CN111355019B - 终端 - Google Patents

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Abstract

本公开是关于终端。终端包括：天线本体、及悬浮枝节，其中：悬浮枝节，与天线本体的辐射臂的末端相邻，与天线本体的辐射臂平行；天线本体产生的近场耦合至悬浮枝节上，激励起悬浮枝节的半波长本征模式。本公开通过在天线本体的辐射臂末端附近放置悬浮枝节，利用天线本体产生的近场耦合激励悬浮枝节的半波长本征模式，从而扩展终端通信天线的谐振带宽，使终端通信天线能够支持更多的工作频段，并且悬浮枝节的放置位置灵活，悬浮枝节无需与天线本体直接连接，也无需与终端接地电路连接，更无需改变终端的已有结构布局，降低设计难度，实现过程简单。

Description

终端
技术领域
本公开涉及终端技术领域，尤其涉及终端。
背景技术
随着通信技术的不断发展，手机等移动终端设备在生产和生活中发挥着越来越重要的作用。为满足用户需求，目前手机对多频段的要求日益迫切。
相关技术中，为了使手机天线支持更多的工作频段，通常在手机中内置接地枝节，接地枝节与手机的接地电路连接，这就需要在接地电路上预留接地点，同时也限制了接地枝节的放置位置，不利于集成，造成设计难度大。
发明内容
为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种终端。所述技术方案如下：
根据本公开实施例，提供一种终端，包括：天线本体、及悬浮枝节，其中：
所述悬浮枝节，与所述天线本体的辐射臂的末端相邻，与所述天线本体的辐射臂平行；
所述天线本体产生的近场耦合至所述悬浮枝节上，激励起所述悬浮枝节的半波长本征模式。
本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：该技术方案通过在天线本体的辐射臂末端附近放置悬浮枝节，利用天线本体产生的近场耦合激励悬浮枝节的半波长本征模式，从而扩展终端通信天线的谐振带宽，使终端通信天线能够支持更多的工作频段，并且悬浮枝节的放置位置灵活，悬浮枝节无需与天线本体直接连接，也无需与终端接地电路连接，更无需改变终端的已有结构布局，降低设计难度，实现过程简单。
在一个实施例中，根据所述悬浮枝节的长度，确定所述悬浮枝节的半波长本征模式的谐振频率。
在一个实施例中，所述天线本体的类型，包括以下任一种类型或组合：单极子天线、倒F天线、或T天线。
在一个实施例中，所述悬浮枝节设于所述终端的外壳上、或所述终端的天线支架上。
在一个实施例中，所述天线本体的结构形式，包括以下任一种或组合：金属边框、激光直接成型LDS走线、柔性电路板FPC电路、或钢片结构。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种终端的框图。
图2是根据一示例性实施例示出的一种终端的天线结构示意图。
图3是根据一示例性实施例示出的一种采用悬浮枝节的倒F天线的反射系数示意图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
为了解决相关技术中存在的问题，本公开实施例提供了一种终端，包括：天线本体、及悬浮枝节，其中：悬浮枝节，与天线本体的辐射臂的末端相邻，与天线本体的辐射臂平行；天线本体产生的近场耦合至悬浮枝节上，激励起悬浮枝节的半波长本征模式。本公开实施例中，通过在天线本体的辐射臂末端附近放置悬浮枝节，利用天线本体产生的近场耦合激励悬浮枝节的半波长本征模式，从而扩展终端通信天线的谐振带宽，使终端通信天线能够支持更多的工作频段，并且悬浮枝节的放置位置灵活，悬浮枝节无需与天线本体直接连接，也无需与终端接地电路连接，更无需改变终端的已有结构布局，降低设计难度，实现过程简单。
需要说明的是，终端可以包括智能手机、平板电脑、便携式笔记本电脑、或可穿戴设备等电子设备。
图1是根据一示例性实施例示出的一种终端的框图。如图1所示，终端10可以包括：天线本体11、及悬浮枝节12，其中：
悬浮枝节12，与天线本体11的辐射臂111的末端相邻，与天线本体11的辐射臂111平行；天线本体11产生的近场耦合至悬浮枝节12上，激励起悬浮枝节12的半波长本征模式。
