CN111370054B - 一种存储卡的测试系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种存储卡的测试系统。该测试系统包括：第一电路板，所述第一电路板的一侧设置有沿行方向彼此间隔的多个触片组，所述第一电路板的另一侧设置有沿所述行方向设置的接插槽；第二电路板，所述第二电路板上设置有测试电路，所述第二电路板沿垂直于所述第一电路板的方向插入所述接插槽，并向所述触片组提供测试信号。本申请无需使用电脑主机来测试存储卡，并且提高了存储卡的测试效率。

Description

一种存储卡的测试系统

技术领域

本申请的所公开实施例涉及存储技术领域，且更具体而言，涉及一种存储卡的测试系统。

背景技术

存储卡是用于智能设备上的独立存储介质，例如，智能手机、数码相机、便携式电脑等，一般为卡片的形态。存储卡在插入到智能设备上投入使用前，需要对存储卡进行兼容性测试，例如，信息识别、读取、热插拔等。

目前的测试方法采用电脑主机进行测试，并且，一次只能测试单个存储卡，测试设备占地面积大，测试设备成本高，且测试效率低。

申请内容

根据本申请的实施例，本申请提出一种存储卡的测试系统，以解决上述问题。

根据本申请，提供了一种存储卡的测试系统。该测试系统包括：第一电路板，所述第一电路板的一侧设置有沿行方向彼此间隔的多个触片组，所述第一电路板的另一侧设置有沿所述行方向设置的接插槽；第二电路板，所述第二电路板上设置有测试电路，所述第二电路板沿垂直于所述第一电路板的方向插入所述接插槽，并向所述触片组提供测试信号。

本申请的有益效果有：通过第一电路板和第二电路板，且第二电路板上设置测试电路，设计了一种专用的测试系统，不需要使用电脑主机，并且，通过第二电路板设置多个测试电路，测试系统可同时测试多个待测存储卡，通过第一电路板，使得同时测试的待测存储卡的数量增加，提高一次测试效率，降低测试成本。

附图说明

图1是本申请实施例的存储卡的测试系统的示意图。

图2是本申请实施例的存储卡的测试系统的示意图。

图3是本申请实施例的存储卡的测试系统的示意图。

图4a是本申请实施例的图1中的第一电路板的正视图。

图4b是图4a中的A部分的放大图。

图5是本申请实施例所测试的待测存储卡的示意图。

图6是本申请一实施例的图1中的第二电路板的示意图。

图7是本申请实施例的图1中的第二电路板上的测试电路的电路示意图。

图8是本申请另一实施例的图1中的第二电路板的俯视图。

图9是本申请另一实施例的图1中的第二电路板的正视图。

图10是本申请实施例的第二托盘组件的示意图。

具体实施方式

本说明书及权利要求书通篇中所用的某些用语指代特定部件。如所属领域的技术人员可以理解的是，电子设备制造商可利用不同名称来指代同一个部件。本文并非以名称来区分部件，而是以功能来区分部件。在以下说明书及权利要求书中，用语“包括”是开放式的限定词语，因此其应被解释为意指“包括但不限于…”。另外，用语“耦合”旨在意指间接电耦接或直接电耦接。因此，当一个装置耦合到另一装置时，则这种耦接可以是直接电耦接或通过其他装置及耦接部而实现的间接电耦接。

如图1-3所示，是本申请实施例的存储卡的测试系统的示意图。该测试系统100用于测试存储卡，其中存储卡包括但不限于SD(Secure Digital Memory Card)卡、TF(Trans-flash Card)卡、MMC(Multi-Media Card)卡、EMMC(Embedded Multi Media Card)卡，EMCP(Embedded Multi-Chip Package)卡、CF(Compact Flash)卡。

