CN111475907B - 产生接合线数据的方法及接合线数据产生系统 - Google Patents

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Abstract

产生接合线数据的方法包含利用影像捕获设备扫描第一接合部件及第二接合部件,以产生对应第一接合部件的三维第一接合部件建模数据及对应第二接合部件的三维第二接合部件建模数据,及依据第一接合部件结构及第二接合部件结构,选择性地将第一接合部件结构或第二接合部件结构变形,以产生第一接合部件及第二接合部件之间的接合线数据。三维第一接合部件建模数据用以仿真第一接合部件结构,且三维第二接合部件建模数据用以仿真第二接合部件结构。第一接合部件及第二接合部件中至少之一为弹性部件。

Description

产生接合线数据的方法及接合线数据产生系统
【技术领域】
本发明揭露了一种产生接合线数据的方法及接合线数据产生系统,尤指一种依据三维建模数据,以自动化的方式产生接合线数据的方法以及系统。
【背景技术】
随着科技日新月异,许多工厂的生产线以及加工程序都使用自动化的方式执行,以降低人力成本消耗以及人为疏失的风险。例如,产品生产过程所经过的路线,从加载原料,经过加工、运送、装配、检验等一系列的程序都可以被自动化。特别是针对需要大量生产的产品,例如生产大量鞋子,使用快速且实时(Real Time)的自动化生产流程已经成为目前制鞋技术的趋势。
目前鞋业制造设备商在制鞋时,机台常会利用雷射光沿着鞋子的一个轴向进行扫描。机台也会利用接收器接收鞋子所反射的雷射光能量,以判断雷射光的形状变化。并且,机台将依据雷射光的形状变化而产生鞋子的数字模型。并依据鞋子的数字模型产生涂胶区域,以便于鞋面与鞋底的贴合程序。
然而,由于鞋面与鞋底是属于具有曲面的弹性部件,因此目前鞋业制造设备商的制鞋技术有以下缺点。第一、利用雷射光沿着鞋子的一个轴向进行扫描,必然存在扫描死角。意即,目前鞋业制造设备商的扫瞄技术无法将具有曲面的弹性部件转换为完整的数字模型。第二、目前鞋业制造设备商的制鞋技术无法达到实时的自动化生产流程。原因为,鞋子的数字模型因为缺乏某些细节,因此需要利用机台中的存储器所存的多个样本模型进行比对,以最大相似度的方式映像至正确的模型。第三、目前鞋业制造设备商的制鞋技术没办法精确地产生咬合线,因此增加了后期的涂胶流程的负担。
【发明内容】
本发明一实施例提出一种产生接合线数据的方法,包含利用影像捕获设备扫描第一接合部件及第二接合部件,以产生对应第一接合部件的三维第一接合部件建模数据及对应第二接合部件的三维第二接合部件建模数据,以及依据第一接合部件结构及第二接合部件结构,选择性地将第一接合部件结构或第二接合部件结构变形,以产生第一接合部件及第二接合部件之间的接合线数据。三维第一接合部件建模数据用以仿真第一接合部件的第一接合部件结构,且三维第二接合部件建模数据用以仿真第二接合部件的第二接合部件结构。第一接合部件及第二接合部件中至少之一为弹性部件,且第一接合部件及第二接合部件依据接合线数据紧密地贴合。
本发明另一实施例提出一种接合线数据产生系统,包含影像捕获设备、处理器及存储器。影像捕获设备用以扫描第一接合部件及第二接合部件。处理器耦接于影像捕获设备,用以处理三维影像数据,并依此产生接合线数据。存储器耦接于处理器,用以暂存三维影像数据。影像捕获设备扫描第一接合部件及第二接合部件后,处理器产生对应第一接合部件的三维第一接合部件建模数据至存储器,及产生对应第二接合部件的三维第二接合部件建模数据至存储器。三维第一接合部件建模数据用以仿真第一接合部件的第一接合部件结构。三维第二接合部件建模数据用以仿真第二接合部件的第二接合部件结构。处理器依据第一接合部件结构及第二接合部件结构,选择性地将第一接合部件结构或第二接合部件结构变形,以产生第一接合部件及第二接合部件之间的接合线数据。第一接合部件及第二接合部件中至少之一为弹性部件。第一接合部件及第二接合部件依据接合线数据紧密地贴合。
【附图说明】
图1为本发明的接合线数据产生系统的架构图。
