CN111370345B - 芯片检测方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种芯片检测方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质，所述芯片检测方法包括：获取待检测芯片的第一图像；调整所述第一图像的角度以获取第二图像，所述第二图像中待检测芯片的设定列引脚沿设定的方向排列；修正所述第二图像中的引脚反光区域以获取第三图像；根据所述第三图像携带的引脚参数信息获取待检测芯片的引脚检测结果。本发明通过调整所述第一图像的角度，降低了图片拍摄时芯片位置的偏差导致外观检测结果错误的风险；并通过修正所述第二图像中的引脚区域，有效避免了反光区域中的倒影引脚对引脚长度检测结果的影响。因此，本发明实现了一种检测效率高、出错率低的芯片外观自动检测方法。

Description

芯片检测方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，特别是涉及一种芯片检测方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质。

背景技术

随着中国半导体行业的快速发展，芯片被广泛应用于笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备当中，因此人们对芯片制造商的要求也越来越高。其中，芯片的外观就是一个重要的评价指标，因为芯片封装的水平是决定芯片质量和可靠性的重要因素，使用者可以根据芯片封装后的外观在一定程度上了解芯片制造商的制造水平。

但是，随着芯片生产速度的不断加快，每天有大量的芯片被需要进行封装和外观检测。目前，常用的芯片外观检测方法是封装工人使用显微镜对每个芯片上的引脚和字符进行检查和筛选，但这种人工检测的方法需要耗费大量的劳动力，而且检测效率低、出错率高，很难满足现在快速扩大的芯片制造需求。

发明内容

基于此，有必要针对芯片外观的检测效率低、出错率高的问题，提供一种芯片检测方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质。

一种芯片检测方法，包括：

获取待检测芯片的第一图像；

调整所述第一图像的角度以获取第二图像，所述第二图像中待检测芯片的设定列引脚沿设定的方向排列；

修正所述第二图像中的引脚反光区域以获取第三图像；

根据所述第三图像携带的引脚参数信息获取待检测芯片的引脚检测结果。

在其中一个实施例中，所述根据所述第三图像携带的引脚参数信息获取待检测芯片的引脚检测结果，包括：

获取所述第三图像携带的所述引脚参数信息；

根据所述引脚参数信息和预设的引脚参数阈值获取待检测芯片的引脚检测结果；

其中，所述引脚参数信息包括引脚数量、引脚宽度、引脚长度和引脚间距中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述获取所述第三图像携带的所述引脚参数信息，包括：

对所述第三图像进行二值化处理获取二值化图像；

根据所述二值化图像获取所述引脚参数信息。

在其中一个实施例中，所述待检测芯片包括两列引脚，定义第一列引脚中的最左侧引脚为第一目标引脚，定义第二列引脚中的最右侧引脚为第二目标引脚，所述修正所述第二图像中的引脚反光区域以获取第三图像，包括：

