CN111426860A - 多型种t/r组件微带板批量测试互联器 - Google Patents

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康颖
王洁
张晨光
李卓
田江
段军
姜世波
闫兴锋
张盛华
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Abstract

本发明涉及一种多型种T/R组件微带板批量测试互联器，包括互联载体，互联载体通过松不脱螺钉紧固于基座上端，互联载体上设置有射频互联微带板，根据不同种类、型号规格待测微带板上馈电焊盘分布，在射频互联微带板上对应设置有相配馈电线，可根据不同测试需求，快速更换所需射频互联微带板，射频互联微带板上设置有射频馈电弹性片，射频馈电弹性片一端焊接于相配馈电线上，另一端当互联载体与基座紧固配合时，弹性压合在待测微带板馈电焊盘上，实现信号互联。基座上设置有两个对角型定位销，可将待测微带板精准安装在金属基座上，接地性好，同时增强测试可靠性。

Description

多型种T/R组件微带板批量测试互联器
技术领域
本发明属于微波测试技术领域，涉及一种互联器，具体涉及一种用于多型种T/R组件微带板批量测试的互联器。
背景技术
两维有源相控阵雷达技术的不断发展，使得各组成模块朝着小型化、高密度集成化发展，同时对电子功能的多样性、完备性要求也在逐步提高。T/R组件作为有源相控阵雷达的重要组成部分，数量众多，且为实现多种功能需求，在每个T/R组件内部可能会设计不同种类、不同型号规格的微带板，为保证工程可靠性，在装入组件正式壳体前，需对微带板电气性能进行统一测试，该项多型种、大批量微带板测试工作对测试人员是一个挑战，如果在每一个待测微带板上焊接多个SMA连接器，不仅效率低下，繁琐费时，而且在反复拆装过程中，可能会造成馈电焊盘损伤；此外，接地性不良、测试可靠性差，会影响测试结果。
因此，在多型种T/R组件微带板批量测试时，设计一种方便快捷、稳定可靠的互联装置是非常重要的。
发明内容
要解决的技术问题
为了避免现有技术的不足之处，本发明提出一种多型种T/R组件微带板批量测试互联器，主要解决了以下两个问题：1.不同种类、型号规格的T/R组件微带板批量测试时给每个待测微带板焊接多个SMA连接器繁琐费时，且反复拆装SMA连接器会损伤馈电焊盘；2.接地性不良，测试可靠性差，影响测试结果。
技术方案
一种多型种T/R组件微带板批量测试互联器，其特征在于包括互联载体和基座，互联载体紧固于基座上端，待测微带板固定在基座上；所述互联载体包括互联基体、SMA连接器、射频互联微带板，互联基体中间设有避让待测微带板的矩形通孔，互联基体两侧安装SMA连接器，互联基体下底面矩形通孔两侧固定射频互联微带板，根据不同种类、型号规格待测微带板上馈电焊盘分布，在射频互联微带板上对应设置有相配馈电线，馈电线与SMA连接器针芯相连，在射频互联微带板上设置有射频馈电弹性片，射频馈电弹性片一端焊接于射频互联微带板相配馈电线上，另一端当互联载体与基座紧固配合时，弹性压合在待测微带板馈电焊盘上。
所述互联载体上沿着矩形通孔长边两侧设置有松不脱螺纹孔，沿着矩形通孔短边两侧设置有紧固螺纹孔，互联基体两端面设置有圆形安装通孔，圆形安装通孔两侧设置有安装螺纹孔，松不脱螺钉与互联基体上松不脱螺纹孔相配合，旋入松不脱螺纹孔中，保证不脱出互联基体；所述SMA连接器针芯一侧穿过圆形安装通孔，通过安装螺钉与安装螺纹孔相配合，紧固于互联基体上。
所述基座上设置四个小凸台，小凸台上设置有沉螺纹孔，沉螺纹孔与松不脱螺钉相配合，小凸台外侧设置有下沉台，用于当互联载体与基座紧固配合时，避让射频互联微带板，沿基座长度方向，四个小凸台之间形成安装槽，用于安装待测微带板，在安装槽中设置有螺纹孔和定位销。
定位销为两个对角型定位销，用于定位待测微带板。
有益效果
本发明提出的一种多型种T/R组件微带板批量测试互联器，该多型种T/R组件微带板批量测试互联器包括互联载体，互联载体上设置有射频互联微带板，射频互联微带板上设置有对应于不同待测微带板的相配馈电线，通过快速更换对应射频互联微带板，可满足对多种类、型号规格待测微带板的测试需求，射频互联微带板上设置有射频馈电弹性片，一端焊接于相配馈电线上，通过松不脱螺钉将互联载体与基座紧固配合，可将另一端弹性压合在待测微带板馈电焊盘上，完成信号互联，此外，基座上设置有对角型定位销，可将待测微带板精准安装在金属基座上，接地性好，增强测试可靠性。
由于多型种T/R组件微带板批量测试互联器适用于不同种类、型号规格的T/R组件微带板，这样测试人员在对微带板电性能进行批量测试时，只需要利用该互联器即可完成此项工作，方便快捷，无需为每个待测微带板反复焊接、拆卸SMA连接器，大大提高了测试效率，且能够有效保护微带板，防止馈电焊盘损伤。使用该互联器，待测微带板安装在金属基座上，可以增强测试可靠性，提升接地性能，保证测试结果。
附图说明
图1为互联器总体图；
图2为互联载体结构示意图；
图3为射频互联微带板结构示意图；
图4为射频互联微带板与互联载体配合图；
图5为射频馈电弹性片与射频互联微带板配合图；
图6为松不脱螺钉与互联载体配合图；
图7为基座结构示意图；
图8为互联器与待测微带板配合工作图；
附图明细如下：1-互联载体；2-基座；3-射频互联微带板；4-射频馈电弹性片；5-松不脱螺钉；6-定位销；7-互联基体；8-SMA连接器；9-安装螺钉；10-矩形通孔；11-待测微带板；12-松不脱螺纹孔；13-紧固螺纹孔；14-圆形安装通孔；15-安装螺纹孔；16-相配馈电线；17-过孔；18-紧固螺钉；19-馈电焊盘；20-小凸台；21-沉螺纹孔；22-下沉台；23-安装槽；24-螺纹孔；25-螺钉。
具体实施方式
现结合实施例、附图对本发明作进一步描述：
参见图1，该多型种T/R组件微带板批量测试互联器包括互联载体1、基座2、射频互联微带板3、射频馈电弹性片4、松不脱螺钉5和定位销6。实际使用时，互联载体1通过松不脱螺钉5紧固于基座2上端，松不脱螺钉5通过螺纹配合悬挂于互联载体1，不脱出互联载体1，射频馈电弹性片4一端焊接在射频互联微带板3上，射频互联微带板3紧固于互联载体1，基座2上设有定位销6。
参见图2，该多型种T/R组件微带板批量测试互联器互联载体1包括互联基体7、SMA连接器8、安装螺钉9，互联基体7顶部设置有矩形通孔10，用于让位待测微带板11上器件，沿着矩形通孔10长边两侧设置有松不脱螺纹孔12，沿着矩形通孔10短边两侧设置有紧固螺纹孔13，互联基体7两端面设置有圆形安装通孔14，圆形安装通孔14两侧设置有安装螺纹孔15，SMA连接器8针芯一侧穿过圆形安装通孔14，通过安装螺钉9与安装螺纹孔15相配合，紧固于互联基体7上。
参见图3，所述互联载体1上左右两侧设置有射频互联微带板3，根据不同种类、型号规格待测微带板11上馈电焊盘19分布，在射频互联微带板3上对应设置有相配馈电线16，射频互联微带板3上相配馈电线16两侧设置有过孔17。
参见图4，在实际使用中，射频互联微带板3上过孔17与互联基体7上紧固螺纹孔13同心配合，通过紧固螺钉18将射频互联微带板3紧固于互联基体7，互联载体1上SMA连接器8针芯和射频互联微带板3相配馈电线16相焊接。
参见图5，所述射频互联微带板3上设置有射频馈电弹性片4，在实际使用中，射频馈电弹性片4一端焊接于射频互联微带板3相配馈电线16上，另一端当互联载体1与基座2紧固配合时，弹性压合在待测微带板11馈电焊盘19上。
参见图6，所述互联载体1上设置有四个松不脱螺钉5，在实际使用中，完成射频互联微带板3与互联载体1配合之后，将松不脱螺钉5旋入互联基体7上松不脱螺纹孔12中，保证不脱出互联基体7。
参见图7，该多型种T/R组件微带板批量测试互联器基座2上设置四个小凸台20，小凸台20上设置有沉螺纹孔21，沉螺纹孔21与松不脱螺钉5相配合，小凸台20外侧设置有下沉台22，用于当互联载体1与基座2紧固配合时，避让射频互联微带板3，沿基座2长度方向，四个小凸台20之间形成安装槽23，用于安装待测微带板11，在安装槽23中设置有螺纹孔24和定位销6。
参见图8，在实际使用中，待测微带板11通过基座2上两个对角型定位销6精准定位安装，通过螺钉25将待测微带板11紧固于基座2，通过松不脱螺钉5将互联载体1紧固于基座2上端，射频馈电弹性片4弹性压合在待测微带板11馈电焊盘19上，实现信号互联。

