CN111587034A - 温度调节方法、装置、数据中心、电子设备和介质 - Google Patents
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Abstract
本公开提供了一种温度调节方法，包括：获取第一区域内的至少一个服务器的温度信息，基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值，以及控制所述地板送风口的工作开度为所确定的开度值。本公开还提供了一种数据中心、一种温度调节装置、一种电子设备和一种计算机可读存储介质。
Description
技术领域
本公开涉及电子技术领域，更具体地，涉及一种温度调节方法、一种数据中心、一种温度调节装置、一种电子设备和一种计算机可读存储介质。
背景技术
随着信息技术和网络技术的发展，各种网络应用和网络功能不断增加，使人们的生活和工作更为便利。但是，与此同时，数据处理任务也不断加重，各个数据中心需要布置越来越多的服务器设备，以满足计算处理的需求。可以理解，服务器在运行过程中会产生一定的热量，造成服务器温度升高，为保障服务器顺畅地运行，数据中心通常设置有空调等温度调节设备。
在实现本公开构思的过程中，发明人发现相关技术中至少存在如下问题：
相关技术通常采用地板送风的方式对数据中心进行温度调节。然而，传统的地板送风口通常是常开设置，送风口的开度不能调节。或者，有些数据中心也会设置手动的开度调节器，需要工作人员手动调节地板送风口的开度，以调节经由地板送风口送出的冷量。可见，相关技术中的地板送风口无法根据冷量需求自动调节开度，容易导致部分区域冷量供应不足，出现局部热点，而部分区域冷量供应过多，冷量损失严重，不利于空调系统的节能。
发明内容
有鉴于此，本公开提供了一种温度调节方法、一种数据中心、一种温度调节装置、一种电子设备和一种计算机可读存储介质。
本公开的一个方面提供了一种温度调节方法，包括：获取第一区域内的至少一个服务器的温度信息，基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值，以及控制所述地板送风口的工作开度为所确定的开度值。
根据本公开的实施例，所述获取第一区域内的至少一个服务器的温度信息，包括：从所述至少一个服务器中的每个服务器中读取该服务器的温度信息。
根据本公开的实施例，所述获取第一区域内的至少一个服务器的温度信息，包括：获取所述至少一个服务器中的每个服务器的至少一个工作元件的负载状况，基于所述至少一个元件的负载状况确定该服务器的温度信息。
根据本公开的实施例，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值，包括：基于所述至少一个服务器中温度最高的服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值。
根据本公开的实施例，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值，包括：基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的总体温度，基于所述总体温度，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值。
根据本公开的实施例，所述至少一个服务器包括多个服务器，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的总体温度，包括：计算所述多个服务器的温度的平均值，将所述平均值作为与所述第一区域对应的总体温度，或者计算所述多个服务器的温度之和，将所述温度之和作为与所述第一区域对应的总体温度。
根据本公开的实施例，所述至少一个服务器包括多个服务器，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的总体温度，包括：获取所述多个服务器各自的重要等级，基于所述多个服务器各自的重要等级，确定所述多个服务器各自的权重，以及基于所述多个服务器的温度信息和所述多个服务器各自的权重，确定与所述第一区域对应的总体温度。
根据本公开的实施例，所述至少一个服务器包括多个服务器，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的总体温度，包括：获取所述多个服务器各自的位置信息，所述位置信息包括服务器与所述地板送风口之间的距离信息，基于所述多个服务器各自的位置信息，确定所述多个服务器各自的权重，以及基于所述多个服务器的温度信息和所述多个服务器各自的权重，确定与所述第一区域对应的总体温度。
根据本公开的实施例，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值，包括：基于所述至少一个服务器的温度信息以及与所述地板送风口对应的温度调节设备的运行参数，确定所述地板送风口的开度值。
根据本公开的实施例，所述方法还包括：在所述地板送风口的工作开度超过预设阈值的情况下，基于所述至少一个服务器的温度信息，调节与所述地板送风口对应的温度调节设备的运行参数。