获取所述第二图像中的第一目标引脚的第一坐标(x1，y1)和所述第二目标引脚的第二坐标(x2，y2)；

修改所述第二图像中的待归零像素点的灰度值为0以获取所述第三图像；其中，所述待归零像素点为纵坐标小于y1或大于y2的像素点。

在其中一个实施例中，所述待检测芯片检测方法还包括：

根据预设的字符模板图像对所述第三图像进行裁剪以获取第四图像，所述第四图像与所述字符模板图像相匹配；

获取所述字符模板图像与所述第四图像之间的相似度；

根据所述相似度和预设的相似度阈值获取待检测芯片的字符检测结果。

在其中一个实施例中，所述根据预设的字符模板图像对所述第三图像进行裁剪以获取第四图像，包括：

对所述第三图像进行第一裁剪操作获取字符区域图像；

根据所述字符模板图像对所述字符区域图像进行第二裁剪操作以获取目标字符图像，所述目标字符图像中包括与所述字符模板图像相匹配的所述字符图形；

根据所述字符模板图像对所述目标字符图像进行第三裁剪操作以获取所述第四图像，所述第四图像的尺寸与所述字符模板图像的尺寸相同。

在其中一个实施例中，所述字符模板图像中的像素点与所述第四图像中的像素点一一对应，所述获取所述字符模板图像与所述第四图像之间的相似度，包括：

获取所述字符模板图像中每个像素点的第一灰度值；

获取所述第四图像中每个像素点的第二灰度值；

根据相对应像素点的所述第一灰度值和所述第二灰度值获取灰度偏差值；

根据每个像素点的所述灰度偏差值获取所述相似度。

在其中一个实施例中，所述第二图像中待检测芯片的设定列引脚沿水平方向排列，定义所述设定列引脚中的最左侧引脚为第三目标引脚，定义所述设定列引脚中的最右侧引脚为第四目标引脚，所述调整所述第一图像的角度以获取第二图像，包括：

获取所述第三目标引脚的第三坐标和所述第四目标引脚的第四坐标；

根据所述第三坐标和所述第四坐标，获取所述第三目标引脚和所述第四目标引脚之间的连线与水平方向之间的夹角；

根据所述夹角旋转所述第一图像获取所述第二图像。

一种芯片检测装置，包括：

初始图像获取模块，用于获取待检测芯片的第一图像；

角度调整模块，用于调整所述第一图像的角度以获取第二图像，所述第二图像中的待检测芯片的设定列引脚的排列方向为水平方向；

反光处理模块，用于修正所述第二图像中的引脚反光区域以获取第三图像；

引脚检测模块，用于根据所述第三图像携带的引脚参数信息获取待检测芯片的引脚检测结果。

在其中一个实施例中，所述芯片检测装置还包括：

字符检测模块，用于根据预设的字符模板图像对所述第三图像进行裁剪以获取第四图像，所述第四图像中的字符图形与所述字符模板图像相匹配；获取所述字符模板图像与所述第四图像之间的相似度；根据所述相似度获取待检测芯片的字符检测结果。

一种电子设备，包括存储器及处理器，所述存储器中储存有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如上述的检测方法的步骤。

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述的方法的步骤。

上述芯片检测方法、装置、电子设备和计算机可读存储介质，所述芯片检测方法包括：获取待检测芯片的第一图像；调整所述第一图像的角度以获取第二图像，所述第二图像中待检测芯片的设定列引脚沿设定的方向排列；修正所述第二图像中的引脚反光区域以获取第三图像；根据所述第三图像携带的引脚参数信息获取待检测芯片的引脚检测结果。本发明通过调整所述第一图像的角度，降低了图片拍摄时芯片位置的偏差导致外观检测结果错误的风险；并通过修正所述第二图像中的引脚区域，有效避免了反光区域中的倒影引脚对引脚长度检测结果的影响。因此，本发明实现了一种检测效率高、出错率低的芯片外观自动检测方法。

附图说明

图1为一实施例的芯片检测方法的流程图；

图2为一实施例的待检测芯片的设定摆放位置的示意图；

图3为一实施例的第一图像中的待检测芯片的实际摆放位置的示意图；

图4为一实施例的引脚反光区域的示意图；

图5为一实施例的所述调整所述第一图像的角度以获取第二图像的流程图；

图6为一实施例的第三目标引脚603和第四目标引脚604的示意图；

图7为一实施例的所述修正所述第二图像中的引脚反光区域以获取第三图像的流程图；

图8为一实施例的第一目标引脚601和第二目标引脚602的示意图；

图9为一实施例的第三图像的示意图；

图10为一实施例的所述根据所述第三图像携带的引脚参数信息获取待检测芯片的引脚检测结果的流程图；

图11为一实施例的引脚参数信息的示意图；

图12为一实施的所述获取所述第三图像携带的所述引脚参数信息的流程图；

图13为一实施例的所述根据所述第三图像和预设的字符模板图像获取待检测芯片的字符检测结果的流程图；

图14为一实施例的字符模板图像的示意图；

图15为一实施例的所述根据预设的字符模板图像对所述第三图像进行裁剪以获取第四图像的流程图；

图16为一实施例的字符区域图像的示意图；

图17为一实施例的目标字符图像的示意图；

图18为一实施例的第四图像的示意图；

图19为一实施例的所述获取所述字符模板图像与所述第四图像之间的相似度的流程图；

图20为一实施例的芯片检测装置的结构框图；

图21为另一实施例的芯片检测装置的结构框图；

图22为一实施例的电子设备的内部结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方法或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

