CN111572117B - 片状模塑料、其组合物及其制备与应用 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种片状模塑料、其组合物及其制备与应用，其中所述片状模塑料包括树脂层及分布于树脂层内的纤维，所述树脂层包括电导率和磁导率不同的第一树脂层及第二树脂层，其中第一树脂层中第一填料的质量不超过150％，第二树脂层中第二填料的质量不超500％，且所述第一填料中含有体积不超过所述第一树脂层体积的30％的导电填料及质量不超过第一树脂基体质量的100％的导磁填料，所述第二填料中含有质量不少于第二树脂基体质量的100％的导磁填料。本发明获得的片状模塑料具有优秀的电磁屏蔽能力。

Description

片状模塑料、其组合物及其制备与应用
技术领域
本发明涉及电磁屏蔽材料的技术领域。
背景技术
随着现代社会电子通讯技术的飞速发展及电子设备和电子产品的不断普及，电磁通讯深入了社会生活的各个方面，环境中电磁波能量密度逐年增长，在为现代生活带来便利的同时，也产生了一些缺陷或需要克服的问题，如电磁辐射超标会在一定范围内影响人类的正常生活和身体健康，电磁间会产生干扰并相互侵害电子设备的正常运行，长期暴露于强电磁环境中的设备可靠性和稳定性会出现明显下降等。电磁危害已经引起人们的广泛关注，电磁屏蔽材料也成为国内外研究的重点。
现有技术中广泛使用的电磁屏蔽材料主要集中于金属，但金属材料普遍具有密度高、耐腐蚀性差、易导电等问题，且同时还会对设备正常运行产生一定干扰，特别是会对设备的信息采集部分，如采用NFC通讯的信息型铁路信号箱监测采集部分造成较大干扰。为解决这些问题，部分现有技术选择了复合材料作为电磁屏蔽材料。在可消减对设备不同部分的干扰之外，复合材料还具有优异的可设计性、良好的耐腐蚀性、良好的绝缘性和抗震性等多种优点。其中，一些具有多层结构的复合材料能够对电磁波实现多重反射，使其优异的导电、导磁性能得到充分发挥，在实现较大的电磁屏蔽效能的同时还能适应更加复杂的工作环境，是表现较为优异的复合电磁屏蔽材料之一。但现有技术中多层材料面临着工艺繁杂，加工过程全面机械化难度大、成本高等诸多问题，难以实现高质量的工业化、自动化生产，得到质量优良、稳定的规模化产品。
相对于多层结构的复合材料，片状模塑料在具有优越的耐腐蚀性、可设计性的同时，还具有优异的机械性能和加工性能，其机械性能可与部分金属材料相媲美，产品制备工艺更成熟、快速、稳定、易控，通过片状模塑料压制得到的产品通常具有较宽的使用温度和较高的刚度，但基于现有技术中片状模塑料的结构特点，为了达到较好的屏蔽能力，其需要具有很高的功能填料体积含量，对实际应用不利。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有电磁屏蔽能力的片状模塑料，该片状模塑料可在相对较少的填料含量、较小的整体厚度下获得优异的电磁屏蔽能力，并具有优异的力学性能和加工性能。
本发明的目的还在于提供一种含有上述片状模塑料的组合物，该组合物中片状模塑料与其他组成成分存在协同效应，可进一步提高材料的整体电磁屏蔽能力，减少其中片状模塑料内的填料含量。
本发明的目的还在于提供上述片状模塑料或其组合物的制备方法，其工艺过程简单，可进行高效连续性地批量化生产。
本发明的目的还在于提供上述片状模塑料或其组合物的应用方法。
本发明首先提供了如下的技术方案：