根据本公开的实施例，所述至少一个服务器包括所述第一区域内的所有服务器，其中，所述第一区域内设置有至少一个机柜，所述至少一个机柜中的每个机柜设置有至少一个服务器。
本公开的另一个方面提供了一种数据中心，包括：地板，所述地板包括送风口，机柜，设置于所述地板之上，服务器，设置于所述机柜中，空调机，所述空调机的出风口与所述地板的送风口相连，以及处理器，用于执行如上所述的方法。
根据本公开的实施例，所述数据中心还包括：控制器，与所述处理器和所述地板送风口相连，用于控制所述地板送风口的工作开度。
根据本公开的实施例，所述地板包括多个送风口，所述数据中心包括多个机柜，所述多个机柜中的每个机柜分别对应一个地板送风口。
本公开的另一个方面提供了一种温度调节装置，包括获取模块、确定模块和控制模块。其中，获取模块用于获取第一区域内的至少一个服务器的温度信息。确定模块用于基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值。控制模块用于控制所述地板送风口的工作开度为所确定的开度值。
根据本公开的实施例，所述获取第一区域内的至少一个服务器的温度信息，包括：从所述至少一个服务器中的每个服务器中读取该服务器的温度信息。
根据本公开的实施例，所述获取第一区域内的至少一个服务器的温度信息，包括：获取所述至少一个服务器中的每个服务器的至少一个工作元件的负载状况，基于所述至少一个元件的负载状况确定该服务器的温度信息。
根据本公开的实施例，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值，包括：基于所述至少一个服务器中温度最高的服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值。
根据本公开的实施例，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值，包括：基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的总体温度，基于所述总体温度，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值。
根据本公开的实施例，所述至少一个服务器包括多个服务器，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的总体温度，包括：计算所述多个服务器的温度的平均值，将所述平均值作为与所述第一区域对应的总体温度，或者计算所述多个服务器的温度之和，将所述温度之和作为与所述第一区域对应的总体温度。
根据本公开的实施例，所述至少一个服务器包括多个服务器，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的总体温度，包括：获取所述多个服务器各自的重要等级，基于所述多个服务器各自的重要等级，确定所述多个服务器各自的权重，以及基于所述多个服务器的温度信息和所述多个服务器各自的权重，确定与所述第一区域对应的总体温度。
根据本公开的实施例，所述至少一个服务器包括多个服务器，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的总体温度，包括：获取所述多个服务器各自的位置信息，所述位置信息包括服务器与所述地板送风口之间的距离信息，基于所述多个服务器各自的位置信息，确定所述多个服务器各自的权重，以及基于所述多个服务器的温度信息和所述多个服务器各自的权重，确定与所述第一区域对应的总体温度。
根据本公开的实施例，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值，包括：基于所述至少一个服务器的温度信息以及与所述地板送风口对应的温度调节设备的运行参数，确定所述地板送风口的开度值。
根据本公开的实施例，所述装置还包括：调节模块，用于在所述地板送风口的工作开度超过预设阈值的情况下，基于所述至少一个服务器的温度信息，调节与所述地板送风口对应的温度调节设备的运行参数。
根据本公开的实施例，所述至少一个服务器包括所述第一区域内的所有服务器，其中，所述第一区域内设置有至少一个机柜，所述至少一个机柜中的每个机柜设置有至少一个服务器。
本公开的另一个方面提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器，存储器，用于存储一个或多个程序，其中，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现如上所述的方法。
本公开的另一个方面提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有可执行指令，该指令被处理器执行时使处理器实现如上所述的方法。
本公开的另一方面提供了一种计算机程序，所述计算机程序包括计算机可执行指令，所述指令在被执行时用于实现如上所述的方法。
附图说明
通过以下参照附图对本公开实施例的描述，本公开的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：
图1A和1B示意性示出了根据本公开实施例的可以应用温度调节方法的示例性应用场景；
图2示意性示出了根据本公开实施例的温度调节方法的流程图；
