CN111492537A - 天线模块和通信装置 - Google Patents

Abstract

本文公开的是天线板、天线模块、天线板夹具和通信装置。例如，在一些实施例中，通信装置可以包括集成电路（IC）封装、天线贴片支撑件以及一个或多个天线贴片，所述一个或多个天线贴片通过焊料或粘合剂耦合到天线贴片支撑件。

Description

天线模块和通信装置

相关申请的交叉引用

本申请要求2018年3月28日提交的并且标题为“ANTENNA MODULES AND COMMUNICATIONDEVICES”的美国专利申请号为15/939139以及2018年2月20日提交的并且标题为“ANTENNAMODULES AND COMMUNICATION DEVICES”的美国临时专利申请号为62/632994的优先权。这些优先权申请通过引用完整地并入本文中。

背景技术

诸如手持计算装置和无线接入点之类的无线通信装置包括天线。可发生通信的频率可取决于天线或天线阵列的形状和布置连同其他因素。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述将容易理解实施例。为了便于本描述，类似的参考标号标示类似的结构元素。在附图的图中，通过示例的方式而通过非限制的方式示出了实施例。

图1是根据各种实施例的天线模块的侧视截面图。

图2-4是根据各种实施例的示例天线板的侧视截面图。

图5是根据各种实施例的示例天线贴片（patch）的顶视图。

图6-11是根据各种实施例的示例天线板的侧视截面图。

图12和图13是根据各种实施例的示例天线贴片的侧视截面图。

图14和图15是根据各种实施例在天线板上的示例天线贴片布置的底视图。

图16是根据各种实施例在天线板中的示例天线贴片布置的侧视截面图。

图17是根据各种实施例可包括在天线模块中的集成电路（IC）封装的侧视截面图。

图18是根据各种实施例的包括天线模块的通信装置的一部分的侧视截面图。

图19是根据各种实施例的示例天线板的顶视图。

图20是根据各种实施例的耦合到天线板夹具（fixture）的图19的天线板的侧视截面图。

图21是根据各种实施例的示例天线板的顶视图。

图22是根据各种实施例的耦合到天线板夹具的图21的天线板的侧视截面图。

图23A和图23B分别是根据各种实施例耦合到天线板夹具的天线板的顶视图和侧视截面图。

图24是根据各种实施例的耦合到天线板夹具的天线板的侧视截面图。

图25-28是根据各种实施例的示例天线模块的分解透视图。

图29A和图29B分别是根据各种实施例的示例天线模块的顶部和底部透视图。

图30是根据各种实施例的包括天线模块的手持通信装置的透视图。

图31是根据各种实施例的包括多个天线模块的膝上型通信装置的透视图。

图32A和图32B是根据各种实施例的示例天线模块的侧视截面图。

图33-36是根据各种实施例的示例天线模块的侧视截面图。

图37是根据本文公开的实施例中的任何实施例可包括在天线模块中的晶圆和管芯的顶视图。

图38是根据本文公开的实施例中的任何实施例可包括在天线模块中的IC装置的侧视截面图。

图39是根据本文公开的实施例中的任何实施例可包括天线模块的IC装置组件的侧视截面图。

图40是根据本文公开的实施例中的任何实施例可包括天线模块的示例通信装置的框图。

具体实施方式

用于毫米波应用的常规天线阵列已经利用具有超过14（例如，超过18）层的电介质/金属层叠（stack-up）的电路板来实现期望的性能。这样的板通常是昂贵的并且产量低，并且其金属密度和电介质厚度不平衡。此外，这样的板可能难以测试，并且可能不容易能够并入实现条例遵从所需的屏蔽。

本文公开的是可采用紧凑的形式因素（form factor）能够实现毫米波通信的天线板、天线模块、天线板夹具和通信装置。在本文公开的实施例中的一些实施例中，天线模块可包括天线板以及可被单独制造和组装的一个或多个集成电路（IC）封装，从而能够实现增加的设计自由度和提高的产量。本文公开的天线模块中的各种天线模块可展现几乎没有在操作或安装期间的翘曲、解除组装、低成本、短上市时间、良好机械处置和/或良好热性能。本文公开的天线模块中的各种天线模块可允许将不同的天线和/或IC封装交换到现有模块中。

在下面的详细描述中，对形成附图一部分的附图进行参考，其中类似标号通篇标示类似部分，并且在其中通过举例说明的方式示出了可实践的实施例。将要理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可利用其他实施例，并且可进行结构或逻辑的改变。因此，下面的详细描述将不被视为限制性意义。

各种操作可采用最有助于理解要求保护的主题的方式依次描述为多个分立动作或操作。但是，描述的顺序不应解释为暗示这些操作必须与顺序相关。特别地，这些操作可以不按呈现的顺序执行。可按照与所述实施例不同的顺序来执行所述的操作。在附加实施例中，可执行各种附加操作，和/或可省略所述的操作。

出于本公开的目的，短语“A和/或B”意指（A）、（B）或（A和B）。出于本公开的目的，短语“A、B和/或C”意指（A）、（B）、（C）、（A和B）、（A和C）、（B和C）或（A、B和C）。附图不一定按比例绘制。虽然许多附图示出了具有平坦壁和直角拐角的直线结构，但这只是为了便于说明，并且使用这些技术制成的实际装置将展现出圆角、表面粗糙度和其他特征。

本描述使用短语“在一实施例中”或“在实施例中”，其可各自指代相同或不同实施例中的一个或多个。此外，相对于本公开的实施例所使用的术语“包括”、“包含”、“具有”等是同义的。如本文所使用的，“封装”和“IC封装”是同义的。当用于描述尺寸的范围时，短语“在X和Y之间”表示包括X和Y的范围。为了方便起见，短语“图23”可用于指代图23A-23B的附图的集合，并且短语“图29”可用于指代图29A-29B的附图的集合。

参考本文中的附图中的任何所讨论的特征中的任何可在适当情况下与任何其他特征组合以形成天线板102、天线模块100或通信装置。附图中的许多元素与附图中的其他元素共享；为了便于讨论，不重复对这些元素的描述，并且这些元素可采取本文公开的实施例中的任何实施例的形式。

图1是根据各种实施例的天线模块100的侧视截面图。天线模块100可包括耦合到天线板102的IC封装108。虽然图1中示出了单个IC封装108，但是天线模块100可包括多于一个IC封装108（例如，如下面参考图26-29所讨论的那样）。如下面进一步详细讨论的那样，天线板102可包括传导路径（例如，由传导通孔和线穿过一个或多个介电材料而提供）和射频（RF）传输结构（例如，天线馈送结构，诸如带状线（stripline）、微带状线或共面波导），这可以使一个或多个天线贴片104（未示出）能够在IC封装108中的电路控制下传送和接收电磁波。在一些实施例中，IC封装108可通过第二级互连（未示出，但是下面参考图17讨论）耦合到天线板102。在一些实施例中，可使用印刷电路板（PCB）技术来制造天线板102的至少一部分，并且可包括两个和八个之间的PCB层。下面详细讨论IC封装108和天线板102的示例。在一些实施例中，天线模块100可包括用于控制每个不同的天线贴片104的不同IC封装108；在其他实施例中，天线模块100可包括具有控制多个天线贴片104的电路的一个IC封装108。在一些实施例中，天线模块100的总z高度可小于3毫米（例如，在2毫米与3毫米之间）。

图2-4是根据各种实施例的示例天线板102的侧视截面图。图2是示例天线板102的一般化表示，该示例天线板102包括耦合到天线贴片支撑件110的一个或多个天线贴片104。在一些实施例中，天线贴片104可通过导电材料路径穿过天线贴片支撑件110而电耦合到天线贴片支撑件110，这使得与天线贴片104的导电材料传导接触，而在其他实施例中，天线贴片104可机械耦合到天线贴片支撑件110，但是可以不与穿过天线贴片支撑件110的导电材料路径接触。在一些实施例中，天线贴片支撑件110的至少一部分可使用PCB技术来制造，并且可包括两个和八个之间的PCB层。虽然在图2中（以及附图中的其他附图中）描绘了特定数量的天线贴片104，但是这仅仅是说明性的，并且天线板102可包括更少或更多的天线贴片104。例如，天线板102可包括四个天线贴片104（例如，如下面参考图21-23和图31所讨论的那样采用线性阵列来布置）、八个天线贴片104（例如，如下面参考图27、图29和图30所讨论的那样采用一个线性阵列或两个线性阵列来布置）、十六个天线贴片104（例如，如下面参考图26和图28所讨论的那样采用4x4阵列来布置）或三十二个天线贴片104（例如，如下面参考图26和图28所讨论的那样采用两个4x4阵列来布置）。在一些实施例中，天线贴片104可以是表面安装部件。

在一些实施例中，天线模块100可包括天线贴片104的一个或多个阵列以支持多个通信频带（例如，双频带操作或三频带操作）。例如，本文公开的天线模块100中的一些可支持28千兆赫兹、39千兆赫兹和60千兆赫兹处的三频带操作。本文公开的天线模块100中的各种天线模块可支持24.5千兆赫兹至29千兆赫兹、37千兆赫兹至43千兆赫兹以及57千兆赫兹至71千兆赫兹处的三频带操作。本文公开的天线模块100中的各种天线模块可支持5G通信和60千兆赫兹通信。本文公开的天线模块100中的各种天线模块可支持28千兆赫兹和39千兆赫兹的通信。本文公开的天线模块100中的各种天线模块可支持毫米波通信。本文公开的天线模块100中的各种天线模块可支持高频带频率和低频带频率。

在一些实施例中，天线板102可包括通过粘合剂耦合到天线贴片支撑件110的天线贴片104。图3示出了天线板102，其中天线贴片支撑件110包括电路板112（例如，包括两个和八个之间的PCB层），在电路板112的一个面处的阻焊剂114和传导接触部（conductivecontact）118以及电路板112的相对面处的粘合剂106。如在本文中所使用的，“传导接触部”可指的是传导材料（例如，金属）中的一部分，其充当不同部件之间的界面；传导接触部可凹陷在部件表面中、与部件表面齐平或远离部件表面延伸，并且可采取任何合适的形式（例如，传导垫或插座）。电路板112可包括由导电材料（例如，诸如铜之类的金属）形成的迹线、通孔和本领域已知的其他结构。电路板112中的传导结构可通过介电材料彼此电绝缘。可使用任何合适的介电材料（例如，层压材料）。在一些实施例中，介电材料可以是有机介电材料、阻燃级4材料（FR-4）、双马来酰亚胺三嗪（bismaleimide triazine）（BT）树脂、聚酰亚胺材料、玻璃增强的环氧基质材料或低k和超低k电介质（例如，碳掺杂电介质、氟掺杂电介质、多孔电介质和有机聚合物电介质）。

在图3的实施例中，天线贴片104可粘附到粘合剂106。粘合剂106可以是不导电的，并且因此天线贴片104可以不通过导电材料路径电耦合到电路板112。在一些实施例中，粘合剂106可以是环氧树脂。粘合剂106的厚度可控制天线贴片104和电路板112的邻近面之间的距离。当在天线模块100中使用了图3（以及附图中的其他附图）的天线板102时，IC封装108可耦合到传导接触部118中的一些。在一些实施例中，图3的电路板112的厚度可小于1毫米（例如，在0.35毫米和0.5毫米之间）。在一些实施例中，天线贴片104的厚度可小于1毫米（例如，在0.4毫米和0.7毫米之间）。

在一些实施例中，天线板102可包括通过焊料耦合到天线贴片支撑件110的天线贴片104。图4示出了天线板102，其中天线贴片支撑件110包括电路板112（例如，包括两个和八个之间的PCB层）、在电路板112的一个面处的阻焊剂114和传导接触部118以及在电路板112的相对面处的阻焊剂114和传导接触部116。天线贴片104可通过天线贴片104的传导接触部120和传导接触部116之间的焊料122（或其他第二级互连）固定到电路板112。在一些实施例中，传导接触部116/焊料122/传导接触部120可提供导电材料路径，信号可通过该导电材料路径被传送到天线贴片104或从天线贴片104传送。在其他实施例中，传导接触部116/焊料122/传导接触部120可仅用于天线贴片104和天线贴片支撑件110之间的机械耦合。焊料122（或其他互连）的高度可控制天线贴片104和电路板112的邻近面之间的距离。图5是根据各种实施例可在像图4的天线板102那样的天线板102中使用的示例天线贴片104的顶视图。图5的天线贴片104可具有一个面上靠近边缘规则分布的多个传导接触部120；具有传导接触部120的其他天线贴片104可具有传导接触部120的其他布置。

在一些实施例中，天线板可包括耦合到桥结构的天线贴片104。图6示出了天线板102，其中天线贴片支撑件110包括电路板112（例如，包括两个和八个之间的PCB层）、在电路板112的一个面处的阻焊剂114和传导接触部118以及桥结构124，该桥结构124固定到电路板112的相对面。桥结构124可具有耦合到桥结构124的内部面的一个或多个天线贴片104，以及耦合到桥结构124的外部面的一个或多个天线贴片104。在图6的实施例中，天线贴片104通过粘合剂106耦合到桥结构124。在图6的实施例中，桥结构124可通过粘合剂106耦合到电路板112。粘合剂106的厚度和桥结构124的尺寸（即，电路板112的内部面和邻近面之间的距离、内部面和外部面之间的桥结构124的厚度）可控制天线贴片104和电路板112的邻近面之间的距离（包括“内部”天线贴片104和“外部”天线贴片104之间的距离）。桥结构124可由任何合适的材料形成；例如，桥结构124可由非传导塑料形成。在一些实施例中，图6的桥结构124可使用三维印刷技术来制造。在一些实施例中，可将图6的桥结构124制造为具有限定内部面的凹陷的PCB（例如，使用凹板（recessed board）制造技术）。在图6的实施例中，桥结构124可在天线贴片104和电路板112之间引入气隙，从而增强天线模块100的带宽。

图7示出了与图6的天线板102类似的天线板102，但是其中桥结构124是弯曲的（例如，具有弓形的形状）。这种桥结构124例如可由柔性塑料或其他材料形成。在图7的天线板102中，天线贴片支撑件110包括电路板112（例如，包括两个和八个之间的PCB层）、在电路板112的一个面处的阻焊剂114和传导接触部118以及桥结构124，该桥结构124固定到电路板112的相对面。桥结构124可具有耦合到桥结构124的内部面的一个或多个天线贴片104；以及耦合到桥结构124的外部面的一个或多个天线贴片104。在图7的实施例中，天线贴片104通过粘合剂106耦合到桥结构124。在图6的实施例中，桥结构124可通过粘合剂106耦合到电路板112。粘合剂106的厚度和桥结构124的尺寸（即，电路板112的内部面和邻近面之间的距离、以及内部面和外部面之间的桥结构124的厚度）可控制天线贴片104和电路板112的邻近面之间的距离（包括“内部”天线贴片104和“外部”天线贴片104之间的距离）。图7的桥结构124可由任何合适的材料形成；例如，桥结构124可由非传导塑料形成。在图7的实施例中，桥结构124可在天线贴片104和电路板112之间引入气隙，从而增强天线模块100的带宽。

图8示出了与图6和图7的天线板102类似的天线板102，但是其中桥结构124本身是平面电路板或具有传导接触部126的其他结构；桥结构124可通过电路板112上的传导接触部126和传导接触部116之间的焊料122（或其他互连）耦合到电路板112。在图8的天线板102中，天线贴片支撑件110包括电路板112（例如，包括两个和八个之间的PCB层）、在电路板112的一个面处的阻焊剂114和传导接触部118以及桥结构124，该桥结构124固定到电路板112的相对面。桥结构124可具有耦合到桥结构124的内部面的一个或多个天线贴片104；以及耦合到桥结构124的外部面的一个或多个天线贴104。在图8的实施例中，天线贴片104通过粘合剂106耦合到桥结构124。粘合剂106的厚度、焊料122的高度和桥结构124的尺寸（即，内部面和外部面之间的桥结构124的厚度）可控制天线贴片104和电路板112的邻近面之间的距离（包括“内部”天线贴片104和“外部”天线贴片104之间的距离）。图8的桥结构124可由任何合适的材料形成；例如，桥结构124可由非传导塑料或PCB形成。在图8的实施例中，桥结构124可在天线贴片104和电路板112之间引入气隙，从而增强天线模块100的带宽。

图9示出了与图8的天线板102类似的天线板102，但是其中桥结构124本身是平面电路板或其他结构，并且桥结构124和耦合到所述桥结构124的天线贴片104通过粘合剂106全都耦合到电路板112。在图9的天线板102中，天线贴片支撑件110包括电路板112（例如，包括两个和八个之间的PCB层）、在电路板112的一个面处的阻焊剂114和传导接触部118以及桥结构124，该桥结构124固定到电路板112的相对面。桥结构124可具有耦合到桥结构124的内部面的一个或多个天线贴片104；以及耦合到桥结构124的外部面的一个或多个天线贴104。在图9的实施例中，天线贴片104通过粘合剂106耦合到桥结构124。粘合剂106的厚度和桥结构124的尺寸（即，内部面和外部面之间的桥结构124的厚度）可控制天线贴片104和电路板112的邻近面之间的距离（包括“内部”天线贴片104和“外部”天线贴片104之间的距离）。图9的桥结构124可由任何合适的材料形成；例如，桥结构124可由非传导塑料或PCB形成。在一些实施例中，电路板112可以是1-2-1芯板（cored board），并且桥结构124可以是0-2-0芯板。在一些实施例中，电路板112可使用与桥结构124的介电材料不同的介电材料（例如，桥结构124可包括聚四氟乙烯（PTFE）或基于PTFE的配方），并且电路板112可包括另一介电材料）。

在一些实施例中，天线板102可包括在天线贴片102“上面”的腔，以在天线贴片102和天线板102的其他部分之间提供气隙。图10示出了与图3的天线板102类似的天线板102，但是其中电路板112包括位于天线贴片104中的每个“上面”的腔130。这些腔130可在天线贴片104和天线板102的其余部分之间提供气隙，这可改进性能。在图10的实施例中，天线贴片支撑件110包括电路板112（例如，包括两个和八个之间的PCB层）、在电路板112的一个面处的阻焊剂114和传导接触部118以及在电路板112的相对面处的粘合剂106。天线贴片104可被粘附到粘合剂106。粘合剂106可以是不导电的，并且因此天线贴片104可不通过导电材料路径电耦合到电路板112。在一些实施例中，粘合剂106可以是环氧树脂。粘合剂106的厚度可控制天线贴片104与电路板112的邻近面之间的距离。在一些实施例中，腔130可具有200微米与400微米之间的深度。

