CN111479667B - 构建体积的零件填充 - Google Patents
构建体积的零件填充 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111479667B CN111479667B CN201780097661.2A CN201780097661A CN111479667B CN 111479667 B CN111479667 B CN 111479667B CN 201780097661 A CN201780097661 A CN 201780097661A CN 111479667 B CN111479667 B CN 111479667B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- build
- undesired
- region
- build volume
- determining
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/30—Auxiliary operations or equipment
- B29C64/386—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
- B29C64/393—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/18—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form
- G05B19/4097—Numerical control [NC], i.e. automatically operating machines, in particular machine tools, e.g. in a manufacturing environment, so as to execute positioning, movement or co-ordinated operations by means of programme data in numerical form characterised by using design data to control NC machines, e.g. CAD/CAM
- G05B19/4099—Surface or curve machining, making 3D objects, e.g. desktop manufacturing
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F30/00—Computer-aided design [CAD]
- G06F30/10—Geometric CAD
- G06F30/17—Mechanical parametric or variational design
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T19/00—Manipulating 3D models or images for computer graphics
- G06T19/20—Editing of 3D images, e.g. changing shapes or colours, aligning objects or positioning parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/165—Processes of additive manufacturing using a combination of solid and fluid materials, e.g. a powder selectively bound by a liquid binder, catalyst, inhibitor or energy absorber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/171—Processes of additive manufacturing specially adapted for manufacturing multiple 3D objects
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
- B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
- B33Y50/00—Data acquisition or data processing for additive manufacturing
- B33Y50/02—Data acquisition or data processing for additive manufacturing for controlling or regulating additive manufacturing processes
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2113/00—Details relating to the application field
- G06F2113/10—Additive manufacturing, e.g. 3D printing
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2119/00—Details relating to the type or aim of the analysis or the optimisation
- G06F2119/08—Thermal analysis or thermal optimisation
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2119/00—Details relating to the type or aim of the analysis or the optimisation
- G06F2119/18—Manufacturability analysis or optimisation for manufacturability
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2219/00—Indexing scheme for manipulating 3D models or images for computer graphics
- G06T2219/20—Indexing scheme for editing of 3D models
- G06T2219/2004—Aligning objects, relative positioning of parts
