CN111326894A - 一种电接触件外壳、电接触件及导线焊接方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电接触件外壳、电接触件及导线焊接方法，其中外壳包括壳体；焊接槽，设置在所述壳体外壁上，适于容置导线，并具有能够通过激光焊接与所述导线实现焊接连接的焊接侧壁。本发明的电接触件外壳，在壳体外壁上设置焊接槽，将导线容置在焊接槽内部后，不仅能够对导线进行初步定位，而且使导线与焊接槽的焊接侧壁直接接触或相对，形成便于激光焊接的竖直间隙。与现有技术相比，避免了传统电阻焊的接触电阻不可控问题，且无需针对不同的产品结构设计复杂的焊接电极，焊接效率高；将导线放置到电接触件外壳的焊接槽里，焊点可以在导线的左右侧，也可以焊接多个，整个焊接过程稳定，良率高，对于植入式医疗器械，能够大大降低生产成本。

Description

一种电接触件外壳、电接触件及导线焊接方法
技术领域
本发明涉及医用植入器械技术领域，具体涉及一种电接触件外壳、电接触件及导线焊接方法。
背景技术
电接触件是神经刺激器、心脏刺激器等植入式医疗器械不可缺少的关键零部件。常见的刺激器结构如图1-5所示，包括脉冲发生器01和电接触件02，脉冲发生器01的馈通连接器伸出的导线03通过焊接的方式，与电接触件02的金属外壳连接；电极导线04插入刺激器后，电极导线04的电极触点05与电接触件02的斜圈弹簧06接触。这样，从脉冲发生器01内部输出的信号，能够通过馈通连接器的导线03传输到电接触件02，经由斜圈弹簧06，传输到电极触点05上，最后经由电极导线传递到刺激靶点。
通常，电接触件02的金属外壳部分为圆柱形，一般采用电阻点焊的方式将导线03焊接在电接触件02的金属外壳外壁上。在使用电阻点焊焊接时，需要把导线03与电接触件02的外壁定位好，然后上下焊接电极闭合，通电形成焊点，焊点出现在导线03和弧面的结合处，也就是导线03的底部。
电阻点焊需要针对不同的产品结构形式设计复杂的焊接电极，且电阻点焊涉及接触电阻的因素，不同产品的接触电阻会有差异。当接触电阻较设定电阻值小时，容易发生焊接不充分的问题；当接触电阻较设定电阻大时，容易发生过焊，发生过焊后，一部分的金属外壳和/或导线被熔融后溅出，导致金属外壳和导线都可能出现自身结构不牢固的问题，进而导致容易断裂。由于在焊接过程中，接触电阻难以控制，焊接不充分和过焊的情况经常出现，导致良率差，对于成本较高的植入器械来说，会造成较高的损耗。
激光焊接作为在医疗器械制造中快速推广的技术，具有操作简单，规程稳定的特点；而且激光点焊比较简单，激光脉冲打到的位置即可形成焊点，焊点尺寸根据光斑的大小可调，过程稳定可控，良率高。
然而，现有的电接触件外壳结构，只能形成水平接触面(方便电阻点焊)，无法形成便于实现激光焊的竖直接触面，导致激光焊难以在电接触件上应用。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的电接触件外壳结构，无法形成用于激光焊的竖直接触面，导致激光焊难以在电接触件上应用的技术缺陷，从而提供一种能够应用激光焊的电接触件外壳。
为此，本发明提供一种电接触件外壳，包括壳体；
还包括：
焊接槽，设置在所述壳体外壁上，适于容置待焊接的导线，并具有能够通过能量束焊接与所述导线实现焊接连接的焊接侧壁；
所述壳体具有中空内腔，所述中空内腔的内壁上设有适于安装斜圈弹簧的安装槽；
所述焊接槽与所述安装槽在所述中空内腔中轴线上的正投影互相不接触。
作为一种优选方案，所述焊接槽的宽度大于或等于所要容置待焊接导线的外径。
作为一种优选方案，所述焊接槽的横截面为半圆形、弧形、U形、凵形、V形中的至少一种。
作为一种优选方案，所述焊接槽与所述中空内腔不连通。
作为一种优选方案，所述壳体外壁上设有第一平面，所述焊接槽在所述第一平面位置下凹形成。
