CN111430881B - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种电子设备，该电子设备包括：设备本体；天线模组，设置在设备本体的第一外表面上；其中，天线模组包括：容置组件，容置组件的第一外表面与设备本体的第一外表面贴合；天线辐射单元，通过第一连接件设置在容置组件的第一内表面，容置组件的第一内表面与容置组件的第一外表面为沿相同方向展开的两个面；天线辐射单元用于支持毫米波频段；第一驱动件，用于基于第一连接件驱动天线辐射单元绕第一内表面的垂线方向进行旋转。

Description

一种电子设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

目前，毫米波天线具有极强的方向性且抗衰减能力差，相关技术中通过至少3支毫米波阵列天线来增加设备辐射/接收范围；导致设备成本较高且占用设备的面积较大。

申请内容

本申请实施例期望提供一种电子设备，本申请的技术方案是这样实现的：

一种电子设备，所述电子设备包括：

设备本体；

天线模组，设置在所述设备本体的第一外表面上；

其中，所述天线模组包括：

容置组件，所述容置组件的第一外表面与所述设备本体的第一外表面贴合；

天线辐射单元，通过第一连接件设置在所述容置组件的第一内表面，所述容置组件的第一内表面与所述容置组件的第一外表面为沿相同方向展开的两个面；所述天线辐射单元用于支持毫米波频段；

第一驱动件，用于基于所述第一连接件驱动所述天线辐射单元绕所述第一内表面的垂线方向进行旋转。

可选的，所述电子设备还包括第二驱动件，还用于基于所述第一连接件驱动所述天线辐射单元翻转至对应于所述第一内表面所在的方向。

可选的，所述第一连接件具有相连接的第一部分和第二部分，其中，所述第一部分与所述天线辐射单元连接，所述第二部分设置在所述容置组件的第一内表面，所述第一部分由第一材料制成，所述第二部分由第二材料制成，所述第一材料的形变能力强于所述第二材料的形变能力；

所述第二驱动件设置在所述第一部分和所述第二部分的连接处。

可选的，所述天线模组还包括：

控制模组，与所述电子设备的通信模组连接，用于获得所述通信模组所传输信号的信号强度，并确定与所述信号强度关联的旋转角度；

所述控制模组，还用于控制所述第一驱动件基于所述第一连接件驱动所述天线辐射单元，绕所述第一内表面的垂线方向旋转所述旋转角度；其中，旋转后所述通信模组传输信号的信号强度大于旋转前所述通信模组传输信号的信号强度。

可选的，所述容置组件位于所述设备本体的第一外表面时，所述容置组件相对于所述设备本体在第一相对位置；所述电子设备还包括：

移动组件，通过所述移动组件移动所述容置组件位于所述设备本体的第二外表面；所述容置组件位于所述设备本体的第二外表面的情况下，所述容置组件相对于所述设备本体在第二相对位置，所述第一相对位置与所述第二相对位置不同。

可选的，所述设备本体的第一外表面和所述设备本体的第二外表面的至少部分连通区域开设缝隙；所述设备本体的第一外表面和所述设备本体的第二外表面垂直；

所述移动组件为中空结构，且所述移动组件由具有形变能力的材料制成，所述移动组件具有相反的第一端和第二端，所述移动组件的第一端与所述容置组件的第一外表面连接，所述移动组件的第二端与所述设备本体的第一内表面连接；所述设备本体的第一内表面与所述设备本体的第一外表面为沿相同方向展开的两个面；

所述天线辐射单元的线材通过所述容置组件的所述第一外表面上的第一开口穿过所述移动组件，并与所述设备本体的第一内表面固定连接。

可选的，所述容置组件位于所述设备本体的第一外表面时所述移动组件的形变程度，大于所述容置组件位于所述设备本体的第二外表面时所述移动组件的形变程度。

可选的，所述移动组件具有第一面和第二面，

所述移动组件的第一面设置有所述容置组件，所述移动组件的第二面与所述设备本体的第一外表面贴合；

所述移动组件还具有相反的第一端和第二端，所述移动组件的第一端通过第二连接件设置在所述设备本体的第一外表面，基于所述第二连接件，所述移动组件能和所述设备本体形成不同的位置关系。

可选的，所述天线辐射单元包括层叠设置的：第一贴片天线阵列；第二贴片天线阵列，所述第二贴片天线阵列和所述第一贴片天线阵列的辐射方向相同；天线辐射体；第一介质层；第一金属层。

可选的，所述天线辐射单元包括层叠设置的：第三贴片天线阵列；第二介质层；第二金属层；第三介质层；第四贴片天线阵列，所述第三贴片天线阵列和所述第四贴片天线阵列的辐射方向不同；或者，

所述天线辐射单元包括层叠设置的：第五贴片天线阵列；第四介质层；第三金属层；泡沫层；馈电层；第五介质层；缝隙天线阵列。

本申请实施例提供的电子设备，包括：设备本体；天线模组，设置在设备本体的第一外表面上；其中，天线模组包括：容置组件，容置组件的第一外表面与设备本体的第一外表面贴合；天线辐射单元，通过第一连接件设置在容置组件的第一内表面，容置组件的第一内表面与容置组件的第一外表面为沿相同方向展开的两个面；天线辐射单元用于支持毫米波频段；第一驱动件，用于基于第一连接件驱动天线辐射单元绕第一内表面的垂线方向进行旋转；如此，解决了相关技术中设置至少3支毫米波阵列天线导致设备成本较高且占用设备的面积较大的问题，实现智能化调节天线模组的发射信号和接收信号的辐射方向，降低设计成本，减少对电子设备的面积的过多占用。

附图说明

图1为本申请的实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2为本申请的实施例提供的一种电子设备的容置组件的结构示意图；

图3为本申请的实施例提供的另一种电子设备的容置组件的结构示意图；

图4为本申请的实施例提供的一种电子设备的第一连接件的结构示意图；

图5为本申请的实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图6为本申请的实施例提供的又一种电子设备的结构示意图；

图7为本申请的实施例提供的一种电子设备的容置组件、移动组件和线材的连接示意图；

图8为本申请另一的实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图9为本申请的实施例提供的另一种电子设备的容置组件的结构示意图；

图10为本申请的实施例提供的一种电子设备的天线辐射单元的结构示意图；

图11为本申请的实施例提供的另一种电子设备的天线辐射单元的结构示意图；

图12为本申请的实施例提供的又一种电子设备的天线辐射单元的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述，所描述的实施例不应视为对本申请的限制，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。

在以下的描述中，所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本申请实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本申请实施例的目的，不是旨在限制本申请。

参见图1和图2所示，本申请实施例提供一种电子设备1，包括：设备本体11；

天线模组12，设置在设备本体11的第一外表面上；

其中，天线模组12包括：

容置组件121，容置组件121的第一外表面与设备本体11的第一外表面贴合；

天线辐射单元122，通过第一连接件123设置在容置组件121的第一内表面，容置组件121的第一内表面与容置组件121的第一外表面为沿相同方向展开的两个面；天线辐射单元122用于支持毫米波频段；例如，天线辐射单元122用于支持5G毫米波频段，频段包括但不限于26GHZ、28GHZ。

第一驱动件124，用于基于第一连接件123驱动天线辐射单元122绕第一内表面的垂线方向进行旋转。需要说明的是，毫米波天线具有方线性，相关技术中通过设置至少3支毫米波阵列天线来增加设备辐射/接收范围，本申请实施例中第一驱动件基于第一连接件123驱动天线辐射单元122绕第一内表面的垂线方向进行旋转，即通过旋转式结构仅通过一个天线辐射单元122实现全向性覆盖，不仅减少了天线数量，而且节约了成本，降低了对电子设备1的空间的过多占用。

示例性的，参见图2所示，第一连接件123垂直设置在容置组件121的第一内表面上，此时，第一内表面的垂线方向即所述第一连接件123本体的延伸方向，如此，可以视为第一驱动件124基于第一连接件123驱动天线辐射单元122绕第一连接件123进行旋转。

本申请实施例中，电子设备1包括小型机箱如MINI型台式机、服务器，电子设备1可以用于构建具有5G通信能力和强大边缘计算能力的计算机设备，至少适用于物联网、工业制造自动化、大规模机器类通信、卫星通信等领域。

