CN111615298B - 散热方法、装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种散热方法、装置，用于解决现有技术中的散热方法散热效果差的问题。该方法包括：获取电子设备的当前运行状态信息，所述当前运行状态信息包括所述电子设备的当前温度；获取在预设时间段之后所述电子设备的预期温度，所述预期温度为所述电子设备在预期运行状态下运行，且未得到散热时的温度，所述预期运行状态为所述电子设备在预设时间段之后的运行状态；在所述当前温度与所述预期温度之间的温度差大于或等于第一预设温度差阈值的情况下，控制散热装置对所述电子设备进行散热。

Description

散热方法、装置

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种散热方法、装置。

背景技术

随着电子设备技术的不断发展，电子设备的运行速度也越来越快，然而其运行重载的应用场景也越来越多。

一些新开发的应用会导致电子设备的功耗越来越大，电子设备的发热现象也将越来越严重。当电子设备处于高负荷运行状态时，发热会其性能下降，从而影响用户使用电子设备的体验。因此，散热对电子设备的正常运行尤为重要。然而现有的散热方法散热效果差，影响电子设备的运行。

发明内容

本申请实施例提供一种散热方法、装置，以解决现有技术中的散热方法散热效果差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供了一种散热方法，包括：

获取电子设备的当前运行状态信息，所述当前运行状态信息包括所述电子设备的当前温度；

获取在预设时间段之后所述电子设备的预期温度，所述预期温度为所述电子设备在预期运行状态下运行，且未得到散热时的温度，所述预期运行状态为所述电子设备在预设时间段之后的运行状态；

在所述当前温度与所述预期温度之间的温度差大于或等于第一预设温度差阈值的情况下，控制散热装置对所述电子设备进行散热。

第二方面，本申请实施例还提供一种散热装置，包括：

第一获取单元，用于获取电子设备的当前运行状态信息，所述当前运行状态信息包括所述电子设备的当前温度；

第二获取单元，用于获取在预设时间段之后所述电子设备的预期温度，所述预期温度为所述电子设备在所述预期运行状态下运行，且未得到散热时的温度，所述预期运行状态为所述电子设备在预设时间段之后的运行状态；

控制单元，用于在所述当前温度与所述预期温度之间的温度差大于或等于第一预设温度差阈值的情况下，控制散热装置对所述电子设备进行散热。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。

第四方面，本申请实施例提供了一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储程序或指令，所述程序或指令被处理器执行时实现如第一方面所述的方法的步骤。

第五方面，本申请实施例提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现如第一方面所述的方法。

采用本申请实施例提供的方法，能够首先，获取电子设备的当前运行状态信息，当前运行状态信息包括电子设备的当前温度；然后，获取在预设时间段之后电子设备的预期温度，预期温度为电子设备在预期运行状态下运行，且未得到散热时的温度，预期运行状态是电子设备在预设时间段之后的运行状态；最后，在当前温度与预期温度之间的温度差大于或等于第一预设温度差阈值的情况下，控制散热装置对电子设备进行散热。这样，能够预测电子设备在预设时间段之后的预期温度，并根据电子设备的当前温度和预期温度之间的温度差，控制散热装置对电子设备进行散热，也即在电子设备的温度升高前，就提前对电子设备进行散热，从而保证了良好的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种散热方法的实现流程示意图；

图2为本申请实施例提供的散热方法中一种散热装置的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的散热方法中一种实施例的流程示意图；

图4为本申请实施例提供的又一种散热装置的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。根据本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

需要说明的是，本申请实施例提供的散热方法，执行主体可以为散热装置，或者该散热装置中的用于执行加载散热方法的控制模块。本申请实施例中以散热装置执行加载散热方法为例，说明本申请实施例提供的散热方法。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的散热方法进行详细地说明。

步骤101，获取电子设备的当前运行状态信息；

其中，当前运行状态信息包括电子设备的当前温度，具体可包括电子设备中一个或多个目标模块的当前温度，目标模块可包括中央处理器、摄像头和电池等会工作发热的模块、元件或设备等。

