CN111341584B

CN111341584B - 键盘装置

Info

Publication number: CN111341584B
Application number: CN201811549498.1A
Authority: CN
Inventors: 傅家宏; 简骏蔚
Original assignee: Chicony Electronics Suzhou Co Ltd
Current assignee: Chicony Electronics Suzhou Co Ltd
Priority date: 2018-12-18
Filing date: 2018-12-18
Publication date: 2022-02-25
Anticipated expiration: 2038-12-18
Also published as: CN111341584A

Abstract

一种键盘装置，包括底板、多个键帽及薄膜电路板。底板具有上表面，上表面设有多个组装区，上表面设有一组装件。多个键帽设置于底板上方并分别对应于多个组装区。薄膜电路板设置于底板与多个键帽之间，薄膜电路板包括上薄膜层、下薄膜层及夹设于上薄膜层与下薄膜层之间的间隔层，其中上薄膜层设有一上层孔，间隔层设有一中层孔，下薄膜层设有一下层孔，上层孔、中层孔及下层孔彼此贯通，组装件向上穿出下层孔、中层孔及上层孔，上薄膜层包括有一挡水檐，挡水檐形成于上层孔的孔缘与中层孔的孔缘之间。

Description

键盘装置

技术领域

本发明系关于一种输入设备，特别是指一种键盘装置。

背景技术

键盘为目前十分常见的输入设备，其通常是搭配电子装置使用，例如桌面电脑、笔记本电脑、智能型手机或平板电脑等等。随着现今电子装置朝轻薄化的发展趋势，目前多数键盘皆采用体积小、厚度薄及重量轻的薄膜电路板以为因应。

一般来说，薄膜电路板大多设置在多个按键与基板之间，薄膜电路板主要是由三层薄膜所胶合形成，上、下薄膜的相对表面分别都印刷有导电线路与导电接触点，并使导电接触点对应于按键的位置。中间层可避免上、下薄膜的线路直接互相接触。

此外，为了让按键能够顺利组接于基板上的组接结构，薄膜电路板通常会设置多个贯穿孔，以使基板的组接结构能够穿出贯穿孔而供按键安装。然而，在使用过程中，若外部水液不慎流入贯穿孔时，水液容易从三层薄膜之间缝隙渗入，造成脱胶或接触到线路而发生短路的情形。

发明内容

鉴于上述，于一实施例中，提供一种键盘装置包括底板、多个键帽及薄膜电路板。底板具有上表面，上表面设有多个组装区，上表面设有至少一组装件。多个键帽设置于底板上方并分别对应于多个组装区。薄膜电路板设置于底板与多个键帽之间，薄膜电路板包括上薄膜层、下薄膜层以及夹设于上薄膜层与下薄膜层之间的间隔层，其中上薄膜层设有一上层孔，间隔层设有一中层孔，下薄膜层设有一下层孔，上层孔、中层孔及下层孔彼此贯通，组装件向上穿出下层孔、中层孔及上层孔，上薄膜层包括有一挡水檐，挡水檐形成于上层孔的孔缘与中层孔的孔缘之间。

于另一实施例中，提供一种键盘装置包括底板、多个键帽、薄膜电路板及挡水层。底板具有上表面，上表面设有多个组装区，上表面设有至少一组装件。多个键帽设置于底板上方并分别对应于多个组装区。薄膜电路板设置于底板与多个键帽之间，薄膜电路板包括上薄膜层、下薄膜层及夹设于上薄膜层与下薄膜层之间的间隔层，其中上薄膜层设有上层孔，间隔层设有一中层孔，下薄膜层设有一下层孔，上层孔、中层孔及下层孔彼此贯通。挡水层叠置于薄膜电路板的上薄膜层上方，挡水层设有一通孔以对应于上层孔、中层孔及下层孔，组装件向上穿出下层孔、中层孔、上层孔及通孔，挡水层包括有一挡水檐，挡水檐位于通孔的孔缘与上层孔的孔缘之间。

综上，根据本发明实施例的键盘装置，透过薄膜电路板的上薄膜层具有挡水檐，且挡水檐位于上层孔的孔缘与中层孔的孔缘之间，达到在使用过程中，若外部水液不慎进入键盘装置时，可透过挡水檐避免水液流至中层孔及下层孔的孔缘，而渗入上薄膜层、间隔层及下薄膜层之间的接缝处，达到提高薄膜电路板的防水性以避免脱胶或短路的情形发生。

