CN111488767A - 一种触碰传感组件、指纹识别传感器以及电子设备 - Google Patents
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- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 claims abstract description 37
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 125
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 53
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 10
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 7
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 4
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
- G06V40/13—Sensors therefor
- G06V40/1318—Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
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- Multimedia (AREA)
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- Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
Abstract
本发明属于指纹检测技术领域，提供了一种触碰传感组件、指纹识别传感器以及电子设备，所述触碰传感组件包括：用于感应触碰，并根据所述触碰生成对应的感应信号的多个电极元；用于固定多个所述电极元的第一结构层，其中，所述第一结构层设有多个信号传输线路，多个所述信号传输线路分别与多个所述电极元一一对应连接；以及与多个所述信号传输线路一一对应连接的多个连接部，通过将指纹感测电极元模组与感测集成芯片模组拆分以形成单独的触碰传感组件，达到利用多个触碰传感组件组合以增加指纹识别传感器的感测面积的目的，解决了现有的指纹传感器技术存在无法同时兼容大面积指纹识别和较高的识别精度的问题。
Description
技术领域
本发明属于指纹检测技术领域，尤其涉及一种触碰传感组件、指纹识别传感器以及电子设备。
背景技术
随着科技的进步，指纹传感器广泛应用于各种电子设备，指纹传感器的种类也是各有优劣，例如，采用光学指纹识别原理的指纹传感器，具有通过光学的感测原理采集较大的取像面积的优点，但是同时具有受光路限制出现失真、受手指洁净程度影响取像、光学照明及成像系统的功率较高高、体积大等缺点；以及采用半导体识别的半导体芯片，其优点是功耗小、体积小、图像失真小、受手指洁净程度影响小，然而具有受半导体制程限制无法制备大面积指纹识别传感器、湿手指取像异常的缺点。
因此，现有的指纹传感器技术存在无法同时兼容大面积指纹识别和较高的识别精度的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种触碰传感组件、指纹识别传感器以及电子设备，旨在解决现有的指纹传感器技术存在无法同时兼容大面积指纹识别和较高的识别精度的问题。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种触碰传感组件，所述触碰传感组件包括：
用于感应触碰，并根据所述触碰生成对应的感应信号的多个电极元；
用于固定多个所述电极元的第一结构层，其中，多个所述电极元设于所述第一结构层的第一面，所述第一结构层设有多个信号传输线路，多个所述信号传输线路分别与多个所述电极元一一对应连接；以及
与多个所述信号传输线路一一对应连接的多个连接部，其中，多个所述连接部设于所述第一结构层的第二面。
可选的，所述第一结构层包括第一基板和第一介电结构层，所述第一基板的第一面为所述第一结构层的第一面，所述第一基板的第二面与所述第一介电结构层的第一面贴合，所述第一介电结构层的第二面为所述第一结构层的第二面；
