CN111307222A - 芯片温控测试设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的芯片温控测试设备，具有控制器、芯片落料腔、加热装置、压力计量仪器、测试通路。空压机提供一定压力的压缩空气，使得压缩空气能够减缓芯片下落的速度，下落的时间即是芯片的加热时间，测试工位可以测试不同的参数；通过调节加热装置和压缩空气的压力，使得芯片的温度不同，从而可测试不同温度下芯片的多个性能数据。本发明的空气减缓芯片的降落速度，保证芯片不损坏，同时减少额外加热芯片所需要的时间和设备。
Description
技术领域
本发明涉及微电子器件的电性能数据测试装置。
背景技术
芯片的多种电学性能测试，采用多个工位进行不同的参数测试，通常在常温下测量即可。但是有些数据受温度的影响较大，因此，需要测试不同温度下的芯片性能参数。
申请号：2016106031290的发明涉及一种芯片测试夹具，包括底座及微调结构；所述底座设有容纳结构；所述容纳结构用于放置校准件及芯片托板，且能够使所述校准件与所述芯片托板相接触；所述芯片托板表面用于焊接待测微波芯片；所述微调结构安装于所述底座上，且所述微调结构用于调节并固定所述校准件及芯片托板的位置。该测试不能测试不同温度下芯片的性能数据。
申请号：2018221344065的实用新型公开了一种半导体芯片温控装置，包括电源模块、温度控制模块、底座和手测盖；底座包括用于固定半导体芯片的凹槽，还包括可拆卸的导热金属板，导热金属板与凹槽的开口的形状适配，手测盖可盖合底座；手测盖中设置有加热模块和测温模块，加热模块与温度控制模块的一电源输出端电连接，测温模块与温度控制模块的反馈输入端电连接；加热模块和测温模块分别与导热金属板接触。实用新型提供控温技术，不能测试不同温度下的性能数据。
发明内容
发明目的：
提供一种能够同时测试不同温度下的性能数据，测试时间短、芯片不易损坏的芯片温控测试设备。
技术方案： 本发明公开的芯片温控测试设备，具有垂直设置的芯片移送通道（落料腔），空气压力计量仪器、控制器、测试通路。还具有联通芯片移送通道的空压机或压缩空气输送装置，压缩空气由移送通道的下端向上鼓入；移送通道或配置空气加热装置、空气温度计量仪器。
空压机提供一定压力的压缩空气，使得压缩空气向上鼓入，能够减缓芯片下落的速度，该下落的速度与移送通道的高度具有关系，保证下落的时间达到一定数值范围。
下落的时间即是芯片加热时间，下落的时间由芯片需要达到的温度确定，芯片的温度是测试性能需要的温度（热空气加热的同时减缓落料过程，避免芯片自由落体，托住芯片避免自由落体损坏芯片）；加热装置能够加热压缩空气达到需要的温度范围，加热行程和空气上吹压力决定加热时长，以便获得需要的温度。
压力计量仪器（测试压缩空气的压力）、温度计量仪器（测试压缩空气温度），控制器（采集空气的温度信号、压力信号，控制空压机产生气流的压力或及控制气流的温度）、水平设置的测试通路（依次具有数个测试工位，测试芯片的性能参数）。
测试工位可以是测试不同的参数，测试基本相同温度下的多个性能参数；也可以是测试相同参数的工位，工位之间具有降温部件，使得芯片的温度逐步下降，测试获得不同温度对应的性能数据。
有益效果：
本发明的空气减缓芯片的降落速度，保证芯片不损坏，热空气在芯片移动过程中逐渐加热芯片，减少加热时间和设备。温度是压力的函数，调节压力可以获得不同的初始检测温度。
附图说明
图1时本发明的一种剖面结构示意图；
图中，1-芯片；2-垂直移送通道（落料腔）；3-测温仪；4-压力计量仪器；5-控制器；6-空压机；7-检测位A；8-检测位B；9-测试通路。
具体实施方式
如图1所示的芯片温控测试设备，具有水平或者旋转设置的测试通路，还具有垂直设置的芯片移送通道、联通芯片移送通道的空压机或压缩空气输送装置，压缩空气由移送通道的下端向上鼓入；移送通道或配置空气加热装置、空气温度计量仪器。
还具有控制器、空气压力调节仪器，控制器能够控制空气压力调节仪器调节鼓入空气的速度或压力，延缓芯片下落的速度和时长，使得芯片被加热的时长延长，达到设定的芯片检测时温度需求的范围。
测试通路具有两个测试工位，能够测试芯片相同温度下的两种性能参数。
Claims (4)
1.一种芯片温控测试设备，具有水平或者旋转设置的测试通路，其特征在于：还具有垂直设置的芯片移送通道、联通芯片移送通道的空压机或压缩空气输送装置，压缩空气由移送通道的下端向上鼓入；移送通道或配置空气加热装置、空气温度计量仪器。
2.如权利要求1所述的芯片温控测试设备，其特征在于：还具有控制器、空气压力调节仪器，控制器能够控制空气压力调节仪器调节鼓入空气的速度或压力，延缓芯片下落的速度和时长，使得芯片降落的时间即被加热的时长得到精确控制，达到芯片检测时所需要的温度需求范围。
3.如权利要求1所述的芯片温控测试设备，其特征在于：测试通路具有数个测试工位，测试芯片的不同的性能参数。
4.如权利要求1所述的芯片温控测试设备，其特征在于：具有两个以上的测试工位，测试工位之间具有降温部件，使得芯片的温度逐步下降，测试获得不同温度对应的性能数据。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010315349.XA CN111307222A (zh) | 2020-04-21 | 2020-04-21 | 芯片温控测试设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010315349.XA CN111307222A (zh) | 2020-04-21 | 2020-04-21 | 芯片温控测试设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111307222A true CN111307222A (zh) | 2020-06-19 |
Family
ID=71146338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010315349.XA Withdrawn CN111307222A (zh) | 2020-04-21 | 2020-04-21 | 芯片温控测试设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111307222A (zh) |
-
2020
- 2020-04-21 CN CN202010315349.XA patent/CN111307222A/zh not_active Withdrawn
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20200619 |
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| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |