CN111337709A - 一种mems加速度计自动批量标定方法 - Google Patents

一种mems加速度计自动批量标定方法 Download PDF

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李政华
张婷婷
沈旭东
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Abstract

本发明公开了一种MEMS加速度计自动批量标定方法,包括以下步骤:步骤S1:一LabVIEW上位机控制一线性电源向位于一PCB测试工装的待测试的至少一芯片供电,当所述LabVIEW上位机判断所述芯片得电后执行步骤S2,否则重复执行步骤S1;步骤S2:所述LabVIEW上位机通过一SPI适配器向所述芯片写入烧录值的初始值或者修正值;步骤S3:所述LabVIEW上位机控制一精密旋转台转动预设的若干角度,使得所述芯片被置于相应的若干位置。本发明公开的MEMS加速度计自动批量标定方法,其有益效果在于,节省测试时间,提高测试效率,可以进行批量测试。

Description

一种MEMS加速度计自动批量标定方法
技术领域
本发明属于MEMS加速度计检定技术领域,具体涉及一种MEMS加速度计自动批量标定方法。
背景技术
由于电子行业各方面成本的不断提高,因此,需要根据项目上的需求对可实现自动化的工序开发自动化操作方式,来节省不必要的人力浪费,提高效率。
MEMS加速度计的标定是一项复杂且繁琐的工作,如主要采用的重力场标定方式,主要工作内容是利用重力场提供4种加速度,分别测试4种加速度情况下加速度计的输出值,通过拟合计算得到零偏K0和灵敏度因子K1,然后与需求的零偏和灵敏度想比较得出差值,将差值通过某种算法得到补偿值写入寄存器。如此往复,直到得到需求的零偏和灵敏度因子结束。单次只能标定1颗,需要3~4次往复标定,且中间涉及到较为复杂的运算。如此标定过程,标定时间长,人员需要全程跟踪,过程复杂容易出错。
发明内容
本发明针对现有技术的状况,克服以上缺陷,提供一种MEMS加速度计自动批量标定方法。
本发明专利申请公开的MEMS加速度计自动批量标定方法,其主要目的在于,通过LabVIEW上位机对各种测试仪器和PCB测试工装进行控制,优选地可以一次批量标定10颗MEMS加速度计芯片,只需要约原标定时间的1/10。如果需要增加每次标定的数量,只需要增加PCB测试工装的数量和SPI适配器,从而缩短整体的标定时间。此外,标定过程中不需要操作人员全程跟踪,只需要在开始和结束的时候人工拆装芯片,过程中少了人员的复杂计算,不容易出错。
本发明专利申请公开的MEMS加速度计自动批量标定方法,其另一目的在于,通过精准控制多个测试仪器,将复杂的计算后台化,从而完成自动标定。
本发明专利申请公开的MEMS加速度计自动批量标定方法,其另一目的在于,实用SPI适配器的片选信号控制PCB测试工装上的ADG1611芯片的通断,继而选择待测试的芯片,从而完成多个芯片的标定工作。
本发明采用以下技术方案,所述MEMS加速度计自动批量标定方法包括以下步骤:
步骤S1:一LabVIEW上位机控制一线性电源向位于一PCB测试工装的至少一芯片供电,当所述LabVIEW上位机判断所述芯片得电后执行步骤S2,否则重复执行步骤S1;
步骤S2:所述LabVIEW上位机通过一SPI适配器向所述芯片写入烧录值的初始值或者修正值;
步骤S3:所述LabVIEW上位机控制一精密旋转台转动预设的若干角度,使得所述芯片被置于相应的若干位置;
步骤S4:所述LabVIEW上位机控制多路采集系统采集数据;
步骤S5:所述LabVIEW上位机将采集到的数据做线性拟合,求出零偏值K0和刻度因子K1,将该值的测试值与设计值做比较,得出该值的修正值;
步骤S6:所述LabVIEW上位机将上述修正值通过所述SPI适配器写入MEMS加速度计的存储器中;
