CN111490447A - 一种发射和光敏接收一体封装的激光器 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种发射和光敏接收一体封装的激光器,包括两相对设置的封装支架,所述封装支架之间设有激光器卡模,所述激光器卡模内设有垂直共腔激光器,所述垂直共腔激光器上方的所述封装支架之间的距离逐渐增大并设有滤光片,所述封装支架两侧分别设有光敏支架,所述光敏支架的顶端上设有光敏接收器,所述光敏接收器之间的所述光敏支架上设有隔板,所述隔板上设有发射孔,所述发射孔对应所述垂直共腔激光器。本发明,采用一体封装,空间利用率高从而提高输出效率。
Description
技术领域
本发明属于激光器技术领域,具体涉及一种发射和光敏接收一体封装的激光器。
背景技术
现在,作为半导体激光的一种,垂直共振腔面发射激光器(VCSEL(VerticalCavity Surface Emitting LASER))已被实用化。VCSEL常用的原材料有砷化镓、磷化铟或氮化镓等发光化合物半导体,具有体积小、圆形输出光斑、单纵模输出、阈值电流小、价格低廉、易集成为大面积阵列等优点。
传统封装是激光发射和光敏接收分开两个器件封装,空间利用率低,且输出效率低。
发明内容
本发明的目的是提供一种发射和光敏接收一体封装的激光器,采用一体封装,空间利用率高从而提高输出效率。
本发明提供了如下的技术方案:
一种发射和光敏接收一体封装的激光器,包括两相对设置的封装支架,所述封装支架之间设有激光器卡模,所述激光器卡模内设有垂直共腔激光器,所述垂直共腔激光器上方的所述封装支架之间的距离逐渐增大并设有滤光片,所述封装支架两侧分别设有光敏支架,所述光敏支架的顶端上设有光敏接收器,所述光敏接收器之间的所述光敏支架上设有隔板,所述隔板上设有发射孔,所述发射孔对应所述垂直共腔激光器。
优选的,所述光敏支架相对一侧为斜坡面。
优选的,所述光敏接收器与所述隔板的厚度相同。
优选的,所述垂直共腔激光器底部的所述封装支架上设有电极片。
优选的,所述垂直共腔激光器包括上下两个相对的DBR反射镜,所述DBR反射镜之间为有源区,所述DBR反射镜与所述有源区构成谐振腔,所述有源区为若干量子阱。
本发明的有益效果是:激光器采用一体封装,从而提高空间利用率和输出效率;在封装支架之间上形成垂直共腔激光器安装模使激光器定位卡装,通过上方面积改变,提高其输出效率;在封装支架上形成一体的光敏接收器件,方便激光器的发射和接收,一体利用,便于使用,提高利用价值。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1是本发明结构示意图;
图中标记为:1.封装支架;2.光敏支架;3.电极片;4.垂直共腔激光器;5.滤光片;6.隔板;7.发射孔;8.光敏接收器。
具体实施方式
如图1所示,一种发射和光敏接收一体封装的激光器,包括两相对设置的封装支架1,封装支架1之间设有激光器卡模,激光器卡模内设有垂直共腔激光器4,垂直共腔激光器4包括上下两个相对的DBR反射镜,DBR反射镜之间为有源区,DBR反射镜与有源区构成谐振腔,有源区为若干量子阱,垂直共腔激光器4具有体积小、圆形输出光斑、单纵模输出、阈值电流小、价格低廉、易集成为大面积阵列等优点。垂直共腔激光器4底部的封装支架1上设有电极片3,方便激光器安装使用。垂直共腔激光器4上方的封装支架1之间的距离逐渐增大并设有滤光片5,封装支架1两侧分别设有光敏支架2,光敏支架2相对一侧为斜坡面,利于激光发射。光敏支架2的顶端上设有光敏接收器8,光敏接收器8之间的光敏支架2上设有隔板6,光敏接收器8与隔板6的厚度相同,方便封装。隔板6上设有发射孔7,发射孔7对应垂直共腔激光器4。
如图1所示,一种发射和光敏接收一体封装的激光器在使用过程中,通过相对的封装支架1之间形成卡模,将垂直共腔激光器4安装在卡模内,上方面积逐步增大,提高激光器的输出效率,激光发射经过滤光片5从发射孔7射出;同时,封装支架1上设立相对的光敏支架2来安装光敏接收器8,采用隔板6和光敏支架2形成的空间进行安装,提高了空间的利用率,也使得激光发射和光敏接收集成一体,提高其利用价值。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种发射和光敏接收一体封装的激光器,其特征在于,包括两相对设置的封装支架,所述封装支架之间设有激光器卡模,所述激光器卡模内设有垂直共腔激光器,所述垂直共腔激光器上方的所述封装支架之间的距离逐渐增大并设有滤光片,所述封装支架两侧分别设有光敏支架,所述光敏支架的顶端上设有光敏接收器,所述光敏接收器之间的所述光敏支架上设有隔板,所述隔板上设有发射孔,所述发射孔对应所述垂直共腔激光器。
2.根据权利要求1所述的一种发射和光敏接收一体封装的激光器,其特征在于,所述光敏支架相对一侧为斜坡面。
3.根据权利要求1所述的一种发射和光敏接收一体封装的激光器,其特征在于,所述光敏接收器与所述隔板的厚度相同。
4.根据权利要求1所述的一种发射和光敏接收一体封装的激光器,其特征在于,所述垂直共腔激光器底部的所述封装支架上设有电极片。
5.根据权利要求1所述的一种发射和光敏接收一体封装的激光器,其特征在于,所述垂直共腔激光器包括上下两个相对的DBR反射镜,所述DBR反射镜之间为有源区,所述DBR反射镜与所述有源区构成谐振腔,所述有源区为若干量子阱。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202010208340.9A CN111490447A (zh) | 2020-03-23 | 2020-03-23 | 一种发射和光敏接收一体封装的激光器 |
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Country Status (1)
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---|---|
CN (1) | CN111490447A (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN1142105A (zh) * | 1995-07-26 | 1997-02-05 | 索尼公司 | 光学装置 |
US20020057883A1 (en) * | 2000-09-29 | 2002-05-16 | Kevin Malone | High speed optical subassembly with ceramic carrier |
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2020
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