作为一种优选方案，所述第一平面与所述安装槽在所述中空内腔中轴线上的正投影互相不接触。
作为一种优选方案，所述壳体外壁上还设有第二平面，所述第二平面和所述安装槽在所述中空内腔中轴线上的正投影互相不接触。
作为一种优选方案，所述安装槽的横截面为半圆形、弧形、U形、凵形、V形中的至少一种。
作为一种优选方案，所述能量束焊接包括激光焊接、电子束焊接、等离子弧焊接中的至少一种。
本发明还提供一种电接触件，包括壳体和斜圈弹簧；所述壳体为上述任一项所述的电接触件外壳；所述斜圈弹簧安装在设置在所述壳体的中空内腔内部的安装槽内部。
本发明还提供一种将导线连接至电接触件的方法，所述电接触件包括壳体，包括如下步骤：
在所述壳体外壁上设置焊接槽；
将导线放置到所述焊接槽内部，使所述导线与所述焊接槽的至少一个焊接侧壁接触连接；
将所述导线与所述焊接侧壁通过能量束焊接在一起。
作为一种优选方案，将导线放置到所述焊接槽内部时，使所述导线的轴向与所述焊接槽的延伸方向基本平行。
作为一种优选方案，使能量束对准所述导线的与所述焊接侧壁相接触的位置，将所述导线与所述焊接侧壁焊接在一起。
作为一种优选方案，所述能量束焊接包括激光焊接、电子束焊接、等离子弧焊接中的至少一种。
本发明提供的技术方案，具有以下优点：
1.本发明的电接触件外壳，在壳体外壁上设置有焊接槽，焊接槽适于容置待焊接的导线，并具有能够通过能量束焊接(如激光焊接)与导线实现焊接连接的焊接侧壁；本发明的电接触件外壳，通过在壳体外壁上设置焊接槽，将导线容置在焊接槽内部后，不仅能够对导线进行初步定位，而且使导线与焊接槽的焊接侧壁直接接触或相对，形成便于能量束焊接(如激光焊接)的竖直间隙。与现有技术相比，本发明的电接触件外壳，能够使用能量束焊接(如激光焊接)，避免了传统电阻焊的接触电阻不可控问题，且无需针对不同的产品结构设计复杂的焊接电极，操作简单，焊接效率高；将导线放置到电接触件外壳的焊接槽里，焊点可以在导线的左右侧，也可以焊接多个，整个焊接过程稳定，良率高，对于植入式医疗器械，能够大大降低生产成本。
2.本发明的电接触件外壳，焊接槽的宽度大于或等于所要容置待焊接导线的外径，这样便于在焊接侧壁和导线之间进行激光焊接。焊接槽的横截面可以为半圆形、弧形、U形、凵形、V形中的至少一种。
3.本发明的电接触件外壳，焊接槽和安装槽在中空内腔中轴线上的正投影互相不接触，能够尽量避免降低电接触件外壳的强度。
4.本发明的电接触件外壳，焊接槽与中空内腔不连通，可以避免焊接对中空内腔内部或斜圈弹簧等产生影响，且能够尽量避免降低电接触件外壳的强度。
5.本发明的电接触件外壳，外壳外壁上设有第一平面，焊接槽在第一平面位置下凹形成；第一平面的设置，能够方便激光焊接设备的定位，从而便于更好地进行激光焊接，进而提高焊接质量和焊接效率。
6.本发明的电接触件外壳，第一平面和安装槽在中空内腔中轴线上的正投影互相不接触，目的同样是为了能够尽量避免降低电接触件外壳的强度。
7.本发明的电接触件外壳，壳体外壁上还设有第二平面，第二平面的作用，一是使电接触件外壳可以继续使用电阻焊，且更加方便(与弧面相比，平面实现电阻焊更容易)，二是可以通过第二平面对电接触件进行辅助固定。第二平面和安装槽在中空内腔中轴线上的正投影互相不接触，目的也是为了能够尽量避免降低电接触件外壳的强度。
8.本发明还提供一种电接触件，包括外壳和斜圈弹簧，其中外壳为上述任一项所述的电接触件外壳；本发明的电接触件，由于采用了上述的外壳结构，因而自然具有因采用上述外壳结构所带来的一切优点。
附图说明
为了更清楚地说明现有技术或本发明具体实施方式中的技术方案，下面对现有技术或具体实施方式描述中所使用的附图作简单介绍。
图1是现有技术中刺激器的结构原理图。
图2是图1中馈通连接器伸出的导线与电接触件连接的结构示意图。
图3是电接触件的主视图。
图4是图3的结构爆炸示意图。
图5是电接触件外壳的纵向剖面图。
