CN111410758A - 高抗冲界面改性的cf/peek复合材料及其制备方法 - Google Patents

高抗冲界面改性的cf/peek复合材料及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料及其制备方法，制备方法包括以下步骤：(1)将CF表面原有的上浆剂高温分解；(2)在饱和水蒸气环境中，对CF同时进行微波辐射和紫外光辐照，产物记为ACF；(3)将ACF浸入聚芳砜(PSF)/N,N‑二甲基乙酰胺溶液，取出后干燥，得到上浆改性碳纤维MCF；(4)将MCF与PEEK材料叠层热压；即得高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料；高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的弯曲强度为700‑950MPa，弯曲模量为50‑65GPa，层间剪切强度(ILSS)为75‑90MPa，反映抗冲击性能的冲击后的剩余压缩强度(CAI)为260‑310MPa。本发明的方法特点为高效、环保、可实现规模化生产，制得的复合材料可替代金属用于航空航天、医疗、机械、汽车和轨道交通、石油运输等领域。

Description

高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料及其制备方法
技术领域
本发明属碳纤维增强聚醚醚酮(CF/PEEK)复合材料技术领域，涉及一种高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料及其制备方法。
背景技术
近年来，热塑性复合材料由于具有良好的可回收性、可二次加工性、高韧性、高比强度和高比模量等优势，受到广泛关注。在各种热塑性复合材料中，CF/PEEK具有高刚度、高热稳定性、耐化学腐蚀性、耐磨性、生物相容性等优异性能，有望作为结构材料，代替工艺成熟的金属或热固性复合材料，广泛应用于航空航天、医疗、机械、汽车和轨道交通、石油运输等领域。
然而，CF/PEEK热塑性复合材料的实际应用情况不容乐观。主要问题在于碳纤维与PEEK基体的界面相互作用较弱、浸润性很差，在复合材料成型加工过程中容易产生孔隙。其根本原因是CF呈较稳定的六元环结构，表面由非极性的且由高度有序的石墨基面构成，使得纤维表面含有较少的活性官能团，而PEEK熔体粘度高，因此碳纤维与PEEK树脂间浸润性较差，界面粘结强度较弱。作为纤维与树脂基体间载荷传递的纽带，界面层的结合强度很大程度上影响整体复合材料的力学性能，低界面强度的复合材料在受到破坏时，裂纹沿界面扩展，纤维的增强作用得不到良好发挥，从而使复合材料强度远低于理论值。
对CF进行表面改性处理，可以解决上述问题，增强纤维与基体之间的相互作用。已知技术有两类，一是“活化(有时也称氧化)”，二是“上浆”。可以单一使用，也可组合叠加使用。活化改性的原理是在纤维表面引入活性官能团，增加纤维与聚合物基体间化学键或氢键的数量，通过强大的化学作用提高复合材料的界面粘结强度。上浆改性的原理是通过溶液或乳液涂层，使聚合物(可不同于基体)薄层附着到纤维表面，利用其能够同时与纤维和基体间产生强相互作用的特性，在原本相互作用弱的纤维和基体间架起一座桥梁，增强两者关联性。
现有活化技术包括等离子体处理、阳极电解或电沉积处理、强酸处理、臭氧处理、微波超声共处理等。活化的过程可能会降低CF单丝强度，需要寻找活性基团数量和CF单丝强度的平衡，让CF表面产生尽量多的羟基和羧基等基团，产生尽量多的沟槽以便增加与基体间的接触面积，但同时要尽量低程度损失单丝强度。
现有上浆技术包括反应型上浆剂和涂层型上浆剂等。
现有技术虽然在某些方面取得效果，但存在各种缺陷或不足，导致在针对PEEK这种需要～400℃高温成型加工的基体时，难以实现工业化生产。
如等离子体处理CF时，丝束外层与内层效果差异显著，外层的活性基团多、单丝强度损伤很大时，内层CF的活性往往还未被改善。因此稳定性差，离散度大，不适宜工业化生产。
阳极电解或电沉积处理工艺处理丝束有效，但处理织物比较困难，单丝强度降低幅度较大。
