CN111503544A - 能够用于检测编带内芯片sot或sop的组合光源 - Google Patents

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Abstract

本发明提供能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源，包括第一灯源组件、第二灯源组件和方形灯源，所述第一灯源组件前端安装有所述第二灯源组件，所述第一灯源组件后端安装有所述方形灯源，本发明采用组合灯源的方式，组合灯源保留了印章检测光源的光线位置，使管脚和印章检测不互相影响；方形光源使用散光角度较大的贴片LED从四面照射，通过一体散光板照射产品，方形光源内部使用红色和蓝色2组LED，通过不同的亮度设置，消除产品管脚发黑问题，由于高角度亮度较弱，地角度光源教亮，有效减轻载带反光得问题。

Description

能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源
技术领域
本发明属于检测用组合光源领域，特别涉及能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源。
背景技术
在工业生产过程中需要对编带IC封装产品进行标记识别和表面质量检测。判断芯片上有无用激光标记的标识，标识是否正确，以及芯片表面有无破损、划伤等表面质量缺陷。其中使用机器视觉检测系统进行标记识别和表面质量检测是最有效、最快速的检测方式。而光源是该系统中最为重要的一部分。
现有的光源采用方形光源照射，方形光源产生的光线照射到IC封装产品的管脚表面，LED灯珠产生的光线通过散光板后将管脚打亮，使管脚呈白色，管脚放置的载带背景呈黑色，从而用软件提取出管脚的尺寸和形状的差异，检测管脚的尺寸和缺陷。对于编带内芯片SOT或SOP系列封装产品，由于编带管脚不平，以及管脚镀锡不均匀，导致根部管脚发黑和载带反光。因此存在以下问题：管脚发黑检测时会当做缺陷，导致误判；载带反光检测时会导致找错管脚尖端点，影响管脚尺寸检测。
发明内容
针对上述问题，本发明提供能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源，包括第一灯源组件、第二灯源组件和方形灯源，所述第一灯源组件前端安装有所述第二灯源组件，所述第一灯源组件后端安装有所述方形灯源；
所述第一灯源组件包括方形光源壳、铝基板、一体散光壳和光源壳盖板，
所述方形光源壳内侧上部和下部对称安装有所述铝基板，所述铝基板中部安装有所述一体散光壳，所述方形光源壳后端安装有所述光源壳盖板；
所述第二灯源组件包括光源盖板、环形铝基板、环形光源、夹紧圈、偏光膜和光源盖，
所述光源盖板前段安装有所述环形铝基板，所述环形铝基板内部嵌有所述环形光源，所述环形铝基板前端安装有所述夹紧圈，所述夹紧圈内部嵌有所述偏光膜，所述夹紧圈前端安装有所述光源盖。
优选的，所述方形光源壳包括光源壳体、第一螺丝孔和第一穿线孔，
所述光源壳体内部四周均开设有所述第一螺丝孔，所述光源壳体下部一侧开设有所述第一穿线孔。
优选的，所述一体散光壳包括散光壳体、第一开口和第二开口，
所述散光壳体呈四棱台状，所述散光壳体顶端开设有所述第一开口，所述散光壳体底端开设有所述第二开口。
优选的，所述第二开口的开口大于132°。
优选的，所述光源壳盖板包括板体、方形安装孔、方形安装槽、矩形通孔、第二接线孔和第一沉头孔，
所述板体中部开设有所述方形安装孔，所述板体位于所述方形安装孔一侧位置处开设有所述方形安装槽，所述板体底部一侧开设有所述矩形通孔，所述矩形通孔底部开设有所述第二接线孔，所述板体四角均开设有所述第一沉头孔。
优选的，所述光源盖板包括安装板、环形固定壳、圆形通孔、环形安装槽和第二沉头孔，
所述安装板前端固定有所述环形固定壳，所述安装板和所述环形固定壳中部均开设有所述圆形通孔，所述环形固定壳内部开设有所述环形安装槽，所述安装板四角均开设有所述第二沉头孔。
优选的，所述方形灯源内部两侧对称安装有蓝色LED贴片，所述方形灯源内部另外两侧对称安装有红色LED贴片。
优选的，所述环形光源一侧均匀安装有贴片LED灯。