图6是实施例1中电接触件外壳的立体图。
图7是实施例2中电接触件外壳的立体图。
图8是实施例3中电接触件外壳的立体图。
图9是实施例3中电接触件外壳与导线通过激光焊接后的结构示意图。
图10是图8中电接触件外壳的纵向剖面图。
附图标记：01、脉冲发生器；02、电接触件；03、导线；04、电极导线；05、电极触点；06、斜圈弹簧；1、壳体；2、焊接槽；3、导线；4、焊接侧壁；5、中空内腔；7、安装槽；8、第一平面；9、第二平面。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的技术方案进行详细描述。
实施例1
本实施例提供一种电接触件外壳，如图6所示，包括壳体1，还包括：设置在所述壳体1外壁上的焊接槽2，所述焊接槽2适于容置待焊接的导线3，并具有能够通过激光焊接与所述导线3实现焊接连接的焊接侧壁4。
本实施例的电接触件外壳，通过在壳体1外壁上设置焊接槽2，将导线3容置在焊接槽2内部后，不仅能够对导线3进行初步定位，而且使导线3与焊接槽的焊接侧壁之间接触或相对，形成便于激光焊接的竖直间隙。与现有技术相比，本实施例的电接触件外壳，能够使用激光焊，避免了传统电阻焊的接触电阻不可控问题，且无需针对不同的产品结构设计复杂的焊接电极，操作简单，焊接效率高；将导线3放置到电接触件外壳的焊接槽2里，焊点可以在导线3的左右侧，也可以焊接多个，整个焊接过程稳定，良率高，对于植入式医疗器械，能够大大降低生产成本。
焊接槽2的宽度大于或等于所要容置待焊接导线3的外径，这样便于在焊接侧壁4和导线3之间进行激光焊接。焊接槽2的横截面可以为半圆形、弧形、U形、凵形、V形中的至少一种，本实施例中焊接槽2的横截面为凵形。
参考图10所示，所述壳体1具有中空内腔5，所述中空内腔5的内壁上设有适于安装斜圈弹簧的安装槽7；所述焊接槽2与所述安装槽7在所述中空内腔5中轴线上的正投影互相不接触，这样能够尽量避免降低电接触件外壳的强度。
所述焊接槽2与所述中空内腔5不连通，可以避免焊接对中空内腔5内部或斜圈弹簧等产生影响，且能够尽量避免降低电接触件外壳的强度。
实施例2
本实施例提供一种电接触件外壳，如图7所示，其是在实施例1基础上的改进，区别在于：所述壳体1外壁上还设有第一平面8，所述焊接槽2在所述第一平面8位置下凹形成。第一平面8的设置，能够方便激光焊接设备的定位，从而便于更好地进行激光焊接，进而提高焊接质量和焊接效率。
所述第一平面8与所述安装槽7在所述中空内腔5中轴线上的正投影互相不接触，目的同样是为了能够尽量避免降低电接触件外壳的强度。
实施例3
本实施例提供一种电接触件外壳，如图8-9所示，其是在实施例2基础上的改进，区别在于：所述壳体1外壁上还设有第二平面9，所述第二平面9和所述安装槽7在所述中空内腔5中轴线上的正投影互相不接触。
本实施例中，所述第二平面9的作用，一是使电接触件外壳可以继续使用电阻焊，且更加方便(与弧面相比，平面实现电阻焊更加容易)，二是可以通过第二平面9对电接触件进行辅助固定。第二平面9和安装槽7在中空内腔5中轴线上的正投影互相不接触，目的也是为了能够尽量避免降低电接触件外壳的强度。
所述安装槽7的横截面为半圆形、弧形、U形、凵形、V形中的至少一种。本实施例中，安装槽7的横截面为凵形。
实施例4
本实施例提供一种电接触件，包括壳体1和斜圈弹簧；所述壳体1为实施例1或2或3中所述的电接触件外壳；所述斜圈弹簧安装在设置在所述壳体1的中空内腔5内部的安装槽7内部。
本实施例的电接触件，由于采用了实施例1或实施例2或实施例3中的外壳结构，因而自然具有因采用上述外壳结构所带来的一切优点。
实施例5
本实施例提供一种将导线焊接至电接触件的方法，请参考图6-9所示，所述电接触件包括壳体1，包括如下步骤：
在所述壳体1外壁上设置焊接槽2；
将导线3放置到所述焊接槽2内部，使所述导线3与所述焊接槽2的至少一个焊接侧壁4接触连接；
