CN111596581A - 雾化器防干烧方法、装置、雾化器和存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种雾化器防干烧方法、装置、雾化器和存储介质。所述方法包括：获取扫频阶段雾化片的实际扫频曲线；实际扫频曲线为反映雾化片工作在预设频率范围内时电流变化的数据；根据预设扫频曲线对实际扫频曲线进行匹配判断；预设扫频曲线为雾化片工作在预设频率范围内时电流变化的逻辑曲线模型；若判定为不匹配，则执行干烧保护。本方法将扫频测试期间雾化片的电流随频率的变化情况与预设雾化片工作在预设频率范围内电流变化的逻辑曲线模型进行匹配，根据匹配结果判断雾化器是否发生干烧，无需额外增加硬件即可实现检测，简单有效且方便实现。

Description

雾化器防干烧方法、装置、雾化器和存储介质

技术领域

本申请涉及雾化技术领域，特别是涉及一种雾化器防干烧方法、装置、雾化器和存储介质。

背景技术

随着医疗技术的发展，出现了雾化吸入治疗，常用于呼吸系统疾病的治疗，采用雾化器将药液雾化成微小颗粒，患者通过呼吸将雾化后的药物吸入呼吸道和肺部沉积，能够直达病灶，加快药物作用，达到无痛、迅速且有效的治疗目的。

干烧是雾化器在使用过程中最常见的问题，在缺少药液的状态下雾化器会发生干烧。为了防止干烧，现有的雾化器一般是采用增设电极检测是否缺少药液，电极通过药液与雾化片负极接通，通过检测电极的电性改变，判断雾化器是否缺少药液。但需要增设电极，还需要对雾化器内的硬件电路进行改变，使用该方式进行干烧检测，受到雾化器结构、材质及硬件电路等条件的影响，使用场景受限。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够有效检测干烧且实现简单的雾化器防干烧方法、装置、雾化器和存储介质。