本申请实施例提供的电子设备，包括：设备本体；天线模组，设置在设备本体的第一外表面上；其中，天线模组包括：容置组件，容置组件的第一外表面与设备本体的第一外表面贴合；天线辐射单元，通过第一连接件设置在容置组件的第一内表面，容置组件的第一内表面与容置组件的第一外表面为沿相同方向展开的两个面；天线辐射单元用于支持毫米波频段；第一驱动件，用于基于第一连接件驱动天线辐射单元绕第一内表面的垂线方向进行旋转；如此，解决了相关技术中设置至少3支毫米波阵列天线导致设备成本较高且占用设备的面积较大的问题，实现智能化调节天线模组的发射信号和接收信号的辐射方向，降低设计成本，减少对电子设备的面积的过多占用。

参见图2所示，本申请实施例提供一种电子设备1，包括：设备本体11；

天线模组12，设置在设备本体11的第一外表面上；

其中，天线模组12包括：

容置组件121，容置组件121的第一外表面与设备本体11的第一外表面贴合；

天线辐射单元122，通过第一连接件123设置在容置组件121的第一内表面，容置组件121的第一内表面与容置组件121的第一外表面为沿相同方向展开的两个面；天线辐射单元122用于支持毫米波频段；

第一驱动件124，用于基于第一连接件123驱动天线辐射单元122绕第一内表面的垂线方向进行旋转。这里，第一驱动件124可以为步进式电机。

本申请实施例中，第一连接件123可以是卡槽式支架，天线辐射单元122被卡在卡槽式支架上。

本申请一些实施例中，电子设备1还包括第二驱动件(图中未示出)，用于基于第一连接件123驱动天线辐射单元122翻转至对应于第一内表面所在的方向。

示例性的，参见图3所示，电子设备1还包括第二驱动件(图中未示出)，用于基于第一连接件123驱动天线辐射单元122翻转至对应于第一内表面所在的方向。图3中呈现了翻转后的天线辐射单元122与容置组件121的第一内表面之间的位置关系，在翻转的过程中，第二驱动件基于第一连接件123驱动天线辐射单元122在设置有第一连接件123的一侧，向下翻转即向靠近第一内表面的方向翻转至天线辐射单元122与容置组件121的第一内表面平行。

本申请一些实施例中，参见图3和图4所示，第一连接件123具有相连接的第一部分1231和第二部分1232，其中，第一部分1231与天线辐射单元122连接，第二部分1232设置在容置组件的第一内表面，第一部分由第一材料制成，第二部分由第二材料制成，第一材料的形变能力强于第二材料的形变能力；第二驱动件设置在第一部分1231和第二部分1232的连接处。示例性的，图4中第一部分1231和第二部分1232之间具有特定弯折角度如90度，该弯折角度是第二驱动件基于第一连接件的第二部分1232驱动第一连接件的第一部分1231沿着图4中箭头所指的方向进行翻转，也可以称为弯折，直至第一部分1231的活动端所在的平面与容置组件的第一内表面平行。

需要说是的，第二驱动件还可以基于与第一连接件无关的第三连接件，驱动天线辐射单元122翻转至对应于第一内表面所在的方向，本申请不做限定。

本申请一些实施例中，参见图3所示，天线模组12还包括：

控制模组125，与电子设备1的通信模组(图中未示出)连接，用于获得通信模组所传输信号的信号强度，并确定与信号强度关联的旋转角度；这里，通信模组可以设置在设备本体11内部。

控制模组125，还用于控制第一驱动件124基于第一连接件123驱动天线辐射单元122，绕第一内表面的垂线方向旋转上述旋转角度；其中，旋转后通信模组传输信号的信号强度大于旋转前通信模组传输信号的信号强度。

本申请实施例中，天线辐射单元122例如5G毫米波通信单元开启，它就会开始检测不同角度收到的射频信号强度即接收的信号强度指示(Received Signal StrengthIndication，RSSI)值，进而寻找最强角度固定，但当固定后收到的射频信号强度有明显变化时，会重新检测最强角度；控制模组125可以实时从天线辐射单元122获取通信模组所传输信号的信号强度，进而确定与信号强度关联的旋转角度，进一步地，控制模组125控制第一驱动件124基于第一连接件123驱动天线辐射单元122，绕第一内表面的垂线方向旋转上述旋转角度，确保旋转后通信模组传输信号的信号强度大于旋转前通信模组传输信号的信号强度。