将所述导线3与所述焊接侧壁4通过能量束焊接在一起。
本实施例提供的将导线焊接至电接触件的方法，方便焊接过程中导线的定位，且将导线放置到焊接槽内部后，导线与焊接侧壁直接接触，便于通过能量束焊接的方式实现焊接；本实施例的方法，避免了传统电阻焊的接触电阻不可控问题，且无需针对不同的产品结构设计复杂的焊接电极，操作简单，焊接效率高；将导线放置到电接触件外壳的焊接槽里，焊点可以在导线的左右侧，也可以焊接多个，整个焊接过程稳定，良率高，对于植入式医疗器械，能够大大降低生产成本。
将导线3放置到所述焊接槽2内部时，使所述导线3的轴向与所述焊接槽2的延伸方向基本平行，可以增大导线3与焊接侧壁的接触面积，可以在导线3的单侧形成多个焊点，焊接更加牢固。
使能量束对准所述导线3的与所述焊接侧壁4相接触的位置，将所述导线3与所述焊接侧壁4焊接在一起。
所述能量束焊接包括激光焊接、电子束焊接、等离子弧焊接中的至少一种。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种电接触件外壳，包括壳体(1)；其特征在于：
还包括：
焊接槽(2)，设置在所述壳体(1)外壁上，适于容置待焊接的导线(3)，并具有能够通过能量束焊接与所述导线(3)实现焊接连接的焊接侧壁(4)；
所述壳体(1)具有中空内腔(5)，所述中空内腔(5)的内壁上设有适于安装斜圈弹簧的安装槽(7)；
所述焊接槽(2)与所述安装槽(7)在所述中空内腔(5)中轴线上的正投影互相不接触。
2.根据权利要求1所述的电接触件外壳，其特征在于：所述焊接槽(2)的宽度大于或等于所要容置待焊接导线(3)的外径。
3.根据权利要求1所述的电接触件外壳，其特征在于：所述焊接槽(2)的横截面为半圆形、弧形、U形、凵形、V形中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的电接触件外壳，其特征在于：所述焊接槽(2)与所述中空内腔(5)不连通。
5.根据权利要求1所述的电接触件外壳，其特征在于：所述壳体(1)外壁上设有第一平面(8)，所述焊接槽(2)在所述第一平面(8)位置下凹形成。
6.根据权利要求5所述的电接触件外壳，其特征在于：所述第一平面(8)与所述安装槽(7)在所述中空内腔(5)中轴线上的正投影互相不接触。
7.根据权利要求1所述的电接触件外壳，其特征在于：所述壳体(1)外壁上还设有第二平面(9)，所述第二平面(9)和所述安装槽(7)在所述中空内腔(5)中轴线上的正投影互相不接触。
8.根据权利要求1所述的电接触件外壳，其特征在于：所述安装槽(7)的横截面为半圆形、弧形、U形、凵形、V形中的至少一种。
9.一种电接触件，包括壳体(1)和斜圈弹簧；其特征在于：所述壳体(1)为权利要求1-8中任一项所述的电接触件外壳；所述斜圈弹簧安装在设置在所述壳体(1)的中空内腔(5)内部的安装槽(7)内部。
10.一种将导线焊接至电接触件的方法，所述电接触件包括壳体(1)，其特征在于：包括如下步骤：
在所述壳体(1)外壁上设置焊接槽(2)；
将导线(3)放置到所述焊接槽(2)内部，使所述导线(3)与所述焊接槽(2)的至少一个焊接侧壁(4)接触连接；
将所述导线(3)与所述焊接侧壁(4)通过能量束焊接在一起。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112427788A (zh) * 2020-11-06 2021-03-02 爱珂勒电子元器件（珠海）有限公司 一种电阻焊接装置及工艺
CN115173108A (zh) * 2022-08-10 2022-10-11 苏州景昱医疗器械有限公司 一种连接器、加工方法和刺激系统

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