强酸处理由于大量废酸废液产生，所以环境污染较大；多为间歇操作，所需处理时间较长，与CF生产线相匹配有困难；且对设备耐腐蚀性要求很高，操作危险系数高，因此在工业化生产中几乎不被考虑。
臭氧处理会产生大量的对人体有害的臭氧，对含臭氧废气的处理会大幅增加成本，这种不环保的方式也正在被逐渐摒弃。
微波超声共处理对CF单丝强度损伤较大，且损伤程度难以控制。
反应型上浆剂(表面接枝、偶联剂等)的反应速率低，且需通过搭配前面几种活化技术共同使用。
涂层型上浆剂(依靠范德华力作用)可以提高基体对纤维的浸润性，但对界面相互作用的提升效果有限。
上述已知技术可以显著提高纤维和基体之间的相互作用力，从而提高CF/PEEK复合材料的弯曲强度和层剪剪切强度等，但反映抗冲击性能的冲击后的剩余压缩强度(CAI)往往提高幅度不大，通常低于260MPa；且制备过程中或使用强酸，或使用等离子体处理，均难以实现工业化生产；CF表面活化之后的氧/碳(O/C)含量比提高幅度为40％左右。
发明内容
本发明旨在提供一种无酸环境界面改性制备的CF/PEEK复合材料的方法，制得的复合材料具有抗冲击性能高(CAI值高)等优点。
本发明的目的之一是提供一种高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料。
本发明的目的之二是提供一种高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的制备方法，是一种完全无酸的环境条件的制备方法，环保，可实现规模化生产；CF表面的活性基团羧基和羟基在400℃高温下稳定；所采用的针对PEEK基体的耐高温上浆剂聚芳砜可溶性好，其上的磺酰基可与CF表面的羧基和羟基产生氢键相互作用，提高界面强度；同时聚芳砜主链上的醚键使分子链具有一定的柔韧性和较多的分子链缠结位点，有利于提高复合材料的抗冲击性能。
本发明的高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的制备方法，包括以下步骤：
(1)将CF表面原有的上浆剂高温分解；
(2)在饱和水蒸气环境中，对CF同时进行微波辐射和紫外光辐照，产物记为活化-CF(ACF)；该步骤对CF进行了无酸的活化改性处理，因此环保、具备产业化规模生产的可能性；
(3)将ACF浸入聚芳砜(PSF)/N,N-二甲基乙酰胺溶液，取出后干燥，得到上浆改性碳纤维(MCF)；
(4)将MCF与PEEK材料叠层热压；PEEK基体从固体变为熔体，并在压力下，发生剪切流动、浸润MCF丝束内部中；
降温至室温，脱模即得高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料。
作为优选的技术方案：
如上所述的制备方法，CF为缎纹织物形式，当CF为其他形式时，如短切纤维、长纤维、纤维毡、连续纤维丝束，或平纹、斜纹、无屈曲织物，同样也能采用本发明的方法将其与PEEK复合，但是制得的复合材料的性能相对较差。
如上所述的制备方法，所述高温分解是指在300-420℃下烧结5-180min。通过高温分解，去除原有的上浆剂。这些上浆剂附着于商业级碳纤维的表面，成分通常为环氧树脂类，出厂时必须上浆才能实现纤维卷绕，否则会产生毛丝、甚至导致纤维断裂。然而，这些上浆剂若不去除，将不利于CF和PEEK的复合，因为在PEEK成型的高温(～400℃)下会发生分解，在复合材料中形成孔隙，降低材料强度等力学性能。若偏离建议的参数区间将不利于高温分解过程的有效控制。例如，如果高温分解的温度太低或时间太短，则无法彻底去除原有的上浆剂，残留的部分仍将在CF/PEEK复合材料成型加工的高温下分解，影响复合材料各项力学性能；如果高温分解的温度太高或时间太长，则将使部分CF的表面结构因氧化反应而受到损伤，CF表面出现沟壑，单丝强度下降超过一定幅度(如10％)，复合材料各项力学性能指标也会随着大幅下降。在高温分解的过程中，若能建立真空环境或氮气、氦气等惰性气体氛围，则效果更好，可以抑制CF自身的氧化反应，使CF单丝强度保持率更高。