一种雾化器防干烧方法，包括：

获取扫频阶段雾化片的实际扫频曲线；实际扫频曲线为反映雾化片工作在预设频率范围内时电流变化的数据；

根据预设扫频曲线对实际扫频曲线进行匹配判断；预设扫频曲线为雾化片工作在预设频率范围内时电流变化的逻辑曲线模型；

若判定为不匹配，则执行干烧保护。

在其中一个实施例中，还包括：

若判定预设扫频曲线与实际扫频曲线匹配，则确定谐振频率；谐振频率为实际扫频曲线中的最大电流值对应的频率。

在其中一个实施例中，根据预设扫频曲线对实际扫频曲线进行匹配判断的步骤，包括：

根据实际扫频曲线确定第一电流值；第一电流值为预设频率范围中的第一频率对应的电流值；

根据预设扫频曲线中第一频率对应的电流值确定第一预定值；

比较第一电流值与第一预定值；

若第一电流值大于第一预定值，则判定为不匹配。

在其中一个实施例中，根据预设扫频曲线对实际扫频曲线进行匹配判断的步骤，还包括：

若第一电流值小于或等于第一预定值，则确定实际最大电流值；实际最大电流值为实际扫频曲线中的最大电流值；

根据预设扫频曲线中的最大电流值确定第二预定值；

比较实际最大电流值与第二预定值；

若实际最大电流值大于第二预定值，则判定为不匹配。

在其中一个实施例中，根据预设扫频曲线对实际扫频曲线进行匹配判断的步骤，还包括：

若第一电流值小于或等于第一预定值，则确定第二频率；第二频率为实际扫频曲线中的最大电流值对应的频率；

计算第二频率与参考频率的差值；参考频率为预设扫频曲线中的最大电流值对应的频率；

若第二频率与参考频率的差值大于预设的第三预定值，则判定为不匹配。

在其中一个实施例中，根据预设扫频曲线对实际扫频曲线进行匹配判断的步骤，还包括：

若第一电流值小于或等于第一预定值，则确定实际最大电流值及第二频率；实际最大电流值为实际扫频曲线中的最大电流值；第二频率为实际扫频曲线中的最大电流值对应的频率；

根据预设扫频曲线中的最大电流值确定第二预定值；

若实际最大电流值大于第二预定值，且第二频率与参考频率的差值大于预设的第三预定值，则判定为不匹配；

参考频率为预设扫频曲线中的最大电流值对应的频率。

在其中一个实施例中，若判定为不匹配，则执行干烧保护的步骤，包括：

停止输出驱动信号至驱动电路，驱动信号用于指示驱动电路驱动雾化片雾化。

在其中一个实施例中，若判定为不匹配，则执行干烧保护的步骤，包括：

生成提示信号；提示信号用于提示用户雾化器发生干烧。

一种雾化器防干烧装置，装置包括：

扫频曲线获取模块，用于获取雾化片的实际扫频曲线；实际扫频曲线为反映雾化片工作在预设频率范围内时电流变化的数据；

匹配模块，用于根据预设扫频曲线对实际扫频曲线进行匹配判断；预设扫频曲线为雾化片工作在预设频率范围内时电流变化的逻辑曲线模型；

干烧保护模块，用于在判定预设扫频曲线与实际扫频曲线不匹配时，执行干烧保护。

一种雾化器，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述方法的步骤。

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述的方法的步骤。

上述雾化器防干烧方法、装置、雾化器和存储介质，将扫频测试期间雾化片的电流随频率的变化情况与预设雾化片工作在预设频率范围内电流变化的逻辑曲线模型进行匹配，根据匹配结果判断雾化器是否发生干烧，无需额外增加硬件即可实现检测，简单有效且方便实现。

附图说明

图1为其中一个实施例中，雾化器防干烧方法的应用环境图；

图2为其中一个实施例中，雾化器防干烧方法的流程示意图；

图3为其中一个实施例中，雾化器防干烧方法的流程示意图；

图4为其中一个实施例中，雾化器防干烧方法的流程示意图；

图5为其中一个实施例中，雾化器防干烧方法的流程示意图；

图6为其中一个实施例中，建立干烧保护区间步骤的流程示意图；

图7为其中一个实施例中，根据电流采样值的平均值确定干烧保护区间步骤的流程示意图；

图8为其中一个实施例中，雾化器防干烧方法的流程示意图；

图9为其中一个实施例中，根据预设扫频曲线对实际扫频曲线进行匹配判断步骤的流程示意图；

图10为其中一个实施例中，根据预设扫频曲线对实际扫频曲线进行匹配判断步骤的流程示意图；

图11为其中一个实施例中，根据预设扫频曲线对实际扫频曲线进行匹配判断步骤的流程示意图；

图12为其中一个实施例中，根据预设扫频曲线对实际扫频曲线进行匹配判断步骤的流程示意图；

图13为其中一个实施例中，雾化器防干烧装置的结构框图；

图14为其中一个实施例中，雾化器的内部结构图；

图15为其中一个实施例中，预设扫频曲线的示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

如图1所示，为了实现雾化控制，雾化器一般包括控制器110、雾化片130、电流检测电路140及驱动电路120；控制器110用于输出PWM驱动信号控制驱动电路120驱动雾化片130工作，雾化片130在驱动电路120的驱动下雾化药液，电流检测电路140用于检测流经雾化片130的电流并反馈至控制器110，使控制器110能够根据反馈的电流对PWM驱动信号进行调控。本领域技术人员可以理解的是，图1仅示出实现雾化控制的主要部件，根据雾化器的功能需要，可以包括更多的部件，图1仅用于参考，以便于理解下述实施例中的雾化器防干烧方法，并非对实施该方法的雾化器构成作出限定。

在其中一个实施例中，如图2所示，提供了一种雾化器防干烧方法，以该方法应用于雾化器的控制器为例进行说明，包括以下步骤：

步骤S100，判断扫频阶段是否发生干烧。

扫频阶段是为了获取雾化片的谐振频率的前置工作阶段，根据预设频率范围控制雾化片工作在不同频率下，确定雾化片的谐振频率，雾化片工作在谐振频率时能够获得最大的雾化量。

由于在干烧和非干烧状态下，流经雾化片的电流会发生变化，在其中一个实施例中，通过比较实际扫频曲线与预设扫频曲线，即可判断是否发生干烧。预设扫频曲线为在未发生干烧的正常工作状态下，雾化片工作在预设频率范围内的不同频率下，流经雾化片的电流值变化的逻辑曲线模型。其中，逻辑曲线模型是指用来预测曲线变化趋势的模型，包含对曲线特征的逻辑与数据的判断与识别，通过这些特征可以得到曲线的大体轮廓。