附图说明

[图1]系本发明键盘装置第一实施例的局部立体图。

[图2]系本发明键盘装置第一实施例的局部分解立体图。

[图3]系本发明键盘装置第一实施例的剖视图。

[图4]系本发明键盘装置第一实施例的局部放大剖视图。

[图5]系本发明键盘装置第二实施例的局部俯视图。

[图6]系本发明键盘装置第二实施例的局部放大剖视图。

[图7]系本发明键盘装置第三实施例的局部放大剖视图。

[图8]系本发明键盘装置第四实施例的局部放大剖视图。

[图9]系本发明键盘装置第五实施例的局部放大剖视图。

[图10]系本发明键盘装置第六实施例的局部放大剖视图。

[图11]系本发明键盘装置第七实施例的局部放大剖视图。

[图12]系本发明键盘装置第八实施例的局部放大剖视图。

其中，附图标记为：

1 键盘装置

10 底板

11 上表面

12 组装区

121 破孔

13 组装件

14 升降连接件

20 键帽

30、40 薄膜电路板

31、41 上薄膜层

311、411 上层孔

312、412 孔缘

313 外环周

314 环状挡檐

315 挡水檐

316 缺口

317、318 阻水结构

32、42 间隔层

321、421 中层孔

322、422 孔缘

33、43 下薄膜层

331、431 下层孔

332、432 孔缘

34 胶层

35 疏水层

50 挡水层

501 通孔

502 孔缘

503 挡水檐

L1、L2 箭号

具体实施方式

如图1至图4所示，为本发明键盘装置的第一实施例，本实施例的键盘装置1包括底板10、多个键帽20及薄膜电路板30。其中键盘装置1可应用于各式电子产品(例如桌面电脑、笔记本电脑或其他电子装置的输入设备)，以供使用者按压而产生相应的信号。

如图1与图2所示，底板10可为金属材质(例如铁、铝或合金等)或塑料材质所制成的硬质板体。底板10具有一上表面11，上表面11具有多个组装区12，所述组装区12为底板10上供多个键帽20对应组装的区域(例如图1中以虚线框格区域标示组装区12)，多个键帽20分别对应设置于多个组装区12上方。

如图2与图3所示，薄膜电路板30设置于底板10与多个键帽20之间，薄膜电路板30包括彼此叠合之上薄膜层31、间隔层32及下薄膜层33，在一些实施例中，上薄膜层31、间隔层32及下薄膜层33可分别由聚酰亚胺(Polyimide)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethyleneterephthalate)、或聚碳酸酯(Polycarbonate)等材质所制成的薄膜。其中，下薄膜层33为最底层而叠置于底板10的上表面11，上薄膜层31为最顶层，间隔层32则夹设于上薄膜层31与下薄膜层33之间，在一些实施例中，上薄膜层31、间隔层32及下薄膜层33之间可藉由粘胶彼此粘固，但此并不局限。

在一些实施例中，上薄膜层31的底面与下薄膜层33的顶面可设置有导电线路(例如铜线路、银浆线路或其他导电材质线路)及对应于各键帽20的多个导电接点(例如铜箔、银箔或其他导体箔片)，间隔层32对应导电接点设有贯穿孔，当键帽20受压时，上薄膜层31与下薄膜层33对应的导电接点即可彼此导通而触发产生相应的信号，此图面省略绘示。

如图2与图3所示，底板10上的各组装区12设有多个组装件13。如图2所示，在此各组装区12设有多个组装件13，于本实施例中，各组装件13可透过冲压的方式形成，因此在各组装件13旁对应形成破孔121，例如各组装件13为由各破孔121的边缘一体向上弯折延伸的卡勾，本发明不以此为限。薄膜电路板30的每层薄膜对应于各个组装件13设有对应的孔洞，如图2与图3所示，薄膜电路板30的上薄膜层31设有多个上层孔311，间隔层32设有多个中层孔321，下薄膜层33设有多个下层孔331，各上层孔311、各中层孔321及各下层孔331彼此贯通并分别对应于各组装件13，以使各组装件13向上穿出各下层孔331、各中层孔321及各上层孔311而凸伸出薄膜电路板30表面以作为组装之用。

如图2与图3所示，键帽20与底板10之间可设有一升降连接件14，在此升降连接件14为剪刀式连接件(Scissor)，但并不局限。升降连接件14底部可枢设于组装件13，升降连接件14顶部可枢设于键帽20底部，使键帽20受到按压时，键帽20可经由升降连接件14的导引而相对底板10升降。然而，上述实施例仅为举例，在其他实施例中，底板10的各组装区12所设的破孔121也可为避让孔，用以避免键帽20在升降过程中，键帽20下方的组件在作动过程中与底板10产生干涉或碰撞。于本实施例中，各组装件13向上穿出各下层孔331、各中层孔321及各上层孔311而凸伸出薄膜电路板30表面以用以安装升降连接件14，但本发明不以此为限，各组装件13亦可用以组装其他机构。

如图2至图4所示，薄膜电路板30的上薄膜层31更包括有多个挡水檐315，各挡水檐315形成于各上层孔311的孔缘312与各中层孔321的孔缘322之间，例如图1所示，若以上薄膜层31的顶面为正投影面，上层孔311的孔缘312的正投影位于中层孔321的孔缘322及下层孔331的孔缘332的正投影内，在本实施例中，中层孔321的孔缘322与下层孔331的孔缘332彼此切齐，但此并不局限，此外，透过上层孔311的孔缘312的正投影位于中层孔321的孔缘322与下层孔331的孔缘332内，可使上薄膜层31形成环状的挡水檐315并遮盖中层孔321的孔缘322及下层孔331的孔缘332以达到防水的效果，此配合图式说明如下。

如图4所示，键盘装置1在使用过程中，当外部水液不慎进入时(如箭号L1所示)，挡水檐315可将大部分的水液阻挡在上薄膜层31的上方，即使有部分水液从上层孔311流入时，由于挡水檐315遮盖中层孔321的孔缘322及下层孔331的孔缘332，因此，水液会直接向下滴落，而不会流至中层孔321的孔缘322及下层孔331的孔缘332处，避免水液从上薄膜层31、间隔层32以及下薄膜层33之间的接缝处渗入，达到提高薄膜电路板30的防水性以避免脱胶或短路的情形发生。较佳地，如图4所示，若以上薄膜层31的顶面为正投影面，上层孔311、中层孔321及下层孔331的正投影与底板10上的破孔121的正投影至少部分区域重叠(可对照图5所示)，使上层孔311、中层孔321、下层孔331及破孔121之间具有彼此贯通的区域，藉此，当水液向下滴落时，可直接从底板10的破孔121流出，而进一步提高防水的效果。

再如图1与图4所示，在一实施例中，上薄膜层31的各上层孔311的孔缘312可邻近于组装件13，以强化薄膜电路板30的防水性。例如在本实施例中，各上层孔311的尺寸略大于各组装件13的尺寸，藉此，可大幅减小上层孔311的孔缘312与组装件13之间的间隙，使外部水液流至上层孔311的孔缘312时，可产生毛细现象而吸附于组装件13与孔缘312之间，达到减少外部水液流入上层孔311而提高防水效果。

如图5所示，为本发明键盘装置第二实施例的局部俯视图。请对照图2、图4与图5所示，本实施例与上述第一实施例的差异在于，本实施例的薄膜电路板30的上薄膜层31的各上层孔311的孔缘312更设有至少一个缺口316，例如在本实施例中，各上层孔311的孔缘312设有四个圆状缺口316，藉此，请对照图5与图6所示，透过设置缺口316可达到降低挡水檐315的刚性，使水液流至挡水檐315时，挡水檐315可受重而下垂(如图6的箭号L2所示)，使水液能加速从底板10的破孔121排出而提高防水效果。

如图7所示，为本发明键盘装置第三实施例的局部放大剖视图。请对照图4与图7所示，本实施例与上述第一实施例的差异在于，本实施例的薄膜电路板30的挡水檐315的表面更设有阻水结构317，以进一步防止水液朝中层孔321的孔缘322方向流动，例如在本实施例中，阻水结构317为设置在挡水檐315下表面的环状凹槽，但此并不局限，在其他实施例中，阻水结构317亦可为其他结构(例如环状凸缘)，或者阻水结构317亦可设置在挡水檐315的上表面，以减少外部水液流入上层孔311内。