如上所述的制备方法，饱和水蒸气的相对湿度大于95％；微波辐射的时间为3-30min，微波频率为300MHz-10GHz；辐照紫外光波长为290-340nm，紫外辐照度为20-50W/m2。该步骤具有三方面作用：1)微波辐照可促进碳纤维表面石墨化，弥补/抵消单丝强度的损失；2)紫外辐照，进一步清洁碳纤维表面凹槽中不耐高温的原有上浆剂残留，因为紫外可通过氧化反应打断CF表面残留有机物的双键；3)紫外光和水蒸气共同作用，在CF表面激发羟基和羧基等基团。
特别强调的是，在紫外和饱和水蒸气作用的同时加入微波作用很有必要，因为在氧化过程中，微波辐照可以使CF均匀加热，促进羟基化和羧基化进行。对比同时有微波和无微波的样品，有微波的样品中，O/C比更高，暗示含氧基团的含量更高。而且，微波辐照可促进碳纤维表面石墨化，弥补/抵消单丝强度的损失。
如果湿度过小、微波辐射时间过短、微波频率过低、紫外光波长过长或辐照度过低，则羟基和羧基被激发的数量较少，CF活化度较低，能与上浆剂形成的氢键数量也较少，ACF与上浆剂相互作用较小；如果微波辐射时间过长、微波频率过高、紫外光波长过短或辐照度过高，则可能过多破坏CF表面的六元环结构，CF单丝强度下降过多，从而导致复合材料各项力学性能下降。
同样的活化改性方法(在表面产生羟基、羧基，且尽量少的影响自身内部结构)，也可适用于碳纳米管(CNT)、石墨烯、氧化石墨烯(GO)、炭黑(CB)、碳纳米纤维(CNF)等碳材料。
如上所述的制备方法，聚芳砜/N,N-二甲基乙酰胺溶液的浓度为0.2-3wt.％，浸入时间5-120min；聚芳砜的重均分子量大于55000；干燥至含水量小于0.5wt.％。聚芳砜可溶性好，且其大量苯环结构可与PEEK基体形成较强的π-π键相互作用，因此与基体的浸润性良好；聚芳砜上的磺酰基可与CF表面的羧基和羟基产生氢键相互作用，提高界面强度；同时聚芳砜主链上的醚键使分子链具有一定的柔韧性和较多的分子链缠结位点，有利于提高复合材料的抗冲击性能。
聚芳砜的结构式如下：
Figure BDA0002496636220000041
值得一提的是，并不是所有的抗冲击性能好的耐高温高分子都能作为上浆剂用于提高CF/PEEK复合材料的抗冲击性能或CAI值。例如，聚酰亚胺(PI)和聚醚酰亚胺(PEI)的抗冲击性能均很高，其中PEI也有大量醚键，和聚芳砜结构相似，但PI和PEI却不能显著提CF/PEEK复合材料的抗冲性能。具体机制有待进一步研究。
如果聚芳砜溶液浓度过低或浸入时间过短，则无法涂覆足够量的上浆剂到ACF表面；如果聚芳砜溶液浓度过高，则ACF表面包裹的上浆剂过多，聚芳砜层过厚，CF/PEEK复合材料强度降低；如果浸入时间过长，则影响生产效率、增加成本。如果聚芳砜分子量过低，则作为过渡层的聚芳砜层自身强度过低，复合材料受力时容易发生界面层破坏，复合材料整体力学性能下降。如果干燥后的含水量过大，会在复合材料成型过程中因水蒸气挥发而形成孔隙，影响复合材料力学性能。
如上所述的制备方法，PEEK材料的形态为薄膜、无纺布毡、粉末或纤维；PEEK材料的重均分子量为30000-150000；叠层热压的工艺参数：温度370-420℃，压力0.5-5MPa，保温加载时间3-30min。在这个过程中，由于PEEK与MCF相互作用增强，因此PEEK熔体对MCF的浸润性能大幅提升，复合材料内部形成孔隙的可能性降低，且复合材料在受到外力破坏时，PEEK与MCF的界面粘结强度增加，材料失效模式从纤维拔出转变为基体断裂。
如果PEEK材料分子量过低，则基体中的分子链缠结较少，基体自身强度过小，复合材料整体强度受限；如果分子量过高或热压温度过低，则熔体粘度过大，复合材料的孔隙率增大；如果热压温度过高或保温加载时间过长，则PEEK容易在高温下发生降解、变色、老化等，树脂强度下降；如果压力较小或加载时间过短，熔体受到的剪切作用较小，对CF浸润不完全，复合材料的孔隙率增大；如果压力过大，将有更多树脂从模具缝隙中流出，复合材料出现贫胶等缺陷。
本发明制备方法制得的高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料，弯曲强度为700-950MPa，弯曲模量为50-65GPa，层间剪切强度(ILSS)为75-90MPa，反映抗冲击性能的冲击后的剩余压缩强度(CAI)为260-310MPa。
由于采用以上技术方案，本发明具有以下有益效果：
通过本发明制备的高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料，其原理是先通过高温分解CF表面原有的上浆剂。这些上浆剂附着于商业级碳纤维的表面，以保证纤维可以卷绕，然而这些上浆剂在PEEK成型的高温(～400℃)下会发生分解，在复合材料中形成孔隙，降低材料强度等力学性能。其次，再在饱和水蒸气环境中，对CF同时进行微波辐射和紫外光辐照。一方面微波辐照可促进碳纤维表面石墨化，弥补或抵消单丝强度的损失；第二方面紫外可通过氧化反应打断CF表面残留有机物的双键，因此紫外辐照可进一步清洁碳纤维表面凹槽中不耐高温的原有上浆剂残留；第三方面紫外光和水蒸气共同作用，在CF表面激发羟基和羧基等基团。因此通过无酸的活化改性处理使CF表面接枝羟基和羧基等活性基团，环保，具备产业化规模生产的可能性。接着，采用聚芳砜(PSF)/N,N-二甲基乙酰胺溶液对ACF进行浸渍上浆。聚芳砜可溶性好，且其大量苯环结构可与PEEK基体形成较强的π-π键相互作用，因此与基体的浸润性良好；聚芳砜上的磺酰基可与CF表面的羧基和羟基产生氢键相互作用，提高界面强度；同时聚芳砜主链上的醚键使分子链具有一定的柔韧性和较多的分子链缠结位点，有利于提高复合材料的抗冲击性能。然而并不是所有的抗冲击性能好的耐高温高分子都能作为上浆剂用于提高CF/PEEK复合材料的抗冲击性能或CAI值。如聚酰亚胺(PI)和聚醚酰亚胺(PEI)的抗冲击性能均很高，其中PEI也有大量醚键，和聚芳砜结构相似，但PI和PEI却不能显著提CF/PEEK复合材料的抗冲性能。最后，通过叠层热压制备CF/PEEK复合材料。PEEK基体在加热下从固体变为熔体，并在压力下，发生剪切流动、浸润MCF丝束内部中。在这个过程中，由于PEEK与MCF相互作用增强，因此PEEK熔体对MCF的浸润性能大幅提升，复合材料内部形成孔隙的可能性降低，且复合材料在受到外力破坏时，PEEK与MCF的界面粘结强度增加，材料失效模式从纤维拔出转变为基体断裂。
本发明方法的优点之一在于CF表面活化过程是无酸处理，环保，具备产业化可能性，且活化效果与使用强酸进行活化的效果相当。
通过本发明制备方法制备的高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料，弯曲强度为700-950MPa，弯曲模量为50-65GPa，层间剪切强度(ILSS)为75-90MPa，反映抗冲击性能的冲击后的剩余压缩强度(CAI)为260-310MPa。其中CAI值高于其他的环保、具备产业化条件的已知技术。
附图说明
图1为未处理CF的XPS曲线和氧元素/碳元素(O/C)含量，其中O/C含量比值越大代表活化效率越高；
图2为饱和水蒸气环境中进行紫外辐照处理CF的XPS曲线和氧元素/碳元素(O/C)含量；
图3为饱和水蒸气环境中同时进行微波和紫外辐照处理CF的XPS曲线和氧元素/碳元素(O/C)含量。
具体实施方式
下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。应理解，这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
实施例1
高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的制备方法，步骤如下：
(1)将CF的T300级3K5枚缎纹织物在300℃下烧结180min使其表面原有的上浆剂高温分解；
(2)在相对湿度为95.3％的饱和水蒸气环境中，对CF同时进行微波辐射和紫外光辐照，产物记为ACF；微波辐射的时间为30min，微波频率为300MHz；辐照紫外光波长为290nm，紫外辐照度为20W/m2；
(3)将ACF浸入浓度为0.2wt.％的聚芳砜/N,N-二甲基乙酰胺溶液中120min，聚芳砜的重均分子量为56000，取出后干燥至含水量为0.48wt.％，得到上浆改性碳纤维MCF；
(4)将MCF与重均分子量为30000的PEEK粉末叠层热压；叠层热压的工艺参数：温度370℃，压力5MPa，加载时间3min；
降温至室温，脱模即得高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料。
最终制得的高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的弯曲强度为700MPa，弯曲模量为50GPa，层间剪切强度为75MPa，冲击后的剩余压缩强度为260MPa。
对比例1
CF/PEEK复合材料的制备方法，基本同实施例1，相对于实施例1省略了步骤(1)和(2)，同时将步骤(3)中浸入聚芳砜/N,N-二甲基乙酰胺溶液中的材料由ACF变为CF的T300级3K5枚缎纹织物，其他过程和参数同实施例1。
最终制得的CF/PEEK复合材料的弯曲强度为536MPa，弯曲模量为45GPa，层间剪切强度为60MPa，冲击后的剩余压缩强度为231MPa。
将实施例1与对比例1对比可以看出，实施例1制得的CF/PEEK复合材料的弯曲强度、弯曲模量、层间剪切强度、冲击后的剩余压缩强度远高于对比例1，对比例1中未处理CF的XPS曲线和氧元素/碳元素(O/C)含量如图1所示，实施例1中在饱和水蒸气环境中同时进行微波和紫外辐照处理CF的XPS曲线和氧元素/碳元素(O/C)含量如图3所示，对比可以看出，未处理的CF的O/C比为0.0700，其中O元素的含量不高，说明CF呈现惰性，而紫外+水蒸气+微波处理的CF的O/C比为0.1782，其中O元素的含量明显提高，与未处理的CF相比，O/C比提高了155％(提高至原有的255％)，说明在紫外+水蒸气的同时采用微波处理很重要，这正是为什么用未处理的CF制备的CF/PEEK复合材料的弯曲强度、弯曲模量、层间剪切强度、冲击后的剩余压缩强度均较低的原因。
对比例2
CF/PEEK复合材料的制备方法，基本同实施例1，相对于实施例1步骤(2)进行了调整，具体为在饱和水蒸气环境中，对CF仅进行紫外光辐照，而不进行微波辐射，其他过程和参数同实施例1。
最终制得的CF/PEEK复合材料的弯曲强度为541MPa，弯曲模量为45GPa，层间剪切强度为61MPa，冲击后的剩余压缩强度为231MPa。
将实施例1与对比例2对比可以看出，实施例1制得的CF/PEEK复合材料的弯曲强度、弯曲模量、层间剪切强度、冲击后的剩余压缩强度远高于对比例2，对比例2中在饱和水蒸气环境中进行紫外辐照处理CF的XPS曲线和氧元素/碳元素(O/C)含量如图2所示，实施例1中在饱和水蒸气环境中同时进行微波和紫外辐照处理CF的XPS曲线和氧元素/碳元素(O/C)含量如图3所示，对比可以看出，紫外+水蒸气处理的CF的O/C比为0.0765，其中O元素的含量提高并不明显，说明仅使用紫外+水蒸气，效果并不太好，而紫外+水蒸气+微波处理的CF的O/C比为0.1782，其中O元素的含量明显提高，说明在紫外+水蒸气的同时采用微波处理很重要，这正是为什么用紫外+水蒸气处理的CF制备的CF/PEEK复合材料的弯曲强度、弯曲模量、层间剪切强度、冲击后的剩余压缩强度均较低的原因。
对比例3
CF/PEEK复合材料的制备方法，基本同实施例1，相对于实施例1，用聚酰胺酸(PAA)替代了聚芳砜，用N-甲基-2-吡咯烷酮代替N,N-二甲基乙酰胺，将ACF浸入溶液并取出干燥后，进行两段热处理，即先在180℃下持续加热5min，再以1℃/min速率升温至260℃并保温10min，其他过程和参数同实施例1。
最终制得的CF/PEEK复合材料的弯曲强度为706MPa，弯曲模量为50GPa，层间剪切强度为76MPa，冲击后的剩余压缩强度为221MPa。
对比例4
CF/PEEK复合材料的制备方法，基本同实施例1，相对于实施例1，用聚醚酰亚胺(PEI)替代了聚芳砜，用二氯甲烷代替N,N-二甲基乙酰胺，其他过程和参数同实施例1。