可选地，为了能够根据电子设备的当前运行状态，预测电子设备在预期运行状态下运行时可能达到的预期温度，本申请实施例提供的方法能够实时获取电子设备的当前运行状态信息，并根据电子设备的当前运行状态信息，预测电子设备在预设时间段之后的预期运行状态，并根据电子设备的运行状态与温度之间的对应关系，进一步预测电子设备在预期运行状态下运行时可能达到的预期温度，从而在该预期温度达到设定的第一预设温度差阈值时，及时对电子设备进行散热，避免因散热效果需要一段时间才能达到预期效果，而影响电子设备的运行性能。

其中，当前运行状态信息指的是目前的运行状态信息或现阶段的运行状态信息，即在监测电子设备的运行状态信息时，电子设备正在处于的运行状态的信息，比如电子设备的当前温度、电子设备的当前应用场景、以及电子设备的中央处理器的当前运行的内核数量和/或主频频率等。

预期温度为电子设备在预期运行状态下运行，且未得到散热时的温度；预期运行状态是根据当前运行状态信息预测的电子设备在预设时间段之后的运行状态。

步骤102，获取在预设时间段之后电子设备的预期温度；

其中，该预期温度为电子设备在预期运行状态下运行，且未得到散热时的温度，该预期运行状态是电子设备在预设时间段之后的运行状态。

应理解，电子设备的预期温度可包括电子设备中一个或多个目标模块的预期温度，目标模块可包括中央处理器、摄像头和电池等会工作发热的模块、元件或设备等。

可选地，为了能够根据电子设备在预设时间段之后的预期运行状态信息，预测其可能达到的预期温度，可先根据电子设备的当前运行状态信息，预测电子设备在预设时间段之后的预期运行状态信息。

具体地，在获取在预设时间段之后电子设备的预期温度之前，本申请实施例提供的方法还包括：

根据电子设备的当前运行状态信息，预测电子设备在预期运行状态下的预期运行状态信息，预期运行状态信息至少包括电子设备的中央处理器的内核数量或主频频率中的一种。

其中，电子设备的当前运行状态信息可以包括电子设备的当前温度、电子设备的当前应用场景、以及电子设备的中央处理器的当前运行的内核数量或主频频率等。

其中，当前应用场景指的是目前的应用场景或现阶段的应用场景，即在监测电子设备的当前运行状态时，电子设备正在处于的应用场景，比如游戏场景、充电场景、视频通话场景等。

可选地，为了能够根据电子设备的当前运行状态信息，预测电子设备在预期运行状态下的预期运行状态信息，可获取电子设备的当前应用场景、以及电子设备在当前应用场景下的运行状态信息的变化趋势。

具体地，在本申请实施例提供的方法中，根据电子设备的当前运行状态信息，预测电子设备在预期运行状态下的预期运行状态信息，包括：

根据电子设备的当前运行状态信息，获取电子设备的当前应用场景、以及电子设备在当前应用场景下的运行状态信息的变化趋势；其中，当前应用场景至少包括游戏、视频通话或充电中的一种；运行状态信息的变化趋势至少包括中央处理器在当前应用场景下运行的内核数量的变化趋势、以及主频频率的变化趋势中的一种；

根据电子设备的当前应用场景、以及电子设备在当前应用场景下的运行状态信息的变化趋势，预测电子设备在预期运行状态下的预期运行状态信息。

具体地，假设电子设备的中央处理器共有8个内核，即2个超大内核、2个大内核和4个普通内核。那么，当电子设备的当前应用场景为游戏场景，且中央处理器运行的内核为2个大内核和4个普通内核时，可以预测在预设时间段之后，电子设备的中央处理器将同时运行2个超大内核、2个大内核和4个普通内核。

具体地，以电子设备是一种手机为例，在用户刚启动手机并开始玩游戏的情况下，手机中央处理器的运行状态从运行4个普通内核，变化为运行2个大内核和4个普通内核，手机中央处理器的主频频率也随之提高，即手机中央处理器在游戏场景下运行的内核数量的变化趋势为增加了2个大内核，运行的主频频率是上升趋势。那么，就可以预测在预设时间段之后，随着游戏场景中游戏画面的快速转换，游戏玩家的逐渐增多，手机中央处理器运行的内核数量将根据上述内核数量的变化趋势增加，即中央处理器运行2个超大内核、2个大内核和4个普通内核，主频频率也将根据上述主频频率的变化趋势上升。

