CN111405753A - 一种印刷电路板金手指的保护套 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种印刷电路板金手指的保护套，包括：套体，形成有一端开口的容纳槽，所述容纳槽用于容纳所述印刷电路板金手指；以及凸台，形成在所述套体的内壁，位于所述容纳槽内，用于与所述印刷电路板金手指的表面抵接。本申请的印刷电路板金手指的保护套，在印刷电路板金手指组装的时候，具有有效防止金手指翘起的有益效果。

Description

一种印刷电路板金手指的保护套

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种印刷电路板金手指的保护套。

背景技术

当前光模块设计中，光模块主要由外部的管壳和内部的TOSA(TransmitterOptical Subassembly)、ROSA(Receiver Optical Subassembly)和PCBA(Printed CircuitBoard Assembly)构成。其中，TOSA、ROSA和PCBA在高速光模块上都是通过印刷电路板相连，固定到光模块的管壳内。印刷电路板包括软板和硬板，软板为柔性印刷线路板(FPC),光模块中印刷电路板为柔性印刷线路板。在固定到管壳内时，柔性印刷线路板需要弯折，弯折后的印刷电路板存在一定的应力，如果应力没处理好，会造成印刷电路板金手指端翘起，如果印刷电路板金手指端有电子元器件，在印刷电路板金手指翘起后再按压下去可能会因员工操作问题造成电子元器件损坏，且封装越小的光模块越容易出现此类问题。现有方法是在金手指上贴胶带粘黏住管壳，安装完成后除去胶带和残留胶渍，但受影响于胶渍去除手法等因素，仍存在胶渍残留、影响金手指接触不良的风险。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例期望提供一种印刷电路板金手指的保护套，以解决印刷电路板金手指的组装过程中存在金手指翘起的问题。

为达到上述目的，本申请实施例提供一种印刷电路板金手指的保护套，包括：

套体，形成有一端开口的容纳槽，所述容纳槽用于容纳所述印刷电路板金手指；以及

凸台，形成在所述套体的内壁，位于所述容纳槽内，用于与所述印刷电路板金手指的表面抵接。

进一步地，所述凸台包括：

凸起，形成在所述套体的内壁；以及

凸筋，形成在所述凸起上，所述凸筋用于与所述印刷电路板金手指的表面抵接。

进一步地，所述凸筋沿所述容纳槽的开口端向内延伸。

进一步地，所述凸筋的高度为1～2mm。

进一步地，所述凸台靠近所述容纳槽开口的一端形成导向面。

进一步地，所述导向面由外向内倾斜30～60度。

进一步地，所述保护套包括标识件，所述标识件设置在所述凸台相邻的所述套体的外壁面。

进一步地，所述标识件粘贴、印刷或一体成型在所述套体上。

进一步地，所述保护套还包括设置在所述套体内壁的筋条。

进一步地，所述印刷电路板设置于光模块的管壳中，所述容纳槽用于容纳所述管壳，所述管壳的卡口点位于所述容纳槽外。

进一步地，所述保护套为防静电材料。

进一步地，所述套体为经过硬化处理的橡胶材料。

进一步地，所述凸台为柔性材料。

本申请实施例提供的一种印刷电路板金手指的保护套，包括套体以及凸台，套体形成有一端开口的容纳槽，容纳槽用于容纳印刷电路板金手指；凸台形成在套体的内壁，位于容纳槽内，用于与印刷电路板金手指的表面抵接。本申请的印刷电路板金手指的保护套，在印刷电路板金手指组装的时候，具有有效防止金手指翘起的有益效果。

附图说明

图1为本申请实施例中保护套的一视角结构示意图；

图2为本申请实施例中印刷电路板与保护套的装配示意图；

图3为本申请实施例中保护套的顶面俯视图；

图4为本申请实施例中保护套的另一视角结构示意图；以及

图5为本申请实施例中印刷电路板金手指的结构示意图。

附图标记说明

1、套体；2、凸台；3、标识件；4、筋条；5、管壳；6、印刷电路板；10、容纳槽；20、凸起；21、凸筋；22、导向面；50、卡口点；60、印刷电路板金手指。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。

在本申请的描述中方位术语仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本申请实施例提供的一种印刷电路板金手指的保护套，参见图1所示，保护套包括套体1以及凸台2，套体1形成有一端开口的容纳槽10，容纳槽10用于容纳印刷电路板金手指60，凸台2形成在套体1的内壁，位于容纳槽10内，用于与印刷电路板金手指60的表面抵接。

本申请实施例提供的印刷电路板金手指的保护套，参见图1、图2以及图5所示，当印刷电路板6安装的时候，将保护套套设在印刷电路板金手指60上，印刷电路板金手指60位于保护套的容纳槽10内，套体1上的凸台2与印刷电路板金手指60的表面抵接，防止印刷电路板金手指60翘起。本申请实施例提供的印刷电路板金手指的保护套，在印刷电路板金手指60组装的时候，具有有效防止印刷电路板金手指60翘起的有益效果。

本申请实施例提供的印刷电路板金手指的保护套，参见图2以及图4所示，凸台2包括凸起20以及凸筋21，凸起20形成在套体1的内壁；凸筋21形成在凸起20上，凸筋21用于与印刷电路板金手指60的表面抵接。当印刷电路板6安装的时候，将印刷电路板金手指60放置于保护套的容纳槽10内，容纳槽10内凸起20上的凸筋21与印刷电路板金手指60的表面抵接，防止印刷电路板金手指60翘起。

本申请实施例提供的印刷电路板金手指的保护套，参见图4以及图5所示，凸筋21沿容纳槽10的开口端向内延伸。凸筋21沿容纳槽10的开口端向内延伸，增加凸筋21与印刷电路板金手指60的摩擦力的同时，便于印刷电路板金手指60插入保护套。具体的，凸筋21的形状可以是直线、曲线、V字、W字等。优选的，凸筋21的形状为直线。

在一实施例中，参见图2以及图4所示，凸筋21的高度为1～2mm。当印刷电路板6安装的时候，将印刷电路板金手指60放置于保护套的容纳槽10内，此时凸筋21与印刷电路板金手指60的表面抵接，防止印刷电路板金手指60翘起。合理设计凸筋21的高度，能够更好地防止印刷电路板金手指60翘起。凸筋21的高度过低，凸筋21与印刷电路板6上的印刷电路板金手指60的表面不能抵接；凸筋21的高度过高，凸筋21会对印刷电路板6上的印刷电路板金手指60会产生压力，存在损坏印刷电路板金手指60的风险。除此之外，凸筋21的高度过高也会导致凸筋21易变形，变形后凸筋21可能会偏离印刷电路板金手指60，进而失去与印刷电路板金手指60表面抵接的效果。

本申请实施例提供的印刷电路板金手指的保护套，凸台2为柔性材料。当印刷电路板6安装的时候，凸台2会与印刷电路板6上的印刷电路板金手指60的表面抵接，防止印刷电路板金手指60翘起。所以凸台2采用柔性材料时，对印刷电路板金手指60以及印刷电路板6上元器件起到保护作用。且更有利于印刷电路板6的安装，提高了印刷电路板6的安装效率。凸台2为无残留的防静电软橡胶。具体的，柔性材料可以是硅胶材料、硫化橡胶、聚酯橡胶(TPEE)等。优选的，凸台2为聚酯橡胶(TPEE)。

本申请实施例提供的印刷电路板金手指的保护套，参见图1、图2以及图4所示，凸台2靠近容纳槽10开口的一端形成导向面22。凸台2形成在套体1的内壁，位于容纳槽10内，凸台2靠近容纳槽10开口的一端形成导向面22。将印刷电路板金手指60放置于保护套的容纳槽10内的时候，容纳槽10内的凸起20会影响印刷电路板金手指60的安装，在凸台2靠近容纳槽10开口的一端形成导向面22，保证顺畅得将印刷电路板金手指60放置于保护套的容纳槽10内，提高印刷电路板6安装的效率。

本申请实施例提供的印刷电路板金手指的保护套，参见图1以及图4所示，导向面22由外向内倾斜30～60度。当导向面22由外向内倾斜的角度为30～60度时，具有更好的导向作用，更有利于印刷电路板6的安装。优选的，导向面22由外向内倾斜为45度。

本申请实施例提供的印刷电路板金手指的保护套，参见图3所示，保护套还包括标识件3，标识件3设置在凸台2相邻的套体1的外壁面。为了达到防止印刷电路板金手指60翘起的目的，凸筋21与印刷电路板6上的印刷电路板金手指60的表面抵接。所以印刷电路板金手指60需要与容纳槽10内凸筋21那一面接触，为了防止装错，提高安装效率，在与凸台2相邻的套体1的外壁面设置标识件3。套体1上设置有标识件3的那一面为顶面，在印刷电路板6安装的时候，套体1上设置有标识件3的那一面朝上，将印刷电路板金手指60放置于保护套的容纳槽10内进行安装。具体的，标识件3可以粘贴、印刷或一体成型在套体1上。优选的，标识件3一体成型在套体1上，标识件3突出于套体1的顶面0.1～0.2mm。

本申请实施例提供的印刷电路板金手指的保护套，参见图1以及图4所示，保护套还包括设置在套体1内壁的筋条4。在容纳槽10内表面设置筋条4，将印刷电路板金手指60放置于保护套的容纳槽10内进行安装的时候，筋条4与管壳5的表面接触，可以增加套体1与管壳5间的摩擦力，并会产生一定的压力，保证在不会对印刷电路板6造成损坏的情况下，防止在安装的时候管壳5脱落，造成印刷电路板金手指60的损坏，且会降低安装效率。本申请实施例提供的印刷电路板金手指的保护套，在容纳槽10内表面筋条4的设置，提高了印刷电路板6的安装效率。在一实施例中，筋条为柔性材料。具体的，筋条为无残留的防静电软橡胶。