最终制得的CF/PEEK复合材料的弯曲强度为672MPa，弯曲模量为49GPa，层间剪切强度为76MPa，冲击后的剩余压缩强度为215MPa。
将实施例1与对比例3和对比例4对比可以看出，并不是所有的抗冲击性能好的耐高温高分子都能作为上浆剂用于提高CF/PEEK复合材料的抗冲击性能或CAI值的。
实施例2
高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的制备方法，步骤如下：
(1)将CF的T300级3K5枚缎纹织物在350℃下烧结138min使其表面原有的上浆剂高温分解；
(2)在相对湿度为95.8％的饱和水蒸气环境中，对CF同时进行微波辐射和紫外光辐照，产物记为ACF；微波辐射的时间为27min，微波频率为820MHz；辐照紫外光波长为299nm，紫外辐照度为50W/m2；
(3)将ACF浸入浓度为0.8wt.％的聚芳砜/N,N-二甲基乙酰胺溶液中115min，聚芳砜的重均分子量为58000，取出后干燥至含水量为0.45wt.％，得到上浆改性碳纤维MCF；
(4)将MCF与重均分子量为60000的PEEK粉末叠层热压；叠层热压的工艺参数：温度378℃，压力4.7MPa，加载时间7min；
降温至室温，脱模即得高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料。
最终制得的高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的弯曲强度为759MPa，弯曲模量为54GPa，层间剪切强度为77MPa，冲击后的剩余压缩强度为281MPa。
实施例3
高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的制备方法，步骤如下：
(1)将CF的T300级3K5枚缎纹织物在420℃下烧结5min使其表面原有的上浆剂高温分解；
(2)在相对湿度为95.9％的饱和水蒸气环境中，对CF同时进行微波辐射和紫外光辐照，产物记为ACF；微波辐射的时间为24min，微波频率为1GHz；辐照紫外光波长为305nm，紫外辐照度为35W/m2；
(3)将ACF浸入浓度为1.2wt.％的聚芳砜/N,N-二甲基乙酰胺溶液中94min，聚芳砜的重均分子量为59100，取出后干燥至含水量为0.42wt.％，得到上浆改性碳纤维MCF；
(4)将MCF与重均分子量为75000的PEEK无纺布毡叠层热压；叠层热压的工艺参数：温度381℃，压力3.4MPa，加载时间11min；
降温至室温，脱模即得高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料。
最终制得的高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的弯曲强度为888MPa，弯曲模量为60GPa，层间剪切强度为86MPa，冲击后的剩余压缩强度为298MPa。
实施例4
高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的制备方法，步骤如下：
(1)将CF的T300级3K5枚缎纹织物在335℃下烧结168min使其表面原有的上浆剂高温分解；
(2)在相对湿度为96.3％的饱和水蒸气环境中，对CF同时进行微波辐射和紫外光辐照，产物记为ACF；微波辐射的时间为20min，微波频率为1.5GHz；辐照紫外光波长为313nm，紫外辐照度为24W/m2；
(3)将ACF浸入浓度为1.5wt.％的聚芳砜/N,N-二甲基乙酰胺溶液中69min，聚芳砜的重均分子量为60000，取出后干燥至含水量为0.41wt.％，得到上浆改性碳纤维MCF；
(4)将MCF与重均分子量为82000的PEEK纤维叠层热压；叠层热压的工艺参数：温度389℃，压力2.9MPa，加载时间15min；
降温至室温，脱模即得高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料。