图1为一实施例的芯片检测方法的流程图，如图1所示，所述方法包括步骤S100至S400。

S100：获取待检测芯片的第一图像。

具体地，本实施例利用相机拍摄待检测芯片以获取所述第一图片。进一步地，为了确保不同芯片的拍摄距离、环境亮度等拍摄条件相同，可以将芯片放置在水平运行的载带上，并在载带的上侧的设定位置固定一个相机，并使相机沿竖直方向拍摄所述待检测芯片，从而确保拍摄不同芯片时的拍摄条件相同。采用所述拍摄方法不仅可以获取较高质量的第一图像，还可以在后续的图像处理步骤中采用相近的图像处理参数，从而降低了图像处理的难度。

S200：调整所述第一图像的角度以获取第二图像，所述第二图像中待检测芯片的设定列引脚沿设定的方向排列。

具体地，获取待检测芯片的第一图像时无法保证芯片完全按照设定的位置进行摆放，例如图2为一实施例的待检测芯片的设定摆放位置的示意图，图3为一实施例的第一图像中的待检测芯片的实际摆放位置的示意图，如图2和图3所示，实际摆放位置会与设定摆放位置之间存在一定的夹角偏差。如果不对所述夹角偏差进行矫正，会增大芯片外观检测结果出现错误的风险，因此，需要对所述第一图像的角度进行调整，以获取芯片的设定列引脚沿设定的方向排列的第二图像，从而提高检测结果的准确性。需要说明的是，如图3所示，本实施例的第一图像以图像的左上角为坐标原点，由坐标原点沿水平方向向右延伸的方向为X正方向，由坐标原点沿竖直方向向下延伸的方向为Y正方向，同时，在其他实施例中的第二图像、第三图像、第四图像等其他图像也都以该规则定义XY坐标轴，将不在其他实施例中进行赘述。

S300：修正所述第二图像中的引脚反光区域以获取第三图像。

具体地，由于灯光的强度和相机的曝光时间的影响，引脚的白色倒影会反射在载带上，图4为一实施例的引脚反光区域的示意图，如图4所示，虚线框内的区域为引脚反光区域，一方面实际引脚和引脚反光区域中的倒影引脚之间的距离较小，当获取引脚长度时，存在一定的机率把倒影引脚计入实际引脚，从而导致测试到的引脚长度大于实际的引脚长度；另一方面若发光区域反光过强，会使芯片的实际引脚区域模糊化，致使芯片的引脚检测结果错误。进一步地，所述反光区域分为上反光区域和下反光区域中的至少一种，如图4所示的为下反光区域，即反光区域位于待检测芯片的下侧。因此，本实施例通过对第二图像中的引脚反光区域进行修正，避免了反光区域中的倒影引脚对检测结果的影响。

S400：根据所述第三图像携带的引脚参数信息获取待检测芯片的引脚检测结果。

上述芯片检测方法，包括：获取待检测芯片的第一图像；调整所述第一图像的角度以获取第二图像，所述第二图像中待检测芯片的设定列引脚沿设定的方向排列；修正所述第二图像中的引脚反光区域以获取第三图像；根据所述第三图像携带的引脚参数信息获取待检测芯片的引脚检测结果。本实施例通过调整所述第一图像的角度，降低了图片拍摄时芯片位置的偏差导致外观检测结果错误的风险；并通过修正所述第二图像中的引脚区域，有效避免了反光区域中的倒影引脚对引脚长度检测结果的影响。因此，本实施例实现了一种检测效率高、出错率低的芯片外观自动检测方法。

