CN111326529B - 一种背膜结构及显示装置 - Google Patents
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- 239000012528 membrane Substances 0.000 title description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 187
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 87
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 27
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 56
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 44
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 9
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims description 7
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 6
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 claims description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 claims description 5
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 5
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 5
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 5
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 239000002120 nanofilm Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920005597 polymer membrane Polymers 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
- H01L27/1244—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits for preventing breakage, peeling or short circuiting
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1237—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a different composition, shape, layout or thickness of the gate insulator in different devices
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
本发明提供了一种背膜结构及显示装置,该背膜结构,包括:衬底膜层,所述衬底膜层包括第一区域和与所述第一区域间隔预设距离的第二区域;位于所述第一区域的第一胶材层;位于所述第二区域的第二胶材层,所述第二胶材层的厚度小于所述第一胶材层的厚度,其中,所述第一胶材层与所述第二胶材层在所述衬底膜层上的正投影互不交叠。用于提高柔性显示面板的绑定效率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种背膜结构及显示装置。
背景技术
目前,针对显示屏幕的封装主要采用三种封装工艺,第一种为玻璃衬底封装(Chipon Glass,即COG),第二种为薄膜衬底封装(Chip on Film,即COF),第三种为基底封装(Chip on PI,即COP)。以智能手机为例,无论是采用哪种封装工艺,显示屏幕的上边框和左右边框的预留宽度主要用于设置整个显示模组与手机前壳贴合部分的点胶,显示屏幕的下边框除了需要给点胶预留宽度外,还需要设置屏幕驱动芯片(Integrated Circuit,即IC)和柔性电路板(Flexible Circuit Board,即FPC)排线。其中,COP封装主要是针对柔性显示面板,可以直接将连接FPC和驱动芯片IC的基材部分进行弯折,下边框只需要预留出设置点胶的宽度即可,从而保证了显示面板的窄边框设计。
