CN111403537A - 一种基于碱抛的选择性发射极电池正面保护方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种基于碱抛的选择性发射极电池正面保护方法,将P型硅片进行制绒清洗,扩散形成高方阻硅片;激光掺杂同时在硅片表面打出mark点,将待氧化的硅片表面制作致密氧化层薄膜;链式去除背面PSG,后经过质量分数为5%的KOH碱槽进行背表面抛光处理。本发明解决碱抛光中的“PERC+SE”电池正面mark点被碱液腐蚀的问题,保护扩散面重掺区域和mark点在碱抛光中不受碱液腐蚀。
Description
技术领域
本发明涉及一种基于碱抛的选择性发射极电池正面保护方法,属于太阳能电池加工技术领域。
背景技术
对于现有的常规PERC电池,其较高的量产效率主要得益于背面优异的钝化效果。对于其下一步提效方向,也就是降低其正面的复合速率,其中SE结构可以满足。SE结构是在金属栅线与硅片接触部分进行重掺杂,而电极以外位置保持轻掺杂,这样既降低了硅片和电极之间的接触电阻,又降低了表面的复合,提高了少子寿命,从而使电池性能整体得到提高。目前,实现结构的技术手段包括:湿法掩膜法、印刷磷源法、激光掺杂等。其中激光掺杂技术对于PERC电池产线而言最为简单,工艺流程中只需增加激光掺杂一个步骤,并且与常规产线兼容性强,因此“PERC+SE”电池技术成为行业研究热点。
另外PERC电池主要采用ALD法背面制备三氧化二铝薄膜的方式,这就要求背表面具有良好的平整性,引进碱抛光工艺解决了背面镀膜的平整性问题,提高了少子寿命,并增加背表面反射率,是进一步提高PERC电池效率的一种有效手段,因此同样需要“PERC+SE”技术与碱抛光具有良好的兼容性。
在SE电池片印刷过程中,为了确保印刷细栅线在激光区域内,采用激光打出mark对位点的方式来进行印刷校准,产业化中一般采用方形激光光斑制备mark点进行对位。为了保证印刷对位的高精准性,需要保证mark点在碱抛中不被抛光,但是由于mark点存在没有氧化层覆盖的热损伤区域,该区域在碱抛中容易被抛光,从而引发后续印刷中mark点无法抓准的问题,且存在mark点漏电风险,因此在背面抛光平整的前提下避免mark点受碱液腐蚀成为关键问题,同时对于正面重掺杂区域的保护同样重要。
发明内容
发明目的:针对现有技术中存在的问题与不足,本发明提供一种基于碱抛的选择性发射极电池正面保护方法,解决碱抛光中的“PERC+SE”电池正面mark点被碱液腐蚀的问题,保护扩散面重掺区域和mark点在碱抛光中不受碱液腐蚀。
技术方案:
本发明提出一种基于碱抛的选择性发射极电池正面保护方法,包括如下步骤:
⑴准备硅片浸没在80-85℃的热水槽中,经1-2min的氧化反应后,则形成了一层氧化膜,再经清洗及烘干操作待用;
⑵向存有质量分数为3%盐酸的盐酸槽中通入浓度为1-10mg/L的臭氧,将清洗烘干处理好的硅片放入盐酸槽中反应35-45S;
⑶对步骤(2)的硅片进行高温退火步骤,退火参数控制如下:氧浓度范围为1×1017-3×1017 atoms/cm3,维持压力为100 mbar,温度为750~800℃,持续反应1000~1200S;
⑷设置盐酸-双氧水槽,盐酸-双氧水槽中去离子水:盐酸:双氧水=4:1:1,槽内温度控制为70-75℃,将退火后的硅片放入水浴中反应4-5min;
⑸在硅片的上料装置上设置臭氧喷淋,将臭氧发生器产生的臭氧喷入硅片的扩散面,臭氧通过扩散方法在晶硅基体外表面氧化生长出均匀的氧化硅薄层;
⑹将处理好的硅片放入浓硝酸槽中进行处理,形成致密氧化层薄膜,槽中硝酸浓度不小于68%,反应温度为85-90℃,反应时间1-2 min;
⑺将处理后的硅片进行抛光处理。
本发明的进一步的限定技术方案,前述的基于碱抛的选择性发射极电池正面保护方法,所述步骤(7)中抛光处理在质量分数为5%的KOH碱槽进行。
前述的基于碱抛的选择性发射极电池正面保护方法,包括如下步骤:
⑴准备硅片浸没在81℃的热水槽中,经1min的氧化反应后,则形成了一层氧化膜,再经清洗及烘干操作待用;
⑵向存有质量分数为3%盐酸的盐酸槽中通入浓度为3mg/L的臭氧,将清洗烘干处理好的硅片放入盐酸槽中反应38S;