图2为图1的接合线数据产生系统中,第一接合部件结构以及第二接合部件结构的初始化方向的示意图。
图3为图1的接合线数据产生系统中,将第一接合部件结构以及第二接合部件结构的方向调整为一致的示意图。
图4为图1的接合线数据产生系统中,初始地将第一接合部件结构以及第二接合部件结构组合的侧视图。
图5为图1的接合线数据产生系统中,将第二接合部件结构的一部分或全部网格化,以产生复数个变形区域的示意图。
图6为图1的接合线数据产生系统中,将第二接合部件结构的一部分或全部网格化的正视图。
图7为图1的接合线数据产生系统中,将第二接合部件结构调整后与第一接合部件结构组合的侧视图。
图8为图1的接合线数据产生系统中,第二接合部件结构的底侧的边缘部分,与底侧的初始化夹角的示意图。
图9为图1的接合线数据产生系统中,调整第二接合部件结构的底侧的边缘部分,与底侧的夹角的示意图。
图10为图1的接合线数据产生系统中,产生第二接合部件结构的复数个路径点的示意图。
图11为图1的接合线数据产生系统中,产生第一接合部件及第二接合部件之间的接合线数据的示意图。
图12为图1的接合线数据产生系统执行产生接合线数据的方法的流程图。
【具体实施方式】
图1为本发明的接合线数据产生系统100的架构图。接合线数据产生系统100可用于产生任何两接合部件之间的接合线数据。换句话说,任何的两接合部件的组装所用的接合线数据,都可以使用接合线数据产生系统100生成。为了描述更为具体,以下所描述的接合线数据产生系统100可应用于制鞋的生产线。因此,后文提及的第一接合部件可视为鞋面。第二接合部件可视为鞋底。接合线数据可视为咬合线(Bite Line)数据。鞋面与鞋底可依据咬合线数据紧密地贴合。接合线数据产生系统100包含影像捕获设备10、处理器11以及存储器12。影像捕获设备10可为任何具有感光组件的镜头或相机。在接合线数据产生系统100中,影像捕获设备10可以利用悬吊装置13、悬臂15以及枢接部件16悬挂于底座17的上方。悬臂15可以透过电机14旋转。枢接部件16可用于调整影像捕获设备10的倾角A1(后文称为第一角度A1)。悬吊装置13以及悬臂15的长度均可调整。换句话说,影像捕获设备10与底座的距离D2可以调整。电机14(旋转中心)与影像捕获设备10的距离D1可以调整。并且,影像捕获设备10用以扫描产品的第一角度A1也可以调整。然而,接合线数据产生系统100悬吊影像捕获设备10所用的机构并非被图1所局限。在数据产生系统100中,底座17上可设置支撑物18,用以支撑第一接合部件U1或是第二接合部件U2。例如,当支撑物18上摆放着第一接合部件U1(鞋面)时,影像捕获设备10将可设定第一接合部件U1为扫描目标,用环绕的方式沿着非直线轨迹移动以扫描第一接合部件U1。影像捕获设备10可包含收发器10a,用以发射雷射光至第一接合部件U1,并接收由第一接合部件U1所反射的雷射光能量。换句话说,影像捕获设备10沿着非直线轨迹移动后,可以产生对应第一接合部件U1的复数个不同视角对应的雷射光影像。并且,非直线轨迹可为封闭型轨迹(例如圆形或椭圆形)或非封闭型轨迹(例如螺旋型轨迹)。影像捕获设备10扫描第二接合部件U2的方式也可以使用类似的模式执行。或者,第一接合部件U1以及第二接合部件U2可由不同的影像捕获设备独立扫描。第一接合部件U1以及第二接合部件U2也可以一起扫描。或者,第一接合部件U1(鞋面)可利用环形模式扫描,而第二接合部件U2(鞋底)可利用线型模式扫描。任何合理变更第一接合部件U1以及第二接合部件U2的扫描技术都属于本发明所揭露的范畴。并且,本发明并未限制第一接合部件U1以及第二接合部件U2的接合模式,第一接合部件U1以及第二接合部件U2可用迭合、贴合、套合等任何方式组合。换句话说,任何依据接合线数据产生系统100所产生的接合线数据,将第一接合部件U1以及第二接合部件U2组合的技术,都属于本发明所揭露的范畴。
