CN111560637A - 晶圆电镀设备 - Google Patents
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- 238000009713 electroplating Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 114
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 49
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 46
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 10
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 abstract description 12
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 119
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000009828 non-uniform distribution Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/12—Semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/10—Agitating of electrolytes; Moving of racks
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
本发明提供一种晶圆电镀设备。该晶圆电镀设备包括:电镀液槽,所述电镀液槽设置有搅拌装置,用于搅拌电镀液;盖子,所述盖子盖接在所述电镀液槽上;晶圆,所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上;和第一驱动机构,所述第一驱动机构与所述晶圆传动连接,用于驱动所述晶圆周向旋转。本发明提供的晶圆电镀设备中,电镀过程中,搅拌装置可搅拌电镀液槽中的电镀液,电镀液分布均匀,第一驱动机构可驱动晶圆旋转,金属离子可更均匀地电镀在晶圆表面,避免由于电势线不均匀分布导致金属离子不均匀电镀在晶圆表面,使用方便,电镀效果好。
Description
技术领域
本发明涉及一种晶圆电镀设备。
背景技术
有些集成电路零部件生产过程中需要电镀,而且对电镀的精度要求非常高。现有技术中的晶圆电镀设备,电镀液及的电势线分布不均匀,其分布差异较大,导致电镀效果差,金属离子不能均匀电镀在晶圆表面。
发明内容
本发明的第一个目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种晶圆电镀设备。
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案实现:
根据本发明的第一方面,提供了一种晶圆电镀设备。该晶圆电镀设备包括:
电镀液槽,所述电镀液槽设置有搅拌装置,用于搅拌电镀液;
盖子,所述盖子盖接在所述电镀液槽上;
晶圆,所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上;和
第一驱动机构,所述第一驱动机构与所述晶圆传动连接,用于驱动所述晶圆周向旋转。
可选地,所述盖子包括晶圆夹持件,所述第一驱动机构包括第一传动轴;
所述晶圆周向固定在所述晶圆夹持件上,所述晶圆夹持件周向固定在所述第一传动轴上;
所述第一驱动机构与所述第一传动轴传动连接,用于带动所述第一传动轴旋转,从而带动所述晶圆夹持机构和所述晶圆旋转。
可选地,所述盖子还包括安装座,所述安装座可盖接在所述电镀液槽上;所述第一驱动机构安装在所述安装座上。
可选地,所述第一驱动机构包括第一旋转电机、第一主动轮和第一从动轮;
所述第一旋转电机的第一输出轴周向固定在所述第一主动轮上,用于带动所述第一主动轮旋转;
所述第一主动轮通过传动带带动所述第一从动轮旋转;
所述第一从动轮周向固定在所述第一传动轴上,用于带动所述第一传动轴旋转。
可选地,所述晶圆夹持件上设置有晶圆容置槽,所述晶圆固定安装在所述晶圆容置槽中。
可选地,所述搅拌装置包括:
第三驱动机构;和
可转动的承载装置;所述可转动的承载装置上安装有搅拌件;
其中,所述第三驱动机构与所述承载装置传动连接。
可选地,所述搅拌件包括第一搅拌件,所述第一搅拌件可转动地安装在所述承载装置上;
所述搅拌装置还包括第四驱动机构,所述第四驱动机构与所述第一搅拌件传动连接。
可选地,所述第四驱动机构为内齿轮;所述内齿轮通过偶数个行星齿轮与所述第一搅拌件传动连接。
可选地,所述内齿轮与所述第二行星齿轮相啮合,所述第二行星齿轮与第一行星齿轮与相啮合;
所述承载装置上固定设置有第一安装架;
所述第一安装架上安装有可转动的第一行星齿轮轴,所述第一行星齿轮及所述第一搅拌件安装于所述第一行星齿轮轴上;
所述第一安装架上安装有第二行星齿轮轴,所述第二行星齿轮可转动地安装于所述第二行星齿轮轴上。
可选地,所述搅拌件还包括第二搅拌件,所述内齿轮分别驱动所述第一搅拌件和所述第二搅拌件自转。
可选地,所述内齿轮通过奇数个行星齿轮与所述第二搅拌件传动连接。
可选地,所述承载装置上固定设置有第二安装架;
所述第二安装架上安装有可转动的第三行星齿轮轴;所述第三行星齿轮及所述第二搅拌件安装于第三行星齿轮轴上;
所述第二安装架上安装有第四行星齿轮轴;所述第四行星齿轮可转动地安装于所述第四行星齿轮轴上;
所述第二安装架上安装有第五行星齿轮轴;所述第五行星齿可转动地安装于所述第五行星齿轮轴上。
可选地,所述承载装置具有一中空部,所述第一安装架与所述第二安装架设置于中空部;第一安装架与第二安装架相向延伸。
可选地,所述承载装置为外齿轮;所述第三驱动机构的第三输出轴上安装有主动齿轮;
所述主动齿轮与中间齿轮相啮合,所述中间齿轮与所述承载装置的外齿轮相啮合;或者,所述主动齿轮直接与所述承载装置相啮合。
可选地,所述第一驱动机构还与所述搅拌件传动连接;
所述第一驱动机构驱动所述晶圆周向旋转,并带动所述搅拌件周向旋转。
与现有技术相比,本发明提供的晶圆电镀设备中,电镀过程中,搅拌装置可搅拌电镀液槽中的电镀液,电镀液分布均匀,第一驱动机构可驱动晶圆旋转,金属离子可更均匀地电镀在晶圆表面,避免由于电势线不均匀分布导致金属离子不均匀电镀在晶圆表面,使用方便,电镀效果好。
附图说明
图1为本发明一种实施例提供的晶圆电镀设备的结构示意图。
图2为图1中的盖子的结构示意图。
图3为图2的仰视图。
图4为沿图3中A-A方向的剖视图。
图5为图2盖子除去部分安装座后的结构示意图。
图6为图1中的搅拌装置的局部结构示意图。
图7为图6去除壳体后的示意图。
图8为图7另一视角的示意图。
图9为图8的俯视图。
图10为图8中的承载装置的结构示意图。
图11为图1中的电镀液槽的结构示意图。
图12为图11的俯视图。
图13为沿图12中B-B方向的剖视图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明进行详细的描述:
根据是发明的一种实施例,提供了一种晶圆电镀设备。如图1所示,晶圆电镀设备包括电镀液槽、盖子7和晶圆78。电镀液槽的槽壁为绝缘材质,电镀液槽用于容纳电镀液。电镀液槽的底部设置有导电材质,为阳极。例如,阳极可以是阳极网状结构。
盖子7可盖接在电镀液槽上。例如盖子7可转动地安装在电镀槽上。盖子7为绝缘材质。晶圆78可旋转地安装在盖子7上。晶圆78为导电材质,为阴极。盖子7包括第一驱动机构。第一驱动机构与晶圆78传动连接,用于带动晶圆78旋转。
电镀液槽设置有搅拌装置,用于搅拌电镀液槽中的电镀液。搅拌装置为绝缘材质。