该测试系统100包括壳体101以及容纳于壳体101内的第一电路板110和第二电路板120。第二电路板120用于提供测试信号。在本实施例中，测试系统100包括多个第一电路板110和多个第二电路板120，每个第一电路板110上设置多个第二电路板120。具体地，如图1所示，测试系统100包括5个第一电路板110和15个第二电路板120，每一个第一电路板110上设置有3个第二电路板120，也就是说，每个第一电路板110与3个第二电路板120对应。测试系统100还包括用于给第二电路板120供电以使得第二电路板120提供测试信号的多个电源(图中未示出)，其中每个电源与至少一个第二电路板120电连接。在测试系统100包括15个第二电路板120的示例中，可以设置2个电源以分别给15个第二电路板120供电，其中一个电源与8个第二电路板120电连接进行供电，另一个电源与7个第二电路板120电连接进行供电。在其他示例中，也可以给每5个第二电路板120设置一个电源以进行供电。

结合图4a和4b所示，第一电路板110的一侧设置有沿行方向彼此间隔的多个触片组111，第一电路板110的另一侧设置有沿行方向设置的接插槽112。触片组111用于建立第一电路板110与待测存储卡之间的电连接，接插槽112用于将第二电路板120设置在第一电路板110上。在测试系统100工作时，第二电路板120通过第一电路板110向待测存储卡提供测试信号。在一实施例中，如图4a和4b所示，第一电路板110的一侧设置有沿着行方向的8个触片组111。

进一步地，第一电路板110上设置有沿列方向间隔设置的多行触片组111，其中每行触片组111对应设置一个接插槽112和一个第二电路板120。在一实施例中，第一电路板110上设置有沿列方向间隔设置的3行触片组111。需要说明的是，第一电路板110的行方向和列方向相互垂直，在一示例中，如图4a和4b所示，第一电路板110的行方向为第一电路板110的长度方向，第一电路板110的列方向为第一电路板110的宽度方向。第一电路板110的一侧设置有沿行方向的多个触片组111，且设置有沿列方向的多个触片组111，也就是说，第一电路板110上的触片组111按照第一电路板110的长度方向和宽度方向阵列排布。

每个触片组111包括多个子触片111a，触片组111内的子触片111a的数量与待测试存储卡上的子触片的数量相同。另外，触片组111内的子触片111a的形状与待测试存储卡上的子触片的形状相对应，使得待测存储卡能够与触片组内的子触片电连接。在一示例中，触片组111内的子触片111a的形状与待测试存储卡上的子触片的形状相同，以便在待测存储卡正对触片组111时更好地与触片组111内的子触片111a电连接。

在一实施例中，待测存储卡采用eMMC协议，即待测存储卡为eMMC协议的存储卡。

下面以eMMC协议的存储卡为例进行说明，例如，NM卡(多媒体存储卡)。在一示例中，如图5所示，eMMC协议的存储卡200包括八个子触片，其中电源子触片用于接收外部输入的3.3V电源，变压电源用于将3.3V转换为1.8V。可以理解，各个子触片之间是相互绝缘的。

如图5所示，八个子触片分别用1-8个数字表示，八个子触片以eMMC协议的存储卡10的长边为行、短边为列，以4行2列的方式进行排布。八个子触片包括依次顺序排列在第一列的第一子触片、第二子触片、第三子触片、第四子触片，以及依次倒序排列在第二列的第五子触片、第六子触片、第七子触片、第八子触片。

可选地，第八子触片对应第一倒角部51，且第八子触片与第一倒角部51对应的一角设置为第二倒角部52。

可选的，第四子触片包括L形的第一本体4a和第一延伸部4b，第一延伸部4b延伸至第三子触片和邻近的一短边之间；第五子触片包括L形的第二本体5a和第二延伸部5b，第二延伸部5b延伸至第六子触片和邻近的一短边之间。

在本示例中，八个子触片包括3.3V电源触片(VCC)、接地触片(GND)、时钟触片(CLK)、命令触片(CMD)和4个数据触片(D0-D3)，在本示例中，8个子触片的设置如下：

子触片号	定义	子触片号	定义
				1	D1	5	D2
2	CMD	6	VCC
				3	GND	7	D0
4	D3	8	CLK

其中，3.3V电源触片(VCC)用于接收第三变压电路1225输出的第三电压V3。标准的eMMC协议需要提供VCC(3.3V)和VCCQ(3.3V或1.8V)两路电源输入，以及8个数据管脚，本实施例提供的NM卡为了减小存储卡的面积，设置8个接口触片，其中只有VCC引脚，因此只保留了3.3V电源输入，并只设置了4个数据接口触片。