图5为一实施例的所述调整所述第一图像的角度以获取第二图像的流程图，其中，定义设于所述待检测芯片的同一条边上的引脚为同一列引脚，所述待检测芯片的设定列引脚沿水平方向排列，定义所述设定列引脚中的最左侧引脚为第三目标引脚603，定义所述设定列引脚中的最右侧引脚为第四目标引脚604，如图5所示，所述方法包括步骤S210至S230。

S210：获取所述第三目标引脚603的第三坐标6031和所述第四目标引脚604的第四坐标6041。

具体地，所述设定列可以为位于芯片上侧的引脚列，图6为一实施例的第三目标引脚603和第四目标引脚604的示意图，如图6所示，第三目标引脚603为上侧引脚列中的最左侧引脚，第四目标引脚604为上侧引脚列中的最右侧引脚。在本实施例中，所述第三坐标6031为所述第三目标引脚603的左上角位置的坐标，所述第四坐标6041为所述第四目标引脚604的右上角位置的坐标。在其他实施例中，所述第三坐标6031也可以为第三目标引脚603的中心位置的坐标，相应地所述第四坐标6041为第四目标引脚604的中心位置的坐标，但是，这一设置方式不如前一实施例的设置方式容易获取第三坐标6031和第四坐标6041，因为在芯片的图像识别中，中心位置的识别难度高于边角位置的识别难度。

S220：根据所述第三坐标6031和所述第四坐标6041，获取所述第三目标引脚603和所述第四目标引脚604之间的连线与水平方向之间的夹角。

S230：根据所述夹角旋转所述第一图像获取所述第二图像。

具体的，根据所述夹角旋转所述第一图像，旋转的角度与所述夹角的角度相同，从而使第二图像中芯片的设定列引脚按设定的方向排列。在本实施例中，引脚排列的设定的方向为水平方向，在其他实施例中，所述设定的方向也可以为竖直方向。

图7为一实施例的所述修正所述第二图像中的引脚反光区域以获取第三图像的流程图，其中，所述待检测芯片包括两列引脚，定义第一列引脚中的最左侧引脚为第一目标引脚601，定义第二列引脚中的最右侧引脚为第二目标引脚602，如图7所示，所述方法包括步骤S310至S320。

S310：获取所述第二图像中的第一目标引脚601的第一坐标6011(x1，y1)和所述第二目标引脚602的第二坐标6021(x2，y2)。

具体地，图8为一实施例的第一目标引脚601和第二目标引脚602的示意图，如图8所示，所述第一坐标6011为第一目标引脚601的左上角位置的坐标，所述第二坐标6021为第二目标引脚602的右下角位置的坐标。在本实施例中，所述引脚反光区域为下反光区域，如图8所示，下反光区域与实际引脚区域之间存在一定的间隙，但间隙宽度较小。可选地，对所述第二图像进行阈值调整以增强所述间隙和下反光区域、实际引脚区域之间的差异，从而提高图像识别的准确性。进一步地，基于所述阈值调整后的图像，先获取第一列引脚的引脚数量，例如图8中所第一列引脚的引脚数量为4个，再获取第二列引脚和引脚反光区域中的引脚，其中前4个引脚即为实际引脚，后4个引脚为引脚反光区域中的倒影引脚，从而避免了对第二列引脚的识别错误，提高了获取所述第一坐标6011和所述第二坐标6021的准确度。