步骤S7:重复执行步骤S2至步骤S6直至满足设计指标,同时将满足设计指标的烧录值写入MEMS加速度计的存储器。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,步骤S3中,预设的若干角度具体实施为0°、90°、180°和270°,所述芯片的相应位置为+0g,+1g,-0g,-1g。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述PCB测试工装内置有多个开关芯片ADG1611,每个待测试的芯片分别对应1个开关芯片ADG1611,所述开关芯片ADG1611用于选择需要通信的待测试的芯片。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述PCB测试工装包含N个测试底座,所述测试底座通过接口J1、J2、J3和J4与所述线性电源、所述SPI适配器和所述多路采集系统相连。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,N的数量为10个。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述线性电源采用Rigol 831A。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述SPI适配器采用Ginkgo VTG201A。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述精密旋转台采用NEWPORT RVS80PP(所述精密旋转台的控制器优选采用Newport ESP301)。
根据上述技术方案,作为上述技术方案的进一步优选技术方案,所述采集系统采用Keithley 2700。
本发明公开的MEMS加速度计自动批量标定方法,其有益效果在于,节省测试时间,提高测试效率,可以进行批量测试,具有较高的市场竞争力。
附图说明
图1是本发明的PCB测试工装示意图(工装上有10个测试底座和连接端子,测试底座用于安装待测试的芯片,连接端子用于连接各个仪器)。
图2A是本发明的PCB测试工装的部分测试电路的原理图(开关芯片ADG1611电路图,开关芯片ADG1611的主要作用是选择需要通信的MEMS芯片)。
图2B是本发明的PCB测试工装的部分测试电路的原理图。
图3是本发明的自动标定流程示意图(包括测试系统的组成部分和测试控制的方式)。
图4是本发明的LabVIEW上位机的界面示意图(填写控制参数和观察曲线走向,得到标定结果等)。
具体实施方式
本发明公开了一种MEMS加速度计自动批量标定方法,下面结合优选实施例,对本发明的具体实施方式作进一步描述。
参见附图的图1和图2,图1示出了PCB测试工装的相关结构,图2示出了本发明的测试流程。
优选实施例。
参见附图的图1,图1示出的PCB测试工装包括10个测试底座和3个连接端子(具体地,在图1中具体实施为接口1、接口2和接口3)。其中,所述测试底座用于安装芯片,所述连接端子用于外接各个测试仪器。
优选地,所述MEMS加速度计自动批量标定方法包括以下步骤:
步骤S1:一LabVIEW上位机控制一线性电源向位于一PCB测试工装的待测试的至少一芯片供电,当所述LabVIEW上位机判断所述芯片得电后执行步骤S2,否则重复执行步骤S1;
步骤S2:所述LabVIEW上位机通过一SPI适配器向所述芯片写入烧录值的初始值或者修正值(需要说明的是,首次执行步骤S3时采用初始值,后续执行步骤S3是采用前次周期写入的修正值);
步骤S3:所述LabVIEW上位机控制一精密旋转台转动预设的若干角度,使得所述芯片被置于相应的若干位置;
步骤S4:所述LabVIEW上位机控制多路采集系统采集数据;
步骤S5:所述LabVIEW上位机将采集到的数据做线性拟合,求出零偏值K0和刻度因子K1,将该值的测试值与设计值做比较,得出该值的修正值;
步骤S6:所述LabVIEW上位机将上述修正值通过所述SPI适配器写入MEMS加速度计的存储器中;
步骤S7:重复执行步骤S2至步骤S6直至满足设计指标,同时将满足设计指标的烧录值(即最后一个周期的修正值)写入MEMS加速度计的存储器,从而最终完成MEMS加速度计的标定。
进一步地,步骤S3中,预设的若干角度具体实施为0°、90°、180°和270°,所述芯片的相应位置为+0g,+1g,-0g,-1g。
