CN111546748A - 一种曲面贴合设备和贴合方法 - Google Patents

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孙召清
范良照
石林荣
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Kostal Shanghai Mechatronic Co Ltd
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Shanghai Kostal Huayang Automotive Electric Co Ltd
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Abstract

本发明公开一种曲面贴合设备和贴合方法,包括上固定装置、贴合腔室、下贴合装置和顶升装置,上固定装置设置于贴合腔室顶部内表面处,下贴合装置设置于顶升装置的伸缩端,上固定装置上设有凸部,下贴合装置上设有与凸部配合的凹部。本申请公开的曲面贴合设备,将触控盖板设置于上固定装置的凸部,将双面胶设置于下贴合装置的凹部,通过顶升装置带动下贴合装置将双面胶与触控盖板贴合,再将触控薄膜放置于下贴合装置,通过顶升装置带动下贴合装置将触控盖板与双面胶贴合,贴合结构符合触控盖板和触控薄膜的曲面结构,避免了曲面触控面板贴合过程中贴合用的光学胶出现褶皱的情况,提高了曲面触控面板贴合质量。

Description

一种曲面贴合设备和贴合方法
技术领域
本发明涉及触摸控制面板加工技术领域,特别涉及一种曲面贴合设备和贴合方法。
背景技术
随着近些年智能电子产品的发展,触控屏和触摸按键由于其直观的人机交互界面、易操作性和易定义的特点,被广泛地应用在各种电子产品以及其他相关产品上,例如手机、汽车以及家用电器等,可以使产品的操作更加人性化、功能更加多样化。
现有的触控屏和触摸按键包括多种类型,例如电容型、电阻型、红外线型以及表面声波型等。随着触控屏和触摸按键的应用越来越广泛,用于对触控屏和触摸按键的要求也越来越高,目前的触摸界面设计大多为平面,没有任何弯曲,随着技术的进步,曲面触摸界面越来越多,对于平面触控屏和曲面触控屏这两类触摸界面的设计,触控薄膜与盖板的贴合工艺较为成熟,贴合材料为双面胶,可采用真空贴合或者滚轮压合方式进行屏幕贴合,但是,在操作平面触控屏和曲面触控屏时,用户手指无法感觉到触控的位置,很容易造成误触以及很难进行盲操作,这时,消费者对其他类型的触控界面例如半球形,提出了需求,半球形的界面可以给使用者更及时的反馈,但是对于半球形的操作界面,因其特殊的弯折特性,即便采用真空方式贴合,也很难避免产生褶皱,同样会给用户的使用带来不便。
因此,如何提高球面触控面板贴合效果,是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种曲面贴合设备,通过设计了与曲面触控面板形状相对应的贴合装置,使曲面触控面板在贴合过程中与盖板形状更加贴合,避免了曲面触控面板贴合过程中贴合用的光学胶出现褶皱的情况,提高了曲面触控面板贴合质量。
为解决上述技术问题,本发明提供一种曲面贴合设备,包括上固定装置、贴合腔室、下贴合装置和顶升装置,所述上固定装置设置于所述贴合腔室顶部内表面处,所述下贴合装置设置于所述顶升装置的伸缩端,所述上固定装置上设有凸部,所述下贴合装置上设有与所述凸部配合的凹部。
优选地,所述下贴合装置还包括放置层和固定层,所述放置层设置于所述固定层上端,所述凹部位于所述放置层上,所述固定层与所述顶升装置的伸缩端连接。
优选地,所述放置层为柔性材料层。
优选地,所述凸部位于所述上固定装置中心处,所述凹部位于所述放置层中心处。
优选地,所述凸部为凸半球形结构,所述凹部为凹半球形结构。
优选地,所述凸部和所述放置层上均设有吸附孔。
优选地,所述贴合腔室为真空腔室,所述贴合腔室的压力值为0.2bar。
本申请还公开了一种贴合方法,包括:
在双面胶上切割出螺旋线;