优选的，所述光源壳盖板、所述方形光源壳和所述光源盖板之间通过固定螺丝连接。
优选的，所述夹紧圈和所述光源盖之间通过螺纹连接。
本发明采用组合灯源的方式，组合灯源保留了印章检测光源的光线位置，使管脚和印章检测不互相影响；方形光源使用散光角度较大的贴片LED从四面照射，通过一体散光板照射产品，方形光源内部使用红色和蓝色2组LED，通过不同的亮度设置，消除产品管脚发黑问题，由于高角度亮度较弱，地角度光源教亮，有效减轻载带反光得问题。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本发明的整体结构示意图；
图2示出了本发明的爆炸结构示意图；
图3示出了本发明的方形光源壳结构示意图；
图4示出了本发明的光源壳盖板结构示意图；
图5示出了本发明的一体散光壳截面结构示意图；
图6示出了本发明的一体散光壳结构示意图；
图7示出了本发明的光源盖板结构示意图。
附图标号：1、第一灯源组件；2、第二灯源组件；3、方形灯源；11、方形光源壳；12、铝基板；13、一体散光壳；14、光源壳盖板；21、光源盖板；22、环形铝基板；23、环形光源；24、夹紧圈；25、偏光膜；26、光源盖；111、光源壳体；112、第一螺丝孔；113、第一穿线孔；131、散光壳体；132、第一开口；133、第二开口；141、板体；142、方形安装孔；143、方形安装槽；144、矩形通孔；145、第二接线孔；146、第一沉头孔；211、安装板；212、环形固定壳；213、圆形通孔；214、环形安装槽；215、第二沉头孔。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地说明，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供的能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源，采用方形光源和环形光源结合的方式对编带内芯片进行检测，方形光源为四面蓝色加红色光源，用于检测管脚，环形光源用于检测IC产品印章。
具体的，如图1所示，能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源包括第一灯源组件1、第二灯源组件2和方形灯源3，所述第一灯源组件1前端安装有所述第二灯源组件2，所述第一灯源组件1后端安装有所述方形灯源3。
第一灯源组件1用于安装固定方形灯源3，将方形灯源3安装在第一灯源组件1上组装出第一灯源，并将第二灯源组件2安装在第一灯源组件1上，从而形成组合灯源。
方形灯源3的安装和第一灯源组件1的组装如下所示：具体的，如图2所示，所述第一灯源组件1包括方形光源壳11、铝基板12、一体散光壳13和光源壳盖板14，所述方形光源壳11内侧上部和下部对称安装有所述铝基板12，所述铝基板12中部安装有所述一体散光壳13，所述方形光源壳11后端安装有所述光源壳盖板14。
方形灯源3的安装：具体的，如图3所示，所述方形光源壳11包括光源壳体111、第一螺丝孔112和第一穿线孔113，所述光源壳体111内部四周均开设有所述第一螺丝孔112，所述光源壳体111下部一侧开设有所述第一穿线孔113。
具体的，如图4所示，所述光源壳盖板14包括板体141、方形安装孔142、方形安装槽143、矩形通孔144、第二接线孔145和第一沉头孔146，所述板体141中部开设有所述方形安装孔142，所述板体141位于所述方形安装孔142一侧位置处开设有所述方形安装槽143，所述板体141底部一侧开设有所述矩形通孔144，相机拍图留孔，相机可直射产品，所述矩形通孔144底部开设有所述第二接线孔145，所述板体141四角均开设有所述第一沉头孔146。
将方形灯源3放在板体141的方形安装孔142和方形安装槽143内，使用螺丝将方形灯源3固定在方形安装槽143内，板体141上的第一沉头孔146和光源壳体111上的第一螺丝孔112，便于固定螺丝把板体141和光源壳体111连接在一起。
