CN111522504B - 存储器控制器以及包括存储器控制器的存储器系统 - Google Patents
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Abstract
本公开的实施例涉及存储器控制器以及包括存储器控制器的存储器系统。一种存储器控制器,包括:温度监控器,被配置成更新存储器设备的温度状态作为温度得分,该存储器设备被划分成组;以及调度器,被配置成使用温度得分来更新命令得分,并且改变命令得分的优先级以与当前操作模式相匹配。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求2019年02月01日在韩国知识产权局提交的韩国申请号10-2019-0013293的优先权,其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
各种实施例一般地可以涉及半导体电路,并且更具体地,涉及存储器控制器以及包括存储器控制器的存储器系统。
背景技术
存储器系统可以包括其中存储数据的存储器设备以及被配置成控制该存储器设备的存储器控制器。
存储器设备可以包括:即使在电源中断的情况下也保留其数据的非易失性存储器设备;以及在电源中断的情况下不保留其数据的易失性存储器设备。根据存储器系统,存储器设备可以配置有非易失性存储器设备或易失性存储器设备。
存储器控制器可以执行主机与存储器设备之间的通信。例如,当从主机接收到请求时,存储器控制器可以控制存储器设备执行所接收的请求。例如,当从主机接收到写入请求时,存储器控制器可以生成用于控制存储器设备的写入命令,并且将从主机接收的写入命令和数据顺序地传输到存储器设备。当从主机接收到读取请求和逻辑地址时,存储器控制器可以生成用于控制存储器设备的读取命令,并顺序地传输读取命令以及与该逻辑地址相对应的物理地址。
存储器设备可以包括多个具有大容量和高集成度的存储器单元,因此可能引起热现象:该存储器设备的特定区域中的温度升高。热量可能会使性能降级并降低存储器设备的使用寿命,从而降低存储器系统的可靠性。因此,需要防止热量集中在存储器设备的特定区域内。
发明内容
在本公开的一个实施例中,一种存储器控制器可以包括:温度监控器,被配置成更新存储器设备的温度状态作为温度得分,该存储器设备被划分成组;以及调度器,被配置成使用温度得分来更新命令得分,并且改变命令得分的优先级以与当前操作模式相匹配。
在本公开的另一个实施例中,一种存储器控制器可以包括:主机接口,被配置成接收来自主机的请求并且将从存储器设备读取的数据输出到主机;以及命令/地址控制器,被配置成:更新存储器设备的温度状态,并且当接收到请求时,根据温度状态和当前设置的操作模式,改变要被发出并提供给存储器设备的命令的顺序。
附图说明
图1是图示根据本公开的一个实施例的存储器系统的配置的图;
图2是图示图1中的存储器设备的配置的图;
图3是图示根据本公开的一个实施例的具有多堆叠结构的存储器设备的配置的图;
图4是图示图1的存储器控制器的配置的图;
图5是图示图4中的存储器控制器的命令/地址控制器和主机接口的图;
图6是图示图5的调度器的配置的图;
图7是图示根据本公开的一个实施例的命令得分表的配置的图;
图8是图示图5的温度监控器的配置的图;
图9是图示图8的温度得分表的配置的图;
图10是图示根据本公开的一个实施例的命令调度操作的图;
图11是图示根据本公开的一个实施例的电子系统的配置的图,该电子系统包括具有图1中图示的存储器控制器的存储器系统;
图12是图示根据本公开的一个实施例的电子系统的配置的图,该电子系统包括具有图1中图示的存储器控制器的存储器系统;
图13是图示根据本公开的一个实施例的电子系统的配置的图,该电子系统包括具有图1中图示的存储器控制器的存储器系统;
图14是图示根据本公开的一个实施例的电子系统的配置的图,该电子系统包括具有图1中图示的存储器控制器的存储器系统。
具体实施方式
将参考附图描述各种实施例。附图是各种实施例(和中间结构)的示意图。因此,由于例如制造技术和/或公差,图示的配置和形状的变化被预期。因此,所描述的实施例不应当被解释为限于本文所图示的特定配置和形状,而是可以包括不脱离本公开的精神和范围的配置和形状的偏差。
本文中参考截面图和/或平面图描述了实施例。然而,实施例不应当被解释为对概念进行限制。尽管将示出和描述一些实施例,但是本领域技术人员将理解,可以在不脱离本公开的原理和精神的情况下对这些实施例进行改变。
