却设备不包括冷却流体回路、副冷却设备可以不经常使用且短时间使用而无需长期吸热及散热能力、并且副冷却设备可以电启用。
图8是热电冷却元件的示意图。也称为“帕尔贴(Peltier)器件”的热电冷却元件250可以用作用于电子设备122的副冷却设备。热电冷却元件250包括相对的陶瓷板252和陶瓷板254以及施加在陶瓷板252和陶瓷板254的内表面上的一系列导体256。交替的n型结258和p型结260插入热电冷却元件250的相对侧部上的导体256之间并形成链，其中，第一导体256经由n型结258连接至第二导体256，并且第二导体256经由p型结260连接至第三导体256，并且依此类推。尽管图示了较少数目的导体256、n型结258以及p型结260，但是典型的热电冷却元件250可以包括对较多数目的导体256进行连结的许多更多的n型结258和p型结260。可以形成更长的链，并且可以在陶瓷板252与陶瓷板254之间形成多个平行链。
陶瓷板254是吸热板。陶瓷板254可以被施加在需要冷却的元件的表面上。陶瓷板252是散热板。电线262和电线264分别连接至正(+)电压源和负(-)电压源。电线262连接至本身连接至n型结258的导体256。电线264连接至本身连接至p型结260的另一导体256。以这种方式使热电冷却元件250极化允许将来自吸热板254的热传递至散热板252。
图9是根据本技术的实施方式的第一冷却装置300的简化框图。冷却装置包括冷却流体回路，该冷却流体回路包括冷入口管128，该冷入口管128是适于接纳来自冷却流体源的冷却流体的流体输入管线的一部分。冷却流体回路还包括热出口管130，该热出口管130是适于使冷却流体朝向排放管返回的流体输出管线的一部分。冷却设备120是用于图9的冷却流体回路的主冷却设备。如前所述，冷却设备120适于热连接至电子设备122，并且例如安装在电子设备122上。冷却设备120经由冷入口管128接纳来自流体输入管线的冷却流体，并且冷却设备120在经由流体输出管线的热出口管130使冷却流体返回之前将热从电子设备122传递至冷却流体。流量检测设备200(例如，流量检测设备200的任何实施方式200A、200B或200C)可操作成监测冷却流体回路中的冷却流体的流量。流量检测设备200可以检测到冷却流体回路中缺乏冷却流体流，指示冷却设备120中缺乏冷却流体的流。流的缺乏可以理解为在冷却流体回路中完全缺乏冷却流体的循环，或者流的缺乏可以理解为冷却流体的循环减少到预定流量以下。流量检测设备200经由导线211向处理器138报告流量检测中的冷却流体流的状态。
在图9的示例中，副冷却设备包括呈热电冷却元件250形式的散热装置，该热电冷却元件250安装在电子设备122上并且因此热连接至电子设备122。热电冷却元件250可操作成在流量检测设备200检测到冷却设备120中缺乏冷却流体的流时吸收并消散来自电子设备122的热。为此，处理器138在从流量检测设备200接收到缺乏流的指示时通过使热电冷却元件250经由电线262和电线264通电来启用热电冷却元件250。
图10是根据本技术的实施方式的第二冷却装置350的简化框图。冷却装置350包括与在图9的冷却装置300的描述中介绍的冷却流体回路相同的冷却流体回路。在该实施方式中，副冷却设备的散热装置是热电冷却元件250，该热电冷却元件250经由一个或更多个热管352(在图10的非限制性示例中示出为三个(3))热连接至电子设备122。热管352具有热连接至电子设备122的蒸发器部分354，该蒸发器部分354安装在图10的示例中的冷却设备120上。热管352具有冷凝器部分356，该冷凝器部分356热连接至冷却装置350中的热电冷却元件250。像在冷却装置300中一样，热电冷却元件250可操作成在流量检测设备200检测到冷却设备120中缺乏冷却流体的流时吸收并消散从电子设备122经由热管352传递至热电冷却元件250的热。为此，处理器138在从流量检测设备200接收到缺乏流的指示时通过使热电冷却元件250经由电线262和电线264通电来启用热电冷却元件250。比较冷却装置300和冷却装置350，使用热管352来提供电子设备122与热电冷却元件250之间的热连接允许将由电子设备122所产生的热进一步从机架102内的电子设备122消散。