步骤103，在当前温度与预期温度之间的温度差大于或等于第一预设温度差阈值的情况下，控制散热装置对电子设备进行散热。

具体地，如图2所示，为本申请实施例提供的散热方法中一种散热装置的结构示意图。如图2所示，电子设备可与散热装置的控制模块连接，用于将当前温度和预期温度之间的温度差发送给控制模块；散热装置的控制模块可分别与散热装置的制冷模块和风扇模块连接，用于控制制冷模块和风扇模块的启动、关闭和强度调节等。

应理解，图2中的控制模块设置在散热装置内部只是一种实施方式，此外，在保证控制模块能够获取温度信息和控制散热装置运行的前提下，控制模块还可设置在电子设备中，或其他能够与电子设备和散热装置进行有线/无线连接的地方。

可选地，为了能够获取电子设备的当前温度和预期温度的差距，可对电子设备的当前温度和预期温度求差值，具体公式如下：

ΔT＝T₂-T₁ (1)

其中，T₁为电子设备的当前温度，T₂为电子设备在预期时间段之后的预期温度，ΔT为当前温度与预期温度之间的温度差。

应理解，在一般情况下，第一预设温度阈值可以是大于或等于零的数值。若第一预设温度阈值小于或等于零，则表示电子设备的预期温度小于或等于当前温度，那么，可不启动电子设备的散热装置，避免对电子设备进行过度散热，浪费散热装置的功耗。

可选地，为了能够根据电子设备的散热需求，对电子设备进行有针对性的散热，散热装置的控制模块可从电子设备获取当前温度和预期温度的温度差，并根据该温度差，确定与温度差相对应的电子设备的散热装置的目标散热强度。

具体地，在本申请实施例提供的方法中，在当前温度与预期温度之间的温度差大于或等于第一预设温度差阈值的情况下，控制电子设备的散热装置对电子设备进行散热，包括：

在当前温度与预期温度之间的温度差大于或等于第一预设温度差阈值的情况下，根据温度差与散热装置的散热强度之间的映射关系，确定与温度差相对应的散热装置的目标散热强度；

根据散热装置的目标散热强度，控制散热装置对电子设备进行散热。

其中，散热装置的目标散热强度可以包括散热装置的制冷模块的目标制冷强度、以及散热装置的风扇模块的目标运行功率等。

可选地，为了在电子设备的温度因散热而降低到期望的温度之后，能够及时关闭散热装置的制冷模块，避免浪费散热装置的功耗，可监测电子设备的温度，并将电子设备的实时温度与第二预设温度阈值作比较。

具体地，在当前温度与预期温度之间的温度差大于或等于第一预设温度差阈值的情况下，控制电子设备的散热装置对电子设备进行散热之后，本申请实施例提供的方法还包括：

在温度差不大于第二预设温度差阈值的情况下，关闭电子设备的散热装置。

应理解，第二预设温度阈值可以是能够确保电子设备的运行不会受到温度影响的温度阈值。

如图3所示，为本申请实施例提供的散热方法中一种实施例的流程示意图。在图3所示的流程图中，电子设备与散热装置之间可以相互独立，散热装置由散热装置的控制模块来控制，或者散热装置也可以内置在电子设备中，由电子设备来控制。下面对图3中的步骤进行详细说明：

步骤301，电子设备获取当前运行状态信息；

步骤302，电子设备根据当前运行状态信息，预测在预设时间段之后的预期运行状态信息，该当前运行状态信息可包括电子设备的当前温度、电子设备的当前应用场景、以及电子设备在当前应用场景下的运行状态信息的变化趋势；

步骤303，电子设备根据当前运行状态信息和预期运行状态信息，获取在预设时间段之后的预期温度；

步骤304，电子设备将当前温度和预期温度之间的温度差发送给散热装置的控制模块；

步骤305，控制模块判断当前温度和预期温度之间的温度差是否大于或等于第一预设温度阈值；若温度差不大于或不等于第一预设温度阈值，电子设备则继续预测、计算并向控制模块发送当前温度和预期温度之间的温度差；

