CN111430901A - 5g基站用集天线于一体的天线罩及其制备方法 - Google Patents

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5G基站用集天线于一体的天线罩及其制备方法涉及天线罩。5G基站用集天线于一体的天线罩，包括边框、天线面板，所述天线面板包括基板，所述基板位于内侧的面上固定有天线线路；所述天线线路由固定在所述基板上的铜层天线线路和电镀在铜层天线线路上的其它金属保护层构成。本专利将基站天线振子线路直接制作在纤维布增强的低介电树脂基复合材料基板上，解决了传统天线罩和天线振子单独制作再组装带来的工艺复杂、成本高的问题。

Description

5G基站用集天线于一体的天线罩及其制备方法
技术领域
本发明涉及通信领域，具体涉及天线罩。
背景技术
天线罩是保护天线系统免受风雨、冰雪、盐雾、灰尘、冷热温差、太阳辐射等外部恶劣环境的影响，保证天线能够较精确、稳定可靠的工作，是通讯基站中不可缺少的关键部件之一。同时，天线罩对天线系统除了发挥其物理防护的作用外，天线罩电磁特性的优劣与通讯基站整体性能也密切相关。天线罩透波性能、插入相位移、驻波变化等性能将直接影响到天线的技术指标，对天线的波束宽度、增益和波束指向等均有较明显的影响。所以天线罩还是通讯基站的一个核心功能部件。
目前基站天线罩和天线的设计组装方式有两种方法：一种方法是天线罩和天线为独立的两部分，天线罩罩在天线上，对天线进行防护；另一种方法是采用热塑性材料注塑得到天线罩，再采用激光镭雕技术或电镀技术在天线罩内表面制作金属天线线路，实现天线和天线罩一体式设计。
在5G时代，天线罩的尺寸越来越大，基站的工作频率也较高。为保证天线性能，要求天线罩材料的介电常数和介电损耗越低越好，同时天线罩的平面变形度越低越好。而上述两种制备天线罩的方法，难以控制大尺寸天线罩的平面变形度；同时在组装后，因基站工作发热量大，天线罩的刚性不足而导致变形，将严重影响天线的性能指标。
发明内容
本发明的目的在于，提供5G基站用集天线于一体的天线罩，以解决上述问题。
本发明的目的在于，提供5G基站用集天线于一体的天线罩的制备方法，以制备5G基站用集天线于一体的天线罩。
5G基站用集天线于一体的天线罩，包括边框、天线面板，其特征在于：所述天线面板包括基板，所述基板位于内侧的面上固定有天线线路；
所述天线线路由固定在所述基板上的铜层天线线路和电镀在铜层天线线路上的其它金属保护层构成。
所述天线面板还可以包括油漆层，所述油漆层覆盖在所述基板位于外侧的面上。
所述边框采用热塑性塑料注塑而成。所述边框和天线面板采用结构胶和/或密封胶粘接在一起。
所述基板采用低介电损耗的树脂基复合材料制备而成。所述低介电损耗的树脂基复合材料可以是玻璃纤维布/石英纤维布增强环氧树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强氰酸酯树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强不饱和聚酯树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强双马来酰亚胺树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强聚酰亚胺树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强聚四氟乙烯树脂复合材料等。
所述基板内埋设有纤维布。所述纤维布可以是玻璃纤维布和/或石英纤维布。
5G基站用集天线于一体的天线罩的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)在模具中先铺一层铜箔，再依次铺入浸有树脂的纤维布预浸料；或者，先依次铺入浸有树脂的纤维布预浸料，再在预浸料最外层铺一层铜箔；
(2)将模具放入热压机中，闭模，加热、加压固化；
(3)脱模、裁切，得到单面覆铜箔的基板，以所述基板覆盖有铜箔的一面为铜箔面、以所述基板未覆盖有铜箔的另一面为非铜箔面；
(4)将基板进行清洁，除去表面的油污、杂质；
(5)在铜箔面贴上一层感光膜，并采用UV光按照设计的天线线路区域进行辐照，使被UV光辐照的感光膜固化；
(6)除去未被UV光辐照的感光膜，将基板放入退镀化学液中，刻蚀掉非线路区域的金属铜箔；
(7)除去固化的感光膜，得到铜层天线线路；
(8)将基板放入电镀液中，在铜层天线线路上电镀其它金属保护层；
(9)将基板与边框固定在一起，得到集天线于一体的天线罩。
可以，在步骤(9)前，可以增加一步，为在非铜箔面上喷漆油漆，并使油漆覆盖整个非铜箔面，形成油漆层。
还可以，在步骤(9)后，增加步骤(10)，为在非铜箔面、基板与边框的连接处均喷漆油漆，并使油漆覆盖整个非铜箔面、全部基板与边框的连接处，形成油漆层。
所述边框采用热塑性塑料注塑而成。所述边框和天线面板采用结构胶和/或密封胶粘接在一起。
所述树脂为低介电损耗的树脂基复合材料。可以是玻璃纤维布/石英纤维布增强环氧树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强氰酸酯树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强不饱和聚酯树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强双马来酰亚胺树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强聚酰亚胺树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强聚四氟乙烯树脂复合材料等。
所述纤维布可以是玻璃纤维布和/或石英纤维布。
有益效果：本专利将基站天线振子线路直接制作在纤维布增强的低介电树脂基复合材料基板上，不仅解决了传统天线罩和天线振子单独制作再组装带来的工艺复杂、成本高的问题；而且传统天线罩在基站工作温度升高时易发生变形，从而改变了天线与天线罩之间的间距、及天线的入射角，致使天线信号受到影响；而本专利技术采用纤维布增强低介电树脂作为基板，强度高、刚性强，即使设备工作温度升高也不会发生变形，从而确保了5G基站天线信号参数的稳定。
附图说明
图1为5G基站用集天线于一体的天线罩的部分结构断面图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本发明。
参照图1，5G基站用集天线于一体的天线罩，包括边框1、天线面板、天线线路。天线面板包括基板22、油漆层21，基板22位于内侧的面上固定有天线线路，油漆层21覆盖在基板22位于外侧的面上。天线线路由固定在基板22上的铜层天线线路和电镀在铜层天线线路上的其它金属保护层构成。边框1和天线面板采用结构胶和/或密封胶粘接在一起。在图1中，边框1和天线面板的连接处位于内侧的部分填充的是结构胶3，位于外侧的部分填充的是密封胶4。从而保证密封度的同时，降低生产成本。
边框1优选采用热塑性塑料注塑而成。当然了，边框1和基板22均可以采用低介电损耗的树脂基复合材料制备而成。低介电损耗的树脂基复合材料可以是玻璃纤维布/石英纤维布增强环氧树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强氰酸酯树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强不饱和聚酯树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强双马来酰亚胺树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强聚酰亚胺树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强聚四氟乙烯树脂复合材料等。基板22内埋设有纤维布。纤维布可以是玻璃纤维布和/或石英纤维布。