在其中一个实施例中，可以利用起始点、上升趋势和下降趋势建立预设扫频曲线。请一并参考图15，图15为预设扫描曲线的示意图。如图15所示，起始点A的电流值为I₁，上升趋势是指A到B形成的趋势曲线，下降趋势为B到C形成的趋势曲线。根据上升趋势和下降趋势形成的拐点即可确定最大电流值I₃，其中，电流值I₁、电流值I₃经测试得到，其具有上限值和下限值。也就是说，预设扫描曲线是一系列具有相同轮廓的曲线的集合，其并非为一条固定曲线。

步骤S200，若判定未发生干烧，则确定雾化片的谐振频率；谐振频率为实际扫频曲线中的最大电流值对应的频率。

在谐振频率下，雾化片能够产生的雾化量最大，根据谐振特性可知，谐振时电路中的电流最大。通过检测雾化片在预设频率范围下的最大电流值即可确定谐振频率。在其中一个实施例中，在未发生干烧时，即雾化片工作在正常状态下，此时实际扫频曲线中最大电流值对应的频率即为谐振频率，控制雾化片工作在该频率下，即可获得最大的雾化量。

步骤S300，根据谐振频率输出驱动信号；驱动信号用于指示驱动电路根据谐振频率驱动雾化片进行雾化。

驱动信号即为对应于谐振频率的PWM驱动信号，控制驱动电路驱动雾化片工作在谐振频率下，以产生最大的雾化量。

步骤S400，获取雾化片的实时电流值。

雾化片的实时电流值即为当前流经雾化片的电流值，控制器获取电流检测电路反馈的当前流经雾化片的电流值作为雾化片的实时电流值。

步骤S500，根据实时电流值判断是否发生干烧；

步骤S600，若判定发生干烧，则执行干烧保护。

雾化片工作在谐振频率，即频率不变，在干烧状态下和非干烧状态下，流经雾化片的电流值不同，因此根据实时电流值即可判断出是否发生干烧，若发生干烧，控制器则执行干烧保护。在其中一个实施例中，干烧保护可以是停止输出所述PWM驱动信号至驱动电路，即控制雾化片停止雾化。在其中一个实施例中，干烧保护为控制器生成提示信号，提示用户雾化器发生干烧。

上述雾化器防干烧方法，在确定雾化器谐振频率的扫频阶段，判断是否发生干烧，若未发生干烧则确定谐振频率，根据谐振频率输出驱动信号指示驱动电路驱动雾化片进行雾化工作，在雾化工作阶段获取雾化片的实时电流值，根据雾化片的实时电流值判断雾化器是否发生干烧，无需额外增加硬件即可实现雾化器完整工作阶段的干烧检测，简单有效且方便实现。

在其中一个实施例中，如图3所示，若根据实时电流值判断发生干烧则执行干烧保护的步骤，包括：

步骤S510，判断实时电流值是否落入干烧保护区间内。

干烧保护区间为雾化片在非干烧状态下，流经雾化片电流值的范围区间。

若实时电流值未落入干烧保护区间内，则执行步骤S600。

若流经雾化片的电流值落入干烧保护区间内，即未发生干烧；若未落入干烧保护区间内，即发生干烧，此时控制器执行干烧保护。

若实时电流值落入干烧保护区间，则回到步骤S400。

在其中一个实施例中，如图4所示，实时电流值包括根据预设时间获取的若干个电流值，若根据实时电流值判定发生干烧则执行干烧保护的步骤包括：

若仅根据单个实时电流值是否落入干烧保护区间判读是否发生干烧，可能会出现判断失误，导致误触发干烧保护。为了提高干烧检测的准确性，根据预设时间获取多个实时电流值进行判断。预设时间为一个预设的时间范围，例如采集0.2S内的两个或两个以上的实时电流值，在其中一个实施例中，相邻的两次采集时间间隔可以是相等或者不相等的。