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Computational Mathematics (AREA)
- Mathematical Analysis (AREA)
- Mathematical Optimization (AREA)
- Pure & Applied Mathematics (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Architecture (AREA)
- Computer Graphics (AREA)
- Software Systems (AREA)
Abstract
在用于零件填充的示例方法中,识别待打印的至少一个零件。确定在三维(3D)打印机的构建体积中的优化构建体积内部的热一致性的所识别的至少一个零件的放置和取向。
Description
背景技术
在三维(3D)打印中,可使用增材打印过程从数字模型产生3D固体零件。3D打印可用于快速成形、模具生成、模具母版生成以及短期制造。一些3D打印技术被认为是增材过程,因为它们涉及连续的材料层的应用。而且,一些3D打印系统可在构建体积中同时构建多个3D固体零件,作为共同的构建操作的部分。
附图说明
图1是可用于示例3D打印方法的示例3D打印系统的简化的等距视图;
图2是可用于零件填充的示例方法的示例装置的框图;
图3是图示用于零件填充的示例方法的流程图;
图4是图示示例3D打印方法的流程图;
图5是3D构建体积的示例切片的图;
图6A是3D构建体积的第一连续切片的示例的图;
图6B是3D构建体积的第二连续切片的示例的图;
图6C是在图6A的切片和图6B的切片之间的示例偏差的图;以及
图7是在构建体积中的零件和边界框的示例的图。
具体实施方式
在一些3D打印过程中,材料可被加热、熔化和冷却。加热、熔化和冷却的热过程可指的是热体验。末端零件的功能质量可取决于体素热一致性,即,零件的每个体素经历类似的热体验。当在热体验之间的偏差在预定容限或阈值内时,热体验可被认为是类似的。这可最小化诸如可能导致翘曲的内置热应力的功能性不规则,并增加产量。
当多个零件同时在同一构建体积或构建包络中被打印时,零件到零件的一致性可取决于经历类似的热体验的每个零件的体素。当零件具有类似的功能行为(即,诸如极限抗拉强度(UTS)、断裂伸长率(EOB)等的功能属性的偏差在预定容限或阈值内)时,零件可被认为是一致的。
在制造设置中,构建体积可以是相当大的,零件可以是多种多样的和密集填充的,且在单个构建体积内的零件计数可以是上百个零件的量级。构建体积的热体验可能被构建体积内部的试剂(例如融合剂、细节剂、着色剂和/或可影响由构建材料接收的热能的其它类型的试剂)的放置(即,浓度和分布)影响。试剂的放置可被零件的放置和取向影响。
本公开描述了一些示例优化构建体积内的热分布的一致性的自动化零件填充(例如,构建体积内的每个零件的布置和取向)。优化热分布的一致性的自动化零件填充可导致增加的零件产量和在已完成的零件中的更一致的功能行为。
图1是可用于示例3D打印方法的示例3D打印系统100的简化的等距视图。3D打印系统100可包括构建区域平台102,构建区域平台102包括构建区域表面,零件104和零件106(也被称为3D零件或3D对象)在该构建区域表面上由诸如构建材料、试剂等等的材料(未示出)产生。在图1中,为了图示的目的,示出两个零件(零件104和零件106)。在其它示例中,可使用更多或更少的零件。零件104和零件106可在构建体积108(也被称为构建包络)内产生。构建体积108可占据构建区域平台102的构建区域表面116之上的3D空间。例如,构建体积108可以是3D空间,3D打印系统100可在3D空间中打印或以其他方式产生零件104和零件106。构建体积108的宽度和长度可由构建区域平台102的宽度和长度约束。构建体积108的高度可由构建区域平台102可在z方向上移动的量约束,其中构建区域平台102在z方向上的移动由箭头110表示。
3D打印系统100可在共同的打印操作(即,在构建体积108内的单个构建操作)期间打印多个零件104和106。构建体积108中的零件104和/或零件106的布置(例如定位和取向)可被称为零件填充或填充。无碰撞填充可以指没有来自不同零件104和/或零件106的两个体素在构建体积108中占据相同空间的零件填充。构建体积108中的零件104和/或零件106的布置可包括零件104和/或零件106的放置或定位,以及零件104和/或零件106的取向(例如,偏航角、俯仰角和滚动)。
控制器114可以是计算设备、基于半导体的微处理器、中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)和/或其它硬件设备。控制器114可经由通信线(未示出)连接到3D打印系统100的其它组件。
控制器114可控制执行器(未示出)以控制3D打印系统100的组件的操作。例如,控制器114可进一步控制对构建材料从储存位置(未示出)到被散布到构建区域表面116和/或之前已形成的构建材料的层上的位置的移动进行控制的执行器。控制器114也可控制对构建材料在跨越构建区域表面116和/或之前已形成的构建材料的层上的沉积和散布进行控制的执行器。控制器114也可控制对试剂(例如,融合剂、细节剂、着色剂、其它试剂等)到打印头内的供给进行控制的执行器。控制器114此外可控制对试剂到构建材料的应用进行控制的执行器。控制器114也可控制对能量到试剂和构建材料的应用进行控制的执行器。控制器114可进一步控制沿着z方向升高和降低构建区域平台102的执行器。
控制器114可与数据存储器112通信。数据存储器112可以是机器可读存储介质。机器可读存储器可以是存储可执行指令的任何电子、磁性、光学或其它物理存储设备。因此,机器可读存储介质可以是,例如,随机存储器(RAM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、磁阻随机存取存储器(MRAM)、存储驱动器、光盘等。
数据存储器112可包括关于由3D打印系统100打印的零件104和/或零件106的数据。例如,数据存储器112可存储关于零件104和/或零件106的几何结构的数据。数据存储器112也可存储关于构建体积108中的零件104和/或零件106的定位和取向的数据。如下所述,机器可读存储介质也可以编码有用于控制3D打印系统100的可执行指令。例如,数据存储器112可包括使控制器114控制材料到打印头的供应、控制打印头的移动,和/或控制构建材料、融合剂、细节剂、着色剂等的沉积和/或散布的机器可读指令。
在一个示例中,数据存储器112可进一步包括使控制器114访问多个3D零件的机器可读指令。机器可读指令可进一步使控制器基于不期望区域的计数、不期望偏差区域的计数和累积偏差分数中的至少一个,来确定3D零件的对热一致性优化的无碰撞填充。
