CN111509455B - 卡连接器以及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种卡连接器以及其制造方法，可以避免或抑制卡连接器的电特性劣化，同时促进卡连接器的进一步薄型化。卡连接器(2)包括：两个以上的接触端子(10)；支撑两个以上的接触端子(10)的绝缘体(40)，其具有对两个以上的接触端子(10)分别连接的两个以上的布线(20)；以及至少局部覆盖绝缘体(40)的金属覆盖材料(50)。金属覆盖材料(50)被连接成规定电位，并且以降低金属覆盖材料(50)与绝缘体(40)的间隔的不均的方式安装于绝缘体(40)。

Description

卡连接器以及其制造方法

技术领域

本发明涉及卡连接器以及其制造方法。

背景技术

专利文献1公开了一种卡连接器。该文献公开了与壳体11分开设置基板 30，对该基板30设置与第2种卡的端子接触的弹性臂41，进一步地，设置与第3种卡的端子接触的弹性臂42(参照该文献的段落0013)。此外，在壳体11上安装的导电端子43与第1种卡的端子接触。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本实用新型注册第3103740号公报

发明内容

【发明要解决的课题】

为了使得卡连接器进一步薄型化，人们在研究使对接触端子进行支撑的基板的厚度变薄。然而，在厚度变薄了的情况下，存在基板自身易于翘曲而其自身无法得到充分机械强度之虞。即便为了弥补该问题点而利用金属制的补强材料，也存在尤其是在高频用途中影响卡连接器的电特性之虞。本申请的发明人发现了一个新的课题，一边避免或抑制卡连接器电特性的劣化，一边促进卡连接器的进一步薄型化。

【解决课题的手段】

本公开一个方式涉及的卡连接器包括：两个以上接触端子；支撑两个以上接触端子的绝缘体，其具有对两个以上接触端子分别连接的两个以上布线；以及至少局部覆盖绝缘体的金属覆盖材料。金属覆盖材料被连接成规定电位，并且以降低金属覆盖材料与绝缘体的间隔不均的方式安装于绝缘体。

卡连接器能够是1个或两个以上存储卡用的卡连接器。

在几个实施方式中，金属覆盖材料和绝缘体由多个结合部结合。未必一定限于此，结合部包括：至少一个开口，其设置在金属覆盖材料以及绝缘体中的一方上；以至少一个卡合部，其设置在金属覆盖材料以及绝缘体中的另一个上，被导入开口，通过金属覆盖材料以及绝缘体中的一方卡合。至少一个卡合部由开口的外周部卡合。作为添加或代替，两个以上布线包括具有向开口内突出的突出部的至少一个布线，至少一个卡合部在开口内由突出部卡合，金属覆盖材料和布线被电连接。在多个结合部所包含的两个以上结合部中，金属覆盖材料和布线电连接，这些也是有益的。

在优选实施方式中，绝缘体上设有开口，在金属覆盖材料上设有卡合部。卡合部被导入开口，接着根据金属覆盖材料以及绝缘体间的相对位移，由绝缘体或布线来卡合。

在几个实施方式中，两个以上接触端子包括第1组以及第2组的接触端子，多个结合部包括被定位于在第1组以及第2组的接触端子的中间区域延伸的轴线上的1个以上结合部。多个结合部可以包括被定位成夹着第1组以及第2组的接触端子这两方的两个以上结合部。作为添加或代替，多个结合部可以包括被定位成夹着两个以上布线的两个以上结合部。金属覆盖材料可以与在两个以上布线中包括的至少一个布线电连接。

本公开一个方式涉及的卡连接器的制造方法包括：制造步骤，通过溅射成形制造绝缘体，所述绝缘体埋入有两个以上接触端子和与两个以上接触端子分别连接的两个以上布线；以及对绝缘体安装金属覆盖材料的步骤，金属覆盖材料以降低金属覆盖材料与绝缘体的间隔不均的方式安装于绝缘体。

在几个实施方式中，卡连接器的制造方法还包括对在两个以上布线中包含的至少一个布线电连接金属覆盖材料的步骤。在几个实施方式中，与对绝缘体安装金属覆盖材料的步骤同时，对至少一个布线电连接金属覆盖材料。

