CN111575521A - 一种具有预置孔结构的金刚石-铜基复合材料的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有预置孔结构的金刚石‑铜基复合材料的制备方法，属于电子封装材料技术领域。该复合材料由铜合金和金刚石颗粒经过压力熔渗复合而成，该铜基复合材料的制备过程为：1)选用不同粒径配比的金刚石颗粒和粘结剂混合；2)在压制金刚石预制坯的过程中通过设计模具，制备具有预置孔结构的金刚石预制坯；3)将上述金刚石预制坯进行烘干交联强化；4)将CuCr5合金和金刚石预制坯按照从上到下的顺序放置在高强石墨模具中，进行压力熔渗。本发明制备的复合材料致密度高，热导性及热膨胀系数均较高，而且本发明设计了独特的预置孔结构，解决了高体积分数金刚石复合材料不能采用传统方法加工的难题。

Description

一种具有预置孔结构的金刚石-铜基复合材料的制备方法
技术领域
本发明涉及电子封装材料技术领域，具体是涉及一种具有预置孔结构的金刚石-铜基复合材料的制备方法。
背景技术
随着现代电子技术的发展，电子芯片的集成度、运算速度不断提高，集成电路的功率密度进一步提升，因此温度升高成为功率半导体和超快微处理器失效的根本原因，因此封装材料的性能对电子技术的发展起到关键性的作用。电子封装材料要求在具有较高的热导率的同时要有和半导体材料相匹配的较低的热膨胀系数。
金刚石具有极高的硬度、较高的导热性能以及较低的热膨胀系数，近年来引起了研究者的重视。但是由于金刚石硬度较高、与金属的润湿性较差，因此用常规的方法很难制备出性能优异、致密的复合材料，复合材料的致密度又严重影响复合材料的热导率。要提高热导率就必须对复合材料进行界面改性。因此界面结合差、界面处与基体热膨胀系数不匹配等都会在界面处产生热阻，从而影响复合材料的综合性能。减少界面热阻成为当前需要解决的首要难题。同时由于金刚石硬度较高，高体积分数的该材料不可能通过传统的方法进行加工，而激光切割等先进的加工方法成本较高从而对其批量化应用产生影响。
发明内容
本发明针对金刚石增强复合材料界面结合问题及后续加工问题，设计独特的压力熔渗方法和预置孔结构的方法，解决金刚石和金属基体的润湿性及后续难加工问题，期望在保持该复合材料较好的综合性能的前提下具备良好的加工性能，同时简化了复合材料的制备流程，从而减低复合材料的使用和制备成本，对该金刚石增强铜基复合材料的产业化应用具有重要的指导意义。
为达到上述目的，本发明所采用的技术方案如下：
一种具有预置孔结构的金刚石-铜基复合材料的制备方法，包括以下步骤：
(1)选用粒径为10-50μm和80-180μm的两种不同粒径的金刚石按照1:4-6的质量比混合，得到配比好的金刚石，再以质量比为7:3的比例向所述配比好的金刚石中加入粘结剂并混合均匀；
上述两种不同粒径的金刚石按照1:4-6的质量比，确定这个比例的依据为：处于双组元的颗粒，当组元的颗粒比为0.154～0.741时，体系处于填隙机制和替换机制共同作用，细小的颗粒填入大颗粒间隙。
(2)将步骤(1)所得产物进行预压制，在预压制过程中通过设计模具，制备具有预置孔结构的金刚石预制坯；所述预压制的工艺参数为：采用模压法，加热温度为30-50℃，时间20-40min；所述预置孔的结构、数量均可根据压制模具的形状进行调节；
(3)再将成型后的金刚石预制坯在40-90℃下进行烘干交联强化30-60min，即可实现金刚石预制坯的脱模，模压法加热及烘干交联强化过程中，通过控制加热及烘干过程的温度、时间，进一步控制粘结剂在金刚石表面存留5-10％wt的热裂解碳，最终平均孔隙率达30-40％；再将成型后的金刚石预制坯在40-90℃下进行烘干交联强化30-60min；模压时加热有助于加速预制坯的成型，预压制之后再进行烘干交联强化，可脱除部分粘结剂，形成具有多孔结构的预制坯；