在现有技术中,通常先在柔性显示面板的底部贴合背膜来保护和支撑该柔性显示面板,以及保证基板的平整化,之后,再进行切割、绑定等工艺进行模组生产。其中,在采用COP封装工艺时,由于驱动芯片的硬度较高,柔性显示面板较柔软,在将驱动芯片与柔性显示面板进行热压时,柔性显示面板与背膜之间的较厚的压敏胶胶材流动幅度较大,从而造成高分子膜层下陷,进而造成柔性显示面板与驱动芯片绑定区域下陷,基板表面出现起伏,造成柔性显示面板中的绑定线路断裂,从而导致绑定失效。
因此,如何提高柔性显示面板的绑定效率成为亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明提供了一种背膜结构及显示装置,用于提高柔性显示面板的绑定效率。
第一方面,本发明实施例提供了一种背膜结构,包括:
衬底膜层,所述衬底膜层包括第一区域和与所述第一区域间隔预设距离的第二区域;
位于所述第一区域的第一胶材层;
位于所述第二区域的第二胶材层,所述第二胶材层的厚度小于所述第一胶材层的厚度,其中,所述第一胶材层与所述第二胶材层在所述衬底膜层上的正投影互不交叠。
在一种可能的实现方式中,所述第一胶材层和所述衬底膜层之间设置有第一高分子膜层,所述第二胶材层和所述衬底膜层之间设置有第二高分子膜层,所述第一高分子膜层的厚度小于所述第二高分子膜层的厚度。
在一种可能的实现方式中,所述第二胶材层和所述衬底膜层之间间隔设置有至少一层胶材层。
在一种可能的实现方式中,所述第二高分子膜层和所述衬底膜层之间设置有第三胶材层,所述第三胶材层和所述衬底膜层之间设置有第三高分子膜层。
在一种可能的实现方式中,所述第一胶材层和所述第一高分子膜层的厚度之和,与所述第二胶材层、所述第二高分子膜层、所述第三胶材层和所述第三高分子膜层的厚度之和相等。
在一种可能的实现方式中,所述第一胶材层与所述第一高分子膜层在所述衬底膜层的正投影相互交叠,所述第二胶材层、所述第二高分子膜层、所述第三胶材层和所述第三高分子膜层在所述衬底膜层上的正投影相互交叠。
在一种可能的实现方式中,所述第一胶材层、所述第二胶材层和所述第三胶材层的材料为丙烯酸脂类压敏胶。
在一种可能的实现方式中,所述第一高分子膜层、所述第二高分子膜层和所述第三高分子膜层的材料均为聚酰亚胺树脂、聚对苯二甲酸树脂、橡胶和尼龙中的至少一种。
在一种可能的实现方式中,所述背膜结构包括设置在所述第一胶材层和所述第二胶材层远离所述衬底膜层一侧的保护膜。
第二方面,本发明实施例提供了一种显示装置,包括显示面板,驱动芯片,以及剥离如上面所述的背膜结构的所述衬底膜层的背膜,所述背膜通过所述第一胶材层和所述第二胶材层与所述显示面板背离发光面的一侧贴合在一起,且所述第二胶材层位于所述第一胶材层和所述驱动芯片之间,所述显示面板包括显示区和绑定区,所述第一区域在所述显示面板的正投影完全落入所述显示区在所述显示面板的正投影范围内,所述第二区域在所述显示面板的正投影至少部分落入所述绑定区在所述显示面板的正投影范围内。
本发明有益效果如下:
本发明实施例提供了一种背膜结构及显示装置,该背膜结构包括衬底膜层,设置在该衬底膜层的第二区域的第二胶材层的厚度,小于设置在该衬底膜层的第一区域的第一胶材层的厚度。这样的话,在柔性显示屏与背膜结构贴合之后,驱动芯片与柔性显示屏进行绑定时,由于位于背膜结构第二区域的第二胶材层的厚度较小,从而降低了第二胶材层的流动幅度,进而提高了柔性显示面板的绑定效率。同时,由于位于背膜结构第二区域的第二胶材层的厚度无需与位于背膜结构第一区域的第一胶材层的厚度相当,从而实现了背膜结构的多样化设计。
附图说明
图1为现有柔性显示面板的底部贴合背膜的其中一种结构示意图;
图2为本发明实施例提供的背膜结构的一种结构示意图;
图3为本发明实施例提供的背膜结构的一种结构示意图;
图4为本发明实施例提供的背膜结构的一种结构示意图;
图5为本发明实施例提供的背膜结构的一种结构示意图;
图6为本发明实施例提供的背膜结构的一种结构示意图;
图7为本发明实施例提供的背膜结构的一种结构示意图;
图8为本发明实施例提供的显示装置的一种结构示意图;
图9为图4所示的背膜结构的其中一种制作流程图;
图10为图7所示的背膜结构制作显示装置的其中一种制作流程图。
具体实施方式
除非另外定义,本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。并且,附图中各部件的形状和大小不反应真实比例,目的只是示意说明本发明内容。基于所描述的本发明的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在柔性显示屏未弯折之前,如图1所示为现有柔性显示面板1’的底部贴合背膜2’的其中一种结构示意图,具体来讲,该背膜2’包括与柔性显示面板1’的显示区贴合在一起的区域1,和与柔性显示面板的绑定区贴合在一起的区域2,区域1依次设置有厚度为d1的高分子膜层01和厚度为d2的胶材层02,相应地,区域2依次设置有厚度为d1的高分子膜层01’和厚度为d2的胶材层02’,如果位于区域2的胶材层02’的厚度较厚,极易导致驱动芯片3’与柔性显示面板1’进行绑定过程中,胶材层02’流动幅度较大,从而导致高分子膜层01’下陷,从而导致绑定失效。