所述信号传输线路包括垂直延伸区和水平延伸区；
所述第一基板设有与所述电极元一一对应的垂直延伸凹槽，所述垂直延伸凹槽内壁设有绝缘层，所述垂直延伸凹槽内设有所述垂直延伸区，多个所述垂直延伸区的第一端与多个所述电极元一一对应连接；
所述第一介电结构层设有多个水平延伸区，多个所述水平延伸区的第一端与多个所述垂直延伸区的第二端一一对应连接，多个所述水平延伸区的第二端与多个所述连接部一一对应连接，多个所述连接部设于所述第一介电结构层的第二面。
可选的，所述触碰传感组件还包括：
设于所述第一结构层的第二面的底胶；以及
通过所述底胶与所述第一结构层固定连接的第二结构层，所述第二结构层设有多个接收所述感应信号，并将所述感应信号转化为对应的检测信号的信号处理单元，其中，多个所述信号处理单元与多个所述连接部一一对应连接。
可选的，所述电极元包括扫描电极和接收电极；
所述信号处理单元包括：
与所述扫描电极电性连接，用于控制所述扫描电极输出扫描信号的扫描电路；以及
与所述接收电极电性连接，用于接收所述感应信号的接收电路。
可选的，相邻的所述信号处理单元之间的间距小于相邻的所述电极元之间的间距。
可选的，所述触碰传感组件包括：
设于所述第一结构层的第二面的多个输出焊垫，其中，多个所述输出焊垫与第二结构层的多个信号输出端一一对应连接。
可选的，所述触碰传感组件还包括：
设于所述第一结构层的第一面，用于覆盖多个所述电极元的保护层。
可选的，所述触碰传感组件还包括：
用于覆盖所述第二结构层的模塑料层。
本发明实施例还提供了一种指纹识别传感器，所述指纹识别传感器包括：
用于根据所述感应信号生成指纹信息的指纹图像处理模块；以及
多个依序排列的如上述任一项所述的触碰传感组件，其中，所述触碰传感组件与所述检测信号处理模块电性连接。
本发明实施例还提供了一种具有指纹识别功能的电子设备，包括：
如上述任一项所述的指纹识别传感器；以及
用于获取所述指纹信息，并根据所述指纹信息输出对应的控制指令的处理器。
本发明实施例提供了一种触碰传感组件、指纹识别传感器以及电子设备，所述触碰传感组件包括：用于感应触碰，并根据所述触碰生成对应的感应信号的多个电极元；用于固定多个所述电极元的第一结构层，其中，多个所述电极元设于所述第一结构层的第一面，所述第一结构层设有多个信号传输线路，多个所述信号传输线路分别与多个所述电极元一一对应连接；以及与多个所述信号传输线路一一对应连接的多个连接部，其中，多个所述连接部设于所述第一结构层的第二面，通过将指纹感测电极元模组与感测集成芯片模组拆分以形成单独的触碰传感组件，达到利用多个触碰传感组件组合以增加指纹识别传感器的感测面积的目的，解决了现有的指纹传感器技术存在无法同时兼容大面积指纹识别和较高的识别精度的问题。
附图说明
图1为本发明的一个实施例提供的触碰传感组件的结构示意图；
图2为本发明的另一个实施例提供的触碰传感组件的结构示意图；
图3为本发明的另一个实施例提供的触碰传感组件的结构示意图；
图4为本发明的另一个实施例提供的触碰传感组件的结构示意图；
图5为本发明的另一个实施例提供的触碰传感组件的结构示意图；
图6为本发明的另一个实施例提供的触碰传感组件的结构示意图；
图7为本发明的另一个实施例提供的触碰传感组件的结构示意图；
图8为本发明的另一个实施例提供的触碰传感组件的结构示意图；
图9为本发明的另一个实施例提供的触碰传感组件的结构示意图；
图10为本发明的另一个实施例提供的触碰传感组件的结构示意图；
图11为本发明的另一个实施例提供的触碰传感组件的结构示意图；
图12为本实施例提供的指纹识别传感器的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
图1为本发明实施例提供的一种触碰传感组件的结构示意图，如图1所示，本实施例中的触碰传感组件包括：
用于感应触碰，并根据所述触碰生成对应的感应信号的多个电极元50；
用于固定多个所述电极元的第一结构层30，其中，多个所述电极元50设于所述第一结构层30的第一面，所述第一结构层30设有多个信号传输线路40，多个所述信号传输线路分别与多个所述电极元一一对应连接；以及
与多个所述信号传输线路一一连接的多个连接部44，其中，多个所述连接部44设于所述第一结构层30的第二面。