(4)将预先真空熔炼得到的CuCr5合金和上述步骤(3)中得到的经过脱模的金刚石预制坯从上到下的顺序放置在高强石墨模具中，其中，CuCr5合金与金刚石预制坯所占百分比分别为：30-50％、50-70％，在真空压力熔渗炉中加热，压力熔渗的具体工艺参数：温度为900-1050℃，压力为30-60MPa，保温时间10-30min，使熔融态的CuCr5合金渗入金刚石预制坯中即制得具有预置孔结构的金刚石-铜基复合材料。熔融态的CuCr5合金既会渗入到预置孔内又会渗入预制坯内。
进一步地，在上述方案中，步骤(1)中所述粘结剂选择聚丙烯、聚苯乙烯、酚醛树脂中的任意一种。加入粘结剂既能保证金属有效渗入坯体中又能维持金刚石颗粒间的相对位置。
更进一步地，步骤(1)中所述配比好的金刚石与粘结剂混合的具体操作为：将粘结剂溶于酒精后，将配比好的金刚石颗粒加入其中，在水浴中加热并搅拌，蒸干酒精，得到被粘结剂包裹的金刚石颗粒。
进一步地，在上述方案中，所述粘结剂为掺杂有纳米碳化硅颗粒的聚丙烯，其中，纳米碳化硅颗粒的掺杂量为0.5-1‰。(加入碳化硅能够进一步提高复合材料的硬度和致密度)
更进一步地，步骤(1)中所述配比好的金刚石与粘结剂混合的具体操作为：将所述聚丙烯加热至165℃熔化后，加入所述纳米碳化硅颗粒，并搅拌均匀，再加入5-10倍体积的酒精稀释后，将配比好的金刚石颗粒加入其中，在水浴中加热并搅拌，蒸干酒精，得到被粘结剂包裹的金刚石颗粒。
进一步地，在上述方案中，步骤(2)所述预置孔为U型孔。本发明的U形孔位设计，按材料铸造后降温收缩的方向进行孔开口方向的设计，如附图2所示的U形孔设计的产品，最好在出模方向做5°的拔模斜度，U型孔的设计是为了该复合材料能够与其他设备或构件更好的连接，由于金刚石的硬度较高，后续加工难度较大，在后续需要加工的位置提前预置硬度相对较低的CuCr合金，便于后续U型槽的加工。
更进一步地，具有预置孔结构的金刚石预制坯的具体结构为：所述金刚石预制坯主体为矩形平板，在其中相对的两侧边上均匀对称设有多个U型孔，所述U型孔开口向外。
更优选地，在所述金刚石预制坯主体上较窄的两条侧边上分别均匀对称设有2个U型孔。
与现有制备方法相比，本发明的有益效果如下：
(1)在制备预制坯的时候，选用不同粒径配比的金刚石颗粒，在粗颗粒的间隙混入细颗粒时，粗颗粒的间隙何以更好的被细颗粒填充，此时粗颗粒处于相互接触的状态，同时孔隙可以被细颗粒填充，通过理论计算和实际实验相结合，找到最佳的颗粒配比，从而提高材料致密度。
(2)在粘结剂脱除的过程中在金刚石表面形成一层热裂解碳，可以和CuCr5中的Cr更好的反应，Cr3C2和铜有良好的润湿性，同时熔渗过程中有体积膨胀放热效应，为毛细渗透提供动力，从而消除孔及材料的内应力作用，促进复合材料的致密化。
(3)本发明独特的预留孔结构，解决该材料面临的后续加工困难问题，在金刚石预制坯上打孔的位置预留空间，熔渗获得的Diamond-Cu复合材料孔位只有基体合金，后续容易加工。
附图说明
图1是本发明不同粒径分布的金刚石堆积填充示意图。
图2是本发明的具有预置孔结构的金刚石-铜基复合材料烧结完成状态示意图。
具体实施方式
本发明提出的
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明，不能理解为对本发明保护范围的限定，该领域的技术工程师可根据上述发明的内容对本发明做出一些非本质的改进和调整。
实施例1
原料：金刚石颗粒的粒度为20μm和100μm两种，CuCr5的铬青铜合金。
