CN111371977A - 电子装置及其摄像头模组 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子装置及其摄像头模组。该摄像头模组包括电路板组件、光传感器、支架和镜头，电路板组件包括电路板和辅助元器件，辅助元器件埋设于电路板中与电路板电性连接；光传感器与电路板电性连接，辅助元器件在光传感器上的正投影与光传感器至少部分重合；支架与电路板连接；镜头与支架连接；其中，光线穿过镜头照射至光传感器上。本申请摄像头模组能够在长宽尺寸上实现小型化。

Description

电子装置及其摄像头模组

技术领域

本申请涉及摄像头模组的技术领域，特别是涉及一种电子装置及其摄像头模组。

背景技术

随着智能手机普及，智能手机的轻薄化发展是未来的一个主流趋势。智能手机有看视频、拍照、打电话等功能。这些功能不可或缺，因而也无法删除这些零件，因此只能在电子零器件的尺寸上做进一步研究，以缩小电子零器件的整体尺寸。例如，实现拍照功能的摄像头模组，在智能手机内部寸金寸土的空间内，在挖孔和窄边框手机中，减少摄像头模组在长宽方向上的尺寸是现在突破的重点。

申请内容

本申请提供了一种摄像头模组，该摄像头模组包括电路板组件、光传感器、支架和镜头，电路板组件包括电路板和辅助元器件，辅助元器件埋设于电路板中与电路板电性连接；光传感器与电路板电性连接，辅助元器件在光传感器上的正投影与光传感器至少部分重合；支架与电路板连接；镜头与支架连接；其中，光线穿过镜头照射至光传感器上。

本申请提供了一种电子装置，该电子装置包括：显示屏、壳体和上述的摄像头模组，显示屏安装于壳体的一侧，摄像头模组安装于壳体中。

本申请的有益效果：电路板组件包括电路板和辅助元器件，辅助元器件埋设于电路板中与电路板电性连接。光传感器与电路板电性连接，辅助元器件在光传感器上的正投影与光传感器至少部分重合，在空间层面上，辅助元器件与光传感器层叠设置，辅助元器件与光传感器通过电路板实现相互电性连接的目的，从而在不增加摄像头模组的厚度的前提下，缩小了电路板的长宽尺寸，进行缩小了摄像头模组的长宽尺寸。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的电子装置的一实施例的结构示意图；

图2是本申请提供的摄像头模组的一实施例的截面示意图；

图3是本申请提供的电路板组件的一实施例的截面示意图；

图4是本申请提供的电路板组件的另一实施例的截面示意图；

图5是本申请提供的电路板组件的另一实施例的截面示意图；

图6是本申请提供的摄像头模组的另一实施例的截面示意图；

图7是本申请提供的摄像头模组的另一实施例的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或部件的过程、方法、系统、产品或设备，没有限定于已列出的步骤或部件，而是可选地还包括没有列出的步骤或部件，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或部件。

请参阅图1，图1是本申请提供的电子装置的一实施例的结构示意图。在本实施例中，电子装置100包括显示屏20、壳体30和摄像头模组10。显示屏20安装于壳体30的一侧以向用户显示图像、文字等信息，摄像头模组10安装于壳体30中。摄像头模组10可以为前置摄像头，即摄像头模组10从壳体30的设置有显示屏20的一侧获取光线；摄像头模组10也可以为后置摄像头，即摄像头模组10从壳体30的远离显示屏20的一侧获取光线。

本申请实施例所提供的电子装置100包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备等电子设备。

请参阅图2和图3，图2是本申请提供的摄像头模组的一实施例的截面示意图，图3是本申请提供的电路板组件的一实施例的截面示意图。

摄像头模组10包括电路板组件11、光传感器13、支架15和镜头17。

电路板组件11包括电路板111和辅助元器件112，辅助元器件112埋设于电路板111中与电路板111电性连接。辅助元器件112包括驱动IC、存储IC、电阻、电容和电感中至少一个。