处理器11耦接于影像捕获设备10,用以处理三维影像数据,并依此产生接合线数据。处理器11可为任何的处理器,例如中央处理器、微处理器、图像处理器等等。处理器11可执行三维影像仿真软件。当第一接合部件U1以及第二接合部件U2被雷射光扫描后,处理器11可产生对应第一接合部件U1的三维第一接合部件建模数据至存储器12,及产生对应第二接合部件U2的三维第二接合部件建模数据至存储器12。并且,处理器11可以利用三维影像仿真软件,依据三维第一接合部件建模数据仿真第一接合部件U1的第一接合部件结构。类似地,处理器11可以利用三维影像仿真软件,依据三维第二接合部件建模数据仿真第二接合部件U2的第二接合部件结构。处理器11可依据第一接合部件结构及第二接合部件结构,选择性地将第二接合部件结构变形,以产生第一接合部件及第二接合部件之间的接合线数据。存储器12耦接于处理器11,用以暂存三维影像数据。存储器12可为任何种类的存储装置,例如硬盘、云端空间、非挥发式存储器或是易失存储器等等。存储器12还可用于安装三维影像仿真软件,以辅助处理器11产生接合线数据。并且,处理器11以及存储器12可以整合于操作机台或是计算机中,用户可以合理地调整三维影像仿真软件所用的参数,例如扫描的分辨率、影像取样点的数目以及密度、及/或扫描时间等等。
如前述提及,影像捕获设备10可用雷射光扫描第一接合部件U1及/或第二接合部件U2。随后,处理器11可以产生对应的三维仿真结构模型。产生三维仿真结构模型的方式可为点云(Point Cloud)技术。点云技术是利用三维扫描的数据型式进行三维影像建模的技术。三维扫描的数据型式可为以取样点的型式的记录数据。每一个取样点可包含三维坐标数据、色彩信息(R,G,B)数据以及物体反射率的数据等等。然而,本发明的接合线数据产生系统100非局限于使用点云技术产生三维仿真结构模型。数据产生系统100也可使用其他的方式或软件产生三维仿真结构模型。并且,影像捕获设备10沿着非直线轨迹移动以执行扫描程序之前,可以依据影像捕获设备10目前的位置坐标、扫描角度以及与底座17上的物体(第一接合部件U1及/或第二接合部件U2)的距离,将影像捕获设备10内的影像坐标进行校正,以获得更精确的扫描结果。
图2为接合线数据产生系统100中,第一接合部件结构S1以及第二接合部件结构S2的初始化方向的示意图。图3为接合线数据产生系统100中,将第一接合部件结构S1以及第二接合部件结构S2的方向调整为一致的示意图。如前述,处理器11可以产生第一接合部件结构S1以及第二接合部件结构S2。第一接合部件结构S1以及第二接合部件结构S2可视为处理器11利用三维影像仿真软件,仿真第一接合部件U1及第二接合部件U2后所产生的三维结构的数字化模型。然而,因第一接合部件结构S1以及第二接合部件结构S2需要仿真其组合的模型,故第一接合部件结构S1以及第二接合部件结构S2需要进行对齐程序。在图2中,处理器11可以依据三维第一接合部件建模数据,取得第一接合部件结构S1的第一方向向量V1。第一方向向量V1可视为第一接合部件结构S1的最大梯度方向,亦称为第一接合部件结构S1的取向(Orientation)。类似地,处理器11可以依据三维第二接合部件建模数据,取得第二接合部件结构S2的第二方向向量V2。第二方向向量V2可视为第二接合部件结构S2的最大梯度方向,亦称为第二接合部件结构S2的取向。接着,如图3所示,处理器11可依据第一方向向量V1以及第二方向向量V2,将第一接合部件结构S1及第二接合部件结构S2对齐。对齐后的第一接合部件结构S1及第二接合部件结构S2的方向向量为一致。举例而言,处理器11可以将第一接合部件结构S1的第一方向向量V1与第二接合部件结构S2的第二方向向量V2对齐。因此,对齐后的第一接合部件结构S1与第二接合部件结构S2的取向(Orientation)的方向将与参考方向向量V3一致。然而应当理解的是,在图2以及图3中,处理器11仅将第一接合部件结构S1与第二接合部件结构S2对齐,但并未将第一接合部件结构S1与第二接合部件结构S2贴合。
图4为接合线数据产生系统100中,初始地将第一接合部件结构S1以及第二接合部件结构S2组合的侧视图。如前述提及,处理器11可将第一接合部件结构S1与第二接合部件结构S2对齐。并且,第一接合部件结构S1及第二接合部件结构S2中至少之一为弹性结构。例如,当第一接合部件结构S1为鞋面结构,且第二接合部件结构S2为鞋底结构时,由于第一接合部件结构S1在某段部分会弯曲,因此第二接合部件结构S2无法完全贴合第一接合部件结构S1。例如,第一接合部件结构S1的前端部分为常见的弯曲部分。换句话说,在对齐后,第一接合部件结构S1与第二接合部件结构S2在前端部分可能会存在一个间隙距离G。