可以将实施例提供给能够通过考虑半导体器件的温度和性能来有效地调度命令的存储器控制器,以及包括该存储器控制器的存储器系统。
图1是图示根据本公开的一个实施例的存储器系统的配置的图。
如图1中所图示的,根据一个实施例的存储器系统1000包括其中存储数据的存储器设备1100以及执行主机2000与存储器设备1100之间的通信的存储器控制器1200。
存储器设备1100可以配置有即使在电源中断时也保留数据的非易失性存储器设备以及在电源中断时不保留数据的易失性存储器设备。
存储器设备1100可以包括其中存储数据的多个存储器单元,并且这些存储器单元可以被划分为各种组单元。
存储器设备1100可以包括例如至少一个或多个高级存储器组,高级存储器组可以包括一个或多个中级存储器组,并且中级存储器组可以包括一个或多个低级存储器组。
在存储器系统1000中可以进一步包括缓冲存储器1300。缓冲存储器1300可以用于临时存储系统数据,该系统数据用于控制主机2000与存储器设备1100之间的数据交换,或控制存储器设备1100。
缓冲存储器1300可以用作存储器控制器1200的工作存储器或高速缓存存储器。缓冲存储器1300可以临时存储将由存储器控制器1200执行的代码和命令。
缓冲存储器1300可以包括以下中的任何一种:双倍数据速率同步动态随机存取存储器(DDR SDRAM)、DDR4 SDRAM、低功率双倍数据速率(LPDDR)SDRAM、LPDDR4 SDRAM、图形双倍数据速率(GDDR)SDRAM、Rambus动态随机存取存储器(RDRAM)等。
主机2000可以使用以下各种通信方法中的至少一种与存储器系统1000进行通信,诸如通用串行总线(USB)、串行高级技术附件(SATA)、小型计算机系统接口(SCSI)、串行附接SCSI(SAS)、高速芯片间互连(HSIC)、外围组件互连(PCI)、高速PCI(PCIe)、高速非易失性存储器(NVMe)、通用闪存存储(UFS)、安全数字(SD)、多媒体卡(MMC)、嵌入式MMC(eMMC)、双列直插存储器模块(DIMM)、注册DIMM(RDIMM)和负载减小的DIMM(LRDIMM)。
存储器控制器1200可以控制存储器系统1000的整体操作,并且控制主机2000和存储器设备1100之间的数据交换。
存储器控制器1200可以临时存储从主机2000输入的数据。存储器控制器1200可以将临时存储在缓冲存储器1300中的数据传输到存储器设备1100,并将其存储在存储器设备1100中。
存储器控制器1200可以从主机2000接收数据和逻辑地址,并且将该逻辑地址转换为存储器设备1100的物理地址。存储器控制器1200可以在缓冲存储器1300中存储构成逻辑地址与物理地址之间的映射关系的逻辑-物理地址映射信息。
存储器控制器1200可以通过根据存储器设备1100的组(例如,高级存储器组、中级存储器组和低级存储器组)实时地更新温度状态来生成温度得分,并且根据包括所生成的温度得分的命令得分来调整命令的发出顺序。
存储器控制器1200可以根据操作模式来改变命令得分的优先级,例如,改变命令得分的具体项的优先级。
例如,根据一个实施例的存储器系统1000可以以第一操作模式(例如,低温模式:下称‘LT’)或第二操作模式(例如,短延时模式:下称‘SL’)来操作。
第一操作模式LT可以是其最高优先级是降低存储器设备1100的温度的操作模式,例如,其最高优先级是存储器设备1100的稳定操作的操作模式。
第二操作模式SL可以是其最高优先级是存储器设备1100的操作速度(性能)的操作模式。
图2是图示图1的存储器设备的配置示例的图。
如图2中所图示的,根据一个实施例的存储器设备1100可以包括至少一个或多个高级存储器组HLMG,高级存储器组HLMG可以包括一个或多个中级存储器组MLMG,并且中级存储器组MLMG可以包括一个或多个低级存储器组LLMG。
低级存储器组LLMG可以包括多个存储器单元。
高级存储器组HLMG、中级存储器组MLMG和低级存储器组LLMG可以被布置在彼此不同的层中,并由彼此不同的地址来划分和管理。
高级存储器组HLMG、中级存储器组MLMG和低级存储器组LLMG的命名可以仅用来划分存储器设备1100的存储区域,因此,存储区域的名称可以用行列(rank)、切片、通道、平面、存储体组、存储体等各种方式表示。下面将描述在一个实施例中将存储区域划分为高级存储器组HLMG、中级存储器组MLMG和低级存储器组LLMG的示例,但是这些仅仅是示例,并且存储区域的名称不限于此。
