CN111398339A - 一种现场架空线路复合绝缘子发热缺陷分析判断方法及系统 - Google Patents

一种现场架空线路复合绝缘子发热缺陷分析判断方法及系统 Download PDF

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CN111398339A CN202010223769.5A CN202010223769A CN111398339A CN 111398339 A CN111398339 A CN 111398339A CN 202010223769 A CN202010223769 A CN 202010223769A CN 111398339 A CN111398339 A CN 111398339A
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Abstract

本发明公开了一种现场架空线路复合绝缘子发热缺陷分析判断方法及系统。目前的方法采用同一支复合绝缘子不同位置的温差或者同塔不同相别复合绝缘子之间的温差进行判断，该方法容易受到红外测试背景、测试角度、同一支绝缘子高低压侧距离测试点的距离差异的影响，造成误判。本发明首先对复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线进行特征频段提取，随后通过温度梯度和温度梯度的统计分布特征参数实现复合绝缘子发热缺陷的判定。本发明考虑了复合绝缘子本体缺陷发热，和背景干扰、测试角度差异、测试距离差异产生的虚假温升之间的特征差异，能够大幅提升现场架空线路复合绝缘子发热缺陷判断准确度。

Description

一种现场架空线路复合绝缘子发热缺陷分析判断方法及系统
技术领域
本发明属于架空线路复合绝缘子领域，涉及现场架空线路复合绝缘子发热缺陷分析判断方法，具体地说是一种考虑架空线路复合绝缘子芯棒温度梯度统计分布特性与伞裙单元低频分量温度温差数值的判断复合绝缘子是否存在发热缺陷的方法。
背景技术
架空线路复合绝缘子用量巨大，复合绝缘子酥朽断裂、内部击穿故障严重威胁输电线路安全运行。酥朽断裂、内部击穿故障在发展过程中均会出现复合绝缘子芯棒的发热，因此通过现场架空线路复合绝缘子发热缺陷的检测与判断对发现早期酥朽、内部击穿缺陷并防止相应故障发生有着重要意义。
目前，实现架空线路复合绝缘子发热缺陷判断的做法是通过红外成像仪对在运架空线路复合绝缘子进行红外测温，获取目标复合绝缘子不同部位的温度差值，或者获取同塔三相复合绝缘子之间相同部位的温度差异，当温度差异超过一定阈值，则认为该绝缘子存在发热缺陷。然而这种方法存在一定局限性，同一支复合绝缘子不同部位伞裙对芯棒遮挡程度不同，同塔三相绝缘子背景对复合绝缘子芯棒温度测试结果的影响不同，不同温度测点的测试距离不同，均有可能导致温差数值超过设定的复合绝缘子发热判断阈值，造成上述方法的误判率居高不下。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服上述现有技术存在的缺陷，提供一种利用架空线路复合绝缘子芯棒温度梯度和伞裙单元温差特性判断复合绝缘子发热缺陷的方法及系统，其通过获取架空线路复合绝缘子芯棒温度梯度统计分布参数和伞裙单元低频分量温度温差数值实现复合绝缘子发热缺陷的判断，以有效避免伞裙遮挡、测试距离、测试背景造成的误判，提升现场架空线路复合绝缘子发热缺陷判断准确度。
为此，本发明采用的技术方案如下：一种现场架空线路复合绝缘子发热缺陷分析判断方法，其包括如下步骤：
a)收集设备资料，获取架空线路复合绝缘子结构高度和伞裙单元数量；
b)对在运架空线路复合绝缘子进行红外测试，获取红外测温图像数据；
c)利用架空线路复合绝缘子红外测温图像数据获得其芯棒中轴线温度曲线；
d)对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线进行梯度计算，得到架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线；
e)对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线进行统计分布参数计算，得到其温度梯度峰度参数；
f)对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线进行小波分解与低频分量重构，得到架空线路复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线；
g)对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线进行计算，得到架空线路复合绝缘子各个伞裙单元低频分量温度温差数值，进而得到架空线路复合绝缘子伞裙单元低频分量温度温差数值最大值；
h)利用架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度峰度参数和伞裙单元低频分量温度温差数值最大值判断该架空线路复合绝缘子是否存在发热缺陷。
本发明通过获取芯棒温度梯度峰度参数和伞裙单元低频分量温度温差数值最大值实现复合绝缘子发热缺陷的分析判断。
进一步地，步骤d)中，架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线k1与架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T的关系为：
Figure BDA0002426977260000021
其中，H为架空线路复合绝缘子结构高度，m为架空线路复合绝缘子温度曲线的点数，T(i)为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T上第i个点的温度数值，T(i+1)为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T上第i+1个点的温度数值，k1(i)为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线k1上第i个点的温度梯度数值，l为复合绝缘子温度曲线温度测点之间的距离。