当盖子7盖接在电镀液槽上时,阳极与阴极晶圆78相对间隔设置。当晶圆电镀设备接入电源时,晶圆电镀设备的阳极与阴极晶圆78产生电势差,电镀液槽中电镀液的金属离子可游至晶圆78,可将可将金属电镀在晶圆78上。
本实施例的电镀过程中,搅拌装置可搅拌电镀液槽中的电镀液,电镀液分布均匀,第一驱动机构可驱动晶圆78旋转,金属离子可更均匀地电镀在晶圆78表面,避免由于电势线不均匀分布导致金属离子不均匀电镀在晶圆78表面,使用方便,电镀效果好。
晶圆78安装在盖子7上的结构可根据需要选择设置。本实施例中,如图2至图4所示,盖子7可包括晶圆夹持件72,用于固定晶圆78。晶圆夹持件72为绝缘材质。晶圆78固定安装在晶圆夹持件72上。晶圆78相对于晶圆夹持件72周向固定。更优选地,晶圆夹持件72上可设置有晶圆容置槽,晶圆78固定安装在晶圆容置槽中。晶圆78与晶圆夹持件72可同步周向转动。
盖子7还可包括安装座70。安装座70为绝缘材质。安装座70盖接在电镀液槽上。安装座70可拆卸地安装在电镀液槽上,例如安装座70可转动连接在电镀液槽上。第一驱动机构安装在安装座70上。
如图2至图5所示,第一驱动机构可包括第一传动轴89。第一传动轴89为绝缘材质。晶圆夹持件72周向固定在第一传动轴89上。第一驱动机构能带动第一传动轴89旋转,从而带动晶圆夹持机构旋转。如此,晶圆夹持件72可旋转地安装在盖子7的安装座70上。
第一驱动机构包括第一旋转电机80、第一主动轮82、第一从动轮83。例如旋转电机的壳体可固定安装在安装座70上。第一旋转电机80的第一输出轴81周向固定在第一主动轮82上,用于带动第一主动轮82旋转。例如,第一主动轮82与第一输出轴81可同轴固定。第一主动轮82通过传动带84带动第一从动轮83旋转。例如,第一主动轮82可与传动带84相啮合,第一从动轮83可与传动带84相啮合。第一从动轮83周向固定在第一传动轴89上,用于带动第一传动轴89旋转。例如,第一传动轴89可与第一从动轮83同轴固定。
当第一驱动机构工作时可驱动第一输出轴81和第一主动轮82旋转,从而第一主动轮82通过传动带84带动第一从动轮83旋转,进而带动第一传动轴89、晶圆夹持机构及晶圆78同步旋转。
盖子7还可以包括第二驱动机构。晶圆78固定安装在晶圆夹持件72上,晶圆78可相对于晶圆夹持件72轴向固定。第二驱动机构与晶圆夹持件72传动连接,用于驱动晶圆夹持件72及其上的晶圆78沿轴向往复移动。
第二驱动机构可带动阴极晶圆78沿轴向移动,可实现调节阴极晶圆78的位置,可根据需要调节阳极与阴极晶圆78之间的距离,从而调节阳极与阴极晶圆78之间的电势差,可获得较佳的电镀效果,电镀精度高。
第二驱动机构与晶圆夹持件72的传动连接结构可根据需要设置,只要使第二驱动机构能驱动晶圆夹持件72沿轴向移动即可。本实施例中,如图2至图5所示,晶圆夹持件72可轴向固定在第一传动轴89上。第二驱动机构可与第一传动轴89传动连接,用于带动第一传动轴89沿轴向移动,从而带动晶圆夹持件72及晶圆78沿轴向移动。
第二驱动机构可包括第二旋转电机90、第二主动轮92、第二从动轮94和轴承座95。第二从动轮94轴向固定在安装座70上。更优选地,安装座70上可设置有轴向固定件74,轴向固定件74上设置有两个轴向间隔设置的阻挡件740;第二从动轮94轴向固定在两个阻挡件740之间。
轴承座95周向固定在安装座70上。轴承座95套设在第一传动轴89上,且轴承座95与第一传动轴89之间设置有轴承98,如此第一传动轴89可相对于轴承座95周向旋转。轴承座95相对于第一传动轴89轴向固定,可同步轴向移动。
第二旋转电机90的第二输出轴91周向固定在第二主动轮92上,第二旋转电机90的第二输出轴91可带动第二主动轮92旋转。例如,第二输出轴91与第二主动轮92可同轴固定。