为了测试上述的eMMC协议的存储卡200，相应地，每个触片组111包括8个子触片111a，触片组111内的子触片111a的形状与上述eMMC协议的存储卡200的八个子触片的形状相同，具体的详见上述关于eMMC协议的存储卡的八个子触片的形状的描述。需要说明的是，eMMC协议的存储卡的第八子触片设置有倒角部，为了使得eMMC协议的存储卡与触片组111之间较好的连接，在图4a和4b中，与eMMC协议的存储卡的第八子触片对应的子触片组111内的子触片111a没有设置倒角部。

如图4a和4b所示，接插槽112与触片组111相对设置，且触片组111的每个子触片111a均部分与接插槽112重叠设置，以便减少第一电路板110上的布线。

如图3所示，第二电路板120沿垂直于第一电路板110的方向插入接插槽112。

结合图6所示，第二电路板120上设置有测试电路122。在本实施例中，第二电路板120上设置有多个测试电路122。在测试系统100工作时，测试电路122通过触片组111向待测存储卡提供测试信号，也即第二电路板120向触片组111传递测试信号。进一步地，第二电路板120上设置有与对应行内的触片组111数量对应的多个测试电路122，测试电路122之间相互独立，且分别向对应的触片组111提供测试信号。在一实施例中，如图4a和4b所示，第一电路板110的一侧设置有沿着行方向的8个触片组111，相应地，第二电路板120上设置有8个测试电路122。

下面以第二电路板120上设置有8个测试电路122为例进行说明。

如图7所示，是本申请实施例的测试电路的电路示意图，每个测试电路122均包括用于产生测试信号的控制器1221。控制器1221分别向对应的待测试存储卡进行写操作和读操作，并写入数据和读取数据进行校验，控制器1221进一步根据校验结果生成测试结果，并将测试结果写入待测试存储卡的指定区域。在一示例中，控制器1221可以采用集成芯片来实现。例如，控制器1221可以为DM8371控制器。

同时如图8和图9所示，是本申请实施例的第二电路板的俯视图和正视图，多个测试电路122内的控制器1221交替设置于第二电路板120的相对两侧。需要说明的是，图8中第二电路板120上示出了8个测试电路122，即8个测试电路122内的控制器1221交替设置于第二电路板120的相对两侧，但是本领域的技术人员可以理解，根据第二电路板120的尺寸，可以设置其他数量个测试电路122，例如，4个，此时4个测试电路122交替设置于第二电路板120的相对两侧，这样第二电路板120的尺寸变小。

如图7所示，测试电路122还包括第一变压电路1222、第二变压电路1224、第三变压电路1225和选择电路1226。

第一变压电路1222的输入端与电源接口1223耦接、输出端与控制器1221耦接，以将外部的电压V0转换为第一电压V1提供给控制器1221。控制器1221在第一电压V1的作用工作。第二变压电路1224和第三变压电路1225的输入端均与电源接口1223耦接、输出端通过选择电路1226与待测存储卡耦接。第二变压电路1224将外部的电压V0转换为第二电压V2，第三变压电路1225将外部的电压V0转换为第三电压V3，并且第二电压V2或第三电压V3通过选择电路1226提供给待测存储卡。待测存储卡在第二电压V2或第三电压V3的作用下工作。

通过上述的方式，通过两个变压电路分别将外部的电压V0转换为第二电压V2和第三电压V3，在通过选择电路1226进行选择，以提供给待测存储卡，进而使得待测存储卡工作，这样不同工作电压的存储卡均可被测试，增加了待测存储卡的类型。

在一示例中，第一电压V1为1.2V，第二电压V2为1.8V，第三电压V3为3.3V。

继续以上述待测存储卡为eMMC协议的存储卡为例进行说明。如图7所示，测试电路122还包括eMMC IO引脚1227。eMMC IO引脚1227与控制器1221耦接，并且其执行eMMC协议。eMMC IO引脚1227通过第一电路板110上的触片组111与待测存储卡的子触片111a电连接，进而待测存储卡接收测试信号进行测试。