在实际应用中，当5G毫米波通信单元开始工作，控制模组125就会获得通信模组所传输信号的信号强度，控制模组125控制步进式电机转360度，同步控制模组125从5G毫米波通信单元获得N组信号强度信息，与旋转角度信息进行匹配，进而确定N组信号强度信息中最强信号强度信息对应的旋转角度，输出给步进式电机，步进式电机反转上述旋转角度，完成本次调节；控制模组125每隔一定时间从5G毫米波通信单元获取实时信号强度信息，当控制模组125获取的信号强度有大于一定数值变化时，重新启动步进式电机，步进式电机反转角度归0度，重新开始转360，同步控制模组125从5G毫米波通信单元获得N组信号强度信息，与旋转角度信息进行匹配，智能选择信号最强的角度，输出给步进式电机，步进式电机反转相应角度，完成本次调节。

本申请一些实施例中，天线模组12还包括：降频单元，用于对天线辐射单元122接收到的信号进行降频处理后传到调制解调器，调制解调器将降频处理后的信号处理成电子设备1能识别的信号。

本申请一些实施例中，参见图1、图5至图7所示，容置组件121位于设备本体11的第一外表面时，容置组件121相对于设备本体11在第一相对位置；电子设备1还包括：

移动组件13，通过移动组件13移动容置组件121位于设备本体11的第二外表面；容置组件121位于设备本体的第二外表面的情况下，容置组件121相对于设备本体11在第二相对位置，第一相对位置与第二相对位置不同。

示例性的，参见图1和图5所示，图1中容置组件121位于设备本体11的第一外表面，图5中容置组件121位于设备本体11的第二外表面，其中，设备本体的第一外表面与设备本体的第二外表面是设备本体11相邻的两个面，且第一外表面与第二外表面垂直设置。

需要说明的是，用于支持毫米波频段的天线辐射单元122抗衰减能力差一点，容易被物体遮挡，本申请实施例中在电子设备上设置了移动组件13，用于灵活改变容置有天线辐射单元122的容置组件121在电子设备1上所处的位置，避免天线辐射单元122在工作过程中被物体遮挡，提高电子设备1的抗衰减能力。

本申请一些实施例中，参见图5至图7所示，设备本体11的第一外表面和设备本体11的第二外表面的至少部分连通区域开设缝隙111；设备本体11的第一外表面和设备本体11的第二外表面垂直；这里，移动组件13穿过缝隙11，并且移动组件13可以沿着缝隙11进行移动。

移动组件13为中空结构，且移动组件13由具有形变能力的材料制成，移动组件13具有相反的第一端和第二端，移动组件13的第一端与容置组件121的第一外表面连接，移动组件13的第二端与设备本体11的第一内表面连接；

天线辐射单元122的线材14通过容置组件121的第一外表面上的第一开口穿过移动组件13，并与设备本体11的第一内表面固定连接。

结合图5至图7可知，本申请实施例中移动组件13为弹性件，如此，确保通过移动组件13沿着缝隙111移动容置组件121之后，在移动组件13的作用下，容置组件121与设备本体11的外表面之间贴合，避免容置组件121在使用的过程中出现晃动。

本申请一些实施例中，容置组件121位于设备本体的第一外表面时移动组件13的形变程度，大于容置组件121位于设备本体的第二外表面时移动组件13的形变程度。也就是说，容置组件121位于设备本体11的第一外表面时容置组件121与设备本体11的第一内表面之间的距离，大于容置组件121位于设备本体11的第二外表面时容置组件121与设备本体11的第一内表面之间的距离。

本申请另一实施例中，提供了移动组件13的另一种实现方式，参见图8所示，移动组件13具有第一面和第二面，

移动组件13的第一面设置有容置组件121，移动组件13的第二面与设备本体11的第一外表面贴合；

移动组件13还具有相反的第一端和第二端，移动组件13的第一端通过第二连接件131设置在设备本体11的第一外表面，基于第二连接件131，移动组件13能和设备本体11形成不同的位置关系。参见图8所示，初始状态，移动组件13与设备本体11的第一外表面贴合如虚线对应的移动组件13，进一步地，移动组件13从贴合在设备本体11的第一外表面的位置，基于第二连接件131沿着箭头所指的方向向上旋转，此时，移动组件13所在的平面与设备本体11的第一外表面之间形成夹角，该夹角的取值范围为大于等于0度，小于等于270度。本申请实施例中对移动组件13的面积不作具体限定，以能支撑容置组件121为准。移动组件13上还可以开设有通孔，天线辐射单元122的线材通过容置组件121的第一外表面上的第一开口穿过通孔，并与设备本体11的第一内表面固定连接。