进一步地，步骤e)中，架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度峰度参数fd与架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线k1的关系为：
Figure BDA0002426977260000022
式中，
Figure BDA0002426977260000023
为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线平均值。
进一步地，步骤f)中，所述的架空线路复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线T2由架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T通过小波分解和低频分量重构得到，采用的小波基为dmey，分解层数为3。
进一步地，步骤g)中，架空线路复合绝缘子第n个伞裙单元低频分量温度温差数值k2(n)与架空线路复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线T2的关系为：
Figure BDA0002426977260000031
其中，N为架空线路复合绝缘子伞裙单元数量，m为架空线路复合绝缘子温度曲线的点数，架空线路复合绝缘子伞裙单元低频分量温度温差数值最大值k2max为k2(n)最大值；
步骤h)中，架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度峰度参数fd与架空线路复合绝缘子伞裙单元低频分量温度温差数值最大值k2max的关系为：当10×k2max+fd≥9，判定该架空线路复合绝缘子存在发热缺陷，当10×k2max+fd<9，判定该架空线路复合绝缘子不存在发热缺陷。
本发明采用的另一技术方案如下：一种现场架空线路复合绝缘子发热缺陷分析判断系统，其包括：
复合绝缘子结构资料获取单元：收集设备资料，获取架空线路复合绝缘子结构高度和伞裙单元数量；
测温图像数据获取单元：对在运架空线路复合绝缘子进行红外测试，获取红外测温图像数据；
芯棒中轴线温度曲线获取单元：利用架空线路复合绝缘子红外测温图像数据获得其芯棒中轴线温度曲线；
芯棒中轴线温度梯度曲线获取单元：对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线进行梯度计算，得到架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线；
温度梯度峰度参数计算单元：对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线进行统计分布参数计算，得到其温度梯度峰度参数；
芯棒中轴线低频分量温度曲线获取单元：对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线进行小波分解与低频分量重构，得到架空线路复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线；
低频分量温度温差数值最大值计算单元：对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线进行计算，得到架空线路复合绝缘子各个伞裙单元低频分量温度温差数值，进而得到架空线路复合绝缘子伞裙单元低频分量温度温差数值最大值；
发热缺陷判断单元：利用架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度峰度参数和伞裙单元低频分量温度温差数值最大值判断该架空线路复合绝缘子是否存在发热缺陷。
进一步地，所述的芯棒中轴线温度梯度曲线获取单元中，架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线k1与架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T的关系为：
Figure BDA0002426977260000041
其中，H为架空线路复合绝缘子结构高度，m为架空线路复合绝缘子温度曲线的点数，T(i)为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T上第i个点的温度数值，T(i+1)为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T上第i+1个点的温度数值，k1(i)为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线k1上第i个点的温度梯度数值，l为复合绝缘子温度曲线温度测点之间的距离。
进一步地，所述的温度梯度峰度参数计算单元中，架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度峰度参数fd与架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线k1的关系为：
Figure BDA0002426977260000042
式中，
Figure BDA0002426977260000043
为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线平均值。
进一步地，所述的芯棒中轴线低频分量温度曲线获取单元中，所述的架空线路复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线T2由架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T通过小波分解和低频分量重构得到，采用的小波基为dmey，分解层数为3。
进一步地，所述的低频分量温度温差数值最大值计算单元中，架空线路复合绝缘子第n个伞裙单元低频分量温度温差数值k2(n)与架空线路复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线T2的关系为：
Figure BDA0002426977260000044
其中，N为架空线路复合绝缘子伞裙单元数量，m为架空线路复合绝缘子温度曲线的点数，架空线路复合绝缘子伞裙单元低频分量温度温差数值最大值k2max为k2(n)最大值；
所述的发热缺陷判断单元中，架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度峰度参数fd与架空线路复合绝缘子伞裙单元低频分量温度温差数值最大值k2max的关系为：当10×k2max+fd≥9，判定该架空线路复合绝缘子存在发热缺陷，当10×k2max+fd<9，判定该架空线路复合绝缘子不存在发热缺陷。
与现有技术相比，本发明考虑了复合绝缘子本体缺陷发热，和背景干扰、测试角度干扰、测试距离差异产生的虚假温升之间的特征差异，能有效避免伞裙遮挡、测试距离、测试背景造成的误判，能够大幅提升现场架空线路复合绝缘子发热缺陷判断准确度。
附图说明
图1为本发明分析判断方法的流程图；
图2为本发明具体实施案方式中复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线图；
图3为本发明具体实施案方式中复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线图；
图4为本发明具体实施案方式中复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线图；
图5为本发明具体实施案方式中复合绝缘子各个伞裙单元低频分量温度温差曲线图；
图6为本发明分析判断系统的结构图。
具体实施方式
下面结合说明书附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。
实施例1
以某220kV架空线路复合绝缘子为例，下面应用本发明的方法对该复合绝缘子是否存在发热缺陷进行判断，具体步骤如下：
1.收集设备资料，获取复合绝缘子结构高度为2350mm，伞裙单元数量为30。
2.对该支复合绝缘子进行红外测试，获得红外测温图像。
3.获取该支复合绝缘子芯棒中轴线温度数据，如附图2。
4.对该支复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线进行梯度计算，得到其芯棒中轴线温度梯度曲线如附图3，计算依据(1)进行。
Figure BDA0002426977260000051
其中，H为架空线路复合绝缘子结构高度，m为架空线路复合绝缘子温度曲线的点数为263，T(i)为架空线路复合绝缘子温度曲线T上第i个点的温度数值，k1(i)为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线k1上第i个点的温度梯度数值，l为复合绝缘子温度曲线温度测点之间的距离。
5.对该支复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度计算峰度参数fd，计算结果为29.7784，计算依据式(2)进行。
Figure BDA0002426977260000061
式中，
Figure BDA0002426977260000062
为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线平均值，为2.6468×10-4。
6.对该支复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T小波分解、低频分量重构，采用的小波基为dmey，分解层数为3，得到该支复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线T2如附图4。
7.对该支复合绝缘子各个伞裙单元低频分量温度温差数值k2(n)进行计算，结果如附图5，计算依照式(3)进行。
Figure BDA0002426977260000063
其中，N为架空线路复合绝缘子伞裙单元数量。架空线路复合绝缘子伞裙单元低频分量温度温差数值最大值k2max为k2(n)最大值，结果为4.0221。
8.综合该支复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度计算峰度参数fd、伞裙单元低频分量温度温差数值最大值k2max，得10×k2max+fd＝69.9994＞9，因此判断该支复合绝缘子存在发热。
实施例2
本实施例提供一种现场架空线路复合绝缘子发热缺陷分析判断系统，其包括：
复合绝缘子结构资料获取单元：收集设备资料，获取架空线路复合绝缘子结构高度和伞裙单元数量；
测温图像数据获取单元：对在运架空线路复合绝缘子进行红外测试，获取红外测温图像数据；
芯棒中轴线温度曲线获取单元：利用架空线路复合绝缘子红外测温图像数据获得其芯棒中轴线温度曲线；
芯棒中轴线温度梯度曲线获取单元：对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线进行梯度计算，得到架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线；
温度梯度峰度参数计算单元：对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线进行统计分布参数计算，得到其温度梯度峰度参数；
芯棒中轴线低频分量温度曲线获取单元：对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线进行小波分解与低频分量重构，得到架空线路复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线；
低频分量温度温差数值最大值计算单元：对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线进行计算，得到架空线路复合绝缘子各个伞裙单元低频分量温度温差数值，进而得到架空线路复合绝缘子伞裙单元低频分量温度温差数值最大值；
发热缺陷判断单元：利用架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度峰度参数和伞裙单元低频分量温度温差数值最大值判断该架空线路复合绝缘子是否存在发热缺陷。
所述的芯棒中轴线温度梯度曲线获取单元中，架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线k1与架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T的关系为：
Figure BDA0002426977260000071