步骤S520，判断各个实时电流值是否均未落入干烧保护区间内。

若在预设时间内采集的若干个实时电流值均未落入干烧保护区间内，则可以确定雾化器发生干烧。在其中一个实施例中，若采集的多个实时电流值中仅有不超过预设比例个数的实时电流值落入干烧保护区间内，其余均未落入干烧保护区间，则认为雾化器发生干烧。

若是，则执行步骤S600。

在确定雾化器发生干烧后，控制器执行干烧保护。

在其中一个实施例中，如图5所示，执行获取雾化片的实时电流值的步骤之前，还包括：

步骤S700，建立干烧保护区间。

干烧保护区间在不同的雾化片、不同的工作频率或是不同的雾化液容量等情况下，可能会有所不同，因此需要在当前工作状态下建立干烧保护区间。在其中一个实施例中，也可以采用预设的干烧保护区间进行检测。

在其中一个实施例中，如图6所示，建立干烧保护区间的步骤包括：

步骤S710，获取预设数量的雾化片电流采样值。

获取电流检测电路反馈的预设数量的电流采样值，用于建立能够反映当前雾化器的雾化片在正常工作时电流区间范围的干烧保护区间。在其中一个实施例中，当雾化器通过扫频阶段确定谐振频率后，控制雾化片以谐振频率进行正常工作，并获取预设数量的电流采样值，例如可以获取100个雾化片的电流采样值，根据该100个电流采样值建立干烧保护区间。在雾化器每进行一次扫频后，重新获取电流采样值建立干烧保护区间，保证干烧保护区间能够对应于当下正常工作状态，提高干烧检测的准确性。在其中一个实施例中，为了保证谐振频率为匹配雾化器当前工作状态，在雾化器每次启动或是每次开始雾化前都重新进行扫频，以确定谐振频率。

步骤S720，根据电流采样值的平均值确定干烧保护区间。

获取的电流采样值为雾化片在非干烧情况下的电流值，在实际工作过程中，电流值可能会有一定的波动，因此通过计算电流采样值的平均值来确定干烧保护区间能够提高干烧保护区间的可靠性，降低电流波动对检测准确性的影响。

在其中一个实施例中，如图7所示，根据电流采样值的平均值确定干烧保护区间的步骤，包括：

步骤S721，从预设数量的电流采样值中去除预设个数的最高值和最低值。

去除预设个数的最高值和最低值能够消除在极端情况下的数据对干烧保护区间客观性的影响，提高检测的准确性。例如有100个电流采样值，可以根据大小排序，依次去除最高的1个或几个最高值，并依次去除最低的1个或几个最低值。

步骤S722，根据剩余的电流采样值计算电流平均值。

对去除预设个数的最高值和最低值后剩余的电流采样值求平均，得到电流平均值。例如对于100个电流采样值在去除了1个最高值和1个最低值后，对剩余的98个电流采样值求平均。

步骤S723，计算干烧保护区间的上限值和下限值；上限值为电流平均值上浮第一预设比例得到；下限值为电流平均值下浮第二预设比例得到。

若仅通过电流平均值进行干烧检测，无法覆盖到由于工作过程中的各种原因产生电流波动的情况，使得检测准确性较低，因此根据第一预设比例和第二预设比例对电流平均值进行上浮和下浮计算，确定一个区间用于干烧检测，提高检测准确性。

在其中一个实施例中，根据预设周期执行建立干烧保护区间的步骤。

由于在雾化器的工作过程中，一些工作参数可能会随着工作时间而发生变化，若干烧保护区间为固定不变的，则无法准确检测在雾化器完整工作过程中是否发生干烧。因此可以根据预设周期重复执行建立干烧保护区间的步骤，进而提高干烧检测的准确性。

在其中一个实施例中，如图8所示，判断扫频阶段是否发生干烧的步骤包括：

步骤S110，获取扫频阶段雾化片的实际扫频曲线；所述实际扫频曲线为反映所述雾化片工作在预设频率范围内时电流变化的数据。

其中，实际扫频曲线为雾化片工作在预设频率范围内的不同频率下，流经雾化片的电流值。在一个实施例中，预设频率范围一般为以雾化片的固有频率(即出厂参数，例如100～160KHz)为中心的频率范围(例如±3KHz)，例如假设雾化片的固有频率为100Khz，则预设频率范围可以为97Khz到103Khz。

扫频阶段控制器根据预设频率范围输出对应不同频率的PWM驱动信号至驱动电路，使驱动电路驱动雾化片雾化，获取在在不同PWM驱动信号的驱动下，流经雾化片的电流值，形成实际扫频曲线。

步骤S120，根据预设扫频曲线对实际扫频曲线进行匹配判断。

由于在干烧和非干烧状态下，流经雾化片的电流会发生变化，通过比较实际扫频曲线与预设扫频曲线，即可判断是否发生干烧。具体的可以是通过进行匹配判断确定雾化器是否发生干烧。在其中一个实施例中，匹配判断为判断实际扫频曲线与预设扫频曲线是否相同。在其中一个实施例中，匹配判断可以为根据预设扫频曲线确定一个匹配范围，实际扫频曲线在预设扫频曲线适当上浮或下浮一定比例的匹配范围内时，则判定为匹配。

若判定为不匹配，则执行步骤S600。

若判定为不匹配，则在扫频阶段即可执行干烧保护，避免在进入正式工作阶段才能检测出发生干烧，提高干烧保护的可靠性。

在其中一个实施例中，如图9所示，根据预设扫频曲线对实际扫频曲线进行匹配判断的步骤，包括：

步骤S121，根据实际扫频曲线确定第一电流值；第一电流值为预设频率范围中的第一频率对应的电流值。

第一频率为预设频率范围中的初始频率，第一频率对应的第一电流值即为扫频阶段雾化片的初始电流值。

步骤S122，根据预设扫频曲线中第一频率对应的电流值确定第一预定值。

确定第一频率在预设扫频曲线中对应的电流值，根据该电流值确定第一预定值，第一预定值用于与第一电流值进行比较，以判断雾化器是否发生干烧。在其中一个实施例中，第一预定值即为预设扫频曲线中第一频率对应的电流值。在其中一个实施例中，第一预定值为预设扫频曲线中第一频率对应的电流值上浮或下浮预设比例后得到的值，充分考虑工作过程中电流波动的情况，提高检测的准确性。例如设该电流值为I₁，预设比例为10％，则第一预定值为I₁(1±10％)。需要强调的是，由于预设扫频曲线为具有相同轮廓的曲线的集合，第一预定值并不是确定值，而是具有上限值和下限值的范围值。

步骤S123，比较第一电流值与第一预定值。

比较第一电流值与第一预定值的大小，若第一电流值小于或等于第一预定值，则判定为匹配。

步骤S124，若第一电流值大于第一预定值，则判定为不匹配。

本实施例通过第一频率对应的第一电流值与根据第一频率对应电流值确定的第一预定值进行比较，判定实际扫频曲线与预设扫频曲线是否匹配，根据扫频阶段的初始阶段参数进行判断，若此时即判定为不匹配，即表示雾化器开机即处于缺液状态。

在其中一个实施例中，如图10所示，根据预设扫频曲线对实际扫频曲线进行匹配判断的步骤，还包括：

步骤S125，若第一电流值小于或等于第一预定值，则确定实际最大电流值；实际最大电流值为实际扫频曲线中的最大电流值。

在第一电流值小于或等于第一预定值时，为了确保检测的准确性，需要进一步进行匹配判断，确定实际最大电流值用于进行匹配判断。

步骤S126，根据预设扫频曲线中的最大电流值确定第二预定值。

确定预设扫频曲线中的最大电流值，根据该电流值确定第二预定值，第二预定值用于与实际最大电流值进行比较，以判断雾化器是否发生干烧。在其中一个实施例中，第二预定值即为预设扫频曲线中的最大电流值。在其中一个实施例中，第二预定值为预设扫频曲线中的最大电流值上浮或下浮预设比例后得到的值，充分考虑工作过程中电流波动的情况，提高检测的准确性。例如设该电流值为I₃，预设比例为10％，则第二预定值为I₃(1±10％)。需要强调的是，由于预设扫频曲线为具有相同轮廓的曲线的集合，第二预定值并不是确定值，而是具有上限值和下限值的范围值。

