CN111614412B - 一种射频测试方法、装置、电子设备及可读存储介质 - Google Patents

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CN111614412B CN202010435685.8A CN202010435685A CN111614412B CN 111614412 B CN111614412 B CN 111614412B CN 202010435685 A CN202010435685 A CN 202010435685A CN 111614412 B CN111614412 B CN 111614412B
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Abstract

本申请提供了一种射频测试方法、装置、电子设备及可读存储介质,其中,所述射频测试方法包括:向待测终端内部的采样电路输入测试电压;在测试电压作用下,监测采样电路在射频测试过程中所输出的电压波形;基于电压波形,检测采样电路是否受到射频干扰;在确定采样电路未受到射频干扰的情况下,测试待测终端的射频参数,并基于射频参数,确定待测终端的射频性能。这样,通过输入测试电压的方式进行测试,在射频测试过程中可以确保待测终端内部的采样电路不受到射频干扰,使测试结果能够准确地反映待测终端的射频性能,从而为待测终端的后续优化提供方向和理论依据。

Description

一种射频测试方法、装置、电子设备及可读存储介质
技术领域
本申请涉及测试技术领域,尤其是涉及一种射频测试方法、装置、电子设备及可读存储介质。
背景技术
射频测试是对终端的辐射性能进行测试的技术,测试结果用于反映产品的发射和接收性能,其中,空口辐射(Over The Air,OTA)是利用无线的方式(发射天线和接收天线)将待测终端与测试系统连接进行测试的,在测试过程中,通过模拟待测终端的无线信号在空气中的传输场景,验证从芯片到天线端的各种因素对整机性能的影响,由于OTA测试着重进行整机辐射性能方面的测试,逐渐成为人们重视和认可的测试项目。
但是,传统的OTA测试中,采用的天线的发射功率会对测试样品内部采样电路产生一定的干扰,使得测试结果无法准确地反映待测终端的射频性能,从而影响待测终端的后续优化。
发明内容
有鉴于此,本申请的目的在于提供一种射频测试方法、装置、电子设备及可读存储介质,通过向待测终端内部的采样电路输入测试电压,并基于采样电路在射频测试过程中所输出的电压波形,检测采样电路是否受到干扰,以确保在射频测试过程中采样电路的稳定性,使射频测试结果能够准确地反映待测终端的射频性能,从而为待测终端的后续优化提供方向和理论依据。
本申请主要包括以下几个方面:
第一方面,本申请实施例提供了一种射频测试方法,所述射频测试方法包括:
向待测终端内部的采样电路输入测试电压;
在所述测试电压作用下,监测所述采样电路在射频测试过程中所输出的电压波形;
基于所述电压波形,检测所述采样电路是否受到射频干扰;
在确定所述采样电路未受到射频干扰的情况下,测试所述待测终端的射频参数,并基于所述射频参数,确定所述待测终端的射频性能。
在一种可能的实施方式中,在所述基于所述电压波形,检测所述采样电路是否受到射频干扰之后,所述射频测试方法还包括:
在确定所述采样电路受到射频干扰的情况下,降低所述待测终端内部天线的发射功率,和/或,提高所述采样电路的抗干扰性能。
在一种可能的实施方式中,所述基于所述电压波形,检测所述采样电路是否受到射频干扰,包括:
确定所述电压波形的纹波系数;
基于所述纹波系数与预设的纹波系数阈值的比较结果,检测所述待测终端内部的采样电路是否受到射频干扰。
在一种可能的实施方式中,根据以下步骤确定所述纹波系数阈值:
基于预设的各测试档位所对应的测试电压和允许电压限值,确定所述测试电压所在的测试档位,以及所述测试档位对应的允许电压限值;
基于所述测试电压和允许电压限值,确定纹波系数阈值。
在一种可能的实施方式中,所述基于所述纹波系数与预设的纹波系数阈值的比较结果,检测所述待测终端内部的采样电路是否受到射频干扰,包括:
比较所述电压波形的纹波系数与预设的纹波系数阈值的大小关系;
若所述电压波形的纹波系数大于预设的纹波系数阈值,则判定所述待测终端内部的采样电路受到射频干扰;否则,判定所述待测终端内部的采样电路未受到射频干扰。