在本实施例中，触碰传感组件主要通过设于第一结构层30的第一面的多个电极元对外部触碰进行感应，并生成对应的感应信号，在触碰传感组件应用于指纹识别中时，感应信号包括第一感应信号和第二感应信号，多个电极元依序排列在第一结构层30的第一面，当手指F触碰时，手指指纹的波峰触碰到对应的电极元50，从而产生对应的第一感应信号，而手指指纹的波谷与电极元50之间存在一定的距离，因此与波谷对应的电极元50产生对应的第二感应信号，触碰传感组件中的每一个电极元50在手指触碰时均生成对应的感应信号，后端的指纹信号处理芯片接收到多个感应信号从而可以得到相应的指纹信息。另一方面，由于本实施例中触碰传感组件仅用于在触碰时生成对应的感应信号，并且可以通过第一结构层30中的信号传输线路40将感应信号输出至于电极元50对应的连接部44，然后通过连接部44连接至后端的指纹信号处理芯片，从而可以不受制造工艺的限制，将多个触碰传感组件组合使用从而形成大面积指纹感应区，然后将连接部44将对应的感应信号传输至指纹信号处理芯片中进行处理，具有低功耗、取像面积大、成本低的优点，不仅可以解决光学采集指纹传感器存在的受光路限制出现失真、受手指洁净程度影响取像、光学照明及成像系统的功率较高高、体积大的问题，还可以解决半导体识别指纹识别传感器存在的受半导体制程限制无法制备大面积指纹识别传感器、湿手指取像异常的问题。
在一个实施例中，相邻的电极元50之间的节距的范围为25微米至80微米之间。
在一个实施例中，参见图2，所述第一结构层30包括第一基板31和第一介电结构层32，所述第一基板31的第一面为所述第一结构层30的第一面，所述第一基板31的第二面与所述第一介电结构层32的第一面贴合，所述第一介电结构层32的第二面为所述第一结构层30的第二面；
所述信号传输线路包括垂直延伸区42和水平延伸区41；
所述第一基板31设有与所述电极元50一一对应的垂直延伸凹槽，所述垂直延伸凹槽内壁设有绝缘层42A，所述垂直延伸区42设于所述垂直延伸凹槽内，多个所述垂直延伸区42的第一端与多个所述电极元50一一对应连接；
所述第一介电结构层32设有多个水平延伸区41，多个所述水平延伸区41的第一端与多个所述垂直延伸区42的第二端一一对应连接，多个所述水平延伸区41的第二端与多个所述连接部44一一对应连接，多个所述连接部44设于所述第一介电结构层32的第二面。
在一个实施例中，第一介电结构层32可以为一精密的中介层，该中介层可以为印刷电路板、硅中介层、玻璃、陶瓷材料或者其他材料所形成的中介层。可选的，采用硅中阶层可以利用半导体制造工艺的技术形成第一介电结构层32。
在一个实施例中，第一介电结构层32可以通过半导体薄膜沉积或者光刻技术在第一基板31上形成。其中，第一介电结构层32可以用于保护信号传输线路40，并对设于第一介电结构层32中的信号传输线路40起到辅助支撑的作用。
在一个实施例中，参见图3，每一个所述信号传输线路40包括多个垂直延伸区42和多个水平延伸区41，其中，所述第一介电结构层32设有多个水平延伸区41以及至少一个垂直延伸区42，多个水平延伸区41与垂直延伸区42层叠设置，并依次连接，以形成信号传输线路，从而将电极元50产生的感应信号传输至连接部44。
在一个实施例中，参见图4，所述触碰传感组件还包括：
设于所述第一结构层的第二面的底胶48；以及
通过所述底胶48与所述第一结构层30固定连接的第二结构层10，所述第二结构层10设有多个接收所述感应信号，并将所述感应信号转化为对应的检测信号的信号处理单元20，其中，多个所述信号处理单元20与多个所述连接部44一一对应连接。
在本实施例中，信号处理单元20的输入信号引脚通过信号传输线路40与设于第一结构层30的第一面的电极元50进行电性连接，具体的，各个信号传输线路40包括互相垂直的至少一个水平延伸41和至少一个垂直延伸区42，设于第一结构层30的第一面的电极元50在感测到触碰后将对应的感应信号通过信号传输线路40输送到对应信号处理单元20，信号处理单元20接收到该感应信号后对该感应信号进行处理，并生成对应的输出信号。另一方面，通过在第一结构层30和第二结构层10之间填充底胶可以对连接部44进行覆盖和支撑。