其中，H为架空线路复合绝缘子结构高度，m为架空线路复合绝缘子温度曲线的点数，T(i)为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T上第i个点的温度数值，T(i+1)为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T上第i+1个点的温度数值，k1(i)为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线k1上第i个点的温度梯度数值，l为复合绝缘子温度曲线温度测点之间的距离。
所述的温度梯度峰度参数计算单元中，架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度峰度参数fd与架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线k1的关系为：
Figure BDA0002426977260000072
式中，
Figure BDA0002426977260000073
为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线平均值。
所述的芯棒中轴线低频分量温度曲线获取单元中，所述的架空线路复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线T2由架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T通过小波分解和低频分量重构得到，采用的小波基为dmey，分解层数为3。
所述的低频分量温度温差数值最大值计算单元中，架空线路复合绝缘子第n个伞裙单元低频分量温度温差数值k2(n)与架空线路复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线T2的关系为：
Figure BDA0002426977260000074
其中，N为架空线路复合绝缘子伞裙单元数量，m为架空线路复合绝缘子温度曲线的点数，架空线路复合绝缘子伞裙单元低频分量温度温差数值最大值k2max为k2(n)最大值。
所述的发热缺陷判断单元中，架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度峰度参数fd与架空线路复合绝缘子伞裙单元低频分量温度温差数值最大值k2max的关系为：当10×k2max+fd≥9，判定该架空线路复合绝缘子存在发热缺陷，当10×k2max+fd<9，判定该架空线路复合绝缘子不存在发热缺陷。

Claims (10)

1.一种现场架空线路复合绝缘子发热缺陷分析判断方法，其特征在于，包括步骤：
a)收集设备资料，获取架空线路复合绝缘子结构高度和伞裙单元数量；
b)对在运架空线路复合绝缘子进行红外测试，获取红外测温图像数据；
c)利用架空线路复合绝缘子红外测温图像数据获得其芯棒中轴线温度曲线；
d)对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线进行梯度计算，得到架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线；
e)对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线进行统计分布参数计算，得到其温度梯度峰度参数；
f)对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线进行小波分解与低频分量重构，得到架空线路复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线；
g)对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线进行计算，得到架空线路复合绝缘子各个伞裙单元低频分量温度温差数值，进而得到架空线路复合绝缘子伞裙单元低频分量温度温差数值最大值；
h)利用架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度峰度参数和伞裙单元低频分量温度温差数值最大值判断该架空线路复合绝缘子是否存在发热缺陷。
2.根据权利要求1所述的现场架空线路复合绝缘子发热缺陷分析判断方法，其特征在于，步骤d)中，架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线k1与架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T的关系为：
Figure FDA0002426977250000011
其中，H为架空线路复合绝缘子结构高度，m为架空线路复合绝缘子温度曲线的点数，T(i)为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T上第i个点的温度数值，T(i+1)为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T上第i+1个点的温度数值，k1(i)为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线k1上第i个点的温度梯度数值，l为复合绝缘子温度曲线温度测点之间的距离。
3.根据权利要求1或2所述的现场架空线路复合绝缘子发热缺陷分析判断方法，其特征在于，步骤e)中，架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度峰度参数fd与架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线k1的关系为：
Figure FDA0002426977250000021
式中，
Figure FDA0002426977250000022
为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线平均值。
4.根据权利要求1或2所述的现场架空线路复合绝缘子发热缺陷分析判断方法，其特征在于，步骤f)中，所述的架空线路复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线T2由架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T通过小波分解和低频分量重构得到，采用的小波基为dmey，分解层数为3。