⑶对步骤(2)的硅片进行高温退火步骤,退火参数控制如下:氧浓度范围为1×1017atoms/cm3,维持压力为100 mbar,温度为750℃,持续反应1000S;
⑷设置盐酸-双氧水槽,盐酸-双氧水槽中去离子水:盐酸:双氧水=4:1:1,槽内温度控制为70℃,将退火后的硅片放入水浴中反应4min;
⑸在硅片的上料装置上设置臭氧喷淋,将臭氧发生器产生的臭氧喷入硅片的扩散面,臭氧通过扩散方法在晶硅基体外表面氧化生长出均匀的氧化硅薄层;
⑹将处理好的硅片放入浓硝酸槽中进行处理,形成致密氧化层薄膜,槽中硝酸浓度不小于68%,反应温度为85℃,反应时间1min;
⑺将处理后的硅片进行抛光处理。
前述的基于碱抛的选择性发射极电池正面保护方法,包括如下步骤:
⑴准备硅片浸没在83℃的热水槽中,经1min的氧化反应后,则形成了一层氧化膜,再经清洗及烘干操作待用;
⑵向存有质量分数为3%盐酸的盐酸槽中通入浓度为5mg/L的臭氧,将清洗烘干处理好的硅片放入盐酸槽中反应40S;
⑶对步骤(2)的硅片进行高温退火步骤,退火参数控制如下:氧浓度范围为2×1017 atoms/cm3,维持压力为100 mbar,温度为780℃,持续反应1100S;
⑷设置盐酸-双氧水槽,盐酸-双氧水槽中去离子水:盐酸:双氧水=4:1:1,槽内温度控制为73℃,将退火后的硅片放入水浴中反应5min;
⑸在硅片的上料装置上设置臭氧喷淋,将臭氧发生器产生的臭氧喷入硅片的扩散面,臭氧通过扩散方法在晶硅基体外表面氧化生长出均匀的氧化硅薄层;
⑹将处理好的硅片放入浓硝酸槽中进行处理,形成致密氧化层薄膜,槽中硝酸浓度不小于68%,反应温度为88℃,反应时间1min;
⑺将处理后的硅片进行抛光处理。
前述的基于碱抛的选择性发射极电池正面保护方法,包括如下步骤:
⑴准备硅片浸没在85℃的热水槽中,经2min的氧化反应后,则形成了一层氧化膜,再经清洗及烘干操作待用;
⑵向存有质量分数为3%盐酸的盐酸槽中通入浓度为10mg/L的臭氧,将清洗烘干处理好的硅片放入盐酸槽中反应45S;
⑶对步骤(2)的硅片进行高温退火步骤,退火参数控制如下:氧浓度范围为3×1017 atoms/cm3,维持压力为100 mbar,温度为800℃,持续反应1200S;
⑷设置盐酸-双氧水槽,盐酸-双氧水槽中去离子水:盐酸:双氧水=4:1:1,槽内温度控制为75℃,将退火后的硅片放入水浴中反应5min;
⑸在硅片的上料装置上设置臭氧喷淋,将臭氧发生器产生的臭氧喷入硅片的扩散面,臭氧通过扩散方法在晶硅基体外表面氧化生长出均匀的氧化硅薄层;
⑹将处理好的硅片放入浓硝酸槽中进行处理,形成致密氧化层薄膜,槽中硝酸浓度不小于68%,反应温度为90℃,反应时间2 min;
⑺将处理后的硅片进行抛光处理。
进一步的,提供一种PERC太阳能电池,太阳能电池组件的硅片经权利要求1步骤处理,处理后的硅片组装后即可制得PERC太阳能电池组件。
有益效果:与现有技术相比,现有的“PERC+SE”电池工艺中,刻蚀以酸抛为主,鲜有和碱抛光相结合的,主要原因在于碱抛光导致正面重掺区域和mark点被抛光,从而印刷对不准,激光图形和印刷图形产生偏移,且mark点区域有漏电风险。本发明解决碱抛光中的“PERC+SE”电池正面mark点被碱液腐蚀的问题,在激光掺杂后的硅片表面形成氧化层,背面氧化层在链式去背面磷硅玻璃中被去除,正面氧化层保护扩散面重掺区域和mark点在碱抛光中不受碱液腐蚀。
具体实施方式
下面结合具体实施例,进一步阐明本发明。
本实施例公开一种PERC太阳能电池组件,以P型硅片作为基底制作太阳能电池组件,该P型硅片的制作步骤包括如下步骤:
⑴将P型硅片进行制绒清洗;
⑵扩散形成高方阻硅片;
⑶激光掺杂同时在硅片表面打出mark点
⑷将待氧化的硅片表面制作致密氧化层薄膜;
⑸链式去除背面PSG,后经过质量分数为5%的KOH碱槽进行背表面抛光处理。
实施例1
本实施例在制作硅片表面制作致密氧化层薄膜时包括以下步骤:
⑴准备硅片浸没在81℃的热水槽中,经1min的氧化反应后,则形成了一层氧化膜,再经清洗及烘干操作待用;
⑵向存有质量分数为3%盐酸的盐酸槽中通入浓度为3mg/L的臭氧,将清洗烘干处理好的硅片放入盐酸槽中反应38S;