步骤306，若温度差大于或等于第一预设温度阈值，控制模块则根据当前温度和预期温度之间的温度差，确定散热装置的目标散热强度；

步骤307，控制模块根据目标散热强度，启动散热装置；

步骤308，控制模块持续监测或从电子设备获取电子设备的实时温度；

步骤309，控制模块判断电子设备的实时温度是否不大于第二预设温度阈值；若实时温度大于第二预设温度阈值，控制模块则继续监测或从电子设备获取电子设备的实时温度；

步骤310，若实时温度不大于第二预设温度阈值，控制模块测关闭散热装置。

采用本申请实施例提供的方法，能够首先，获取电子设备的当前运行状态信息，当前运行状态信息包括电子设备的当前温度；然后，获取在预设时间段之后电子设备的预期温度，预期温度为电子设备在预期运行状态下运行，且未得到散热时的温度，预期运行状态是电子设备在预设时间段之后的运行状态；最后，在当前温度与预期温度之间的温度差大于或等于第一预设温度差阈值的情况下，控制散热装置对电子设备进行散热。这样，能够预测电子设备在预设时间段之后的预期温度，并根据电子设备的当前温度和预期温度之间的温度差，控制散热装置对电子设备进行散热，也即在电子设备的温度升高前，就提前对电子设备进行散热，从而保证了良好的散热效果。

本申请实施例还提供一种散热装置400，如图4所示，包括：

第一获取单元401，用于获取电子设备的当前运行状态信息，所述当前运行状态信息包括所述电子设备的当前温度；

第二获取单元402，用于获取在预设时间段之后所述电子设备的预期温度，所述预期温度为所述电子设备在预期运行状态下运行，且未得到散热时的温度，所述预期运行状态为所述电子设备在预设时间段之后的运行状态；

控制单元403，用于在所述当前温度与所述预期温度之间的温度差大于或等于第一预设温度差阈值的情况下，控制散热装置对所述电子设备进行散热。

可选地，在一种实施方式中，所述装置还包括：

预测单元404，用于根据所述电子设备的当前运行状态信息，预测所述电子设备在所述预期运行状态下的预期运行状态信息，所述预期运行状态信息至少包括所述电子设备的中央处理器的内核数量或主频频率中的一种。

可选地，在一种实施方式中，所述预测单元404，包括：

获取子模块4041，用于根据所述电子设备的当前运行状态信息，获取所述电子设备的当前应用场景、以及所述电子设备在所述当前应用场景下的运行状态信息的变化趋势；

其中，所述当前应用场景至少包括游戏、视频通话和充电中的一种；所述运行状态信息的变化趋势至少包括所述中央处理器在所述当前应用场景下运行的内核数量的变化趋势、以及主频频率的变化趋势中的一种；

预测子模块4042，用于根据所述电子设备的当前应用场景、以及所述电子设备在所述当前应用场景下的运行状态信息的变化趋势，预测所述电子设备在所述预期运行状态下的预期运行状态信息。

可选地，在一种实施方式中，所述控制单元403，包括：

确定子模块4031，用于在所述当前温度与所述预期温度之间的温度差大于或等于第一预设温度差阈值的情况下，根据所述温度差与所述散热装置的散热强度之间的映射关系，确定与所述温度差相对应的所述散热装置的目标散热强度；

控制子模块4032，用于根据所述散热装置的目标散热强度，控制所述散热装置对所述电子设备进行散热。

可选地，在一种实施方式中，所述装置还包括：

关闭单元405，用于在所述温度差不大于第二预设温度差阈值的情况下，关闭所述电子设备的散热装置。

本申请实施例中的散热装置可以是装置，也可以是终端中的部件、集成电路、或芯片。该装置可以是移动电子设备，也可以为非移动电子设备。示例性的，移动电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载电子设备、可穿戴设备、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本或者个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)等，非移动电子设备可以为服务器、网络附属存储器(NetworkAttached Storage，NAS)、个人计算机(personal computer，PC)、电视机(television，TV)、柜员机或者自助机等，本申请实施例不作具体限定。