【发明效果】

根据本公开的一个方式，能够一边避免或抑制卡连接器电特性的劣化，一边促进卡连接器的进一步薄型化。

附图说明

图1是本公开一个方式涉及的卡连接器的概略立体图，一并表示插入卡连接器的存储卡。

图2是本公开一个方式涉及的卡连接器的概略分解立体图。单点划线表示金属覆盖材料的卡合部到导入绝缘体的开口为止它的移动轨迹。

图3是本公开一个方式涉及的卡连接器的概略俯视图。虚线示意性表示绝缘体布线的存在(请留意并不表示该布线的形状)。示意性表示卡连接器中从接触端子到外部连接端子的电路径。

图4是本公开一个方式涉及的绝缘体的概略立体图，表示绝缘体的主外面。

图5是本公开一个方式涉及的绝缘体的概略立体图，表示绝缘体的主内面。

图6是本公开一个方式涉及的金属覆盖材料的概略立体图，表示金属覆盖材料的主外面。

图7是本公开一个方式涉及的金属覆盖材料的概略立体图，表示金属覆盖材料的主内面。

图8是本公开一个方式涉及的卡连接器的概略俯视图，表示图9至图11 所示的截面位置。

图9是沿着图8的X9-X9的卡连接器的概略截面图。

图10是沿着图8的X10-X10的卡连接器的概略截面图。

图11是沿着图8的X11-X11的卡连接器的概略截面图。

图12是表示在图10所示的部位，金属覆盖材料的卡合部被绝缘体卡合的过程的概略截面图。

图13是表示金属覆盖材料的卡合部被导入绝缘体的开口的状态的概略截面图。

图14是表示金属覆盖材料的卡合部被绝缘体的开口的外周部卡合的状态的概略截面图。

图15是表示在图11所示的部位，金属覆盖材料的卡合部被绝缘体卡合的过程的概略截面图。

图16是表示金属覆盖材料的卡合部被导入绝缘体的开口的状态的概略截面图。

图17是表示金属覆盖材料的卡合部在绝缘体的开口内被布线的突出部卡合的状态的概略截面图。

图18是表示朝向卡连接器内侧凸状地翘曲的绝缘体的平板部被金属覆盖材料校正的参考图，图18的(a)表示金属覆盖材料安装于绝缘体之前的状态，图18的(b)表示金属覆盖材料被安装于绝缘体之后的状态。

图19是朝向卡连接器外侧凸状地翘曲的绝缘体的平板部被金属覆盖材料校正的参考图，图19的(a)表示金属覆盖材料安装于绝缘体之前的状态，图19的(b)表示金属覆盖材料安装于绝缘体之后的状态。

【符号说明】

2卡连接器；4存储卡；10接触端子；17接触部；20布线；30外部连接端子；40绝缘体；50金属覆盖材料。

具体实施方式

以下，一边参照图1至图19，一边针对本公开涉及的各个实施方式以及特征进行说明。本领域技术人员不需要过多的说明，就能够组合各实施方式以及/或各特征，该组合所得到的叠加效果也是能够理解的。实施方式之间的重复说明原则上省略。参照附图主要的目的在于记述发明，为了便于制图而进行了简化。各特征应该理解为，不仅针对本说明书所公开的卡连接器以及其制造方法是有效的，还通用于未在本说明书中公开的其他各种卡连接器以及其制造方法的普遍特征。

图1是仅仅作为未限定的一例而图示的卡连接器2的概略立体图，还一并表示了在卡连接器2中插入的存储卡4。图2是卡连接器2的概略分解立体图。图3是卡连接器2的概略俯视图。

卡连接器2具有收纳存储卡4的收纳空间2S，在收纳空间2S中插入的存储卡4与安装卡连接器2的基板例如印刷布线基板上的电路电连接。存储卡4例如是SD存储卡等非易失性存储卡，但是不限于此。卡连接器2 被组装进各种电脑、读卡器、照相机、摄像机之类的各种电子设备。

