CN111510141B - 微型原子钟物理封装及微型原子钟 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种微型原子钟物理封装及微型原子钟,包括第一螺母、第一筒体、第二筒体、第二螺母、线轴以及转接体，其中所述第一筒体安装在所述第一螺母内，所述第二筒体安装在所述第一筒体内，所述第二筒体相对所述第一螺母可以旋转，所述第二筒体通过所述第二螺母与所述线轴相连，所述线轴与所述转接体相连，所述第二筒体内设有第一波片，当旋转所述第二筒体时，所述第一波片随所述第二筒体的旋转而转动。本发明有利于加工制造，而且所述波片的位置可以改变，因此有利于调整到需要的角度。
Description
技术领域
本发明涉及微型原子钟的技术领域，尤其是指一种微型原子钟物理封装及微型原子钟。
背景技术
原子钟是目前世界上能够提供最准确时间或频率的设备，但体积大、功耗高、价格昂贵限制了它的使用范围。而微型化原子钟因其具有体积小、功耗低的特点和相对较低的价格，受到越来越多的青睐。
微型化原子钟包括射频模块、伺服控制环路和物理封装三个部分，其中物理封装是最核心、最困难的部分。在微型化原子钟的物理封装中，需要偏振片光轴与激光极轴的夹角为设定角度从而转换线偏振光为圆偏振光。现有的物理封装这个夹角是不可调整的，不但加工时的精度差，而且会导致芯片钟性能总会被削减。
发明内容
为此，本发明所要解决的技术问题在于克服现有技术中加工精度差，导致芯片钟性能被削减的问题，从而提供一种加工精度高，有利于提高芯片钟性能的微型原子钟物理封装及微型原子钟。
为解决上述技术问题，本发明的一种微型原子钟物理封装，包括第一螺母、第一筒体、第二筒体、第二螺母、线轴以及转接体，其中所述第一筒体安装在所述第一螺母内，所述第二筒体安装在所述第一筒体内，所述第二筒体相对所述第一螺母可以旋转，所述第二筒体通过所述第二螺母与所述线轴相连，所述线轴与所述转接体相连，所述第二筒体内设有第一波片，当旋转所述第二筒体时，所述第一波片随所述第二筒体的旋转而转动。
在本发明的一个实施例中，所述第一螺母与第一PCB板相连，所述第一PCB板上设有激光器、微敏电阻以及加热设备。
在本发明的一个实施例中，所述转接体与第二PCB板相连，所述第二PCB板上设有光电探测器。
在本发明的一个实施例中，所述第一螺母内设有第二波片。
在本发明的一个实施例中，所述第二波片为衰减片。
在本发明的一个实施例中，所述线轴上设有凹槽，所述凹槽内设有金属线圈。
在本发明的一个实施例中，所述线轴上设有线轴通孔，所述线轴通孔内设有玻璃泡。
在本发明的一个实施例中，所述第二筒体沿圆周方向设有多个通孔，所述通孔内设有螺钉。
在本发明的一个实施例中，所述转接体上设有转接体定位孔以及转接体通孔。
本发明还提供了一种微型原子钟，包括上述任意一项所述的微型原子钟物理封装。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
本发明所述的微型原子钟物理封装及微型原子钟，所述第一筒体安装在所述第一螺母内，所述第二筒体安装在所述第一筒体内，所述第二筒体相对所述第一螺母可以旋转，从而有利于调整所述第二筒体相对所述第一螺母的位置，所述第二筒体通过所述第二螺母与所述线轴相连，所述线轴用于产生磁场，分裂原子能级，所述线轴与所述转接体相连，所述第二筒体内设有第一波片，当旋转所述第二筒体时，所述第一波片随所述第二筒体的旋转而转动，由于所述第一波片的位置可以改变，因此有利于调整到需要的角度，不但制造简单，有利于保证加工时的精度，而且可以保证芯片钟性能不会被该参数削减；另外，由于零部件相互安装组装成微型原子钟物理封装，因此一旦发生问题，也便于检测和维修。
附图说明
为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中
图1是本发明微型原子钟物理封装的分解示意图；
图2是本发明微型原子钟物理封装的组装示意图。
说明书附图标记说明：10-第一螺母，20-第一筒体，30-第二筒体，40-第二螺母，50-线轴，51-凹槽，60-连接体，61-转接体定位孔，62-转接体通孔。
具体实施方式
实施例一
如图1和图2所示，本实施例提供一种微型原子钟物理封装，包括第一螺母10、第一筒体20、第二筒体30、第二螺母40、线轴50以及转接体60，其中所述第一筒体20安装在所述第一螺母10内，所述第二筒体30安装在所述第一筒体20内，所述第二筒体30相对所述第一螺母10可以旋转，所述第二筒体30通过所述第二螺母40与所述线轴50相连，所述线轴50与所述转接体60相连，所述第二筒体30内设有第一波片，当旋转所述第二筒体30时，所述第一波片随所述第二筒体30的旋转而转动。
本实施例所述微型原子钟物理封装，包括第一螺母10、第一筒体20、第二筒体30、第二螺母40、线轴50以及转接体60，其中所述第一筒体20安装在所述第一螺母10内，所述第二筒体30安装在所述第一筒体20内，所述第二筒体30相对所述第一螺母10可以旋转，从而有利于调整所述第二筒体30相对所述第一螺母10的位置，所述第二筒体30通过所述第二螺母40与所述线轴50相连，所述线轴50用于产生磁场，分裂原子能级，所述线轴50与所述转接体60相连，所述第二筒体30内设有第一波片，当旋转所述第二筒体30时，所述第一波片随所述第二筒体30的旋转而转动，由于所述第一波片的位置可以改变，因此有利于调整到需要的角度，不但制造简单，有利于保证加工时的精度，而且可以保证芯片钟性能不会被该参数削减；另外，由于零部件相互安装组装成微型原子钟物理封装，因此一旦发生问题，也便于检测和维修。
所述第一螺母10与第一PCB板相连，所述第一PCB板上设有激光器、微敏电阻以及加热设备，其中所述激光器用于发射激光，所述微敏电阻用于测温，所述加热设备用于给整体加热，通过所述第一螺母10内的通孔可以将所述激光器产生的激光发射至所述微型原子钟物理封装内。
所述第一波片是偏振片。当旋转所述第二筒体30时，所述偏振片随所述第二筒体30的旋转而转动，因此所述激光器和偏振片位置设计成相对可旋转的结构，从而可以有效保证芯片钟性能不会被该参数削减。
所述转接体60与第二PCB板相连，所述第二PCB板上设有光电探测器，所述激光器发出的激光经过所述微型原子钟物理封装传输至所述第二PCB板，通过所述第二PCB板传输至所述光电探测器，通过所述光电探测器把光信号转换为电信号。
所述第一螺母10内设有第二波片，通过所述第二波片可以减少所述激光器发出的激光的强度，有利于进行测试。所述第二波片为衰减片。
所述第二筒体30沿圆周方向设有多个通孔，所述通孔内设有螺钉，从而可以将所述第二筒体30固定在所述第一筒体20上。
所述线轴50上设有凹槽51，所述凹槽51内设有金属线圈，从而有利于产生磁场。
所述线轴50上设有线轴通孔，所述线轴通孔内设有玻璃泡，从而有利于分离原子能级。
所述转接体60上设有转接体定位孔61以及转接体通孔62，所述转接体定位孔61内设有螺钉，从而可以将所述转接体60固定在所述线轴50上；所述转接体通孔62，用于将所述线轴50接收的信号传输至所述第二PCB板上的光电探测器上。
实施例二
本实施例提供一种微型原子钟，包括实施例一所述的微型原子钟物理封装。
本实施例所述的微型原子钟，包括实施例一所述的微型原子钟物理封装，因此实施例一所具有的优点，本实施例二也全部具有。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
Claims (9)
1.一种微型原子钟物理封装，其特征在于：包括第一螺母、第一筒体、第二筒体、第二螺母、线轴以及转接体，其中所述第一筒体安装在所述第一螺母内，所述第二筒体安装在所述第一筒体内，所述第二筒体相对所述第一螺母可以旋转，所述第二筒体通过所述第二螺母与所述线轴相连，所述线轴与所述转接体相连，所述第二筒体内设有第一波片，当旋转所述第二筒体时，所述第一波片随所述第二筒体的旋转而转动，所述第一螺母与第一PCB板相连，所述第一PCB板上设有激光器、微敏电阻以及加热设备，其中所述激光器用于发射激光，所述微敏电阻用于测温，所述加热设备用于给整体加热，通过所述第一螺母内的通孔将所述激光器产生的激光发射至所述微型原子钟物理封装内，所述第一波片是偏振片。
2.根据权利要求1所述的微型原子钟物理封装，其特征在于：所述转接体与第二PCB板相连，所述第二PCB板上设有光电探测器。
3.根据权利要求1所述的微型原子钟物理封装，其特征在于：所述第一螺母内设有第二波片。
4.根据权利要求3所述的微型原子钟物理封装，其特征在于：所述第二波片为衰减片。
5.根据权利要求1所述的微型原子钟物理封装，其特征在于：所述线轴上设有凹槽，所述凹槽内设有金属线圈。
6.根据权利要求1所述的微型原子钟物理封装，其特征在于：所述线轴上设有线轴通孔，所述线轴通孔内设有玻璃泡。
7.根据权利要求1所述的微型原子钟物理封装，其特征在于：所述第二筒体沿圆周方向设有多个通孔，所述通孔内设有螺钉。
8.根据权利要求1所述的微型原子钟物理封装，其特征在于：所述转接体上设有转接体定位孔以及转接体通孔。
9.一种微型原子钟，其特征在于：包括权利要求1-8中任意一项所述的微型原子钟物理封装。
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