CN111511156B - 一种模块化pcb电路板结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种模块化PCB电路板结构。所述模块化PCB电路板结构包括安装架组件与多个PCB电路板，安装架组件包括底板、卡设板与翻转卡持架，卡设板垂直凸设于底板的中部，卡设板上凸设有多个卡设条，每个卡设条上凹设有卡槽，多个PCB电路板的一端分别卡设于多个卡设条的卡槽内，另一端的底部均设置有支撑柱，支撑柱用于支撑相邻两个PCB电路板，翻转卡持架包括架体、转轴、操作轴、弹性按压块、两个横杆与两个竖杆。所述模块化PCB电路板结构便于拆卸维修PCB电路板。

Description

一种模块化PCB电路板结构

技术领域

本发明涉及一种模块化PCB电路板结构。

背景技术

随着电子技术的发展，电子电路的集成度越来越高。而PCB电路板在安装过程中，模块化集成是其较好的一种发展模式。对于PCB电路板而言，其安装占用较大的表面积，因此采用层叠式固定方法则可以减小占用的表面积，然而层叠安装则其拆卸维修一般较为困难。

发明内容

基于此，有必要提供一种便于拆卸维修的模块化PCB电路板结构。

一种模块化PCB电路板结构，包括安装架组件与多个PCB电路板，安装架组件包括底板、卡设板与翻转卡持架，卡设板垂直凸设于底板的中部，卡设板上凸设有多个卡设条，每个卡设条上凹设有卡槽，多个PCB电路板的一端分别卡设于多个卡设条的卡槽内，另一端的底部均设置有支撑柱，支撑柱用于支撑相邻两个PCB电路板，翻转卡持架包括架体、转轴、操作轴、弹性按压块、两个横杆与两个竖杆，架体通过转轴转动地连接于底板的端部，操作轴安装于架体的顶部，弹性按压块安装于操作轴的中部并弹性抵持于最高位置处的一个PCB电路板的表面边缘，两个横杆分别垂直凸设于架体相对两侧的中部，两个竖杆的中部分别垂直固定于两个横杆的端部，每个竖杆上能够调节地套设有两个抵持体，两个抵持体分别位于横杆的上下两侧，架体用于绕转轴旋转以利用两个横杆带动两个竖杆移动，从而利用抵持体抵持对应的PCB电路板脱离对应的卡设条。

在其中一个实施方式中，竖杆的横截面为矩形，抵持体上贯通开设有矩形孔，竖杆穿设于矩形孔中，矩形孔的侧壁面为摩擦面，摩擦面抵持于竖杆的周面上。

在其中一个实施方式中，抵持体的长度小于相邻两个PCB电路板之间的距离，抵持体的长度大于PCB电路板的厚度，每个PCB板上贯通开设有两个条形槽。

在其中一个实施方式中，卡设条的长度方向定义为第一方向，PCB电路板沿第一方向的尺寸定位为PCB电路板的宽度，PCB电路板的宽度大于卡设板的宽度，以使PCB电路板的相对两侧分别凸伸至卡设板的相对两侧外。

在其中一个实施方式中，两个横杆与卡设板垂直，两个横杆之间的距离大于PCB电路板的宽度，抵持体朝向卡设板的一侧凸设有抵持部，抵持部朝向卡设板的一侧表面与卡设条的端面平齐。

在其中一个实施方式中，卡设板上开设有多个冷却孔，卡设板背离架体的一侧凸设有安装板，安装板上安装有散热风扇。

在其中一个实施方式中，卡设板的顶部中央凸设有L形安装梁，L形安装梁朝架体方向延伸，L形安装梁的端部安装有强磁块。

在其中一个实施方式中，还包括两个卡紧架，两个卡紧架分别安装于底板的相对两侧。

在其中一个实施方式中，每个卡紧架包括安装轴、拱形柱、扭簧与穿设柱，两个卡紧架的安装轴均转动地连接于底板上，两个安装轴分别邻近安装板的远离卡设板的一侧边缘的相对两端，两个卡紧架的穿设柱分别穿设于PCB电路板的两个条形槽内。

在其中一个实施方式中，拱形柱的一端转动地连接于安装轴的顶端，扭簧套设于安装轴与拱形柱上，扭簧的相对两端分别连接于安装轴与拱形柱上，穿设柱的底端固定于底板上，穿设柱的顶端对准拱形柱。