S320：修改所述第二图像中的待归零像素点的灰度值为0以获取所述第三图像；其中，所述待归零像素点为纵坐标小于y1或大于y2的像素点。

具体地，本实施例的第二图像为单通道图像，即每个像素点的灰度值取值范围为0至255，0对应该像素点为黑色，255对应该像素点为白色，1至254对应该像素点为不同的灰色。可以理解的是，引脚反光区域位于待检测芯片的上侧和/或下侧，且不存在与芯片相重叠的区域。因此，将芯片以外的区域的灰度值设置为一设定值可以去除所述引脚反光区域对测试结果的影响。进一步地，由于芯片引脚通常为高反光的金属材料，所以实际引脚区域像素点的灰度值通常较大，所以设置引脚反光区域的灰度值为0可以较好地区分引脚反光区域和实际引脚，更有利于在后续步骤中获取引脚参数信息，图9为一实施例的第三图像的示意图。

图10为一实施例的所述根据所述第三图像携带的引脚参数信息获取待检测芯片的引脚检测结果的流程图，如图10所示，所述方法包括步骤S410至S420。

S410：获取所述第三图像携带的所述引脚参数信息，其中，所述引脚参数信息包括引脚数量、引脚宽度、引脚长度和引脚间距中的至少一种。

具体地，图11为一实施例的引脚参数信息的示意图，如图11所示，一个引脚在X方向上的尺寸为所述引脚宽度，一个引脚在Y方向上的尺寸为所述引脚长度，同一列引脚中的相邻引脚之间的距离为所述引脚间距，一个待检测芯片中包括的全部引脚的数量为所述引脚数量。

S420：根据所述引脚参数信息和预设的引脚参数阈值获取待检测芯片的引脚检测结果。

具体地，当所述引脚参数信息中的引脚长度、引脚宽度和引脚间距分别与长度阈值、宽度阈值和间距阈值之间的偏差小于设定值时，就认为待检测芯片的上述参数合格。例如，测试到的引脚长度为0.495cm，长度阈值为0.5cm，合格偏差设定值为0.01cm，而实际的偏差值为0.005cm，则认为待检测芯片的该引脚的引脚长度合格。进一步的，在芯片引脚检测中需要对每一个引脚的引脚长度、引脚宽度和引脚间距进行检测，并根据出厂要求选择恰当的合格偏差设定值，从而使本实施例的检测方法具有较好的灵活性和可靠性。所述引脚参数信息中的引脚数量与数量阈值完全相同时，判定所述待检测芯片的引脚数量合格。

图12为一实施中的所述获取所述第三图像携带的所述引脚参数信息的流程图，如图12所示，所述方法包括步骤S411至S412。

S411：对所述第三图像进行二值化处理获取二值化图像。

S412：根据所述二值化图像获取所述引脚参数信息。

具体地，由于实际引脚区域像素点的灰度值较大，而芯片其他区域通常为黑色或者灰色，即灰度值较小，所以通过二值化处理，可以更好提取引脚特征，避免相邻的其他像素点对引脚的检测结果造成影响。进一步地，在本实施中，二值化处理是指将灰度值为0至127的像素点的灰度值设置为0，并将灰度值为128至255的像素点的灰度值设置为255。

在一实施例中，所述待检测芯片检测方法还包括根据所述第三图像和预设的字符模板图像获取待检测芯片的字符检测结果，图13为一实施例的所述根据所述第三图像和预设的字符模板图像获取待检测芯片的字符检测结果的流程图，如图所示，所述方法包括步骤S510至S530。

S510：根据预设的字符模板图像对所述第三图像进行裁剪以获取第四图像，所述第四图像与所述字符模板图像相匹配。

具体地，图14为一实施例的字符模板图像的示意图，如图14所示，所述字符模板图像中包括一个字符图形，进一步地，根据字符模板图片对第三图像进行裁剪，获取的第四图像的尺寸与所述字符模板图像的尺寸相同，而且第四图像中包括与预设的字符模板图像相匹配的字符图形。