步骤S127，比较实际最大电流值与第二预定值。

比较实际最大电流值与第二预定值的大小，若实际最大电流值小于或等于第二预定值，则判定为匹配。

步骤S128，若实际最大电流值大于第二预定值，则判定为不匹配。

在第一电流值小于或等于第一预定值时，进一步通过比较实际最大电流值与第二预定值进行匹配判断，当实际最大电流值大于第二预定值时，判定实际扫频曲线与预设扫频曲线不匹配，确定在扫频阶段雾化器已处于缺液状态。

在其中一个实施例中，如图11所示，根据预设扫频曲线对实际扫频曲线进行匹配判断的步骤，还包括：

步骤S129，若第一电流值小于或等于第一预定值，则确定第二频率；第二频率为实际扫频曲线中的最大电流值对应的频率。

在第一电流值小于或等于第一预定值时，为了确保检测的准确性，需要进一步进行匹配判断，确定第二频率用于进行匹配判断。

步骤S130，计算第二频率与参考频率的差值；参考频率为预设扫频曲线中的最大电流值对应的频率。

计算实际扫频曲线最大电流值对应的第二频率和预设扫频曲线最大电流值对应的参考频率的差值，根据差值的大小判断实际扫频曲线与预设扫频曲线是否匹配。

步骤S131，若第二频率与参考频率的差值大于预设的第三预定值，则判定为不匹配。

第三预定值为预设值，用于衡量第二频率与参考频率差值大小是否符合实际扫频曲线与预设扫频曲线匹配条件。当第二频率与参考频率的差值大于第三预定值时，则判定为不匹配，即确定扫频阶段雾化器缺液。

在其中一个实施例中，如图12所示，根据预设扫频曲线对实际扫频曲线进行匹配判断的步骤，还包括：

步骤S132，若第一电流值小于或等于第一预定值，则确定实际最大电流值及第二频率；实际最大电流值为实际扫频曲线中的最大电流值；第二频率为实际扫频曲线中的最大电流值对应的频率。

结合实际最大电流值及第二频率共同进行匹配判断，提高判断的准确性。

步骤S133，根据预设扫频曲线中的最大电流值确定第二预定值。

确定预设扫频曲线中的最大电流值，根据该电流值确定第二预定值，第二预定值用于与实际最大电流值进行比较，以判断雾化器是否发生干烧。在其中一个实施例中，第二预定值即为预设扫频曲线中的最大电流值。在其中一个实施例中，第二预定值为预设扫频曲线中的最大电流值上浮或下浮预设比例后得到的值，充分考虑工作过程中电流波动的情况，提高检测的准确性。

步骤S134，若实际最大电流值大于第二预定值，且第二频率与参考频率的差值大于预设的第三预定值，则判定为不匹配；参考频率为预设扫频曲线中的最大电流值对应的频率。

在第一电流值小于或等于第一预定值时，进一步通过比较实际最大电流值与第二预定值，以及第二频率与参考频率的差值是否大于第三预定值进行匹配判断，当实际最大电流值大于第二预定值，且第二频率与参考频率的差值大于预设的第三预定值，判定实际扫频曲线与预设扫频曲线不匹配，确定在扫频阶段雾化器已处于缺液状态。

应该理解的是，虽然图2-12的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图2-12中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