如图2所示，卡连接器2具有：两个以上接触端子10；对两个以上的接触端子10进行支撑的绝缘体40；以及至少局部覆盖绝缘体40的金属覆盖材料50。各接触端子10具有能够对存储卡4的端子6弹性接触的接触部17。绝缘体40具有对两个以上接触端子10分别连接的两个以上布线 20，典型地，具有内部布线。通过对绝缘体40安装金属覆盖材料50，绝缘体40被金属覆盖材料50机械支撑。从后述记载可以明白，金属覆盖材料50以降低金属覆盖材料50与绝缘体40的间隔不均的方式安装于绝缘体40。

接触端子10由导电性材料形成，例如，由金、银、铜、铝之类的1种以上的金属形成，至少对接触端子10的表面实施了电镀处理。绝缘体40 由具有适当的相对介电常数的材料形成，例如包括酚醛树脂、环氧树脂、氟树脂、聚烯烃树脂之类1种以上的塑料材料。金属覆盖材料50由铜、铜合金、铝、铝合金、铁、不锈钢之类的1种以上的金属形成。

在该实施方式中，接触端子10以铸模成形埋入绝缘体40内，但是可以想到除此以外的各种方式，例如接触端子10可以压入绝缘体40，或以粘接剂粘接。作为选项，绝缘体40也可以由外部连接端子30支撑。与接触端子10同样地，外部连接端子30埋入、压入绝缘体40或以粘接剂粘接。此外，绝缘体40用于支撑接触端子10，另外具有与接触端子10连接的布线20，因此也可以称为布线基板。

图3示意性表示卡连接器2中从接触端子10到外部连接端子30的电路径。在图3中，虚线示意性表示绝缘体40的布线20的存在，尤其是内部布线的存在。然而，需要注意，虚线不表示其内部布线的形状。为了区别各接触端子10，标注了符号10a～q。针对布线20以及外部连接端子 30也是同样的。接触端子10a通过布线20a与外部连接端子30a连接。对于接触端子10b～10q、布线20b～20q、外部连接端子30b～30q也同样。

需要留意的是，在卡连接器2中设置的端子个数不限于图示例的17个，其根据存储卡4的种类或插入卡连接器2的存储卡4的个数而改变。图1 图示用于适用于一个存储卡4的卡连接器2，但是也可想到卡连接器2用于适用于两个以上的存储卡4的方式。在几个情况下，至少2个存储卡被插入卡连接器2。该情况下，设有端子的卡面在卡连接器2的厚度方向朝向相反侧的方式，2个存储卡插入卡连接器2。

图4以及图5是绝缘体40的概略立体图，分别表示绝缘体40的主外面 41以及绝缘体40的主内面42。图6以及图7是金属覆盖材料50的概略立体图，分别表示金属覆盖材料50的主外面51以及主内面52。图8是卡连接器2的概略俯视图，表示图9至图11中表示的截面位置。图9是沿着图8的X9-X9的卡连接器2的概略截面图。图10是沿着图8的 X10-X10的卡连接器的概略截面图。图11是沿着图8的X11-X11的卡连接器的概略截面图。

在本说明书中，靠近卡连接器2的收纳空间2S的一侧是内侧，从卡连接器2的收纳空间2S离开的一侧是外侧。同样，卡连接器内侧是指朝向卡连接器2的收纳空间2S的方向。卡连接器外侧是指从卡连接器2的收纳空间2S离开的方向。

显而易见，在卡连接器2上，为了更准确地定义绝缘体40以及金属覆盖材料50的构造，而定义图2所表示的方向。在字母T、B之间延伸的双箭头表示厚度方向(或上下方向)。在字母L、Ri之间延伸的双箭头表示宽度方向(或左右方向)。在字母F、Re之间延伸的双箭头表示插拔方向 (或前后方向)。此外，各方向能够基于本说明书的其他记述来再定义。

绝缘体40具有平板部40a和1个以上的侧壁部40b。在图示例中，绝缘体40具有在插拔方向延伸的2个侧壁部40b，分别对其埋入多个外部连接端子30。绝缘体40具有在宽度方向延伸的一个侧壁部40b，对其也埋入多个外部连接端子30。平板部40a的厚度由与厚度方向正交的主外面 41以及主内面42规定。