一种片状模塑料，其包括树脂层及分布于树脂层内的纤维，所述树脂层包括电导率和磁导率不同的第一树脂层及第二树脂层，所述第一树脂层含有第一树脂基体和第一填料，所述第二树脂层含有第二树脂基体和第二填料，所述第一填料的质量不超过所述第一树脂基体质量的150％，所述第二填料的质量不超过所述第二树脂基体质量的500％，且所述第一填料中含有体积不超过所述第一树脂层体积的30％的导电填料及质量不超过所述第一树脂基体质量的100％的导磁填料，所述第二填料中含有质量不少于所述第二树脂基体质量的100％的导磁填料。
优选的，所述第一填料中含有体积含量(即其体积占所述第一树脂层总体积的百分比)为10-20％的导电填料，更优选为13-19％。
本领域技术人员可以理解的是，上述方案中所述第一或第二树脂层仅用于指代存在性能和/或结构差异的的两个部分，并不是限定这两者必须为相互间界面平整、清晰、单一的层状结构。
在一些具体实施方式中，所述第一树脂基体和/或第二树脂基体选自不饱和聚酯树脂、环氧树脂和乙烯基树脂中的一种或多种。
在一些具体实施方式中，所述树脂基体为间苯型不饱和聚酯树脂。
在一些具体实施方式中，所述纤维选自短切纤维。
在一些具体实施方式中，所述短切纤维选自玻璃纤维、镀金属玻璃纤维、碳纤维和金属纤维及它们的聚集体中的一种或多种。
上述实施方式中，所述聚集体是指的将分散的材料进行组合得到的产品，如纤维毡。
在一些具体实施方式中，所述短切纤维的长度为5-50mm。
在一些具体实施方式中，所述导电填料选自氧化锌晶须、导电炭黑和碳纳米管中的一种或多种，其中氧化锌晶须可选用四针状氧化锌晶须。
在一些具体实施方式中，所述导磁填料选自铁硅铝合金粉、羰基铁粉、铁镍合金粉、铁氧体粉和镍粉中的一种或多种。
在一些具体实施方式中，所述导电填料的粒径为10nm-400μm。
在一些具体实施方式中，所述导磁填料的粒径为5nm-30μm。
在一些具体实施方式中，所述第二填料包括导电填料和导磁填料。
在一些具体实施方式中，所述第一填料中的导电填料与所述第二填料中导电填料的质量之比为1-10:10-100。
在一些具体实施方式中，所述第一填料中导磁填料与所述第二填料中导磁填料的质量之比为10-50:50-400。
在一些具体实施方式中，所述第一填料还包括钙的氧化物。
在一些具体实施方式中，所述第一填料还包括铝的氧化物。
上述两种实施方式中，所述氧化物是指的含有该基础金属元素(如钙、铝)及氧元素的化合物，在只含有该基础金属元素及氧元素的简单氧化物之外、其还可以为氢氧化物、含氧盐及它们的水合物等多种形式。
在一些具体实施方式中，所述钙的氧化物选自碳酸钙。
在一些具体实施方式中，所述铝的氧化物选自氢氧化铝。
在一些具体实施方式中，所述钙的氧化物和/或铝的氧化物与第一填料中所述导电填料的质量之比为30-100:1-10。
在一些具体实施方式中，所述第一树脂层和/或第二树脂层还包括固化剂与助剂。
在一些具体实施方式中，所述固化剂的质量为所述树脂基体质量的0.5-2％。
在一些具体实施方式中，所述助剂选自脱模剂、增稠剂、低收缩剂、抗氧化剂、防老化剂和偶联剂中的一种或多种。
在一些具体实施方式中，所述脱模剂选自硬脂酸锌和/或硬脂酸。
在一些具体实施方式中，所述增稠剂选自氧化镁、氢氧化镁和氧化钙中的一种或多种，优选为氧化镁。
在一些具体实施方式中，所述低收缩剂选自聚苯乙烯和/或聚醋酸乙烯酯，更优选为聚苯乙烯。
在一些具体实施方式中，所述抗氧化剂选自对苯二胺、二芳基仲胺和2,5,二叔丁基对苯二酚中的一种或多种。