在本实施例中，同时如图9所示，多个测试电路122的eMMC IO引脚1227设置于第二电路板120的一端。如上所述，第二电路板120沿垂直于第一电路板110的方向插入接插槽112内，此时，测试电路122的eMMC IO引脚1227插入到接插槽112内，通过接插槽112与触片组111之间的对应关系，测试电路122的eMMC IO引脚1227与待测存储卡的子触片111a电连接，进而在测试系统100工作时，待测存储卡接收来自第二电路板120的测试信号进行测试。

如图7所示，测试电路122还包括发光电路1228。发光电路1228与控制器1221耦接。发光电路1228用于指示待测存储卡的测试情况。例如，指示待测存储卡的测试是否正常，当发光电路1228发光时，表示待测存储卡正在被测试，当发光电路1228不发光时，表示待测存储卡没有被测试，即出现测试故障。在一实施例中，发光电路1228包括LED灯。同时如图9所示，多个测试电路122内的发光电路1228并排设置并设置于第二电路板120的一端，且与控制器1221相对设置于第二电路板120的两端。

需要说明的是，在本申请中，不限制测试电路122中的每个电路部分在第二电路板120上的位置，因此在图8和图9中并未具体示出测试电路122中的每个电路部分在第二电路板120上的位置。

如图1-3所示，测试系统100进一步包括第一托盘组件140以及第三电路板130，其中第一托盘组件140承载沿行方向和列方向阵列式排布的多个待测试存储卡。在一实施例中，第一托盘组件140相对于第三电路板130是可移动的。当测试系统100工作时，第一托盘组件140朝向第三电路板130所在的方向移动，以使得第一托盘组件140上承载的待测试存储卡与第三电路板130接触，如图2所示，进而第二电路板120上的测试电路122经由第一电路板110和第三电路板130向待测试存储卡提供测试信号，以进行测试。当测试系统100不工作时，第一托盘组件140远离第三电路板130所在的方向移动，以使得第一托盘组件140上承载的待测试存储卡与第三电路板130不接触，如图1所示，以便卸载第一托盘组件140上承载的待测试存储卡。第一托盘组件140相对于第三电路板130可移动可以具有不同实施例。例如，测试系统100包括升降机构(图中未示出)，该升降结构用于将第一托盘组件140在需要测试系统100工作时朝向第三电路板130所在的方向移动，或在不需要测试系统100工作时远离第三电路板130所在的方向移动。该升降机构包括电机，其中电机可以是手动、气动或者电动控制的。

具体地，如图1-3所示，测试系统100进一步包括支撑板102，用于放置第一托盘组件140。支撑板102设置于壳体101内。由于第一托盘组件140相对于第三电路板130是可移动的，在一示例中，支撑板102相对于第三电路板130是可移动的。

具体地，在一实施例中，支撑板102与一升降机构连接，该升降机构设置于支撑板102的下方。在一示例中，该升降机构包括电机，其中电机可以是手动的，如图1-3所示，该电机通过电机手柄104手动来操作，以使得第一托盘组件140相对于第三电路板130移动。在其他实施例中，电机还可以为气动或者电动控制的，本申请并不限于此。

第三电路板130沿行方向和列方向阵列式排布多个触点组(图中未示出)，每个触点组包括数量与触片组111内的子触片111a对应的子触点，子触点突出于第三电路板130的两侧，第三电路板130支撑于第一电路板110和第一托盘组件140之间，进而通过触点组将各待测试存储卡上的子触片111a电连接至对应的触片组111内的子触片111a。

在测试系统100工作时，升降机构推动支撑板102向第三电路板130移动，以使得支撑板102上的第一托盘组件140中的待测存储卡靠近第三电路板130，进而第一托盘组件140中的待测存储卡与第三电路板130上的触点组接触，从而通过触点组中的子触点与触片组111内的子触片111a之间的连接，待测存储卡与第二电路板120上的第一电路板110电连接，进而，在测试系统100工作时第二电路板120的测试电路122向待测存储卡提供测试信号。

如图1所示，第一托盘组件140的相对两侧分别设置有限位部141，相应地，壳体101内设置有与限位部141相适配的适配部(未示出)，使得第一托盘组件140插入到壳体101内。