第二方面,本申请实施例提供了一种射频测试装置,所述射频测试装置包括:
输入模块,用于向待测终端内部的采样电路输入测试电压;
监测模块,用于在所述测试电压作用下,监测所述采样电路在射频测试过程中所输出的电压波形;
检测模块,用于基于所述电压波形,检测所述采样电路是否受到射频干扰;
第一确定模块,用于在确定所述采样电路未受到射频干扰的情况下,测试所述待测终端的射频参数,并基于所述射频参数,确定所述待测终端的射频性能。
在一种可能的实施方式中,所述射频测试装置还包括:
第二确定模块,用于在确定所述采样电路受到射频干扰的情况下,降低所述待测终端内部天线的发射功率,和/或,提高所述采样电路的抗干扰性能。
在一种可能的实施方式中,所述检测模块包括:
纹波系数确定单元,用于确定所述电压波形的纹波系数;
射频干扰检测单元,用于基于所述纹波系数与预设的纹波系数阈值的比较结果,检测所述待测终端内部的采样电路是否受到射频干扰。
在一种可能的实施方式中,根据以下步骤确定所述纹波系数阈值:
基于预设的各测试档位所对应的测试电压和允许电压限值,确定所述测试电压所在的测试档位,以及所述测试档位对应的允许电压限值;
基于所述测试电压和允许电压限值,确定纹波系数阈值。
在一种可能的实施方式中,射频干扰检测单元在用于基于所述纹波系数与预设的纹波系数阈值的比较结果,检测所述待测终端内部的采样电路是否受到射频干扰时,所述射频干扰检测单元具体用于:
比较所述电压波形的纹波系数与预设的纹波系数阈值的大小关系;
若所述电压波形的纹波系数大于预设的纹波系数阈值,则判定所述待测终端内部的采样电路受到射频干扰;否则,判定所述待测终端内部的采样电路未受到射频干扰。
第三方面,本申请实施例还提供一种电子设备,包括:处理器、存储器和总线,所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令,当电子设备运行时,所述处理器与所述存储器之间通过总线通信,所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如上述的一种射频测试方法的步骤。
第四方面,本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器运行时执行如上述的一种射频测试方法的步骤。
本申请实施例中所提供的方法,向待测终端内部的采样电路输入测试电压;在所述测试电压作用下,监测所述采样电路在射频测试过程中所输出的电压波形;基于所述电压波形,检测所述采样电路是否受到射频干扰;在确定所述采样电路未受到射频干扰的情况下,测试所述待测终端的射频参数,并基于所述射频参数,确定所述待测终端的射频性能。这样,在测试电压作用下,监测采样电路在测试过程中所输出的电压波形,可以检测采样电路是否受到干扰,确保待测终端内部的采样电路的稳定性,使测试结果能够准确地反映待测终端的射频性能,从而为待测终端的后续优化提供方向和理论依据。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了本申请实施例所提供的一种射频测试方法的流程图;
图2示出了一种可能的应用场景下的系统架构图;
图3示出了本申请另一实施例所提供的一种射频测试方法的流程图;
图4示出了本申请实施例所提供的一种射频测试装置的结构示意图之一;
图5示出了本申请实施例所提供的一种射频测试装置的结构示意图之二;
图6示出了本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例中附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的每个其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请所提供的方案可应用于无线终端的射频测试技术领域。射频测试是无线终端类产品在研发、维护和运营过程中的重要环节,一方面,运营商可以通过射频测试结果获取无线终端的辐射性能,另一方面,研发人员可以根据射频测试结果确定待测产品的优化方案。其中,空口辐射(Over The Air,OTA)测试着重进行整机辐射性能方面的测试,逐渐成为无线终端类产品厂商重视和认可的测试项目。OTA测试包括无源测试和有源测试,无源测试侧重测试单天线,或者天线搭配整机的效率、增益、方向图、不圆度等辐射参数;有源测试主要是测试整机产品在正常工作的状态下的总辐射功率和接收灵敏度。
经研究发现,现阶段通常采用提高待测终端的内部天线的发射功率的方式,来提高待测终端的射频性能,然而,天线的发射功率会对测试样品内部采样电路产生一定的干扰,使得测试结果无法准确地反映待测终端的射频性能,从而影响待测终端的后续优化,以及在使用过程中通讯的稳定性。
基于此,本申请实施例提供了一种射频测试方法,以检测采样电路在射频测试过程中是否受到干扰,确保待测终端内部的采样电路的稳定性,从而使射频测试结果能够准确地反映待测终端的射频性能。
请参阅图1,图1示出了本申请实施例所提供的一种射频测试方法的流程图。执行射频测试方法的设备可以是与用户端进行交互的云平台或服务器。下面从执行主体为服务器的角度,对本申请实施例所提供的射频测试方法加以说明。如图1中所示,本申请实施例提供的射频测试方法,包括:
S101,向待测终端内部的采样电路输入测试电压。
在具体实施中,获取待测终端,在无回波暗室中搭建如图2中所示的待测终端的射频测试环境,射频测试环境包括待测终端、源天线、源天线转台、转台工控机、数据采集计算机,以及网络分析仪。在开始射频测试前,通过外部端口向待测终端内部的采样电路输入测试电压,例如:输入+5V的标准电压。
其中,所述待测终端包括手机、笔记本、平板电脑等便携式通讯设备;所述射频测试环境可以测试待测终端的通讯信号的发射和接收性能,也可以测试待测终端WiFi(Wireless-Fidelity,无线宽带)、蓝牙等无线性能;所述采样电路包括待测终端内部的A/D(Analog to Digital Converter,模数转换)采样电路。
S102,在所述测试电压作用下,监测所述采样电路在射频测试过程中所输出的电压波形。
在具体实施中,在S102中所输入的测试电压的作用下,开始对待测终端进行射频测试,在射频测试过程中,通过监测设备采集采样电路所输出的电压信号,并对电压信号进行持续的记录和解析,形成能够反映电压幅值变化的电压波形。
其中,所述监测设备可以通过CAN总线(Controller Area Network,控制器局域网络)与待测终端进行连接。
S103,基于所述电压波形,检测所述采样电路是否受到射频干扰。
在具体实施中,可以根据S102中获取到的电压波形,确定采样电路在射频测试过程中电压的幅值变化,进一步,根据电压的幅值变化程度检测采样电路是否受到射频干扰。
其中,可以根据预设电压幅值的波动范围,检测采样电路受到了射频干扰,也可以计算各个采集时刻所对应电压幅值的平均幅值,根据平均幅值检测采样电路是否受到射频干扰。
S104,在确定所述采样电路未受到射频干扰的情况下,测试所述待测终端的射频参数,并基于所述射频参数,确定所述待测终端的射频性能。
在具体实施中,在基于电压波形确定待测终端内部的采样电路未受到射频干扰的情况下,获取待测终端的射频参数,由射频参数确定待测终端的射频性能。
这样,可以使射频测试结果能够准确地反映待测终端的射频性能,有利于根据射频测试结果确定待测终端后续的优化方案。
本申请实施例提供的射频测试方法,向待测终端内部的采样电路输入测试电压;在所述测试电压作用下,监测所述采样电路在射频测试过程中所输出的电压波形;基于所述电压波形,检测所述采样电路是否受到射频干扰;在确定所述采样电路未受到射频干扰的情况下,测试所述待测终端的射频参数,并基于所述射频参数,确定所述待测终端的射频性能。基于上述方式,在测试电压作用下,监测采样电路在测试过程中所输出的电压波形,可以检测采样电路是否受到干扰,确保射频测试过程中待测终端内部的采样电路的稳定性,使测试结果能够准确地反映待测终端的射频性能,从而为待测终端的后续优化提供方向和理论依据。
请参阅图3,图3示出了本申请另一实施例所提供的一种射频测试方法的流程图。如图3中所示,本申请实施例提供的射频测试方法,包括:
S301,向待测终端内部的采样电路输入测试电压。
S302,在所述测试电压作用下,监测所述采样电路在射频测试过程中所输出的电压波形。
S303,基于所述电压波形,检测所述采样电路是否受到射频干扰。
其中,S301至S303的描述可以参照S101至S103的描述,并且能达到相同的技术效果,对此不做赘述。
S304,在确定所述采样电路受到射频干扰的情况下,降低所述待测终端内部天线的发射功率,和/或,提高所述采样电路的抗干扰性能。
在具体实施中,在基于电压波形确定待测终端内部的采样电路受到射频干扰的情况下,可以通过以下方式降低采样电路的射频干扰:
1)降低待测终端内部天线的发射功率;
2)提高待测终端内部的采样电路的抗干扰性能,例如,在采样电路中增设滤波器,滤除干扰信号,或者引入相关算法,提高待测终端信号处理的稳定性。
本申请实施例中,作为一可选实施例,为了准确检测待测终端内部的采样电路是否受到干扰,需要根据电压波形确定出具体的检测指标,根据检测指标衡量采样电路的受干扰程度,也即在S303中基于电压波形,检测所述采样电路是否受到射频干扰,包括以下步骤:
步骤a,确定所述电压波形的纹波系数。
在具体实施中,根据电压波形中的电压波动的峰峰值计算电压波形的纹波系数。
步骤b,基于所述纹波系数与预设的纹波系数阈值的比较结果,检测所述待测终端内部的采样电路是否受到射频干扰。
在具体实施中,将步骤a中计算的纹波系数与预设的纹波系数阈值进行比较,根据比较结果检测待测终端内部的采样电路是否受到射频干扰。
这样,通过量化射频测试过程中采样电路输出的电压波形,可以准确地检测出采样电路是否受到了射频干扰。
本申请实施例中,作为一可选实施方式,根据以下步骤确定所述纹波系数阈值:
步骤b11,基于预设的各测试档位所对应的测试电压和允许电压限值,确定所述测试电压所在的测试档位,以及所述测试档位对应的允许电压限值。
在具体实施中,各测试档位所对应的测试电压和允许电压限值可以是预先存储在射频测试装置中的,其中,不同类型的射频测试装置可以设置不同的测试档位,以及每一个测试档位对应的测试电压和允许电压限值。根据测试各测试所对应的测试电压和允许电压限值,可以确定S301中向待测终端输入的测试电压所在的测试档位,以及该测试档位对应的允许电压限值。
需要说明的是,在实际应用中,向待测终端输入的测试电压通常选择各测试档位所对应的中心电压值,以便于计算纹波系数阈值。
步骤b12,基于所述测试电压和允许电压限值,确定纹波系数阈值。
在具体实施中,首先,获取测试电压所在的测试档位对应的允许电压限值,允许电压限值包括电压上限值和电压下限值;分别计算电压上限值与测试电压的第一差值,以及测试电压与电压下限值的第二差值;进一步的,若第一差值小于第二差值,则将第一差值与测试电压的比值确定为纹波系数阈值;若第一差值大于第二差值,则将第二差值与测试电压的比值确定为纹波系数阈值。
在实际应用中,可以通过判断电压波形的波动范围是否跳到测试电压所在测试档位之外的其他测试档位,来检测采样电路是否受到射频干扰。举例而言,四档对应的电压允许限值为3.9V-4.1V,五档对应的电压允许限值为4.9V-5.1V,六档对应的电压允许限值为5.9V-6.1V,向待测终端内部的采样电路输入的测试电压为5V,若纹波系数控制范围是5%,即电压范围为4.75V-5.25V,则不会存在跳到其他档位的风险;若纹波系数控制范围是20%,即电压范围为4V-6V,那么,若纹波系数在上限值或下限值,则会存在跳到四档和六档的风险,由此,纹波系数阈值可以取值为5%。
本申请实施例中,作为一可选实施方式,步骤b中基于所述纹波系数与预设的纹波系数阈值的比较结果,检测所述待测终端内部的采样电路是否受到射频干扰,包括:
步骤b21,比较所述电压波形的纹波系数与预设的纹波系数阈值的大小关系;
步骤b22,若所述电压波形的纹波系数大于预设的纹波系数阈值,则判定所述待测终端内部的采样电路受到射频干扰;否则,判定所述待测终端内部的采样电路未受到射频干扰。
在具体实施中,在测试电压的作用下,通过将射频测试过程中采集到的电压波形所确定的纹波系数与预设的纹波系数阈值进行比较,若纹波系数超出纹波系数阈值,则判定待测终端内部的采样电路受到射频干扰。在判定采样电路受到射频干扰之后,可以通过蜂鸣器、指示灯、显示屏等多种方式向测试人员发送提示信息。
本申请实施例提供的射频测试方法,向待测终端内部的采样电路输入测试电压;在所述测试电压作用下,监测所述采样电路在射频测试过程中所输出的电压波形;基于所述电压波形,检测所述采样电路是否受到射频干扰;在确定所述采样电路受到射频干扰的情况下,降低所述待测终端内部天线的发射功率,和/或,提高所述采样电路的抗干扰性能。基于上述方式,在测试电压作用下,监测采样电路在测试过程中所输出的电压波形,可以检测采样电路是否受到干扰,在确定采样电路受到射频干扰的情况下,通过降低待测终端内部天线的发射功率,和/或,提高采样电路的抗干扰性,以确保射频测试过程中待测终端内部的采样电路的稳定性,使测试结果能够准确地反映待测终端的射频性能,从而为待测终端的后续优化提供方向和理论依据。