图5为接合线数据产生系统100中,将第二接合部件结构S2的一部分或全部网格化,以产生复数个变形区域R1至RN的示意图。如前述,为了使第二接合部件结构S2贴合第一接合部件结构S1,可以将第二接合部件结构S2的一部分或全部网格化,以产生复数个变形区域。例如,处理器11可以将第二接合部件结构S2分割为R1至RN的变形区域。R1至RN的变形区域也可包含整个第二接合部件结构S2的范围。Rn表示第n个变形区域。变形区域R1至RN可为复数个立体的变形区域。变形区域R1至RN的数量、分布以及尺寸都可以自定义。例如,处理器11可将第二接合部件结构S2的一部分或全部以水平、垂直、或任何规则等方式虚拟地分割,以产生不同体积的变形区域R1至RN。在本实施例中,处理器11可将整个第二接合部件结构S2网格化。在变形区域R1至RN被产生后,处理器11可以取得该些变形区域R1至RN与第一接合部件结构S1的一侧的复数个相对关系。该些相对关系的定义可为变形区域R1至RN与第一接合部件结构S1的一侧面的数字化后的高低起伏的量化关系。处理器11可依据该些相对关系,调整该些变形区域R1至RN中至少一个变形区域的变形量,以使第二接合部件结构S2紧密地贴合第一接合部件结构S1。于此说明,前述提及的「变形区域的变形」,可定义为变形区域的旋转、挤压、延展、重迭或是位置调整而产生的形变。处理器11调整该些变形区域R1至RN中至少一个变形区域的变形量后,第二接合部件结构S2对应的贴合面S将会与第一接合部件结构S1的贴合面(如某个侧面)对应。因此,第一接合部件结构S1将可以合适地与第二接合部件结构S2贴合(或是组合)。
图6为接合线数据产生系统100中,将第二接合部件结构S2的一部分或全部网格化的正视图。由于第二接合部件结构S2是立体的模型,因此处理器11产生的变形区域R1至RN可为复数个立体的变形区域,如立方体空间。应当理解的是,变形区域R1至RN的分布范围可为整个第二接合部件结构S2的范围。因此,第一接合部件结构S1的一侧面上的高低起伏或弧度将会影响变形区域R1至RN的变形设定。在接合线数据产生系统100中,变形区域R1至RN的数量可以透过用户依据实际情况而有所调整。
图7为接合线数据产生系统100中,将第二接合部件结构S2调整后与第一接合部件结构S1组合的侧视图。请比较图4以及图7。在图4中,第一接合部件结构S1及第二接合部件结构S2中至少之一为弹性结构。例如,第二接合部件结构S2通常为弹性结构,而第一接合部件结构S1可为弹性或非弹性的结构。然而,本发明非局限于上述弹性体的说明。由于第一接合部件结构S1在某段部分会弯曲,因此第二接合部件结构S2无法完全贴合第一接合部件结构S1。例如,第一接合部件结构S1通常可在前端部分弯曲,但本发明不限制第一接合部件结构S1弯曲的位置以及范围。第二接合部件结构S2经过前述提及的方式变形后,第一接合部件结构S1与第二接合部件结构S2在侧视图中可以贴合。换句话说,第一接合部件结构S1与第二接合部件结构S2在前端部分的间隙距离G将可以被最小化。
图8为接合线数据产生系统100中,第二接合部件结构S2的底侧S2L的边缘部分S2E,与底侧S2L的初始化夹角的示意图。当第二接合部件结构S2为鞋底时,由于第二接合部件结构S2可为具有弹性的橡胶物质,故第二接合部件结构S2的底侧S2L的边缘部分S2E可能会向内缩。因此,第二接合部件结构S2的底侧S2L的边缘部分S2E,与底侧S2L的初始化夹角A2可能会不适合组装程序。初始化夹角A2在后文称为第二角度A2。当第二角度A2太小时,第二接合部件结构S2与第一接合部件结构S1将无法直接组合。因此,处理器11会调整第二角度A2,以使第二接合部件结构S2与第一接合部件结构S1可以组合,说明如下。