⑶对步骤(2)的硅片进行高温退火步骤,退火参数控制如下:氧浓度范围为1×1017atoms/cm3,维持压力为100 mbar,温度为750℃,持续反应1000S;
⑷设置盐酸-双氧水槽,盐酸-双氧水槽中去离子水:盐酸:双氧水=4:1:1,槽内温度控制为70℃,将退火后的硅片放入水浴中反应4min;
⑸在硅片的上料装置上设置臭氧喷淋,将臭氧发生器产生的臭氧喷入硅片的扩散面,臭氧通过扩散方法在晶硅基体外表面氧化生长出均匀的氧化硅薄层;
⑹将处理好的硅片放入浓硝酸槽中进行处理,形成致密氧化层薄膜,槽中硝酸浓度不小于68%,反应温度为85℃,反应时间1min;
⑺将处理后的硅片进行抛光处理。
实施例2
本实施例在制作硅片表面制作致密氧化层薄膜时包括以下步骤:
⑴准备硅片浸没在83℃的热水槽中,经1min的氧化反应后,则形成了一层氧化膜,再经清洗及烘干操作待用;
⑵向存有质量分数为3%盐酸的盐酸槽中通入浓度为5mg/L的臭氧,将清洗烘干处理好的硅片放入盐酸槽中反应40S;
⑶对步骤(2)的硅片进行高温退火步骤,退火参数控制如下:氧浓度范围为2×1017 atoms/cm3,维持压力为100 mbar,温度为780℃,持续反应1100S;
⑷设置盐酸-双氧水槽,盐酸-双氧水槽中去离子水:盐酸:双氧水=4:1:1,槽内温度控制为73℃,将退火后的硅片放入水浴中反应5min;
⑸在硅片的上料装置上设置臭氧喷淋,将臭氧发生器产生的臭氧喷入硅片的扩散面,臭氧通过扩散方法在晶硅基体外表面氧化生长出均匀的氧化硅薄层;
⑹将处理好的硅片放入浓硝酸槽中进行处理,形成致密氧化层薄膜,槽中硝酸浓度不小于68%,反应温度为88℃,反应时间1min;
⑺将处理后的硅片进行抛光处理。
实施例3
本实施例在制作硅片表面制作致密氧化层薄膜时包括以下步骤:
⑴准备硅片浸没在85℃的热水槽中,经2min的氧化反应后,则形成了一层氧化膜,再经清洗及烘干操作待用;
⑵向存有质量分数为3%盐酸的盐酸槽中通入浓度为10mg/L的臭氧,将清洗烘干处理好的硅片放入盐酸槽中反应45S;
⑶对步骤(2)的硅片进行高温退火步骤,退火参数控制如下:氧浓度范围为3×1017 atoms/cm3,维持压力为100 mbar,温度为800℃,持续反应1200S;
⑷设置盐酸-双氧水槽,盐酸-双氧水槽中去离子水:盐酸:双氧水=4:1:1,槽内温度控制为75℃,将退火后的硅片放入水浴中反应5min;
⑸在硅片的上料装置上设置臭氧喷淋,将臭氧发生器产生的臭氧喷入硅片的扩散面,臭氧通过扩散方法在晶硅基体外表面氧化生长出均匀的氧化硅薄层;
⑹将处理好的硅片放入浓硝酸槽中进行处理,形成致密氧化层薄膜,槽中硝酸浓度不小于68%,反应温度为90℃,反应时间2 min;
⑺将处理后的硅片进行抛光处理。
经检测,现有工艺对比例与实施例的电池电性能参数对比:
分类 | Uoc (mV) | Isc (mA) | Rs (mΩ) | Rsh (Ω) | FF (%) | Eta (%) |
对比例 | 0.6362 | 9.4629 | 1.67 | 80.35 | 79.36 | 19.44 |
实施例1 | 0.6371 | 9.4754 | 1.75 | 80.66 | 79.43 | 19.50 |
实施例2 | 0.6373 | 9.4755 | 1.75 | 80.68 | 79.45 | 19.51 |
实施例3 | 0.6376 | 9.478 | 1.76 | 80.69 | 79.47 | 19.54 |
从以上数据可以看出,对比例与本发明实施例比较,说明本发明对方阻均匀的改善效果显著,并且改善后的实施例的效率比对比例提高了0.06-0.10%。。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干改进,这些改进也应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种基于碱抛的选择性发射极电池正面保护方法,其特征在于包括如下步骤:
⑴准备硅片浸没在80-85℃的热水槽中,经1-2min的氧化反应后,则形成了一层氧化膜,再经清洗及烘干操作待用;
⑵向存有质量分数为3%盐酸的盐酸槽中通入浓度为1-10mg/L的臭氧,将清洗烘干处理好的硅片放入盐酸槽中反应35-45S;
⑶对步骤(2)的硅片进行高温退火步骤,退火参数控制如下:氧浓度范围为1×1017-3×1017 atoms/cm3,维持压力为100 mbar,温度为750~800℃,持续反应1000~1200S;
⑷设置盐酸-双氧水槽,盐酸-双氧水槽中去离子水:盐酸:双氧水=4:1:1,槽内温度控制为70-75℃,将退火后的硅片放入水浴中反应4-5min;
⑸在硅片的上料装置上设置臭氧喷淋,将臭氧发生器产生的臭氧喷入硅片的扩散面,臭氧通过扩散方法在晶硅基体外表面氧化生长出均匀的氧化硅薄层;
⑹将处理好的硅片放入浓硝酸槽中进行处理,形成致密氧化层薄膜,槽中硝酸浓度不小于68%,反应温度为85-90℃,反应时间1-2 min;
⑺将处理后的硅片进行抛光处理。
2.根据权利要求1所述的基于碱抛的选择性发射极电池正面保护方法,其特征在于:所述步骤(7)中抛光处理在质量分数为5%的KOH碱槽进行。
3.根据权利要求1所述的基于碱抛的选择性发射极电池正面保护方法,其特征在于包括如下步骤:
⑴准备硅片浸没在81℃的热水槽中,经1min的氧化反应后,则形成了一层氧化膜,再经清洗及烘干操作待用;
⑵向存有质量分数为3%盐酸的盐酸槽中通入浓度为3mg/L的臭氧,将清洗烘干处理好的硅片放入盐酸槽中反应38S;
⑶对步骤(2)的硅片进行高温退火步骤,退火参数控制如下:氧浓度范围为1×1017atoms/cm3,维持压力为100 mbar,温度为750℃,持续反应1000S;
⑷设置盐酸-双氧水槽,盐酸-双氧水槽中去离子水:盐酸:双氧水=4:1:1,槽内温度控制为70℃,将退火后的硅片放入水浴中反应4min;
⑸在硅片的上料装置上设置臭氧喷淋,将臭氧发生器产生的臭氧喷入硅片的扩散面,臭氧通过扩散方法在晶硅基体外表面氧化生长出均匀的氧化硅薄层;
⑹将处理好的硅片放入浓硝酸槽中进行处理,形成致密氧化层薄膜,槽中硝酸浓度不小于68%,反应温度为85℃,反应时间1min;
⑺将处理后的硅片进行抛光处理。
4.根据权利要求1所述的基于碱抛的选择性发射极电池正面保护方法,其特征在于包括如下步骤:
⑴准备硅片浸没在83℃的热水槽中,经1min的氧化反应后,则形成了一层氧化膜,再经清洗及烘干操作待用;
⑵向存有质量分数为3%盐酸的盐酸槽中通入浓度为5mg/L的臭氧,将清洗烘干处理好的硅片放入盐酸槽中反应40S;
⑶对步骤(2)的硅片进行高温退火步骤,退火参数控制如下:氧浓度范围为2×1017 atoms/cm3,维持压力为100 mbar,温度为780℃,持续反应1100S;
⑷设置盐酸-双氧水槽,盐酸-双氧水槽中去离子水:盐酸:双氧水=4:1:1,槽内温度控制为73℃,将退火后的硅片放入水浴中反应5min;
⑸在硅片的上料装置上设置臭氧喷淋,将臭氧发生器产生的臭氧喷入硅片的扩散面,臭氧通过扩散方法在晶硅基体外表面氧化生长出均匀的氧化硅薄层;
⑹将处理好的硅片放入浓硝酸槽中进行处理,形成致密氧化层薄膜,槽中硝酸浓度不小于68%,反应温度为88℃,反应时间1min;
⑺将处理后的硅片进行抛光处理。
5.根据权利要求1所述的基于碱抛的选择性发射极电池正面保护方法,其特征在于包括如下步骤:
⑴准备硅片浸没在85℃的热水槽中,经2min的氧化反应后,则形成了一层氧化膜,再经清洗及烘干操作待用;
⑵向存有质量分数为3%盐酸的盐酸槽中通入浓度为10mg/L的臭氧,将清洗烘干处理好的硅片放入盐酸槽中反应45S;
⑶对步骤(2)的硅片进行高温退火步骤,退火参数控制如下:氧浓度范围为3×1017 atoms/cm3,维持压力为100 mbar,温度为800℃,持续反应1200S;
⑷设置盐酸-双氧水槽,盐酸-双氧水槽中去离子水:盐酸:双氧水=4:1:1,槽内温度控制为75℃,将退火后的硅片放入水浴中反应5min;
⑸在硅片的上料装置上设置臭氧喷淋,将臭氧发生器产生的臭氧喷入硅片的扩散面,臭氧通过扩散方法在晶硅基体外表面氧化生长出均匀的氧化硅薄层;
⑹将处理好的硅片放入浓硝酸槽中进行处理,形成致密氧化层薄膜,槽中硝酸浓度不小于68%,反应温度为90℃,反应时间2 min;
⑺将处理后的硅片进行抛光处理。
6.一种PERC太阳能电池,其特征在于:太阳能电池组件的硅片经权利要求1步骤处理,处理后的硅片组装后即可制得PERC太阳能电池组件。