如图9和图10中所使用的热电冷却元件250可以非常快速地被启用，但是热电冷却元件250的吸热能力可能非常有限。图11是根据本技术的实施方式的第三冷却装置370的简化框图。冷却装置370包括与在冷却装置300和冷却装置350的描述中介绍的冷却流体回路相同的冷却流体回路。冷却装置370还包括与在图10的描述中介绍的热管352相同的热管352。热管352的蒸发器部分354热连接至电子设备122，该蒸发器部分354安装在图11的示例中的冷却设备120上。热管352的冷凝器部分356热连接至散热装置，该散热装置在冷却装置370是散热器372的情况下可操作成在流量检测设备200检测到冷却设备120中缺乏冷却流体流时吸收并消散从电子设备122经由热管352传递至散热器372的热。为此，处理器138在从流量检测设备200接收到缺乏流的指示时启用安装至散热器372的风扇374以向散热器372提供强制空气冷却。处理器138经由风扇374的导线376使风扇374通电或者引起风扇374通电。在至少一些实施方式中，散热器372与风扇374的组合提供了比先前附图的热电冷却元件250的散热能力更大的散热能力，以允许电子设备122在没有液体冷却的情况下运行更长的时间。
为了增强冷却能力，体现为热电冷却元件250的图10的散热装置以及体现为散热器372和风扇374的组合的图11的散热装置可以组合在同一冷却装置中。可以考虑的是，热管352的冷凝器部分356可以连接至热电冷却元件250，散热器372可以安装在热电冷却元件250上，并且风扇374可以安装在散热器372的顶部上。
返回至图2，除了使用冷却装置300、350或370中的任一者之外，处理器138可以响应于从流量检测设备200接收到缺乏流的指示而使电子设备122关闭。在这种情况下，副冷却元件无论是体现为热电冷却元件250还是体现为散热器372和风扇374都可以仅在短时间内被启用，以防止在电子设备122被关闭时电子设备122的过热。处理器138的直接控制允许电子设备122的非常快速的关闭过程。冷却装置300、350或370可以定尺寸成具有相对较低的散热能力。
替代性地，当冷却装置300、350或370被启用时，处理器138可以在从流量检测设备200接收到缺乏流的指示时将故障信号同时发送至远程处理器，例如发送至机架102的主处理器142。处理器138可以响应于从主处理器142接收到关闭命令而使电子设备122关闭。在实施方式中，在发送关闭命令之前，主处理器142响应于接收到故障信号而从电子设备122获取指示由电子设备122正在处理的功能和数据的操作信息。主处理器142将获取的操作信息传递至另一电子设备122。在该实施方式中，主处理器142一旦完成将获取的操作信息传递至另一电子设备就将关闭命令发送至处理器138。在这种情况下，副冷却元件无论是体现为热电冷却元件250还是体现为散热器372和风扇374都可以被启用略微较长的时间，以便在电子设备122的功能和数据在主处理器142的控制下被传递的同时防止电子设备122的过热。与由处理器138直接控制电子设备122的关闭不同，由主处理器142对电子设备122的这种更受控制的关闭过程可以从冷却装置300、350或370的略微增大的散热能力中受益。
操作者可以在以通信的方式连接至主处理器142的用户界面(未示出)上接收关于系统100的各种操作参数的信息。这些操作参数中的一些操作参数可以包括电子设备122的当前温度、冷却设备120中的冷却介质流的当前状态、电子设备122的打开/关闭状态等。替代性地或另外地，例如当在冷却设备120中检测到缺乏冷却介质流时，消息可以显示在用户界面上以请求由操作者采取纠正措施。