图9为接合线数据产生系统100中,调整第二接合部件结构S2的底侧S2L的边缘部分S2E,与底侧S2L的夹角的示意图。如前述,处理器11可取得第二接合部件结构S2的底侧S2L的边缘部分S2E,与底侧S2L的第二角度A2。若第二角度A2太小,处理器11可依据第一接合部件结构S1的表面信息(例如第一接合部件结构S1的一侧边缘的表面信息),调整第二接合部件结构S2的底侧S2L的边缘部分S2E。在第二接合部件结构S2的底侧S2L的边缘部分S2E被调整后,第二角度A2也随即被调整。因此,第一接合部件结构S1的贴合面与第二接合部件结构S2的贴合面可用伏贴的方式贴合。然而应当理解的是,由于第二接合部件结构S2可为具有弹性的橡胶物质,故第二接合部件结构S2的底侧S2L的边缘部分S2E也可能会向外翻或是因温度、加工制具公差、或生产过程中的人为误差等而变形。因此,用户可以自由决定是否要调整第二角度A2,或是决定将第二角度A2调整至接近第三角度A3的变化程度(如第三角度A3大于垂直角或是小于垂直角)。任何合理的技术变更都属于本发明所揭露的范畴。
图10为接合线数据产生系统100中,产生第二接合部件结构S2的复数个路径点P的示意图。处理器11可以将第二接合部件结构S2的底侧的边缘部分或上缘部分设定复数个路径点P。举例而言,处理器11可以设定Q个路径点P,Q为正整数。Q通常可为数十至数百的正整数。然而,Q可以依据实际情况而调整。复数个路径点P可围绕第二接合部件结构S2的底面区域。在复数个路径点P中,邻近的两路径点的距离可为相等或不相等。或者,复数个路径点P在边缘部分或上缘部分的位置也可为用户自定义,或是处理器11内定的数值。复数个路径点P的数量、位置或分布可依据鞋子的种类而定,并可随时调整。复数个路径点P可以视为前述图8及图9中,用以调整第二接合部件结构S2的底侧S2L的边缘部分S2E的定位点。复数个路径点P可以围绕成环状的封闭路径。因此,第二接合部件结构S2的底侧将可以用环状调整的方式修正其边缘。
图11为接合线数据产生系统100中,产生第一接合部件U1及第二接合部件U2之间接合线数据的示意图。第一接合部件结构S1与第二接合部件结构S2虚拟地贴合后,第一接合部件结构S1的贴合面与第二接合部件结构S2的贴合面之间的距离趋近于零(伏贴)。因此,处理器11可以产生接合线数据。例如,处理器11可以产生接合线的所有取样点的坐标数据。因此,依据接合线数据,第一接合部件U1及第二接合部件U2的接合线L可以用自动化的方式产生。随后,第一接合部件U1及第二接合部件U2可依据接合线L涂胶而紧密地贴合。并且,本发明的接合线L的位置并未被图11所局限。接合线L的位置可以依据实际情况而有所调整。
图12为接合线数据产生系统100执行产生接合线数据的方法的流程图。接合线数据产生系统100执行产生接合线数据的方法的流程包含步骤S101至步骤S102。任何合理的步骤变更或技术修改都属于本发明所揭露的范畴。步骤S101至步骤S102如下。
步骤S101:利用影像捕获设备10扫描第一接合部件U1及第二接合部件U2,以产生对应第一接合部件U1的三维第一接合部件建模数据及对应第二接合部件U2的三维第二接合部件建模数据,其中三维第一接合部件建模数据用以仿真第一接合部件U1的第一接合部件结构S1,且三维第二接合部件建模数据用以仿真第二接合部件U2的第二接合部件结构S2;
步骤S102:依据第一接合部件结构S1及第二接合部件结构S2,选择性地将第二接合部件结构S2变形,以产生第一接合部件U1及第二接合部件U2之间的接合线数据。
步骤S101以及步骤S102的细节已于前文详述,故于此将不再赘述。步骤S101至步骤S102可包含前述提及的三维建模程序、对齐程序、变形程序、路径点取样程序以及接合线生成程序。利用接合线数据产生系统100,鞋业制造设备商将可用自动化的方式生成咬合线数据,故可降低后续弹性体加工工序的负担以及失误率。并且,步骤S102也可以依据实际情况修正。举例而言,第一接合部件U1及第二接合部件U2之间的接合线数据的产生方式,可透过选择性地仅将第一接合部件结构S1变形、仅将第二接合部件结构S2变形、或同时将第一接合部件结构S1及第二接合部件结构S2变形而得。将第一接合部件结构S1及第二接合部件结构S2其中之一或全部变形的技术也属于本发明所揭露的范畴。