本申请一些实施例中，参见图9和图10所示，天线辐射单元122包括层叠设置的：第一贴片天线阵列151；第二贴片天线阵列152，第二贴片天线阵列152和第一贴片天线阵列151的辐射方向相同；天线辐射体153；第一介质层154；第一金属层155。由此可知，本申请实施例中天线辐射单元122包括辐射方向相同的第一贴片天线阵列151和第二贴片天线阵列152，进而增强天线辐射单元122在同一辐射方向上的辐射强度。

其中，第一介质层154将天线辐射体153支撑在第一金属层155上面，使第一金属层155与天线辐射体153之间保持一定距离，进而形成电磁波；此外，选择具有不同介质特性的第一介质层154，可以为调节天线辐射体153带来不同的效果，例如，第一介质层154的介电常数越高，带宽越窄，效率越低，半功率角越大，输入阻抗大，不容易匹配。第一介质层154的制作材料包括但不限于酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯。本申请实施例优选用介质损耗小的聚四氟乙烯。

本申请一些实施例中，参见图9和图11所示，天线辐射单元122包括层叠设置的：第三贴片天线阵列161；第二介质层162；第二金属层163；第三介质层164；第四贴片天线阵列165，第三贴片天线阵列161和第四贴片天线阵列165的辐射方向不同。

其中，第二介质层162和第三介质层164的制作材料包括但不限于酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯。本申请实施例优选用介质损耗小的聚四氟乙烯。

由此可知，本申请实施例中天线辐射单元122包括辐射方向不同的第三贴片天线阵列161和第四贴片天线阵列165，进而增强天线辐射单元122的天线辐射范围。

本申请一些实施例中，参见图9和图12所示，第五贴片天线阵列171；第四介质层172；第三金属层173；泡沫层174；馈电层175；第五介质层176；缝隙天线阵列177。

其中，泡沫层174用于隔离第三金属层173和馈电层175，给缝隙天线阵列177形成足够的净空，馈电层175指的是连接天线与电子设备的收发信机之间的电信号能量传输线。其中，第四介质层172和第五介质层176的制作材料包括但不限于酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯。本申请实施例优选用介质损耗小的聚四氟乙烯。

由此可知，本申请实施例中天线辐射单元122包括辐射方向不同的第五贴片天线阵列171和缝隙天线阵列177，进而增强天线辐射单元122的天线辐射范围。

综上可知，本申请实施例中的电子设备1可以设置成小型机箱结构，而小型机箱一般存在平放和直立两种工作模式，由于毫米波通信容易被遮挡而影响通信，本申请实施例中通过移动组件13灵活改变容置组件121与设备本体11的外表面之间的相对位置。天线辐射单元122所用毫米波阵列天线采用多种类型的天线阵列，可以是共面或者叠加形式，如此，仅用一个天线辐射单元，智能调节天线辐射单元的放置角度，实现发射和接收的全向性覆盖，设计简单，降低成本，节省电子设备的空间占用，方便组装。

需要说明的是，本实施例中与其它实施例中相同步骤和相同内容的说明，可以参照其它实施例中的描述，此处不再赘述。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

以上所述，仅为本申请的较佳实施例而已，并非用于限定本申请的保护范围。

Claims (9)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：

设备本体；

天线模组，设置在所述设备本体的第一外表面上；

其中，所述天线模组包括：

容置组件，所述容置组件的第一外表面与所述设备本体的第一外表面贴合；

天线辐射单元，通过第一连接件设置在所述容置组件的第一内表面，所述容置组件的第一内表面与所述容置组件的第一外表面为沿相同方向展开的两个面；所述天线辐射单元用于支持毫米波频段；

第一驱动件，用于基于所述第一连接件驱动所述天线辐射单元绕所述第一内表面的垂线方向进行旋转；

第二驱动件，用于基于所述第一连接件驱动所述天线辐射单元翻转至对应于所述第一内表面所在的方向；

所述第一连接件具有相连接的第一部分和第二部分，其中，所述第一部分与所述天线辐射单元连接，所述第二部分设置在所述容置组件的第一内表面，所述第一部分由第一材料制成，所述第二部分由第二材料制成，所述第一材料的形变能力强于所述第二材料的形变能力；