在一个示例中,机器可读指令可使控制器114将构建体积108切成多个切片。机器可读指令可进一步使控制器114为组成3D零件的切片的每个区域确定面积和面积周长比。机器可读指令可使控制器114在区域的面积和面积周长比超过预定阈值时,将区域标记为不期望的。机器可读指令可进一步使控制器114为构建体积108确定不期望区域的计数。机器可读指令也可使控制器114为构建体积108确定3D零件的最小化不期望区域的计数的无碰撞填充。
在另一示例中,机器可读指令可使控制器114将构建体积108切成多个切片。机器可读指令可进一步使控制器114为每对连续切片确定在包括3D零件的区域之间的偏差区域。机器可读指令可使控制器114为每个偏差区域确定面积和面积周长比。机器可读指令也可使控制器114在偏差区域的面积和面积周长比超过预定阈值时,将偏差区域标记为不期望的。机器可读指令可使控制器114为构建体积108确定不期望偏差区域的计数。机器可读指令可进一步使控制器114为构建体积108确定3D零件的最小化不期望偏差区域的计数的无碰撞填充。
在进一步的示例中,机器可读指令可使控制器114为多个零件中的每一个零件确定平行于构建体积108的边界框和质量中心。机器可读指令可进一步使控制器114为多个零件中的每一个零件确定在边界框的z向高度和质量中心的z向高度之间的z向高度偏差。z向高度可以指沿z轴测量的3D空间(例如,构建体积108等)中的对象的高度。机器可读指令可使控制器114为零件选择最小化这个零件的z向高度偏差的取向。机器可读指令可使控制器114在零件被放置在构建体积108内时,为这个零件锁定取向。机器可读指令可使控制器114通过求和多个零件中的每一个零件的z向高度偏差来确定累积偏差分数。机器可读指令也可使控制器114确定3D零件的最小化累积偏差分数的无碰撞填充。
3D打印系统100可包括额外的组件(未示出)。进一步,本文所述的一些组件可被移除和/或修改而不偏离本公开的范围。如在图1中描绘的3D打印系统100可以不按比例绘制,且可具有与示出的不同的尺寸和/或配置。例如,3D打印系统100可包括材料喷射设备以产生具有多于两种不同类型的材料的3D对象。在另一示例中,3D打印系统100可使用多种不同的增材制造技术中的任一种来构建或打印零件104、零件106。例如,3D打印系统100可使用多射流熔融、选择性激光烧结、选择性激光熔化、立体平板印刷等中的任一种。而且,各种类型的诸如粉末基、液基等的材料可由3D打印系统100使用。例如,可使用诸如聚酰胺12/尼龙12(PA 12)等的热塑性塑料(TCP)。
此外,本文公开的确定待打印的零件的放置和取向的装置可以在3D打印系统100外部。例如,本文公开的装置可以是用于确定待打印的零件的放置和取向、且用于将所确定的布置传达给3D打印系统100或增材制造系统的计算设备。
图2是可用于零件填充的示例方法的示例装置200的框图。装置200可以是计算设备,例如个人计算机、服务器计算机、打印机、3D打印机、智能电话、平板计算机等。在一个示例中,装置200可以等效于在图1中描绘的控制器114。装置200可包括处理器210、数据存储器212、输入/输出接口214和机器可读存储介质216。装置200可进一步包括额外的组件(未示出),且本文所述的一些组件可被移除和/或修改、而不偏离本公开的范围。
处理器210可以是中央处理单元(CPU)、基于半导体的微处理器、GPU、FPGA、专用集成电路(ASIC)、和/或适合于提取和执行存储在机器可读存储介质216中的指令的其它硬件设备中的任意一个。处理器210可读取、解码和执行诸如存储在机器可读存储介质216中的指令218-220的指令,以控制访问218多个3D零件、和基于不期望区域的计数、不期望偏差区域的计数和累积偏差分数中的至少一个来确定220构建体积中的3D零件的对热一致性优化的无碰撞填充的过程。作为提取和执行指令的备选项或额外项,处理器210可包括电子电路和/或包括用于执行指令218-220的功能的电子组件的电子电路。下面参照图3至图7详细描述这些过程。
机器可读存储介质216可以是包含或存储可执行指令的任何电子、磁性、光学或其它物理的存储设备。因此,机器可读存储介质216可以是,例如,RAM、EEPROM、存储设备、光盘等。在一些实施例中,机器可读存储介质216可以是非瞬态机器可读存储介质,其中术语“非瞬态”并不包括瞬态传播信号。
装置200还可包括数据存储器212,处理器210可将诸如关于待打印的零件的信息的信息存储在数据存储器212上。数据存储器212可以是易失性和/或非易失性存储器,例如DRAM、EEPROM、MRAM、相变RAM(PCRAM)、忆阻器、闪存等。
装置200可进一步包括输入/输出接口214,处理器210可通过输入/输出接口214与外部设备(未示出)通信,例如,以接收和存储关于待打印的零件的信息。输入/输出接口214可包括使处理器210能够与外部设备通信的硬件和/或机器可读指令。输入/输出接口214可实现到输出设备的有线或无线连接。输入/输出接口214可进一步包括网络接口卡,和/或还可包括使处理器210能够与诸如键盘、鼠标、显示器、另一计算设备等的各种输入和/或输出设备(用户可通过输入和/或输出设备来将指令输入到装置200)通信的硬件和/或机器可读指令。
图3是图示用于零件填充的示例方法300的流程图。用于零件填充的方法300可由例如控制器114和/或装置200执行。装置可识别302待打印的至少一个零件。装置可由处理器确定304 3D打印机的构建体积108中的优化构建体积108内的热一致性(例如,最小化热非一致性和/或最大化热一致性)的所识别的至少一个零件的放置和取向。在一个示例中,当在构建体积108中的每个零件体素经历在预定容限内改变的加热、熔化和冷却过程时,在构建体积108内部的热一致性可被优化。
在一个配置中,确定在构建体积108中的所识别的至少一个零件的放置和取向可包括为所识别的至少一个零件确定作为对多个目标的Pareto最优的无碰撞填充。在本文中,Pareto最优或Pareto效率可以是一种状态,在这种状态下,一个目标的进一步优化会降低至少一个其它目标的优化。
在一个示例中,多个目标可包括最小化构建体积108的层内的不期望区域的出现。不期望区域可包括具有高于预定阈值的面积和面积周长比的区域。下面可以在图5中找到关于这个目标的进一步的细节。
在另一示例中,多个目标可包括最小化构建体积108的连续层之间的偏差区域内的不期望区域的出现。下面可以在图6A至图6B中找到关于这个目标的进一步的细节。
在又一示例中,多个目标可进一步包括为所识别的至少一个零件最小化在质量中心的z向高度和边界框的最大z向高度之间的偏差。下面可以在图7中找到关于这个目标的进一步的细节。
在一些配置中,多个目标可包括其它目标。例如,多个目标可包括最大化填充密度。填充密度可以指构建体积108中固体零件与空白空间的比率。在另一示例中,多个目标可包括最小化构建体积108的z向高度。这些目标可增加无碰撞填充的效率。增加的效率可使得3D打印系统100在单个打印操作期间打印最大数量或接近最大数量的零件、在单个打印操作期间以最小或接近最小数量的时间打印多个零件、和/或在单个打印操作中或在最小数量的打印操作中打印多个零件中的全部。