5.根据权利要求1或2所述的现场架空线路复合绝缘子发热缺陷分析判断方法，其特征在于，步骤g)中，架空线路复合绝缘子第n个伞裙单元低频分量温度温差数值k2(n)与架空线路复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线T2的关系为：
Figure FDA0002426977250000023
其中，N为架空线路复合绝缘子伞裙单元数量，m为架空线路复合绝缘子温度曲线的点数，架空线路复合绝缘子伞裙单元低频分量温度温差数值最大值k2max为k2(n)最大值；
步骤h)中，架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度峰度参数fd与架空线路复合绝缘子伞裙单元低频分量温度温差数值最大值k2max的关系为：当10×k2max+fd≥9，判定该架空线路复合绝缘子存在发热缺陷，当10×k2max+fd<9，判定该架空线路复合绝缘子不存在发热缺陷。
6.一种现场架空线路复合绝缘子发热缺陷分析判断系统，其特征在于，包括：
复合绝缘子结构资料获取单元：收集设备资料，获取架空线路复合绝缘子结构高度和伞裙单元数量；
测温图像数据获取单元：对在运架空线路复合绝缘子进行红外测试，获取红外测温图像数据；
芯棒中轴线温度曲线获取单元：利用架空线路复合绝缘子红外测温图像数据获得其芯棒中轴线温度曲线；
芯棒中轴线温度梯度曲线获取单元：对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线进行梯度计算，得到架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线；
温度梯度峰度参数计算单元：对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线进行统计分布参数计算，得到其温度梯度峰度参数；
芯棒中轴线低频分量温度曲线获取单元：对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线进行小波分解与低频分量重构，得到架空线路复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线；
低频分量温度温差数值最大值计算单元：对架空线路复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线进行计算，得到架空线路复合绝缘子各个伞裙单元低频分量温度温差数值，进而得到架空线路复合绝缘子伞裙单元低频分量温度温差数值最大值；
发热缺陷判断单元：利用架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度峰度参数和伞裙单元低频分量温度温差数值最大值判断该架空线路复合绝缘子是否存在发热缺陷。
7.根据权利要求6所述的现场架空线路复合绝缘子发热缺陷分析判断方法，其特征在于，所述的芯棒中轴线温度梯度曲线获取单元中，架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线k1与架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T的关系为：
Figure FDA0002426977250000031
其中，H为架空线路复合绝缘子结构高度，m为架空线路复合绝缘子温度曲线的点数，T(i)为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T上第i个点的温度数值，T(i+1)为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T上第i+1个点的温度数值，k1(i)为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线k1上第i个点的温度梯度数值，l为复合绝缘子温度曲线温度测点之间的距离。
8.根据权利要求6或7所述的现场架空线路复合绝缘子发热缺陷分析判断方法，其特征在于，所述的温度梯度峰度参数计算单元中，架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度峰度参数fd与架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线k1的关系为：
Figure FDA0002426977250000032
式中，
Figure FDA0002426977250000033
为架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度曲线平均值。
9.根据权利要求6或7所述的现场架空线路复合绝缘子发热缺陷分析判断方法，其特征在于，所述的芯棒中轴线低频分量温度曲线获取单元中，所述的架空线路复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线T2由架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度曲线T通过小波分解和低频分量重构得到，采用的小波基为dmey，分解层数为3。
10.根据权利要求6或7所述的现场架空线路复合绝缘子发热缺陷分析判断方法，其特征在于，
所述的低频分量温度温差数值最大值计算单元中，架空线路复合绝缘子第n个伞裙单元低频分量温度温差数值k2(n)与架空线路复合绝缘子芯棒中轴线低频分量温度曲线T2的关系为：
Figure FDA0002426977250000041
其中，N为架空线路复合绝缘子伞裙单元数量，m为架空线路复合绝缘子温度曲线的点数，架空线路复合绝缘子伞裙单元低频分量温度温差数值最大值k2max为k2(n)最大值；
所述的发热缺陷判断单元中，架空线路复合绝缘子芯棒中轴线温度梯度峰度参数fd与架空线路复合绝缘子伞裙单元低频分量温度温差数值最大值k2max的关系为：当10×k2max+fd≥9，判定该架空线路复合绝缘子存在发热缺陷，当10×k2max+fd<9，判定该架空线路复合绝缘子不存在发热缺陷。
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