所述第二驱动件设置在所述第一部分和所述第二部分的连接处。

2.根据权利要求1所述的电子设备，所述天线模组还包括：

控制模组，与所述电子设备的通信模组连接，用于获得所述通信模组所传输信号的信号强度，并确定与所述信号强度关联的旋转角度；

所述控制模组，还用于控制所述第一驱动件基于所述第一连接件驱动所述天线辐射单元，绕所述第一内表面的垂线方向旋转所述旋转角度；其中，旋转后所述通信模组传输信号的信号强度大于旋转前所述通信模组传输信号的信号强度。

3.根据权利要求1所述的电子设备，所述容置组件位于所述设备本体的第一外表面时，所述容置组件相对于所述设备本体在第一相对位置；所述电子设备还包括：

移动组件，通过所述移动组件移动所述容置组件位于所述设备本体的第二外表面；所述容置组件位于所述设备本体的第二外表面的情况下，所述容置组件相对于所述设备本体在第二相对位置，所述第一相对位置与所述第二相对位置不同。

4.根据权利要求3所述的电子设备，所述设备本体的第一外表面和所述设备本体的第二外表面的至少部分连通区域开设缝隙；所述设备本体的第一外表面和所述设备本体的第二外表面垂直；

所述移动组件为中空结构，且所述移动组件由具有形变能力的材料制成，所述移动组件具有相反的第一端和第二端，所述移动组件的第一端与所述容置组件的第一外表面连接，所述移动组件的第二端与所述设备本体的第一内表面连接；所述设备本体的第一内表面与所述设备本体的第一外表面为沿相同方向展开的两个面；

所述天线辐射单元的线材通过所述容置组件的所述第一外表面上的第一开口穿过所述移动组件，并与所述设备本体的第一内表面固定连接。

5.根据权利要求4所述的电子设备，所述容置组件位于所述设备本体的第一外表面时所述移动组件的形变程度，大于所述容置组件位于所述设备本体的第二外表面时所述移动组件的形变程度。

6.根据权利要求3所述的电子设备，所述移动组件具有第一面和第二面，所述移动组件的第一面设置有所述容置组件，所述移动组件的第二面与所述设备本体的第一外表面贴合；

所述移动组件还具有相反的第一端和第二端，所述移动组件的第一端通过第二连接件设置在所述设备本体的第一外表面，基于所述第二连接件，所述移动组件能和所述设备本体形成不同的位置关系。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子设备，所述天线辐射单元包括层叠设置的：第一贴片天线阵列；第二贴片天线阵列，所述第二贴片天线阵列和所述第一贴片天线阵列的辐射方向相同；天线辐射体；第一介质层；第一金属层；其中，所述天线辐射体与贴片天线阵列是不同的天线。

8.根据权利要求1至6任一项所述的电子设备，所述天线辐射单元包括层叠设置的：第三贴片天线阵列；第二介质层；第二金属层；第三介质层；第四贴片天线阵列，所述第三贴片天线阵列和所述第四贴片天线阵列的辐射方向不同；或者，

所述天线辐射单元包括层叠设置的：第五贴片天线阵列；第四介质层；第三金属层；泡沫层；馈电层；第五介质层；缝隙天线阵列。

9.一种电子设备，所述电子设备包括：

设备本体；

天线模组，设置在所述设备本体的第一外表面上；

其中，所述天线模组包括：

容置组件，所述容置组件的第一外表面与所述设备本体的第一外表面贴合；

天线辐射单元，通过第一连接件设置在所述容置组件的第一内表面，所述容置组件的第一内表面与所述容置组件的第一外表面为沿相同方向展开的两个面；所述天线辐射单元用于支持毫米波频段；

第一驱动件，用于基于所述第一连接件驱动所述天线辐射单元绕所述第一内表面的垂线方向进行旋转；

所述容置组件位于所述设备本体的第一外表面时，所述容置组件相对于所述设备本体在第一相对位置；所述电子设备还包括：

移动组件，通过所述移动组件移动所述容置组件位于所述设备本体的第二外表面；所述容置组件位于所述设备本体的第二外表面的情况下，所述容置组件相对于所述设备本体在第二相对位置，所述第一相对位置与所述第二相对位置不同。

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