在一个示例中,因为设计域(构建体积108中的零件可选的放置和取向集)相较于可用计算能力可以非常大,因此随机优化的类别(例如,元启发式过程)可能更适合在现实的计算时间内生成接近最佳的解决方案。一些可应用于零件填充的示例元启发式过程包括:遗传过程、模拟退火、蚁群优化、粒子群优化等。
在一个涉及遗传过程的使用的示例中,每个种群可由很多个体(或物种或表现型)组成。每个个体可代表完整的零件填充方案。每个个体可由对零件放置的选项编码的染色体(例如,对应零件的质量中心的x、y和z坐标的三个浮点值;对应表示零件的取向的旋转角的三个浮点值;以及指示零件是否成功地被添加到构建体积的布尔值(Boolean value))表示。种群可由随机数发生器初始化。
在这个示例中,可以针对每个目标函数(例如,构建体积的z向高度、不期望的热区域的数量等)对个体评分。在一个配置中,可在所有目标当中提供偏好。例如,目标可被分配相对权重,这可使所有分数的集合成为单个适应度值。遗传过程可依赖于适应度值来确定哪些个体在后代中被保持(例如,生存性)。
在一些示例中,可基于总的被允许的计算次数和/或适应度改进的几率来确定遗传过程的终止。例如,当根据预定标准、计算次数超过被允许的计算次数和/或适应度改进几率停滞时,该过程可终止,且输出当前的最优解。
图4是图示示例3D打印方法400的流程图。3D打印方法400可由诸如3D打印系统100和/或装置200执行。3D打印系统100可确定402构建包络108中的3D对象的优化构建包络108的热一致性的无碰撞填充。3D打印系统100可根据所确定的3D对象的无碰撞填充来涂覆404构建材料、融合剂和细节剂中的至少一个的连续层。在一个示例中,确定构建包络108中的3D对象的无碰撞填充可包括确定构建包络108内部的试剂(例如,融合剂、细节剂、和/或其它可影响由构建材料接收的热能的试剂)的浓度和分布。在进一步的示例中,当构建包络108中的每个零件体素经历在预定阈值内改变的加热、熔化和冷却过程时,构建包络108的热一致性可被优化(例如,构建包络108的热非一致性可被最小化)。
在一些示例中,可在用于计算机辅助设计和/或分析的、可由例如装置200操作的系统中实现图3中的零件填充的方法和/或图4中的3D打印方法。在一个示例中,系统可允许用户选择和/或输入反映3D打印系统100的当前状态的参数。3D打印系统100可具有尺寸相当的系统到系统的变形。3D打印系统100的热行为也可随时间漂移。用于计算机辅助设计和/或分析的系统可使用户能够选择和/或输入用于优化零件的无碰撞填充的参数。这些参数可包括用于度量的值,该值可用来优化零件填充以最小化构建体积内部的热非一致性和优化该度量的优先级。系统可鉴于所选择/输入的参数提供填充的分析,和提供用于进一步的优化的推荐。系统可进一步允许用户重载这些推荐。
对于待打印的零件集,在3D打印系统100的构建体积108内可存在多个无碰撞填充方案。结合下面的图5至图7,本公开描述了可用于评估填充的热一致性的一些示例度量。这些度量反过来又可用于确定优化构建体积108内部的热一致性的无碰撞填充。
对于无碰撞填充,构建体积108可被切成多个构建层或切片。每个切片可以是对于给定的z向高度沿着构建体积108的x轴和z轴的二维呈现。在一些示例中,每个切片可对应于3D打印过程中的附加层。
图5是3D构建体积108的示例切片500的图。切片500包括区域504和区域510,区域504和区域510可代表切片500中的面积,这个面积对应于定位于构建体积108中的零件104和/或零件106。在一些示例中,区域504和/或区域510可以指的是岛。在图5的示例中,区域504可以是具有宽度506和高度508的矩形形状,并且区域510可以是具有宽度512和高度514的矩形形状。在其它示例中,可示出更多或更少的区域,且每个区域取决于构建体积108中的零件的放置、取向、形状和数量,可具有不同的和不规则的形状。
在一些配置中,可以例如通过宽度506乘以高度508来确定区域504的面积。可以例如通过宽度512乘以高度514来确定区域510的面积。可以例如通过求和宽度506和高度508、并乘以2来确定区域504的周长。可以例如通过求和宽度512和高度514、并乘以2来确定区域510的周长。可通过使每个区域的相应面积除以这个区域的相应周长来确定区域504和区域510的面积周长比。
在另一配置中,可通过像素计数来确定区域504和区域510的面积和周长。例如,在x-y平面中的每个像素可具有已知的面积和已知的边长。因此可通过计数区域504和/或区域510中的像素的数量、并乘以单个像素已知的面积来确定区域504和/或区域510的面积。可以通过对构成区域504和/或区域510的周长的像素边的边长求和来确定区域504和/或区域510的周长。
在又一配置中,每个区域504和/或区域510可被认为是多边形。可通过对多边形的边的所有长度求和来计算区域504和/或区域510的周长。可通过将多边形分成一组三角形来确定面积。基于三角形的边的长度可计算单个三角形的面积。可接着通过求和三角形的面积来计算多边形的面积。
其它计算面积、周长和面积周长比的方法可被使用,而不偏离本公开的范围。
在一些示例中,当区域的面积和面积周长比大于预定阈值时,区域可被认为是不期望区域。可以根据实验和/或使用模拟来确定预定阈值。具有较大面积和较高面积周长比的区域可引起相当大的热积累,这可促成增加的热非一致性。
在一个示例中,可确定构建体积108的不期望区域的计数。例如,计数器可被初始化为0,并且对于切片的每个区域具有高于预定阈值的面积和面积周长比时计数加1。构建体积108内的所有切片的计数器可接着被求和以确定构建体积108的不期望区域的计数。不期望区域的最大每切片计数也可被确定为具有最高值的计数器。其它用于对构建体积108中的不期望区域计数的方法可被使用,而不偏离本公开的范围。
在一些配置中,构建体积108中的不期望区域的计数可用于确定3D零件的在构建体积108内产生一致的热分布(即,最小化热非一致性和/或最大化热一致性)的无碰撞填充。例如,可选择具有构建体积中的不期望区域的较低计数的零件填充。当填充方案具有相同的构建体积中的不期望区域的计数时,具有较低的不期望区域的最大每切片计数的填充方案可被选择。在其它示例中,不同的优先级可被分配到不期望区域的计数和不期望区域的最大每切片计数。在进一步的其它示例中,可使用不期望区域的计数的其它变形,例如不期望区域的最小每切片计数、不期望区域的平均每切片计数和不期望区域的模(mode)每切片计数等。
基于构建体积108中的不期望区域的计数来优化3D零件的填充可影响构建体积108中的零件分布和/或零件取向。例如,不期望区域的每层最大计数的最小化可以均匀地分配跨越构建体积的z轴具有较大形状和体积的零件。在另一示例中,基于不期望区域的计数的优化可使平坦的对象以倾斜角度(例如,在z方向上倾斜或成一角度)取向。