在一些具体实施方式中，所述偶联剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和锆类偶联剂中的一种或多种，优选为硅烷偶联剂。
在一些具体实施方式中，按质量份计，所述第一树脂层或第二树脂层中含有树脂基体100份、纤维20～60份、填料10～400份、脱模剂2～6份、增稠剂2～6份、固化剂0.5～2份、低收缩剂2～15份、抗氧剂和/或防老化剂1～3份、和偶联剂0～5份。
发明人意外地发现，现有的片状模塑料中填料与基体呈一体化，填料基本均匀地分布在基体内，若希望通过添加功能性填料的方式获得屏蔽效果优良的片状模塑料，需要在基体内不断增加填料含量至达到一定的分布密度，但一方面，在整体均质的片状模塑料中，理论上要达到良好的屏蔽效果所需的填料含量本身就极大；另一方面，片状模塑料本身的体积电阻率高，并会随着填料的添加进一步改变，使得所需填料的含量在理论的基础上还需要进一步增大，或无法仅通过填料的添加达到屏蔽效果；此外，其导电和导磁能力都与功能填料的体积含量相关，会使这两种能力出现此消彼长的现象，即导电好的材料导磁能力差，反之亦然，难以获得综合屏蔽效能优异的产品；此外，填料的不断加入还会显著影响材料的其他性能，如力学性能、化学性能、加工性能或其他电性能等，使其不具有实用性。
在本发明的片状模塑料中，第一树脂层内的导电填料含量较低，其在第一树脂基体内形成导电网络可反射一定量电磁波，使导电材料或导磁材料在该层损耗一部分电磁波，减小透过的电磁波能量，防止第二树脂层吸收饱和；纤维可增加力学强度等并进一步强化电磁波的吸收和反射；第二树脂层含有更多量的导磁填料，并可少量含有或不含导电填料，其产生的较大的磁导率能够更有效屏蔽低频磁场波并造成较大的电磁波损耗。
此外，不同部分间还具有协同作用，包括不同部分间的整体协同，如含有较多导电导磁填料的部分与含有较少导电导磁填料的部分及它们与纤维之间的多个界面可增加电磁波在材料内部的多重反射，延长电磁波在材料内部的传播路径，增加电磁波的损耗，增强电磁隔离等，第一树脂层与第二树脂层间存在一定的界面相互渗透，一方面可提高界面间结合强度，另一方面可对第二树脂层的吸收能力产生新的提升，也包括不同部分内部结构间的协同，如在含有导电导磁填料的树脂层内部，电导率高的部分对高频电磁波可形成反向涡流电从而反射高频电磁波，而磁导率高的部分可对低频电磁波中的磁场部分分路引流，阻碍能量传递，同时产生磁损耗，导电部分与导磁部分阻抗不匹配，可使电磁波在传输过程中被多重反射吸收，从而进一步提高电磁屏蔽效能。
本发明进一步提供了含上述任一种片状模塑料的组合物。
本发明进一步提供了含有上述任一种片状模塑料的组合物。
在一些具体实施方式中，所述组合物包括所述片状模塑料及表面覆盖层，所述表面覆盖层选自金属网、碳纸和石墨烯毡中的一种或多种。
发明人意外地发现，上述组合物中，表面覆盖层可与中间的片状模塑料反复反射形成谐振腔，将电磁波在层间的停留时间延长并增加损耗，可进一步提高产品的电磁屏蔽能力，在相同的电磁屏蔽效果下可进一步降低炭黑等导电填料的用量。
如在100体积份的本发明所述SMC中，导电填料的用量可为13-19vol％，若将其加工为上述组合物，在相同的电磁屏蔽效果下，组合物中SMC的用量可仅为50体积份，在维持导电填料13-19vol％的占比的情况下，即可直接减少填料的实际用量50％。
本发明进一步提供了上述任一种片状模塑料或其组合物的制备方法，包括：
(1)获得第一树脂层和第二树脂层的糊状混合物，并将其分别铺展呈膜状；
(2)将所得的第一树脂层膜、第二树脂层膜及位于两者之间的纤维叠加、压制，得到基础片材；