S520：获取所述字符模板图像与所述第四图像之间的相似度；

S530：根据所述相似度和预设的相似度阈值获取待检测芯片的字符检测结果。

具体地，步骤S520中所述相似度包括但不限于灰度相似度、结构相似度等。灰度相似度是指匹配两个图像的相应像素点以获取每个像素点的灰度差值，再根据所有像素点的灰度差值以获取灰度相似度。结构相似度是指先获取图像中每两个相邻像素点之间的灰度差异，从而获取图像的整体结构信息，再比较两个图像的整体结构信息以获取两个图像之间的结构相似度。具体可根据实际的测试需求选择恰当的相似度评价方法，从而在步骤S530中获得最准确的字符检测结果。

图15为一实施例的所述根据预设的字符模板图像对所述第三图像进行裁剪以获取第四图像的流程图，如图15所示，所述方法包括步骤S511至S513。

S511：对所述第三图像进行第一裁剪操作获取字符区域图像。

具体地，图16为一实施例的字符区域图像的示意图，如图16所示，经过对图9所示的第三图像进行所述第一裁剪操作，在字符区域图像中只保留字符区域，而去除字符区域以外的引脚等区域，所述字符区域图像中的字符包括但不限于品牌Logo、芯片型号、芯片参数等。

S512：根据所述字符模板图像对所述字符区域图像进行第二裁剪操作以获取目标字符图像，所述目标字符图像中包括与所述字符模板图像相匹配的所述字符图形。

具体地，图17为一实施例的目标字符图像的示意图，如图17所示，目标字符图像中包括与图14所示的字符模板图像相匹配的字符图形，但是目标字符图像相比字符模板图像在每个设定方向上扩宽设定数量的像素。例如，相比字符模板图像，可以将目标字符图像的左侧边界、右侧边界、上侧边界和下侧边界分别向外延伸10个像素。需要说明的是，目标字符图像相比字符模板图像在每个设定方向上扩宽像素的数量可以不同，并可以根据字符模板图像的尺寸、检测精度等选择恰当的扩宽像素的数量。

S513：根据所述字符模板图像对所述目标字符图像进行第三裁剪操作以获取所述第四图像，所述第四图像的尺寸与所述字符模板图像的尺寸相同。

具体地，图18为一实施例的第四图像的示意图，如图18所示的第四图像与如图14所示的字符模板图像的尺寸相同，且包含相同的字符图形。本实施例通过对字符区域图像进行两次裁剪的操作，避免了字符定位不准的问题，实现了更好的字符定位效果，从而提高了字符检测结果的准确性。

图19为一实施例的所述获取所述字符模板图像与所述第四图像之间的相似度的流程图，其中，所述字符模板图像中的像素点与所述第四图像中的像素点一一对应，如图19所示，所述方法包括步骤S521至S524。

S521：获取所述字符模板图像中每个像素点的第一灰度值。

S522：获取所述第四图像中每个像素点的第二灰度值。

S523：根据相对应像素点的所述第一灰度值和所述第二灰度值获取灰度偏差值。

S524：根据每个像素点的所述灰度偏差值获取所述相似度。

具体地，本实施例采用分别获取每个像素点的灰度值，再比较两个图像中相应像素点的灰度偏差值，最后根据灰度偏差值获取相似度，实现了准确的灰度相似度检测。获取相似度后，根据所述相似度和预设的相似度阈值在步骤S530中获取字符检测结果，例如，预设的相似度阈值为98％，当所述相似度不小于98％时，则判定字符检测合格；当所述相似度小于98％时，则判定字符检测不合格。

应该理解的是，虽然流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，流程图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

图20为一实施例的芯片检测装置的结构框图，如图20所述，所述芯片检测装置包括初始图像获取模块100、角度调整模块200、反光处理模块300和引脚检测模块400。

初始图像获取模块100，用于获取待检测芯片的第一图像；

角度调整模块200，用于调整所述第一图像的角度以获取第二图像，所述第二图像中的待检测芯片的设定列引脚的排列方向为水平方向；

反光处理模块300，用于修正所述第二图像中的引脚反光区域以获取第三图像；

引脚检测模块400，用于根据所述第三图像携带的引脚参数信息获取待检测芯片的引脚检测结果。

上述芯片检测装置，通过调整所述第一图像的角度，降低了图片拍摄时芯片位置的偏差导致外观检测结果错误的风险；并通过修正所述第二图像中的引脚区域，有效避免了反光区域中的倒影引脚对引脚长度检测结果的影响。因此，本实施例实现了一种检测效率高、出错率低的芯片外观自动检测装置。