图3示意性示出了根据本公开实施例的确定总体温度的流程图；
图4示意性示出了根据本公开另一实施例的确定总体温度的流程图；
图5示意性示出了根据本公开实施例的数据中心的示意图；
图6示意性示出了根据本公开实施例的温度调节装置的框图；以及
图7示意性示出了根据本公开实施例的适于实现温度调节方法的电子设备的框图。
具体实施方式
以下，将参照附图来描述本公开的实施例。但是应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本公开的范围。在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本公开实施例的全面理解。然而，明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本公开的概念。
在此使用的术语仅仅是为了描述具体实施例，而并非意在限制本公开。在此使用的术语“包括”、“包含”等表明了所述特征、步骤、操作和/或部件的存在，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、步骤、操作或部件。
在此使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本领域技术人员通常所理解的含义，除非另外定义。应注意，这里使用的术语应解释为具有与本说明书的上下文相一致的含义，而不应以理想化或过于刻板的方式来解释。
在使用类似于“A、B和C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B和C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。在使用类似于“A、B或C等中至少一个”这样的表述的情况下，一般来说应该按照本领域技术人员通常理解该表述的含义来予以解释(例如，“具有A、B或C中至少一个的系统”应包括但不限于单独具有A、单独具有B、单独具有C、具有A和B、具有A和C、具有B和C、和/或具有A、B、C的系统等)。
本公开的实施例提供了一种温度调节方法，该方法包括：获取第一区域内的至少一个服务器的温度信息，基于至少一个服务器的温度信息，确定与第一区域对应的地板送风口的开度值，以及控制地板送风口的工作开度为所确定的开度值。
图1A和1B示意性示出了根据本公开实施例的可以应用温度调节方法的示例性应用场景。
需要注意的是，图1所示仅为可以应用本公开实施例的温度调节方法的应用场景示例，以帮助本领域技术人员理解本公开的技术内容，但并不意味着本公开实施例不可以用于其他设备、系统、环境或场景。
如图1A和1B所示，本公开实施例的温度调节方法例如可以应用于数据中心100，数据中心100可以包括至少一个机房110。机房110中可以包括机柜101、地板102以及送风通道103。机柜101可以设置于地板102之上，地板102下方可以设置有送风通道103。
根据本公开实施例，每个机房内可以设置多个机柜101，每个机柜均具有至少一个服务器容纳空间，每个服务器容纳空间可以用于容纳一个服务器设备。地板102可以包括多个地板送风口1021。例如，如图1B所示，一个机柜101可以对应一个地板送风口1021。
在本公开实施例中，数据中心100还可以设置有温度调节设备，温度调节设备例如可以是空调机。空调机可以用于向送风通道103送风。例如，空调机的出风口可以与地板的送风口相连，以使空调出风口送出的冷风可以经由送风通道103，从地板送风口1021输出至机柜101。
可以理解，在相关技术中，机房内服务器布置不均，各机柜内服务器数量不同，各服务器需求冷量不同，而地板送风口若不能根据需求自动调节开度，则会导致部分区域冷量供应不足，出现局部热点，而部分区域冷量供应过多，冷量损失严重。
有鉴于此，本公开实施例提供了一种温度调节方法，可以获取第一区域内的至少一个服务器的温度信息，基于该温度信息确定该第一区域对应的地板送风口的开度值，以及控制该地板送风口的工作开度为所确定的开度值。可见，本公开实施可以通过各服务器的温度信息自动控制地板送风口的工作开度，从而可以根据各服务器的冷量需求自动调节地板送风口的送冷量，减少人工运维成本，提高制冷效率。同时，本公开实施例可以针对某个区域的服务器的温度信息调节该区域的地板送风口的开度，实现细粒度精准制冷，优化气流组织，避免冷量浪费，可以实现制冷系统的节能。
图2示意性示出了根据本公开实施例的温度调节方法的流程图。
如图2所示，该方法可以包括操作S201～S203。
在操作S201，获取第一区域内的至少一个服务器的温度信息。
根据本公开实施例，第一区域例如可以是整个数据中心，也可以是数据中心的某几层，还可以是数据中心的某层的某几个机房，还可以数据中心的某机房内的某几个机柜。可以理解，本公开实施例不限定第一区域的大小，本领域技术人员可以根据实际需要对数据中心进行区域划分。
在本公开实施例中，为了细粒度精准制冷，可以基于每个地板送风口的工作范围划分区域。例如，一个地板送风口对应一个区域，从而可以基于该区域内个服务器的温度信息确定该地板送风口的开度值，通过调节该区域的地板送风口的开度值，调节冷量放送，从而调节该区域的工作温度。