将触控盖板和切割后的所述双面胶放置于贴合腔室内;
将所述贴合腔室进行抽真空处理,并控制所述触控盖板与所述双面胶完成贴合。
优选地,所述贴合腔室内的压力值为0.2bar。
本发明所提供的曲面贴合设备,包括上固定装置、贴合腔室、下贴合装置和顶升装置,上固定装置设置于贴合腔室顶部内表面处,下贴合装置设置于顶升装置的伸缩端,上固定装置上设有凸部,下贴合装置上设有与凸部配合的凹部。本申请公开的曲面贴合设备,将触控盖板设置于上固定装置的凸部,将双面胶设置于下贴合装置的凹部,通过顶升装置带动下贴合装置将双面胶与触控盖板贴合,再将触控薄膜放置于下贴合装置,通过顶升装置带动下贴合装置将触控盖板与双面胶贴合,贴合结构符合触控盖板和触控薄膜的曲面结构,避免了曲面触控面板贴合过程中贴合用的光学胶出现褶皱的情况,提高了曲面触控面板贴合质量。同时本发明所提供的贴合方法,具备上述有益效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图;
图2为图1所示的上固定装置仰视图;
图3为本发明所提供的一种贴合方法的流程示意图。
其中,图1-图2中:
上固定装置—1,凸部—101,贴合腔室—2,下贴合装置—3,凹部—301,放置层—302,固定层—303,顶升装置—4。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参考图1和图2,图1为本发明所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图;图2为图1所示的上固定装置仰视图。
在本发明所提供的一种具体实施方式中,主要包括上固定装置1、贴合腔室2、下贴合装置3和顶升装置4,上固定装置1设置于贴合腔室2顶部内表面处,下贴合装置3设置于顶升装置4的伸缩端,上固定装置1上设有凸部101,下贴合装置3上设有与凸部101配合的凹部301。
其中,上固定装置1设置于贴合腔室2顶部内表面处用于固定屏幕盖板,下贴合装置3设置于顶升装置4的伸缩端用于固定双面胶和触控薄膜,上固定装置1上有凸部101,凸部101具有与盖板相同的曲面结构,下贴合装置3上设有与凸部101配合的凹部301,凹部301具有与触控薄膜相同的曲面结构。
具体的,在实际的贴合过程当中,首先在双面胶的上切出螺旋线,将曲面结构盖板固定于设置于贴合腔室2顶部内表面的上固定装置1上,并使曲面结构盖板的曲面结构和凸部101位置重合,然后,将具有螺旋线的双面胶放置于顶升装置4伸缩端的下贴合装置3上,撕掉双面胶的上离型膜,将贴合腔室2抽真空,启动顶升装置4,顶升装置4带动下贴合装置3向上运动,直到双面胶完全与曲面结构盖板贴合,使顶升装置4下降到准备位置,打开贴合腔室2,将触控薄膜放置于顶升装置4伸缩端的下贴合装置3上,并使触控薄膜的曲面结构与下贴合装置3上的凹部301重合,撕掉双面胶的下离型膜,继续将贴合腔室2抽真空,启动顶升装置4,顶升装置4带动下贴合装置3向上运动,直到双面胶完全与触控薄膜贴合,完成贴合作业。
需要说明的是,触控薄膜可通过丝网印刷、喷墨、溅射刻蚀等工艺镀在柔性薄膜上,再通过拉伸或成型等工艺实现半球形的外形。
还需要说明的是,螺旋线可通过激光切割或冲切等工艺实现,可应用于凹形与凸型的半球盖板。
为了优化上述实施例当中曲面贴合设备贴合的曲面触控屏贴合质量更高的优点,下贴合装置3还包括放置层302和固定层303,放置层302设置于固定层303上端,凹部301位于放置层302上,固定层303与顶升装置4的伸缩端连接;且放置层302为柔性材料层。顶升装置4为贴合过程中的贴合动力部件,在具体的贴合作业中,由于存在着多种型号的触控屏,因此,设置多种型号的顶升装置4是不现实的,本申请通过在顶升装置4的伸缩端设置固定层303,固定层303可以改变型号,以应对不同型号的触控屏,增加本申请的适用性;而在顶升装置4带动下贴合装置3进行贴合作业时,会对上固定装置1上的盖板具有一定的冲击力,本申请在固定层303增设放置层302,放置层302为柔性材料层,例如硅胶或橡胶,可以用来保护双面胶与触控薄膜,防止它们被损坏,以保证提高曲面触控屏贴合质量。
进一步地,凸部101位于上固定装置1中心处,凹部301位于放置层302中心处。众所周知,触控面板的作用是用于控制设备,所以,触控面板的按键控制一定要准确,而触摸薄膜和盖板的对应是否准确决定着按键的控制精准程度,在贴合过程中,触摸薄膜和盖板对位一定要保证精准,才能保证按键控制的精准程度,本申请设置的凸部101是固定盖板的,而凹部301是用于放置触摸薄膜的,上固定装置1与放置层302的位置是相应对位的,凸部101位于上固定装置1中心处,凹部301位于放置层302中心处,这就使盖板和触摸薄膜在贴合过程中,保证了盖板和触摸薄膜对位的精准,使按键控制的精准,保证了贴合质量。
基于上述盖板和触摸薄膜贴合过程,将凸部101为凸半球形结构,凹部301为凹半球形结构。本申请解决的是曲面结构触控面板的贴合不准确导致用户错误使用触控面板的问题,在上述盖板和触摸薄膜贴合时,使固定曲面结构的盖板和触摸薄膜同样设置为曲面结构的半球形结构,即凸部101为凸半球形结构,凹部301为凹半球形结构,这样就使得盖板和触摸薄膜的贴合过程中对位准确,保证了盖板和触摸薄膜贴合的高质量。
进一步地,凸部101和放置层302上均设有吸附孔。吸附孔可以对双面胶和触摸薄膜进行吸附,当顶升装置4运动时,使双面胶和触摸薄膜在顶升装置4上更加稳定,保证双面胶、触摸薄膜与盖板对位的精准,提高贴合质量。
进一步地,贴合腔室2为真空腔室,贴合腔室2的压力值为0.2bar。整个贴合过程在密闭的贴合腔室2低气压状态下进行,贴合过程关闭贴合腔室2,贴合完毕打开真空腔,可避免贴合时产生气泡,提高贴合质量。
请参考图3,图3为本发明所提供的一种贴合方法的流程示意图。
本申请还公开了一种贴合方法,包括:
在双面胶上切割出螺旋线;
具体地,螺旋线可通过激光切割或冲切等工艺实现,可应用于凹形与凸型的半球盖板。
将触控盖板和切割后的双面胶放置于贴合腔室内;
具体地,将曲面结构触控盖板固定于设置于贴合腔室顶部内表面的上固定装置上,并使曲面结构触控盖板的曲面结构和凸部位置重合,然后,将具有螺旋线的双面胶放置于顶升装置伸缩端的下贴合装置上,撕掉双面胶的上离型膜。
将贴合腔室进行抽真空处理,并控制触控盖板与双面胶完成贴合。
具体过程为,将贴合腔室抽真空,启动顶升装置,顶升装置带动下贴合装置向上运动,直到双面胶完全与曲面结构触控盖板贴合,使顶升装置下降到准备位置,打开贴合腔室,将触控薄膜放置于顶升装置伸缩端的下贴合装置上,并使触控薄膜的曲面结构与下贴合装置上的凹部重合,撕掉双面胶的下离型膜,继续将贴合腔室抽真空,启动顶升装置,顶升装置带动下贴合装置向上运动,直到双面胶完全与触控薄膜贴合,完成贴合作业。
需要说明的是,贴合腔室内的压力值为0.2bar。整个贴合过程在密闭的贴合腔室低气压状态下进行,贴合过程关闭贴合腔室,贴合完毕打开真空腔,可避免贴合时产生气泡,提高贴合质量。
综上所述,本实施例所提供的曲面贴合设备主要包括上固定装置、贴合腔室、下贴合装置和顶升装置,上固定装置设置于贴合腔室顶部内表面处,下贴合装置设置于顶升装置的伸缩端,上固定装置上设有凸部,下贴合装置上设有与凸部配合的凹部。本申请公开的曲面贴合设备,将触控盖板设置于上固定装置的凸部,将双面胶设置于下贴合装置的凹部,通过顶升装置带动下贴合装置将双面胶与触控盖板贴合,再将触控薄膜放置于下贴合装置,通过顶升装置带动下贴合装置将触控盖板与双面胶贴合,贴合结构符合触控盖板和触控薄膜的曲面结构,避免了曲面触控面板贴合过程中贴合用的光学胶出现褶皱的情况,提高了曲面触控面板贴合质量。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (9)

1.一种曲面贴合设备,其特征在于,包括上固定装置(1)、贴合腔室(2)、下贴合装置(3)和顶升装置(4),所述上固定装置(1)设置于所述贴合腔室(2)顶部内表面处,所述下贴合装置(3)设置于所述顶升装置(4)的伸缩端,所述上固定装置(1)上设有凸部(101),所述下贴合装置(3)上设有与所述凸部(101)配合的凹部(301)。