(3)将所述基础片材进行加温加压固化，得到所述片状模塑料。
在一些具体实施方式中，所述步骤(3)为：
将所述基础片材与所述表面覆盖层一并加温压制至基础片材固化，得到所述片状模塑料的组合物。
本发明进一步提供了上述任一种片状模塑料或其组合物的应用方法，为将其作为电磁屏蔽材料进行应用。
本发明具备以下有益效果：
本发明以易于分散的导电导磁粉体填料为主要功能填料，以SMC片状模塑料的成型为支撑，获得了填料选择性分布的、具有不同性能结构部分且存在相互渗透界面的功能型片状模塑料，该SMC中填料的选择性分布可在材料机械性能好，功能性填料特别是导电填料的填充量较少，具有较高绝缘性的情况下，实现材料的高电磁屏蔽效能。
在一些具体实施方式中，通过SMC材料内部不同特性部分、它们之间的界面及其与其他组成部分的协同，能够解决由单一损耗形式产生的屏蔽效能窄的问题，进一步提高电磁屏蔽效果。
通过本发明的制备方法工艺简单可连续，获得的SMC具备良好的抗腐蚀能力、抗振性、绝缘性以及批量生产的速度优势，可适应和满足市场对于电子设备、移动机房及信号箱体等大量使用需求的场所，为替代传统的电磁屏蔽制品提供了可行的途径。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明进行详细描述，但需要理解的是，所述实施例仅用于对本发明进行示例性的描述，而并不能对本发明的保护范围构成任何限制。所有包含在本发明的发明宗旨范围内的合理的变换和组合均落入本发明的保护范围。
选择如下的实施方式完成实施例：
S1树脂糊制备
按质量份，并根据第一树脂层及第二树脂层的不同要求，分别将树脂基体100份、填料10～400份、脱模剂2～6份、增稠剂2～6份、固化剂0.5～2份、低收缩剂2～15份、防老化剂1～3份和偶联剂0～5份混合得到第一树脂糊和第二树脂糊：
S2基础片材制备
将第一树脂糊和第二树脂糊搅拌混合均匀后，倒入SMC片材机，制得SMC基础片材，具体的，可包括：
(1)将两种树脂糊搅拌均匀，其分别对应片状模塑料的低吸收层和高吸收层(即第一树脂层和第二树脂层)；
(2)将两种树脂糊分别倒入到SMC片材机的上下树脂收集槽中，在刮刀作用下分别均匀铺在上、下PE膜上；
(3)切割器将连续纤维切割成5～50mm长，或使用纤维毡，纤维含量20～60份；
(4)将切割后的纤维和/或纤维毡铺在下树脂糊膜上，再将上树脂糊膜盖上，两层膜叠加并辊压，使纤维浸润；
(5)牵引收卷；
(6)将收卷后的材料30℃熟化24h，得到基础片材；
S3片状模塑料成型
称取一定质量熟化的基础片材，放入模压机，加温加压固化，得到所述片状模塑料。
实施例1
通过以下过程制备复合SMC型电磁屏蔽材料：
(1)制备树脂糊，包括：
制备树脂糊A：
按质量份计，将9508间苯型不饱和聚酯树脂100份、氢氧化铝80份、平均粒径为200μm的四针状氧化锌晶须10份、平均粒径为10μm的铁硅铝合金粉40份、脱模剂硬脂酸锌3份、增稠剂氧化镁3份、固化剂(2-乙基己)基过氧化叔丁酯1份、低收缩剂聚苯乙烯8份、抗氧剂2,5,二叔丁基对苯二酚2份、KH550硅烷偶联剂2份混合形成树脂糊A；
制备树脂糊B：
按质量份计，将9508间苯型不饱和聚酯树脂100份、平均粒径为2μm的羰基铁400份、脱模剂硬脂酸锌3份、增稠剂氧化镁3份、固化剂(2-乙基己)基过氧化叔丁酯1份、低收缩剂聚苯乙烯8份、抗氧剂2,5,二叔丁基对苯二酚2份、KH550硅烷偶联剂2份混合形成树脂糊B；