例如,高级存储器组HLMG可以指代行列、切片、通道或平面,中级存储器组MLMG可以指代存储体组,而低级存储器组LLMG可以指存储体。
图3是图示根据一个实施例的具有多堆叠结构的存储器设备的配置的图。
参考图3,根据一个实施例的具有多堆叠结构的存储器设备1100’可以包括堆叠的多个高级存储器组HLMG,例如,第一至第八高级存储器组HLMG1至HLMG8。
第一至第八高级存储器组HLMG1至HLMG8中的每个存储器组可以包括至少一个中级存储器组MLMG和至少一个低级存储器组LLMG,如参考图2所描述的。
图4是图示图1的存储器控制器的配置示例的图。
参考图4,存储器控制器1200可以包括内部存储器210、中央处理单元(CPU)220、命令/地址(CMD/ADD)控制器230、主机接口240、缓冲器接口250和存储器接口260。
内部存储器210可以存储存储器控制器1200的操作所需的各种系统信息。除了系统信息之外,内部存储器210还可以存储存储器系统1000的操作所需的地址映射信息、调试信息等。例如,内部存储器210可以利用SRAM来实施。
CPU 220可以执行用于控制存储器设备1100的各种算术运算或驱动固件。CPU 220可以将从主机2000接收到的请求传输到命令/地址控制器230。CPU 220可以控制内部存储器210、命令/地址控制器230、主机接口240、缓冲器接口250以及存储器接口260的整体操作。
主机接口240可以被配置成根据CPU 220的控制与连接到存储器系统1000的主机2000进行通信。
当缓冲存储器1300被布置在存储器控制器1200的外部时,根据CPU 220的控制,缓冲器接口250可以将信息传输到缓冲存储器1300或者将存储在缓冲存储器1300中的信息传输到CPU 220。
存储器接口260可以被配置成根据CPU 220的控制与存储器设备1100通信。例如,根据CPU 220的控制,存储器接口2600可以将命令、地址和数据传输到存储器设备1100,并且将从存储器设备1100读取的数据传输到CPU 220。
CPU 220可以通过总线270在存储器控制器1200的内部功能块(诸如内部存储器210、命令/地址控制器230、主机接口240、缓冲器接口250和存储器接口260)之间传输数据。
命令/地址控制器230、主机接口240和存储器接口260可以独立于总线270彼此通信。
例如,命令/地址控制器230和主机接口240可以独立于总线270彼此直接通信。命令/地址控制器230和存储器接口260也可以独立于总线270彼此直接通信。主机接口240和存储器接口260也可独立于总线270彼此直接通信。
命令/地址控制器230可以根据命令得分来调整发出命令的顺序。命令得分包括温度得分。
命令/地址控制器230可以改变命令得分的优先级(例如,命令得分内的具体项的优先级)以与第一操作模式LT和第二操作模式SL相匹配。
图5是图示图4中的存储器控制器的命令/地址控制器和主机接口的图。
如图5中所图示的,主机接口240可以包括请求(RQ)缓冲器11、数据输入缓冲器12和数据输出缓冲器13。
请求缓冲器11可以从主机2000接收并临时存储请求,并且顺序地将所接收的请求传输到存储器控制器1200。例如,请求缓冲器11可以根据CPU 220的控制,将临时存储的请求顺序地传输到命令/地址控制器230。
从主机2000接收的请求可以包括命令和逻辑地址。
数据输入缓冲器12可以临时存储从主机2000接收的数据,并且根据CPU 220的控制将该数据传输到存储器接口260。
数据输出缓冲器13可以临时存储从存储器接口260接收的数据,并且根据CPU 220的控制将所接收的数据输出到主机2000。例如,在读取操作中,主机接口240可以接收通过存储器接口260从存储器设备1100读取的数据。当数据从存储器接口260传输到数据输出缓冲器13时,数据输出缓冲器13可以将该数据输出到主机2000。
命令/地址控制器230可以包括调度器310、命令(CMD)生成器320、状态机330和温度监控器340。
调度器310可以使用温度监控器340的温度得分中的与从主机2000接收的逻辑地址相对应的温度得分来更新其自己的命令得分,并且改变命令得分的优先级(例如,命令得分的具体项的优先级),以与当前操作模式LT或SL相匹配。