第一灯源组件1的组装：具体的如图5所示，所述一体散光壳13包括散光壳体131、第一开口132和第二开口133，所述散光壳体131顶端开设有所述第一开口132，所述散光壳体131底端开设有所述第二开口133，所述第二开口133开口大于132°，如图6所示，所述散光壳体131呈四棱台状。
将铝基板12放在光源壳体111内侧上部和下部，并将一体散光壳13安装在光源壳体111内部，使散光壳体131的第一开口132靠近光源壳盖板14，将散光壳体131的第二开口133靠近光源盖板21，其中所述第二开口133开口大于132°，并且散光壳体131采用一种白色亚克力板材质，使得一体散光壳13可以更好的对方形光源发出的光线进行发散。
第二灯源组件2的组装：具体的，如图2所示，所述第二灯源组件2包括光源盖板21、环形铝基板22、环形光源23、夹紧圈24、偏光膜25和光源盖26，所述光源盖板21前段安装有所述环形铝基板22，所述环形铝基板22内部嵌有所述环形光源23，所述环形铝基板22前端安装有所述夹紧圈24，所述夹紧圈24内部嵌有所述偏光膜25，所述夹紧圈24前端安装有所述光源盖26。
进一步地，如图7所示，所述光源盖板21包括安装板211、环形固定壳212、圆形通孔213、环形安装槽214和第二沉头孔215，所述安装板211前端固定有所述环形固定壳212，所述安装板211和所述环形固定壳212中部均开设有所述圆形通孔213，所述环形固定壳212内部开设有所述环形安装槽214，所述安装板211四角均开设有所述第二沉头孔215。
其中，所述光源壳盖板14、所述方形光源壳11和所述光源盖板21之间通过固定螺丝连接，固定螺丝用于连接固定光源壳盖板14、方形光源壳11和光源盖板21。
将安装板211安装在光源壳体111一侧，将安装板211上的第二沉头孔215与光源壳体111上的第一螺丝孔112对齐，使固定螺丝依次穿过第一沉头孔146、第一螺丝孔112和第二沉头孔215，将光源壳盖板14、方形光源壳11和光源盖板21安装在一起。
将环形铝基板22安装在环形固定壳212的环形安装槽214内，依次安装环形光源23、夹紧圈24、偏光膜25和光源盖26，从而将第二灯源组件2组装完成，环形铝基板22和夹紧圈24用于固定环形光源23，将偏光膜25安装在夹紧圈24内部，最后安装上光源盖26，从而对夹紧圈24内的偏光膜25进行固定。
其中，所述夹紧圈24和所述光源盖26之间通过螺纹连接，夹紧圈24和光源盖26通过螺纹连接，使得夹紧圈24和光源盖26连接的比较紧固从而不容易脱落。
所述方形灯源3内部两侧对称安装有蓝色LED贴片，所述方形灯源3内部另外两侧对称安装有红色LED贴片，方形灯源3内部使用红色和蓝色2组LED用于检测管脚。
所述环形光源23一侧均匀安装有贴片LED灯，环形光源23上的贴片LED灯用于检测IC/光耦产品印章。
综上所述，第一灯源组件1上安装的方形灯源3，且所述方形灯源3内部两侧对称安装有蓝色LED贴片，所述方形灯源3内部另外两侧对称安装有红色LED贴片，方形灯源3为四面光源，光线通过65°左右白色亚克力板材质的一体散光壳13散光，一体散光壳13散光并改变光源角度，使光线照射到IC封装产品的管脚表面，使得管脚呈白色，第二灯源组件2使用低角度环形光源，增加偏光膜和偏光镜组合照射检测对象。
能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源采用组合灯源的方式，组合灯源保留了印章检测光源的光线位置，使管脚和印章检测不互相影响；方形光源使用散光角度较大的贴片LED从四面照射，通过一体散光板照射产品，方形光源内部使用红色和蓝色2组LED，通过不同的亮度设置，消除产品管脚发黑问题，由于高角度亮度较弱，地角度光源教亮，有效减轻载带反光得问题。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源，其特征在于：包括第一灯源组件(1)、第二灯源组件(2)和方形灯源(3)，所述第一灯源组件(1)前端安装有所述第二灯源组件(2)，所述第一灯源组件(1)后端安装有所述方形灯源(3)；
所述第一灯源组件(1)包括方形光源壳(11)、铝基板(12)、一体散光壳(13)和光源壳盖板(14)，