图6A和图6B分别是3D构建体积的第一连续切片600和第二连续切片602的示例的图。切片600包括区域620,区域620可代表切片600的面积,这个面积对应于定位于构建体积108中的零件104和/或零件106。切片602包括区域622,区域622可代表切片602的面积,这个面积对应于定位于构建体积108中的零件104和/或零件106。切片600和切片602可以在包括构建体积108的多个切片之中是连续的。在图6A和图6B的示例中,区域620和区域622可以是矩形形状。区域620可具有高度606和宽度608,并且区域622可具有高度610和宽度612。在其它示例中,可示出更多或更少的区域,且取决于构建体积108中的零件的放置、取向、形状和数量,每个区域可具有不同的和不规则的形状。
图6C是在图6A的切片600和图6B的切片602之间的示例偏差的图。偏差区域624可代表区域620和区域622的非重叠部分。换句话说,偏差区域624可代表切片600或切片602包括的区域,但不是切片600和切片602两者均包括并且切片600和切片602两者均不包含的区域。可以例如通过计算切片600和切片602的逐像素异或(XOR)操作来确定偏差区域624。在其它示例中,可使用用来确定偏差区域的不同方法。
在一些配置中,可以例如通过从区域620的面积中减去区域622的面积来确定偏差区域624的面积。偏差区域624的外周长可以是区域620的周长。偏差区域624的内周长可以是区域622的周长。在一些示例中,外周长可用于确定偏差区域的面积周长比。其它计算面积、外周长、内周长和面积周长比的方法可被使用,而不偏离本公开的范围。当偏差区域的面积和面积周长比大于预定阈值时,偏差区域可被认为是不期望偏差区域。可经由实验和/或模拟来产生预定阈值。
在一个示例中,可确定构建体积108的不期望偏差区域的计数。例如,对于具有高于预定阈值的面积和面积周长比的连续切片的每个偏差区域,计数器可被初始化为0,并且对于连续切片内的每个偏差区域具有高于预定阈值的面积和面积周长比时计数加1。构建体积108中的所有连续切片的计数器可接着被求和以确定构建体积108的不期望偏差区域的计数。每连续切片的不期望偏差区域的最大计数也可被确定为具有最高值的计数器。其它用于构建体积108中的不期望偏差区域计数的方法可被使用,而不偏离本公开的范围。
在一些配置中,构建体积108中的不期望偏差区域的计数可用于确定3D零件的在构建体积108内产生一致热分布(即,最小化热非一致性和/或最大化热一致性)的无碰撞填充。例如,具有较低的构建体积中的不期望偏差区域的计数的零件填充可被选择。当填充方案具有的构建体积中的不期望偏差区域的计数相同时,具有较低的每连续切片的不期望偏差区域的最大计数的填充方案可被选择。在其它示例中,不同的优先级可被分配到不期望偏差区域的计数和每连续切片的不期望区域的最大计数。在进一步的其它示例中,可使用不期望偏差区域的计数的其它变形,例如每连续切片的不期望偏差区域的最小计数、每连续切片的不期望偏差区域的平均计数和每连续切片的不期望偏差区域的模计数等。
图7是构建体积700中的零件702和边界框704的示例的图。在图7的示例中,图示出一个球形零件702。在其它示例中,相同或不同形状和尺寸的多个零件可被放置和取向在构建体积700内作为无碰撞填充的零件。
零件702可具有质量中心706。在一个示例中,零件702可被表示为颗粒Pi(i=1,…n)的系统,每个颗粒具有质量mi、坐标为(xi,yi,zi)(i=1,…,n)。质量中心706的坐标可由等式和确定,其中M是所有颗粒的质量的和,即,在一个配置中,每个体素可作为颗粒被处理,且每个体素的质量可基于构建材料、试剂和/或其它包括在所打印的体素内的材料的期望体积和密度来确定。
在另一示例中,可以用几何学确定质量中心706。例如,零件702可由四面体集限定。对于每个四面体,可计算质量中心、体积和合力矩。可接着基于所有四面体的质量中心来确定零件702的质量中心706。
在进一步的其它示例中,其它用于计算质量中心706的方法可被使用。
零件702可以受边界框704约束。在一个示例中,边界框704可与构建体积平行,即,边界框704的每条边与构建体积700的至少一条边平行。在一个示例中,可基于零件的最大和最小x、y和z坐标来确定零件702的边界框704。在其它示例中,其它用于计算边界框704的方法可被使用。
在一个示例中,可确定构建体积700的累积偏差分数。例如,可以为构建体积700中的每个零件确定在边界框704的z向高度710和质量中心706的z向高度708之间的偏差。可接着通过求和每个零件的z向高度偏差来计算累积偏差分数。最大z向高度偏差也可被确定为具有最高值的z向高度偏差。最小z向高度偏差可进一步被确定为具有最低值的z向高度偏差。其它用于确定累积偏差分数的方法可被使用,而不偏离本公开的范围。
在一些配置中,累积偏差分数可用于确定3D零件的优化构建体积700内的热一致性的无碰撞填充。例如,可选择具有较低累积偏差分数的填充方案。当填充方案具有相同的累积偏差分数时,具有较低的最大z向高度偏差的填充方案可被选择。在其它示例中,不同的优先级可被分配到累积偏差分数和最大z向高度偏差。在进一步的其它示例中,可使用累积偏差分数的其它变形,例如最小z向高度偏差、平均z向高度偏差、模z向高度偏差等。
基于构建体积108中的累积偏差分数来优化3D零件的填充可影响构建体积108中的零件分布和/或零件取向。例如,累积偏差分数的最小化可将具有更多材料(例如,构建材料、试剂等)的零件推向构建体积的顶部。在另一示例中,基于累积偏差分数来优化可将零件取向成使得零件的密度较大的部分(例如从构建材料、试剂等方面来说)在零件的密度较小的部分的上方。以这种方式取向的零件可最小化在z方向上的热流失和/或延迟在z方向上的热积累。
Claims (12)
1.一种用于零件填充的方法,包括:
识别待打印的至少一个零件;以及
由处理器确定三维(3D)打印机的构建体积中的优化所述构建体积内部的热一致性的所识别的所述至少一个零件的放置和取向,
其中,确定所述构建体积中的所识别的所述至少一个零件的所述放置和所述取向包括:确定对作为多个目标的Pareto最优的所识别的所述至少一个零件的无碰撞填充,并且
其中,所述多个目标包括:最小化所述构建体积的层内的不期望区域的出现,并且,不期望区域包括具有高于预定阈值的面积和面积周长比的区域。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,当所述构建体积中的每个零件体素经历在预定容限内改变的加热、熔化和冷却过程时,所述构建体积内部的所述热一致性被优化。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述多个目标进一步包括:最小化在所述构建体积的连续层之间的不期望偏差区域的出现,
其中,所述不期望偏差区域通过以下方式确定:
将所述构建体积切成多个切片;为每对连续切片确定在包括所识别的所述至少一个零件的区域之间的偏差区域;
为每个偏差区域确定面积和面积周长比;