根据本公开实施例，第一区域内例如可以设置有至少一个机柜，该至少一个机柜中的每个机柜设置有至少一个服务器。可以获取第一区域内的所有服务器的温度信息。例如，在本公开实施例中，一个机柜可以对应一个地板送风口，则第一区域可以包括一个机柜和一个地板送风口，可以获取该机柜内的各服务器的温度，基于各服务器的温度确定该地板送风口的开度值。
在本公开一实施例中，可以通过设置在服务器周围的温度传感器获取该服务器的温度信息。
在本公开另一实施例中，还可以从每个服务器中读取该服务器的温度信息。可以理解，为了实现自我保护，服务器通常会检测自身的温度信息。例如，服务器内部自带温度传感器，服务器可以从自带的温度传感器中读取其自身温度。因此，本公开实施例可以直接从服务器中读取其温度信息，从而可以更加准确和及时的掌握各服务器的温度状况。
在本公开又一实施例中，还可以获取每个服务器的至少一个工作元件的负载状况，基于至少一个元件的负载状况确定该服务器的温度信息。例如，可以获取各服务器主要工作元件的负载状况，例如，处理器的负载状况。可以理解，工作元件负载越大，温度越高，因此，本公开实施例可以获取各服务器的工作元件的负载情况，确定该服务器的温度信息。
根据本公开实施例，可以每个预设时间获取一次各服务器的温度信息，也可以实时获取各服务器的温度信息。
在操作S202，基于至少一个服务器的温度信息，确定与第一区域对应的地板送风口的开度值。
根据本公开实施例，地板送风口的开度可以与送风面积相关。例如，地板送风口的开度越大，则送风面积越大，单位时间内的送风量越大。本申请仅需要地板送风口的开度可调节，不限制地板送风口的具体结构，本领域技术人员可以根据实际需要进行设定。
在本公开一实施例中，可以基于至少一个服务器中温度最高的服务器的温度信息，确定与第一区域对应的地板送风口的开度值。例如，各服务器的最高温度越高，则确定的地板送风口的开度值越大，从而可以保证送风量满足该区域的所有服务器的冷量需求。
在本公开另一实施例中，还可以基于至少一个服务器的温度信息，确定与第一区域对应的总体温度，基于总体温度，确定与第一区域对应的地板送风口的开度值。例如，至少一个服务器可以包括多个服务器，可以计算多个服务器的温度的平均值，将平均值作为与第一区域对应的总体温度。或者，也可以计算多个服务器的温度之和，将温度之和作为与第一区域对应的总体温度。总体温度越高，则确定的地板送风口的开度值越大，从而可以保证送风量满足该区域的所有服务器的平均冷量需求。
根据本公开实施例，可以判断温度最高的服务器的温度是否在预设温度范围内，若在，则保持地板送风口的开度，否则，基于该温度最高的服务器的温度通过算法重新确定地板送风口的开度值。或者，还可以判断该区域的总体温度是否在预设温度范围内，若在，则保持地板送风口的开度，否则，基于该总体温度通过算法重新确定地板送风口的开度值。或者，还可以判断该区域内的任意服务器的温度是否在预设温度范围内，若在，则保持地板送风口的开度，否则，基于该服务器的温度通过算法重新确定地板送风口的开度值。
根据本公开实施例，还可以依次判断各服务器的温度是否在预设温度范围内，若在，则保持地板送风口的开度，否则基于多个服务器的温度信息通过算法重新确定地板送风口的开度值，直到所有服务器的温度都在预设范围内为止。
在本公开实施例中，还可以基于至少一个服务器的温度信息以及与地板送风口对应的温度调节设备的运行参数，确定地板送风口的开度值。例如，可以基于至少一个服务器的内部主要元件的温湿度信息、负载状况、空调的送风温湿度和送风量，确定地板送风口的开度值，从而可以更全面地考虑各种因素，进一步提高制冷效率。
在操作S203，控制地板送风口的工作开度为所确定的开度值。
根据本公开实施例，可以为地板送风口设置开度调节装置，该开度调节装置可以用于调整地板送风口的工作开度。例如，开度调节装置可以响应于接收到调节指令，自动调整地板送风口的工作开度，从而可以减少人工运维成本。
在本公开实施例中，在地板送风口的工作开度超过预设阈值的情况下，还可以基于至少一个服务器的温度信息，调节与地板送风口对应的温度调节设备的运行参数。例如，如果地板送风口的开度已经答到最大值，还可以通过调节空调机的送冷量来满足服务器的温度需求。
本公开实施可以通过各服务器的温度信息自动控制地板送风口的工作开度，从而可以根据各服务器的冷量需求自动调节地板送风口的送冷量，实现了地板送风口的自动控制，摒弃了传动的手动调节，减少人工运维成本，提高制冷效率。
本公开实施例将数据中心分为多个区域，每个区域可以对应至少一个地板送风口，通过针对某个区域的各服务器的温度信息调节该区域的地板送风口的开度，实现细粒度精准制冷，优化气流组织，避免冷量浪费，提高制冷效率。
图3示意性示出了根据本公开实施例的确定总体温度的流程图。
如图3所示，根据本公开的实施例，上述基于至少一个服务器的温度信息，确定与第一区域对应的总体温度可以包括操作S301～操作S303。其中，至少一个服务器包括多个服务器。
在操作S301，获取多个服务器各自的重要等级。
根据本公开实施例，可以确定n个服务器中的每个服务器的重要等级，重要等级由高到低例如可以为：第一等级、第二等级和第三等级。各个服务器的重要等级例如可以由用户输入获得，或者可以根据各个服务器的功能和访问频率确定。
操作S302，基于多个服务器各自的重要等级，确定多个服务器各自的权重。
