CN111343780A - 一种应用于印刷电路板的新型ebg+y型槽孔结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种应用于印刷电路板的新型EBG+Y型槽孔结构，在多折EBG中间的槽孔加入Y型边缘的金属线形成Y型槽孔边缘slot通道，Y型槽孔边缘slot通道中通过挖空的面积为5mm*5mm槽孔用以阻止噪声源向外扩散，对比多折EBG新增加的Y型边缘的金属线用以将共振频率点往高频延伸，进一步增加带宽让截止深度变好，且所述Y型槽孔边缘slot通道通过进一步填充直线信道，使得电源层为完整的电源层平面。本发明抑制噪声的带宽和止带深度更加优良，在讯号完整性上面有更好的质量,可运用在多层的PCB电路印刷版上，增加了信道绕线时的长度，使得其电感值增加然后电容值减少，使其带宽可以增加并且截止深度和中心频率。

Description

一种应用于印刷电路板的新型EBG+Y型槽孔结构

技术领域

本发明涉及电路结构技术领域，具体为一种应用于印刷电路板的新型EBG+Y型槽孔结构。

背景技术

近年来在高频数字电路中由于速度越来越快的趋势，因此讯号在传递的过程当中会受到很多因素的干扰，此时讯号的完整性就显得格外重要，当讯号从传送端传递到接收端时可能波形会受到干扰破坏以导致接收到的讯号失真。

虽然多折EBG虽然存在着一定的带宽和截止深度，噪声还是存在着一定的扩散，需要牺牲抑制噪声带宽的方式来换取讯号完整性；从对多折EBG分析可以获知，需要增加带宽让截止深度更好且防止噪声扩散，因此，EBG+Y型槽孔结构设计的影响重点在于：噪声扩散、带宽和截止深度，需要设计出新的EBG结构进一步改善噪声扩散、带宽和截止深度。

因此，针对以上问题，急需对现有技术进行改革。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种应用于印刷电路板的新型EBG+Y型槽孔结构，获取讯号完整性。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种应用于印刷电路板的新型EBG+Y型槽孔结构，包括：多折EBG；

所述多折EBG中间的槽孔加入Y型边缘的金属线形成Y型槽孔边缘slot通道。

优选的，所述Y型槽孔边缘slot通道具有并联连接的两组LC并联电路。

优选的，两组所述LC并联电路用以增大输入阻抗，抑制接地弹跳噪声。

优选的，所述Y型槽孔边缘slot通道通过进一步填充直线信道，使得电源层为完整的电源层平面。

本发明还提供了一种应用于印刷电路板的新型EBG+Y型槽孔结构的设计方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

S1、为了增加更大的带宽还有让截止深度变好,在多折EBG平面的正中间挖空槽孔并且一样在外围加上金属弯折线；

S2、在中间挖空槽孔的部分加入Y型边缘金属线,使内部的电感性更加平衡也可以让带宽持续增加,借此运用在高频电路中。

优选的，Y型边缘的金属线用以将共振频率点往高频延伸，进一步增加带宽。

优选的，挖空的槽孔用以阻止噪声源向外扩散。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明公开了一种应用于印刷电路板的新型EBG+Y型槽孔结构，基于在电源层做EBG结构信道的变化,抑制电源平面中接地弹跳效应对讯号质量与电磁辐射之效应，比起传统直线信道的EBG,新型的多折+Y型槽孔边缘slot通道EBG抑制噪声的带宽和止带深度更加优良，在讯号完整性上面有更好的质量,可运用在多层的PCB电路印刷版上，增加信道绕线时的长度，使得其电感值增加然后电容值减少，使其带宽可以增加并且截止深度和中心频率也能够往高频移动,且挖空槽孔的部分可以隔离噪声,避免干扰源扩散出去，可以降低很多的电源层干扰。

附图说明

图1为本发明单折信道与平面直线信道仰视图图；

图2为本发明单折与原始直线通道S21比较图；

图3为本发明单折EBG与多折EBG仰视结构图；

图4为本发明单折EBG与多折EBG比较图；

图5为本发明多折+Y型槽孔边缘slot信道等效电路图；

图6为本发明原始直线通道和多折+Y型槽孔边缘slot通道比较图；

图7为本发明原始直线通道与多折+Y型槽孔边缘slot通道S21比较图；

图8为一种应用于印刷电路板的新型EBG+Y型槽孔结构的设计方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面通过以下实施例对本发明进行阐述：