当偏差区域的所述面积和所述面积周长比超过预定阈值时,将所述偏差区域标记为不期望偏差区域。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,所述多个目标进一步包括:为所识别的所述至少一个零件,最小化在所识别的所述至少一个零件的质量中心的z向高度和所识别的所述至少一个零件的平行于所述构建体积的边界框的最大z向高度之间的偏差。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,所述多个目标进一步包括:最大化所述构建体积的填充密度和最小化所述构建体积的z向高度中的至少一个。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,对作为所述多个目标的Pareto最优的所识别的所述至少一个零件的所述无碰撞填充使用元启发式过程来确定。
7.一种三维(3D)打印方法,包括:
确定构建包络中的3D对象的优化所述构建包络的热一致性的无碰撞填充;以及
根据所确定的3D对象的无碰撞填充来涂覆构建材料、融合剂和细节剂中的至少一个的连续层,
其中,确定所述构建包络中的3D对象的所述无碰撞填充包括:确定所述构建包络内部的试剂的浓度和分布,
其中,所述构建包络内部的所述试剂的所述浓度和所述分布被所述3D对象的放置和取向影响,并且
其中,所述3D对象的所述放置和所述取向的确定包括:对作为多个目标的Pareto最优的所述3D对象的无碰撞填充的确定,并且所述多个目标包括:最小化所述构建包络的层内的不期望区域的出现,并且所述不期望区域包括具有高于预定阈值的面积和面积周长比的区域。
8.根据权利要求7所述的3D打印方法,其中,当所述构建包络中的每个零件体素经历在预定容限内改变的加热、熔化和冷却过程时,所述构建包络的所述热一致性被优化。
9.一种包括机器可读指令的非瞬态机器可读存储介质,所述机器可读指令当由处理器执行时,使所述处理器:
访问多个三维(3D)零件;以及
基于不期望区域的计数、不期望偏差区域的计数和累积偏差分数中的至少一个,来确定构建体积中的所述3D零件的对热一致性优化的无碰撞填充,
其中,不期望区域通过以下方式确定:
将所述构建体积切成多个切片;
为包括3D零件的切片的每个区域确定面积和面积周长比;
当区域的所述面积和所述面积周长比超过预定阈值时,将所述区域标记为不期望区域,
其中,不期望偏差区域通过以下方式确定:
将所述构建体积切成多个切片;
为每对连续切片确定在包括3D零件的区域之间的偏差区域;
为每个偏差区域确定面积和面积周长比;
当偏差区域的所述面积和所述面积周长比超过预定阈值时,将所述偏差区域标记为不期望偏差区域,并且
其中,累积偏差分数通过以下方式确定:
为所述多个零件中的每一个零件确定平行于所述构建体积的边界框和质量中心;
为所述多个零件中的每一个零件确定在所述边界框的z向高度和所述质量中心的z向高度之间的z向高度偏差;
通过求和所述多个零件中的每一个零件的所述z向高度偏差来确定累积偏差分数。
10.根据权利要求9所述的非瞬态机器可读存储介质,进一步包括机器可读指令,所述机器可读指令当由所述处理器执行时,使所述处理器:
确定所述构建体积的不期望区域的计数;以及
确定所述3D零件的最小化所述构建体积的不期望区域的所述计数的无碰撞填充。
11.根据权利要求9所述的非瞬态机器可读存储介质,进一步包括机器可读指令,所述机器可读指令当由所述处理器执行时,使所述处理器:
确定所述构建体积的不期望偏差区域的计数;以及
确定所述3D零件的最小化所述构建体积的不期望偏差区域的所述计数的无碰撞填充。
12.根据权利要求9所述的非瞬态机器可读存储介质,进一步包括机器可读指令,所述机器可读指令当由所述处理器执行时,使所述处理器:
确定所述3D零件的最小化所述累积偏差分数的无碰撞填充。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2017/066830 WO2019117963A1 (en) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | Parts packing for a build volume |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111479667A CN111479667A (zh) | 2020-07-31 |
CN111479667B true CN111479667B (zh) | 2022-04-15 |
Family
ID=66819467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780097661.2A Active CN111479667B (zh) | 2017-12-15 | 2017-12-15 | 构建体积的零件填充 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11338521B2 (zh) |
EP (1) | EP3681698A4 (zh) |
CN (1) | CN111479667B (zh) |
WO (1) | WO2019117963A1 (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11813797B2 (en) * | 2018-10-08 | 2023-11-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Validating object model data for additive manufacturing |
EP3898198A4 (en) * | 2018-12-19 | 2022-08-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | DETERMINING A THERMAL FOOTPRINT FOR A THREE-DIMENSIONAL PRINTED PART |
WO2022050959A1 (en) * | 2020-09-04 | 2022-03-10 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Chromosome expiration |
US20230368039A1 (en) * | 2020-10-02 | 2023-11-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Object packings |
CN112380601B (zh) * | 2020-11-12 | 2022-12-13 | 南昌航空大学 | 一种增材制造建造方向优化方法及系统 |
WO2022132128A1 (en) * | 2020-12-14 | 2022-06-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Object packing genetic procedures |
US12036742B2 (en) | 2022-06-01 | 2024-07-16 | GM Global Technology Operations LLC | Optimized additive manufacturing |