此外,现有在制备如图1所示的背膜2’时,一旦区域1的胶材层2厚度d2为一固定值,则区域2的胶材层02’的厚度需与胶材层2的厚度相匹配,一方面,对制备精度的要求较高,另一方面,最终所制备的背膜2’的结构较为单一。
鉴于此,本发明实施例提供了一种背膜结构,如图2所示,该背膜结构包括:
衬底膜层10,衬底膜层10包括第一区域A和与第一区域A间隔预设距离X的第二区域B;
在本发明实施例中,第一区域A和第二区域B间隔预设距离X,在具体实施过程中,该预设距离X主要取决于对背膜结构的加工精度,比如,该预设距离X可以是50μm,当然,还可以根据实际应用需要来设定预设距离X,在此不做限定。此外,由于第一区域A和第二区域B彼此间间隔预设距离X,即便是分别在第一区域A和第二区域B设置相应的结构,彼此间将互不影响,从而为后续弯折背膜结构提供了可能,进而保证了背膜结构对制备柔性显示装置的适用性。
位于第一区域A的第一胶材层20;
位于第二区域B的第二胶材层30,第二胶材层30的厚度小于第一胶材层20的厚度,其中,第一胶材层20与第二胶材层30在衬底膜层10上的正投影互不交叠。
在本发明实施例中,由于背膜结构的衬底膜层10的第二区域B的第二胶材层30的厚度,小于设置在该衬底膜层10的第一区域A的第一胶材层20的厚度。这样的话,在柔性显示面板与背膜结构贴合之后,驱动芯片与柔性显示面板进行绑定时,由于位于背膜结构第二区域B的第二胶材层30的厚度较小,从而降低了第二胶材层30的流动幅度,进而提高了柔性显示面板的绑定效率。同时,由于位于背膜结构第二区域的第二胶材层的厚度无需与位于背膜结构第一区域的第一胶材层的厚度相当,从而实现了背膜结构的多样化设计。
在本发明实施例中,如图3所示为背膜结构的其中一种结构示意图,具体来讲,第一胶材层20和衬底膜层10之间设置有第一高分子膜层40,第二胶材层30和衬底膜层10之间设置有第二高分子膜层50,第一高分子膜层40的厚度小于第二高分子膜层50的厚度。在具体实施过程中,第二胶材层30的厚度小于第一胶材层20的厚度,第一高分子膜层40的厚度大于第二高分子膜层50的厚度,这样的话,在由第一高分子膜层40和第二高分子膜层50提供背膜结构支撑性能的同时,通过限定第二胶材层30的厚度小于第一胶材层20的厚度,从而降低了第一胶材层20的流动幅度,进而提高了显示面板的绑定效率。
在本发明实施例中,第二胶材层30和衬底膜层10之间间隔设置有至少一层胶材层。也就是说,在第二区域B设置多层胶材层时,位于第二区域B的胶材层彼此间隔设置。在具体实施过程中,通过在第二胶材层30和衬底膜层10之间间隔设置至少一个胶材层,这样的话,在背膜结构的总体厚度一定时,通过设置多层胶材层,从而能够将其中任一层胶材层的厚度进行较大幅度的降低,能够进一步地降低该层胶材层的流动幅度。此外,即便是位于第一区域A的第一胶材层20的厚度一定时,可以灵活设置位于第二区域B的胶材层的厚度,无需限定位于第二区域B的胶材层需与第一胶材层20的厚度相当。这样的话,第二区域B的胶材层的设计较为多样,从而实现了背膜结构的多样化设计。
在本发明实施例中,第二胶材层30和衬底膜层10之间可以是间隔设置仅一个胶材层,如图4所示为背膜结构的其中一种结构示意图,具体来讲,第二高分子膜层50和衬底膜层10之间设置有第三胶材层60,第三胶材层60和衬底膜层10之间设置有第三高分子膜层70。这样的话,由第三胶材层60将第二高分子膜层50和第三高分子膜层70贴合在一起,进而通过第二高分子膜层50和第三高分子膜层70保证了背膜结构在第二区域B的支撑性能。
在具体实施过程中,在第二区域B,第二胶材层30和衬底膜层10之间可以是间隔设置多层胶材层,相邻两胶材层之间设置有高分子膜层,从而在背膜结构厚度一定时,可以降低任一胶材层的同时,通过间隔设置多层高分子膜层,从而保证背膜结构在第二区域B的支撑性能。如图5所示为第二胶材层30和衬底膜层10之间间隔设置两层胶材层的结构示意图,相应地,图5所示的背膜结构在第二区域B设置有三层高分子膜层,从而在背膜结构厚度一定时,可以在保证背膜结构在第二区域B的支撑性能的同时,降低任一胶材层的厚度。在具体实施过程中,位于第二区域B膜层可以是相邻两胶材层和高分子膜层的简单复用,此时任一胶材层彼此间厚度相当,任一高分子膜层彼此间厚度相当。当然,还可以根据实际厚度需求来设置每层胶材层和高分子膜层的厚度,从而保证了背膜结构的灵活设计,以及多样化设计。此外,在实际应用中,还可以实际需要来设定第二胶材层30和衬底膜层10之间胶材层的层数,以及厚度,在此不再一一详述了。
在本发明实施例中,第一胶材层20和第一高分子膜层40的厚度之和,与第二胶材层30、第二高分子膜层50、第三胶材层60和第三高分子膜层70的厚度之和相等。也就是说,设置在第一区域A的所有膜层的厚度总和,和设置在第二区域B的所有膜层的厚度之和大致相当。这样的话,保证了背膜结构的平整性,此外,这里的“相等”并非绝对的“相等”,而是在工艺误差范围内的“相等”。