5G基站用集天线于一体的天线罩的制备方法，包括以下步骤：(1)在模具中先铺一层铜箔，再依次铺入浸有树脂的纤维布预浸料；或者，先依次铺入浸有树脂的纤维布预浸料，再在预浸料最外层铺一层铜箔；(2)将模具放入热压机中，闭模，加热、加压固化；(3)脱模、裁切，得到单面覆铜箔的基板22，以基板22覆盖有铜箔的一面为铜箔面、以基板22未覆盖有铜箔的另一面为非铜箔面；(4)将基板22进行清洁，除去表面的油污、杂质；(5)在铜箔面贴上一层感光膜，并采用UV光按照设计的天线线路区域进行辐照，使被UV光辐照的感光膜固化；(6)除去未被UV光辐照的感光膜，将基板22放入退镀化学液中，刻蚀掉非线路区域的金属铜箔；(7)除去固化的感光膜，得到铜层天线线路；(8)将基板22放入电镀液中，在铜层天线线路上电镀其它金属保护层；(9)将基板22与边框1固定在一起，得到集天线于一体的天线罩。
可以，在步骤(9)前，可以增加一步，为在非铜箔面上喷漆油漆，并使油漆覆盖整个非铜箔面，形成油漆层21。从而提高美观度、减少表面毛刺。还可以，在步骤(9)后，增加步骤(10)，为在非铜箔面、基板22与边框1的连接处均喷漆油漆，并使油漆覆盖整个非铜箔面、全部基板22与边框1的连接处，形成油漆层21。该方案相对于上面的方案，更加美观，表面平整度和光滑度更高。可对边框1和天线面板的连接处起到密封的作用，可有效提高产品的密封度，同时可有效防止水在连接处蓄积。更关键的是，该方案可有效降低对边框1和天线面板的连接处所使用的粘合剂的品质要求。
可以在步骤(1)中，依次铺入的浸有树脂的纤维布预浸料有三到五层，每层所使用的纤维布的孔径不同，纤维布的孔径优选自靠近铜箔的一侧向远离铜箔的一侧，先逐渐减小再逐渐增大。从而形成两个背对的喇叭口状。靠近铜箔的那个喇叭口开口朝向铜箔，这样，一方面，铜箔更容易侵入树脂，可有效增加嵌入基板22的铜箔的量，另一方面，在固化的过程中，可有效减少树脂和铜箔之间的气泡和间隙，使两者结合更紧密。更关键的是，该结构可有效保证和铜箔接触的树脂量，从而在后期使用中，可有效减少热胀冷缩对天线与天线罩之间的间距、及天线的入射角的影响。远离铜箔的那个喇叭口开口背向铜箔，在固化的过程中，孔径较大的上层，树脂的流动性更好、树脂的占比也更高，可有效保证非铜箔面的光滑程度。此外，位于中间较小孔径的纤维布，可有效阻止上下两层之间的树脂的流动，进入减少铜箔在树脂的携带下，穿过中间的纤维布到达另一侧的概率，从而避免后期退镀化时的处理难度和表面的平整度，而且可有效避免铜箔贯穿时，退镀化造成天线板穿孔的情况。
还可以，步骤(5)、(6)、(7)用下述办法替代：方法一，制作与设计的天线线路区域形状一致的感光膜，将感光膜贴在铜箔面上，UV光辐照，使被UV光辐照的感光膜固化；将基板22放入退镀化学液中，刻蚀掉未覆盖感光膜的金属铜箔。方法二，制作与基板22形状一致的遮光板，在遮光板上刻出透光口，透光口的形状与设计的天线线路区域形状一致；在铜箔面贴上一层感光膜，在感光膜上覆盖遮光板，采用UV光进行辐照，使被透光口后方的感光膜固化；除去未被UV光辐照的感光膜，将基板22放入退镀化学液中，刻蚀掉非线路区域的金属铜箔。方法三，修改模具的模腔的尺寸，使制得的单面覆铜箔的基板22的厚度，在设计的天线线路区域处的厚度大于其它部分处的厚度，将感光膜贴在铜箔面上，在设计的天线线路区域处感光膜与铜箔面接触，在其它部分处感光膜不与铜箔面接触；UV光辐照，使天线线路区域处的感光膜固化，其它部分处感光膜因不与铜箔面接触，从而无法固化在铜箔上，将基板22放入退镀化学液中，刻蚀掉未固化感光膜的金属铜箔。可以借助未固化感光膜的金属铜箔处的感光膜，在刻蚀完后撕除感光膜。
边框1采用热塑性塑料注塑而成。边框1和天线面板采用结构胶和/或密封胶粘接在一起。树脂为低介电损耗的树脂基复合材料。可以是玻璃纤维布/石英纤维布增强环氧树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强氰酸酯树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强不饱和聚酯树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强双马来酰亚胺树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强聚酰亚胺树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强聚四氟乙烯树脂复合材料等。纤维布可以是玻璃纤维布和/或石英纤维布。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入本发明要求保护的范围内。本发明要求保护的范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.5G基站用集天线于一体的天线罩，包括边框、天线面板，其特征在于：所述天线面板包括基板，所述基板位于内侧的面上固定有天线线路；