图21为另一实施例的芯片检测装置的结构框图，如图21所述，所述芯片检测装置还包括：字符检测模块500，用于根据预设的字符模板图像对所述第三图像进行裁剪以获取第四图像，所述第四图像中的字符图形与所述字符模板图像相匹配；获取所述字符模板图像与所述第四图像之间的相似度；根据所述相似度获取待检测芯片的字符检测结果。

上述芯片检测装置中各个模块的划分仅用于举例说明，在其他实施例中，可将芯片检测装置按照需要划分为不同的模块，以完成上述芯片检测装置的全部或部分功能。

关于芯片检测装置的具体限定可以参见上文中对于芯片检测方法的限定，在此不再赘述。上述芯片检测装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

图22为一个实施例中电子设备的内部结构示意图。如图22所示，该电子设备包括通过系统总线连接的处理器和存储器。其中，该处理器用于提供计算和控制能力，支撑整个电子设备的运行。存储器可包括非易失性存储介质及内存储器。非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该计算机程序可被处理器所执行，以用于实现以下各个实施例所提供的一种芯片检测方法。内存储器为非易失性存储介质中的操作系统计算机程序提供高速缓存的运行环境。该电子设备可以是手机、平板电脑、PDA(Personal DigitalAssistant，个人数字助理)、POS(Point of Sales，销售终端)、车载电脑、穿戴式设备等任意终端设备。

本申请实施例中提供的芯片检测装置中的各个模块的实现可为计算机程序的形式。该计算机程序可在终端或服务器上运行。该计算机程序构成的程序模块可存储在电子设备的存储器上。该计算机程序被处理器执行时，实现本申请实施例中所描述方法的步骤。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质。一个或多个包含计算机可执行指令的非易失性计算机可读存储介质，当所述计算机可执行指令被一个或多个处理器执行时，使得所述处理器执行芯片检测方法的步骤。

一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行芯片检测方法。

本申请所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用可包括非易失性和/或易失性存储器。非易失性存储器可包括只读存储器(ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)，它用作外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM(DDR SDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路(Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种芯片检测方法，包括：

获取待检测芯片的第一图像；

调整所述第一图像的角度以获取第二图像，所述第二图像中待检测芯片的设定列引脚沿设定的方向排列；

对所述第二图像进行阈值调整以增强下反光区域、实际引脚区域以及二者之间间隙的差异；

基于阈值调整后的所述第二图像，分别获取第一列引脚的引脚数量、第二列引脚的引脚数量和引脚反光区域中的引脚数量，以确定实际引脚和倒影引脚；

获取所述第二图像中的第一目标引脚的第一坐标(x1，y1)和第二目标引脚的第二坐标(x2，y2)，其中，定义第一列引脚中的最左侧引脚为第一目标引脚，定义第二列引脚中的最右侧引脚为第二目标引脚；

修改所述第二图像中的待归零像素点的灰度值为0以获取第三图像，所述待归零像素点为纵坐标小于y1或大于y2的像素点；

根据所述第三图像携带的引脚参数信息获取待检测芯片的引脚检测结果。

2.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，所述根据所述第三图像携带的引脚参数信息获取待检测芯片的引脚检测结果，包括：