在一个实施例中，参见图5所示，所述第二结构层10包括用于形成信号处理单元20的第二基板11，以及与信号处理单元20电性连接，用于接收检测信号并将检测信号转换为对应的数字图像信号的指纹信号处理单元12，其中，第二基板11可以是半导体基板或者印刷电路板，信号处理单元20形成于第二基板11，该第二信号处理单元可以为感测集成电路芯片。
在一个实施例中，指纹信号处理单元12可以为数据整控芯片，该数据整控芯片接收到各个信号处理单元20输出的检测信号后将多个检测信号进行数据整理，以输出对应的指纹图像信息。
在一个实施例中，参见图5所示，信号处理单元20与其所对应的连接部44之间还设有第二水平延伸区401，连接部44通过第二水平延伸区401与对应的信号处理单元20进行信号传输。
在一个实施例中，信号处理单元20可以为感测集成电路芯片，该感测集成电路芯片的信号接收端通过信号传输线路40与对应的电极元50连接，该感测集成电路芯片接收到该感应信号后对该感应信号进行处理，并生成对应的输出信号。
在一个实施例中，参见图6所示，所述电极元50包括扫描电极51和接收电极52；
所述信号处理单元20包括：
与所述扫描电极51电性连接，用于控制所述扫描电极51输出扫描信号的扫描电路21；以及
与所述接收电极52电性连接，用于接收所述感应信号的接收电路22。
具体的，在本实施例中，多个扫描电极51依序排列，并通过对应的信号传输线路40与第二结构层10中的多个扫描电路21一一对应连接，同样的，多个接收电极52依序排列，并通过对应的信号传输线路40与第二结构层10中的多个接收电路22一一对应连接，其中，信号传输线路40通过多个水平延伸区41和多个垂直延伸区42依序电性连接形成。
在一个实施例中，多个扫描电极51与多个接收电极52互相垂直交织，该垂直交织为垂直跨过但是不产生电连接，具体的，多个扫描电极51之间的连接线与多个接收电极52之间的连接线分别位于不同的金属层，从而使得多个扫描电极51之间的连接线与多个接收电极52之间的连接线垂直跨过但是不产生电连接。
在一个实施例中，信号处理单元20中的各个扫描电路21可以通过与对应的一行扫描电极电连接，以执行扫描动作从而输出扫描信号，信号处理单元20中的各个接收电路22可以通过与对应的一列接收电极52进行电连接，以执行接收动作从而获取感应信号。
在一个实施例中，扫描电极51和接收电极52可以以正方形的方式排列成数组，也可以采用菱形的方式排列成数组，从而达到提高覆盖率的目的。
在一个实施例中，相邻的所述信号处理单元20之间的间距小于相邻的所述电极元50之间的间距。在本实施例中，信号处理单元20与电极元50由于位于不同的结构层，因此，第二结构层10中的第二介电结构层13可以与第一结构层30的面积不同，即第二结构层10中的硅芯片的水平面积与第一结构层30的指纹感测面积不同，从而可以将信号处理单元20的体积设计的很小，达到更进一步降低成本的目的。
例如，在一个示例中，信号处理单元20采用感测集成电路芯片数组，而感测集成电路芯片数组因为是完整的集成电路芯片制造工艺，因此要求每一个感测集成电路芯片彼此节距予以缩小至例如25um，由于电极元50之间的节距仍维持原有的产品要求的规格(例如商用指纹感测装置要求至少500dpi，表示电极元50的节距约为50um)，由于本发明实施例中采用发散的信号传输线路40进行电极元50与信号处理单元20之间的电性连接，因此，本实施例中的感测集成电路芯片数组的面积将只有电极元50形成的感测电极元数组面积的1/4，从而可以大幅节省感测集成电路芯片的成本。
可选的，电极元50形成的感测电极元数组可以仅由印刷电路板或集成电路制造工艺后段的金属导线制作而成，其成本相对低廉，并可以制作较大的印刷电路板感测电极数组及下方用多个单石型集成电路芯片组合。
可选的，在一个实施例中，可以通过利用例如微凸块(micro-bump)或覆晶(Flip-Chip)结构相互连接的方式将感测集成电路芯片与电极元进行电性连接，从而形成一对一对应。
可选的，该金属导线可以为2至3层。
在一个实施例中，参见图7，所述触碰传感组件还包括：
设于所述第一结构层30的第一面，用于覆盖多个所述电极元50的保护层33。通过在第一结构层30的第一面设置保护层，可以避免电极元50在使用过程中受到污染或者损坏。
在一个实施例中，保护层33的厚度在0.1微米与60微米之间，该厚度可以使得保护层33在保护电极元50的同时而不会对电极元50的灵敏度造成影响。