所述天线线路由固定在所述基板上的铜层天线线路和电镀在铜层天线线路上的其它金属保护层构成。
2.根据权利要求1所述的5G基站用集天线于一体的天线罩，其特征在于：所述天线面板还包括油漆层，所述油漆层覆盖在所述基板位于外侧的面上。
3.根据权利要求1所述的5G基站用集天线于一体的天线罩，其特征在于：所述边框采用热塑性塑料注塑而成；
所述边框和天线面板采用结构胶和/或密封胶粘接在一起。
4.根据权利要求1所述的5G基站用集天线于一体的天线罩，其特征在于：所述基板采用低介电损耗的树脂基复合材料制备而成。
5.根据权利要求4所述的5G基站用集天线于一体的天线罩，其特征在于：所述低介电损耗的树脂基复合材料是玻璃纤维布/石英纤维布增强环氧树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强氰酸酯树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强不饱和聚酯树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强双马来酰亚胺树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强聚酰亚胺树脂复合材料、玻璃纤维布/石英纤维布增强聚四氟乙烯树脂复合材料中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的5G基站用集天线于一体的天线罩，其特征在于：所述基板内埋设有纤维布，所述纤维布是玻璃纤维布和/或石英纤维布。
7.5G基站用集天线于一体的天线罩的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)在模具中先铺一层铜箔，再依次铺入浸有树脂的纤维布预浸料；或者，先依次铺入浸有树脂的纤维布预浸料，再在预浸料最外层铺一层铜箔；
(2)将模具放入热压机中，闭模，加热、加压固化；
(3)脱模、裁切，得到单面覆铜箔的基板，以所述基板覆盖有铜箔的一面为铜箔面、以所述基板未覆盖有铜箔的另一面为非铜箔面；
(4)将基板进行清洁，除去表面的油污、杂质；
(5)在铜箔面贴上一层感光膜，并采用UV光按照设计的天线线路区域进行辐照，使被UV光辐照的感光膜固化；
(6)除去未被UV光辐照的感光膜，将基板放入退镀化学液中，刻蚀掉非线路区域的金属铜箔；
(7)除去固化的感光膜，得到铜层天线线路；
(8)将基板放入电镀液中，在铜层天线线路上电镀其它金属保护层；
(9)将基板与边框固定在一起，得到集天线于一体的天线罩。
8.根据权利要求7所述的5G基站用集天线于一体的天线罩的制备方法，其特征在于：在步骤(9)前，增加一步，为在非铜箔面上喷漆油漆，并使油漆覆盖整个非铜箔面，形成油漆层。
9.根据权利要求7所述的5G基站用集天线于一体的天线罩的制备方法，其特征在于：在步骤(9)后，增加步骤(10)，为在非铜箔面、基板与边框的连接处均喷漆油漆，并使油漆覆盖整个非铜箔面、全部基板与边框的连接处，形成油漆层。
10.根据权利要求7所述的5G基站用集天线于一体的天线罩的制备方法，其特征在于：步骤(5)、(6)、(7)用下述办法替代：修改模具的模腔的尺寸，使制得的单面覆铜箔的基板的厚度，在设计的天线线路区域处的厚度大于其它部分处的厚度，将感光膜贴在铜箔面上，在设计的天线线路区域处感光膜与铜箔面接触，在其它部分处感光膜不与铜箔面接触；
UV光辐照，使天线线路区域处的感光膜固化，其它部分处感光膜因不与铜箔面接触，从而无法固化在铜箔上，将基板放入退镀化学液中，刻蚀掉未固化感光膜的金属铜箔。
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