获取所述第三图像携带的所述引脚参数信息；

根据所述引脚参数信息和预设的引脚参数阈值获取待检测芯片的引脚检测结果；

其中，所述引脚参数信息包括引脚数量、引脚宽度、引脚长度和引脚间距中的至少一种。

3.根据权利要求2所述的芯片检测方法，其特征在于，所述获取所述第三图像携带的所述引脚参数信息，包括：

对所述第三图像进行二值化处理获取二值化图像；

根据所述二值化图像获取所述引脚参数信息。

4.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，所述待检测芯片检测方法还包括：

根据预设的字符模板图像对所述第三图像进行裁剪以获取第四图像，所述第四图像与所述字符模板图像相匹配；

获取所述字符模板图像与所述第四图像之间的相似度；

根据所述相似度和预设的相似度阈值获取待检测芯片的字符检测结果。

5.根据权利要求4所述的芯片检测方法，其特征在于，所述根据预设的字符模板图像对所述第三图像进行裁剪以获取第四图像，包括：

对所述第三图像进行第一裁剪操作获取字符区域图像；

根据所述字符模板图像对所述字符区域图像进行第二裁剪操作以获取目标字符图像，所述目标字符图像中包括与所述字符模板图像相匹配的字符图形；

根据所述字符模板图像对所述目标字符图像进行第三裁剪操作以获取所述第四图像，所述第四图像的尺寸与所述字符模板图像的尺寸相同。

6.根据权利要求4所述的芯片检测方法，其特征在于，所述字符模板图像中的像素点与所述第四图像中的像素点一一对应，所述获取所述字符模板图像与所述第四图像之间的相似度，包括：

获取所述字符模板图像中每个像素点的第一灰度值；

获取所述第四图像中每个像素点的第二灰度值；

根据相对应像素点的所述第一灰度值和所述第二灰度值获取灰度偏差值；

根据每个像素点的所述灰度偏差值获取所述相似度。

7.根据权利要求1所述的芯片检测方法，其特征在于，所述第二图像中待检测芯片的设定列引脚沿水平方向排列，定义所述设定列引脚中的最左侧引脚为第三目标引脚，定义所述设定列引脚中的最右侧引脚为第四目标引脚，所述调整所述第一图像的角度以获取第二图像，包括：

获取所述第三目标引脚的第三坐标和所述第四目标引脚的第四坐标；

根据所述第三坐标和所述第四坐标，获取所述第三目标引脚和所述第四目标引脚之间的连线与水平方向之间的夹角；

根据所述夹角旋转所述第一图像获取所述第二图像。

8.一种芯片检测装置，其特征在于，包括：

初始图像获取模块，用于获取待检测芯片的第一图像；

角度调整模块，用于调整所述第一图像的角度以获取第二图像，所述第二图像中的待检测芯片的设定列引脚的排列方向为水平方向；

反光处理模块，用于对所述第二图像进行阈值调整以增强下反光区域、实际引脚区域以及二者之间间隙的差异；基于阈值调整后的所述第二图像，分别获取第一列引脚的引脚数量、第二列引脚的引脚数量和引脚反光区域中的引脚数量，以确定实际引脚和倒影引脚；获取所述第二图像中的第一目标引脚的第一坐标(x1，y1)和第二目标引脚的第二坐标(x2，y2)，其中，定义第一列引脚中的最左侧引脚为第一目标引脚，定义第二列引脚中的最右侧引脚为第二目标引脚；修改所述第二图像中的待归零像素点的灰度值为0以获取第三图像，所述待归零像素点为纵坐标小于y1或大于y2的像素点；

引脚检测模块，用于根据所述第三图像携带的引脚参数信息获取待检测芯片的引脚检测结果。

9.根据权利要求8所述的芯片检测装置，其特征在于，所述芯片检测装置还包括：

字符检测模块，用于根据预设的字符模板图像对所述第三图像进行裁剪以获取第四图像，所述第四图像中的字符图形与所述字符模板图像相匹配；获取所述字符模板图像与所述第四图像之间的相似度；根据所述相似度获取待检测芯片的字符检测结果。

10.一种电子设备，包括存储器及处理器，所述存储器中储存有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如权利要求1至7中任一项所述的检测方法的步骤。

11.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的方法的步骤。

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