进一步地,所述PCB测试工装内置有多个开关芯片ADG1611,每个待测试的芯片分别对应1个开关芯片ADG1611,所述开关芯片ADG1611用于选择需要通信的待测试的芯片。
进一步地,所述PCB测试工装包含N个测试底座,所述测试底座通过至少一个接口与测试设备相接(具体地,接口J1,J2,J3和J4与所述线性电源、所述SPI适配器和所述多路采集系统相连)。
其中,N的数量优选为10个(本领域技术人员应注意,N的数量并不仅局限于10个,可以根据实际需求增减)。
其中,所述线性电源优选采用Rigol 831A。
其中,所述SPI适配器优选采用Ginkgo VTG201A。
其中,所述精密旋转台优选采用NEWPORT RVS80PP(所述精密旋转台的控制器优选采用Newport ESP301)。
其中,所述采集系统优选采用Keithley 2700。
结合上述各个实施例,本发明专利申请公开的MEMS加速度计自动批量标定方法,其工作原理在于(可被实施为MEMS加速度计自动批量标定系统),包括SPI适配器、线性电源、多路采集设备、精密旋转台、PCB测试工装和LabVIEW上位机。其中,所述LabVIEW上位机(分别)对所述线性电源、多路采集系统、精密旋转台和SPI适配器进行对应的控制,所述SPI适配器用于所述LabVIEW上位机和所述芯片之间进行数字通讯,所述SPI适配器通过、片选信号与多个芯片进行通讯,所述线性电源用于提供稳定电压源,所述精密旋转台用于旋转MEMS加速度计至预设位置(预设位置具体实施为:+0g,+1g,-0,+1g四个位置),所述采集系统用于采集MEMS加速度计的输出值。
结合上述各个实施例,本发明专利申请公开的MEMS加速度计自动批量标定方法,其技术要点在于(可被实施为MEMS加速度计自动批量标定系统),包括SPI适配器、线性电源、多路采集设备、精密旋转台、PCB测试工装,可以完全自动地标定MEMS加速度计;各个仪器(线性电源、SPI适配器等)都与上位机通讯并受控控制,数据处理和相应的算法都在自动化运行的计算机后台完成,并且(由LabVIEW上位机)判断数据是否合格和自动输出报表。
结合上述各个实施例,本发明专利申请公开的MEMS加速度计自动批量标定方法,具体工作过程阐述如下。
如图1至图3所示,所述PCB测试工装包含10个测试底座U1-U10,所述测试底座通过至少一个接口于测试设备相接(具体地,接口J1,J2,J3,J4和所述线性电源、所述SPI适配器和所述多路采集系统相连)。所述PCB测试工装内置有多个开关芯片ADG1611,每个待测试的芯片分别对应1个开关芯片ADG1611。所述开关芯片ADG1611的作用是选择需要通信的待测试的芯片。例如,需要选择待测试的芯片U1,只需要将芯片U1对应的开关芯片ADG1611的引脚CSN_IN拉低,开关芯片ADG1611通路,待测试的芯片U1的SCK、MOSI、MISO和PRGM与所述SPI适配器通路,此时只有待测试的芯片U1通过所述SPI适配器与所述LabVIEW上位机通信,避免了其他待测试的芯片U2-U10的感染。当需要测试芯片U2时,只需要拉低U2对应的开关芯片ADG1611,以此类推。以上测试过程均由所述LabVIEW上位机通过控制所述SPI适配器的CS引脚即可完成工作。
如图1至图3所示,LabVIEW上位机与各种仪器连接通信。线性电源为测试芯片提供电源。紧密转台为测试芯片提供旋转角度,从而提供芯片测试的重力场。SPI适配器通过PCB测试工装与芯片做SPI通信。多路采集系统负责采集MEMS的输出信号。
如图1至图3所示,MEMS加速度计(芯片)标定包含两个循环过程。第一个循环过程是旋转采集循环,第二个循环过程是标定循环。其中,所述LabVIEW上位机控制所述线性电源向位于所述PCB测试工装的所述芯片供电(上电),当判断芯片得电后,所述LabVIEW上位机通过所述SPI适配器向所述芯片写入烧录值(该值为初始值),所述LabVIEW上位机同时控制所述精密旋转台转动0°,90°,180°,270°,使得分别置所述芯片于+0g,+1g,-0g,-1g位置。所述LabVIEW上位机控制所述多路采集系统采集数据。所述LabVIEW上位机将采集到的数据做线性拟合,求出零偏值K0和刻度因子K1,将该值(零偏值K0和刻度因子K1)的测试值与设计值做比较,得出该值的修正值。所述LabVIEW上位机将上述修正值通过所述SPI适配器写入MEMS加速度计的存储器中。然后进行第2次转动转台、数据采集、计算K0和K1、与设计值对比,如此往复,直到K0和K1满足设计值指标。最后将修正值写入到Flash(一种加速度计存储器,可以用存储器代替)中固定下来,MEMS加速度计的标定即算完成,整个过程都是在所述LabVIEW上位机的控制下自动完成的。