本发明的接合线数据产生系统100可应用于制鞋工业,包含鞋面处理、鞋底处理以及面底贴合处理。由于接合线数据产生系统100可以产生数字化的三维结构特征,因此可用自动化的方式优化制鞋生产流程,可降低人力成本以及增加可靠度。对于鞋面处理,接合线数据产生系统100可以应用于产生后续设备的内外部弹性体加工的加工路径,例如侧片(Accent)、配件(Accessory)、内滚口(Achill Protect)的黏剂(Adhesive)的处理范围设定。接合线数据产生系统100也可以应用于滚口泡棉(Collar Foam)、反口里(CollarLining)、滚口饰片(Collar Patch)或以高周波(HF Emboss)/针车(Stitching)进行相关虚拟对位路径的设定。接合线数据产生系统100也可以应用于打粗(Roughing)以及研磨(Grinder)路径以及调整范围的偏移设定,或鞋后跟高度(Heel Height)的基准面(Base)的相关设定,如喷涂(Spray)/毛刷(Brush)程序的相关执行策略。
对于鞋底处理,接合线数据产生系统100可以应用于产生后续设备的内外部弹性体加工的加工路径,例如底花(Bottom Design)加工的填充物(Bottom Filler)、组件(Bottom Units)的底视图(Bottom View)、底部工程图(Blue Print)的参考。接合线数据产生系统100也可以应用于进行纸板(Size Pattern)或是画线(Marking)记号点的比对。
对于面底贴合处理,接合线数据产生系统100可以应用于产生后续设备的内外部弹性体加工的加工路径,例如进行成型制程(Assembly)的应用,实时配双(Pair)、咬花(Texture)的范围确认、以及后跟翘度(Heel Lift)确认。接合线数据产生系统100也可以应用于实时地将底中心线(Bottom Centerline)与楦头中心线(Last Centerline)或后跟中心线(Heel Centerline)进行比对,如进行后跟杯高度(Heel Cup)与其后视图(Back View)的确认。
综上所述,本发明描述了一种产生接合线数据的方法及接合线数据产生系统。接合线数据产生系统适用于产生两弹性接合部件之间的接合线。接合线数据产生系统可应用于鞋业制造设备商的制鞋生产流程。接合线数据产生系统可将第一接合部件以及第二接合部件执行三维建模程序。接合线数据产生系统还可以将三维模型的架构优化。因此,接合线数据产生系统并不需要执行多个样本模型比对程序,故可以达到实时的自动化生产流程。并且,由于接合线数据产生系统可将三维模型的架构优化,因此所产生的接合线较符合实际需求,故可降低后续弹性体加工工序的负担以及失误率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明申请权利要求范围所做的均等变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。
【符号说明】
100 接合线数据产生系统
10 影像捕获设备
11 处理器
12 存储器
13 悬吊装置
14 电机
15 悬臂
16 枢接部件
17 底座
18 支撑物
10a 收发器
U1 第一接合部件
U2 第二接合部件
A1 第一角度
D1 第一距离
D2 第二距离
V1 第一方向向量
V2 第二方向向量
V3 参考方向向量
G 间隙距离
R1、Rn及RN 变形区域
S 贴合面
P 路径点
A2 第二角度
S2L 底侧
S2E 边缘部分
A3 第三角度
L 接合线
S101至S102 步骤

Claims (12)

1.一种产生接合线数据的方法,其特征在于包含:
利用一影像捕获设备扫描一第一接合部件及一第二接合部件,以产生对应该第一接合部件的三维第一接合部件建模数据及对应该第二接合部件的三维第二接合部件建模数据,其中该三维第一接合部件建模数据用以仿真该第一接合部件的一第一接合部件结构,且该三维第二接合部件建模数据用以仿真该第二接合部件的一第二接合部件结构;