在一些实施例中，天线板102可包括不在天线贴片102“上面”但是位于天线贴片104中的不同天线贴片到电路板112的附接位置之间的腔。例如，图11示出了与图10的天线板102类似的天线板102，但是其中电路板112包括位于天线贴片104中的每个“之间”的附加腔132。这些腔132可帮助将天线贴片104中的不同天线贴片彼此隔离，从而改进性能。在图11的实施例中，天线贴片支撑件110包括电路板112（例如，包括两个和八个之间的PCB层）、在电路板112的一个面处的阻焊剂114和传导接触部118以及在电路板112的相对面处的粘合剂106。天线贴片104可被粘附到粘合剂106。粘合剂106可以是不导电的，并且因此天线贴片104可不通过导电材料路径电耦合到电路板112。在一些实施例中，粘合剂106可以是环氧树脂。粘合剂106的厚度可控制天线贴片104与电路板112的邻近面之间的距离。在一些实施例中，腔132可具有200微米与400微米之间的深度。在一些实施例中，腔132可以是穿透孔（through-hole）（即，腔132可一直贯穿电路板112）。

任何合适的天线结构可提供天线模块100的天线贴片104。在一些实施例中，天线贴片104可包括一个、两个、三个或更多个天线层。例如，图12和图13是根据各种实施例的示例天线贴片104的侧视截面图。在图12中，天线贴片104包括一个天线层172，而在图13中，天线贴片104包括被中间结构174间隔开的两个天线层172。

在包括多个天线贴片104的天线模块100中，可采用任何合适的方式布置这些多个天线贴片104。例如，图14和15是根据各种实施例在天线板102中的天线贴片104的示例布置的底视图。在图14的实施例中，天线贴片104在x方向上采用线性阵列来布置，并且天线贴片104中的每个的x轴（在图14中由邻近每个天线贴片104的小箭头指示）与线性阵列的轴对准。在其他实施例中，天线贴片104可被布置，使得它们的轴中的一个或多个不与阵列的方向对准。例如，图15示出了实施例，其中天线贴片104在x方向上采用线性阵列来分布，但是天线贴片104已经在x-y平面中（相对于图14的实施例）旋转，使得天线贴片104中的每个的x轴不与线性阵列的轴对准。在另一个示例中，图16示出了实施例，其中天线贴片104在x方向上采用线性阵列来分布，但是天线贴片已经在x-z平面上（相对于图14的实施例）旋转，使得天线贴片104中的每个的x轴不与线性阵列的轴对准。在图16的实施例中，天线贴片支撑件110可包括天线贴片夹具164，其可将天线贴片104保持在期望的角度。在一些实施例中，图15和图16的“旋转”可组合，使得当天线贴片104是在x方向上分布的线性阵列的一部分时，天线贴片104在x-y和x-z平面两者上旋转。在一些实施例中，线性阵列中的天线贴片104中的一些但并非全部可相对于阵列的轴“旋转”。相对于阵列的方向旋转天线贴片104可减少贴片到贴片的耦合（通过减少天线贴片104之间的谐振电流的相长相加（constructiveaddition）），从而改进阻抗带宽和波束操纵范围。图14-16的布置（以及这种布置的组合）在本文中被称为天线贴片104从线性阵列“旋转偏移”。

天线模块100中包括的IC封装108可具有任何合适的结构。例如，图17示出了可包括在天线模块100中的示例IC封装108。IC封装108可包括封装衬底134，一个或多个部件136可通过第一级互连150耦合到所述封装衬底134。特别地，封装衬底134的一个面处的传导接触部146可通过第一级互连150耦合到部件136的面处的传导接触部148。图17中所示的第一级互连150是焊料凸块，但是可使用任何合适的第一级互连150。阻焊剂114可设置在传导接触部146周围。封装衬底134可包括介电材料，并且可具有在面之间或者在每个面上的不同位置之间贯穿介电材料的传导路径（例如，包括传导通孔和线）。在一些实施例中，封装衬底134可具有小于1毫米的厚度（例如，在0.1毫米与0.5毫米之间）。传导接触部144可设置在封装衬底134的另一面处，并且第二级互连142可将这些传导接触部144耦合到天线模块100中的天线板102（未示出）。在图17中所示的第二级互连142是焊料球（例如，用于球栅阵列布置），但是可使用任何合适的第二级互连142（例如，引脚栅阵列布置中的引脚或焊盘栅阵列布置中的焊盘）。阻焊剂114可设置在传导接触部144周围。在一些实施例中，模制材料140可设置在部件136周围（例如，在部件136和作为底部填充材料的封装衬底134之间）。在一些实施例中，模制材料的厚度可小于1毫米。可用于模制材料140的示例材料适当地包括环氧树脂模制材料。在一些实施例中，共形屏蔽（conformal shield）152可设置在部件136和封装衬底134周围，以便为IC封装108提供电磁屏蔽。

部件136可包括任何合适的IC组件。在一些实施例中，部件136中的一个或多个可包括管芯。例如，部件136中的一个或多个可以是RF通信管芯。在一些实施例中，部件136中的一个或多个可包括电阻器、电容器（例如，去耦电容器）、电感器、DC-DC转换器电路或其他电路元件。在一些实施例中，IC封装108可以是系统级封装（SiP）。在一些实施例中，IC封装108可以是倒装芯片（FC）芯片比例封装（CSP）。在一些实施例中，部件136中的一个或多个可包括利用指令编程以执行波束成形、扫描和/或码本功能的存储器装置。

本文公开的天线模块100可被包括在任何合适的通信装置（例如，具有无线通信能力的计算装置、具有无线通信电路的可穿戴装置等）中。图18是根据各种实施例的包括天线模块100的通信装置151的一部分的侧视截面图。特别地，图18中示出的通信装置151可以是手持通信装置，诸如智能电话或平板。通信装置151可包括邻近金属或塑料底架178的玻璃或塑料后盖176。在一些实施例中，底架178可层压到后盖176上，或者利用粘合剂附接到后盖176。底架178可包括与天线模块100中的天线贴片104（未示出）对准的一个或多个开口179以改进性能。气隙180-1可将天线模块100中的至少一些与底架178间隔开，并且另一气隙180-2可位于天线模块100的另一侧上。在一些实施例中，天线贴片104和后盖176之间的间距可以被选择并控制在数十微米内以实现期望的性能。气隙180-2可将天线模块100与通信装置151的前侧上的显示器182分开；在一些实施例中，显示器182可具有邻近气隙180-2的金属层，从而将热量从显示器182带走。金属或塑料外壳184可提供通信装置151的“侧面”。

本文公开的天线模块100可采用任何期望的方式固定在通信装置中。下面讨论的许多实施例涉及将天线模块100（或天线板102，为了便于说明）固定到通信装置的底架178的夹具，但是下面讨论的夹具中的任何可用于将天线模块100固定到通信装置的任何合适的部分。

在一些实施例中，天线板102可包括可用于将天线板102固定到底架178的切口（cutout）。例如，图19是示例天线板102的顶视图，该示例天线板102包括天线板102的任一纵向端处的两个切口154。图19的天线板102可以是天线模块100的一部分，但是在图19中为了便于说明仅描绘了天线板102。图20是根据各种实施例的图19的耦合到天线板夹具164的天线板102的侧视截面图。特别地，图20的天线板夹具164可包括天线板102的任一纵向端处的两个组件。每个组件可包括凸台（boss）160（在底架178上或底架178的一部分）、凸台160的顶表面上的间隔物162以及螺钉158，所述螺钉158贯穿间隔物162中的孔并且螺纹连接在凸台160中。天线板102可通过紧固螺钉158夹在间隔物162和凸台160的顶部之间；凸台160可至少部分地设定在邻近切口154中。在一些实施例中，图19的天线板102的外部尺寸可以是大约5毫米乘大约38毫米。

在一些实施例中，本文公开的螺钉158可用于耗散在操作期间由天线模块100生成的热量。特别地，在一些实施例中，螺钉158可由金属形成，并且凸台160和底架178也可以是金属的（或者可另外具有高的热导率）；在操作期间，由天线模块100生成的热量可通过螺钉158远离天线模块100行进并进入底架178，从而减轻或防止温度过高的情况。在一些实施例中，诸如导热油脂之类的热界面材料（TIM）可以存在于天线板102与螺钉158/凸台160之间，从而提高导热性。

在一些实施例中，本文公开的螺钉158可用作天线模块100的附加天线。在一些这样的实施例中，凸台160（以及螺钉158与之发生接触的其他材料）可以由塑料、陶瓷或另一非传导材料形成。可选择螺钉158的形状和位置，使得螺钉158充当天线板102的天线贴片104。

天线板102可包括切口的其他布置。例如，图21是示例天线板102的顶视图，所述示例天线板102包括一个纵向端处的切口154和邻近另一纵向端的孔168。图21的天线板102可以是天线模块100的一部分，但是在图21中为了便于说明仅描绘了天线板102。图22是根据各种实施例的图21的耦合到天线板夹具164的天线板102的侧视截面图。特别地，图22的天线板夹具164可包括天线板102的任一纵向端处的两个组件。邻近切口154的组件可包括以上参考图20讨论的凸台160/间隔物162/螺钉158布置。邻近孔168的组件可包括从机架178延伸的引脚170。天线板102可通过在一个纵向端处的紧固螺钉158被夹在间隔物162和凸台160的顶部之间（凸台160可至少部分设定在邻近切口154）中，并且可由孔168中的引脚170防止另一纵向端在x-y平面中移动。

在一些实施例中，除了或代替在天线板102的纵向端处，天线模块100可在沿着天线板102的长度的一个或多个位置处固定到通信装置。例如，图23A和图23B分别是根据各种实施例耦合到天线板夹具164的天线板102的顶视图和侧视截面图。图23的天线板102可以是天线模块100的一部分，但是在图23中为了便于说明仅描绘了天线板102。在图23的天线板夹具164中，凸台160（底架178的一个或一部分）、在凸台160的顶表面上的间隔物162以及螺钉158，所述螺钉158贯穿间隔物162中的孔并且螺纹连接在凸台160中。图23的凸台160的外部可具有正方形的横截面，并且间隔物162在其下表面上可具有正方形的腔体，以便在被阻止在凸台160周围旋转的同时部分地包裹在凸台160周围。天线板102可通过紧固螺钉158夹在间隔物162和凸台160的顶部之间。在一些实施例中，天线板102可不具有沿其纵向长度的切口154（如图所示）；而在其他实施例中，天线板102可具有沿其长边缘的一个或多个切口154。