例如，可以对应各个重要等级设置相应的权重，重要等级高的服务器可以对应较大的权重，重要等级低的服务器可以对应较小的权重，例如，具有第一等级的服务器对应的权重可以为50％，具有第二等级的服务器对应的权重可以为30％，具有第三等级的服务器对应的权重可以为20％。
操作S303，基于多个服务器的温度信息和多个服务器各自的权重，确定与第一区域对应的总体温度。
例如，可以根据各个服务器的权重，对各服务器的温度进行加权平均。
根据本公开的实施例，用户可以对各个服务器的重要等级以及各个重要等级对应的权重进行调整。
根据本公开的实施例，对不同重要等级的服务器设置相应的权重，可以使较为重要的服务器对该区域的总体温度的影响程度较大，在基于该区域的总体温度对地板送风口的开度进行调节后，能够至少保障重要等级较高的服务器的温度满足运行条件。
图4示意性示出了根据本公开另一实施例的确定总体温度的流程图。
如图4所示，根据本公开的实施例，上述基于至少一个服务器的温度信息，确定与第一区域对应的总体温度可以包括操作S401～操作S403。其中，至少一个服务器包括多个服务器。
在操作S401，获取多个服务器各自的位置信息，位置信息包括服务器与地板送风口之间的距离信息。
例如，可以以地板送风口为中心将第一区域划分为多个子区域。例如由近及远可以划分为：第一子区域、第二子区域和第三子区域，三个子区域内的服务器与地板送风口之间的距离信息例如分别为：第一距离、第二距离和第三距离。
在获得各个服务器的位置信息后，可以根据服务器的位置信息确定服务器所属的子区域，进而确定服务器与地板送风口的距离信息。
在操作S402，基于多个服务器各自的位置信息，确定多个服务器各自的权重。
例如，可以对应不同的距离信息设置相应的权重，与地板送风口距离较远的服务器可以对应设置较大的权重，与地板送风口距离较近的服务器可以对应设置较小的权重。例如，具有第一距离的服务器对应的权重可以为20％，具有第二距离的服务器对应的权重可以为30％，具有第三距离的服务器对应的权重可以为50％。
在操作S403，基于多个服务器的温度信息和多个服务器各自的权重，确定与第一区域对应的总体温度。
例如，可以根据各个服务器的权重，对各服务器的温度进行加权平均。
根据本公开的实施例，用户可以对子区域进行重新调整，以及可以对不同子区域对应的权重进行调整。
根据本公开的实施例，可以根据服务器与地板送风口的距离信息确定服务器的权重，能够至少保障某一区域的服务器的温度能够满足运行条件。并且，由于地板送风口对距离较远的服务器的作用力较小，距离较远的服务器的温度不能得到很好的调节。因此，在本公开实施例中，可以将与地板送风口的距离较远的服务器设置较大的权重，将与地板送风口的距离较近的服务器设置较小的权重，这样可以使距离较远的服务器对该区域的总体温度的影响程度较大，在基于该区域的总体温度对地板送风口的开度进行调节后，能够保障距离较远的服务器的温度能够满足运行条件，这种情况下，距离较近的服务器的温度也同样能够得到保障。
图5示意性示出了根据本公开实施例的数据中心500的示意图。
如图5所示，该数据中心500包括地板(图中未示)、机柜510、服务器520、空调机(图中未示)、处理530、地板送风口540以及控制器550。
根据本公开实施例，地板可以用于承载机柜510，地板上可以开设有地板送风口540，地板下方还可以设置有送风通道，送风通道可以与送风口相连。
在本公开实施例中，空调机可以用于向机柜510送风。例如，空调机的出风口与地板送风口540可以相连，以使空调出风口送出的冷风可以经由送风通道，从地板送风口540输出至机柜510。
根据本公开实施例，机柜510可以设置于地板之上。机柜510可以具有至少一个服务器容纳空间，服务器520可以置于机柜510的服务器容纳空间中。
在本公开实施例中，处理器530可以与机柜510中的各服务器520和控制器550连接。处理器530可以获取服务器520的温度信息，并控制控制器550工作。具体地，处理器530可以执行如上所述的方法。
根据本公开实施例，控制550可以与处理器530和地板送风口540连接。控制器550可以用于基于处理器530的指令控制地板送风口540的工作开度。
根据本公开实施例，数据中心500可以包括多个机柜510，地板也可以包括多个地板送风口540，每个机柜510分别对应一个地板送风口540。
根据本公开实施例，可以为每个地板送风口配置控制器，以使控制器可以自动控制地板送风口的开度，减少人工操作，提高效率。
根据本公开实施例，可以为每个控制器配置一个与机柜中各服务器相连的处理器，也可以数据中心共用一个或多个处理器。
图6示意性示出了根据本公开实施例的温度调节装置600的框图。
如图6所示，该装置600可以包括获取模块610、确定模块620和控制模块630。
获取模块610用于获取第一区域内的至少一个服务器的温度信息。根据本公开实施例，获取模块610例如可以执行上文参考图2描述的操作S201，在此不再赘述。
确定模块620用于基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值。根据本公开实施例，确定模块620例如可以执行上文参考图2描述的操作S202，在此不再赘述。
控制模块630用于控制所述地板送风口的工作开度为所确定的开度值。根据本公开实施例，控制模块630例如可以执行上文参考图2描述的操作S203，在此不再赘述。