第一托盘组件140上设置有沿行方向和列方向阵列式排布的多个第一卡槽142，第一卡槽142的尺寸与待测存储卡的尺寸一致，使得第一卡槽142可放置待测存储卡。在一实施例中，如上所述，测试系统100包括15个第二电路板120，且第二电路板120上设置有8个测试电路122，在这种情况下，第一托盘组件140上设置有15*8个第一卡槽142，即每行设置有15个第一卡槽142，每列设置有8个第一卡槽142。需要说明的是，行方向和列方向分别为第一托盘组件140的长度方向和宽度方向。

如图10所示，测试系统100进一步包括第二托盘组件150，其中第二托盘组件150与第一托盘组件140相互独立。第二托盘组件150用于将多个待测存储卡一次排布到第一托盘组件140上，进而第一托盘组件140承载行方向和列方向阵列式排布的多个待测试存储卡。

第二托盘组件150上设置有沿行方向和列方向阵列式排布的多个第二卡槽151，第二卡槽151的尺寸与待测存储卡的尺寸一致，使得第二卡槽151可放置待测存储卡。第二托盘组件150上设置的沿行方向和列方向阵列式排布的多个第二卡槽151与第一托盘组件140上设置的沿行方向和列方向阵列式排布的多个第一卡槽142一致，从而翻转第二托盘组件150以将其上的待测存储卡一次排布到第一托盘组件140上。在一实施例中，如上所述，测试系统100包括15个第二电路板120，且第二电路板120上设置有8个测试电路122，在这种情况下，第一托盘组件140上设置有15*8个第一卡槽142，即每行设置有15个第一卡槽142，每列设置有8个第一卡槽142，进而第二托盘组件150上设置有15*8个第二卡槽151，即每行设置有15个第二卡槽151，每列设置有8个第二卡槽151。需要说明的是，行方向和列方向分别为第一托盘组件140或第二托盘组件150的长度方向和宽度方向。

根据待测存储卡上的子触片的布局，可以采用不同的翻转方式将第二托盘组件150上的待测存储卡一次排布到第一托盘组件140上。在一示例中，沿着列方向翻转第二托盘组件150，以将第二托盘组件150上的多个待测存储卡一次排布到第一托盘组件140上。在另一示例中，沿着行方向翻转第二托盘组件150，以将第二托盘组件150上的多个待测存储卡一次排布到第一托盘组件140上。需要说明的是，如图10所示，沿着列方向翻转，即左右翻转，沿着行方向翻转，即前后翻转。在待测存储卡为上述图5中的存储卡时，在将存储卡排布在第二托盘组件150上，其中当存储卡的子触片朝向第二卡槽151内，且在排布之后，第一子触片位于第八子触片的左侧时，沿着列方向翻转第二托盘组件150，将第二托盘组件150上的待测存储卡一次排布到第一托盘组件140上。

如图1-2所示，测试系统100还包括电流表(图中未示出)及其显示器103。电流表可设置在第一电路板110上，也可设置第二电路板120上。电流表的显示器103用于显示每个第二电路板120测试相应的待测存储卡的电流、电压等测试结果。在本实施例中，第二电路板120的数量为15个时，电流表的数量也为15，相应地，其显示器的数量也为15。在本实施例中，电流表的显示器103设置在壳体101的前端面上。

在本实施例中，通过第一电路板110和第二电路板120，且第二电路板120上设置测试电路122，设计了专用的测试系统100，无需使用电脑主机，并且，通过第二电路板120上的多个测试电路122，测试系统100可同时测试多个待测存储卡，通过第一电路板110，使得同时测试的待测存储卡的数量增加，提高一次测试效率。

下面结合上述实施例及图1-10对本申请的测试系统100的工作流程进行说明。

首先在第二托盘组件150上放置待测存储卡，翻转第二托盘组件150到第一托盘组件140上，进而待测存储卡排布到第一托盘组件140上。

随后，将第一托盘组件140放置到支撑板102上并插入到第三电路板130的下方，通过电机手柄104操作电机，使得第一托盘组件140向第三电路板130所在方向移动，以与第三电路板130上的触点接触。