调度器310可以参考从状态机330提供的存储器设备1100的状态信息来调整发出命令的顺序。
例如,当存储器设备1100不能执行从状态机330提供的状态信息而被调度为当前命令得分的命令时,调度器310可以调整发出命令的顺序。
命令生成器320可以接收命令得分,生成命令以及与命令得分相对应的物理地址,并且将所生成的命令和物理地址传输到存储器接口260和温度监控器340。这里,物理地址可以是从存储在缓冲存储器中的映射表中接收到的地址(参见图1的1300)。
状态机330可以更新存储器设备1100的当前操作状态(例如,空闲、刷新、活动、读取、写入、断电等),并将经更新的操作状态作为状态信息提供给调度器310。
温度监控器340可以相对于存储器设备1100的组(例如,高级存储器组HLMG、中级存储器组MLMG和低级存储器组LLMG),根据从命令生成器320接收的命令和物理地址来实时地更新计数值,并且可以存储并输出更新结果作为温度得分。
图6是图示图5的调度器的配置的图。
参考图6,调度器310可以包括命令得分生成电路21和多个调度电路,例如,第一至第三调度电路22、23和24。
命令得分生成电路21可以生成根据存储器设备1100的组划分的命令得分,并且将所生成的命令得分存储在命令得分表内。
命令得分表中的每个命令得分可以包括温度得分。
命令得分生成电路21可以包括计数器/解码器26。
计数器/解码器26可以通过对被包括在请求RQ中的逻辑地址进行解码和计数来生成计数值CNT。
命令得分生成电路21可以通过读取温度得分来更新命令得分表,该温度得分是温度得分生成电路(参见图8的53)中的温度得分表的温度得分(例如,高温度得分(HTS)、中温度得分(MTS)和低温度得分(LTS))中的与所解码的地址相对应的温度得分。
在温度得分HTS、MTS和LTS中,第一温度得分HTS可以是与对应于命令的高级存储器组HLMG相对应的温度得分,第二温度得分MTS可以是与对应于命令的中级存储器组MLMG相对应的温度得分,并且第三温度得分LTS可以是与对应于命令的低级存储器组LLMG相对应的温度得分。
第一至第三调度电路22至24中的每个调度电路可以发出排队的命令中的一个命令,该命令与根据操作模式标识信号LT/SL而改变的命令得分的优先级相对应。
操作模式标识信号LT/SL是用于确定当前操作模式是第一操作模式LT还是第二操作模式SL的信号。操作模式标识信号LT/SL可以被存储在以下中的至少一个中:图1的缓冲存储器1300、图4中的内部存储器210和图5中的状态机330。可以根据外部控制(例如,主机2000的控制)来改变操作模式标识信号LT/SL的值。
第一调度电路22可以根据命令得分的温度得分(例如,第一至第三温度得分HTS、MTS和LTS)中的第一温度得分HTS来发出命令。
例如,当温度得分项的优先级是构成命令得分的具体项的优先级中的最高级别时,第一调度电路22可以发出排队的命令中的与具有最低值的第一温度得分HTS相对应的命令。
第二调度电路23可以根据命令得分的温度得分(例如,第一至第三温度得分HTS、MTS和LTS)中的第二温度得分MTS来发出命令。
例如,当温度得分项的优先级是构成命令得分的具体项的优先级中的最高级别时,第二调度电路23可以发出排队的命令中的与具有最低值的第二温度得分MTS相对应的命令。
第三调度电路24可以根据命令得分的温度得分(例如,第一至第三温度得分HTS、MTS和LTS)中的第三温度得分LTS来发出命令。
例如,当温度得分项的优先级是构成命令得分的具体项的优先级中的最高级别时,第三调度电路24可以发出排队的命令中的与具有最低值的第三温度得分LTS相对应的命令。
图7是图示根据一个实施例的命令得分表的配置的图。
参考图7,命令得分表可以包括多个命令得分。
命令得分中的每个命令得分可以包括多个具体项,例如,命令标识(ID)CMD ID、超时TO、第一至第三温度得分HTS、MTS和LTS、高优先级HP和饥饿STRV。
命令ID CMD ID项可以是由主机2000分配给命令的唯一号码。
饥饿STRV项可以定义对应命令的发出被延迟,并且当饥饿STRV项的值大于预先设定值时,可以检查超时TO项。如本文中针对参数(诸如预先设定值)所使用的词“预先设定”是指在过程或算法中使用该参数之前,确定该参数的值。对于一些实施例,在过程或算法开始之前,确定该参数的值。在其他实施例中,可以在过程或算法期间但在过程或算法中使用该参数之前,确定该参数的值。