在一个实施例中，如图13所示，提供了一种雾化器防干烧装置200，装置包括：

扫频曲线获取模块210，用于获取雾化片的实际扫频曲线；实际扫频曲线为反映雾化片工作在预设频率范围内时电流变化的数据；

匹配模块220，用于根据预设扫频曲线对实际扫频曲线进行匹配判断；预设扫频曲线为雾化片工作在预设频率范围内时电流变化的逻辑曲线模型；

干烧保护模块230，用于在判定预设扫频曲线与实际扫频曲线不匹配时，执行干烧保护。

在一个实施例中，雾化器防干烧装置，包括：

扫频干烧判断模块，用于判断扫频阶段是否发生干烧；

谐振频率确定模块，用于在判定未发生干烧时，确定谐振频率；谐振频率为实际扫频曲线中的最大电流值对应的频率；

驱动信号输出模块，用于根据谐振频率输出驱动信号；驱动信号用于指示驱动电路根据谐振频率驱动雾化片进行雾化；

实时电流获取模块，用于获取雾化片的实时电流值；

干烧保护模块，用于在根据实时电流值判定发生干烧时，执行干烧保护。

在其中一个实施例中，扫频干烧判断模块包括：

干烧保护区间比较模块，用于判断实时电流值是否落入干烧保护区间内；

第一保护模块，用于在判定实时电流值未落入干烧保护区间内时，执行干烧保护。

在其中一个实施例中，干烧保护模块包括：

第一判断模块，用于判断各个实时电流值是否均未落入干烧保护区间内；

第二保护模块，用于在判定各个实时电流值是否均未落入干烧保护区间内时，执行干烧保护。

在其中一个实施例中，雾化器防干烧装置还包括：

干烧保护区间建立模块，用于建立干烧保护区间。

在其中一个实施例中，干烧保护区间建立模块包括：

电流采样值获取模块，用于获取预设数量的雾化片电流采样值；

干烧保护区间确定模块，用于根据电流采样值的平均值确定干烧保护区间。

在其中一个实施例中，干烧保护区间确定模块包括：

数据筛选模块，用于从预设数量的电流采样值中去除预设个数的最高值和最低值；

电流平均值计算模块，用于根据剩余的电流采样值计算电流平均值；

上下限值计算模块，用于计算干烧保护区间的上限值和下限值；上限值为电流平均值上浮第一预设比例得到；下限值为电流平均值下浮第二预设比例得到。

在其中一个实施例中，扫频干烧判断模块包括：

扫频曲线获取模块，用于获取扫频阶段雾化片的实际扫频曲线；实际扫频曲线为反映雾化片工作在预设频率范围内时电流变化的数据；

匹配判断模块，用于根据预设扫频曲线对实际扫频曲线进行匹配判断；

第三保护模块，用于在判定预设扫频曲线与实际扫频曲线不匹配时，执行干烧保护。

在其中一个实施例中，匹配模块包括：

第一电流值确定模块，用于根据实际扫频曲线确定第一电流值；第一电流值为预设频率范围中的第一频率对应的电流值；

第一预定值确定模块，用于根据预设扫频曲线中第一频率对应的电流值确定第一预定值；

第一比较模块，用于比较第一电流值与第一预定值；

第一判定模块，用于在第一电流值大于第一预定值时，判定预设扫频曲线与实际扫频曲线不匹配。

在其中一个实施例中，匹配模块还包括：

最大电流确定模块，用于在第一电流值小于或等于第一预定值时，确定实际最大电流值；实际最大电流值为实际扫频曲线中的最大电流值；

第二预定值确定模块，用于根据预设扫频曲线中的最大电流值确定第二预定值；

第二比较模块，用于比较实际最大电流值与第二预定值；

第二判定模块，用于在实际最大电流值大于第二预定值时，判定预设扫频曲线与实际扫频曲线不匹配。

在其中一个实施例中，匹配模块还包括：

第二频率确定模块，用于在第一电流值小于或等于第一预定值时，确定第二频率；第二频率为实际扫频曲线中的最大电流值对应的频率；

差值计算模块，用于计算第二频率与参考频率的差值；参考频率为预设扫频曲线中的最大电流值对应的频率；

第三判定模块，用于在第二频率与参考频率的差值大于预设的第三预定值时，判定预设扫频曲线与实际扫频曲线不匹配。

在其中一个实施例中，匹配模块还包括：

参数确定模块，用于在第一电流值小于或等于第一预定值时，确定实际最大电流值及第二频率；实际最大电流值为实际扫频曲线中的最大电流值；第二频率为实际扫频曲线中的最大电流值对应的频率；

第二预定值确定模块，用于根据预设扫频曲线中的最大电流值确定第二预定值；

第四判定模块，用于在实际最大电流值大于第二预定值，且第二频率与参考频率的差值大于预设的第三预定值时，判定预设扫频曲线与实际扫频曲线不匹配；参考频率为预设扫频曲线中的最大电流值对应的频率。

关于雾化器防干烧装置的具体限定可以参见上文中对于雾化器防干烧方法的限定，在此不再赘述。上述雾化器防干烧装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是雾化器，其内部结构图可以如图14所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过WIFI、运营商网络、NFC(近场通信)或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种雾化器防干烧方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板等。

本领域技术人员可以理解，图14中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，提供了一种雾化器，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现上述各方法实施例中的步骤。