(2)制备SMC片材，包括：
将树脂糊A及树脂糊B分别搅拌均匀；
将两种树脂糊分别倒入SMC片材机的上下树脂收集槽中，在刮刀作用下均匀铺在膜上；
通过切割器将连续的混合纤维切割成20mm长，纤维为40质量份、包括质量比为1:1的碳纤维和玻璃纤维；
其后进行两层膜叠加并辊压，使纤维浸润；
牵引收卷；
30℃熟化24h，得到SMC片材。
(3)制备复合电磁屏蔽材料：
将熟化后SMC片材放入模压机，加温130℃加压10MPa固化4min，得到所述复合电磁屏蔽材料厚度为4mm左右，密度为2.5g/cm3。
实施例2
通过与实施例1相同的过程制备复合SMC型电磁屏蔽材料，其中：
树脂糊A含有将9508间苯型不饱和聚酯树脂100份、第二填料90份、脱模剂硬脂酸锌3份、增稠剂氧化镁3份、固化剂(2-乙基己)基过氧化叔丁酯1份、低收缩剂聚苯乙烯10份、防老化剂对苯二胺0.5份和KH560硅烷偶联剂2份；
树脂糊B含有9508间苯型不饱和聚酯树脂100份、第一填料300份、脱模剂硬脂酸锌3份、增稠剂氧化镁3份、固化剂(2-乙基己)基过氧化叔丁酯1份、低收缩剂聚苯乙烯10份、防老化剂对苯二胺0.5份和KH560硅烷偶联剂2份；
纤维为30份，切割成20mm长，选择碳纤维；
第一填料为羰基铁粉，填料粒径为2μm；
第二填料为氢氧化铝50份、导电炭黑5份和铁硅铝合金粉35份；
导电炭黑粒径为45μm；
铁硅铝合金粉粒径为10μm。
所得产品厚度为4mm左右，密度为2.3g/cm3。
实施例3
通过与实施例1类似的过程制备复合SMC型电磁屏蔽材料，区别仅在于步骤(3)中熟化后的SMC片材在压制过程中，表层加入紫铜网进行共固化。
其中：
树脂糊A含有9508间苯型不饱和聚酯树脂100份、第二填料90份、脱模剂硬脂酸3份、增稠剂氧化镁4份、固化剂(2-乙基己)基过氧化叔丁酯1份、低收缩剂聚苯乙烯8份、抗氧剂二芳基仲胺1份和KH550硅烷偶联剂2份；
树脂糊B含有9508间苯型不饱和聚酯树脂100份、第一填料320份、脱模剂硬脂酸3份、增稠剂氧化镁4份、固化剂(2-乙基己)基过氧化叔丁酯1份、低收缩剂聚苯乙烯8份、抗氧剂二芳基仲胺1份和KH550硅烷偶联剂2份；
纤维为30份，选择质量比为1:1的碳纤维与玻璃纤维的混合纤维毡；
第一填料为四针状氧化锌晶须80份和粒径2μm的羰基铁粉240份；
第二填料为氢氧化铝50份、粒径为200μm的四针状氧化锌晶须10份和粒径为10μm的铁氧体粉料30份；
所得产品厚度为4mm左右，密度为2.5g/cm3。
实施例4
通过与实施例1相同的过程制备复合SMC型电磁屏蔽材料
其中：
树脂糊A含有9508间苯型不饱和聚酯树脂100份、第二填料90份、脱模剂硬脂酸3份、增稠剂氧化镁4份、固化剂(2-乙基己)基过氧化叔丁酯1份、低收缩剂聚苯乙烯8份、抗氧剂二芳基仲胺1份和KH550硅烷偶联剂2份；
树脂糊B含有9508间苯型不饱和聚酯树脂100份、第一填料400份、脱模剂硬脂酸3份、增稠剂氧化镁4份、固化剂(2-乙基己)基过氧化叔丁酯1份、低收缩剂聚苯乙烯8份、抗氧剂二芳基仲胺1份和KH550硅烷偶联剂2份；
纤维为30份，切割成20mm长，选择碳纤维；
第一填料为四针状氧化锌晶须100份和粒径2μm的羰基铁粉300份；
第二填料为氢氧化铝50份、粒径为10μm的镍粉40份；
所得产品厚度为4mm左右，密度为2.6g/cm3。
实施例5
通过与实施例1相同的过程制备复合SMC型电磁屏蔽材料
其中：