根据存储器设备的类型,高优先级HP项可以表示适于存储器设备的高性能操作的程度。
在第一操作模式LT中,调度命令的优先级可以是TO>HTS>MTS>LTS>HP,并且在第二操作模式SL中,调度命令的优先级可以是TO>HP。在一个实施例中,在第一操作模式LT中,对于命令的调度,超时TO项具有比第一温度得分HTS项更高的优先级,第一温度得分HTS项具有比第二温度得分MTS项更高的优先级,第二温度得分MTS项具有比第三温度得分LTS项更高的优先级,并且第三温度得分LTS项具有比高优先级项更高的优先级。在一个实施例中,在第二操作模式SL中,对于命令的调度,超时TO项具有比高优先级HP项更高的优先级。
在一个实施例中已经说明了将操作模式分成第一操作模式LT和第二操作模式SL的示例。然而,如果需要,可以应用第一操作模式和第二操作模式混合的第三操作模式作为操作模式。
在第三操作模式中,调度命令的优先级可以是TO>HTS>HP或TO>HTS>MTS>HP。在一个实施例中,在第三操作模式中,对于命令的调度,超时TO项具有比第一温度得分HTS项更高的优先级,并且第一温度得分HTS项具有比高优先级HP项更高的优先级。在一个实施例中,在第三操作模式中,对于命令的调度,超时TO项具有比第一温度得分HTS项更高的优先级,第一温度得分HTS项具有比第二温度得分MTS项更高的优先级,并且第二温度得分MTS项具有比高优先级HP项更高的优先级。
图8是图示图5的温度监控器的配置的图。
参考图8,温度监控器340可以包括地址解码器51、命令解码器52和温度得分生成电路53。
地址解码器51可以对从命令生成器320接收的物理地址ADD进行解码,并输出解码结果作为经解码的地址D_ADD。
经解码的地址D_ADD可以是用于标识高级存储器组HLMG、中级存储器组MLMG和低级存储器组LLMG的地址。
命令解码器52可以对从命令生成器320接收的命令CMD进行解码,并输出解码结果作为经解码的命令D_CMD。
经解码的命令D_CMD可以是用于存储器设备的彼此不同的操作的命令。
温度得分生成电路53可以包括其中存储温度得分的温度得分表,并且可以根据经解码的地址D_ADD、经解码的命令D_CMD和计数值CNT,来更新高级存储器组HLMG、中级存储器组MLMG和低级存储器组LLMG的第一至第三温度得分HTS、MTS和LTS的值。
图9是图示根据一个实施例的温度得分表的配置的图。
参考图9,温度得分生成电路53中的温度得分表可以存储高级存储器组HLMG、中级存储器组MLMG和低级存储器组LLMG的计数值CNT,并且所存储的计数值CNT可以用作高级、中级和低级存储器组HLMG、MLMG和LLMG的第一至第三温度得分HTS、MTS和LTS。
例如,假设存储器设备1100可以包括第一至第四高级存储器组HLMG1至HLMG4,第一至第四高级存储器组HLMG1至HLMG4中的每个高级存储器组可以包括第一至第四中级存储器组MLMG1至MLMG4,并且第一至第四中级存储器组MLMG1至MLMG4中的每个中级存储器组可以包括第一至第八低级存储器组LLMG1至LLMG8。
可以关于第一至第八低级存储器组LLMG1至LLMG8更新计数值CNT。例如,可以根据经解码的命令D_CMD,来增加第一高级存储器组HLMG1的第一中级存储器组MLMG1的第一低级存储器组LLMG1的计数值CNT。经解码的地址D_ADD可以选择更新目标地址,并且可以根据经解码的命令D_CMD确定与该更新目标地址相对应的存储器组的热度。例如,假设执行写入操作时生成的热量大于执行读取操作时生成的热量。当经解码的命令D_CMD是与写入操作相对应的命令时,计数值CNT可以相对较大地增加,并且当经解码的命令D_CMD是与读取操作相对应的命令时,计数值CNT可以相对较少地增加。
例如,低级存储器组到高级存储器组的计数值的相加的值越高可以意味着对应的存储器组的温度越高。
图10是说明根据一个实施例的命令调度操作的图。
参考图10,当从主机2000输入请求RQ时(S11),存储器控制器可以更新命令得分表的高优先级HP项(S12)。
存储器控制器可以确定存储器系统的操作模式是第一操作模式LT还是第二操作模式SL(S13)。