参考图5-7，本实施例提供了一种应用于印刷电路板的新型EBG+Y型槽孔结构，包括：多折EBG；所述多折EBG中间的槽孔加入Y型边缘的金属线形成Y型槽孔边缘slot通道；

本发明实施例中所述EBG+Y型槽孔结构为在多折EBG的基础上增加Y型槽孔，可直接在电源层做通道切割,不需要再额外增加电源层面；

参考图1-4，虽然多折EBG虽然存在着一定的带宽和截止深度，噪声还是存在着一定的扩散，需要牺牲抑制噪声带宽的方式来换取讯号完整性；

从上述对多折EBG分析可以获知，需要增加带宽让截止深度更好且防止噪声扩散，因此，EBG+Y型槽孔结构设计的影响重点在于：噪声扩散、带宽和截止深度；

针对上述的影响特性考虑，需要对噪声扩散、带宽和截止深度分别进行进一步设计；

参考图6，本发明实施例为了进一步增加带宽和抑制噪声传播，在多折EBG中间的槽孔加入Y型边缘的金属线形成Y型槽孔边缘slot通道，Y型槽孔边缘slot通道中通过挖空的面积为5mm*5mm槽孔用以阻止噪声源向外扩散，对比多折EBG新增加的Y型边缘的金属线用以将共振频率点往高频延伸，进一步增加带宽让截止深度变好，且所述Y型槽孔边缘slot通道通过进一步填充直线信道，使得电源层为完整的电源层平面。

参考图5，由于多折EBG只具有一组LC并联电路，为了进一步增加输入阻抗，所述Y型槽孔边缘slot通道具有并联连接的两组LC并联电路，且该两组所述LC并联电路利用如下公式，用以更大程度的增大输入阻抗，抑制接地弹跳噪声。

参考图7，原始直线通道与多折+Y型槽孔边缘slot通道噪声的差异和带宽的影响可知，多折+Y型槽孔边缘slot通道的噪声影响在1GHZ以后比原始直线通道的噪声影响有着明显的降低，表明多折+Y型槽孔边缘slot通道对抑制噪声的效果显著。

参考图8，本发明还提供了一种应用于印刷电路板的新型EBG+Y型槽孔结构的设计方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

S1、为了增加更大的带宽还有让截止深度变好,在多折EBG平面的正中间挖面积为5mm*5mm空槽孔并且在外围加上金属弯折线；

S2、在中间挖空槽孔的部分加入Y型边缘金属线,使内部的电感性更加平衡也可以让带宽持续增加,借此运用在高频电路中。

多折EBG有一定的带宽，为了增加更大的带宽还有让截止深度变好,Y型槽孔边缘slot通道在多折EBG平面的正中间挖空槽孔，并且一样在外围加上金属弯折线，挖空槽孔的用意是为了不让噪声源给扩散出去,借此减少它的损耗,另外在中间挖空槽孔的部分加入Y型边缘金属线,使内部的电感性更加平衡也可以让带宽持续增加,借此运用在高频电路中，推算加上金属线可以让共振频率点往高频延伸,并且挖空区块可以尽量不让噪声源给扩散出去，且利用增加LC并联电路,让此设计达到较佳抑制接地弹跳噪声。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种应用于印刷电路板的新型EBG+Y型槽孔结构，包括：多折EBG，其特征在于：所述多折EBG中间的槽孔加入Y型边缘的金属线形成Y型槽孔边缘slot通道。

2.根据权利要求1所述的一种应用于印刷电路板的新型EBG+Y型槽孔结构，其特征在于：所述Y型槽孔边缘slot通道具有并联连接的两组LC并联电路。

3.根据权利要求2所述的一种应用于印刷电路板的新型EBG+Y型槽孔结构，其特征在于：两组LC并联电路用以进一步增大输入阻抗，抑制接地弹跳噪声。

4.根据权利要求1所述的一种应用于印刷电路板的新型EBG+Y型槽孔结构，其特征在于：所述Y型槽孔边缘slot通道的电源层为完整的电源层平面。

5.一种应用于印刷电路板的新型EBG+Y型槽孔结构的设计方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

S1、将多折EBG中间的槽孔挖空；

S2、加入Y型边缘的金属线。

6.根据权利要求5所述的一种应用于印刷电路板的新型EBG+Y型槽孔结构，其特征在于：Y型边缘的金属线用以将共振频率点往高频延伸，进一步增加带宽。

7.根据权利要求5所述的一种应用于印刷电路板的新型EBG+Y型槽孔结构，其特征在于：挖空的槽孔的面积为5mm*5mm，用以阻止噪声源向外扩散。

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