树脂糊A含有9508间苯型不饱和聚酯树脂100份、第二填料100份、脱模剂硬脂酸3份、增稠剂氧化镁3份、固化剂(2-乙基己)基过氧化叔丁酯1份、低收缩剂聚苯乙烯8份、抗氧剂2,5,二叔丁基对苯二酚和KH550硅烷偶联剂2份；
树脂糊B含有9508间苯型不饱和聚酯树脂100份、第一填料200份、脱模剂硬脂酸3份、增稠剂氧化镁4份、固化剂(2-乙基己)基过氧化叔丁酯1份、低收缩剂聚苯乙烯8份、抗氧剂2,5,二叔丁基对苯二酚和KH550硅烷偶联剂2份；
纤维为40份，切割成20mm长，选择碳纤维与玻璃纤维1:1；
第一填料为粒径2μm的羰基铁粉200份；
第二填料为氢氧化铝60份、粒径为200μm的四针状氧化锌晶须10份、平均粒径为10μm的铁硅铝合金粉30份；
所得产品厚度为4mm左右，密度为2.2g/cm3。
实施例6
通过与实施例1相同的过程制备复合SMC型电磁屏蔽材料
其中：
树脂糊A含有9508间苯型不饱和聚酯树脂100份、第二填料100份、脱模剂硬脂酸3份、增稠剂氧化镁3份、固化剂(2-乙基己)基过氧化叔丁酯1份、低收缩剂聚苯乙烯8份、抗氧剂2,5,二叔丁基对苯二酚和KH550硅烷偶联剂2份；
树脂糊B含有9508间苯型不饱和聚酯树脂100份、第一填料200份、脱模剂硬脂酸3份、增稠剂氧化镁4份、固化剂(2-乙基己)基过氧化叔丁酯1份、低收缩剂聚苯乙烯8份、抗氧剂2,5,二叔丁基对苯二酚和KH550硅烷偶联剂2份；
纤维为50份，20mm长的镀镍玻璃纤维；
第一填料为粒径2μm的羰基铁粉200份；
第二填料为氢氧化铝60份、粒径为200μm的四针状氧化锌晶须10份、平均粒径为10μm的铁硅铝合金粉30份；
所得产品厚度为4mm左右，密度为2.4g/cm3。
对比例1
采用与实施例1相同的原料和类似的过程制备SMC电磁屏蔽复合材料，其中树脂糊A和B先混合得到均质混合物，将该均质混合物按一般SMC制备工艺与所述混合纤维复合并进行熟化、模压，得到对比复合材料，所得材料厚度为4mm左右，密度为2.5g/cm3。
对比例2
采用与实施例1相同的原料和类似的过程制备SMC电磁屏蔽复合材料，其中树脂糊A按实施例1中SMC制备工艺制备一种片状模塑料1，其厚度为3-4mm，树脂糊B按实施例1中SMC制备工艺制备一种片状模塑料2，其厚度为3-4mm。将片状模塑料1和2按实施例1程序进行熟化，将片状模塑料1和2叠加进行实施例1中固化程序模压，得到对比复合材料2，其厚度为5-7.5mm，密度为2.5g/cm3。
对实施例1-6及对比例1-2的产品进行测试，其中弯曲强度采用GB/T
1449-2005，冲击强度采用GB/T 1451-2005，绝缘电阻采用GB/T 10064-2006，电磁屏蔽效能采用GB/T 30142-2013，结果如下表所示：
Figure GDA0002541594890000111
Figure GDA0002541594890000121
以上所述的具体描述，对发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (16)