如上所述,在第一操作模式LT中,调度命令的优先级可以是TO>HTS>MTS>LTS>HP,并且在第二操作模式SL中,调度命令的优先级可以是TO>HP。第三操作模式可以具有TO>HTS>HP或TO>HTS>MTS>HP的优先级。
当存储器系统的操作模式是第一操作模式LT作为操作S13中的确定结果时,存储器控制器可以通过读取温度得分表的温度得分HTS、MTS和LTS中的与经解码的地址相对应的温度得分,来更新被包括在命令得分表中的温度得分(S14)。
存储器控制器可以确定命令得分表中是否存在超时TO项,例如,检查超时TO项(S15)。
当命令得分表中存在超时TO项作为操作S15中的确定结果时,存储器控制器可以发出与超时TO项相对应的命令(S20)。
当命令得分表中不存在超时TO项作为操作S15中的确定结果时,存储器控制器可以对针对温度得分HTS、MTS和LTS项的命令执行调度操作。首先,存储器控制器可以发出排队的命令中的与最低的第一温度得分HTS相对应的命令(S16)。
随后,存储器控制器可以发出排队的命令中的与最低的第二温度得分MTS相对应的命令(S17)。
然后,存储器控制器可以发出排队的命令中的与最低的第三温度得分LTS相对应的命令(S18)。
存储器控制器可以发出与在操作S16至S18中发出的命令中的最低温度得分相对应的命令(S22)。
在操作S16至S18中发出命令之后,存储器控制器可以发出与高优先级HP项相对应的命令,例如,与最高得分的优先级相对应的命令(S21)。
当存储器系统的操作模式是第二操作模式SL作为操作S13中的确定结果时,存储器控制器可以确定命令得分表中是否存在超时TO项,例如,检查超时TO项(S19)。
当命令得分表中存在超时TO项作为操作S19中的确定结果时,存储器控制器可以发出与超时TO项相对应的命令(S20)。
当命令得分表中不存在超时TO项作为操作S19中的确定结果时,存储器控制器可以发出与高优先级HP项相对应的命令,例如,与最高得分的优先级相对应的命令(S21)。
在一个实施例中说明了一种命令调度方法,其中发出与所有温度得分HTS、MTS和LTS项相对应的命令,然后发出与高优先级HP项相对应的命令。然而,当存储器系统的操作模式是第三操作模式时,存储器控制器可以通过仅执行针对温度得分HTS、MTS和LTS项的上述操作S16至S18中的针对温度得分HTS和MTS项的部分操作S16,或S16和S17来发出命令,然后存储器控制器可以发出与高优先级HP项相对应的命令(S21)。
图11是图示根据一个实施例的电子系统的配置的图,该电子系统包括具有图1中图示的存储器控制器的存储器系统。
参考图11,电子系统30000可以利用蜂窝电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、个人数字助理(PDA)、无线通信设备等来实施。
电子系统30000可以包括存储器系统、处理器3100、显示器3200、无线电收发器3300和输入设备3400。存储器系统可以包括存储器设备1100或存储器设备1100’以及如图1中所图示的存储器控制器1200,存储器控制器1200被配置成控制存储器设备1100的操作。存储器控制器1200可以根据处理器3100的控制,来控制对存储器设备1100或存储器设备1100’的数据访问操作,例如,编程操作、擦除操作、读取操作等。
根据存储器控制器1200的控制,可以通过显示器3200输出在存储器设备1100或存储器设备1100’中编程的数据。
无线电收发器3300可以通过天线ANT向外部设备发射无线电信号,并且从外部设备接收无线电信号。例如,无线电收发器3300可以将通过天线ANT接收的无线电信号转换成要在处理器3100中处理的信号。处理器3100可以处理从无线电收发器3300输出的信号,并且将经处理的信号传输到存储器控制器1200。存储器控制器1200可以将通过处理器3100处理的信号传输到存储器设备1100或存储器设备1100’。
无线电收发器3300可以将从主机(未示出)输出的信号改变成无线电信号。无线电收发器3300可以将通过处理器3100处理的信号改变成无线电信号,并且通过天线ANT将经转换的无线电信号输出到外部设备。输入设备3400可以是这种设备,其被配置成输入用于控制处理器3100的操作的控制信号,或输入要通过处理器3100处理的数据,并且可以利用指示设备(诸如触摸板和计算机鼠标、小键盘、键盘等)实施。处理器3100可以控制显示器3200的操作,使得可以通过显示器3200输出从存储器控制器1200输出的数据、从无线电收发器3300输出的数据,以及从输入设备3400输出的数据。