在其中一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述各方法实施例中的步骤。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一非易失性计算机可读取存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例的流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器(Static Random Access Memory，SRAM)或动态随机存取存储器(Dynamic Random Access Memory，DRAM)等。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种雾化器防干烧方法，其特征在于，包括：

获取扫频阶段雾化片的实际扫频曲线；所述实际扫频曲线为反映所述雾化片工作在预设频率范围内时电流变化的数据；

根据预设扫频曲线对所述实际扫频曲线进行匹配判断；所述预设扫频曲线为所述雾化片工作在预设频率范围内时电流变化的逻辑曲线模型；

若判定为不匹配，则执行干烧保护。

2.根据权利要求1所述的雾化器防干烧方法，其特征在于，还包括：

若判定预设扫频曲线与所述实际扫频曲线匹配，则确定谐振频率；所述谐振频率为所述实际扫频曲线中的最大电流值对应的频率。

3.根据权利要求1所述的雾化器防干烧方法，其特征在于，所述根据预设扫频曲线对所述实际扫频曲线进行匹配判断的步骤，包括：

根据所述实际扫频曲线确定第一电流值；所述第一电流值为所述预设频率范围中的第一频率对应的电流值；

根据预设扫频曲线中所述第一频率对应的电流值确定第一预定值；

比较所述第一电流值与所述第一预定值；

若所述第一电流值大于所述第一预定值，则判定为不匹配。

4.根据权利要求3所述的雾化器防干烧方法，其特征在于，所述根据预设扫频曲线对所述实际扫频曲线进行匹配判断的步骤，还包括：

若所述第一电流值小于或等于所述第一预定值，则确定实际最大电流值；所述实际最大电流值为所述实际扫频曲线中的最大电流值；

根据预设扫频曲线中的最大电流值确定第二预定值；

比较所述实际最大电流值与所述第二预定值；

若所述实际最大电流值大于所述第二预定值，则判定为不匹配。

5.根据权利要求3所述的雾化器防干烧方法，其特征在于，所述根据预设扫频曲线对所述实际扫频曲线进行匹配判断的步骤，还包括：

若所述第一电流值小于或等于所述第一预定值，则确定第二频率；所述第二频率为所述实际扫频曲线中的最大电流值对应的频率；

计算所述第二频率与参考频率的差值；所述参考频率为预设扫频曲线中的最大电流值对应的频率；

若所述第二频率与所述参考频率的差值大于预设的第三预定值，则判定为不匹配。

6.根据权利要求3所述的雾化器防干烧方法，其特征在于，所述根据预设扫频曲线对所述实际扫频曲线进行匹配判断的步骤，还包括：

若所述第一电流值小于或等于所述第一预定值，则确定实际最大电流值及第二频率；所述实际最大电流值为所述实际扫频曲线中的最大电流值；所述第二频率为所述实际扫频曲线中的最大电流值对应的频率；

根据预设扫频曲线中的最大电流值确定第二预定值；

若所述实际最大电流值大于所述第二预定值，且所述第二频率与参考频率的差值大于预设的第三预定值，则判定为不匹配；

所述参考频率为预设扫频曲线中的最大电流值对应的频率。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的雾化器防干烧方法，其特征在于，所述若判定为不匹配，则执行干烧保护的步骤，包括：

停止输出驱动信号至所述驱动电路，所述驱动信号用于指示所述驱动电路雾化片雾化。

8.根据权利要求1至6任意一项所述的雾化器防干烧方法，其特征在于，所述若判定为不匹配，则执行干烧保护的步骤，包括：

生成提示信号；所述提示信号用于提示用户雾化器发生干烧。

9.一种雾化器防干烧装置，其特征在于，所述装置包括：

扫频曲线获取模块，用于获取雾化片的实际扫频曲线；所述实际扫频曲线为反映所述雾化片工作在预设频率范围内时电流变化的数据；

匹配模块，用于根据预设扫频曲线对所述实际扫频曲线进行匹配判断；所述预设扫频曲线为所述雾化片工作在预设频率范围内时电流变化的逻辑曲线模型；

干烧保护模块，用于在判定预设扫频曲线与所述实际扫频曲线不匹配时，执行干烧保护。

10.一种雾化器，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至8中任一项所述方法的步骤。

11.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至8中任一项所述的方法的步骤。

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