将不同粒径配比的金刚石颗粒和粘结剂按照质量比为7:3的比例混合，20μm和100μm金刚石的比例为1：4，粘结剂选用聚丙烯,将混合好的金刚石颗粒采用模压进行预压制，加热温度为30℃，时间20min，在压制金刚石预制坯的过程中通过设计模具，制备具有预置孔结构的金刚石预制坯；再将成型后的金刚石预制坯在40℃下进行烘干交联强化30min，即可实现金刚石预制坯的脱模，在金刚石表面存留9.8％wt热裂解碳；然后将真空熔炼得到的CuCr5合金和经过脱模的金刚石预制坯按照从上到下的顺序放置在高强石墨模具中，CuCr5合金与金刚石预制坯所占百分比分别为：30％、70％，在真空压力熔渗炉中加热，温度为900℃，压力为30MPa，保温时间10min，使熔融态的CuCr5合金渗入金刚石预制坯中，制得具有预置孔结构的金刚石-铜基复合材料。
本实施例制得的复合材料的热导率为440W/(m*K)，热膨胀系数为5.3×10-6/K，致密度为94.2％，硬度为9.5(摩氏硬度)。
实施例2
原料：金刚石颗粒的粒度为30μm和100μm两种，CuCr5的铬青铜合金。
将不同粒径配比的金刚石颗粒和粘结剂按照质量比为7:3的比例混合，20μm和100μm金刚石的比例为1：5，粘结剂选用聚苯乙烯,将混合好的金刚石颗粒采用模压进行预压制，加热温度为40℃，时间30min，在压制金刚石预制坯的过程中通过设计模具，制备具有预置孔结构的金刚石预制坯；再将成型后的金刚石预制坯在60℃下进行烘干交联强化45min，即可实现金刚石预制坯的脱模，在金刚石表面存留7.2％wt热裂解碳；然后将真空熔炼得到的CuCr5合金和经过脱模的金刚石预制坯按照从上到下的顺序放置在高强石墨模具中，CuCr5合金与金刚石预制坯所占百分比分别为：40％、60％，在真空压力熔渗炉中加热，温度为1000℃，压力为45MPa，保温时间20min，使熔融态的CuCr5合金渗入金刚石预制坯中，制得具有预置孔结构的金刚石-铜基复合材料。
制得的复合材料的热导率为480W/(m*K)，热膨胀系数为4.7×10-6/K，致密度为95.3％，硬度为9.6(摩氏硬度)。
实施例3
原料：金刚石颗粒的粒度为30μm和150μm两种，CuCr5的铬青铜合金。
将不同粒径配比的金刚石颗粒和粘结剂按照质量比为7:3的比例混合，20μm和100μm金刚石的比例为1：6，粘结剂选用酚醛树脂,将混合好的金刚石颗粒采用模压进行预压制，加热温度为50℃，时间40min，在压制金刚石预制坯的过程中通过设计模具，制备具有预置孔结构的金刚石预制坯；再将成型后的金刚石预制坯在90℃下进行烘干交联强化60min，即可实现金刚石预制坯的脱模，在金刚石表面存留5.1％wt热裂解碳；然后将真空熔炼得到的CuCr5合金和经过脱模的金刚石预制坯按照从上到下的顺序放置在高强石墨模具中，CuCr5合金与金刚石预制坯所占百分比分别为：50％、50％，在真空压力熔渗炉中加热，温度为1050℃，压力为60MPa，保温时间30min，使熔融态的CuCr5合金渗入金刚石预制坯中，制得具有预置孔结构的金刚石-铜基复合材料。
制得的复合材料的热导率为420W/(m*K)，热膨胀系数为5.6×10-6/K，致密度为97.4％，硬度为9.8(摩氏硬度)。
实施例4
与实施例1不同之处在于：
所述粘结剂为掺杂有纳米碳化硅颗粒的聚丙烯，其中，纳米碳化硅颗粒的掺杂量为0.5-1‰。步骤(1)中所述配比好的金刚石与粘结剂混合的具体操作为：将所述聚丙烯加热至165℃熔化后，加入所述纳米碳化硅颗粒，并搅拌均匀，再加入5-10倍体积的酒精稀释后，将配比好的金刚石颗粒加入其中，在水浴中加热并搅拌，蒸干酒精，得到被粘结剂包裹的金刚石颗粒。
本实施例制得的复合材料的热导率为450W/(m*K)，热膨胀系数为5.6×10-6/K，致密度为95.3％，硬度为9.6(摩氏硬度)。
实施例5
与实施例2不同之处在于：