在一个实施例中，所述保护层33包括介电材料、疏水材料、疏油材料以及高介电材料中的任意一项或者多项。
在一个实施例中，参见图8所示，所述触碰传感组件还包括：
用于覆盖所述第二结构层10的模塑料层45。具体的，模塑料层45覆盖于第二结构层10的第二面，从而使得模塑料层45对第二结构层10进行封装，其中，第二结构层10的第一面通过底胶48与第一结构层30的第二面贴合。
在一个实施例中，模塑料层45还可以包裹第一结构层30和第二结构层10，从而对第一结构层30和第二结构层10进行固定。
在一个实施例中，模塑料层45表面还可以设置封装基板，不仅可以起到保护模塑料层45的作用还可以起到美观的效果。
在一个实施例中，图9为本发明的一个实施例提供的触碰传感组件的结构示意图，参见图9所示，所述触碰传感组件包括：
设于所述第一结构层30的第二面的多个输出焊垫43，其中，多个所述输出焊垫43与第二结构层10的多个信号输出端13一一对应连接。
具体的，在本实施例中，多个输出焊垫43通过对应的水平延伸区403以及触点404与指纹信号处理单元12的多个信号输出端13一一对应连接，此时，多个电极元50将抓拍的指纹图像信息生成对应的感应信号依次通过对应的信号传输线路40以及连接部44输入至信号处理单元20中，信号处理单元20将所述感应信号转化为对应的检测信号，并通过指纹信号处理单元12将接收的检测信号转化为对应的数字图像信号，并通过多个输出触点13以及输出端404以及对应的水平延伸区403将该检测信号传输至输出焊垫43，其中，水平延伸区403与水平延伸区41互不接触。
在一个实施例中，第二结构层10中的多个信号处理单元20可以集成于一个感测集成电路芯片中，其中，每一个信号处理单元20均可以依次通过与该信号处理单元20对应的连接部44以及信号传输线路40接收电极元50输出的感应信号，并将该感应信号转换为对应的检测信号输出至指纹信号处理单元12。
在一个实施例中，参见图10所示，多个输出焊垫43通过锡球46与印刷电路板90中的电路进行连接，可选的，若第二结构层10表面覆盖有模塑料层45，则可以通过在模塑料层45设置凹槽，以露出第一结构层30的第二面的预设区域，并在第一结构层30的第二面设置与水平延伸区41连接的输出焊垫43。
在一个实施例中，参见图11所示，多个输出焊垫43还可以通过连接线47与印刷电路板90连接，可选的，还可以通过封胶层80将连接线47与输出焊垫43封装。
在一个实施例中，本实施例提供了一种指纹识别传感器，图12为本实施例提供的指纹识别传感器的结构示意图，如图12所示，所述指纹识别传感器包括：
用于根据所述感应信号生成指纹信息的指纹图像处理模块902；以及
多个依序排列的如上述任一项实施例所述的触碰传感组件901，其中，所述触碰传感组件901与所述指纹图像处理模块902电性连接。
在本实施例中，通过采用上述任一项实施例所述的触碰传感组件901可以在不缩小相邻的电极元50的节距的情况下缩小相邻的信号处理单元20之间的距离，从而可以通过降低信号处理单元20的体积以降低指纹识别传感器的成本。
在一个示例中，可以将将原指纹传感器拆分为用于对外接触的指纹感测层(即第一结构层30)和芯片层(即第二结构层10)，具体的，通过将指纹感测电极元模组(指纹感测面)与感测集成芯片模组拆分以形成单独的触碰传感组件，达到利用多个触碰传感组件组合以增加指纹识别传感器的感测面积的目的，然后通过将多个触碰传感组件形成图12所示的指纹识别传感器，再通过外围数据整控芯片(即指纹图像处理模块902)，将感测集成电路芯片分别处理此等感测信号以获得多个输出信号另汇整到一数据整控芯片，进一步的，可以将数据整控芯片也置于第二结构层中。多个感测集成电路芯片输出的输出信号再汇整到此数据整控芯片而得出整个完整指纹图像，进而对完整的指纹图像进行输出或即时识别处理并输出对应的识别结果，解决了现有的指纹传感器技术存在无法同时兼容大面积指纹识别和较高的识别精度的问题。
在一个实施例中，本实施例提供一种具有指纹识别功能的电子设备，包括：
上述任一项所述的指纹识别传感器；以及
用于获取所述指纹信息，并根据所述指纹信息输出对应的控制指令的处理器。
在一个实施例中，本实施例中的电子设备包括智能手机、平板电脑、个人电脑(PC)、个人数字助理(PDA)、学习机等终端，其中，指纹识别传感器可以作为电子设备的输入装置。