图12是示出了根据本技术的实施方式的用于保护电子设备免受过热的方法的操作的流程图。在图12上，程序400包括多个操作，所述多个操作中的一些操作可以以可变的顺序执行，操作中的一些操作可以同时执行，操作中的一些操作是可选的。程序400的操作部分地通过温度传感器123、处理器138、主处理器142、风扇374以及热电冷却元件250的作用来执行。温度传感器123连续地监测电子设备122的温度并在操作405处通知处理器138。如果发现电子设备122的温度超过正常温度水平(在操作405处设备温度被视为“不正确”)，则程序400在操作410处继续进行，在操作410处，处理器138将电子设备122的温度与临界温度阈值进行比较。如果在操作410处达到或超过临界温度阈值，则程序400在操作410处继续进行，在该操作410中，处理器138将临界温度条件通知主处理器142，并且主处理器142在操作415处开始将直到现在为止由电子设备122(例如，由电子设备122承载的虚拟机(VM))处理的数据和操作传递至另一设备，在这之后，在操作420处电子设备122被关闭并且在系统100的用户界面(未示出)上提供指示以请求操作者启动纠正措施。
如果操作410示出了电子设备122的温度还未达到临界温度阈值，则程序400在操作450处继续进行，这在以下段落中进行描述。
返回至操作405，如果发现电子设备122的温度未超过正常温度水平(在操作405处设备温度被视为“正确”)，则程序400在操作425处继续进行，在操作425处，流量检测设备200监测包括冷却设备120的冷却流体回路中的冷却流体的流量。在操作425处，如果流量检测设备200检测到冷却设备120中不存在正常的流量，则程序400在操作450处继续进行，这在以下段落中进行描述。另一方面，如果流量检测设备200检测到冷却设备120中存在正常的流量，则处理器138在操作430处验证风扇374的当前状态。如果风扇374当前被关闭，则程序400在操作405处继续进行，并且温度传感器123继续监测电子设备122的温度并将温度通知处理器138。
在操作430处处理器138可以确定风扇374当前被打开。假定操作430遵循在操作405处电子设备122的温度正常的判定和在操作425处冷却介质流在冷却设备120中正常的判定，则该判定可以是下述纠正措施的结果，该纠正措施已经导致使电子设备122的温度返回至其正常范围以及/或者使冷却设备中的冷却介质的正常流量返回。无论条件是否会导致在操作430处确定风扇374当前被打开，风扇374都在操作435处被关闭。热电冷却元件250(例如帕尔贴设备)在存在的情况下在操作440处被关闭。在操作445处可以在系统100的用户界面上提供指示，以指示副冷却设备即风扇374和/或热电冷却元件250现在被关闭。然后，程序400返回至操作405以继续监测电子设备122的温度。
操作450可以遵循下述检测：电子设备122的温度尽管高于正常范围(操作405)但仍低于临界水平(操作410)。操作450还可以遵循下述判定：检测到冷却设备120中不存在正常流量(操作425)。无论如何，风扇374都在操作450处开启。热电冷却元件250在存在的情况下在操作455处打开。在操作460处可以在系统100的用户界面上提供指示，以指示副冷却设备即风扇374和/或热电冷却元件250现在被打开，并请求操作者启动纠正措施。然后，程序400返回至操作405以继续监测电子设备122的温度。在一实施方式中，风扇374的操作和/或热电冷却元件250的操作可以足以使电子设备122的温度在连续一段时间内保持在临界温度阈值以下。在另一实施方式中，冷却装置300、350或者370可能不具有足够的吸热能力和散热能力来使电子设备122的温度长期保持在临界温度阈值以下。在后一种情况下，如果操作者未及时执行纠正措施，则操作410可能最终检测到电子设备122的温度已经达到临界温度阈值，随后可以在操作415处关闭电子设备122。
可以考虑程序400的变型。在非限制性示例中，操作460可以包括将直到现在为止由电子设备122处理的数据和操作传递至另一设备，如在操作415中那样，该传递在检测到电子设备122的温度已经达到临界温度阈值之前被执行。
尽管已经参照以特定顺序所执行的特定步骤描述并示出了上述实施方式，但是将理解的是，在不脱离本技术的教示的情况下，可以对这些步骤进行组合、进一步划分或者重新排序。这些步骤中的至少一些步骤可以并行地或串行地执行。因此，步骤的顺序和分组不是对本技术的限制。