1.一种片状模塑料，其特征在于：所述片状模塑料包括树脂层及分布于树脂层内的纤维，所述树脂层包括电导率和磁导率不同的第一树脂层及第二树脂层，所述第一树脂层含有第一树脂基体和第一填料，所述第二树脂层含有第二树脂基体和第二填料，所述第一填料的质量不超过所述第一树脂基体质量的150％，所述第二填料的质量不超过所述第二树脂基体质量的500％，且所述第一填料中含有体积不超过所述第一树脂层体积的30％的导电填料及质量不超过所述第一树脂基体质量的100％的导磁填料，所述第二填料中含有质量不少于所述第二树脂基体质量的100％的导磁填料和所述导电填料；所述第一树脂基体和/或第二树脂基体选自间苯型不饱和聚酯树脂；所述导电填料选自粒径为10nm-400μm的氧化锌晶须、导电炭黑和碳纳米管中的一种或多种，所述导磁填料选自粒径为5nm-30μm的铁硅铝合金粉、羰基铁粉、铁镍合金粉、铁氧体粉和镍粉中的一种或多种，所述第一填料中的导电填料与所述第二填料中导电填料的质量之比为1-10:10-100，所述第一填料中导磁填料与所述第二填料中导磁填料的质量之比为10-50:50-400。
2.根据权利要求1所述的片状模塑料，其特征在于：所述纤维选自短切纤维。
3.根据权利要求2所述的片状模塑料，其特征在于：所述短切纤维选自玻璃纤维、镀金属玻璃纤维、碳纤维和金属纤维及它们的聚集体中的一种或多种。
4.根据权利要求2所述的片状模塑料，其特征在于：所述短切纤维的长度为5-50mm。
5.根据权利要求1所述的片状模塑料，其特征在于：所述第一填料还包括钙的氧化物和/或铝的氧化物。
6.根据权利要求5所述的片状模塑料，其特征在于：所述钙的氧化物选自碳酸钙，和/或所述铝的氧化物选自氢氧化铝。
7.根据权利要求5所述的片状模塑料，其特征在于：所述钙的氧化物和/或铝的氧化物与第一填料中所述导电填料的质量之比为30-100:1-10。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的片状模塑料，其特征在于：所述第一树脂层和/或第二树脂层还包括固化剂与助剂。
9.根据权利要求8所述的片状模塑料，其特征在于：所述固化剂的质量为所述树脂基体质量的0.5-2％。
10.根据权利要求8所述的片状模塑料，其特征在于：所述助剂选自脱模剂、增稠剂、低收缩剂、抗氧化剂、防老化剂和偶联剂中的一种或多种.
11.根据权利要求10所述的片状模塑料，其特征在于：所述脱模剂选自硬脂酸锌和/或硬脂酸；所述增稠剂选自氧化镁、氢氧化镁和氧化钙中的一种或多种；所述低收缩剂选自聚苯乙烯和/或聚醋酸乙烯酯；所述抗氧化剂选自对苯二胺、二芳基仲胺和2,5,二叔丁基对苯二酚中的一种或多种；所述偶联剂选自硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和锆类偶联剂中的一种或多种。
12.含有权利要求1-10中任一项所述的片状模塑料的组合物。
13.根据权利要求12所述的组合物，其特征在于：所述组合物包括所述片状模塑料及表面覆盖层，所述表面覆盖层选自金属网、碳纸和石墨烯毡中的一种或多种。
14.权利要求1-11中任一项所述的片状模塑料或权利要求12或13所述的片状模塑料的组合物的制备方法，其包括：
(1)获得第一树脂层和第二树脂层的糊状混合物，并将其分别铺展呈膜状；
(2)将所得的第一树脂层膜、第二树脂层膜及位于两者之间的纤维叠加、压制，得到基础片材；
(3)将所述基础片材进行加温加压固化，得到所述片状模塑料。
15.根据权利要求14所述的制备方法，其特征在于：其中，步骤(3)还包括：将所述基础片材与表面覆盖层一并加温压制至基础片材固化，得到所述片状模塑料的组合物。
16.权利要求1-11中任一项所述的片状模塑料或权利要求12或13所述的片状模塑料的组合物作为电磁屏蔽材料的应用。
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