根据本公开的实施例，所述获取第一区域内的至少一个服务器的温度信息，包括：从所述至少一个服务器中的每个服务器中读取该服务器的温度信息。
根据本公开的实施例，所述获取第一区域内的至少一个服务器的温度信息，包括：获取所述至少一个服务器中的每个服务器的至少一个工作元件的负载状况，基于所述至少一个元件的负载状况确定该服务器的温度信息。
根据本公开的实施例，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值，包括：基于所述至少一个服务器中温度最高的服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值。
根据本公开的实施例，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值，包括：基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的总体温度，基于所述总体温度，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值。
根据本公开的实施例，所述至少一个服务器包括多个服务器，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的总体温度，包括：计算所述多个服务器的温度的平均值，将所述平均值作为与所述第一区域对应的总体温度，或者计算所述多个服务器的温度之和，将所述温度之和作为与所述第一区域对应的总体温度。
根据本公开的实施例，所述至少一个服务器包括多个服务器，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的总体温度，包括：获取所述多个服务器各自的重要等级，基于所述多个服务器各自的重要等级，确定所述多个服务器各自的权重，以及基于所述多个服务器的温度信息和所述多个服务器各自的权重，确定与所述第一区域对应的总体温度。
根据本公开的实施例，所述至少一个服务器包括多个服务器，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的总体温度，包括：获取所述多个服务器各自的位置信息，所述位置信息包括服务器与所述地板送风口之间的距离信息，基于所述多个服务器各自的位置信息，确定所述多个服务器各自的权重，以及基于所述多个服务器的温度信息和所述多个服务器各自的权重，确定与所述第一区域对应的总体温度。
根据本公开的实施例，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值，包括：基于所述至少一个服务器的温度信息以及与所述地板送风口对应的温度调节设备的运行参数，确定所述地板送风口的开度值。
根据本公开的实施例，所述装置还包括：调节模块，用于在所述地板送风口的工作开度超过预设阈值的情况下，基于所述至少一个服务器的温度信息，调节与所述地板送风口对应的温度调节设备的运行参数。
根据本公开的实施例，所述至少一个服务器包括所述第一区域内的所有服务器，其中，所述第一区域内设置有至少一个机柜，所述至少一个机柜中的每个机柜设置有至少一个服务器。
根据本公开的实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意多个、或其中任意多个的至少部分功能可以在一个模块中实现。根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意一个或多个可以被拆分成多个模块来实现。根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的任意一个或多个可以至少被部分地实现为硬件电路，例如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑阵列(PLA)、片上系统、基板上的系统、封装上的系统、专用集成电路(ASIC)，或可以通过对电路进行集成或封装的任何其他的合理方式的硬件或固件来实现，或以软件、硬件以及固件三种实现方式中任意一种或以其中任意几种的适当组合来实现。或者，根据本公开实施例的模块、子模块、单元、子单元中的一个或多个可以至少被部分地实现为计算机程序模块，当该计算机程序模块被运行时，可以执行相应的功能。
例如，获取模块610、确定模块620和控制模块630中的任意多个可以合并在一个模块/单元/子单元中实现，或者其中的任意一个模块/单元/子单元可以被拆分成多个模块/单元/子单元。或者，这些模块/单元/子单元中的一个或多个模块/单元/子单元的至少部分功能可以与其他模块/单元/子单元的至少部分功能相结合，并在一个模块/单元/子单元中实现。根据本公开的实施例，获取模块610、确定模块620和控制模块630中的至少一个可以至少被部分地实现为硬件电路，例如现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑阵列(PLA)、片上系统、基板上的系统、封装上的系统、专用集成电路(ASIC)，或可以通过对电路进行集成或封装的任何其他的合理方式等硬件或固件来实现，或以软件、硬件以及固件三种实现方式中任意一种或以其中任意几种的适当组合来实现。或者，获取模块610、确定模块620和控制模块630中的至少一个可以至少被部分地实现为计算机程序模块，当该计算机程序模块被运行时，可以执行相应的功能。