应当明确理解的是，并非在本技术的各个和每个实施方式中都需要享受本文中提到的所有技术效果。
如此，根据本技术的一些非限制实施方式实现的方法和系统可以表示如下，以编号的条款来表示。
[条款1]一种流量检测设备，包括：
流体输入端口；
流体输出端口；
通道，所述通道连接至所述流体输入端口并且连接至所述流体输出端口；
浮子，所述浮子位于所述通道内，所述浮子的比重大于经由所述流体输入端口注入到所述流量检测设备中的流体的比重，所述流体输入端口、所述通道以及所述流体输出端口在所述流量检测设备上的相应位置使得所述浮子在足够流量的所述流体被注入到所述流量检测设备中时在所述通道内上升；以及
传感器，所述传感器适于检测所述浮子在所述通道内的位置。
[条款2]根据条款1所述的流量检测设备，其中，所述浮子的比重与所述流体的比重的比值在1.2与1.6之间的范围内。
[条款3]根据条款1或2所述的流量检测设备，其中，所述浮子由聚氧甲烯制成。
[条款4]根据条款1至3中的任一项所述的流量检测设备，其中，所述浮子的直径小于所述通道的直径并且大于所述流体输入端口的直径和所述流体输出端口的直径。
[条款5]根据条款1至3中的任一项所述的流量检测设备，其中，定位在所述通道与所述流体输出端口之间的格栅以及限定在所述流体输入端口与所述通道之间的收缩部构造成将所述浮子保持在所述通道内。
[条款6]根据条款1至5中的任一项所述的流量检测设备，其中，所述通道大致竖向延伸，所述流体输入端口连接至所述通道的下端部，所述流体输出端口连接至所述通道的上端部。
[条款7]根据条款1至5中的任一项所述的流量检测设备，其中，所述通道从所述流体输入端口向上延伸至所述流体输出端口。
[条款8]根据条款6或7所述的流量检测设备，其中，所述传感器适于根据所述浮子沿着所述通道的长度的位置来测量所述流体的流量。
[条款9]根据条款1至8中的任一项所述的流量检测设备，其中，所述传感器包括：
透明或半透明窗口，所述透明或半透明窗口位于所述通道的上部区域中；
光源，所述光源通过所述透明或半透明窗口发射光；以及
光检测器，所述光检测器配置成通过所述透明或半透明窗口来检测当所述浮子在所述通道内处于升高位置时由所述浮子反射的来自所述光源的光。
[条款10]根据条款1至8中的任一项所述的流量检测设备，其中：
所述浮子包括磁性材料；
靠近所述传感器定位有磁体，以使所述浮子的所述磁性材料磁化；以及
所述传感器包括磁检测器，所述磁检测器配置成当所述浮子在所述通道内处于升高位置时检测所述浮子的磁场。
[条款11]根据条款1至8中的任一项所述的流量检测设备，其中：
所述浮子包括磁体；以及
所述传感器包括磁检测器，所述磁检测器配置成当所述浮子在所述通道内处于升高位置时检测所述浮子的磁场。
[条款12]根据条款1至11中的任一项所述的流量检测设备，还包括将所述通道连接至所述流体输出端口的管道，所述管道从所述浮子的当所述浮子在所述通道内上升时的位置下面延伸，所述流体输出端口与所述浮子的当所述浮子在所述通道内上升时的位置至少一样高。
[条款13]根据条款12所述的流量检测设备，还包括将所述通道连接至所述流体输出端口的抽气通路，所述抽气通路的入口位于所述浮子的当所述浮子在所述通道内上升时的最高位置处或者位于所述最高位置上方，所述抽气通路的靠近所述流体输出端口的出口与所述抽气通路的所述入口至少一样高。
[条款14]一种用于电子设备的冷却装置，包括：
冷却回路，所述冷却回路包括：
流体输入管线，所述流体输入管线适于从冷却流体源接纳冷却流体，
流体输出管线，所述流体输出管线适于使所述冷却流体朝向排放管返回，
冷却设备，所述冷却设备能够安装至所述电子设备，所述冷却设备适于从所述流体输入管线接纳所述冷却流体，并且所述冷却设备适于在使所述冷却流体经由所述流体输出管线返回之前将热从所述电子设备传递至所述冷却流体，以及
条款1至13中的任一项所述的流量检测设备，所述流体输入端口从所述流体输入管线和所述流体输出管线中的一者接纳所述冷却流体，所述流体输出端口使所述冷却流体返回至所述流体输入管线和所述流体输出管线中的一者；以及
处理器，所述处理器与所述流量检测设备通信，并且所述处理器配置成基于来自所述传感器的信号来确定所述流量检测设备中的所述冷却流体的流的状态。