如图4所示,示出了所述LabVIEW上位机的控制界面,可用于人机交互。操作人员填写好控制参数后,点击开始,程序开始执行,经过多次往复,芯片标定完成,测试数据和结果显示在界面上,并用指示灯标明。从图中可以看出,曲线从开始的发散到逐步收敛的过程,最终达到设计值完成标定。整个标定过程都是自动执行的,操作人员只是在开始和结束的时候拆装芯片和填写控制参数。
值得一提的是,本发明专利申请涉及的RS232通讯协议、串口RS232等技术特征应被视为现有技术,这些技术特征的具体结构、工作原理以及可能涉及到的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可,不应被视为本发明专利的发明点所在,本发明专利不做进一步具体展开详述。
对于本领域的技术人员而言,依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种MEMS加速度计自动批量标定方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤S1:一LabVIEW上位机控制一线性电源向位于一PCB测试工装的待测试的至少一芯片供电,当所述LabVIEW上位机判断所述芯片得电后执行步骤S2,否则重复执行步骤S1;
步骤S2:所述LabVIEW上位机通过一SPI适配器向所述芯片写入烧录值的初始值或者修正值;
步骤S3:所述LabVIEW上位机控制一精密旋转台转动预设的若干角度,使得所述芯片被置于相应的若干位置;
步骤S4:所述LabVIEW上位机控制多路采集系统采集数据;
步骤S5:所述LabVIEW上位机将采集到的数据做线性拟合,求出零偏值K0和刻度因子K1,将该值的测试值与设计值做比较,得出该值的修正值;
步骤S6:所述LabVIEW上位机将上述修正值通过所述SPI适配器写入MEMS加速度计的存储器中;
步骤S7:重复执行步骤S2至步骤S6直至满足设计指标,同时将满足设计指标的烧录值写入MEMS加速度计的存储器。
2.根据权利要求1所述的MEMS加速度计自动批量标定方法,其特征在于,步骤S3中,预设的若干角度具体实施为0°、90°、180°和270°,所述芯片的相应位置为+0g,+1g,-0g,-1g。
3.根据权利要求1所述的MEMS加速度计自动批量标定方法,其特征在于,所述PCB测试工装内置有多个开关芯片ADG1611,每个待测试的芯片分别对应1个开关芯片ADG1611,所述开关芯片ADG1611用于选择需要通信的待测试的芯片。
4.根据权利要求1所述的MEMS加速度计自动批量标定方法,其特征在于,所述PCB测试工装包含N个测试底座,所述测试底座通过接口J1、J2、J3和J4与所述线性电源、所述SPI适配器和所述多路采集系统相连。
5.根据权利要求4所述的MEMS加速度计自动批量标定方法,其特征在于,N的数量为10个。
6.根据权利要求1-5中任一项权利要求所述的MEMS加速度计自动批量标定方法,其特征在于,所述线性电源采用Rigol 831A。
7.根据权利要求1-5中任一项权利要求所述的MEMS加速度计自动批量标定方法,其特征在于,所述SPI适配器采用Ginkgo VTG201A。
8.根据权利要求1-5中任一项权利要求所述的MEMS加速度计自动批量标定方法,其特征在于,所述精密旋转台采用NEWPORT RVS80PP。
9.根据权利要求1-5中任一项权利要求所述的MEMS加速度计自动批量标定方法,其特征在于,所述采集系统采用Keithley 2700。
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