所述模块化PCB电路板结构在拆卸维修时，先捏住抵持体以上下移动对准对应的PCB电路板，如果其中一个抵持体无需用到的话则将其中对应的一个抵持体移动对准相邻两个PCB电路板之间。捏住该操作轴横向施力以带动架体朝外旋转一定的角度，以使得弹性按压块脱离PCB电路板，然后两个横杆带动两个竖杆移动，两个竖杆带动其上的抵持体抵持对应的PCB电路板脱离对应的卡设条，从而释放PCB电路板，此后可以取出PCB电路板，如果没有被抵持体抵持的PCB电路板的话，则可以通过后续用手拔出即可。通过上述操作从而使得该模块化PCB电路板结构的拆卸维修较为方便。

附图说明

图1为一实施例的模块化PCB电路板结构的立体示意图。

图2为图1所示模块化PCB电路板结构的另一视角的立体示意图。

图3为一实施例的模块化PCB电路板结构的侧视图。

图4为图1中A处的局部放大图。

图5为一实施例中取出PCB电路板的过程示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明涉及一种模块化PCB电路板结构。例如，所述模块化PCB电路板结构包括安装架组件与多个PCB电路板，安装架组件包括底板、卡设板与翻转卡持架。例如，卡设板垂直凸设于底板的中部，卡设板上凸设有多个卡设条，每个卡设条上凹设有卡槽，多个PCB电路板的一端分别卡设于多个卡设条的卡槽内，另一端的底部均设置有支撑柱。例如，支撑柱用于支撑相邻两个PCB电路板，翻转卡持架包括架体、转轴、操作轴、弹性按压块、两个横杆与两个竖杆，架体通过转轴转动地连接于底板的端部，操作轴安装于架体的顶部，弹性按压块安装于操作轴的中部并弹性抵持于最高位置处的一个PCB电路板的表面边缘。例如，两个横杆分别垂直凸设于架体相对两侧的中部，两个竖杆的中部分别垂直固定于两个横杆的端部，每个竖杆上能够调节地套设有两个抵持体。例如，两个抵持体分别位于横杆的上下两侧，架体用于绕转轴旋转以利用两个横杆带动两个竖杆移动，从而利用抵持体抵持对应的PCB电路板脱离对应的卡设条。

请参阅图1至图5，一种模块化PCB电路板结构，包括安装架组件10与多个PCB电路板20，安装架组件10包括底板11、卡设板13与翻转卡持架15，卡设板13垂直凸设于底板11的中部，卡设板13上凸设有多个卡设条131，每个卡设条131上凹设有卡槽1311，多个PCB电路板20的一端分别卡设于多个卡设条131的卡槽1311内，另一端的底部均设置有支撑柱21，支撑柱21用于支撑相邻两个PCB电路板20，翻转卡持架15包括架体151、转轴152、操作轴153、弹性按压块154、两个横杆155与两个竖杆156，架体151通过转轴152转动地连接于底板11的端部，操作轴153安装于架体151的顶部，弹性按压块154安装于操作轴153的中部并弹性抵持于最高位置处的一个PCB电路板20的表面边缘，两个横杆155分别垂直凸设于架体151相对两侧的中部，两个竖杆156的中部分别垂直固定于两个横杆155的端部，每个竖杆156上能够调节地套设有两个抵持体157，两个抵持体157分别位于横杆155的上下两侧，架体151用于绕转轴152旋转以利用两个横杆155带动两个竖杆156移动，从而利用抵持体157抵持对应的PCB电路板20脱离对应的卡设条131。

所述模块化PCB电路板结构在拆卸维修时，先捏住抵持体157以上下移动对准对应的PCB电路板20，如果其中一个抵持体157无需用到的话则将其中对应的一个抵持体157移动对准相邻两个PCB电路板20之间。捏住该操作轴153横向施力以带动架体151朝外旋转一定的角度，以使得弹性按压块154脱离PCB电路板20，然后两个横杆155带动两个竖杆156移动，两个竖杆156带动其上的抵持体157抵持对应的PCB电路板20脱离对应的卡设条131，从而释放PCB电路板20，此后可以取出PCB电路板20，没有被抵持体157抵持的PCB电路板20则可以通过后续用手拔出即可。通过上述操作从而使得该模块化PCB电路板结构的拆卸维修较为方便。

例如，为了便于将PCB电路板20抵压脱离卡设条131，竖杆156的横截面为矩形，抵持体157上贯通开设有矩形孔，竖杆156穿设于矩形孔中，矩形孔的侧壁面为摩擦面，摩擦面抵持于竖杆156的周面上。抵持体157的长度小于相邻两个PCB电路板20之间的距离，抵持体157的长度大于PCB电路板20的厚度，每个PCB板上贯通开设有两个条形槽25。卡设条131的长度方向定义为第一方向，PCB电路板20沿第一方向的尺寸定位为PCB电路板20的宽度，PCB电路板20的宽度大于卡设板13的宽度，以使PCB电路板20的相对两侧分别凸伸至卡设板13的相对两侧外。两个横杆155与卡设板13垂直，两个横杆155之间的距离大于PCB电路板20的宽度，抵持体157朝向卡设板13的一侧凸设有抵持部，抵持部朝向卡设板13的一侧表面与卡设条131的端面平齐。卡设板13上开设有多个冷却孔132，卡设板13背离架体151的一侧凸设有安装板135，安装板135上安装有散热风扇138。由于在拆卸时架体151向外偏转移动一定的角度时，抵持体会在高度上同步产生一定的上升，本发明通过使得抵持体157的长度大于PCB电路板20的厚度，因此该上升并不会产生太大的影响，抵持体157依然能够抵持到对应的PCB电路板20。在移动PCB电路板20对准时，可以先操作抵持体157使得其中部较对应的PCB电路板20的位置较低一点。而通过设置抵持体157的抵持部的表面与卡设条131的端面平齐，因此卡设条131不会对抵持体157造成干涉，而PCB电路板20的宽度较大，因此抵持体157可以抵持到PCB电路板20的侧部。

例如，为了便于卡紧多个PCB电路板20，卡设板13的顶部中央凸设有L形安装梁41，L形安装梁41朝架体151方向延伸，L形安装梁41的端部安装有强磁块42。所述模块化PCB电路板结构还包括两个卡紧架40，两个卡紧架40分别安装于底板11的相对两侧。每个卡紧架40包括安装轴43、拱形柱44、扭簧(图未示)与穿设柱45，两个卡紧架40的安装轴43均转动地连接于底板11上，两个安装轴43分别邻近安装板135的远离卡设板13的一侧边缘的相对两端，两个卡紧架40的穿设柱45分别穿设于PCB电路板20的两个条形槽25内。拱形柱44的一端转动地连接于安装轴43的顶端，扭簧套设于安装轴43与拱形柱44上，扭簧的相对两端分别连接于安装轴43与拱形柱44上，穿设柱45的底端固定于底板11上，穿设柱45的顶端对准拱形柱44。通过设置穿设柱45，从而可以利用穿设柱45插设于多个PCB电路板20的两个条形槽25内，从而便于层叠安装多个PCB电路板20。

例如，尤其重要的是，为了便于在安装时挡止PCB电路板20，而在拆卸时推抵PCB电路从卡设条131上拔脱，架体151上设置有多个挡设横条1518，多个挡设横条1518相互平行，多个挡设横条1518分别挡设于多个PCB电路板20远离卡设板13的一端，每个挡设横条1518的厚度小于PCB电路板20的厚度，相邻两个挡设横条1518之间的距离为PCB电路板20的厚度的5-8倍。在安装时通过利用多个挡设横条1518挡止多个PCB电路板20的端壁，从而使得多个PCB电路板20牢固地安装于多个卡设条131上。而在掰动架体151偏转之后，多个挡设横条1518分别与多个PCB电路板20在高度方向上错开，使得PCB电路板20可以从相邻两个挡设横条1518之间的空间拔动而脱离对应的卡设条131，此后再往上越过穿设柱45而释放出来。

例如，为了便于取出PCB电路板20，拱形柱44包括一体成型的拱形杆部441、长杆部442与短杆部443，拱形杆部441位于卡设板13的上方，长杆部442的顶端连接于拱形杆部441的一端，长杆部442的底端转动地连接于安装轴43上。短杆部443的顶端连接于拱形杆部441的另一端，短杆部443的底端抵持于穿设柱45的顶端。短杆部443的底端设置有导磁材料。强磁块42的高度与穿设柱45的顶端平齐，强磁块42与卡设板13之间的距离小于穿设柱45与卡设板13之间的距离，强磁块42位于两个卡紧架40之间。两个拱形柱44用于在外力作用下克服扭簧的作用力而旋转，以使得两个短杆部443的底端磁性吸附于强磁块42上以定位，以供PCB电路板20朝架体151一侧脱离卡设条131(条形槽25允许PCB电路板20朝该方向移动)，并使得PCB在外力作用下旋转从短杆部443与穿设柱45之间的空间脱离出来，如图5所示，此后依次可以将多个PCB电路板20拆卸出来。当需要关闭卡紧架40时，用力拨动两个拱形柱44脱离强磁铁后，磁性吸附力因为距离太远而消失，此时两个拱形柱44即可在扭簧的作用下自动回位以对准抵持两个穿设柱45的底端。

例如，为了使得在架体151没有偏转时不准两个卡紧架40转动，横杆155远离架体151的一端凸设有L形杆部159，L形杆部159上凸设有插柱1595，长杆部442的底端侧壁开设有插孔，插柱1595插设于插孔中以挡止长杆部442的旋转。只有当架体151偏转带动抵持体抵持PCB板时，插柱1595在架体151的带动下脱离插孔，此后方可允许捏持两个拱形柱44旋转。通过插柱1595与插孔的配合，从而可以避免卡紧架40的随意旋转，通过上述设置，可以在方便拆卸维修的情况下，提高安装时的牢固性。例如，长杆部442的底端还设置有螺丝，螺丝用于将插柱1595锁紧于插孔中。例如，螺丝垂直于插柱。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施方式仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种模块化PCB电路板结构，其特征在于，包括安装架组件与多个PCB电路板，安装架组件包括底板、卡设板与翻转卡持架，卡设板垂直凸设于底板的中部，卡设板上凸设有多个卡设条，每个卡设条上凹设有卡槽，多个PCB电路板的一端分别卡设于多个卡设条的卡槽内，另一端的底部均设置有支撑柱，支撑柱用于支撑相邻两个PCB电路板，翻转卡持架包括架体、转轴、操作轴、弹性按压块、两个横杆与两个竖杆，架体通过转轴转动地连接于底板的端部，操作轴安装于架体的顶部，弹性按压块安装于操作轴的中部并弹性抵持于最高位置处的一个PCB电路板的表面边缘，两个横杆分别垂直凸设于架体相对两侧的中部，两个竖杆的中部分别垂直固定于两个横杆的端部，每个竖杆上能够调节地套设有两个抵持体，两个抵持体分别位于横杆的上下两侧，卡设条的长度方向定义为第一方向，PCB电路板沿第一方向的尺寸定义为PCB电路板的宽度，PCB电路板的宽度大于卡设板的宽度，以使PCB电路板的相对两侧分别凸伸至卡设板的相对两侧外，架体用于绕转轴旋转以利用两个横杆带动两个竖杆移动，从而利用抵持体抵持对应的PCB电路板脱离对应的卡设条。

2.根据权利要求1所述的模块化PCB电路板结构，其特征在于，竖杆的横截面为矩形，抵持体上贯通开设有矩形孔，竖杆穿设于矩形孔中，矩形孔的侧壁面为摩擦面，摩擦面抵持于竖杆的周面上。

3.根据权利要求2所述的模块化PCB电路板结构，其特征在于，抵持体的长度小于相邻两个PCB电路板之间的距离，抵持体的长度大于PCB电路板的厚度，每个PCB板上贯通开设有两个条形槽。

4.根据权利要求3所述的模块化PCB电路板结构，其特征在于，两个横杆与卡设板垂直，两个横杆之间的距离大于PCB电路板的宽度，抵持体朝向卡设板的一侧凸设有抵持部，抵持部朝向卡设板的一侧表面与卡设条的端面平齐。

5.根据权利要求4所述的模块化PCB电路板结构，其特征在于，卡设板上开设有多个冷却孔，卡设板背离架体的一侧凸设有安装板，安装板上安装有散热风扇。

6.根据权利要求5所述的模块化PCB电路板结构，其特征在于，卡设板的顶部中央凸设有L形安装梁，L形安装梁朝架体方向延伸，L形安装梁的端部安装有强磁块。

7.根据权利要求6所述的模块化PCB电路板结构，其特征在于，还包括两个卡紧架，两个卡紧架分别安装于底板的相对两侧。

8.根据权利要求7所述的模块化PCB电路板结构，其特征在于，每个卡紧架包括安装轴、拱形柱、扭簧与穿设柱，两个卡紧架的安装轴均转动地连接于底板上，两个安装轴分别邻近安装板的远离卡设板的一侧边缘的相对两端，两个卡紧架的穿设柱分别穿设于PCB电路板的两个条形槽内。

9.根据权利要求8所述的模块化PCB电路板结构，其特征在于，拱形柱的一端转动地连接于安装轴的顶端，扭簧套设于安装轴与拱形柱上，扭簧的相对两端分别连接于安装轴与拱形柱上，穿设柱的底端固定于底板上，穿设柱的顶端对准拱形柱。

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