示例的，天线本体可以设于终端的主板上，也可以设于终端的外壳内侧。可选的，天线本体的类型可以包括以下任一种类型或组合：单极子天线、倒F天线、或T天线。天线本体的结构形式可以包括以下任一种或组合：金属边框、激光直接成型(LDS，Laser-Direct-structuring)走线、柔性电路板(FPC，Flexible Printed Circuit Board)电路、或钢片结构。
示例的，悬浮枝节在终端内的放置位置灵活，悬浮枝节无需与天线本体直接连接，也无需与终端接地电路连接，悬浮枝节可以设于终端的外壳上、也可以设于终端的天线支架上。
示例的，悬浮枝节工作于半波长本征模式，悬浮枝节的半波长本征模式的谐振频率由悬浮枝节的长度决定，即根据悬浮枝节的长度，确定悬浮枝节的半波长本征模式的谐振频率。通过选择合适的悬浮枝节长度来扩展天线本体对应谐振频带的谐振带宽。
本公开的实施例提供的技术方案中，通过在天线本体的辐射臂末端附近放置悬浮枝节，利用天线本体产生的近场耦合激励悬浮枝节的半波长本征模式，从而扩展终端通信天线的谐振带宽，使终端通信天线能够支持更多的工作频段，并且悬浮枝节的放置位置灵活，悬浮枝节无需与天线本体直接连接，也无需与终端接地电路连接，更无需改变终端的已有结构布局，降低设计难度，实现过程简单。
图2是根据一示例性实施例示出的一种终端的天线结构示意图，图3是根据一示例性实施例示出的一种采用悬浮枝节的倒F天线的反射系数示意图。如图2所示，终端20可以包括：倒F天线本体、悬浮枝节22及终端接地电路23，其中：
倒F天线本体包括辐射臂211、天线接地电路212及馈电电路213；馈电电路213的两端分别与辐射臂211和终端接地电路23连接；天线接地电路212的两端分别与辐射臂211和终端接地电路23连接；
悬浮枝节22，与倒F天线本体的辐射臂211的末端相邻；倒F天线本体产生的近场耦合至悬浮枝节22上，激励起悬浮枝节22的半波长本征模式。悬浮枝节的放置位置比较灵活，悬浮枝节无需与天线本体直接连接，也无需与终端接地电路连接，悬浮枝节可以设于终端的外壳上、也可以设于终端的天线支架上。
参见图3，倒F天线本身有谐振带宽，悬浮枝节作为寄生，可以展宽其高频带宽；频率f1处的谐振为倒F天线的四分之一波长模式，频率f2处的谐振为倒F天线的四分之三波长模式，频率f3处的谐振为悬浮枝节的半波长模式，可见，f2处的谐振带宽被f3展宽了。
本公开的实施例提供的技术方案中，通过将悬浮枝节放置在天线本体末端附近，由天线本体的近场耦合激励，悬浮枝节不与天线的本体连接，悬浮枝节不与天线的地电路连接，悬浮枝节工作在半波长模式，能够有效扩展终端通信天线的带宽，同时用来扩展带宽的悬浮枝节位置放置可以很灵活。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (4)

1.一种终端，其特征在于，包括：天线本体、及悬浮枝节，其中：
所述悬浮枝节，与所述天线本体的辐射臂的末端相邻，与所述天线本体的辐射臂平行；在所述悬浮枝节不与终端接地电路连接的情况下，所述天线本体产生的近场耦合至所述悬浮枝节上，激励起所述悬浮枝节的半波长本征模式，并根据所述悬浮枝节的长度，确定所述悬浮枝节的半波长本征模式的谐振频率以扩展天线本体的谐振带宽。
2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述天线本体的类型，包括以下任一种类型或组合：单极子天线、倒F天线、或T天线。
3.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述悬浮枝节设于所述终端的外壳上、或所述终端的天线支架上。
4.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述天线本体的结构形式，包括以下任一种或组合：金属边框、激光直接成型LDS走线、柔性电路板FPC电路、或钢片结构。
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