在本发明实施例中,第一胶材层20与第一高分子膜层40在衬底膜层10的正投影相互交叠,第二胶材层30、第二高分子膜层50、第三胶材层60和第三高分子膜层70在衬底膜层10上的正投影相互交叠。也就是说,背膜结构中,第一高分子膜层40与第二高分子膜层50和第三高分子膜层70之间存在一定的间距,第一胶材层20与第二胶材层30和第三胶材层60之间存在一定的间距,这样的话,能够将第二区域B相对第一区域A进行弯折,也就是说,为后续弯折背膜结构提供了可能。
在本发明实施例中,第一胶材层20、第二胶材层30和第三胶材层60的材料为丙烯酸脂类压敏胶。第一胶材层20、第二胶材层30和第三胶材层60对压力敏感,一旦有作用到胶材层上的力的作用,极易实现胶材层对所贴合膜层的稳固粘合。这样的话,通过胶材层和高分子膜层制作的背膜结构具有较好的结构稳定性。
在本发明实施例中,第一高分子膜层40、第二高分子膜层50和第三高分子膜层70的材料均为聚酰亚胺树脂、聚对苯二甲酸树脂、橡胶和尼龙中的至少一种。在具体实施过程中,各高分子膜层的材料可以是相同的,还可以是不同的,可以根据实际应用需要来选择高分子膜层所需的材料。此外,无论是采用聚酰亚胺树脂、聚对苯二甲酸树脂、橡胶和尼龙中的哪一种材料来制作高分子膜层,由于相应材料成本较低,从而节约了背膜结构的制作成本,提高了背膜结构的生产效率。而且采用聚酰亚胺树脂、聚对苯二甲酸树脂、橡胶和尼龙中的材料所制作的高分子膜层来制作的背膜结构,其支撑性能和稳固性能也较好。
在本发明实施例中,如图6所示为背膜结构的其中一种结构示意图,具体来讲,背膜结构包括设置在第一胶材层20和第二胶材层30远离衬底膜层10一侧的保护膜80。此时,与图3对应背膜结构还可以是如图7所示。在具体实施过程中,保护膜80的材料可以是聚酰亚胺,还可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯,等等。通过该保护膜80将整个背膜结构保护起来,在避免背膜结构受损伤的同时,便于运输。在后续将背膜结构与柔性显示面板贴合时,还可以直接剥离该保护膜80,然后,便可以较快地将背膜结构与柔性显示面板贴合在一起。
基于同一发明构思,如图8所示,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括显示面板100,驱动芯片200,以及剥离如上面所述的背膜结构的衬底膜层的背膜300,背膜300通过第一胶材层20和第二胶材层30与显示面板背离发光面的一侧贴合在一起,且第二胶材层30位于第一胶材层20和驱动芯片200之间,显示面板100包括显示区C和绑定区D,第一区域A在显示面板100的正投影完全落入显示区C在显示面板100的正投影范围内,第二区域B在显示面板100的正投影完全落入绑定区D在显示面板100的正投影范围内。在具体实施过程中,显示面板100为柔性有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,即OLED)。
在具体实施时,该显示装置可以为:手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、手表等任何具有显示功能的产品或部件。
在本发明实施例中,如图4所示的背膜结构的具体制作过程可以是依次在衬底膜层10的第一区域A和第二区域B涂覆所需厚度的膜层,比如,在第一区域A,涂覆厚度为D1的第一高分子膜层40,然后在第一高分子膜层40上涂覆厚度为D2的第一胶材层20;在第二区域B,涂覆厚度为D3的第三高分子膜层70,然后在第三高分子膜层70上涂覆厚度为D4的第三胶材层60,然后在第三胶材层60上涂覆厚度为D5的第二高分子膜层50,然后在第二高分子膜层50上涂覆厚度为D6的第二胶材层30,然后,在第一胶材层20和第二胶材层30外贴合一层保护膜80,整个过程背膜结构所对应的制作流程图如图9所示。
在具体实施过程中,在制作好如图7所示的背膜结构之后,显示装置所对应的其中一种制作流程图如图10所示,具体来讲,剥离掉背膜结构的保护膜80以及衬底膜层10,然后将剥离后的背膜300通过第一胶材层20和第二胶材层30贴合在显示面板100背离发光面的一侧,然后,将驱动芯片200设置在显示面板100的绑定区D,然后,将显示面板100进行弯折,弯折后,第二胶材层30位于第一胶材层20和驱动芯片200之间。这样的话,在将显示面板100弯折之后,驱动芯片200将弯折至屏幕的下方,如此以来,将弯折后的屏幕封装之后,便实现了显示装置的窄边框设计,从而提高了显示装置的显示效果。
显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
尽管已描述了本发明的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
Claims (9)
1.一种背膜结构,其特征在于,包括:
衬底膜层,所述衬底膜层包括第一区域和与所述第一区域间隔预设距离的第二区域;
位于所述第一区域的第一胶材层;
位于所述第二区域的第二胶材层,所述第二胶材层的厚度小于所述第一胶材层的厚度,其中,所述第一胶材层与所述第二胶材层在所述衬底膜层上的正投影互不交叠;
其中,所述第一胶材层和所述衬底膜层之间设置有第一高分子膜层,所述第二胶材层和所述衬底膜层之间设置有第二高分子膜层,所述第一高分子膜层的厚度小于所述第二高分子膜层的厚度。