US11897203B1 (en) * | 2022-09-29 | 2024-02-13 | Inkbit, LLC | Frequency domain spatial packing for 3D fabrication |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104842564A (zh) * | 2015-05-12 | 2015-08-19 | 南京师范大学 | 一种基于nsga-ii的三维打印多任务优化调度方法 |
WO2016195665A1 (en) * | 2015-06-02 | 2016-12-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Sacrificial objects based on a temperature threshold |
WO2017023284A1 (en) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Parts arrangement determination for a 3d printer build envelope |
WO2017074490A1 (en) * | 2015-10-28 | 2017-05-04 | Siemens Product Lifecycle Management Software Inc. | System and method for optimizing tool paths based on thermal/structural simulations of a part being produced via a 3d-printer |
CN107206683A (zh) * | 2015-01-28 | 2017-09-26 | 惠普发展公司有限责任合伙企业 | 打印死区识别 |
CN107206495A (zh) * | 2015-01-29 | 2017-09-26 | 奥科宁克有限公司 | 用于模拟添加制造体的系统和方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060155418A1 (en) | 2003-04-14 | 2006-07-13 | Therics, Inc. | Apparatus, method and article for direct slicing of step based nurbs models for solid freeform fabrication |
US20040254665A1 (en) | 2003-06-10 | 2004-12-16 | Fink Jeffrey E. | Optimal dimensional and mechanical properties of laser sintered hardware by thermal analysis and parameter optimization |
EP2680231A1 (en) * | 2012-06-25 | 2014-01-01 | Fujitsu Limited | Decoupled parallel meshing in computer aided design |
US9495484B2 (en) * | 2012-09-18 | 2016-11-15 | Autodesk, Llp | Nesting using rigid body simulation |
US10226895B2 (en) | 2013-12-03 | 2019-03-12 | Autodesk, Inc. | Generating support material for three-dimensional printing |
US9636872B2 (en) * | 2014-03-10 | 2017-05-02 | Stratasys, Inc. | Method for printing three-dimensional parts with part strain orientation |
US10073424B2 (en) | 2014-05-13 | 2018-09-11 | Autodesk, Inc. | Intelligent 3D printing through optimization of 3D print parameters |
EP3183718A1 (en) * | 2014-08-19 | 2017-06-28 | Materialise N.V. | Slice area distribution for obtaining improved performance in additive manufacturing techniques |
ES2899960T3 (es) | 2014-08-29 | 2022-03-15 | Microsoft Technology Licensing Llc | Fabricación de objetos tridimensionales |
EP3200980B1 (en) | 2014-09-30 | 2021-05-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Particle compositions for three-dimensional printing |
KR20160136761A (ko) * | 2015-05-21 | 2016-11-30 | 삼성에스디에스 주식회사 | 포장재 설계 장치 및 방법과 이를 이용하는 포장재 제조 시스템 |
EP3371720A1 (en) | 2015-11-06 | 2018-09-12 | SABIC Global Technologies B.V. | Systems and methods for optimization of 3-d printed objects |
US20190168458A1 (en) | 2016-05-12 | 2019-06-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | 3d printing heat sinks |
US9656429B1 (en) * | 2016-08-09 | 2017-05-23 | Arevo, Inc. | Systems and methods for structurally analyzing and printing parts |
WO2018118009A1 (en) * | 2016-12-19 | 2018-06-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Arrangement determination for 3d fabricated parts |
