CN111539232A - 一种智能卡的多功能识别系统及方法 - Google Patents

一种智能卡的多功能识别系统及方法 Download PDF

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Abstract

本发明提出一种智能卡的多功能识别系统，包括：卡座单元，包括9针管脚，用于装置SIM卡或存储卡；9针管脚中第5管脚为探测管脚，在装置SIM卡时，探测管脚的电平设计为低电平；在装置存储卡时，探测管脚的电平设计为高电平；转换开关单元，用于在探测到探测管脚的电平为低电平时，将SIM卡的6针管脚转接到基带处理器BP的SIM连线上进行SIM卡和基带处理器BP之间的物理连接；还用于在探测到探测管脚的电平为高电平时，将存储卡的9针管脚转接到应用处理器AP的相应存储卡线和探测线上进行存储卡和所述应用处理器AP之间的物理连接；本发明有效利用终端上的卡座，提高智能终端的空间利用率，并且能够识别SIM卡和存储卡。

Description

一种智能卡的多功能识别系统及方法
技术领域
本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种智能卡的多功能识别系统及方法。
背景技术
随着智能终端的快速发展和人们需求的不断提高，智能终端的体积越来越小、功能也逐渐增多，传统的SIM卡槽和存储卡槽，均占用较大的智能终端空间，难以满足智能终端小型化、支持多样化功能、提高空间利用率的需求。
因此如何提高智能终端的空间利用率，并且能够同时识别SIM卡和存储卡是目前急需解决的问题。
发明内容
本发明针对上述问题，有必要提供一种智能卡的多功能识别系统及方法，其能够对智能终端的卡座进行改造设计，从而有效利用终端上的卡座，提高智能终端的空间利用率，并且能够识别SIM卡和存储卡。
本发明第一方面提出一种智能卡的多功能识别系统，所述系统应用于智能终端上，包括：卡座单元、转换开关单元和应用处理器AP、基带处理器BP；所述转换开关单元分别与所述卡座单元、所述应用处理器AP和所述基带处理器BP进行通信连接；
所述卡座单元，包括9针管脚，用于装置SIM卡或存储卡，所述9针管脚中第5管脚为探测管脚，在装置SIM卡时，SIM卡对应连接所述9针管脚中的6针管脚且所述探测管脚的电平设计为低电平；在装置存储卡时，存储卡对应连接所述9针管脚且所述探测管脚的电平设计为高电平；
所述转换开关单元，用于在探测到所述探测管脚的电平为低电平时，将SIM卡对应连接的6针管脚转接到所述基带处理器BP的SIM连线上以进行SIM卡和所述基带处理器BP之间的物理连接；还用于在探测到所述探测管脚的电平为高电平时，将存储卡对应连接的9针管脚转接到所述应用处理器AP的相应存储卡线和探测线上以进行存储卡和所述应用处理器AP之间的物理连接。
进一步的，在装置SIM卡时，所述探测管脚的电平设计为低电平具体包括：所述探测管脚设计为接地状态或悬空状态，并通过下拉电阻接地处理；在装置存储卡时，所述探测管脚的电平设计为高电平具体包括：将所述探测管脚的电平定义为高电平。
进一步的，在装置SIM卡时，SIM卡对应连接所述9针管脚中的第1管脚、第2管脚、第3管脚、第7管脚、第8管脚和第9管脚。
进一步的，所述第1管脚对应连接SIM卡的电源管脚，所述第2管脚对应连接SIM卡的复位管脚，所述第3管脚对应连接SIM卡的时钟管脚，所述第7管脚对应连接SIM卡的接地管脚，所述第8管脚对应连接SIM卡的编程电压管脚，所述第9管脚对应连接SIM卡的数据管脚。
进一步的，所述第7管脚与所述探测管脚连接。
进一步的，在装置存储卡时，所述9针管脚中的第1管脚-第9管脚分别对应连接存储卡的电源管脚、数据线0管脚、时钟管脚、数据线1管脚、探测管脚、数据线2管脚、接地管脚、数据线3管脚和命令管脚。
进一步的，所述存储卡的外形以及尺寸与SIM卡的外形以及尺寸相同；所述转换开关单元为拨码开关。
本发明另一方面提供了一种智能卡的多功能识别方法，所述多功能识别方法具体包括：初始配置阶段、智能卡装置阶段和探测连线阶段；
初始配置阶段：
配置有用于装置SIM卡或存储卡的卡座单元，所述卡座单元包括9针管脚，配置所述9针管脚中的第5管脚为探测管脚；
配置有转换开关单元、应用处理器AP和基带处理器BP；其中，所述应用处理器AP配置有存储卡线和探测线，所述基带处理器BP配置有SIM连线；
智能卡装置阶段：
在装置SIM卡时，将SIM卡与所述9针管脚中的6针管脚对应连接，并将所述探测管脚的电平设计为低电平；在装置存储卡时，将存储卡与所述9针管脚对应连接，并将所述探测管脚的电平设计为高电平；
探测连线阶段：
当所述转换开关单元探测到所述探测管脚的电平为低电平后，将SIM卡对应连接的6针管脚转接到所述基带处理器BP的SIM连线上进行SIM卡和所述基带处理器BP之间的物理连接；
当所述转换开关单元探测到所述探测管脚的电平为高电平后，将存储卡对应连接的9针管脚转接到所述应用处理器AP的相应存储卡线和探测线上进行存储卡和所述应用处理器AP之间的物理连接。
进一步的，在装置SIM卡时，所述探测管脚的电平设计为低电平具体包括：所述探测管脚设计为接地状态或悬空状态，并通过下拉电阻接地处理；在装置存储卡时，所述探测管脚的电平设计为高电平具体包括：将所述探测管脚的电平定义为高电平。
本发明具有突出的实质性特点和显著的进步，具体的说：
（1）通过9针管脚的卡座单元，将移动终端上的一个卡座设计为既能够支持SIM卡，也能够支持存储卡，从而有效利用移动终端上的卡座单元，提高终端上空间的利用率；
（2）通过设置第5管脚为探测管脚，装置SIM卡时设计该管脚为低电平，装置存储卡时设计该管脚为高电平，再通过设置转换开关单元去探测该管脚的电平来分别建立SIM卡和所述基带处理器BP之间的物理连接、存储卡和所述应用处理器AP之间的物理连接，从而实现识别SIM卡和存储卡，并建立SIM卡或存储卡与智能终端内部的相应物理连接，实现用户身份识别功能或存储功能。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1示出本发明一种智能卡的多功能识别系统结构框图；
图2示出本发明一种智能卡的多功能识别方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
大多数的手机都含有两个处理器。操作系统、用户界面和应用程序都在Application Processor(AP)上执行，AP一般采用ARM芯片的CPU。而手机射频通讯控制软件，则运行在另一个分开的CPU上，这个CPU称为Baseband Processor(BP)。 把射频功能放在BP上执行的主要原因是：射频控制函数（信号调制、编码、射频位移等）都是高度时间相关的。
如图1所示，本发明第一方面提出一种智能卡的多功能识别系统，所述系统应用于智能终端上，包括：卡座单元、转换开关单元和应用处理器AP、基带处理器BP；所述转换开关单元分别与所述卡座单元、所述应用处理器AP和所述基带处理器BP进行通信连接；