2.如权利要求1所述的背膜结构,其特征在于,所述第二胶材层和所述衬底膜层之间间隔设置有至少一层胶材层。
3.如权利要求2所述的背膜结构,其特征在于,所述第二高分子膜层和所述衬底膜层之间设置有第三胶材层,所述第三胶材层和所述衬底膜层之间设置有第三高分子膜层。
4.如权利要求3所述的背膜结构,其特征在于,所述第一胶材层和所述第一高分子膜层的厚度之和,与所述第二胶材层、所述第二高分子膜层、所述第三胶材层和所述第三高分子膜层的厚度之和相等。
5.如权利要求4所述的背膜结构,其特征在于,所述第一胶材层与所述第一高分子膜层在所述衬底膜层的正投影相互交叠,所述第二胶材层、所述第二高分子膜层、所述第三胶材层和所述第三高分子膜层在所述衬底膜层上的正投影相互交叠。
6.如权利要求5所述的背膜结构,其特征在于,所述第一胶材层、所述第二胶材层和所述第三胶材层的材料为丙烯酸脂类压敏胶。
7.如权利要求5所述的背膜结构,其特征在于,所述第一高分子膜层、所述第二高分子膜层和所述第三高分子膜层的材料均为聚酰亚胺树脂、聚对苯二甲酸树脂、橡胶和尼龙中的至少一种。
8.如权利要求1所述的背膜结构,其特征在于,所述背膜结构包括设置在所述第一胶材层和所述第二胶材层远离所述衬底膜层一侧的保护膜。
9.一种显示装置,其特征在于,包括显示面板,驱动芯片,以及剥离如权利要求1-8任一项所述的背膜结构的所述衬底膜层的背膜,所述背膜通过所述第一胶材层和所述第二胶材层与所述显示面板背离发光面的一侧贴合在一起,且所述第二胶材层位于所述第一胶材层和所述驱动芯片之间,所述显示面板包括显示区和绑定区,所述第一区域在所述显示面板的正投影完全落入所述显示区在所述显示面板的正投影范围内,所述第二区域在所述显示面板的正投影至少部分落入所述绑定区在所述显示面板的正投影范围内。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010128176.0A CN111326529B (zh) | 2020-02-28 | 2020-02-28 | 一种背膜结构及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010128176.0A CN111326529B (zh) | 2020-02-28 | 2020-02-28 | 一种背膜结构及显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111326529A CN111326529A (zh) | 2020-06-23 |
CN111326529B true CN111326529B (zh) | 2023-02-07 |
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ID=71173093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010128176.0A Active CN111326529B (zh) | 2020-02-28 | 2020-02-28 | 一种背膜结构及显示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111326529B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113823183B (zh) * | 2021-09-30 | 2022-09-09 | 武汉华星光电技术有限公司 | 显示面板及显示装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN207303146U (zh) * | 2017-10-30 | 2018-05-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 柔性显示器件和显示装置 |
CN109148722B (zh) * | 2018-08-28 | 2020-05-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光显示面板、其制作方法及显示装置 |
CN110517590B (zh) * | 2019-08-30 | 2021-07-23 | 上海中航光电子有限公司 | 一种显示装置及显示装置的制备方法 |
-
2020
- 2020-02-28 CN CN202010128176.0A patent/CN111326529B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111326529A (zh) | 2020-06-23 |
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PB01 | Publication | ||
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