例如，在一实施例中，辅助元器件112可以包括驱动IC和存储IC。或者，在另一实施例中，辅助元器件112可以包括电阻、电容和电感，其中，电阻、电容和电感可以通过电路板111电性连接，进而形成具有例如滤波、变压等功能的集成电路。当然，在其它可选地实施例中，还可以根据需要灵活设置其它类型的元件，本申请实施例不做具体限定。

光传感器13与电路板111电性连接，辅助元器件112在光传感器13上的正投影与光传感器13至少部分重合，在空间层面上，辅助元器件112与光传感器13层叠设置，辅助元器件112与光传感器13通过电路板111实现相互电性连接的目的。光传感器13能敏锐感应紫外光到红外光区间的光能量，并将光能量转换成电信号的器件。光传感器13是一种传感装置，主要由光敏元件组成，主要分为环境光传感器13、红外光传感器13、太阳光传感器13、紫外光传感器13四类。

支架15与电路板111连接，镜头17与支架15连接。其中，光线穿过镜头17照射至光传感器13上，从而完成拍照的工作。

在本实施例中，电路板组件11包括电路板111和辅助元器件112，辅助元器件112埋设于电路板111中与电路板111电性连接。光传感器13与电路板111电性连接，辅助元器件112在光传感器13上的正投影与光传感器13至少部分重合，在空间层面上，辅助元器件112与光传感器13层叠设置，辅助元器件112与光传感器13通过电路板111实现相互电性连接的目的，从而在不增加摄像头模组10的厚度的前提下，缩小了电路板111的长宽尺寸，进行缩小了摄像头模组10的长宽尺寸。

具体地，电路板111包括基材113和线路114，辅助元器件112埋设于基材113中，光传感器13与基材113的一侧连接，线路114穿设基材113且分别电性连接辅助元器件112和光传感器13。

基材113主要由介电材料制成，其组成为树脂、增强材及填充剂。

线路114主要用铜箔制成，具体的制作方法分为电解铜箔和压延铜箔。电解铜箔是通过电镀的方法，在硫酸铜镀液环境下，巨型镀槽的阴阳极距离非常小，由不锈钢制作的阴极轮以告诉旋转冲击镀液，加上高电流，在光滑的滚轮表面可撕出片状连续的铜箔，经后处理成为商品铜箔，应用在绝大多数的线路板上，主要是硬板。压延铜箔使用热碾或者冷段的方法将铜锭加工为铜箔，应用在对弯曲、拉伸强度有高要求的制板上，主要是挠性板。

进一步地，如图3所示，电路板111还包括阻焊绝缘层115，阻焊绝缘层115与基材113的一侧连接，光传感器13与阻焊绝缘层115的一侧连接，线路114穿设基材113和阻焊绝缘层115，且分别电性连接辅助元器件112和光传感器13。阻焊绝缘层115是绝缘的防护层，可以保护线路114，也可以防止光传感器13被焊到不正确的地方。另外阻焊绝缘层115还能起到防氧化、美观的作用。

请参阅图4，图4是本申请提供的电路板组件的另一实施例的截面示意图。

电路板组件11包括电路板111和辅助元器件112，辅助元器件112埋设于电路板111中与电路板111电性连接。光传感器13与电路板111电性连接，辅助元器件112在光传感器13上的正投影与光传感器13至少部分重合。

电路板111包括基材113和线路114，辅助元器件112埋设于基材113中，光传感器13与基材113的一侧连接，线路114穿设基材113且分别电性连接辅助元器件112和光传感器13。

基材113包括层叠设置的第一基材层116和第二基材层117，辅助元器件112埋设于第一基材层116中，光传感器13与第一基材层116的远离第二基材层117的一侧连接。即在本实施例中，辅助元器件112埋设在最接近光传感器13的基材层中，以缩短信号传输距离。

本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

进一步地，如图4所示，电路板111还包括阻焊绝缘层115，阻焊绝缘层115与第一基材层116背离第二基材层117的一侧连接，光传感器13连接于阻焊绝缘层115背离第一基材层116的一侧。线路114穿设第一基材层116和阻焊绝缘层115，且分别电性连接辅助元器件112和光传感器13。阻焊绝缘层115是绝缘的防护层，可以保护线路114，也可以防止光传感器13被焊到不正确的地方。另外阻焊绝缘层115还能起到防氧化、美观的作用。