最终制得的高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的弯曲强度为900MPa，弯曲模量为62GPa，层间剪切强度为88MPa，冲击后的剩余压缩强度为310MPa。
实施例5
高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的制备方法，步骤如下：
(1)将CF的T300级3K5枚缎纹织物在360℃下烧结104min使其表面原有的上浆剂高温分解；
(2)在相对湿度为96.8％的饱和水蒸气环境中，对CF同时进行微波辐射和紫外光辐照，产物记为ACF；微波辐射的时间为16min，微波频率为2.3GHz；辐照紫外光波长为320nm，紫外辐照度为31W/m2；
(3)将ACF浸入浓度为2wt.％的聚芳砜/N,N-二甲基乙酰胺溶液中51min，聚芳砜的重均分子量为60350，取出后干燥至含水量为0.38wt.％，得到上浆改性碳纤维MCF；
(4)将MCF与重均分子量为90000的PEEK薄膜叠层热压；叠层热压的工艺参数：温度395℃，压力2.3MPa，加载时间19min；
降温至室温，脱模即得高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料。
最终制得的高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的弯曲强度为950MPa，弯曲模量为65GPa，层间剪切强度为90MPa，冲击后的剩余压缩强度为302MPa。
实施例6
高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的制备方法，步骤如下：
(1)将CF的T300级3K5枚缎纹织物在383℃下烧结92min使其表面原有的上浆剂高温分解；
(2)在相对湿度为97.1％的饱和水蒸气环境中，对CF同时进行微波辐射和紫外光辐照，产物记为ACF；微波辐射的时间为12min，微波频率为3.9GHz；辐照紫外光波长为330nm，紫外辐照度为45W/m2；
(3)将ACF浸入浓度为2.5wt.％的聚芳砜/N,N-二甲基乙酰胺溶液中38min，聚芳砜的重均分子量为61680，取出后干燥至含水量为0.35wt.％，得到上浆改性碳纤维MCF；
(4)将MCF与重均分子量为113000的PEEK薄膜叠层热压；叠层热压的工艺参数：温度405℃，压力1.2MPa，加载时间23min；
降温至室温，脱模即得高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料。
最终制得的高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的弯曲强度为835MPa，弯曲模量为53GPa，层间剪切强度为85MPa，冲击后的剩余压缩强度为295MPa。
实施例7
高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的制备方法，步骤如下：
(1)将CF的T300级3K5枚缎纹织物在412℃下烧结20min使其表面原有的上浆剂高温分解；
(2)在相对湿度为97.5％的饱和水蒸气环境中，对CF同时进行微波辐射和紫外光辐照，产物记为ACF；微波辐射的时间为8min，微波频率为6.8GHz；辐照紫外光波长为336nm，紫外辐照度为41W/m2；
(3)将ACF浸入浓度为2.8wt.％的聚芳砜/N,N-二甲基乙酰胺溶液中20min，聚芳砜的重均分子量为61920，取出后干燥至含水量为0.32wt.％，得到上浆改性碳纤维MCF；
(4)将MCF与重均分子量为136000的PEEK纤维叠层热压；叠层热压的工艺参数：温度411℃，压力1MPa，加载时间27min；
降温至室温，脱模即得高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料。
最终制得的高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的弯曲强度为827MPa，弯曲模量为55GPa，层间剪切强度为83MPa，冲击后的剩余压缩强度为274MPa。