在一些实施例中，天线模块100可被固定到通信装置中的表面，使得天线模块100（例如，天线模块中的天线贴片104的阵列）不平行于该表面。通常，天线贴片104可相对于底架178或通信装置的其他元件以任何期望的角度定位。图24示出了天线板夹具164，其中天线板102可被保持在相对于底架178的下表面的某一角度。图24的天线板102可以是天线模块100的一部分，但是在图24中为了便于说明仅描绘了天线板102。天线板夹具164可与图20、图22和图23的天线板夹具类似，但是可包括具有倾角部分的凸台160，天线板102可以安置在该倾角部分上。当紧固螺钉158时，天线板102可被保持在相对于底架178的期望角度。

本文公开的天线板102、IC封装108和其他元件可采用任何合适的方式布置在天线模块100中。例如，天线模块100可包括用于将信号传送到天线模块100中以及从天线模块100传送出的一个或多个连接器105。图25-28是根据各种实施例的示例天线模块100的分解透视图。

在图25的实施例中，天线板102包括四个天线贴片104。根据本文公开的实施例中的任何实施例，这些天线贴片104可布置在天线板102中（例如，具有相对于天线的轴旋转的空气腔130/132、在桥结构124上等）。一个或多个连接器105可设置在天线板102上；这些连接器可以是如图所示的同轴线缆连接器，或者任何其他连接器（例如，下面参考图29和图30讨论的扁平线缆连接器）。例如，连接器105可适合于传送射频（RF）信号。IC封装108可包括封装衬底134、耦合到封装衬底134的一个或多个部件136以及在部件136和封装衬底134上方的共形屏蔽152。在一些实施例中，四个天线贴片104可以提供用于28/39千兆赫兹通信的1x4阵列，以及60千兆赫兹偶极子的1x8阵列。

在图26的实施例中，天线板102包括十六个天线贴片104中的两个集合，每个集合采用4×4阵列来布置。根据本文公开的实施例中的任何实施例，这些天线贴片104可布置在天线板102中（例如，具有相对于阵列的轴旋转的空气腔130/132、在桥结构124上等）。图26的天线模块100包括：两个IC封装108；与天线贴片104中的一个集合相关联（并设置在其上方）的一个IC封装108、以及与天线贴片104的另一集合相关联（并设置在其上方）的另一个IC封装108。在一些实施例中，天线贴片104中的一个集合可支持28千兆赫兹通信，以及天线贴片104的另一集合可支持39千兆赫兹通信。IC封装108可包括封装衬底134、耦合到封装衬底134的一个或多个部件136以及在部件136和封装衬底134上方的共形屏蔽152。一个或多个连接器105可设置在封装衬底134上；这些连接器105可以是如图所示的同轴线缆连接器，或者任何其他连接器（例如，下面参考图29和图30讨论的扁平线缆连接器）。共形屏蔽152可不在连接器105上方延伸。在一些实施例中，图26的天线模块100可适合于供路由器和客户端设备（CPE）使用。在一些实施例中，天线板102的外部尺寸可以是大约22毫米乘大约40毫米。

在图27的实施例中，天线板102包括四个天线贴片104中的两个集合，每个集合采用1×4阵列来布置。在一些实施例中，天线贴片104中的一个集合可支持28千兆赫兹通信，并且天线贴片104中的另一集合可支持39千兆赫兹通信。根据本文公开的实施例中的任何实施例，这些天线贴片104可布置在天线板102中（例如，具有相对于阵列的轴旋转的空气腔130/132、在桥结构124上等）。一个或多个连接器105可设置在天线板102上；这些连接器105可以是如图所示的同轴线缆连接器，或者任何其他连接器（例如，下面参考图29和图30讨论的扁平线缆连接器）。图27的天线模块100包括两个IC封装108；与天线贴片104中的一个集合相关联（并设置在其上方）的一个IC封装108、以及与天线贴片104的另一集合相关联（并设置在其上方）的另一个IC封装108。IC封装108可包括封装衬底134、耦合到封装衬底134的一个或多个部件136、以及在部件136和封装衬底134上方的共形屏蔽152。在一些实施例中，天线板102的外部尺寸可以是大约5毫米乘大约32毫米。

在图28的实施例中，天线板102包括十六个天线贴片104中的两个集合，每个集合采用4×4阵列来布置。根据本文公开的实施例中的任何实施例，这些天线贴片104可布置在天线板102中（例如，具有相对于阵列的轴旋转的空气腔130/132、在桥结构124上等）。图28的天线模块100包括四个IC封装108；与天线贴片104中的一个集合相关联（并设置在其上方）的两个IC封装108、以及与天线贴片104的另一集合相关联（并设置在其上方）的另两个IC封装108。IC封装108可包括封装衬底134、耦合到封装衬底134的一个或多个部件136以及在部件136和封装衬底134上方的共形屏蔽（未示出）。一个或多个连接器105可设置在天线板102上；这些连接器105可以是如图所示的同轴线缆连接器，或者任何其他连接器（例如，下面参考图29和图30讨论的扁平线缆连接器）。

图29A和图29B分别是根据各种实施例的另一示例天线模块100的顶部和底部透视图。在图29的实施例中，天线板102包括四个天线贴片104中的两个集合，每个集合采用1×4阵列来布置。根据本文公开的实施例中的任何实施例，这些天线贴片104可布置在天线板102中（例如，具有相对于阵列的轴旋转的空气腔130/132、在桥结构124上等）。一个或多个连接器105可设置在天线板102上；这些连接器105可以是扁平线缆196可以耦合到的扁平线缆连接器（例如，柔性印刷电路（FPC）线缆连接器）。图27的天线模块100包括：两个IC封装108；与天线贴片104中的一个集合相关联（并设置在其上方）的一个IC封装108、以及与天线贴片104的另一集合相关联（并设置在其上方）的另一个IC封装108。图27的天线模块100在任一纵向端还可包括切口154；图29A示出了由图20的天线板夹具164（在任一纵向端处）以及由图23的天线板夹具164（在中间）固定的天线模块100。在一些实施例中，图29的天线模块100的天线贴片104可将天线板102的邻近边缘用于竖直和水平极化边缘发射天线（fireantenna）；在这样的实施例中，IC封装108的共形屏蔽152可充当参考。更一般地，本文公开的天线贴片104可在适当情况下用于宽边或边缘发射应用。

任何合适的通信装置可包括本文公开的天线模块100中的一个或多个。例如，图30是根据各种实施例的包括天线模块100的手持通信装置198的透视图。特别地，图30描绘了图29的天线模块100（和相关联的天线板夹具164），其耦合到手持通信装置198（其可以是图18的通信装置151）的底架178。在一些实施例中，手持通信装置198可以是智能电话。

图31是根据各种实施例的包括多个天线模块100的膝上型通信装置190的透视图。特别地，图30描绘了天线模块100，该天线模块100在膝上型通信装置190的键盘的任一侧具有四个天线贴片104。天线贴片104可占据膝上型通信装置190的外壳上的大约等于或小于两个相邻的通用串行总线（USB）连接器所需的面积（即，大约5毫米（高）乘22毫米（宽）乘2.2毫米（深度）。图31的天线模块100可被调谐以用于装置190的外壳（例如，ABS塑料）中的操作。在一些实施例中，装置190中的天线模块100可相对于装置190的外壳以期望角度倾斜。

包括在通信装置（例如，固定无线接入装置）中的天线模块100可包括具有任何期望数量的天线贴片104的天线阵列（例如，4x8天线贴片104）。

本文公开的天线模块100中的任何可包括具有一个或多个变窄部分的天线板102，这些变窄部分充当（一个或多个）铰链（hinge）以允许天线模块100弯曲，使得天线板102的不同部分彼此是不共面的。例如，图32A和图32B示出了具有设置在天线板102上的多个IC封装108的天线模块100（例如，根据本文公开的实施例中的任何实施例）。天线板102包括天线贴片支撑件110，在所述天线贴片支撑件110上设置多个天线贴片104（例如，根据本文中公开的实施例中的任何实施例）并其包括变窄部分111。变窄部分111的材料可具有足够的柔性以允许天线贴片支撑件110在变窄的部分弯曲（例如，从如图32A中所示的初始配置到如图32B所示的弯曲配置）到期望的角度，而不会对天线板110造成显著损坏。天线模块100可在其弯曲配置中（例如，使用以上参考图19-24和图29-30讨论的夹具中的任何）安装在电子部件中（例如，在通信装置151中），从而允许天线板102的不同部分上的天线贴片104以不同角度辐射和接收，从而相对于天线贴片104全部安装在天线贴片支撑件110的单个平面上的实施例而言，增加了天线贴片104的阵列的覆盖范围。

在一些实施例中，可通过锯切或以其他方式切穿初始天线贴片支撑件110直至达到变窄部分111的所需厚度为止来形成变窄部分111；在其他实施例中，天线贴片支撑件110可利用变窄部分111制造，而不要求任何锯切或切割。虽然图32A和图32B示出了特定数量的IC封装180和天线贴片104，但是这仅仅是出于说明性目的，并且本文公开的天线板102或天线模块100中的任何可包括一个或多个变窄部分111，以允许天线板102的多个部分将以不同的角度定向。

虽然附图中的各个附图已将天线板102示出为具有比IC封装108更大的占用区（footprint），但是天线板102和IC封装108（其可以是例如SiP）可以具有任何合适的相对尺寸。例如，在一些实施例中，天线模块100中的IC封装108的占用区可大于天线板102的占用区。例如，当IC封装108包括多个管芯作为部件136时，这样的实施例可发生。图33-36示出了天线模块100的各种示例，其中IC封装108的占用区大于天线板100的占用区。

在图33中所示的实施例中，附接天线板的IC封装108的面还可具有其上设置的多个连接器105。这些连接器105可延伸超过天线板102的侧面，并且可通过具有与连接器105配合的连接器171的线缆175能够实现与IC封装108的直接连接。图33-36的连接器可采取任何合适的形式（例如，同轴线缆连接器、下面参考图29和图30讨论的扁平线缆连接器、本文公开的其他形式中的任何等等）。

在图34中所示的实施例中，天线模块100可具有天线板102和连接器105的不对称布置。通常，天线模块100可包括IC封装108的连接器105和/或天线板102的任何合适的布置（如上面所讨论的）。

在一些实施例中，天线模块100可包括多个天线板102。例如，图35示出了其中多个天线板102耦合到单个IC封装108的实施例。图35还示出了IC封装108的底面上的连接器105，但是其中多个天线板102耦合到单个IC封装108的实施例可不包括IC封装108上的连接器105，或者IC封装108上的一个或多个连接器105。

在一些实施例中，天线板102可以包括孔，通过该孔可暴露IC封装108的面上的连接器105，并且线缆175可耦合到这些连接器。例如，图36示出了其中天线板102具有其中的一个或多个孔173的实施例；耦合到IC封装108的底面的连接器105可延伸到孔173中（例如，用于利用配合连接器171与线缆175耦合）。虽然图36示出了其中天线板102具有比IC封装108更小的占用区的天线模块，但是本文公开的天线板102中的任何可包括孔173，耦合到IC封装108的连接器105可贯穿该孔173（例如，天线板102具有大于IC封装108的占用区）。

本文公开的天线模块100可包括或被包括在任何合适的电子部件中。图37-40图示了可包括或被包括在本文公开的天线模块100中的任何的设备的各种示例。

图37是可包括在本文公开的天线模块100中的任何的晶圆1500和管芯1502的顶视图。例如，管芯1502可被包括在IC封装108中（例如，作为部件136）或被包括在天线贴片104中。晶圆1500可由半导体材料组成并且可包括一个或多个管芯1502，所述一个或多个管芯1502具有在晶圆1500的表面上形成的IC结构。管芯1502中的每个可以是包括任何合适IC的半导体产品的重复单元。在完成半导体产品的制造之后，晶圆1500可经历切割工艺，其中管芯1502彼此分离以提供半导体产品的分立“芯片”。管芯1502可包括一个或多个晶体管（例如，下面讨论的图38的晶体管1640中的一些）和/或用于将电信号路由到晶体管的支持电路，以及任何其他IC组件。在一些实施例中，晶圆1500或管芯1502可以包括存储器装置（例如，随机存取存储器（RAM）装置，诸如静态RAM（SRAM）装置、磁RAM（MRAM）装置、电阻性RAM（RRAM）装置、传导桥RAM（CBRAM）装置等）、逻辑装置（例如AND，OR、NAND或者NOR门）或任何其他合适的电路元件。这些装置中的多个装置可组合在单个管芯1502上。例如，由多个存储器装置形成的存储器阵列可与处理装置（例如，图40的处理装置1802）或配置成将信息存储在存储器装置中或执行存储在存储器阵列中的指令的其他逻辑形成在相同的管芯1502上。

图38是可包括在本文公开的天线模块100中的任何的IC装置1600的侧视截面图。例如，IC装置1600可被包括在IC封装108中（例如，作为部件136）。IC装置1600可形成在衬底1602（例如，图37的晶圆1500）上，并且可以被包括在管芯（例如，图37的管芯1502）中。衬底1602可以是由包括例如n型或p型材料体系（或两者的组合）的半导体材料体系组成的半导体衬底。衬底1602可包括例如使用体硅或绝缘体上硅（SOI）子结构形成的晶体衬底。在一些实施例中，衬底1602可使用备选材料形成，该备选材料可以或可以不与硅组合，其包括但不限于锗、锑化铟、碲化铅、砷化铟、磷化铟、砷化镓或锑化镓。分类为II-VI、III-V或IV族的另外材料也可用于形成衬底1602。虽然这里描述了可形成衬底1602的材料的一些示例，但是可使用充当IC装置1600的基础的任何材料。衬底1602可以是经切割的管芯（例如，图37的管芯1502）或晶圆（例如，图37的晶圆1500）的一部分。

IC装置1600可包括设置在衬底1602上的一个或多个装置层1604。装置层1604可包括衬底1602上形成的一个或多个晶体管1640（例如，金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET））的特征。装置层1604可包括例如一个或多个源极和/或漏极（S/D）区域1620；栅极1622，以控制晶体管1640中在S/D区域1620之间电流流动；以及一个或多个S/D接触部1624，以将电信号路由到S/D区域1620/从S/D区域1620路由。晶体管1640可包括为清楚起见未描绘的附加特征，诸如装置隔离区域、栅极接触部等。晶体管1640不限于图38中所描绘的类型和配置，并且可包括广泛的其他类型和配置，诸如，例如平面晶体管、非平面晶体管或两者的组合。平面晶体管可包括双极性结晶体管（BJT）、异质结双极性晶体管（HBT）或高电子迁移率晶体管（HEMT）。非平面晶体管可包括诸如双栅极晶体管或三栅极晶体管之类的FinFET晶体管，和诸如纳米带和纳米线晶体管之类的环绕（wrap-around）或围绕（all-around）栅极晶体管。

每个晶体管1640可包括由至少两层、栅电介质和栅电极形成的栅1622。栅电介质可包括一个层或层的堆叠。一个或多个层可包括氧化硅、二氧化硅、碳化硅和/或高k介电材料。高k介电材料可包括诸如铪、硅、氧、钛、钽、镧、铝、锆、钡、锶、钇、铅、钪、铌和锌之类的元素。可以在栅电介质中使用的高k材料的示例包括但不限于氧化铪、氧化铪硅、氧化镧、氧化镧铝、氧化锆、氧化锆硅、氧化钽、氧化钛、氧化钡锶钛、氧化钡钛、氧化锶钛、氧化钇、氧化铝、氧化钽钪铅和铌酸锌铅。在一些实施例中，当使用高k材料时，可在栅电介质上实施退火工艺以改进其质量。

栅电极可形成在栅电介质上，并且可取决于晶体管1640是p型金属氧化物半导体（PMOS）还是n型金属氧化物半导体（NMOS）晶体管而包括至少一种p型功函数（workfunction）金属或n型功函数金属。在一些实现中，栅电极可由两个或更多个金属层的堆叠组成，其中一个或多个金属层是功函数金属层，并且至少一个金属层是填充金属层。可出于其他目的而包括另外的金属层，诸如阻挡层。对于PMOS晶体管，可以用于栅电极的金属包括但不限于钌、钯、铂、钴、镍、传导金属氧化物（例如，氧化钌）以及以下参考NMOS晶体管（例如，用于功函数调整（work function tuning））讨论的金属中的任何。对于NMOS晶体管，可用于栅电极的金属包括但不限于铪、锆、钛、钽、铝、这些金属的合金、这些金属的碳化物（例如，碳化铪、碳化锆、碳化钛、碳化钽和碳化铝）以及以上参考PMOS晶体管（例如，用于功函数调整）讨论的金属中的任何。

在一些实施例中，在沿着源极-沟道-漏极方向观察为的晶体管1640的横截面时，栅电极可由U形结构组成，该U形结构包括基本平行于衬底的表面的底部部分和基本垂直于衬底的顶表面的两个侧壁部分。在其他实施例中，形成栅电极的金属层中的至少一个可以仅仅是基本上平行于衬底的顶表面并且不包括基本上垂直于衬底的顶表面的侧壁部分的平面层。在其他实施例中，栅电极可由U形结构和平面非U形结构的组合组成。例如，栅电极可由形成在一个或多个平面非U形层顶上的一个或多个U形金属层组成。

在一些实施例中，一对侧壁间隔物可形成在栅堆叠的相对侧上以将栅堆叠托住（bracket）。侧壁间隔物可由诸如氮化硅、氧化硅、碳化硅、掺杂有碳的氮化硅和氮氧化硅之类的材料形成。用于形成侧壁间隔物的工艺在本领域中是众所周知的，并且通常包括沉积和蚀刻工艺步骤。在一些实施例中，可以使用多个间隔物对；例如，可在栅堆叠的相对侧上形成两对、三对或四对侧壁间隔物。

S/D区域1620可形成在与每个晶体管1640的栅极1622相邻的衬底1602内。S/D区域1620可例如使用注入/扩散工艺或蚀刻/沉积工艺形成。在前一工艺中，可将诸如硼、铝、锑、磷或砷之类的掺杂剂离子注入到衬底1602中以形成S/D区域1620。激活了掺杂剂并使它们进一步扩散到衬底1602中的退火工艺可在离子注入工艺之后。在后一工艺中，可首先蚀刻衬底1602以在S/D区域1620的位置处形成凹陷。然后，可以实施外延沉积工艺，以利用用于制造S/D区域1620的材料填充凹陷。在一些实现中，可使用诸如硅锗或碳化硅之类的硅合金来制造S/D区域1620。在一些实施例中，外延沉积的硅合金可在原位（in situ）掺杂有诸如硼、砷或磷之类的掺杂剂。在一些实施例中，可使用诸如锗或III-V族材料或合金之类的一种或多种备选半导体材料来形成S/D区域1620。在另外的实施例中，可使用一层或多层金属和/或金属合金来形成S/D区域1620。