所述方形光源壳(11)内侧上部和下部对称安装有所述铝基板(12)，所述铝基板(12)中部安装有所述一体散光壳(13)，所述方形光源壳(11)后端安装有所述光源壳盖板(14)；
所述第二灯源组件(2)包括光源盖板(21)、环形铝基板(22)、环形光源(23)、夹紧圈(24)、偏光膜(25)和光源盖(26)，
所述光源盖板(21)前段安装有所述环形铝基板(22)，所述环形铝基板(22)内部嵌有所述环形光源(23)，所述环形铝基板(22)前端安装有所述夹紧圈(24)，所述夹紧圈(24)内部嵌有所述偏光膜(25)，所述夹紧圈(24)前端安装有所述光源盖(26)。
2.根据权利要求1所述的能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源，其特征在于，所述方形光源壳(11)包括光源壳体(111)、第一螺丝孔(112)和第一穿线孔(113)，
所述光源壳体(111)内部四周均开设有所述第一螺丝孔(112)，所述光源壳体(111)下部一侧开设有所述第一穿线孔(113)。
3.根据权利要求1所述的能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源，其特征在于，所述一体散光壳(13)包括散光壳体(131)、第一开口(132)和第二开口(133)，
所述散光壳体(131)呈四棱台状，所述散光壳体(131)顶端开设有所述第一开口(132)，所述散光壳体(131)底端开设有所述第二开口(133)。
4.根据权利要求3所述的能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源，其特征在于，所述第二开口(133)开口大于132°。
5.根据权利要求1所述的能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源，其特征在于，所述光源壳盖板(14)包括板体(141)、方形安装孔(142)、方形安装槽(143)、矩形通孔(144)、第二接线孔(145)和第一沉头孔(146)，
所述板体(141)中部开设有所述方形安装孔(142)，所述板体(141)位于所述方形安装孔(142)一侧位置处开设有所述方形安装槽(143)，所述板体(141)底部一侧开设有所述矩形通孔(144)，所述矩形通孔(144)底部开设有所述第二接线孔(145)，所述板体(141)四角均开设有所述第一沉头孔(146)。
6.根据权利要求1所述的能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源，其特征在于，所述光源盖板(21)包括安装板(211)、环形固定壳(212)、圆形通孔(213)、环形安装槽(214)和第二沉头孔(215)，
所述安装板(211)前端固定有所述环形固定壳(212)，所述安装板(211)和所述环形固定壳(212)中部均开设有所述圆形通孔(213)，所述环形固定壳(212)内部开设有所述环形安装槽(214)，所述安装板(211)四角均开设有所述第二沉头孔(215)。
7.根据权利要求1所述的能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源，其特征在于，所述方形灯源(3)内部两侧对称安装有蓝色LED贴片，所述方形灯源(3)内部另外两侧对称安装有红色LED贴片。
8.根据权利要求1所述的能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源，其特征在于，所述环形光源(23)一侧均匀安装有贴片LED灯。
9.根据权利要求1所述的能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源，其特征在于，所述光源壳盖板(14)、所述方形光源壳(11)和所述光源盖板(21)之间通过固定螺丝连接。
10.根据权利要求1所述的能够用于检测编带内芯片SOT或SOP的组合光源，其特征在于，所述夹紧圈(24)和所述光源盖(26)之间通过螺纹连接。
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