在一实施例中，参见图2以及图5所示，印刷电路板6设置于光模块的管壳中，容纳槽10用于容纳管壳5，管壳5的卡口点50位于容纳槽10外。光模块主要由外部的管壳5和内部的TOSA(Transmitter Optical Subassembly)、ROSA(Receiver Optical Subassembly)和PCBA(Printed Circuit Board Assembly)构成。其中，TOSA、ROSA和PCBA在高速光模块上都是通过印刷电路板6相连，固定到光模块的管壳5内。TOSA是光发射次模块，主要应用在电信号转化成光信号(E/O转换)，ROSA为光接收次组件，主要应用在光信号转化成电信号(O/E转换)。光模块中印刷电路板6通常为FPC(柔性电路板)，FPC一般用PI(聚酰亚胺)做基材，是柔性材料，可以任意进行弯折、挠曲。当安装印刷电路板6的时候，套体1上设置有标识件3的那一面朝上，将装有光模块印刷电路板的管壳5放置于保护套的容纳槽10内，凸筋21与印刷电路板金手指60的表面抵接，防止印刷电路板金手指60翘起。同时，管壳5的卡口点50位于容纳槽10外，这样就不会影响后续安装过程中管壳5的封盖操作，提高了印刷电路板6的安装效率。

本申请实施例提供的印刷电路板金手指的保护套，保护套为防静电材料。防静电材料是指在同种材料或其他类似材料相互摩擦或分离时，具有产生电荷量最小的材料。因为在安装过程中，保护套会有与印刷电路板6直接接触的可能，所以保护套如果不是防静电材料时，可能会产生静电，而静电会对印刷电路板6上元器件造成损坏，所以为了防止产生静电对元器件造成损坏，保护套采用防静电材料。具体的，防静电材料可以是防静电硅胶材料或防静电橡胶材料。

本申请实施例提供的印刷电路板金手指的保护套，套体1为经过硬化处理的橡胶材料。保护套套体1不能太软，如果过软，不能定型，会导致在将印刷电路板金手指60放置于保护套的容纳槽10内的时候存在困难，所以保护套套体1采用硬化处理，防止使用时保护套因形变导致装配困难，提高了印刷电路板6的安装效率。具体的，套体1是由防静电的橡胶材料注塑硬化成型。

本申请实施例提供的印刷电路板金手指的保护套，可有效地防止印刷电路板金手指60因应力作用而翘起。能有效地避免印刷电路板6在组装环节中因应力作用翘起而造成的反复按压印刷电路板金手指60，有效地避免了此过程中带来的元件损坏和印刷电路板6划伤风险。这样就无须再在印刷电路板金手指60上贴胶带防翘起，从而避免在印刷电路板金手指60上残留胶渍，花工时清洗。可有效地降低人为、环境、设备等因素在印刷电路板6组装时带来的不良影响。同时，本申请实施例提供的印刷电路板金手指的保护套大大降低了人工无辅助工具组装印刷电路板6的难度，以及节约了人力成本。另外，也能在印刷电路板6组装生产过程中达到防止员工划伤金手指的目的。且本申请实施例提供的印刷电路板金手指的保护套可多次重复使用，因而更加环保。

本申请提供的各个实施例/实施方式在不产生矛盾的情况下可以相互组合。

以上仅为本申请的较佳实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印刷电路板金手指的保护套，其特征在于，包括：

套体，形成有一端开口的容纳槽，所述容纳槽用于容纳所述印刷电路板金手指；以及

凸台，形成在所述套体的内壁，位于所述容纳槽内，用于与所述印刷电路板金手指的表面抵接。

2.根据权利要求1所述的保护套，其特征在于，所述凸台包括：

凸起，形成在所述套体的内壁；以及

凸筋，形成在所述凸起上，所述凸筋用于与所述印刷电路板金手指的表面抵接。

3.根据权利要求2所述的保护套，其特征在于，所述凸筋沿所述容纳槽的开口端向内延伸；和/或，

所述凸筋的高度为1～2mm。

4.根据权利要求1所述的保护套，其特征在于，所述凸台靠近所述容纳槽开口的一端形成导向面。

5.根据权利要求4所述的保护套，其特征在于，所述导向面由外向内倾斜30～60度。

6.根据权利要求1～5任意一项所述的保护套，其特征在于，所述保护套包括标识件，所述标识件设置在与所述凸台相邻的所述套体的外壁面。

7.根据权利要求6所述的保护套，其特征在于，所述标识件粘贴、印刷或一体成型在所述套体上。

8.根据权利要求1～5任意一项所述的保护套，其特征在于，所述保护套还包括设置在所述套体内壁的筋条。

9.根据权利要求1～5任意一项所述的保护套，其特征在于，所述印刷电路板设置于光模块的管壳中，所述容纳槽用于容纳所述管壳，所述管壳的卡口点位于所述容纳槽外。

10.根据权利要求1～5任意一项所述的保护套，其特征在于，所述保护套为防静电材料；和/或，

所述套体为经过硬化处理的橡胶材料；和/或，

所述凸台为柔性材料。

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