所述粘结剂为掺杂有纳米碳化硅颗粒的聚丙烯，其中，纳米碳化硅颗粒的掺杂量为0.5-1‰。步骤(1)中所述配比好的金刚石与粘结剂混合的具体操作为：将所述聚丙烯加热至165℃熔化后，加入所述纳米碳化硅颗粒，并搅拌均匀，再加入5-10倍体积的酒精稀释后，将配比好的金刚石颗粒加入其中，在水浴中加热并搅拌，蒸干酒精，得到被粘结剂包裹的金刚石颗粒。
本实施例制得的复合材料的热导率为500W/(m*K)，热膨胀系数为4.9×10-6/K，致密度为96.5％，硬度为9.7(摩氏硬度)。
实施例6
与实施例3不同之处在于：
所述粘结剂为掺杂有纳米碳化硅颗粒的聚丙烯，其中，纳米碳化硅颗粒的掺杂量为0.5-1‰。步骤(1)中所述配比好的金刚石与粘结剂混合的具体操作为：将所述聚丙烯加热至165℃熔化后，加入所述纳米碳化硅颗粒，并搅拌均匀，再加入5-10倍体积的酒精稀释后，将配比好的金刚石颗粒加入其中，在水浴中加热并搅拌，蒸干酒精，得到被粘结剂包裹的金刚石颗粒。
本实施例制得的复合材料的热导率为430W/(m*K)，热膨胀系数为5.7×10-6/K，致密度为98.2％，硬度为9.9(摩氏硬度)。
通过以上实施例1-3可见，本发明方法所制备的具有预置孔结构的金刚石-铜基复合材料热导率和热膨胀系数具较高，而且材料致密度也较高。
通过实施例4-6可见，在实施例1-3的基础上，对所用粘结剂进行改进，能够进一步提高复合材料的致密度和硬度。

Claims (8)

1.一种具有预置孔结构的金刚石-铜基复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)选用粒径为10-50μm和80-180μm的两种不同粒径的金刚石按照1:4-6的质量比混合，得到配比好的金刚石，再以质量比为7:3的比例向所述配比好的金刚石中加入粘结剂并混合均匀；
(2)将步骤(1)所得产物进行预压制，在预压制过程中通过设计模具，制备具有预置孔结构的金刚石预制坯；所述预压制的工艺参数为：采用模压法，加热温度为30-50℃，时间20-40min；所述预置孔的结构、数量均可根据压制模具的形状进行调节；
(3)再将成型后的金刚石预制坯在40-90℃下进行烘干交联强化30-60min，即可实现金刚石预制坯的脱模，在金刚石表面存留部分热裂解碳，最终平均孔隙率达30-40％；再将成型后的金刚石预制坯在40-90℃下进行烘干交联强化30-60min；
(4)将预先真空熔炼得到的CuCr5合金和上述步骤(3)中得到的经过脱模的金刚石预制坯从上到下的顺序放置在高强石墨模具中，其中，CuCr5合金与金刚石预制坯所占百分比分别为：30-50％、50-70％，将预先真空熔炼得到的CuCr5合金和上述步骤(3)中得到的经过脱模的金刚石预制坯从上到下的顺序放置在高强石墨模具中，在真空压力熔渗炉中加热，压力熔渗的具体工艺参数：温度为900-1050℃，压力为30-60MPa，保温时间10-30min，使熔融态的CuCr5合金渗入金刚石预制坯中即制得具有预置孔结构的金刚石-铜基复合材料。
2.如权利要求1所述的一种具有预置孔结构的金刚石-铜基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述粘结剂选择聚丙烯、聚苯乙烯、酚醛树脂中的任意一种。
3.如权利要求2所述的一种具有预置孔结构的金刚石-铜基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述配比好的金刚石与粘结剂混合的具体操作为：将粘结剂溶于酒精后，将配比好的金刚石颗粒加入其中，在水浴中加热并搅拌，蒸干酒精，得到被粘结剂包裹的金刚石颗粒。
4.如权利要求1所述的一种具有预置孔结构的金刚石-铜基复合材料的制备方法，其特征在于，所述粘结剂为掺杂有纳米碳化硅颗粒的聚丙烯，其中，纳米碳化硅颗粒的掺杂量为0.5-1‰。