随后，测试系统100通电，在一示例中，测试系统100还可包括红外感应器，用于感应第一托盘组件140是否插入到位。若第一托盘组件140插入到位时，第二电路板120上的测试电路122通电开始工作。此时，控制器1221分别向对应的待测试存储卡进行写操作和读操作，并写入数据和读取数据进行校验，控制器1221进一步根据校验结果生成测试结果，并将测试结果写入待测试存储卡的指定区域，同时电流表的显示器103显示相应存储卡的测试电流、电压等。若第一托盘组件140没有插入到位，第二电路板120上的测试电路122不工作，此时，电流表的显示器103上不显示任何参数。

所属领域的技术人员易知，可在保持本申请的教示内容的同时对装置及方法作出诸多修改及变动。因此，以上公开内容应被视为仅受随附权利要求书的范围的限制。

Claims (10)

1.一种存储卡的测试系统，其特征在于，所述测试系统包括：

第一电路板，所述第一电路板的一侧设置有沿行方向彼此间隔的多个触片组，所述第一电路板的另一侧设置有沿所述行方向设置的接插槽；

第二电路板，所述第二电路板上设置有测试电路，所述第二电路板沿垂直于所述第一电路板的方向插入所述接插槽，并向所述触片组提供测试信号；所述第一电路板上设置有沿列方向间隔设置的多行所述触片组，每行所述触片组对应设置一个所述接插槽和一个所述第二电路板，其中所述第二电路板上设置有与对应行内的所述触片组数量对应的多个所述测试电路，每个所述测试电路均包括一控制器，且多个所述测试电路内的所述控制器交替设置于所述第二电路板的两侧。

2.如权利要求1所述测试系统，其特征在于，所述测试电路之间相互独立，且分别向对应的所述触片组提供所述测试信号。

3.如权利要求2所述测试系统，其特征在于，所述控制器用于产生所述测试信号。

4.如权利要求1所述测试系统，其特征在于，每个所述触片组包括多个子触片，所述触片组内的子触片的数量与待测试存储卡上的子触片的数量相同，所述测试系统进一步包括第一托盘组件以及第三电路板，其中所述第一托盘组件承载沿所述行方向和列方向阵列式排布的多个所述待测试存储卡，所述第三电路板沿所述行方向和列方向阵列式排布的多个触点组，每个所述触点组包括数量与所述触片组内的子触片对应的子触点，所述子触点突出于所述第三电路板的两侧，所述第三电路板支撑于所述第一电路板和所述第一托盘组件之间，进而通过所述触点组将各所述待测试存储卡上的子触片电连接至对应的所述触片组内的子触片。

5.如权利要求4所述测试系统，其特征在于，所述第一托盘组件相对于所述第三电路板是可移动的。

6.如权利要求4中所述测试系统，其特征在于，所述测试系统进一步包括第二托盘组件，其中所述第二托盘组件与所述第一托盘组件相互独立，用于将多个所述待测试存储卡一次排布到所述第一托盘组件上，以使所述第一托盘组件承载沿所述行方向和列方向阵列式排布的多个所述待测试存储卡。

7.如权利要求4所述测试系统，其特征在于，所述控制器分别向对应的所述待测试存储卡进行写操作和读操作，并写入数据和读取数据进行校验，所述控制器进一步根据校验结果生成测试结果，并将所述测试结果写入所述待测试存储卡的指定区域。

8.如权利要求1中所述测试系统，其特征在于，每个所述测试电路还包括第一变压电路，输入端与电源接口耦接、输出端与所述控制器耦接，以将外部的电压转换为第一电压提供给所述控制器。

9.如权利要求4中所述测试系统，其特征在于，每个所述测试电路还包括第二变压电路、第三变压电路和选择电路，其中所述第二变压电路和所述第三变压电路的输入端与电源接口耦接、输出端通过所述选择电路与所述待测试存储卡耦接，以将外部的电压分别转换为第二电压和第三电压，并将所述第二电压或所述第三电压通过所述选择电路提供给所述待测试存储卡。

10.如权利要求1中所述测试系统，其特征在于，所述测试系统还包括：

多个电源，每个所述电源与至少一个所述第二电路板电连接，用于给所述第二电路板供电以使所述测试电路提供测试信号。