进一步的，该电子设备还可以包括用于存储指纹信息的存储器，存储器可以包括只读存储器和随机存取存储器，并向处理器提供指令和数据。存储器的一部分或全部还可以包括非易失性随机存取存储器。例如，存储器还可以存储设备类型的信息。
可选的，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序可在所述处理器上运行。
在一个实施例中，本实施例中的处理器可以是中央处理单元(CentralProcessing Unit，CPU)，该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
本发明实施例提供了一种触碰传感组件、指纹识别传感器以及电子设备，所述触碰传感组件包括：用于感应触碰，并根据所述触碰生成对应的感应信号的多个电极元；用于固定多个所述电极元的第一结构层，其中，多个所述电极元设于所述第一结构层的第一面，所述第一结构层设有多个信号传输线路，多个所述信号传输线路分别与多个所述电极元一一对应连接；以及与多个所述信号传输线路一一对应连接的多个连接部，其中，多个所述连接部设于所述第一结构层的第二面，通过将指纹感测电极元模组与感测集成芯片模组拆分以形成单独的触碰传感组件，达到利用多个触碰传感组件组合以增加指纹识别传感器的感测面积的目的，解决了现有的指纹传感器技术存在无法同时兼容大面积指纹识别和较高的识别精度的问题。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/终端实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种触碰传感组件，其特征在于，所述触碰传感组件包括：
用于感应触碰，并根据所述触碰生成对应的感应信号的多个电极元；
用于固定多个所述电极元的第一结构层，其中，多个所述电极元设于所述第一结构层的第一面，所述第一结构层设有多个信号传输线路，多个所述信号传输线路分别与多个所述电极元一一对应连接；以及
与多个所述信号传输线路一一对应连接的多个连接部，其中，多个所述连接部设于所述第一结构层的第二面。
2.如权利要求1所述的触碰传感组件，其特征在于，所述第一结构层包括第一基板和第一介电结构层，所述第一基板的第一面为所述第一结构层的第一面，所述第一基板的第二面与所述第一介电结构层的第一面贴合，所述第一介电结构层的第二面为所述第一结构层的第二面；
所述信号传输线路包括垂直延伸区和水平延伸区；
所述第一基板设有与所述电极元一一对应的垂直延伸凹槽，所述垂直延伸凹槽内壁设有绝缘层，所述垂直延伸凹槽内设有所述垂直延伸区，多个所述垂直延伸区的第一端与多个所述电极元一一对应连接；
所述第一介电结构层设有多个水平延伸区，多个所述水平延伸区的第一端与多个所述垂直延伸区的第二端一一对应连接，多个所述水平延伸区的第二端与多个所述连接部一一对应连接，多个所述连接部设于所述第一介电结构层的第二面。
3.如权利要求1所述的触碰传感组件，其特征在于，所述触碰传感组件还包括：
设于所述第一结构层的第二面的底胶；以及
通过所述底胶与所述第一结构层固定连接的第二结构层，所述第二结构层设有多个接收所述感应信号，并将所述感应信号转化为对应的检测信号的信号处理单元，其中，多个所述信号处理单元与多个所述连接部一一对应连接。
4.如权利要求3所述的触碰传感组件，其特征在于，所述电极元包括扫描电极和接收电极；
所述信号处理单元包括：
与所述扫描电极电性连接，用于控制所述扫描电极输出扫描信号的扫描电路；以及
与所述接收电极电性连接，用于接收所述感应信号的接收电路。
5.如权利要求4所述的触碰传感组件，其特征在于，相邻的所述信号处理单元之间的间距小于相邻的所述电极元之间的间距。
6.如权利要求1所述的触碰传感组件，其特征在于，所述触碰传感组件还包括：
设于所述第一结构层的第一面，用于覆盖多个所述电极元的保护层。
7.如权利要求3所述的触碰传感组件，其特征在于，所述触碰传感组件还包括：
用于覆盖所述第二结构层的模塑料层。
8.如权利要求1所述的触碰传感组件，其特征在于，所述触碰传感组件包括：
设于所述第一结构层的第二面的多个输出焊垫，其中，多个所述输出焊垫与第二结构层的多个信号输出端一一对应连接。