第二主动轮92与第二从动轮94相啮合,用于带动第二从动轮94旋转。第二主动轮92和第二从动轮94可均设置为齿轮结构,为两齿轮之间的相互啮合,第二从动轮94设置有内螺纹,轴承座95设置有外螺纹。第二从动轮94的内螺纹套设在轴承座95上的外螺纹。由于第二从动轮94相对于安装座70轴向固定。轴承座95相对于安装座70周向固定,当通过第二从动轮94的内螺纹与轴承座95的外螺纹的配合作用时,轴承座95仅被允许沿轴向移动。当第二主动轮92带动第二从动轮94转动时,通过第二从动轮94的内螺纹与轴承座95的外螺纹的配合作用,可使轴承座95沿轴向移动。
第二旋转电机90可安装在安装座70上。例如,第二旋转电机90的壳体可固定安装在安装座70上。
如图5所示,轴承座95上可固定连接有顶固定板96。顶固定板96上设置有第一导向件97。安装座70上设置有第二导向件76。第二导向件76与第一导向件97的形状可相匹配地设置。第二导向件76与第一导向件97相配合以实现导向作用,从而限定轴承座95沿轴向移动。
进一步地,第一导向件97的数量可设置有至少有两个。第二导向件76的数量与第一导向件97的数量相等,且分别对应。第二导向件76与对应第一导向件97相配合,从而周向固定轴承座95。如此,轴向座被周向固定,当第二主动轮92带动第二从动轮94转动时,第二从动轮94的内螺纹与轴承座95的外螺纹相互配合作用时,轴承座95由于被周向固定从而不能旋转,轴承座95仅能沿轴向移动。
例如,第一导向件97可设置为导向柱,第二导向件76为导向孔;导向柱插设至导向孔中。又例如,第一导向件97可设置为导向孔,第二导向件76设置为导向柱;导向柱插设至导向孔中。
需要说明的是,轴向座也可通过其他方式被周向固定,本申请并不对其进行唯一限定。
当第二驱动机构工作时,第二旋转电机90的第二输出轴91带动第二主动轮92旋转,第二主动轮92带动第二从动轮94旋转,第二从动轮94通过螺纹配合作用套设带动轴承座95和第一传动轴89沿轴向移动,进而带动晶圆夹持件72沿轴向移动。
如图6至图9所示,搅拌装置可包括壳体3、第三驱动机构1和可转动的承载装置4。壳体3设置有凹槽31。壳体3为绝缘材质。第三驱动机构1包括第三输出轴11。第三驱动机构1的第三输出轴11上安装有主动齿轮20。主动齿轮20为外齿轮。主动齿轮20设置于凹槽31内。例如,第三输出轴11与主动齿轮20可同轴设置,以同步转动。
承载装置4设置于凹槽31内。承载装置4为绝缘材质。承载装置4上安装有搅拌件。搅拌件为绝缘材质。承载装置4为外齿轮。主动齿轮20与中间齿轮22相啮合,中间齿轮22与承载装置4的外齿轮相啮合。第三驱动机构1通过第三输出轴11可带动承载装置4及其上的搅拌件转动,从而实现搅拌件的公转。此外,在其他实施例中,承载装置4也可直接与主动齿轮20相啮合。
搅拌件安装在承载装置4上的具体结构可根据需要设置。本实施例中,承载装置4上固定设置有安装架。搅拌件可旋转地在安装架上。第三驱动机构驱动承载装置4转动,从而带动搅拌件公转,并且带动搅拌件自转。
具体地,如图9所示,承载装置4中部为中空结构。承载装置4上设置有第一安装架41和第二安装架42。第一安装架41和第二安装架42均为绝缘材质。第一安装架41与第二安装架42在承载装置4的中空部相向延伸。
搅拌件可包括第一搅拌件66。搅拌装置还包括驱动第一搅拌件66旋转的第四驱动机构。第四驱动机构与第一搅拌件66传动连接,用于驱动第一搅拌件66自转。
如图所示的示例中,第四驱动机构可设置为内齿轮5。第一安装架41上安装有可转动的第一行星齿轮轴611。第一行星齿轮轴611上套设安装有第一行星齿轮61和第一搅拌件66。第一行星齿轮轴611和第一行星齿轮61均为绝缘材质。第一行星齿轮61和第一搅拌件66可实现同步转动。例如第一行星齿轮61和第一搅拌件66可同轴设置。
第一安装架41上设置有第二行星齿轮轴621。第二行星齿轮轴621上安装有可转动的第二行星齿轮62。第二行星齿轮轴621和第二行星齿轮62均为绝缘材质。第一行星齿轮61与第二行星齿轮62均为外齿轮,且第一行星齿轮61与第二行星齿轮62相互啮合。第二行星齿轮62与内齿轮5相啮合。承载装置4的内齿轮5可通过第二行星齿轮62带动第一行星齿轮轴611及第一搅拌件66自转。