如图8所示，为本发明键盘装置第四实施例的局部放大剖视图。请对照图7与图8所示，本实施例与上述第三实施例的差异在于，本实施例的薄膜电路板30的挡水檐315所设的阻水结构318为毛边结构，例如作业人员在进行上层孔311的冲孔制程时，是由上向下进行冲压以形成孔洞，使毛边结构(即阻水结构318)能够位在上层孔311邻接于下表面的边缘，以阻挡水液朝中层孔321的孔缘322方向流动。

如图9所示，为本发明键盘装置第五实施例的局部放大剖视图。请对照图4与图9所示，本实施例与上述第一实施例的差异在于，本实施例的薄膜电路板30更包括一胶层34，胶层34覆盖于中层孔321的孔缘322与下层孔331的孔缘332，以进一步防止水液从上薄膜层31、间隔层32及下薄膜层33之间的接缝处渗入。在本实施例中，胶层34更粘着于底板10与薄膜电路板30的下薄膜层33之间，以将薄膜电路板30固定于底板10上。

如图10所示，为本发明键盘装置第六实施例的局部放大剖视图。请对照图4与图10所示，本实施例与上述第一实施例的差异在于，本实施例的挡水檐315的表面更设有一疏水层35，举例来说，疏水层35为涂布于挡水檐315表面的疏水剂层，使外部水液流至挡水檐315时，能分散形成水珠而避免流入上层孔311内。

如图11所示，为本发明键盘装置第七实施例的局部放大剖视图。请对照图4与图11所示，本实施例与上述第一实施例的差异在于，本实施例的薄膜电路板30的上薄膜层31具有一外环周313，外环周313更一体延伸出一环状挡檐314，环状挡檐314凸出间隔层32与下薄膜层33的边缘，使间隔层32与下薄膜层33的边缘能够受到环状挡檐314的遮盖，而达到避免外部水液从上薄膜层31、间隔层32及下薄膜层33的边缘的接缝处渗入。

如图12所示，为本发明键盘装置第八实施例的局部放大剖视图。本实施例与上述第一实施例的差异在于，本实施例的薄膜电路板40包括上薄膜层41、间隔层42及下薄膜层43，下薄膜层43为最底层而叠置于底板10上，上薄膜层41为最顶层，间隔层42则夹设于上薄膜层41与下薄膜层43之间，上薄膜层41设有上层孔411，间隔层42设有中层孔421，下薄膜层43设有下层孔431，上层孔411、中层孔421及下层孔431彼此贯通并对应于破孔121。此外，在本实施例中，上层孔411、中层孔421及下层孔431的尺寸相同，而构成上层孔411的孔缘412、中层孔421的孔缘422及下层孔的孔缘432彼此切齐，但此并不局限。

再如图12所示，薄膜电路板40的上薄膜层41的上方更叠置一挡水层50，其中挡水层50可由聚酰亚胺(Polyimide)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate)、或聚碳酸酯(Polycarbonate)等材质所制成的薄膜，亦可为其他塑料所制成的片体，此并不局限。挡水层50设有通孔501以对应于上层孔411、中层孔421及下层孔431，底板10所设的组装件13向上穿出下层孔431、中层孔421、上层孔411及通孔501而凸伸出挡水层50表面以供键帽20安装。挡水层50包括有一挡水檐503，挡水檐503位于通孔501的孔缘502与上层孔411的孔缘412之间，举例来说，若以挡水层50的顶面为正投影面，通孔501的孔缘502的正投影可位于上层孔411的孔缘412、中层孔421的孔缘422及下层孔的孔缘432的正投影内，使挡水层50形成环状的挡水檐503以对应遮盖上层孔411的孔缘412、中层孔421的孔缘422及下层孔的孔缘432，避免外部水液从上薄膜层41、间隔层42及下薄膜层43的接缝处渗入而达到防水效果。在一些实施例中，挡水层50的结构可与上述第一实施例至第七实施例的任一实施例的薄膜电路板30的上薄膜层31相同，在此则不多加赘述。

虽然本发明的技术内容已经以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神所作些许的更动与润饰，皆应涵盖于本发明的范畴内，因此本发明的保护范围当视所附权利要求的保护范围所界定者为准。