请参阅图5，图5是本申请提供的电路板组件的另一实施例的截面示意图。

电路板组件11包括电路板111和辅助元器件112，辅助元器件112埋设于电路板111中与电路板111电性连接。光传感器13与电路板111电性连接，辅助元器件112在光传感器13上的正投影与光传感器13至少部分重合。

电路板111包括基材113和线路114，辅助元器件112埋设于基材113中，光传感器13与基材113的一侧连接，线路114穿设基材113且分别电性连接辅助元器件112和光传感器13。

基材113包括层叠设置的第一基材层116和第二基材层117，辅助元器件112埋设于第二基材层117中，光传感器13与第一基材层116的远离第二基材层117的一侧连接。即在本实施例中，辅助元器件112埋设在远离光传感器13的基材层中，与光传感器13间隔一定距离，从而避免辅助元器件112对光传感器13造成电磁干扰，另外，也可以避免辅助元器件112工作产生的热量传导至光传感器13处。

进一步地，如图5所示，电路板111还包括阻焊绝缘层115，阻焊绝缘层115与第一基材层116背离第二基材层117的一侧连接，光传感器13连接于阻焊绝缘层115背离第一基材层116的一侧。线路114穿设第一基材层116和阻焊绝缘层115，且分别电性连接辅助元器件112和光传感器13。阻焊绝缘层115是绝缘的防护层，可以保护线路114，也可以防止光传感器13被焊到不正确的地方。另外阻焊绝缘层115还能起到防氧化、美观的作用。

请参阅图3和图6，图6是本申请提供的摄像头模组的另一实施例的截面示意图。

摄像头模组10包括电路板组件11、光传感器13、支架15和镜头17。

电路板组件11包括电路板111和辅助元器件112，辅助元器件112埋设于电路板111中与电路板111电性连接。光传感器13与电路板111电性连接，辅助元器件112在光传感器13上的正投影与光传感器13至少部分重合，在空间层面上，辅助元器件112与光传感器13层叠设置，辅助元器件112与光传感器13通过电路板111实现相互电性连接的目的。支架15与电路板111连接，镜头17与支架15连接。其中，光线穿过镜头17照射至光传感器13上，从而完成拍照的工作。

支架15包括第一架151和第二架152，第一架151与电路板111注塑连接，第二架152与第一架151连接，镜头17与第二架152连接。可以知道的，在光传感器13焊接到电路板111后，在电路板111上注塑形成第一架151，从而不用设置第一架151与光传感器13之间的装配间隙，进一步缩小电路板111长宽方向上的尺寸。

或者，在另一实施例中，第一架151和第二架152也可以设置为一体结构。即，在电路板111上注塑形成一体结构的第一架151和第二架152，从而可以简化第一架151和第二架152的结构，进而提升摄像头模组10的装配效率。

本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

请参阅图3和图7，图7是本申请提供的摄像头模组的另一实施例的截面示意图。

摄像头模组10包括电路板组件11、光传感器13、支架15和镜头17。

电路板组件11包括电路板111和辅助元器件112，辅助元器件112埋设于电路板111中与电路板111电性连接。光传感器13与电路板111电性连接，辅助元器件112在光传感器13上的正投影与光传感器13至少部分重合，在空间层面上，辅助元器件112与光传感器13层叠设置，辅助元器件112与光传感器13通过电路板111实现相互电性连接的目的。支架15与电路板111连接，镜头17与支架15连接。其中，光线穿过镜头17照射至光传感器13上，从而完成拍照的工作。

光传感器13可以为芯片级封装结构。芯片级封装即CSP(Chip Scale Package)封装。CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA(Ball Grid Array，球栅阵列封装)的1/3，仅仅相当于TSOP(ThinSmall Outline Package，薄型小尺寸封装)内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍，从而可以知道光传感器13采用芯片级封装可以缩小光传感器13的长宽尺寸，进而缩小电路板111的尺寸。

进一步地，摄像头模组10还包括保护片19，保护片19贴设于光传感器13的远离电路板111的一侧。可以理解地，保护片19是具有透光性的，外部的光线穿过镜头17和保护片19照射至光传感器13上。