在平板部40a上形成开口，例如形成开口40p、40q，该开口用于避免与根据和卡连接器2相关的存储卡4的插拔而位移的接触端子10的干渉。此外，各接触端子10对应于在插拔方向延伸而从平板部40a以及主内面 42离开。接触端子10的接触部17从绝缘体40的主内面42离开配置，能够与存储卡4的端子6更可靠地接触(参照图9)。各接触端子10能够弹性变形，根据存储卡4的插入从初期位置向位移位置位移，根据存储卡4的拔出而从位移位置向初期位置位移。

如图5所示，接触端子10包括接触端子10的第1组11、第2组12以及第3组13。换而言之，多个接触端子10被分为第1组11、第2组12以及第3组13。第1组11和第2组12对称配置。第1组11所含的接触端子10的个数与第2组12所含的接触端子10的个数相等，但是也不必然限于此。第3组13所含的接触端子10的个数多于第1组11以及第2组 12各自所含的接触端子10的个数。

外部连接端子30与接触端子10同样，包括外部连接端子30的第1组31、第2组32以及第3组33。绝缘体40的布线20同样地，包括布线20的第1组21、第2组22以及第3组23(参照图3)。此外，外部连接端子 30的第1组31以及第2组32在宽度方向设置在设置成夹着存储卡4的侧壁部40b。外部连接端子30的第3组33设置在沿着与存储卡4的插入方向正交的宽度方向延伸的侧壁部40b。

金属覆盖材料50具有平板部50a和1个以上侧壁部50b。典型地，金属覆盖材料50通过对金属板的开孔以及弯曲加工制造。金属覆盖材料50 设置在绝缘体40的外侧，覆盖其主外面41。也想象，金属覆盖材料50 设置在绝缘体40的内侧，覆盖其主内面42的方式。平板部50a的厚度由与厚度方向正交的主外面51以及主内面52规定。用于避免根据与卡连接器2有关的存储卡4的插拔而位移的接触端子10的干渉的开口，例如开口50p，50q形成在平板部50a(参照图6以及7)。

金属覆盖材料50不是漂浮(floating)电位连接，而是规定电位连接，典型地是接地电位连接。接地电位典型的是安装卡连接器2的基板的接地电位，但是不限于此，也可以是其他装置或基板的接地电位。有利的是，金属覆盖材料50与两个以上布线20所含的至少一个接地布线电连接。由此，接地电平变得稳定，经由布线20而传送的信号(例如，高频信号) 的质量提高。关于两个以上布线20所含的信号布线，金属覆盖材料50 能够作为微带线的接地层发挥功能。作为添加或代替，金属覆盖材料50 能够作为电磁波屏蔽件发挥功能。在图3中，接触端子10a、10d、10e、 10h等接地电位连接。布线20a、20d、20e、20h也接地电位连接。外部连接端子30a、30d、30e、30h也接地电位连接。布线20b、20c、20f、 20g是信号布线，在1个部位弯曲。

当金属覆盖材料50与规定电位连接，典型地，接地电位连接时，对绝缘体40所含的信号布线20b、20c、20f、20g、信号布线20b、20c、20f、 20g与金属覆盖材料50的间隔所对应的寄生电容连接。寄生容量的值沿着作为分布常数线路的信号布线的长度方向而发生变化，这存在导致在高频信号电送中关于特定频率无法实现作为目标的回损(反射损耗)这样的结果。

在本实施方式中，金属覆盖材料50以降低金属覆盖材料50与绝缘体40 的间隔不均的方式安装于绝缘体40。由此，能够实现一边促进卡连接器 2薄型化一边实现以卡连接器2的目标的电特性。例如，能够在高频信号电送中实现作为目标的回损。此外，降低金属覆盖材料50与绝缘体40 的间隔不均这等于金属覆盖材料50以沿着绝缘体40的主外面41的方式安装于绝缘体40。金属覆盖材料50与绝缘体40的间隔典型地是指绝缘体40的主外面41与金属覆盖材料50的主内面52之间的间隔，但是不限于此。