依据该三维第一接合部件建模数据及该三维第二接合部件建模数据,取得该第一接合部件结构的一第一方向向量,以及取得该第二接合部件结构的一第二方向向量;及依据该第一方向向量及该第二方向向量,将该第一接合部件结构及该第二接合部件结构对齐;及
依据该第一接合部件结构及该第二接合部件结构,选择性地将该第一接合部件结构或该第二接合部件结构变形,以产生该第一接合部件及该第二接合部件之间的该接合线数据;
其中该第一接合部件及该第二接合部件中至少之一为弹性部件,且该第一接合部件及该第二接合部件依据该接合线数据紧密地贴合。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于还包含:
该影像捕获设备设定该第一接合部件为一扫描目标,并沿着一非直线轨迹移动以扫描该第一接合部件;及
该影像捕获设备沿着该非直线轨迹移动后,产生对应该第一接合部件的复数个不同视角的影像;
其中该非直线轨迹为一封闭型轨迹或一非封闭型轨迹,且该非封闭型轨迹包含一螺旋型轨迹。
3.一种产生接合线数据的方法,其特征在于包含:
利用一影像捕获设备扫描一第一接合部件及一第二接合部件,以产生对应该第一接合部件的三维第一接合部件建模数据及对应该第二接合部件的三维第二接合部件建模数据,其中该三维第一接合部件建模数据用以仿真该第一接合部件的一第一接合部件结构,且该三维第二接合部件建模数据用以仿真该第二接合部件的一第二接合部件结构;
将该第二接合部件结构的一底侧的一部分或全部网格化,以产生复数个变形区域;取得该些变形区域与该第一接合部件结构的一侧的复数个相对关系;依据该些相对关系,调整该些变形区域中至少一个变形区域的一变形量,以使该第二接合部件结构紧密地贴合该第一接合部件结构;及
依据该第一接合部件结构及该第二接合部件结构,于调整该些变形区域中该至少一个变形区域的该变形量后,产生该第一接合部件及该第二接合部件之间的该接合线数据;
其中该第一接合部件及该第二接合部件中至少之一为弹性部件,且该第一接合部件及该第二接合部件依据该接合线数据紧密地贴合。
4.一种产生接合线数据的方法,其特征在于包含:
利用一影像捕获设备扫描一第一接合部件及一第二接合部件,以产生对应该第一接合部件的三维第一接合部件建模数据及对应该第二接合部件的三维第二接合部件建模数据,其中该三维第一接合部件建模数据用以仿真该第一接合部件的一第一接合部件结构,且该三维第二接合部件建模数据用以仿真该第二接合部件的一第二接合部件结构;取得该第二接合部件结构的一底侧的一边缘部分,与该底侧的一夹角;依据该夹角及该第一接合部件结构的一侧边缘,调整该第二接合部件结构的该底侧的该边缘部分;及
依据该第一接合部件结构及该第二接合部件结构,选择性地将该第一接合部件结构或该第二接合部件结构变形,以产生该第一接合部件及该第二接合部件之间的该接合线数据;
其中该第二接合部件结构的该底侧的该边缘部分被调整后,该第一接合部件结构的一贴合面与该第二接合部件结构的一贴合面以一伏贴的方式贴合,该第一接合部件及该第二接合部件中至少之一为弹性部件,且该第一接合部件及该第二接合部件依据该接合线数据紧密地贴合。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于还包含:
将该第二接合部件结构的一底侧的一边缘部分或一上缘部分设定复数个路径点。
6.如权利要求1至5任一项所述的方法,其特征在于其中该第一接合部件为一鞋面,该第二接合部件为一鞋底,该接合线数据为一咬合线数据,且该鞋面与该鞋底依据该咬合线数据紧密地贴合。
7.一种接合线数据产生系统,其特征在于包含:
一影像捕获设备,用以扫描一第一接合部件及一第二接合部件;
一处理器,耦接于该影像捕获设备,用以处理三维影像数据,并依此产生接合线数据;及