所述卡座单元，用于装置SIM卡或存储卡，具体的，所述SIM卡包括6针管脚，分别为SIM电源管脚、SIM复位管脚、SIM时钟管脚、SIM接地管脚、SIM编程电压管脚和SIM数据管脚；所述存储卡包括9针管脚，分别为存储卡电源管脚、存储卡数据线0、存储卡时钟管脚、存储卡数据线1、探测管脚、存储卡数据线2、存储卡接地管脚、存储卡数据线3和存储卡命令管脚；
所述卡座单元包括9针管脚，所述9针管脚中第5管脚为探测管脚，在装置SIM卡时，SIM卡对应连接所述9针管脚中的6针管脚且所述探测管脚的电平设计为低电平；在装置存储卡时，存储卡对应连接所述9针管脚且所述探测管脚的电平设计为高电平；
所述转换开关单元，用于在探测到所述探测管脚的电平为低电平时，将SIM卡对应连接的6针管脚转接到所述基带处理器BP的SIM连线上以进行SIM卡和所述基带处理器BP之间的物理连接；还用于在探测到所述探测管脚的电平为高电平时，将存储卡对应连接的9针管脚转接到所述应用处理器AP的相应存储卡线和探测线上以进行存储卡和所述应用处理器AP之间的物理连接。
具体的，在装置SIM卡时，所述探测管脚的电平设计为低电平具体包括：所述探测管脚设计为接地状态或悬空状态，并通过下拉电阻接地处理；在装置存储卡时，所述探测管脚的电平设计为高电平具体包括：按照存储卡的标准定义，在装置存储卡时，进行连接后，将所述探测管脚的电平定义为高电平。
具体的，在装置SIM卡时，所述SIM卡对应连接所述9针管脚中的第1管脚、第2管脚、第3管脚、第7管脚、第8管脚和第9管脚，其中，所述第1管脚对应连接SIM卡的VCC电源管脚，所述第2管脚对应连接SIM卡的RST复位管脚，所述第3管脚对应连接SIM卡的CLK时钟管脚，所述第7管脚对应连接SIM卡的GND接地管脚，所述第8管脚对应连接SIM卡的VPP编程电压管脚，所述第9管脚对应连接SIM卡的IO数据管脚。通常情况下，所述第7管脚与所述探测管脚连接。
具体的，在装置存储卡时，所述9针管脚中的第1管脚-第9管脚分别对应连接存储卡的VCC电源管脚、D0数据线0管脚、CLK时钟管脚、D1数据线1管脚、CD探测管脚、D2数据线2管脚、接地管脚、D3数据线3管脚和CMD命令管脚。以上管脚定义遵照存储卡标准定义，通常存储卡在连接的时候，第5管脚为高电平。
在实际使用中，装置SIM卡和存储卡时可以依照上述定义，但不局限于上述定义。
在实际的应用中，当所述卡座单元装置有SIM卡时，无论第5管脚悬空或者接地，由于其通过下拉电阻接地，所述转换开关单元均会探测到第5管脚的电平为低电平，此时，所述转换开关单元将所述卡座单元的第1-3管脚以及第7-9管脚的连接线转接到所述基带处理器BP的SIM连线上（VCC、RST、CLK、GND、VPP、IO），实现所述基带处理器BP与SIM卡之间的物理连接。
当所述卡座单元装置有存储卡时，由于第5管脚为高电平，因此，在所述转换开关单元探测到第5管脚为高电平后，会将所述卡座单元的第1-9管脚的连线转接到所述应用处理器AP的存储卡线和探测线上，实现存储卡与所述应用处理器AP的物理连线。
具体的，所述存储卡的外形以及尺寸与SIM卡的外形以及尺寸相同；所述存储卡为特定封装的存储卡；所述转换开关单元为拨码开关。
如图2所示，本发明还提出一种智能卡的多功能识别方法，所述多功能识别方法具体包括：初始配置阶段、智能卡装置阶段和探测连线阶段；
初始配置阶段：
配置有用于装置SIM卡或存储卡的卡座单元，所述卡座单元包括9针管脚，配置所述9针管脚中的第5管脚为探测管脚；