搅拌件还可包括第一搅拌件68。第二安装架42上安装有可转动的第三行星齿轮轴631。第二安装架42上还设置有第四行星齿轮轴641及可第五行星齿轮轴651。第三行星齿轮轴631上套设安装有第三行星齿轮63和第一搅拌件68。第四行星齿轮轴641上套设安装有可转动的第四行星齿轮64。第五行星齿轮轴651上套设安装有可转动的第五行星齿轮65。第三行星齿轮63、第四行星齿轮64及第五行星齿轮65均为外齿轮。第三行星齿轮63、第四行星齿轮64及第五行星齿轮65依次啮合。第五行星齿轮65与内齿轮5啮合。承载装置4的内齿轮5可依次通过第五行星齿轮65、第四行星齿轮64带动第三行星齿轮63及第一搅拌件68自转。
内齿轮5设置于承载装置4上方并同时与第二行星齿轮62和第五行星齿轮65相啮合。内齿轮5设置于凹槽31内。例如,内齿轮5可设置在承载装置4中空结构的内周面上。
第三驱动机构1可设置为伺服电机。使用时,启动第三驱动机构1,其第三输出轴11驱动主动齿轮20旋转,并将驱动力传递至承载装置4,驱动承载装置4转动。驱动承载装置4带动第一搅拌件66及第一搅拌件68转动,实现公转。
驱动承载装置4同时带动第二行星齿轮62及第五行星齿轮65沿内齿轮5圆周方向移动。第二行星齿轮62及第五行星齿轮65沿内齿轮5圆周方向移动过程中,由于内齿轮5固定不动,第二行星齿轮62及第五行星齿轮65受到内齿轮5的内齿驱动而分别绕第二行星齿轮轴621和第五行星齿轮轴651转动。转动的第二行星齿轮62驱动第一行星齿轮61转动,带动第一行星齿轮轴611和第一搅拌件66自转。第一搅拌件66自转是以第一行星齿轮轴611为轴旋转。转动的第五行星齿轮65驱动第四行星齿轮64及第三行星齿轮63转动,进而带动第三行星齿轮轴631及第一搅拌件68自转。第一搅拌件68自转是以第三行星齿轮轴631为轴旋转。第三行星齿轮轴631、第三行星齿轮63、第四行星齿轮轴641、第四行星齿轮64、第五行星齿轮轴651、第五行星齿轮65均为绝缘材质。如此,利用一个主动的第四驱动机构,通过合理地设计传动装置,第一搅拌件66和第一搅拌件68自身可分别实现自转。
如图8所示的示例中,第一搅拌件66的转动方向与第一搅拌件68的转动方向相反设置。例如,当第三驱动机构1驱动承载装置4顺时针转动时,第一搅拌件66可被带动沿逆时针方向转动,第一搅拌件68可被带动沿顺时针方向转动。又例如,当第三驱动机构1驱动承载装置4逆时针转动时,第一搅拌件66可被带动沿顺时针方向转动,第一搅拌件68可被带动沿逆时针方向转动。
本实施例中的内齿轮5通过第二行星齿轮621和第一行星齿轮611共两个行星齿轮与第一搅拌件66传动连接。此外,内齿轮5可通过其他偶数个行星齿轮与第一搅拌件66传动连接。
本实施例中的内齿轮5通过第五行星齿轮65、第四行星齿轮64和第三行星齿轮63共三个行星齿轮与第一搅拌件68传动连接。此外,内齿轮5可通过其他奇数个行星齿轮与第一搅拌件68传动连接。
由于内齿轮5可通过其他偶数个行星齿轮与第一搅拌件66传动连接,内齿轮5可通过其他奇数个行星齿轮与第一搅拌件68传动连接,第一搅拌件66的转动方向与第一搅拌件68的转动方向总是相反。
此外,在其他一些实施例中,可以使用中空的同步带轮代替承载装置4。第三驱动机构1通过同步带驱动承载装置4转动。本实施例中,搅拌件可包括多个搅拌桨。其中每个搅拌桨可以是线性杆状结构,或者T字形结构,或者方体结构等。多个搅拌桨可在圆周方向上间隔排布。如图所示的示例中,第一搅拌件81及第二搅拌件82均包括四个大致呈方形结构的搅拌桨,四个搅拌桨整体大致呈十字形状排布。
此外,在其他一些示例中,搅拌件也可包括一个搅拌桨。其中每个搅拌桨可以是线性杆状结构,或者T字形结构,或者方体结构等。
此外,在其他一些示例中,搅拌件可包括一个或者多个叶轮。叶轮可设置为弧形或者直线形结构。当搅拌件包括多个叶轮时,多个叶轮可交叉分布,例如多个叶轮可设置成2片交叉的叶子或者3片交叉的叶子或者丁字形状的叶子等。