能够采用紧固具(例如，螺栓，螺母，螺钉等)、粘接剂(紫外线硬化树脂、热硬化树脂等)，以及机械结合(凸部以及凹部的组合等)之类的各种结合手段。例如，金属覆盖材料50的平板部50a与绝缘体40的平板部40a在两个以上部位以恰当的1个或两个以上的结合或接合技术结合，由此在与厚度方向正交的面内，降低绝缘体40和金属覆盖材料50的间隔不均。绝缘体40追随金属覆盖材料50，或金属覆盖材料50追随绝缘体40，或发生这两方，这依赖于绝缘体40的柔软性与金属覆盖材料50 的柔软性的相对关系。重复地，通过绝缘体40与金属覆盖材料50的组合能够得到想要的机械强度。

不限于一定如此，但是金属覆盖材料50和绝缘体40由多个结合部70结合，来降低金属覆盖材料50和绝缘体40的间隔不均。为了制造效率的提高、材料成本的降低，或其他目的，能够采用机械结合。有利的是，结合部70包括在金属覆盖材料50以及绝缘体40中的一方上设置的至少一个开口71、在金属覆盖材料50以及绝缘体40中的另一个上设置，导入开口71，由金属覆盖材料50以及绝缘体40中的一方卡合的至少一个卡合部73。

卡合部73被导入开口71，接着根据金属覆盖材料50以及绝缘体40之间的相对位移由绝缘体40卡合。卡合部73由开口71的外周部72(参照图 10)卡合。作为添加或代替，卡合部73由向开口71内突出的布线20的突出部26(参照图11)卡合，金属覆盖材料50和布线20(典型的，接地布线)电连接。此外，卡合部73由绝缘体40卡合，包括卡合部73由布线20卡合。

在绝缘体40上设置开口71，除了在金属覆盖材料50上形成卡合部73的方式之外，还可以想象在金属覆盖材料50上形成开口，在绝缘体40上形成卡合部的方式。在结合部70上金属覆盖材料50和绝缘体40机械结合，除此之外，金属覆盖材料50和绝缘体40，显而易见布线20能够电结合。有利的是，在两个以上结合部70中，金属覆盖材料50和布线20 (典型的，接地布线)电连接。对于金属覆盖材料50和布线20(典型的，接地布线)的电连接，可以想象各种方式。可想象得出，在绝缘体40上形成凹部，使布线20局部露出，确保与金属覆盖材料50的接触的方式。为了结合部70中金属覆盖材料50与布线20的机械以及电连接，布线20具有向绝缘体40的开口71内突出的突出部26，这是有利的。

图12是表示在图10所示的结合部70，金属覆盖材料50的卡合部73由绝缘体40卡合的过程的概略截面图。图13是表示金属覆盖材料50的卡合部73被导入绝缘体40的开口71的状态的概略截面图。图14是表示金属覆盖材料50的卡合部73被卡合绝缘体40的开口71的外周部72的状态的概略截面图。图15是表示在图11所示的结合部70，金属覆盖材料50的卡合部73被绝缘体40卡合的过程的概略截面图。图16是表示金属覆盖材料50的卡合部73被导入绝缘体40的开口71的状态的概略截面图。图17是表示金属覆盖材料50的卡合部73在绝缘体40的开口71内被布线20的突出部26卡合的状态的概略截面图。

在开口71内导入卡合部73，接着，在插拔方向对绝缘体40滑动金属覆盖材料50，端的，在从卡连接器2在卸下存储卡4的方向滑动金属覆盖材料50。由此，对绝缘体40安装金属覆盖材料50。换而言之，在多个结合部70结合绝缘体40和金属覆盖材料50。此外，开口71以及卡合部 73在插拔方向延伸。

如图14所示，外周部72和卡合部73在厚度方向重叠时，卡合部73不从绝缘体40的主内面42突出到收纳空间2S。外周部72厚度减薄，在收纳卡合部73的空间76形成在绝缘体40。该空间76与收纳空间2S空间的连通。外周部72与卡合部73的层积部分的厚度位于绝缘体40的厚度范围内。在本段落所述的特征，无疑贡献于卡连接器2的薄型化。