本申请实施例中的散热装置可以为具有操作系统的装置。该操作系统可以为安卓(Android)操作系统，可以为ios操作系统，还可以为其他可能的操作系统，本申请实施例不作具体限定。

本申请实施例提供的散热装置能够实现图1至图3的方法实施例中散热装置实现的各个过程，为避免重复，这里不再赘述。

采用本申请实施例提供的方法，能够首先，获取电子设备的当前运行状态信息，当前运行状态信息包括电子设备的当前温度；然后，获取在预设时间段之后电子设备的预期温度，预期温度为电子设备在预期运行状态下运行，且未得到散热时的温度，预期运行状态是电子设备在预设时间段之后的运行状态；最后，在当前温度与预期温度之间的温度差大于或等于第一预设温度差阈值的情况下，控制散热装置对电子设备进行散热。这样，能够预测电子设备在预设时间段之后的预期温度，并根据电子设备的当前温度和预期温度之间的温度差，控制散热装置对电子设备进行散热，也即在电子设备的温度升高前，就对电子设备进行散热，从而保证了良好的散热效果。

可选的，本申请实施例还提供一种电子设备，包括处理器510，存储器509，存储在存储器509上并可在所述处理器510上运行的程序或指令，该程序或指令被处理器510执行时实现上述散热方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

需要注意的是，本申请实施例中的电子设备包括上述所述的移动电子设备和非移动电子设备。

图5为实现本申请实施例的一种电子设备的硬件结构示意图。

该电子设备500包括但不限于：射频单元501、网络模块502、音频输出单元503、输入单元504、传感器505、显示单元506、用户输入单元507、接口单元508、存储器509、以及处理器510等部件。

本领域技术人员可以理解，电子设备500还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，电源可以通过电源管理系统与处理器510逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。图5中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置，在此不再赘述。

其中，处理器110，获取电子设备的当前运行状态信息，当前运行状态信息包括电子设备的当前温度；获取在预设时间段之后电子设备的预期温度，预期温度为电子设备在预期运行状态下运行，且未得到散热时的温度预期运行状态是电子设备在预设时间段之后的运行状态；在当前温度与预期温度之间的温度差大于或等于第一预设温度差阈值的情况下，控制散热装置对电子设备进行散热。

采用本申请实施例提供的方法，能够首先，获取电子设备的当前运行状态信息，当前运行状态信息包括电子设备的当前温度；然后，获取在预设时间段之后电子设备的预期温度，预期温度为电子设备在预期运行状态下运行，且未得到散热时的温度，预期运行状态是电子设备在预设时间段之后的运行状态；最后，在当前温度与预期温度之间的温度差大于或等于第一预设温度差阈值的情况下，控制散热装置对电子设备进行散热。这样，能够预测电子设备在预设时间段之后的预期温度，并根据电子设备的当前温度和预期温度之间的温度差，控制散热装置对电子设备进行散热，也即在电子设备的温度升高前，就提前对电子设备进行散热，从而保证了良好的散热效果。

本申请实施例还提供一种可读存储介质，所述可读存储介质上存储有程序或指令，该程序或指令被处理器执行时实现上述散热方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

其中，所述处理器为上述实施例中所述的电子设备中的处理器。所述可读存储介质，包括计算机可读存储介质，如计算机只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等。

本申请实施例另提供了一种芯片，所述芯片包括处理器和通信接口，所述通信接口和所述处理器耦合，所述处理器用于运行程序或指令，实现上述散热方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

应理解，本申请实施例提到的芯片还可以称为系统级芯片、系统芯片、芯片系统或片上系统芯片等。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。根据这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。

Claims (8)

1.一种散热方法，其特征在于，包括：

获取电子设备的当前运行状态信息，所述当前运行状态信息包括所述电子设备的当前温度；

获取在预设时间段之后所述电子设备的预期温度，所述预期温度为所述电子设备在预期运行状态下运行，且未得到散热时的温度，所述预期运行状态为所述电子设备在预设时间段之后的运行状态；