作为优选的实施例,晶圆78的旋转方向与承载装置4的转动方向相反设置,如此晶圆78的旋转方向与搅拌件的公转方向相反。晶圆78的旋转方向与至少一个搅拌件的自转方向可相反设置。此外,晶圆78的旋转方向与承载装置4的转动方向也可相同设置。
此外,在其他一些实施例中,第一驱动机构也可与搅拌件传动连接。第一驱动机构驱动晶圆78周向旋转,并带动搅拌件自转。如此,第一驱动机构可同时驱动晶圆78和搅拌件自转。本实施例中,如图10至图12所示,电镀槽液上可设置有喷头32。喷头32设置成用于向晶圆78表面喷水。喷头32为绝缘材质。例如,喷头32可设置成管结构。电镀液槽的内壁设置有收集槽30。
当喷头32向晶圆78表面喷水时,第一驱动机构驱动晶圆78旋转,使晶圆78表面的喷水甩出并收集在收集槽30中。
如此,通过设置喷头32和收集槽30,可清洗晶圆78表面,避免晶圆78表面带有不必要的杂质,晶圆78表面仅镀有所需的金属离子,晶圆78的电镀效果更佳。
如图12所示,收集槽30可设置有开口300。开口300与晶圆78在径向上位置相对。晶圆78在旋转时,其上的清水可被甩出至收集槽30中,避免晶圆78表面的喷水进入至电镀液槽中与电镀液混合,导致电镀液的稀释。
为使收集槽30能收集晶圆78旋转时甩出的水,收集槽30由开口300沿轴向朝电镀液槽内部延伸设置。如此,收集槽30能独立地收集晶圆78旋转时甩出的水,收集的水不会流出至与电镀液槽中的电镀液混合。
一种具体实施方式中,如图所示,当喷头32向晶圆78表面喷水时,第一驱动机构驱动晶圆78旋转,喷在晶圆78表面的水可沿圆周的切线方向甩出并收集在收集槽30中,避免落入电镀液槽中导致电镀液的稀释。
本实施例中,第二驱动机构可驱动晶圆夹持件72和晶圆78沿轴向移动,并能带动晶圆78从电镀位置沿轴向移动至清洗位置。
当第二驱动机构带动晶圆78轴向移动至电镀位置时,晶圆78浸在电镀液槽的电镀液中,可实现对晶圆78电镀。
当第二驱动机构带动晶圆78轴向移动至清洗位置时,晶圆78沿轴向移动至脱离电镀液槽的电镀液,此时晶圆78可位于电镀液的液面上方,可被喷头32喷水清洗。
本发明中,电镀过程中,搅拌装置可搅拌电镀液槽中的电镀液,电镀液分布均匀,第一驱动机构可驱动晶圆旋转,金属离子可更均匀地电镀在晶圆表面,避免由于电势线不均匀分布导致金属离子不均匀电镀在晶圆表面,使用方便,电镀效果好。
第二驱动机构可带动阴极晶圆沿轴向移动,可实现调节阴极晶圆的位置,可根据需要调节阳极与阴极晶圆之间的距离,从而调节阳极与阴极晶圆之间的电势差,可获得较佳的电镀效果,电镀精度高。
通过设置喷头和收集槽,可清洗晶圆表面,避免晶圆表面带有不必要的杂质,晶圆表面仅镀有所需的金属离子,晶圆的电镀效果更佳。
本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明,并不构成对权利要求范围的限制,本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代,均在本发明保护范围内。
Claims (15)
1.晶圆电镀设备,其特征在于,包括:
电镀液槽,所述电镀液槽设置有搅拌装置,用于搅拌电镀液;
盖子,所述盖子盖接在所述电镀液槽上;
晶圆,所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上;和
第一驱动机构,所述第一驱动机构与所述晶圆传动连接,用于驱动所述晶圆周向旋转。
2.根据权利要求1所述的晶圆电镀设备,其特征在于:
所述盖子包括晶圆夹持件,所述第一驱动机构包括第一传动轴;
所述晶圆周向固定在所述晶圆夹持件上,所述晶圆夹持件周向固定在所述第一传动轴上;
所述第一驱动机构与所述第一传动轴传动连接,用于带动所述第一传动轴旋转,从而带动所述晶圆夹持机构和所述晶圆旋转。
3.根据权利要求2所述的晶圆电镀设备,其特征在于:
所述盖子还包括安装座,所述安装座可盖接在所述电镀液槽上;所述第一驱动机构安装在所述安装座上。
4.根据权利要求2所述的晶圆电镀设备,其特征在于:
所述第一驱动机构包括第一旋转电机、第一主动轮和第一从动轮;