9.一种指纹识别传感器，其特征在于，所述指纹识别传感器包括：
用于根据所述感应信号生成指纹信息的指纹图像处理模块；以及
多个依序排列的如权利要求1-8任一项所述的触碰传感组件，其中，所述触碰传感组件与所述指纹图像处理模块电性连接。
10.一种具有指纹识别功能的电子设备，其特征在于，包括：
如权利要求9所述的指纹识别传感器；以及
用于获取所述指纹信息，并根据所述指纹信息输出对应的控制指令的处理器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910080011.8A CN111488767A (zh) | 2019-01-28 | 2019-01-28 | 一种触碰传感组件、指纹识别传感器以及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201910080011.8A CN111488767A (zh) | 2019-01-28 | 2019-01-28 | 一种触碰传感组件、指纹识别传感器以及电子设备 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN111488767A true CN111488767A (zh) | 2020-08-04 |
Family
ID=71810742
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201910080011.8A Pending CN111488767A (zh) | 2019-01-28 | 2019-01-28 | 一种触碰传感组件、指纹识别传感器以及电子设备 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN111488767A (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104182743A (zh) * | 2013-05-23 | 2014-12-03 | 李美燕 | 发散式感测装置及其制造方法 |
| US20150071511A1 (en) * | 2013-09-10 | 2015-03-12 | Image Match Design Inc. | Finger detection device and method of fingerprint recognition integrated circuit |
| CN106845322A (zh) * | 2015-12-03 | 2017-06-13 | 上海箩箕技术有限公司 | 触摸唤醒的指纹成像传感器和指纹成像模组 |
| CN209471455U (zh) * | 2019-01-28 | 2019-10-08 | 深圳市金鹰汇科技有限公司 | 一种触碰传感组件、指纹识别传感器以及电子设备 |
-
2019
- 2019-01-28 CN CN201910080011.8A patent/CN111488767A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104182743A (zh) * | 2013-05-23 | 2014-12-03 | 李美燕 | 发散式感测装置及其制造方法 |
| US20150071511A1 (en) * | 2013-09-10 | 2015-03-12 | Image Match Design Inc. | Finger detection device and method of fingerprint recognition integrated circuit |
| CN106845322A (zh) * | 2015-12-03 | 2017-06-13 | 上海箩箕技术有限公司 | 触摸唤醒的指纹成像传感器和指纹成像模组 |
| CN209471455U (zh) * | 2019-01-28 | 2019-10-08 | 深圳市金鹰汇科技有限公司 | 一种触碰传感组件、指纹识别传感器以及电子设备 |
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