需要说明的是，本公开的实施例中调节装置部分与本公开的实施例中温度调节方法部分是相对应的，调节装置部分的描述具体参考温度调节方法部分，在此不再赘述。
图7示意性示出了根据本公开实施例的适于实现上文描述的方法的电子设备的框图。图7示出的电子设备仅仅是一个示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图7所示，根据本公开实施例的电子设备700包括处理器701，其可以根据存储在只读存储器(ROM)702中的程序或者从存储部分708加载到随机访问存储器(RAM)703中的程序而执行各种适当的动作和处理。处理器701例如可以包括通用微处理器(例如CPU)、指令集处理器和/或相关芯片组和/或专用微处理器(例如，专用集成电路(ASIC))，等等。处理器701还可以包括用于缓存用途的板载存储器。处理器701可以包括用于执行根据本公开实施例的方法流程的不同动作的单一处理单元或者是多个处理单元。
在RAM 703中，存储有系统700操作所需的各种程序和数据。处理器701、ROM 702以及RAM 703通过总线704彼此相连。处理器701通过执行ROM 702和/或RAM 703中的程序来执行根据本公开实施例的方法流程的各种操作。需要注意，所述程序也可以存储在除ROM 702和RAM 703以外的一个或多个存储器中。处理器701也可以通过执行存储在所述一个或多个存储器中的程序来执行根据本公开实施例的方法流程的各种操作。
根据本公开的实施例，系统700还可以包括输入/输出(I/O)接口705，输入/输出(I/O)接口705也连接至总线704。系统700还可以包括连接至I/O接口705的以下部件中的一项或多项：包括键盘、鼠标等的输入部分706；包括诸如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)等以及扬声器等的输出部分707；包括硬盘等的存储部分708；以及包括诸如LAN卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分709。通信部分709经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器710也根据需要连接至I/O接口705。可拆卸介质711，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器710上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分708。
根据本公开的实施例，根据本公开实施例的方法流程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读存储介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分709从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质711被安装。在该计算机程序被处理器701执行时，执行本公开实施例的系统中限定的上述功能。根据本公开的实施例，上文描述的系统、设备、装置、模块、单元等可以通过计算机程序模块来实现。
本公开还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质可以是上述实施例中描述的设备/装置/系统中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该设备/装置/系统中。上述计算机可读存储介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被执行时，实现根据本公开实施例的方法。
根据本公开的实施例，计算机可读存储介质可以是非易失性的计算机可读存储介质。例如可以包括但不限于：便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
例如，根据本公开的实施例，计算机可读存储介质可以包括上文描述的ROM 702和/或RAM 703和/或ROM 702和RAM 703以外的一个或多个存储器。
附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
本领域技术人员可以理解，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合，即使这样的组合或结合没有明确记载于本公开中。特别地，在不脱离本公开精神和教导的情况下，本公开的各个实施例和/或权利要求中记载的特征可以进行多种组合和/或结合。所有这些组合和/或结合均落入本公开的范围。
以上对本公开的实施例进行了描述。但是，这些实施例仅仅是为了说明的目的，而并非为了限制本公开的范围。尽管在以上分别描述了各实施例，但是这并不意味着各个实施例中的措施不能有利地结合使用。本公开的范围由所附权利要求及其等同物限定。不脱离本公开的范围，本领域技术人员可以做出多种替代和修改，这些替代和修改都应落在本公开的范围之内。