保护片19的厚度可以增加本身的强度，避免因为外界的冲击而破碎，保护片19的厚度可以为0.2mm至1mm，例如：0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm或者1.0mm等。可选地，保护片19的厚度可以为0.5mm，0.5mm厚度的保护片不仅不会使整个摄像头模组10的高度显的很大，而且也耐外界冲击。

保护片19的材质包括普通玻璃、特殊玻璃、亚克力或者聚碳酸酯等具有透光作用的材质中的一种或者至少两种的混合物，本申请实施例不做具体限定。

进一步地，特殊玻璃保护片19的种类可以是防雾镜片、增光镜片、红外截止滤光镜片或者蓝宝石镜片等其它具有独特功能的镜片。

防雾镜片是能有效阻止或者避免水雾凝集的镜片。当保护片19为防雾镜片时，用户可以在雾天或者寒冷的环境下拍摄出正常的图片，极大的提高了用户的体验。

增光镜片大大减少光的反射光损失，增强光的透射强度，从而提升成像质量。

红外截止滤光镜片透过可见光，截止紫外红外光。因为可见光透射率高，红外区透射率低，红外截止滤光镜片可以将人眼无法检测的红外线部分滤除，同时调整可见光范围内对颜色的反应进而使影像呈现的色彩达到最佳视觉效果，可以解决用户在夜晚环境下，无法拍出轮廓清晰的人流图片的问题，大大提高图像质量。

蓝宝石镜片是指人工合成的蓝宝石，蓝宝石是刚玉宝石中除红色的红宝石之外，其它颜色刚玉宝石的通称，主要成分是氧化铝(Al2O3)。蓝宝石镜片具有很高的耐磨性，从而避免了保护片19在日常使用当中刮花。当保护片19被刮花时，会导致摄像头拍摄的图片质量下降。

另外，其它具有增强摄像头拍照性能的镜片也可以作为特殊玻璃保护片19，用以增强摄像头拍照性能，在此不做一一描述。

可以理解地，上述实施例的各个技术特征可以互相套用以组成本申请需要保护的新技术方案。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

电路板组件，包括电路板和辅助元器件，所述辅助元器件埋设于所述电路板中与所述电路板电性连接；

光传感器，与所述电路板电性连接，所述辅助元器件在所述光传感器上的正投影与所述光传感器至少部分重合；

支架，与所述电路板连接；及

镜头，与所述支架连接；

其中，光线穿过所述镜头照射至所述光传感器上。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，

所述电路板包括基材和线路，所述辅助元器件埋设于所述基材中，所述光传感器与所述基材的一侧连接，所述线路穿设所述基材，且分别电性连接所述辅助元器件和所述光传感器。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，

所述基材包括层叠设置的第一基材层和第二基材层，所述辅助元器件埋设于所述第一基材层中，所述光传感器与所述第一基材层的远离所述第二基材层的一侧连接。

4.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，

所述基材包括层叠设置的第一基材层和第二基材层，所述辅助元器件埋设于所述第二基材层中，所述光传感器与所述第一基材层的远离所述第二基材层的一侧连接。

5.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，

所述电路板还包括阻焊绝缘层，所述阻焊绝缘层与所述基材的一侧连接，所述光传感器与所述阻焊绝缘层的一侧连接，所述线路穿设所述基材和所述阻焊绝缘层，且分别电性连接所述辅助元器件和所述光传感器。

6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，

所述辅助元器件包括驱动IC、存储IC、电阻、电容和电感中至少一个。

7.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，

所述支架包括第一架和第二架，所述第一架与所述电路板注塑连接，所述第二架与所述第一架连接，所述镜头与所述第二架连接。

8.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，

所述光传感器为芯片级封装结构。

9.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，

所述摄像头模组还包括保护片，所述保护片贴设于所述光传感器的远离所述电路板的一侧。

10.一种电子装置，其特征在于，包括：显示屏、壳体和权利要求1-9任一项所述的摄像头模组，所述显示屏安装于所述壳体的一侧，所述摄像头模组安装于所述壳体中。

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