所述第一旋转电机的第一输出轴周向固定在所述第一主动轮上,用于带动所述第一主动轮旋转;
所述第一主动轮通过传动带带动所述第一从动轮旋转;
所述第一从动轮周向固定在所述第一传动轴上,用于带动所述第一传动轴旋转。
5.根据权利要求2所述的晶圆电镀设备,其特征在于:
所述晶圆夹持件上设置有晶圆容置槽,所述晶圆固定安装在所述晶圆容置槽中。
6.根据权利要求1所述的晶圆电镀设备,其特征在于,所述搅拌装置包括:第三驱动机构;和
可转动的承载装置;所述可转动的承载装置上安装有搅拌件;
其中,所述第三驱动机构与所述承载装置传动连接。
7.根据权利要求6所述的晶圆电镀设备,其特征在于:
所述搅拌件包括第一搅拌件,所述第一搅拌件可转动地安装在所述承载装置上;
所述搅拌装置还包括第四驱动机构,所述第四驱动机构与所述第一搅拌件传动连接。
8.根据权利要求7所述的晶圆电镀设备,其特征在于:
所述第四驱动机构为内齿轮;所述内齿轮通过偶数个行星齿轮与所述第一搅拌件传动连接。
9.根据权利要求8所述的晶圆电镀设备,其特征在于:
所述内齿轮与所述第二行星齿轮相啮合,所述第二行星齿轮与第一行星齿轮与相啮合;
所述承载装置上固定设置有第一安装架;
所述第一安装架上安装有可转动的第一行星齿轮轴,所述第一行星齿轮及所述第一搅拌件安装于所述第一行星齿轮轴上;
所述第一安装架上安装有第二行星齿轮轴,所述第二行星齿轮可转动地安装于所述第二行星齿轮轴上。
10.根据权利要求9所述的晶圆电镀设备,其特征在于:
所述搅拌件还包括第二搅拌件,所述内齿轮分别驱动所述第一搅拌件和所述第二搅拌件自转。
11.根据权利要求10所述的晶圆电镀设备,其特征在于:
所述内齿轮通过奇数个行星齿轮与所述第二搅拌件传动连接。
12.根据权利要求11所述的晶圆电镀设备,其特征在于:
所述承载装置上固定设置有第二安装架;
所述第二安装架上安装有可转动的第三行星齿轮轴;所述第三行星齿轮及所述第二搅拌件安装于第三行星齿轮轴上;
所述第二安装架上安装有第四行星齿轮轴;所述第四行星齿轮可转动地安装于所述第四行星齿轮轴上;
所述第二安装架上安装有第五行星齿轮轴;所述第五行星齿可转动地安装于所述第五行星齿轮轴上。
13.根据权利要求12所述的晶圆电镀设备,其特征在于:
所述承载装置具有一中空部,所述第一安装架与所述第二安装架设置于中空部;第一安装架与第二安装架相向延伸。
14.根据权利要求6权利要求所述的晶圆电镀设备,其特征在于:
所述承载装置为外齿轮;所述第三驱动机构的第三输出轴上安装有主动齿轮;
所述主动齿轮与中间齿轮相啮合,所述中间齿轮与所述承载装置的外齿轮相啮合;或者,所述主动齿轮直接与所述承载装置相啮合。
15.根据权利要求1所述的晶圆电镀设备,其特征在于:
所述第一驱动机构还与所述搅拌件传动连接;
所述第一驱动机构驱动所述晶圆周向旋转,并带动所述搅拌件周向旋转。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202010461603.7A CN111560637A (zh) | 2020-05-27 | 2020-05-27 | 晶圆电镀设备 |
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Publications (1)
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Family
ID=72069764
Family Applications (1)
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CN202010461603.7A Pending CN111560637A (zh) | 2020-05-27 | 2020-05-27 | 晶圆电镀设备 |
Country Status (1)
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