诸如功率和/或输入/输出（I/O）信号之类的电信号可通过一个或多个互连层路由到装置层1604的装置（例如，晶体管1640）和/或从装置层1604的装置路由，所述一个或多个互连层设置在装置层1604上（图38中示为互连层1606-1610）。例如，装置层1604的导电特征（例如，栅极1622和S/D接触部1624）可与互连层1606-1610的互连结构1628电耦合。一个或多个互连层1606-1610可形成IC装置1600的金属化堆叠（也被称为“ILD堆叠”）1619。

互连结构1628可布置在互连层1606-1610内，从而根据广泛的各种设计来路由电信号（特别地，该布置不限于图38中描绘的互连结构1628的特定配置）。虽然在图38中描绘了特定数量的互连层1606-1610，但是本公开的实施例包括具有比所描绘的更多或更少的互连层的IC装置。

在一些实施例中，互连结构1628可包括填充有诸如金属之类的导电材料的线1628a和/或通孔1628b。线1628a可布置成在与衬底1602的表面基本平行的平面方向上路由电信号，所述表面上形成了装置层1604。例如，线1628a可从图38的视角在页面内和页面外的方向上路由电信号。通孔1628b可布置成在基本上垂直于衬底1602的表面的平面方向上路由电信号，所述表面上形成装置层1604。在一些实施例中，通孔1628b可将不同的互连层1606-1610的线1628a电耦合在一起。

互连层1606-1610可包括设置在互连结构1628之间的介电材料1626，如图38所示。在一些实施例中，设置在互连层1606-1610中的不同互连层中的互连结构1628之间的介电材料1626可具有不同的成分；在其他实施例中，不同互连层1606-1610之间的介电材料1626的成分可以是相同的。

第一互连层1606可形成在装置层1604上面。在一些实施例中，第一互连层1606可包括线1628a和/或通孔1628b，如图所示。第一互连层1606的线1628a可与装置层1604的接触部（例如，S/D接触部1624）耦合。

第二互连层1608可形成在第一互连层1606上面。在一些实施例中，第二互连层1608可包括通孔1628b，以将第二互连层1608的线1628a与第一互连层1606的线1628a耦合。为了清楚起见，虽然线1628a和通孔1628b在每个互连层内（例如，第二互连层1608内）利用线在结构上描绘，但是在一些实施例中，线1628a和通孔1628b可在结构上和/或在材料基本上是邻接的（例如，在双镶嵌工艺期间同时填充）。

可根据结合第二互连层1608或第一互连层1606描述的类似技术和配置，在第二互连层1608上连续形成第三互连层1610（以及按照需要的附加互连层）。在一些实施例中，在IC装置1600中的金属化堆叠1619中“在更高处”的互连层（即，距装置层1604更远）可以更厚。

IC装置1600可包括阻焊剂材料1634（例如，聚酰亚胺或类似材料）和形成在互连层1606-1610上的一个或多个传导接触部1636。在图38中，传导接触部1636被示为采取接合衬垫（bond pad）的形式。传导接触部1636可与互连结构1628电耦合并且被配置成将（一个或多个）晶体管1640的电信号路由到其他外部装置。例如，可在一个或多个传导接触部1636上形成焊料接合，以将包括IC装置1600的芯片与另一部件（例如，电路板）机械和/或电耦合。IC装置1600可包括附加的或备选的结构，以路由来自互连层1606-1610的电信号；例如，传导接触部1636可包括将电信号路由到外部部件的其他类似特征（例如，柱）。

图39是IC装置组件1700的侧视截面图，该IC装置组件1700可包括本文公开的天线模块100中的一个或多个。特别地，本文公开的天线模块100中的任何合适的天线模块可取代IC装置组件1700的部件中的任何（例如，天线模块100可取代IC装置组件1700的IC封装中的任何）。

IC装置组件1700包括设置在电路板1702（其可以例如是母板）上的多个部件。IC装置组件1700包括设置在电路板1702的第一面1740和电路板1702的相对的第二面1742上的部件；通常，部件可设置在一个面或两个面1740和1742上。

在一些实施例中，电路板1702可以是包括多个金属层的PCB，所述多个金属层通过介电材料的层彼此分开并且通过导电通孔互连。可采用期望的电路图案形成金属层中的任何一个或多个，以在耦合到电路板1702的部件之间路由电信号（可选地与其他金属层结合）。在其他实施例中，电路板1702可以是非PCB衬底。

图39中所示的IC装置组件1700包括：通过耦合部件1716耦合到电路板1702的第一面1740的插入层上封装（package-on-interposer）结构1736。耦合部件1716可将插入层上封装结构1736电气和机械耦合到电路板1702，并且可包括焊料球（如图39所示）、插座的凸形和凹形部分、粘合剂、底部填充材料和/或任何其他合适的电气和/或机械耦合结构。

插入层上封装结构1736可包括通过耦合部件1718耦合到插入层1704的IC封装1720。耦合部件1718可采取用于该应用的任何合适的形式，诸如以上参考耦合部件1716所讨论的形式。虽然在图39中示出了单个IC封装1720，但是多个IC封装可耦合到插入层1704；实际上，额外的插入层可耦合到插入层1704。插入层1704可提供用于桥接电路板1702和IC封装1720的中间衬底。IC封装1720可以是或包括例如管芯（图37的管芯1502）、IC装置（例如，图38的IC装置1600）或任何其他合适的部件。通常，插入层1704可将连接扩展到更宽的节距或者将连接重新路由到不同的连接。例如，插入层1704可将IC封装1720（例如，管芯）耦合到耦合部件1716的球栅阵列（BGA）传导接触部的集合，以用于耦合到电路板1702。在图39所示的实施例中，将IC封装1720和电路板1702附接到插入层1704的相对侧；在其他实施例中，IC封装1720和电路板1702可附接到插入层1704的同一侧。在一些实施例中，三个或更多个部件可借助于插入层1704互连。

在一些实施例中，插入层1704可形成为PCB，其包括通过介电材料的层彼此分离并且通过导电通孔互连的多个金属层。在一些实施例中，插入层1704可由环氧树脂、玻璃纤维增强的环氧树脂、具有无机填充物的环氧树脂、陶瓷材料或诸如聚酰亚胺之类的聚合物材料形成。在一些实施例中，插入层1704可由备选的刚性或柔性材料形成，这些材料可包括与上述供半导体衬底使用的材料相同的材料，诸如硅、锗以及其他III-V族和IV族材料。插入层1704可包括金属互连1708和通孔1710，其包括但不限于硅穿孔（TSV）1706。插入层1704可进一步包括嵌入式装置1714，其包括无源和有源装置两者。这样的装置可包括但不限于电容器、去耦电容器、电阻器、电感器、熔丝、二极管、变换器、传感器、静电放电（ESD）装置和存储器装置。诸如RF装置、功率放大器、功率管理装置、天线、阵列、传感器和微机电系统（MEMS）装置之类的更复杂的装置也可形成在插入层1704上。插入层上封装结构1736可采用本领域已知的插入层上封装结构中的任何的形式。

IC装置组件1700可包括通过耦合部件1722耦合到电路板1702的第一面1740的IC封装1724。耦合部件1722可采取以上参考耦合部件1716所讨论的实施例中的任何的形式，并且IC封装1724可采取以上参考IC封装1720所讨论的实施例中的任何的形式。

图39中所示的IC装置组件1700包括：通过耦合部件1728耦合到电路板1702的第二面1742的封装上封装结构1734。封装上封装结构1734可包括通过耦合部件1730耦合在一起的IC封装1726和IC封装1732，使得IC封装1726被设置在电路板1702和IC封装1732之间。耦合部件1728和1730可采取上述耦合部件1716的实施例中的任何的形式，以及IC封装1726和1732可采取上述IC封装1720的实施例中的任何的形式。可根据本领域中已知的封装上封装结构中的任何来配置封装上封装结构1734。

图40是根据本文公开的实施例中的任何实施例的示例通信装置1800的框图，该示例通信装置1800可包括一个或多个天线模块100。通信装置151（图18）、手持通信装置198（图30）和膝上型通信装置190（图31）可以是通信装置1800的示例。通信装置1800的部件中的任何合适部件可包括本文公开的IC封装1650、IC装置1600或管芯1502中的一个或多个。图40中将多个部件示为包括在通信装置1800中，但是这些部件中的任何一个或多个在适合于应用时可被省略或复制。在一些实施例中，通信装置1800中包括的部件中的一些或全部可被附接到一个或多个母板。在一些实施例中，这些部件中的一些或全部被制造到单个片上系统（SoC）管芯上。

另外，在各种实施例中，通信装置1800可不包括图40所示的部件的一个或多个，但是通信装置1800可包括用于耦合到一个或多个部件的接口电路。例如，通信装置1800可不包括显示装置1806，但是可包括显示装置1806可耦合到的显示装置接口电路（例如，连接器和驱动器电路）。在示例的另一集合中，通信装置1800可不包括音频输入装置1824或音频输出装置1808，但是可包括音频输入装置1824或音频输出装置1808可耦合到的音频输入或输出装置接口电路（例如，连接器和支持电路）。

通信装置1800可包括处理装置1802（例如，一个或多个处理装置）。如本文所使用的，术语“处理装置”或“处理器”可指代处理来自寄存器和/或存储器的电子数据以将该电子数据转换成可存储在寄存器和/或存储器中的其他电子数据的任何装置或装置的一部分。处理装置1802可包括一个或多个数字信号处理器（DSP）、专用集成电路（ASIC）、中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）、密码处理器（在硬件内执行密码算法的专用处理器）、服务器处理器或任何其他合适的处理装置。通信装置1800可包括存储器1804，其本身可包括一个或多个存储器装置，诸如易失性存储器（例如，动态随机存取存储器（DRAM））、非易失性存储器（例如，只读存储器（ROM））、闪速存储器、固态存储器和/或硬盘驱动器。在一些实施例中，存储器1804可包括与处理装置1802共享管芯的存储器。该存储器可被用作高速缓冲存储器，并且可包括嵌入式动态随机存取存储器（eDRAM）或自旋转移矩磁随机存取存储器（STT- MRAM）。

在一些实施例中，通信装置1800可包括通信模块1812（例如，一个或多个通信模块）。例如，通信模块1812可配置用于管理向和从通信装置1800传输数据的无线通信。术语“无线”及其派生词可用于描述可通过使用经调制电磁辐射穿过非固体介质来传递数据的电路、装置、系统、方法、技术、通信通道等。该术语并不意味着关联的装置不包含任何电线，尽管在某些实施例中它们可能不包含。通信模块1812可以是或可包括本文公开的天线模块100中的任何。

通信模块1812可实现多个无线标准或协议中的任何一种，包括但不限于包括Wi-Fi（IEEE 802.11系列）的电气和电子工程师协会（IEEE）标准、IEEE 802.16标准（例如，IEEE802.16-2005修改）、长期演进（LTE）项目连同任何修改、更新和/或修订（例如，高级LTE项目、超移动宽带（UMB）项目（也被称为“3GPP2”）等等。）。兼容IEEE 802.16的宽带无线接入（BWA）网络通常被称为WiMAX网络，该缩写词代表“全球微波接入互操作性”，它是通过IEEE802.16标准的一致性和互操作性测试的产品的认证标志。通信模块1812可根据全球移动通信系统（GSM）、通用分组无线电服务（GPRS）、通用移动电信系统（UMTS）、高速分组接入（HSPA），演进的HSPA（E-HSPA）或LTE网络来操作。通信模块1812可以根据增强数据的GSM演进（EDGE）、GSM EDGE无线电接入网（GERAN）、通用陆地无线接入网（UTRAN）或演进的UTRAN（E-UTRAN）来操作。通信模块1812可根据码分多址（CDMA）、时分多址（TDMA）、数字增强的无绳电信（DECT）、演进的数据优化（EV-DO）及其衍生物以及被指定为3G、4G、5G及更高版本的任何其他无线协议来操作。在其他实施例中，通信模块1812可根据其他无线协议来操作。通信装置1800可包括天线1822，以促进无线通信和/或接收其他无线通信（诸如，AM或FM无线电传输）。

在一些实施例中，通信模块1812可管理有线通信，诸如电、光或任何其他合适的通信协议（例如，以太网）。如上所述，通信模块1812可包括多个通信模块。例如，第一通信模块1812可专用于诸如Wi-Fi或蓝牙之类的短程无线通信，并且第二通信模块1812可专用于诸如全球定位系统（GPS）、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、EV-DO之类的长程无线通信。在一些实施例中，第一通信模块1812可专用于无线通信，并且第二通信模块1812可专用于有线通信。在一些实施例中，通信模块1812可包括支持毫米波通信的天线模块100。

通信装置1800可包括电池/电源电路1814。电池/电源电路1814可包括一个或多个储能装置（例如，电池或电容器）和/或用于将通信装置1800的部件耦合到与通信装置1800分开的能源的电路（例如，AC线功率）。

通信装置1800可包括显示装置1806（或如上所述的对应接口电路）。显示装置1806可包括任何视觉指示器，诸如抬头显示器、计算机显示器、投影仪、触摸屏显示器、液晶显示器（LCD）、发光二极管显示器或平面板显示器。

通信装置1800可包括音频输出装置1808（或如上所述的对应接口电路）。音频输出装置1808可包括生成可听指示器的任何装置，诸如扬声器、耳机或耳塞。

通信装置1800可包括音频输入装置1824（或如上所述的对应接口电路）。音频输入装置1824可包括生成代表声音的信号的任何装置，诸如麦克风、麦克风阵列或数字仪器（例如，具有音乐仪器数字接口（MIDI）输出的仪器）。

通信装置1800可包括GPS装置1818（或如上所述的对应接口电路）。GPS装置1818可与基于卫星的系统通信，并且可接收通信装置1800的位置，如本领域中已知的那样。

通信装置1800可包括另一输出装置1810（或如上所述的对应接口电路）。其他输出装置1810的示例可包括音频编解码器、视频编解码器、打印机、用于向其他装置提供信息的有线或无线传送器，或者另外的存储装置。

通信装置1800可包括另一个输入装置1820（或如上所述的对应接口电路）。另一个输入装置1820的示例可包括加速度计、陀螺仪、罗盘、图像捕获装置、键盘、光标控制装置，诸如鼠标、手写笔、触摸板、条形码读取器、快速响应（QR）码读取器、任何传感器、或射频识别（RFID）读取器。

通信装置1800可具有任何期望的形式因素，诸如手持或移动通信装置（例如，蜂窝电话、智能电话、移动互联网装置、音乐播放器、平板计算机、膝上型计算机、上网本计算机、超级本计算机、个人数字助理（PDA）、超移动个人计算机等）、台式通信装置、服务器或其他联网计算部件、打印机、扫描仪、显示器、机顶盒、娱乐控制单元、交通工具控制单元、数字相机、数字录像机或可穿戴式通信装置。在一些实施例中，通信装置1800可以是处理数据的任何其他电子装置。

以下段落提供了本文公开的实施例中的各种实施例的示例。

示例1是一种电子组件，包括：天线模块，所述天线模块包括：集成电路（IC）封装，天线贴片支撑件，以及一个或多个天线贴片，所述一个或多个天线贴片通过焊料或粘合剂耦合到所述天线贴片支撑件。

示例2可包括示例1所述的主题，并且还可指定所述天线贴片支撑件包括八个或更少的印刷电路板层。

示例3可包括示例1-2中的任一个所述的主题，并且还可指定所述天线贴片支撑件包括印刷电路板。

示例4可包括示例1-3中的任一个所述的主题，并且还可指定所述IC封装通过焊料耦合到所述天线贴片支撑件。

示例5可包括示例1-4中的任一个所述的主题，并且还可指定所述天线贴片支撑件具有第一面和相对的第二面，所述IC封装耦合到所述第一面，并且所述一个或多个天线贴片耦合到所述第二面。

示例6可包括示例1-5中的任一个所述的主题，并且还可指定所述天线模块包括至少四个天线贴片。

示例7可包括示例1-6中的任一个所述的主题，并且还可指定所述天线贴片支撑件包括面中的腔，并且所述天线贴片中的至少一个在所述腔上方耦合到所述天线贴片支撑件的所述面。

示例8可包括示例1-7中的任一个所述的主题，并且还可指定所述天线贴片支撑件包括面中的腔，第一天线贴片在第一位置处耦合到所述面，第二天线贴片在第二位置处耦合到所述面，并且所述腔在所述第一位置和所述第二位置之间。

示例9可包括示例1-8中的任一个所述的主题，并且还可指定所述IC封装是第一IC封装，并且所述天线模块还包括第二IC封装。

示例10可包括示例1-9中的任一个所述的主题，并且还可指定所述天线模块的高度小于3毫米。

示例11可包括示例1-10中的任一个所述的主题，并且还可指定所述一个或多个天线贴片提供毫米波天线阵列。

示例12可包括示例1-11中的任一个所述的主题，并且还可指定所述天线贴片支撑件包括所述天线贴片支撑件的一个或多个边缘处的切口。

示例13可包括示例1-12中的任一个所述的主题，并且还可包括底架和夹具，所述夹具用于将所述天线模块机械耦合到所述底架。

示例14可包括示例1-13中的任一个所述的主题，并且还可包括显示器。

示例15可包括示例1-14中的任一个所述的主题，并且还可指定所述电子组件是手持通信装置。

示例16可包括示例1-14中的任一个所述的主题，并且还可指定所述电子组件是路由器。

示例17可包括示例1-16中的任一个所述的主题，并且还可包括：所述天线板上的一个或多个连接器。

示例18可包括示例17所述的主题，并且还可包括：用于与所述一个或多个连接器配合的一个或多个线缆。

示例19可包括示例1-18中的任一个所述的主题，并且还可包括：所述IC封装上的一个或多个连接器。

示例20可包括示例19所述的主题，并且还可指定所述天线板包括一个或多个孔，并且所述一个或多个连接器贯穿所述一个或多个孔中的对应孔。

示例21可包括示例19-20中的任一个所述的主题，并且还可包括：用于与所述一个或多个连接器配合的一个或多个线缆。

示例22可包括示例1-21中的任一个所述的主题，并且还可指定所述IC封装的占用区小于所述天线板的占用区。

示例23可包括示例1-21中的任一个所述的主题，并且还可指定所述IC封装的占用区大于所述天线板的占用区。

示例24是一种天线板，包括：电路板；桥结构，所述桥结构在所述桥结构的第一端和在所述桥结构的第二端耦合到所述电路板，其中在所述电路板和至少之间存在空气腔；以及一个或多个天线贴片，所述一个或多个天线贴片耦合到所述桥结构。