实施例8
高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的制备方法，步骤如下：
(1)将CF的T300级3K5枚缎纹织物在404℃下烧结50min使其表面原有的上浆剂高温分解；
(2)在相对湿度为98.2％的饱和水蒸气环境中，对CF同时进行微波辐射和紫外光辐照，产物记为ACF；微波辐射的时间为3min，微波频率为10GHz；辐照紫外光波长为340nm，紫外辐照度为39W/m2；
(3)将ACF浸入浓度为3wt.％的聚芳砜/N,N-二甲基乙酰胺溶液中5min，聚芳砜的重均分子量为70000，取出后干燥至含水量为0.28wt.％，得到上浆改性碳纤维MCF；
(4)将MCF与重均分子量为150000的PEEK无纺布毡叠层热压；叠层热压的工艺参数：温度420℃，压力0.5MPa，加载时间30min；
降温至室温，脱模即得高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料。
最终制得的高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的弯曲强度为818MPa，弯曲模量为58GPa，层间剪切强度为82MPa，冲击后的剩余压缩强度为289MPa。

Claims (7)

1.高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的制备方法，其特征是包括以下步骤：
(1)将CF表面原有的上浆剂高温分解；
(2)在饱和水蒸气环境中，对CF同时进行微波辐射和紫外光辐照，产物记为ACF；
(3)将ACF浸入聚芳砜/N,N-二甲基乙酰胺溶液，取出后干燥，得到上浆改性碳纤维MCF；
(4)将MCF与PEEK材料叠层热压；
即得高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料。
2.根据权利要求1所述的高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的制备方法，其特征在于，CF为缎纹织物形式。
3.根据权利要求1所述的高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的制备方法，其特征在于，所述高温分解是指在300-420℃下烧结5-180min。
4.根据权利要求1所述的高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的制备方法，其特征在于，饱和水蒸气的相对湿度大于95％；微波辐射的时间为3-30min，微波频率为300MHz-10GHz；辐照紫外光波长为290-340nm，紫外辐照度为20-50W/m2。
5.根据权利要求1所述的高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的制备方法，其特征在于，聚芳砜/N,N-二甲基乙酰胺溶液的浓度为0.2-3wt.％，浸入时间5-120min；聚芳砜的重均分子量大于55000；干燥至含水量小于0.5wt.％。
6.根据权利要求1所述的高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的制备方法，其特征在于，PEEK材料的形态为薄膜、无纺布毡、粉末或纤维；PEEK材料的重均分子量为30000-150000；叠层热压的工艺参数：温度370-420℃，压力0.5-5MPa，加载时间3-30min。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料的制备方法制得的高抗冲界面改性的CF/PEEK复合材料，其特征是：弯曲强度为700-950MPa，弯曲模量为50-65GPa，层间剪切强度为75-90MPa，冲击后的剩余压缩强度为260-310MPa。
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