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
CN114050202A (zh) * | 2021-11-02 | 2022-02-15 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种叠加se的碱抛光太阳能电池的制备方法及太阳能电池 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101447529A (zh) * | 2008-12-22 | 2009-06-03 | 上海晶澳太阳能光伏科技有限公司 | 一种选择性发射极太阳电池制造过程中的氧化硅生成工艺 |
CN101976707A (zh) * | 2010-09-17 | 2011-02-16 | 江苏林洋太阳能电池及应用工程技术研究中心有限公司 | 晶体硅选择性发射极太阳电池制造工艺 |
CN101976702A (zh) * | 2010-07-28 | 2011-02-16 | 常州天合光能有限公司 | 选择性发射极太阳能电池的制造工艺及结构 |
WO2013105601A1 (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-18 | 日立化成株式会社 | マスク形成用組成物、太陽電池用基板の製造方法および太陽電池素子の製造方法 |
CN107195704A (zh) * | 2017-06-01 | 2017-09-22 | 晋能清洁能源科技有限公司 | 一种ibc电池制备方法 |
CN107863419A (zh) * | 2017-11-02 | 2018-03-30 | 国家电投集团西安太阳能电力有限公司 | 一种双面perc晶体硅太阳能电池的制备方法 |
-
2018
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101447529A (zh) * | 2008-12-22 | 2009-06-03 | 上海晶澳太阳能光伏科技有限公司 | 一种选择性发射极太阳电池制造过程中的氧化硅生成工艺 |
CN101976702A (zh) * | 2010-07-28 | 2011-02-16 | 常州天合光能有限公司 | 选择性发射极太阳能电池的制造工艺及结构 |
CN101976707A (zh) * | 2010-09-17 | 2011-02-16 | 江苏林洋太阳能电池及应用工程技术研究中心有限公司 | 晶体硅选择性发射极太阳电池制造工艺 |
WO2013105601A1 (ja) * | 2012-01-10 | 2013-07-18 | 日立化成株式会社 | マスク形成用組成物、太陽電池用基板の製造方法および太陽電池素子の製造方法 |
CN107195704A (zh) * | 2017-06-01 | 2017-09-22 | 晋能清洁能源科技有限公司 | 一种ibc电池制备方法 |
CN107863419A (zh) * | 2017-11-02 | 2018-03-30 | 国家电投集团西安太阳能电力有限公司 | 一种双面perc晶体硅太阳能电池的制备方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114050202A (zh) * | 2021-11-02 | 2022-02-15 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种叠加se的碱抛光太阳能电池的制备方法及太阳能电池 |
CN114050202B (zh) * | 2021-11-02 | 2023-07-25 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种叠加se的碱抛光太阳能电池的制备方法及太阳能电池 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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