进一步的,通过确定电压波形的纹波系数,基于纹波系数与预设的纹波系数阈值的比较结果,检测待测终端内部的采样电路是否受到射频干扰,可以准确地检测待测终端内部的采样电路是否受到干扰,进而确保射频测试过程中待测终端内部的采样电路的稳定性。
请参阅图4和图5,图4示出了本申请实施例所提供的一种射频测试装置的结构示意图之一,图5示出了本申请实施例所提供的一种射频测试装置的结构示意图之二。如图4中所示,所述射频测试装置400包括:
输入模块410,用于向待测终端内部的采样电路输入测试电压;
监测模块420,用于在所述测试电压作用下,监测所述采样电路在射频测试过程中所输出的电压波形;
检测模块430,用于基于所述电压波形,检测所述采样电路是否受到射频干扰;
第一确定模块440,用于在确定所述采样电路未受到射频干扰的情况下,测试所述待测终端的射频参数,并基于所述射频参数,确定所述待测终端的射频性能。
在一种可能的实施方式中,如图5所示,所述射频测试装置400还包括第二确定模块450,所述第二确定模块450用于:
在确定所述采样电路受到射频干扰的情况下,降低所述待测终端内部天线的发射功率,和/或,提高所述采样电路的抗干扰性能。
在一种可能的实施方式中,所述检测模块430包括:
纹波系数确定单元(图中未示出),用于确定所述电压波形的纹波系数;
射频干扰检测单元,用于基于所述纹波系数与预设的纹波系数阈值的比较结果,检测所述待测终端内部的采样电路是否受到射频干扰。
在一种可能的实施方式中,根据以下步骤确定所述纹波系数阈值:
基于预设的各测试档位所对应的测试电压和允许电压限值,确定所述测试电压所在的测试档位,以及所述测试档位对应的允许电压限值;
基于所述测试电压和允许电压限值,确定纹波系数阈值。
在一种可能的实施方式中,射频干扰检测单元在用于基于所述纹波系数与预设的纹波系数阈值的比较结果,检测所述待测终端内部的采样电路是否受到射频干扰时,所述射频干扰检测单元具体用于:
比较所述电压波形的纹波系数与预设的纹波系数阈值的大小关系;
若所述电压波形的纹波系数大于预设的纹波系数阈值,则判定所述待测终端内部的采样电路受到射频干扰;否则,判定所述待测终端内部的采样电路未受到射频干扰。
本申请实施例提供的射频测试装置,通过输入模块向待测终端内部的采样电路输入测试电压;在所述测试电压作用下,监测模块监测所述采样电路在射频测试过程中所输出的电压波形;进一步的,基于所述电压波形,监测模块检测所述采样电路是否受到射频干扰;进而第一确定模块在确定所述采样电路未受到射频干扰的情况下,测试所述待测终端的射频参数,并基于所述射频参数,确定所述待测终端的射频性能。基于上述方式,在测试电压作用下,监测采样电路在测试过程中所输出的电压波形,可以检测采样电路是否受到干扰,在确定采样电路未受到射频干扰的情况下,对待测终端的射频性能进行测试,以确保射频测试过程中待测终端内部的采样电路的稳定性,使测试结果能够准确地反映待测终端的射频性能,从而为待测终端的后续优化提供方向和理论依据。
请参阅图6,图6为本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。如图6中所示,所述电子设备600包括处理器610、存储器620和总线630。
所述存储器620存储有所述处理器610可执行的机器可读指令,当电子设备600运行时,所述处理器610与所述存储器620之间通过总线630通信,所述机器可读指令被所述处理器510执行时,可以执行如上述图1以及图3所示方法实施例中的射频测试方法的步骤,具体实现方式可参见方法实施例,在此不再赘述。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质,该计算机可读存储介质上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器运行时可以执行如上述图1以及图3所示方法实施例中的射频测试方法的步骤,具体实现方式可参见方法实施例,在此不再赘述。