Claims (17)
1.一种温度调节方法，包括：
获取第一区域内的至少一个服务器的温度信息；
基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值；以及
控制所述地板送风口的工作开度为所确定的开度值。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述获取第一区域内的至少一个服务器的温度信息，包括：
从所述至少一个服务器中的每个服务器中读取该服务器的温度信息。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述获取第一区域内的至少一个服务器的温度信息，包括：
获取所述至少一个服务器中的每个服务器的至少一个工作元件的负载状况；
基于所述至少一个元件的负载状况确定该服务器的温度信息。
4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值，包括：
基于所述至少一个服务器中温度最高的服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值。
5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值，包括：
基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的总体温度；
基于所述总体温度，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述至少一个服务器包括多个服务器，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的总体温度，包括：
计算所述多个服务器的温度的平均值，将所述平均值作为与所述第一区域对应的总体温度；或者
计算所述多个服务器的温度之和，将所述温度之和作为与所述第一区域对应的总体温度。
7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述至少一个服务器包括多个服务器，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的总体温度，包括：
获取所述多个服务器各自的重要等级；
基于所述多个服务器各自的重要等级，确定所述多个服务器各自的权重；以及
基于所述多个服务器的温度信息和所述多个服务器各自的权重，确定与所述第一区域对应的总体温度。
8.根据权利要求5所述的方法，其中，所述至少一个服务器包括多个服务器，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的总体温度，包括：
获取所述多个服务器各自的位置信息，所述位置信息包括服务器与所述地板送风口之间的距离信息；
基于所述多个服务器各自的位置信息，确定所述多个服务器各自的权重；以及
基于所述多个服务器的温度信息和所述多个服务器各自的权重，确定与所述第一区域对应的总体温度。
9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值，包括：
基于所述至少一个服务器的温度信息以及与所述地板送风口对应的温度调节设备的运行参数，确定所述地板送风口的开度值。
10.根据权利要求1所述的方法，还包括：
在所述地板送风口的工作开度超过预设阈值的情况下，基于所述至少一个服务器的温度信息，调节与所述地板送风口对应的温度调节设备的运行参数。
11.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一个服务器包括所述第一区域内的所有服务器，其中，所述第一区域内设置有至少一个机柜，所述至少一个机柜中的每个机柜设置有至少一个服务器。
12.一种数据中心，包括：
地板，所述地板包括送风口；
机柜，设置于所述地板之上；
服务器，设置于所述机柜中；
空调机，所述空调机的出风口与所述地板的送风口相连；以及
处理器，用于执行权利要求1-10中任一项所述的方法。
13.根据权利要求12所述的数据中心，还包括：
控制器，与所述处理器和所述地板送风口相连，用于控制所述地板送风口的工作开度。
14.根据权利要求12所述的数据中心，其中，所述地板包括多个送风口，所述数据中心包括多个机柜，所述多个机柜中的每个机柜分别对应一个地板送风口。
15.一种温度调节装置，包括：
获取模块，用于获取第一区域内的至少一个服务器的温度信息；
确定模块，用于基于所述至少一个服务器的温度信息，确定与所述第一区域对应的地板送风口的开度值；以及
控制模块，用于控制所述地板送风口的工作开度为所确定的开度值。
16.一种电子设备，包括：
一个或多个处理器；
存储器，用于存储一个或多个程序，
其中，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述一个或多个处理器实现权利要求1至11中任一项所述的方法。
17.一种计算机可读存储介质，其上存储有可执行指令，该指令被处理器执行时使处理器实现权利要求1至11中任一项所述的方法。
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