5.如权利要求4所述的一种具有预置孔结构的金刚石-铜基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)中所述配比好的金刚石与粘结剂混合的具体操作为：将所述聚丙烯加热至165℃熔化后，加入所述纳米碳化硅颗粒，并搅拌均匀，再加入5-10倍体积的酒精稀释后，将配比好的金刚石颗粒加入其中，在水浴中加热并搅拌，蒸干酒精，得到被粘结剂包裹的金刚石颗粒。
6.如权利要求1所述的一种具有预置孔结构的金刚石-铜基复合材料的制备方法，其特征在于，步骤(2)所述预置孔为U型孔。
7.如权利要求6所述的一种具有预置孔结构的金刚石-铜基复合材料的制备方法，其特征在于，具有预置孔结构的金刚石预制坯的具体结构为：所述金刚石预制坯主体为矩形平板，在其中相对的两侧边上均匀对称设有多个U型孔，所述U型孔开口向外。
8.如权利要求7所述的一种具有预置孔结构的金刚石-铜基复合材料的制备方法，其特征在于，在所述金刚石预制坯主体上较窄的两条侧边上分别均匀对称设有2个U型孔。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115287651A (zh) * 2022-08-18 2022-11-04 太原理工大学 金刚石颗粒簇均匀排列的金刚石增强耐磨层及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030024351A1 (en) * 2001-02-26 2003-02-06 Pender David Charles Metal-infiltrated polycrystalline diamond composite tool formed from coated diamond particles
CN101831584A (zh) * 2009-03-10 2010-09-15 北京有色金属研究总院 高导热铜基复合材料及其制备方法
CN108179302A (zh) * 2018-01-30 2018-06-19 哈尔滨工业大学 一种高导热金刚石/铜复合材料的制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030024351A1 (en) * 2001-02-26 2003-02-06 Pender David Charles Metal-infiltrated polycrystalline diamond composite tool formed from coated diamond particles
CN101831584A (zh) * 2009-03-10 2010-09-15 北京有色金属研究总院 高导热铜基复合材料及其制备方法
CN108179302A (zh) * 2018-01-30 2018-06-19 哈尔滨工业大学 一种高导热金刚石/铜复合材料的制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
崔巍: "熔渗法制备金刚石/铜复合材料及其性能", 《中国博士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑》 *
崔巍等: "熔渗用多孔金刚石预制坯制备工艺的研究", 《粉末冶金技术》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115287651A (zh) * 2022-08-18 2022-11-04 太原理工大学 金刚石颗粒簇均匀排列的金刚石增强耐磨层及其制备方法

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