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统、装置和方法,可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,又例如,多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory,ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是:以上所述实施例,仅为本申请的具体实施方式,用以说明本申请的技术方案,而非对其限制,本申请的保护范围并不局限于此,尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改、变化或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (8)

1.一种射频测试方法,其特征在于,所述射频测试方法包括:
向待测终端内部的采样电路输入测试电压;
在所述测试电压作用下,监测所述采样电路在射频测试过程中所输出的电压波形;
基于所述电压波形,检测所述采样电路是否受到射频干扰,包括:
确定所述电压波形的纹波系数;
基于所述纹波系数与预设的纹波系数阈值的比较结果,检测所述待测终端内部的采样电路是否受到射频干扰;
在确定所述采样电路未受到射频干扰的情况下,测试所述待测终端的射频参数,并基于所述射频参数,确定所述待测终端的射频性能。
2.根据权利要求1所述的射频测试方法,其特征在于,在所述基于所述电压波形,检测所述采样电路是否受到射频干扰之后,所述射频测试方法还包括:
在确定所述采样电路受到射频干扰的情况下,降低所述待测终端内部天线的发射功率,和/或,提高所述采样电路的抗干扰性能。
3.根据权利要求1所述的射频测试方法,其特征在于,根据以下步骤确定所述纹波系数阈值:
基于预设的各测试档位所对应的测试电压和允许电压限值,确定所述测试电压所在的测试档位,以及所述测试档位对应的允许电压限值;
基于所述测试电压和允许电压限值,确定纹波系数阈值。
4.根据权利要求1所述的射频测试方法,其特征在于,所述基于所述纹波系数与预设的纹波系数阈值的比较结果,检测所述待测终端内部的采样电路是否受到射频干扰,包括:
比较所述电压波形的纹波系数与预设的纹波系数阈值的大小关系;
若所述电压波形的纹波系数大于预设的纹波系数阈值,则判定所述待测终端内部的采样电路受到射频干扰;否则,判定所述待测终端内部的采样电路未受到射频干扰。
5.一种射频测试装置,其特征在于,所述射频测试装置包括:
输入模块,用于向待测终端内部的采样电路输入测试电压;
监测模块,用于在所述测试电压作用下,监测所述采样电路在射频测试过程中所输出的电压波形;
检测模块,用于基于所述电压波形,检测所述采样电路是否受到射频干扰,包括:
纹波系数确定单元,用于确定所述电压波形的纹波系数;
射频干扰检测单元,用于基于所述纹波系数与预设的纹波系数阈值的比较结果,检测所述待测终端内部的采样电路是否受到射频干扰;
第一确定模块,用于在确定所述采样电路未受到射频干扰的情况下,测试所述待测终端的射频参数,并基于所述射频参数,确定所述待测终端的射频性能。
6.根据权利要求5所述的射频测试装置,其特征在于,所述射频测试装置还包括:
第二确定模块,用于在确定所述采样电路受到射频干扰的情况下,降低所述待测终端内部天线的发射功率,和/或,提高所述采样电路的抗干扰性能。
7.一种电子设备,其特征在于,包括:处理器、存储器和总线,所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令,当电子设备运行时,所述处理器与所述存储器之间通过总线通信,所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如权利要求1至4中任一项所述的一种射频测试方法的步骤。
8.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器运行时执行如权利要求1至4中任一项所述的一种射频测试方法的步骤。
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