示例25可包括示例24所述的主题，并且还可指定所述桥结构具有弯曲形状。

示例26可包括示例24所述的主题，并且还可指定所述桥结构具有大体上平面的形状。

示例27可包括示例24-26中的任一个所述的主题，并且还可指定所述桥结构具有第一面和相对的第二面，所述第一面在所述第二面与所述电路板之间，并且一个或多个天线贴片耦合到所述第一面。

示例28可包括示例27所述的主题，并且还可指定一个或多个天线贴片耦合到所述第二面。

示例29可包括示例24-28中的任一个所述的主题，并且还可指定所述桥结构通过焊料耦合到所述电路板。

示例30可包括示例24-29中的任一个所述的主题，并且还可指定所述桥结构通过粘合剂耦合到所述电路板。

示例31可包括示例24-30中的任一个所述的主题，并且还可指定所述一个或多个天线贴片提供毫米波天线阵列。

示例32可包括示例24-31中的任一个所述的主题，并且还可指定所述电路板包括一个或多个边缘处的切口。

示例33可包括示例24-32中的任一个所述的主题，并且还可包括穿过所述天线板的一个或多个孔。

示例34是一种天线板，包括：天线贴片支撑件；以及多个天线贴片，所述多个天线贴片耦合到所述天线贴片支撑件，其中所述天线贴片采用线性阵列来布置，并且所述天线贴片中的至少一个从所述线性阵列旋转偏移。

示例35可包括示例34所述的主题，并且还可指定所述多个天线贴片包括四个或更多个天线贴片。

示例36可包括示例34-35中的任一个所述的主题，并且还可指定所述天线贴片中的所述至少一个在z方向上从所述线性阵列旋转偏移。

示例37可包括示例34-36中的任一个所述的主题，并且还可指定所述多个天线贴片通过焊料或粘合剂耦合到所述天线贴片支撑件。

示例38可包括示例34-37中的任一个所述的主题，并且还可指定所述天线贴片支撑件包括印刷电路板。

示例39可包括示例34-38中的任一个所述的主题，并且还可指定所述天线贴片中的各个天线贴片具有矩形占用区。

示例40可包括示例34-39中的任一个所述的主题，并且还可指定所述天线贴片支撑件包括所述天线贴片支撑件的一个或多个边缘处的切口。

示例41可包括示例34-40中的任一个所述的主题，并且还可包括穿过所述天线板的一个或多个孔。

示例42是一种通信装置，包括：天线板，所述天线板包括天线贴片支撑件和毫米波天线贴片阵列；凸台；以及螺纹连接在所述凸台中的螺钉，其中所述螺钉用于将所述天线板固定到所述凸台。

示例43可包括示例42所述的主题，并且还可指定所述天线板包括切口，并且所述螺钉至少部分地设置在所述切口中。

示例44可包括示例42-34中的任一个所述的主题，并且还可包括：间隔物；其中所述间隔物在所述凸台和所述螺钉的头部之间。

示例45可包括示例44所述的主题，并且还可指定所述间隔物在所述天线板上方延伸。

示例46可包括示例42-45中的任一个所述的主题，并且还可指定所述凸台包括金属。

示例47可包括示例42-45中的任一个所述的主题，并且还可指定所述凸台包括不导电的材料。

示例48可包括示例47所述的主题，并且还可指定所述通信装置包括所述螺钉和耦合到所述天线板的IC封装之间的传导路径。

示例49可包括示例42-48中的任一个所述的主题，并且还可指定所述凸台是第一凸台，所述螺钉是第一螺钉，以及所述通信装置还包括第二凸台和螺纹连接在所述第二凸台中的第二螺钉，其中所述第二螺钉将天线板固定到所述凸台。

示例50可包括示例42-49中的任一个所述的主题，并且还可包括：引脚；以及所述天线板中的孔，所述引脚延伸到所述孔中。

示例51可包括示例42-50中的任一个所述的主题，并且还可指定所述通信装置是手持通信装置。

示例52可包括示例42-51中的任一个所述的主题，并且还可包括：集成电路（IC）封装，所述集成电路（IC）封装耦合到所述天线板的第一面，其中所述毫米波天线贴片阵列耦合到所述天线板的第二相对面。

示例53是根据本文公开的实施例中的任何实施例的天线模块。

示例54是根据本文公开的实施例中的任何实施例的天线板。

示例55是根据本文公开的实施例中的任何实施例的天线板夹具。

示例56是根据本文公开的实施例中的任何实施例的包括耦合到天线板夹具的天线板的组件。

示例57是根据本文公开的实施例中的任何实施例的一种制造天线板的方法。

示例58是根据本文公开的实施例中的任何实施例的一种制造天线模块的方法。

示例59是根据本文公开的实施例中的任何实施例的一种固定通信装置中的天线模块的方法。

示例60是根据本文公开的实施例中的任何实施例的一种天线贴片阵列。

示例61是根据本文公开的实施例中的任何实施例的一种通信装置。

示例62是根据本文公开的实施例中的任何实施例的一种包括天线板和集成电路（IC）封装的天线模块。

示例63是根据本文公开的实施例中的任何实施例的一种包括腔的天线板。

示例64是根据本文公开的实施例中的任何实施例的一种包括天线贴片下方的腔的天线板。

示例65是根据本文公开的实施例中的任何实施例的一种包括不在天线贴片下方的腔的天线板。

示例66是根据本文公开的实施例中的任何实施例的一种在操作期间提供散热的天线板夹具。

示例67是根据本文公开的实施例中的任何实施例的一种在操作期间提供散热的天线板夹具中的螺钉的布置。

示例68是根据本文公开的实施例中的任何实施例的一种在操作期间充当天线的天线板夹具中的螺钉的布置。

示例69是根据本文公开的实施例中的任何实施例的一种包括用于多个中心频率处的通信的天线的多个集合的天线模块。

Claims (25)

1.一种电子组件，包括：

天线模块，所述天线模块包括：

集成电路（IC）封装，

天线贴片支撑件，以及

一个或多个天线贴片，所述一个或多个天线贴片通过焊料或粘合剂耦合到所述天线贴片支撑件。

2.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述天线贴片支撑件包括印刷电路板。

3.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述天线贴片支撑件具有第一面和相对的第二面，所述IC封装耦合到所述第一面，并且所述一个或多个天线贴片耦合到所述第二面。

4.根据权利要求1所述的电子组件，其中所述天线模块包括至少四个天线贴片。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的电子组件，其中所述天线贴片支撑件包括面中的腔，并且所述天线贴片中的至少一个在所述腔上方耦合到所述天线贴片支撑件的所述面。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的电子组件，其中所述天线贴片支撑件包括面中的腔，第一天线贴片在第一位置处耦合到所述面，第二天线贴片在第二位置处耦合到所述面，并且所述腔在所述第一位置和所述第二位置之间。

7.根据权利要求1-4中任一项所述的电子组件，其中所述天线模块的高度小于3毫米。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的电子组件，其中所述一个或多个天线贴片提供毫米波天线阵列。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的电子组件，还包括：

所述IC封装上的一个或多个连接器。

10.根据权利要求9所述的电子组件，其中所述天线模块包括一个或多个孔，并且所述一个或多个连接器贯穿所述一个或多个孔中的对应孔。

11.一种天线板，包括：

电路板；

桥结构，所述桥结构在所述桥结构的第一端和在所述桥结构的第二端耦合到所述电路板，其中在所述电路板和至少之间存在空气腔；以及

一个或多个天线贴片，所述一个或多个天线贴片耦合到所述桥结构。

12.根据权利要求11所述的天线板，其中所述桥结构具有弯曲形状或大体上平面的形状。

13.根据权利要求11所述的天线板，其中所述桥结构具有第一面和相对的第二面，所述第一面在所述第二面与所述电路板之间，并且一个或多个天线贴片耦合到所述第一面。

14.根据权利要求13所述的天线板，其中一个或多个天线贴片耦合到所述第二面。

15.根据权利要求11-14中任一项所述的天线板，其中所述桥结构通过焊料或粘合剂耦合到所述电路板。

16.根据权利要求11-14中的任一项所述的天线板，其中所述一个或多个天线贴片提供毫米波天线阵列。

17.一种天线板，包括：

天线贴片支撑件；以及

多个天线贴片，所述多个天线贴片耦合到所述天线贴片支撑件，其中所述天线贴片采用线性阵列来布置，并且所述天线贴片中的至少一个从所述线性阵列旋转偏移。

18.根据权利要求17所述的天线板，其中所述多个天线贴片包括四个或更多个天线贴片。

19.根据权利要求17所述的天线板，其中所述天线贴片中的所述至少一个在z方向上从所述线性阵列旋转偏移。

20.根据权利要求17-19中任一项所述的天线板，其中所述天线贴片中的各个天线贴片具有矩形占用区。

21.一种通信装置，包括：

天线板，所述天线板包括天线贴片支撑件和毫米波天线贴片阵列；

凸台；以及

螺纹连接在所述凸台中的螺钉，其中所述螺钉用于将所述天线板固定到所述凸台。

22.根据权利要求21所述的通信装置，其中所述天线板包括切口，并且所述螺钉至少部分地设置在所述切口中。

23.根据权利要求21所述的通信装置，其中所述凸台包括金属。

24.根据权利要求21所述的通信装置，其中所述凸台包括不导电的材料，并且所述通信装置包括所述螺钉和耦合到所述天线板的IC封装之间的传导路径。

25.根据权利要求21至24中任一项所述的通信装置，还包括：

集成电路（IC）封装，所述集成电路（IC）封装耦合到所述天线板的第一面，其中所述毫米波天线贴片阵列耦合到所述天线板的第二相对面。

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