图12是说明根据一个实施例的电子系统的图,该电子系统包括具有图1中图示的存储器控制器的存储器系统。
参考图12,电子系统40000可以利用PC、平板PC、上网本、电子阅读器、PDA、便携式多媒体播放器(PMP)、MP3播放器、MP4播放器等来实施。
电子系统40000可以包括存储器系统、处理器4100、输入设备4200和显示器4300。存储器系统可以包括存储器设备1100或存储器设备1100’,以及如图1中所图示的存储器控制器1200,存储器控制器1200被配置成控制存储器设备1100或存储器设备1100’的数据处理操作。
处理器4100可以通过显示器4300输出数据,该数据根据通过输入设备4200输入的数据,而被存储在存储器设备1100或存储器设备1100’中。例如,输入设备4200可以利用指示设备(诸如触摸板和计算机鼠标、小键盘、键盘等)实施。处理器4100可以控制电子系统40000的整体操作,并且可以控制存储器控制器1200的操作。
图13是说明根据一个实施例的电子系统的图,该电子系统包括具有图1中图示的存储器控制器的存储器系统。
参考图13,电子系统50000可以利用图像处理设备来实施,图像处理设备诸如是数字相机、数字相机所附接的移动电话、数字相机所附接的智能电话、数字相机所附接的台式PC等。
电子系统50000可以包括存储器系统、处理器5100、图像传感器5200和显示器5300。存储器系统可以包括存储器设备1100或存储器设备1100’,以及存储器控制器1200,存储器控制器1200被配置成控制如图1和图3中所图示的存储器设备1100或存储器设备1100’的数据处理操作,例如,编程操作、擦除操作、读取操作等。
数据处理系统50000中的图像传感器5200可以将光学图像转换成数字信号,并且可以将经转换的数字信号传输到处理器5100。根据处理器5100的控制,经转换的数字信号可以通过显示器5300输出,或通过存储器控制器1200而存储在存储器设备1100或存储器设备1100’中。可以根据处理器5100的控制,通过显示器5300输出存储在存储器设备1100或存储器设备1100’中的数据。
图14是说明根据一个实施例的电子系统的图,该电子系统包括具有图1中图示的存储器控制器的存储器系统。
参考图14,根据一个实施例的电子系统70000可以利用存储器卡来实施。根据一个实施例的电子系统70000可以包括存储器系统和卡接口7100。存储器系统可以包括存储器设备1100或存储器设备1100’以及如图1中所图示的存储器控制器1200。
存储器控制器1200可以控制存储器设备1100和卡接口7100之间的数据交换。根据实施例,卡接口7100可以是安全数字(SD)卡接口或多媒体卡(MMC)接口,但是卡接口7100不限于此。卡接口7100可以根据主机60000的协议来对接主机60000和存储器卡(例如,存储器控制器1200)之间的数据交换。根据实施例,卡接口7100可以支持UBS协议、芯片间(IC)-USB协议等。卡接口7100可以指代支持在主机60000中使用的协议的硬件、在硬件中安装的软件、信号传输方案等。
主机60000可以包括微处理器(μP)6100和主机接口6200。微处理器6100可以控制主机60000的整体操作并通过主机接口6200与电子系统70000通信。
上面描述的实施例旨在说明而不是限制本公开。各种备选方案和等效方案是可能的。本公开不限于本文描述的实施例。本公开也不限于任何特定类型的半导体装置。鉴于本公开,其他增加、减少或修改是显而易见的,并且旨在落入所附权利要求的范围内。
Claims (15)
1.一种存储器控制器,包括:
温度监控器,被配置成更新存储器设备的温度状态作为温度得分,所述存储器设备被划分成组;以及
调度器,被配置成使用所述温度得分来更新命令得分,并且改变所述命令得分的优先级以与当前操作模式相匹配,
其中所述温度监控器包括:
地址解码器,被配置成对根据外部请求生成的地址进行解码,并且输出经解码的地址;
命令解码器,被配置成对根据所述外部请求生成的命令进行解码,并且输出经解码的命令;以及
温度得分生成电路,被配置成:基于所述经解码的地址和所述经解码的命令,通过根据所述存储器设备的组来划分地址计数值,更新所述地址计数值作为所述温度得分。