[条款15]根据条款14所述的冷却装置，其中，所述处理器还配置成当所述流量检测设备中的所述冷却流体的流的状态指示缺乏冷却流时使所述电子设备关闭。
[条款16]一种机架，所述机架包括多个台架，每个台架包括由如条款14或15中所限定的冷却装置所冷却的电子设备，每个台架适于接纳以通信的方式联接至所述电子设备的部件，所述流体输入管线和所述流体输出管线当所述部件接纳在所述机架中时在所述部件上延伸。
[条款17]根据条款16所述的机架，其中，所述流量检测设备位于所述部件上。
[条款18]根据条款17所述的机架，其中，与所述流量检测设备通信的所述处理器位于所述部件上。
[条款19]根据条款15至18中的任一项所述的机架，还包括主处理器，所述主处理器以通信的方式联接至每个冷却装置的所述处理器，并且所述主处理器从每个冷却装置的所述处理器接收每个冷却装置的所述冷却流体的流的状态。
[条款20]根据条款19所述的机架，其中，所述主处理器配置成使在联接至下述给定部件的给定电子设备上运行的操作的传递至另一电子设备：在所述给定部件中，所述冷却流体的流的状态指示缺乏冷却流。
[条款21]根据条款20所述的机架，其中，所述主处理器还配置成当用于所述给定部件的所述冷却流体的流的状态指示缺乏冷却流时引起警报的发生。
[条款22]根据条款19所述的机架，其中，所述主处理器还配置成当用于所述给定部件的所述冷却流体的流的状态指示适当的冷却流时使连接至给定部件的给定电子设备启动。
[条款23]根据条款19至22中的任一项所述的机架，其中，所述主处理器还配置成显示用于所述多个台架中的接纳有部件的每个台架的所述冷却流体的流的状态。
本技术的上述实现方式的改型和改进对于本领域技术人员而言可以变得明显。前述描述意在是示例性的而不是限制性的。因此，本技术的范围意在仅由所附权利要求的范围来限制。

Claims (13)

1.一种流量检测设备(200，200C)，包括：
流体输入端口(202)；
流体输出端口(204)；
通道(206)，所述通道(206)连接至所述流体输入端口(202)并且连接至所述流体输出端口(204)；
浮子(208)，所述浮子(208)位于所述通道(206)内，所述浮子(208)的比重大于经由所述流体输入端口(202)注入到所述流量检测设备(200，200C)中的流体的比重，所述流体输入端口(202)、所述通道(206)以及所述流体输出端口(204)在所述流量检测设备(200，200C)上的相应位置使得所述浮子(208)在足够流量的所述流体被注入到所述流量检测设备(200，200C)中时在所述通道(206)内上升；
传感器(210)，所述传感器(210)适于检测所述浮子(208)在所述通道(206)内的位置；以及
管道(240)，所述管道(240)将所述通道(206)连接至所述流体输出端口(204)，所述管道(240)从所述浮子(208)的当所述浮子(208)在所述通道(206)内上升时的位置下面延伸，所述流体输出端口(204)与所述浮子(208)的当所述浮子(208)在所述流体通道(206)内上升时的位置至少一样高；
其特征在于：
所述流量检测设备(200，200C)还包括抽气通路(242)，所述抽气通路(242)将所述通道(206)连接至所述流体输出端口(204)，所述抽气通路(242)的入口(244)位于所述浮子(208)的当所述浮子(208)在所述通道(206)内上升时的最高位置处或者位于所述最高位置上方，所述抽气通路(242)的靠近所述流体输出端口(204)的出口(246)与所述抽气通路(242)的所述入口至少一样高，
其中，所述抽气通路(242)有助于排空所述通道(206)中的任何气体。
2.根据权利要求1所述的流量检测设备(200，200C)，其中，所述浮子(208)的直径小于所述通道(206)的直径并且大于所述流体输入端口(202)的直径和所述流体输出端口(204)的直径。
3.根据权利要求1或2中的任一项所述的流量检测设备(200，200C)，其中，所述通道(206)大致竖向延伸，所述流体输入端口(202)连接至所述通道(206)的下端部，所述流体输出端口(204)连接至所述通道(206)的上端部。