配置有转换开关单元、应用处理器AP和基带处理器BP；其中，所述应用处理器AP配置有存储卡线和探测线，所述基带处理器BP配置有SIM连线；
智能卡装置阶段：
在装置SIM卡时，将SIM卡与所述9针管脚中的6针管脚对应连接，并将所述探测管脚的电平设计为低电平；在装置存储卡时，将存储卡与所述9针管脚对应连接，并将所述探测管脚的电平设计为高电平；
探测连线阶段：
当所述转换开关单元探测到所述探测管脚的电平为低电平后，将SIM卡对应连接的6针管脚转接到所述基带处理器BP的SIM连线上进行SIM卡和所述基带处理器BP之间的物理连接；
当所述转换开关单元探测到所述探测管脚的电平为高电平后，将存储卡对应连接的9针管脚转接到所述应用处理器AP的相应存储卡线和探测线上进行存储卡和所述应用处理器AP之间的物理连接。
具体的，在装置SIM卡时，所述探测管脚的电平设计为低电平具体包括：所述探测管脚设计为接地状态或悬空状态，并通过下拉电阻接地处理；在装置存储卡时，所述探测管脚的电平设计为高电平具体包括：按照存储卡的标准定义，在装置存储卡时，进行连接后，将所述探测管脚的电平定义为高电平。
具体的，在装置SIM卡时，所述SIM卡对应连接所述9针管脚中的第1管脚、第2管脚、第3管脚、第7管脚、第8管脚和第9管脚，其中，所述第1管脚对应连接SIM卡的VCC电源管脚，所述第2管脚对应连接SIM卡的RST复位管脚，所述第3管脚对应连接SIM卡的CLK时钟管脚，所述第7管脚对应连接SIM卡的GND接地管脚，所述第8管脚对应连接SIM卡的VPP编程电压管脚，所述第9管脚对应连接SIM卡的IO数据管脚。通常情况下，所述第7管脚与所述探测管脚连接。
具体的，在装置存储卡时，所述9针管脚中的第1管脚-第9管脚分别对应连接存储卡的VCC电源管脚、D0数据线0管脚、CLK时钟管脚、D1数据线1管脚、CD探测管脚、D2数据线2管脚、接地管脚、D3数据线3管脚和CMD命令管脚。
具体的，所述存储卡的外形以及尺寸与SIM卡的外形以及尺寸相同；所述存储卡为特定封装的存储卡；所述转换开关单元为拨码开关。
本发明通过9针管脚的卡座单元可以装置SIM卡或存储卡，将终端上的一个卡座设计为既能够支持SIM卡，也能够支持存储卡，从而有效利用终端上的卡座单元，提高终端上空间的利用率；通过设置第5管脚为探测管脚，根据SIM卡设计该管脚为低电平，根据存储卡设计该管脚为高电平，再通过设置转换开关单元去探测该管脚的电平来分别建立SIM卡和所述基带处理器BP之间的物理连接、存储卡和所述应用处理器AP之间的物理连接，从而实现识别SIM卡和存储卡，并建立与智能终端内部的相应物理连接，实现用户身份识别功能或存储功能。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种智能卡的多功能识别系统，其特征在于，所述系统应用于智能终端上，包括：卡座单元、转换开关单元和应用处理器AP、基带处理器BP；所述转换开关单元分别与所述卡座单元、所述应用处理器AP和所述基带处理器BP进行通信连接；
所述卡座单元，包括9针管脚，用于装置SIM卡或存储卡，所述9针管脚中第5管脚为探测管脚，在装置SIM卡时，SIM卡对应连接所述9针管脚中的6针管脚且所述探测管脚的电平设计为低电平；在装置存储卡时，存储卡对应连接所述9针管脚且所述探测管脚的电平设计为高电平；
所述转换开关单元，用于在探测到所述探测管脚的电平为低电平时，将SIM卡对应连接的6针管脚转接到所述基带处理器BP的SIM连线上以进行SIM卡和所述基带处理器BP之间的物理连接；还用于在探测到所述探测管脚的电平为高电平时，将存储卡对应连接的9针管脚转接到所述应用处理器AP的相应存储卡线和探测线上以进行存储卡和所述应用处理器AP之间的物理连接。
2.根据权利要求1所述的多功能识别系统，其特征在于，在装置SIM卡时，所述探测管脚的电平设计为低电平具体包括：所述探测管脚设计为接地状态或悬空状态，并通过下拉电阻接地处理；在装置存储卡时，所述探测管脚的电平设计为高电平具体包括：将所述探测管脚的电平定义为高电平。
3.根据权利要求1所述的多功能识别系统，其特征在于：所述SIM卡包括6针管脚，分别为电源管脚、复位管脚、时钟管脚、接地管脚、编程电压管脚和数据管脚；所述存储卡包括9针管脚，分别为存储卡电源管脚、存储卡数据线0、存储卡时钟管脚、存储卡数据线1、探测管脚、存储卡数据线2、存储卡接地管脚、存储卡数据线3和存储卡命令管脚。
4.根据权利要求3所述的多功能识别系统，其特征在于：在装置SIM卡时，SIM卡对应连接所述9针管脚中的第1管脚、第2管脚、第3管脚、第7管脚、第8管脚和第9管脚。
5.根据权利要求4所述的多功能识别系统，其特征在于：所述第1管脚对应连接SIM卡的电源管脚，所述第2管脚对应连接SIM卡的复位管脚，所述第3管脚对应连接SIM卡的时钟管脚，所述第7管脚对应连接SIM卡的接地管脚，所述第8管脚对应连接SIM卡的编程电压管脚，所述第9管脚对应连接SIM卡的数据管脚。
6.根据权利要求4或5所述的多功能识别系统，其特征在于：所述第7管脚与所述探测管脚连接。
7.根据权利要求3所述的多功能识别系统，其特征在于，在装置存储卡时，所述9针管脚中的第1管脚-第9管脚分别对应连接存储卡的电源管脚、数据线0管脚、时钟管脚、数据线1管脚、探测管脚、数据线2管脚、接地管脚、数据线3管脚和命令管脚。
8.根据权利要求1所述的多功能识别系统，其特征在于，所述存储卡的外形以及尺寸与SIM卡的外形以及尺寸相同；所述转换开关单元为拨码开关。
9.一种智能卡的多功能识别方法，其特征在于，所述多功能识别方法具体包括：初始配置阶段、智能卡装置阶段和探测连线阶段；
初始配置阶段：
配置有用于装置SIM卡或存储卡的卡座单元，所述卡座单元包括9针管脚，配置所述9针管脚中的第5管脚为探测管脚；
配置有转换开关单元、应用处理器AP和基带处理器BP；其中，所述应用处理器AP配置有存储卡线和探测线，所述基带处理器BP配置有SIM连线；
智能卡装置阶段：
在装置SIM卡时，将SIM卡与所述9针管脚中的6针管脚对应连接，并将所述探测管脚的电平设计为低电平；在装置存储卡时，将存储卡与所述9针管脚对应连接，并将所述探测管脚的电平设计为高电平；
探测连线阶段：
当所述转换开关单元探测到所述探测管脚的电平为低电平后，将SIM卡对应连接的6针管脚转接到所述基带处理器BP的SIM连线上进行SIM卡和所述基带处理器BP之间的物理连接；
当所述转换开关单元探测到所述探测管脚的电平为高电平后，将存储卡对应连接的9针管脚转接到所述应用处理器AP的相应存储卡线和探测线上进行存储卡和所述应用处理器AP之间的物理连接。
10.根据权利要求9所述的多功能识别方法，其特征在于，在装置SIM卡时，所述探测管脚的电平设计为低电平具体包括：所述探测管脚设计为接地状态或悬空状态，并通过下拉电阻接地处理；在装置存储卡时，所述探测管脚的电平设计为高电平具体包括：将所述探测管脚的电平定义为高电平。
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