Claims (4)

1.一种多型种T/R组件微带板批量测试互联器，其特征在于包括互联载体(1)和基座(2)，互联载体(1)紧固于基座(2)上端，待测微带板(11)固定在基座(2)上；所述互联载体(1)包括互联基体(7)、SMA连接器(8)、射频互联微带板(3)，互联基体(7)中间设有避让待测微带板(11)的矩形通孔(10)，互联基体(7)两侧安装SMA连接器(8)，互联基体(7)下底面矩形通孔(10)两侧固定射频互联微带板(3)，根据不同种类、型号规格待测微带板(11)上馈电焊盘(19)分布，在射频互联微带板(3)上对应设置有相配馈电线(16)，馈电线(16)与SMA连接器(8)针芯相连，在射频互联微带板(3)上设置有射频馈电弹性片(4)，射频馈电弹性片(4)一端焊接于射频互联微带板(3)相配馈电线(16)上，另一端当互联载体(1)与基座(2)紧固配合时，弹性压合在待测微带板(11)馈电焊盘(19)上。
2.根据权利要求1所述的多型种T/R组件微带板批量测试互联器，其特征在于：所述互联载体(1)上沿着矩形通孔(10)长边两侧设置有松不脱螺纹孔(12)，沿着矩形通孔(10)短边两侧设置有紧固螺纹孔(13)，互联基体(7)两端面设置有圆形安装通孔(14)，圆形安装通孔(14)两侧设置有安装螺纹孔(15)，松不脱螺钉(5)与互联基体(7)上松不脱螺纹孔(12)相配合，旋入松不脱螺纹孔(12)中，保证不脱出互联基体(7)；所述SMA连接器(8)针芯一侧穿过圆形安装通孔(14)，通过安装螺钉(9)与安装螺纹孔(15)相配合，紧固于互联基体(7)上。
3.根据权利要求1所述的多型种T/R组件微带板批量测试互联器，其特征在于：所述基座(2)上设置四个小凸台(20)，小凸台(20)上设置有沉螺纹孔(21)，沉螺纹孔(21)与松不脱螺钉(5)相配合，小凸台(20)外侧设置有下沉台(22)，用于当互联载体(1)与基座(2)紧固配合时，避让射频互联微带板(3)，沿基座(2)长度方向，四个小凸台(20)之间形成安装槽(23)，用于安装待测微带板(11)，在安装槽(23)中设置有螺纹孔(24)和定位销(6)。
4.根据权利要求3所述的多型种T/R组件微带板批量测试互联器，其特征在于所述定位销(6)为两个对角型定位销，用于定位待测微带板(11)。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115541943A (zh) * 2021-06-30 2022-12-30 荣耀终端有限公司 一种射频测试探针结构、射频测试装置以及系统

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5038100A (en) * 1989-05-25 1991-08-06 Massachusetts Institute Of Technology Microwave test fixture
CN102565462A (zh) * 2011-12-26 2012-07-11 北京中微普业科技有限公司 一种自校准高精度微波测量夹具及校准方法
EP2573574A1 (en) * 2011-09-21 2013-03-27 EADS Deutschland GmbH Handheld test probe assembly for non-contacting microwave measurements and method of using same
CN204333285U (zh) * 2014-12-15 2015-05-13 西安电子工程研究所 一种用于检测微波大功率模块的线路压接装置
CN106872873A (zh) * 2015-12-11 2017-06-20 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 一种三维堆叠封装模块单板测试工装及测试方法
CN209151175U (zh) * 2019-02-14 2019-07-23 歌尔智能科技有限公司 一种射频测试装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5038100A (en) * 1989-05-25 1991-08-06 Massachusetts Institute Of Technology Microwave test fixture
EP2573574A1 (en) * 2011-09-21 2013-03-27 EADS Deutschland GmbH Handheld test probe assembly for non-contacting microwave measurements and method of using same
CN102565462A (zh) * 2011-12-26 2012-07-11 北京中微普业科技有限公司 一种自校准高精度微波测量夹具及校准方法
CN204333285U (zh) * 2014-12-15 2015-05-13 西安电子工程研究所 一种用于检测微波大功率模块的线路压接装置
CN106872873A (zh) * 2015-12-11 2017-06-20 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所 一种三维堆叠封装模块单板测试工装及测试方法
CN209151175U (zh) * 2019-02-14 2019-07-23 歌尔智能科技有限公司 一种射频测试装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115541943A (zh) * 2021-06-30 2022-12-30 荣耀终端有限公司 一种射频测试探针结构、射频测试装置以及系统

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