4.根据权利要求3所述的流量检测设备(200，200C)，其中，所述传感器(210)适于根据所述浮子(208)沿着所述通道(206)的长度的位置来测量所述流体的流量。
5.根据权利要求1或2所述的流量检测设备(200，200C)，其中，所述传感器(210)包括：
透明或半透明窗口(234)，所述透明或半透明窗口(234)位于所述通道(206)的上部区域中；
光源(232)，所述光源(232)通过所述透明或半透明窗口(234)发射光；以及
光检测器(230)，所述光检测器(230)配置成通过所述透明或半透明窗口(234)来检测当所述浮子(208)在所述通道(206)内处于升高位置时由所述浮子(208)反射的来自所述光源(232)的光。
6.根据权利要求1或2所述的流量检测设备(200，200C)，其中，所述传感器(210)包括磁检测器(220)，所述磁检测器(220)配置成当所述浮子(208)在所述通道(206)内处于升高位置时检测所述浮子(208)的磁场。
7.一种用于电子设备(122)的冷却装置，其特征在于，所述冷却装置包括：
冷却回路，所述冷却回路包括：
流体输入管线，所述流体输入管线适于从冷却流体源接纳冷却流体，
流体输出管线，所述流体输出管线适于使所述冷却流体朝向排放管返回，
冷却设备(120)，所述冷却设备(120)能够安装至所述电子设备(122)，所述冷却设备(120)适于从所述流体输入管线接纳所述冷却流体，并且所述冷却设备(120)适于在使所述冷却流体经由所述流体输出管线返回之前将热从所述电子设备(122)传递至所述冷却流体；以及
权利要求1至6中的任一项所述的流量检测设备(200，200C)，所述流体输入端口(202)从所述流体输入管线和所述流体输出管线中的一者接纳所述冷却流体，所述流体输出端口(204)使所述冷却流体返回至所述流体输入管线和所述流体输出管线中的所述一者；以及
处理器(138)，所述处理器(138)与所述流量检测设备(200，200C)通信，并且所述处理器(138)配置成基于来自所述传感器(210)的信号来确定所述流量检测设备(200，200C)中的所述冷却流体的流的状态。
8.根据权利要求7所述的冷却装置，其中，所述处理器(138)还配置成当所述流量检测设备(200，200C)中的所述冷却流体的流的状态指示缺乏冷却流时使所述电子设备(122)关闭。
9.一种机架(102)，所述机架(102)包括多个台架(114)，其特征在于，每个台架(114)包括由权利要求7或8中所限定的冷却装置所冷却的电子设备(122)，每个台架(114)适于接纳以通信的方式联接至所述电子设备(122)的可插入部件(104)，所述流体输入管线和所述流体输出管线在所述可插入部件(104)接纳在所述机架(102)中时在所述可插入部件(104)上延伸。
10.根据权利要求9所述的机架(102)，其中，所述流量检测设备(200，200C)和与所述流量检测设备(200，200C)通信的所述处理器(138)位于所述可插入部件(104)上。
11.根据权利要求9或10所述的机架(102)，还包括主处理器(142)，所述主处理器(142)以通信的方式联接至每个冷却装置的所述处理器(138)，并且所述主处理器(142)从每个冷却装置的所述处理器(138)接收每个冷却装置的所述冷却流体的流的状态。
12.根据权利要求11所述的机架(102)，其中，所述主处理器(142)配置成使在联接至容纳在给定的台架中的可插入部件(104)的电子设备(122)上运行的操作传递至另一台架中的电子设备(122)，其中，用于容纳在所述给定的台架中的可插入部件(104)的所述冷却流体的流的状态指示缺乏冷却流。
13.根据权利要求11所述的机架(102)，其中，所述主处理器(142)还配置成：当用于容纳在给定的台架中的可插入部件(104)的所述冷却流体的流的状态指示适当的冷却流时，使连接至容纳在所述给定的台架中的可插入部件(104)的电子设备(122)启动。
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