2.根据权利要求1所述的存储器控制器,其中所述温度得分生成电路包括温度得分表,并且
所述温度得分表根据所述存储器设备的组来划分和存储所述温度得分,所述存储器设备的组被划分为高级存储器组、中级存储器组和低级存储器组。
3.根据权利要求1所述的存储器控制器,其中所述调度器包括:
命令得分生成电路,被配置成根据地址生成所述命令得分;以及
多个调度电路,每个调度电路被配置成发出排队的命令中的与根据当前设置的操作模式改变的所述命令得分的所述优先级相对应的一个命令。
4.根据权利要求3所述的存储器控制器,其中所述命令得分包括根据所述存储器设备的组划分的温度得分项以及高优先级项。
5.根据权利要求4所述的存储器控制器,其中所述多个调度电路中的每个调度电路被配置成:根据所述温度得分中的所述调度电路自身的温度得分,发出与所述命令得分的所述优先级相对应的所述命令。
6.根据权利要求4所述的存储器控制器,其中所述调度器被配置成:当所述操作模式是第一操作模式时,通过向所述温度得分项和所述高优先级项中的所述温度得分项分配高得分优先级来进行操作;并且当所述操作模式是第二操作模式时,通过向所述温度得分项和所述高优先级项中的所述高优先级项分配所述高得分优先级来进行操作。
7.根据权利要求6所述的存储器控制器,其中所述调度器被配置成:通过向所述温度得分项中的部分温度得分项分配比所述高优先级项更高的优先级,并且向所述温度得分项中的其余温度得分项分配比所述高优先级项更低的优先级来进行操作。
8.一种存储器控制器,包括:
主机接口,被配置成接收来自主机的请求并且将从存储器设备读取的数据输出到所述主机;以及
命令/地址控制器,被配置成:更新所述存储器设备的温度状态,并且当接收到所述请求时,根据所述温度状态和当前设置的操作模式,改变要被发出并提供给所述存储器设备的命令的顺序,
其中所述命令/地址控制器包括:
温度监控器,被配置成根据计数值,更新所述存储器设备的所述温度状态作为温度得分;以及
调度器,被配置成:通过对与所述命令中的每个命令相对应的地址进行计数来生成所述计数值,使用所述温度得分来更新命令得分,并且改变所述命令得分的优先级以与所述操作模式相匹配。
9.根据权利要求8所述的存储器控制器,其中所述温度监控器包括:
地址解码器,被配置成对根据每个请求生成的地址进行解码,并且输出经解码的地址;以及
命令解码器,被配置成对根据所述请求生成的命令进行解码,并且输出经解码的命令;以及
温度得分生成电路,被配置成:基于所述经解码的地址和所述经解码的命令,通过根据所述存储器设备的组来划分所述计数值,更新所述计数值作为所述温度得分。
10.根据权利要求9所述的存储器控制器,其中所述温度得分生成电路包括温度得分表,并且
所述温度得分表根据所述存储器设备的组来划分和存储所述温度得分,所述存储器设备的组被划分为高级存储器组、中级存储器组和低级存储器组。
11.根据权利要求8所述的存储器控制器,其中所述调度器包括:
命令得分生成电路,被配置成根据所述地址生成所述命令得分;以及
多个调度电路,每个调度电路被配置成:在要被提供给所述存储器设备的所述命令中发出与根据所述当前设置的操作模式改变的所述命令得分的所述优先级相对应的一个命令。
12.根据权利要求11所述的存储器控制器,其中所述命令得分包括根据所述存储器设备的划分的温度得分项和高优先级项。
13.根据权利要求12所述的存储器控制器,其中所述多个调度电路中的每个调度电路被配置成:根据所述温度得分中的所述调度电路自身的温度得分,发出与所述命令得分的优先级相对应的命令。
14.根据权利要求12所述的存储器控制器,其中所述调度器被配置成:当所述操作模式是第一操作模式时,通过向所述温度得分项和所述高优先级项中的所述温度得分项分配高得分优先级来进行操作;并且当所述操作模式是第二操作模式时,通过向所述温度得分项和所述高优先级项中的所述高优先级项分配所述高得分优先级来进行操作。
15.根据权利要求14所述的存储器控制器,其中所述调度器被配置成:通过向所述温度得分项中的部分温度得分项分配比所述高优先级项更高的优先级,并且向所述温度得分项中的其余温度得分项分配比所述高优先级项更低的优先级来进行操作。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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