在所述当前温度与所述预期温度之间的温度差大于或等于第一预设温度差阈值的情况下，控制散热装置对所述电子设备进行散热；

所述在所述当前温度与所述预期温度之间的温度差大于或等于第一预设温度差阈值的情况下，控制所述电子设备的散热装置对所述电子设备进行散热，包括：

在所述当前温度与所述预期温度之间的温度差大于或等于第一预设温度差阈值的情况下，根据所述温度差与所述散热装置的散热强度之间的映射关系，确定与所述温度差相对应的所述散热装置的目标散热强度；

根据所述目标散热强度，控制所述散热装置对所述电子设备进行散热。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述获取在预设时间段之后所述电子设备的预期温度之前，所述方法还包括：

根据所述电子设备的当前运行状态信息，预测所述电子设备在所述预期运行状态下的预期运行状态信息，所述预期运行状态信息至少包括所述电子设备的中央处理器的内核数量或主频频率中的一种。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述电子设备的当前运行状态信息，预测所述电子设备在所述预期运行状态下的预期运行状态信息，包括：

根据所述电子设备的当前运行状态信息，获取所述电子设备的当前应用场景、以及所述电子设备在所述当前应用场景下的运行状态信息的变化趋势；

其中，所述当前应用场景至少包括游戏、视频通话和充电中的一种；所述运行状态信息的变化趋势至少包括所述中央处理器在所述当前应用场景下运行的内核数量的变化趋势、以及主频频率的变化趋势中的一种；

根据所述电子设备的当前应用场景、以及所述电子设备在所述当前应用场景下的运行状态信息的变化趋势，预测所述电子设备在所述预期运行状态下的预期运行状态信息。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述当前温度与所述预期温度之间的温度差大于或等于第一预设温度差阈值的情况下，控制所述电子设备的散热装置对所述电子设备进行散热之后，所述方法还包括：

在所述温度差不大于第二预设温度差阈值的情况下，关闭所述电子设备的散热装置。

5.一种散热装置，其特征在于，包括：

第一获取单元，用于获取电子设备的当前运行状态信息，所述当前运行状态信息包括所述电子设备的当前温度；

第二获取单元，用于获取在预设时间段之后所述电子设备的预期温度，所述预期温度为所述电子设备在预期运行状态下运行，且未得到散热时的温度，所述预期运行状态为所述电子设备在预设时间段之后的运行状态；

控制单元，用于在所述当前温度与所述预期温度之间的温度差大于或等于第一预设温度差阈值的情况下，控制散热装置对所述电子设备进行散热；

所述控制单元，包括：

确定子模块，用于在所述当前温度与所述预期温度之间的温度差大于或等于第一预设温度差阈值的情况下，根据所述温度差与所述散热装置的散热强度之间的映射关系，确定与所述温度差相对应的所述散热装置的目标散热强度；

控制子模块，用于根据所述散热装置的目标散热强度，控制所述散热装置对所述电子设备进行散热。

6.如权利要求5所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

预测单元，用于根据所述电子设备的当前运行状态信息，预测所述电子设备在所述预期运行状态下的预期运行状态信息，所述预期运行状态信息至少包括所述电子设备的中央处理器的内核数量或主频频率中的一种。

7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述预测单元，包括：

获取子模块，用于根据所述电子设备的当前运行状态信息，获取所述电子设备的当前应用场景、以及所述电子设备在所述当前应用场景下的运行状态信息的变化趋势；

其中，所述当前应用场景至少包括游戏、视频通话和充电中的一种；所述运行状态信息的变化趋势至少包括所述中央处理器在所述当前应用场景下运行的内核数量的变化趋势、以及主频频率的变化趋势中的一种；

预测子模块，用于根据所述电子设备的当前应用场景、以及所述电子设备在所述当前应用场景下的运行状态信息的变化趋势，预测所述电子设备在所述预期运行状态下的预期运行状态信息。

8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

关闭单元，用于在所述温度差不大于第二预设温度差阈值的情况下，关闭所述电子设备的散热装置。

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