一存储器,耦接于该处理器,用以暂存该三维影像数据;其中该影像捕获设备扫描该第一接合部件及该第二接合部件后,该处理器产生对应该第一接合部件的三维第一接合部件建模数据至该存储器,及产生对应该第二接合部件的三维第二接合部件建模数据至该存储器,该三维第一接合部件建模数据用以仿真该第一接合部件的一第一接合部件结构,该三维第二接合部件建模数据用以仿真该第二接合部件的一第二接合部件结构,该处理器依据该三维第一接合部件建模数据及该三维第二接合部件建模数据,取得该第一接合部件结构的一第一方向向量,以及取得该第二接合部件结构的一第二方向向量;及依据该第一方向向量及该第二方向向量,将该第一接合部件结构及该第二接合部件结构对齐,该处理器依据该第一接合部件结构及该第二接合部件结构,选择性地将该第一接合部件结构或该第二接合部件结构变形,以产生该第一接合部件及该第二接合部件之间的该接合线数据,该第一接合部件及该第二接合部件中至少之一为弹性部件,且该第一接合部件及该第二接合部件依据该接合线数据紧密地贴合。
8.如权利要求7所述的系统,其特征在于其中该影像捕获设备设定该第一接合部件为一扫描目标,并沿着一非直线轨迹移动以扫描该第一接合部件,该影像捕获设备沿着该非直线轨迹移动后,产生对应该第一接合部件的复数个不同视角的影像,该非直线轨迹为一封闭型轨迹或一非封闭型轨迹,且该非封闭型轨迹包含一螺旋型轨迹。
9.一种接合线数据产生系统,其特征在于包含:
一影像捕获设备,用以扫描一第一接合部件及一第二接合部件;
一处理器,耦接于该影像捕获设备,用以处理三维影像数据,并依此产生接合线数据;及
一存储器,耦接于该处理器,用以暂存该三维影像数据;
其中该影像捕获设备扫描该第一接合部件及该第二接合部件后,该处理器产生对应该第一接合部件的三维第一接合部件建模数据至该存储器,及产生对应该第二接合部件的三维第二接合部件建模数据至该存储器,该三维第一接合部件建模数据用以仿真该第一接合部件的一第一接合部件结构,该三维第二接合部件建模数据用以仿真该第二接合部件的一第二接合部件结构,该处理器将该第二接合部件结构的一底侧的一部分或全部网格化,以产生复数个变形区域;取得该些变形区域与该第一接合部件结构的一侧的复数个相对关系;依据该些相对关系,调整该些变形区域中至少一个变形区域的一变形量,以使该第二接合部件结构紧密地贴合该第一接合部件结构,该处理器依据该第一接合部件结构及该第二接合部件结构,于调整该些变形区域中该至少一个变形区域的该变形量后,产生该第一接合部件及该第二接合部件之间的该接合线数据,该第一接合部件及该第二接合部件中至少之一为弹性部件,且该第一接合部件及该第二接合部件依据该接合线数据紧密地贴合。
10.一种接合线数据产生系统,其特征在于包含:
一影像捕获设备,用以扫描一第一接合部件及一第二接合部件;
一处理器,耦接于该影像捕获设备,用以处理三维影像数据,并依此产生接合线数据;及
一存储器,耦接于该处理器,用以暂存该三维影像数据;
其中该影像捕获设备扫描该第一接合部件及该第二接合部件后,该处理器产生对应该第一接合部件的三维第一接合部件建模数据至该存储器,及产生对应该第二接合部件的三维第二接合部件建模数据至该存储器,该三维第一接合部件建模数据用以仿真该第一接合部件的一第一接合部件结构,该三维第二接合部件建模数据用以仿真该第二接合部件的一第二接合部件结构,该处理器取得该第二接合部件结构的一底侧的一边缘部分,与该底侧的一夹角;依据该夹角及该第一接合部件结构的一侧边缘,调整该第二接合部件结构的该底侧的该边缘部分,该处理器依据该第一接合部件结构及该第二接合部件结构,选择性地将该第一接合部件结构或该第二接合部件结构变形,以产生该第一接合部件及该第二接合部件之间的该接合线数据,该第二接合部件结构的该底侧的该边缘部分被调整后,该第一接合部件结构的一贴合面与该第二接合部件结构的一贴合面以一伏贴的方式贴合,该第一接合部件及该第二接合部件中至少之一为弹性部件,且该第一接合部件及该第二接合部件依据该接合线数据紧密地贴合。
11.如权利要求10所述的系统,其特征在于其中该处理器将该第二接合部件结构的一底侧的一边缘部分或一上缘部分设定复数个路径点。
12.如权利要求7至11任一项所述的系统,其特征在于其中该第一接合部件为一鞋面,该第二接合部件为一鞋底,该接合线数据为一咬合线数据,且该鞋面与该鞋底依据该咬合线数据紧密地贴合。
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