如图17所示，突出部26和卡合部73在厚度方向重叠时，卡合部73不从绝缘体40的主内面42突出到收纳空间2S。因为突出部26的前端部 26p从绝缘体40的主内面42位移到主外面41侧，与其对应地，形成收纳卡合部73空间76。

突出部26和卡合部73分别是金属部分，具有弹性力。因此，突出部26 和卡合部73重合时，二者弹性接触。具体地，沿着厚度方向突出部26 将卡合部73推向卡连接器内侧，卡合部73将突出部26推向卡连接器外侧。在突出部26与卡合部73的接触部位的周围，绝缘体40追随突出部 26被推向金属覆盖材料50侧(卡连接器外侧)，金属覆盖材料50追随卡合部73被推向绝缘体40侧(卡连接器内侧)。这样，减小绝缘体40与金属覆盖材料50之间(作为可能性)存在的隙间。作为选项，为了该目的或更可靠的电接触，如图16所示，也能够在卡合部73的接触面形成凸部77。

通过増加结合部70的个数来促进金属覆盖材料50与绝缘体40的贴紧。然而，限于卡连接器2的有限大小，无法自由地配置结合部70。在确保卡连接器2的薄型化或功能的方面存在各种制约。因此，在有效地降低可能产生于绝缘体40或金属覆盖材料50的翘曲或弯曲的位置设置结合部70，这是有利的。

在图8的中央以虚线圆所示的一个结合部70，金属覆盖材料50的卡合部 73被绝缘体40的开口71的外周部72卡合(参照图10)。在图8以虚线圆所示的5个结合部70，金属覆盖材料50的卡合部73在绝缘体40的开口71内由接地布线的突出部26卡合(参照图11)。在接触端子10的第 1组以及第2组11、12的中间区域延伸的轴线AX上设有2个结合部70。在与厚度方向正交的平面，在绝缘体40的中央侧，绝缘体40的翘曲程度大的情况下，能够应对。在接触端子的夹着第1组以及第2组11、12 这两方的位置设置结合部70，这也是有利的。在夹着两个以上布线20的位置设有结合部70，这也是有利的。例如，参照图3，布线20b、20c在接触端子10b、10c与外部连接端子30b、30c之间弯曲。外部连接端子 30b、30c侧的布线20b、20c的直线线路由图8所示的结合部70b、70c 夹着。

也想象如下方式，不对布线20的接地布线连接金属覆盖材料50，而以其他方法将金属覆盖材料50设定到规定电位，例如接地电位，并且降低绝缘体40和金属覆盖材料50的间隔不均。

参照图18以及图19来进行补充说明。图18是表示朝向卡连接器内侧凸状地翘曲的绝缘体40的平板部40a被金属覆盖材料50校正的参考图。图19是表示朝向卡连接器外侧凸状地翘曲的绝缘体40的平板部40a被金属覆盖材料50校正的参考图。从图18以及图19可知，在对绝缘体40 安装金属覆盖材料50后，不需要绝缘体40的平板部40a、金属覆盖材料 50的平板部50a一定是完全平坦。也想象在对绝缘体40安装金属覆盖材料50后，绝缘体40的平板部40a或金属覆盖材料50的平板部50a稍微弯曲的方式。这种方式中，绝缘体40与金属覆盖材料50的间隔在与厚度方向交叉的面内被平均化这不会变化。在绝缘体40产生初期翘曲的方式需要留意，不限于图18以及图19所示的方式，也想象波状之类的其他方式。

为了绝缘体40的薄型化，绝缘体40能够通过溅射成形来进行制造。有利地，通过插入成形对绝缘体40埋入接触端子10以及布线20(作为选项进一步地在外部连接端子30)。对绝缘体40安装金属覆盖材料50的步骤同时，对至少一个布线20(典型的，接地布线)电连接金属覆盖材料 50是有利。对于本公开涉及的卡连接器的制造方法，本领域技术人员参照上述说明或后附的权利要求书，能够明确并充分理解，因此省略冗余说明。

基于上述教导，如果是本领域技术人员，则能够对各实施方式施加各种变更。在权利要求书中编入的附图标记用于参考，而不应该出于限定解释权利要求的目的而加以参照。

Claims (13)

1.一种卡连接器(2)，其中，具备：

两个以上的接触端子(10)；

绝缘体(40)，其支撑所述两个以上的接触端子(10)，具有对所述两个以上的接触端子(10)分别连接的两个以上的布线(20)；以及

金属覆盖材料(50)，其至少局部覆盖所述绝缘体(40)，

所述金属覆盖材料(50)被连接成规定电位，并且所述金属覆盖材料(50)以降低所述金属覆盖材料(50)与所述绝缘体(40)的间隔的不均的方式，沿着所述绝缘体(40)的主外面(41)安装于所述绝缘体(40)，

所述金属覆盖材料(50)和所述绝缘体(40)由多个结合部(70)结合。

2.根据权利要求1所述的卡连接器，其中，

所述结合部(70)包括：

至少一个的开口(71)，其设于所述金属覆盖材料(50)以及所述绝缘体(40)中的一方；

至少一个的卡合部(73)，其设于所述金属覆盖材料(50)以及所述绝缘体(40)中的另一个，被导入所述开口(71)，通过所述金属覆盖材料(50)以及所述绝缘体(40)中的一方卡合。

3.根据权利要求2所述的卡连接器，其中，

所述至少一个的卡合部(73)由所述开口(71)的外周部(72)卡合。

4.根据权利要求2所述的卡连接器，其中，

所述两个以上的布线(20)包括具有向所述开口(71)内突出的突出部(26)的至少一个的布线(20)，

所述至少一个的卡合部(73)在所述开口(71)内由所述突出部(26)卡合，所述金属覆盖材料(50)和所述布线(20)电连接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的卡连接器，其中，

在所述多个结合部(70)所包含的两个以上的结合部(70)中，所述金属覆盖材料(50)和所述布线(20)电连接。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的卡连接器，其中，

所述两个以上的接触端子(10)包括第1组以及第2组的接触端子(11，12)，所述多个结合部(70)包括被定位在所述第1组以及第2组的接触端子(11，12)的中间区域延伸的轴线(AX)上的1个以上的结合部(70)。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的卡连接器，其中，

所述两个以上的接触端子(10)包括对称配置的第1组以及第2组的接触端子(11，12)，

所述多个结合部(70)包括被定位成夹着所述第1组以及第2组的接触端子(11，12)中的两方的两个以上的结合部(70)。

8.根据权利要求1至4中任一项所述的卡连接器，其中，

所述多个结合部(70)包括被定位成夹着所述两个以上的布线(20)的两个以上的结合部(70)。

9.根据权利要求1至4中任一项所述的卡连接器，其中，

所述金属覆盖材料(50)与在所述两个以上的布线(20)中包括的至少一个的布线(20)电连接。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的卡连接器，其中，

在所述绝缘体(40)上设有开口(71)，在所述金属覆盖材料(50)上设有卡合部(73)，

所述卡合部(73)被导入所述开口(71)，接着，根据所述金属覆盖材料(50)以及所述绝缘体(40)之间的相对位移由所述绝缘体(40)或所述布线(20)卡合。

11.一种卡连接器(2)的制造方法，其中，包括：

通过溅射成形来制造埋入了两个以上的接触端子(10)和与所述两个以上的接触端子(10)分别连接的两个以上的布线(20)的绝缘体(40)的步骤；以及

对所述绝缘体(40)安装金属覆盖材料(50)的步骤，

所述金属覆盖材料(50)以降低所述金属覆盖材料(50)与所述绝缘体(40)的间隔的不均的方式，沿着所述绝缘体(40)的主外面(41)安装于所述绝缘体(40)，

所述金属覆盖材料(50)和所述绝缘体(40)由多个结合部(70)结合。

12.根据权利要求11所述的卡连接器的制造方法，其中，

还包括对在所述两个以上的布线(20)中包括的至少一个布线(20)电连接所述金属覆盖材料(50)的步骤。

13.根据权利要求12所述的卡连接器的制造方法，其中，

与对所述绝缘体(40)安装所述金属覆盖材料(50)的步骤同时，对所述至少一个的布线(20)电连接所述金属覆盖材料(50)。

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