Claims

1.一种键盘装置，其特征在于，包括：

一底板，具有一上表面，该上表面设有多个组装区，且该上表面设有至少一组装件；

多个键帽，设置于该底板上方并分别对应于该些组装区；以及

一薄膜电路板，设置于该底板与该些键帽之间，该薄膜电路板包括一上薄膜层、一下薄膜层以及夹设于该上薄膜层与该下薄膜层之间的一间隔层，其中该上薄膜层设有一上层孔，该间隔层设有一中层孔，该下薄膜层设有一下层孔，该上层孔、该中层孔及该下层孔彼此贯通，该至少一组装件向上穿出该下层孔、该中层孔及该上层孔，其中该上薄膜层包括有一挡水檐，该挡水檐形成于该上层孔的孔缘与该中层孔的孔缘之间。

2.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，该底板的各该组装区开设有一破孔，该破孔对应于该上层孔、该中层孔及该下层孔。

3.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，该上层孔的孔缘邻近于该至少一组装件。

4.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，该薄膜电路板更包括一胶层，该胶层覆盖于该中层孔的孔缘与该下层孔的孔缘。

5.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，该挡水檐的表面更设有一疏水层。

6.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，该上层孔的孔缘设有至少一缺口。

7.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，该挡水檐的表面更设有一阻水结构。

8.如权利要求1所述的键盘装置，其特征在于，该上薄膜层具有一外环周，该外环周更一体延伸出一环状挡檐，该环状挡檐凸出该间隔层与该下薄膜层的边缘。

9.一种键盘装置，其特征在于，包括：

一底板，具有一上表面，该上表面设有多个组装区，该上表面设有至少一组装件；

多个键帽，设置于该底板上方并分别对应于该些组装区；

一薄膜电路板，设置于该底板与该些键帽之间，该薄膜电路板包括一上薄膜层、一下薄膜层以及夹设于该上薄膜层与该下薄膜层之间的一间隔层，其中该上薄膜层设有一上层孔，该间隔层设有一中层孔，该下薄膜层设有一下层孔，该上层孔、该中层孔及该下层孔彼此贯通，该薄膜电路板更包括一胶层，该胶层覆盖于该上层孔、该中层孔与该下层孔的孔缘；以及

一挡水层，叠置于该薄膜电路板的该上薄膜层上方，该挡水层设有一通孔以对应于该上层孔、该中层孔及该下层孔，该至少一组装件向上穿出该下层孔、该中层孔、该上层孔及该通孔，该挡水层包括有一挡水檐，该挡水檐位于该通孔的孔缘与该上层孔的孔缘之间。

10.如权利要求9所述的键盘装置，其特征在于，该底板的各该组装区开设有一破孔，该破孔对应于该通孔、该上层孔、该中层孔及该下层孔。

11.如权利要求9所述的键盘装置，其特征在于，该通孔的孔缘邻近于该至少一组装件。

12.如权利要求9所述的键盘装置，其特征在于，该挡水檐的表面更设有疏水层。

13.如权利要求9所述的键盘装置，其特征在于，该挡水檐的表面更设有一阻水结构。

14.一种键盘装置，其特征在于，包括：

多个键帽，设置于该底板上方并分别对应于该些组装区；

一薄膜电路板，设置于该底板与该些键帽之间，该薄膜电路板包括一上薄膜层、一下薄膜层以及夹设于该上薄膜层与该下薄膜层之间的一间隔层，其中该上薄膜层设有一上层孔，该间隔层设有一中层孔，该下薄膜层设有一下层孔，该上层孔、该中层孔及该下层孔彼此贯通；以及

一挡水层，叠置于该薄膜电路板的该上薄膜层上方，该挡水层设有一通孔以对应于该上层孔、该中层孔及该下层孔，该至少一组装件向上穿出该下层孔、该中层孔、该上层孔及该通孔，该挡水层包括有一挡水檐，该挡水檐位于该通孔的孔缘与该上层孔的孔缘之间；

其中，该通孔的孔缘设有至少一缺口。

15.一种键盘装置，其特征在于，包括：

多个键帽，设置于该底板上方并分别对应于该些组装区；

一挡水层，叠置于该薄膜电路板的该上薄膜层上方，该挡水层设有一通孔以对应于该上层孔、该中层孔及该下层孔，该至少一组装件向上穿出该下层孔、该中层孔、该上层孔及该通孔，该挡水层包括有一挡水檐，该挡水檐位于该通孔的孔缘与该上层孔的孔缘之间，该挡水层具有一外环周，该外环周更一体延伸出一环状挡檐，该环状挡檐凸出该上薄膜层、该间隔层及该下薄膜层的边缘。