2.根据权利要求1所述的曲面贴合设备,其特征在于,所述下贴合装置(3)还包括放置层(302)和固定层(303),所述放置层(302)设置于所述固定层(303)上端,所述凹部(301)位于所述放置层(302)上,所述固定层(303)与所述顶升装置(4)的伸缩端连接。
3.根据权利要求2所述的曲面贴合设备,其特征在于,所述放置层(302)为柔性材料层。
4.根据权利要求3所述的曲面贴合设备,其特征在于,所述凸部(101)位于所述上固定装置(1)中心处,所述凹部(301)位于所述放置层(302)中心处。
5.根据权利要求4所述的曲面贴合设备,其特征在于,所述凸部(101)为凸半球形结构,所述凹部(301)为凹半球形结构。
6.根据权利要求5所述的曲面贴合设备,其特征在于,所述凸部(101)和所述放置层(302)上均设有吸附孔。
7.根据权利要求1所述的曲面贴合设备,其特征在于,所述贴合腔室(2)为真空腔室,所述贴合腔室(2)的压力值为0.2bar。
8.一种贴合方法,其特征在于,包括:
在双面胶上切割出螺旋线;
将触控盖板和切割后的所述双面胶放置于贴合腔室内;
将所述贴合腔室进行抽真空处理,并控制所述触控盖板与所述双面胶完成贴合。
9.根据权利要求8所述的贴合方法,其特征在于,所述贴合腔室内的压力值为0.2bar。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120106197A1 (en) * 2010-10-29 2012-05-03 Au Optronics Corporation Flat Panel Display Structure and Manufacturing Method Thereof
US20140096892A1 (en) * 2012-10-05 2014-04-10 Yong-Youl CHO Device for bonding window and method for manufacturing display device using the same
CN108582897A (zh) * 2018-06-29 2018-09-28 信利光电股份有限公司 一种曲面贴合夹具和曲面贴合机
CN109878068A (zh) * 2019-04-08 2019-06-14 万维科研有限公司 一种软性片材的贴合方法和装置
CN110827682A (zh) * 2019-10-21 2020-02-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 贴合装置及贴合方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120106197A1 (en) * 2010-10-29 2012-05-03 Au Optronics Corporation Flat Panel Display Structure and Manufacturing Method Thereof
US20140096892A1 (en) * 2012-10-05 2014-04-10 Yong-Youl CHO Device for bonding window and method for manufacturing display device using the same
CN108582897A (zh) * 2018-06-29 2018-09-28 信利光电股份有限公司 一种曲面贴合夹具和曲面贴合机
CN109878068A (zh) * 2019-04-08 2019-06-14 万维科研有限公司 一种软性片材的贴合方法和装置
CN110827682A (zh) * 2019-10-21 2020-02-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 贴合装置及贴合方法

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