CN107160670B (zh) * | 2017-05-15 | 2020-06-16 | 南京驭新光电技术有限公司 | 对闪烁晶体进行封装的方法及装置 |
-
2017
- 2017-12-15 US US16/606,933 patent/US11338521B2/en active Active
- 2017-12-15 EP EP17934804.0A patent/EP3681698A4/en active Pending
- 2017-12-15 CN CN201780097661.2A patent/CN111479667B/zh active Active
- 2017-12-15 WO PCT/US2017/066830 patent/WO2019117963A1/en unknown
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107206683A (zh) * | 2015-01-28 | 2017-09-26 | 惠普发展公司有限责任合伙企业 | 打印死区识别 |
CN107206495A (zh) * | 2015-01-29 | 2017-09-26 | 奥科宁克有限公司 | 用于模拟添加制造体的系统和方法 |
CN104842564A (zh) * | 2015-05-12 | 2015-08-19 | 南京师范大学 | 一种基于nsga-ii的三维打印多任务优化调度方法 |
WO2016195665A1 (en) * | 2015-06-02 | 2016-12-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Sacrificial objects based on a temperature threshold |
WO2017023284A1 (en) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Parts arrangement determination for a 3d printer build envelope |
WO2017074490A1 (en) * | 2015-10-28 | 2017-05-04 | Siemens Product Lifecycle Management Software Inc. | System and method for optimizing tool paths based on thermal/structural simulations of a part being produced via a 3d-printer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3681698A1 (en) | 2020-07-22 |
WO2019117963A1 (en) | 2019-06-20 |
US11338521B2 (en) | 2022-05-24 |
CN111479667A (zh) | 2020-07-31 |
EP3681698A4 (en) | 2021-08-11 |
US20210283850A1 (en) | 2021-09-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111479667B (zh) | 构建体积的零件填充 | |
EP2755814B1 (en) | Solid identification grid engine for calculating support material volumes, and methods of use | |
US10108751B2 (en) | Iterative packing optimization | |
US9636872B2 (en) | Method for printing three-dimensional parts with part strain orientation | |
US11220061B2 (en) | 3D print definition procedures | |
US11478990B2 (en) | Multi-material 3D object print method and print control apparatus | |
US20200193716A1 (en) | Arrangement determination for 3d fabricated parts | |
US20210387262A1 (en) | Part packing based on agent usage | |
CN113165271B (zh) | 确定针对三维打印零件的热占用空间 | |
EP3431270A1 (en) | Information processing device, program, information processing method and molding system | |
WO2020122931A1 (en) | Evaluating candidate virtual build volumes | |
WO2021086347A1 (en) | Thermal interactions | |
CN113924204A (zh) | 物体制造模拟 | |
US20220388070A1 (en) | Porosity prediction | |
US20230020856A1 (en) | Similarity-based additive manufacturing alterations | |
CN112020420A (zh) | 对3d打印中的尺寸变化进行补偿 | |
EP3774296B1 (en) | Three-dimensional object production | |
CN113661047A (zh) | 材料相检测 | |
CN106003707A (zh) | 三维造型装置 | |
US20240165873A1 (en) | Part features and specific print modes | |
WO2023249657A1 (en) | Orientation of object models for additive manufacturing | |
WO2020068059A1 (en) | Evaluating candidate virtual build volumes | |
WO2023096634A1 (en) | Lattice structure thicknesses |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |