CN111290764A - 一种芯片加工用烧录装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种芯片加工用烧录装置，属于芯片烧录领域。一种芯片加工用烧录装置，包括箱体，箱体内设有隔板，隔板顶部设有驱动部，驱动部的输出端连接有螺杆，隔板下方设有烧录组件，烧录组件顶部固定连接有螺纹套，螺纹套与螺杆螺纹相连；烧录组件的输出端设有烧录针，烧录针与箱体底壁滑动相连，其中烧录组件为多组且等距分布在箱体内；烧录针上连接有用于将芯片固定的压紧机构，压紧机构包括固定板、连接杆、筒体，固定板固定连接在烧录针上，连接杆固定连接在固定板上，连接杆与筒体的位置可以改变，筒体内设有清灰结构；本发明能对多组烧录针的伸缩，在与芯片触点接触时对芯片进行固定，同时能够对芯片进行清理。

Description

一种芯片加工用烧录装置

技术领域

本发明涉及芯片烧录技术领域，尤其涉及一种芯片加工用烧录装置。

背景技术

芯片是目前电子行业中比较常用的电子元件，其有多个制作流程，烧录是制造芯片制造中的其中一个工序，烧录时需要把控烧录的点位，因此，芯片烧录这一工序中，对芯片安放的位置精度有很高的要求，现有的芯片烧录有通过人工完成的，也有通过烧录装置完成，但是在实际生产过程中，要提高生产效率，则要进行一版芯片的烧录，将一版芯片放置于烧录机器上固定，然后通过烧录针与芯片上的烧录点接触，将程序烧录至每个小芯片中。

但是，每个芯片的烧录点不同，所以其烧录装置就必须重新设计，使得烧录装置的烧录针与芯片的烧录点必须一一对应，如果存在多种不同的芯片，可能就必须要多台台不同的烧录装置，这样不利于节约空间，也存在资源浪费，另外在烧录针与芯片接触前需要对其进行固定防止偏移，而且当芯片上触点存在废料或其他纸屑，会阻隔烧录针与触点接触，因此我们提出一种芯片加工用烧录装置来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决怎样对多组烧录针的伸缩，在与芯片触点接触时对芯片进行固定，同时能够对芯片进行清理，而提出的一种芯片加工用烧录装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种芯片加工用烧录装置，包括箱体，所述箱体内设有隔板，所述隔板顶部设有驱动部，所述驱动部的输出端连接有螺杆，所述隔板下方设有烧录组件，所述烧录组件顶部固定连接有螺纹套，所述螺纹套与螺杆螺纹相连；

所述烧录组件的输出端设有烧录针，所述烧录针与箱体底壁滑动相连，其中所述烧录组件为多组且等距分布在箱体内；

所述烧录针上连接有用于将芯片固定的压紧机构，所述压紧机构包括固定板、连接杆、筒体，所述固定板固定连接在烧录针上，所述连接杆固定连接在固定板上，所述连接杆与筒体的位置可以改变，所述筒体内设有清灰结构。

优选的，所述连接杆底部固定连接有推杆，所述推杆与筒体滑动相连，所述推杆上套接有弹簧A，所述弹簧A两端分别于连接杆和筒体相抵。

优选的，所述清灰结构包括固定连接在所述推杆下端的活塞，所述活塞与筒体密封滑动相连，所述筒体下端固定连接有集气盒体，所述集气盒体内侧设有出风口。

优选的，所述集气盒体内设有集气通道，所述集气通道截面小于筒体的截面。

优选的，所述出风口上设有防尘网。

优选的，所述烧录针上套接有弹簧B，所述弹簧B两端分别与烧录组件和箱体底部内壁相抵。

优选的，所述箱体外壁固定连接有安装支架。

优选的，所述驱动部为驱动电机。

与现有技术相比，本发明提供了一种芯片加工用烧录装置，具备以下有益效果：

在烧录针向下移动与芯片上触点接触前，筒体率先与芯片接触其底部的集气盒体对芯片进行压紧，可在集气盒体底部加设橡胶圈，通过烧录针上的固定板带动连接杆向下移动，进而通过推杆带动活塞在筒体内滑动，从而在筒体内产生气压，气压通过集气盒体进行增压，具体为集气通道变小，从而气压增强，经出风口排出对芯片上的触点进行清理，防止废料或纸屑阻隔，提高烧录精度。

本发明能对多组烧录针的伸缩，在与芯片触点接触时对芯片进行固定，同时能够对芯片进行清理。

附图说明

图1为本发明提出的一种芯片加工用烧录装置的结构示意图一；

图2为本发明提出的一种芯片加工用烧录装置图1中A部分的结构示意图；

图3为本发明提出的一种芯片加工用烧录装置的结构示意图二；

图4为本发明提出的一种芯片加工用烧录装置图3中B部分的结构示意图；

图5为本发明提出的一种芯片加工用烧录装置的结构示意图三；

图6为本发明提出的一种芯片加工用烧录装置压紧机构的结构示意图；

图7为本发明提出的一种芯片加工用烧录装置图6中C部分的结构示意图。

图8为本发明提出的一种芯片加工用烧录装置可以适用的不同类型芯片的示意图。

图中：1、箱体；101、安装支架；102、隔板；2、驱动部；201、螺杆；202、螺纹套；203、烧录组件；204、弹簧B；205、烧录针；3、固定板；301、连接杆；302、筒体；303、推杆；3031、活塞；304、弹簧A；305、集气盒体；3051、集气通道；306、出风口；3061、防尘网。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

实施例：

参照图1-7，一种芯片加工用烧录装置，包括箱体1，箱体1内设有隔板102，隔板102顶部设有驱动部2，驱动部2的输出端连接有螺杆201，隔板102下方设有烧录组件203，烧录组件203顶部固定连接有螺纹套202，螺纹套202与螺杆201螺纹相连；

烧录组件203的输出端设有烧录针205，烧录针205与箱体1底壁滑动相连，其中烧录组件203为多组且等距分布在箱体1内；

烧录针205上连接有用于将芯片固定的压紧机构，压紧机构包括固定板3、连接杆301、筒体302，固定板3固定连接在烧录针205上，连接杆301固定连接在固定板3上，连接杆301与筒体302的位置可以改变，筒体302内设有清灰结构。

连接杆301底部固定连接有推杆303，推杆303与筒体302滑动相连，推杆303上套接有弹簧A304，弹簧A304两端分别于连接杆301和筒体302相抵。

清灰结构包括固定连接在推杆303下端的活塞3031，活塞3031与筒体302密封滑动相连，筒体302下端固定连接有集气盒体305，集气盒体305内侧设有出风口306。

集气盒体305内设有集气通道3051，集气通道3051截面小于筒体302的截面。

出风口306上设有防尘网3061，起到防尘作用。

烧录针205上套接有弹簧B204，弹簧B204两端分别与烧录组件203和箱体1底部内壁相抵。

箱体1外壁固定连接有安装支架101。

驱动部2为驱动电机。根据本发明实施例，由于不同类型芯片的端子数量或者排列方式不一样，因此在对不同类型的芯片进行烧录时，同一个烧录针205会因为与其接触的芯片端子不同所要实现的功能发生变化，例如当需要烧录如图8a所示芯片时，第一烧录针205是与芯片的数据端子接触，则该第一烧录针205为数据烧录针；当需要烧录如图8b所示芯片时，则该第一烧录针205是与芯片的电源端子接触，则该第一烧录针205为电源烧录针。当然该第一烧录针还可以作为接地烧录针或者作为时钟烧录针等。因此，本实施例为了使得该芯片加工烧录装置更好的未不同类型的芯片进行烧录，还可包括切换装置(图中未示出)，该切换装置包括控制芯片及开关，所述开关与控制芯片及烧录组件203电性连接。所述开关可包括数据档位、时钟档位、接地档位及电源档位中的至少两个。每组烧录针205分别与一个所述控制开关连接。当所述开关切换至不同档位时，该组烧录针205上的探针分别可以实现相应的功能。

本发明实施例，当烧录针205与芯片接触之后，可通过控制装置根据芯片的类型控制烧录针205上的开关所在的档位，然后再向芯片发送相应类型的数据进行烧录。通过控制装置根据芯片的类型控制烧录针205上的开关所在的档位过程可以包括如下：控制装置可以在烧录数据之前通过烧录针识别数据发送至芯片，识别数据可以为芯片的地址信息，或者根据协议类型所设定的标识，以下各实施例分别以地址信息为例进行说明。所述识别数据的协议类型包括多种，不同品牌或者相同品牌的不同系列芯片所对应的识别数据的协议类型可能不同。例如图8a所示芯片与图8b所示芯片的识协议类型就不一致，或者芯片与控制装置通信时采用的协议或者方式也可能不一致。各个协议类型的识别数据分别包括K组识别数据，其中K取值范围可为1-256的自然数。本实施例中所述控制装置可存储有多个类型的协议类型。当前协议类型可包括多个或多组识别数据。每次可发送当前协议类型中的一个或者一组识别数据至芯片。

本发明实施例，芯片在接收到识别数据之后，对识别数据进行分析，判断所述识别信息是否与芯片匹配，并将判断的结果通过烧录针205发送至所述控制装置。例如该识别数据为地址信息0×03，芯片在接收到该识别数据之后，将该识别数据与芯片的地址信息进行比对，若芯片的地址信息也为0×03则说明识别数据是与该芯片匹配的，然后控制装置根据识别数据获取相应的型号的待烧录的数据，并根据该待烧录的数据切换开关的档位，开关切换完成之后待烧录的数据通过烧录针205对芯片进行烧录，否则不匹配，需要重新发识别数据直至匹配或者所有的数据发送完毕之后仍然未有可匹配的数据，则提示对控制装置的数据进行更新。

本发明实施例，作为另一个优选的方案，所述数控制装置还可以根据根据相应的协议类型发送待烧录的数据给芯片。所述协议类型可以包括IIC通信协议、串口通信协议或者ONE WIRE通信协议等。所述待处理的数据包括识别芯片的数据或者烧录芯片的数据或者诊断芯片的数据等。

本发明实施例，芯片根据控制装置当前的通信协议判断是否当前用来烧录的数据类型与芯片类型是否匹配。若匹配，发送当前协议类型中对应的烧录数据至芯片进行烧录，否则切换其他的通信协议进行烧录。

当然了可以根据客户需求或者预先知道的芯片型号提前设置控制装置中当前待烧录的数据，并根据该待烧录数据的类型切换开关的档位，实现通用。未与芯片接触的一组烧录针205可开关可以为关闭状态。

本发明中，装置可通过安装支架101安装到流水线的机架上，也可以连接在伸缩杆的输出端使装置上下移动，通过箱体1内的多个驱动部2可分别带动螺杆201旋转，从而使各个螺纹套202向下移动，从而带动烧录组件203向下移动，带动烧录针205伸出，可在箱体1内设有控制器分别与多个驱动电机电性相连，来控制电机的启停可参照现有技术CN101401293B，在烧录针205向下移动与芯片上触点接触前，筒体302率先与芯片接触其底部的集气盒体305对芯片进行压紧，可在集气盒体305底部加设橡胶圈，通过烧录针205上的固定板3带动连接杆301向下移动，进而通过推杆303带动活塞3031在筒体302内滑动，从而在筒体302内产生气压，气压通过集气盒体305进行增压，具体为集气通道3051变小，从而气压增强，经出风口306排出对芯片上的触点进行清理，防止废料或纸屑阻隔，提高烧录精度。

本发明能对多组烧录针205的伸缩，在与芯片触点接触时对芯片进行固定，同时能够对芯片进行清理。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种芯片加工用烧录装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)内设有隔板(102)，所述隔板(102)顶部设有驱动部(2)，所述驱动部(2)的输出端连接有螺杆(201)，所述隔板(102)下方设有烧录组件(203)，所述烧录组件(203)顶部固定连接有螺纹套(202)，所述螺纹套(202)与螺杆(201)螺纹相连；

所述烧录组件(203)的输出端设有烧录针(205)，所述烧录针(205)与箱体(1)底壁滑动相连，其中所述烧录组件(203)为多组且等距分布在箱体(1)内；

所述烧录针(205)上连接有用于将芯片固定的压紧机构，所述压紧机构包括固定板(3)、连接杆(301)、筒体(302)，所述固定板(3)固定连接在烧录针(205)上，所述连接杆(301)固定连接在固定板(3)上，所述连接杆(301)与筒体(302)的位置可以改变，所述筒体(302)内设有清灰结构。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用烧录装置，其特征在于，所述连接杆(301)底部固定连接有推杆(303)，所述推杆(303)与筒体(302)滑动相连，所述推杆(303)上套接有弹簧A(304)，所述弹簧A(304)两端分别于连接杆(301)和筒体(302)相抵。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用烧录装置，其特征在于，所述清灰结构包括固定连接在所述推杆(303)下端的活塞(3031)，所述活塞(3031)与筒体(302)密封滑动相连，所述筒体(302)下端固定连接有集气盒体(305)，所述集气盒体(305)内侧设有出风口(306)。

4.根据权利要求3所述的一种芯片加工用烧录装置，其特征在于，所述集气盒体(305)内设有集气通道(3051)，所述集气通道(3051)截面小于筒体(302)的截面。

5.根据权利要求4所述的一种芯片加工用烧录装置，其特征在于，所述出风口(306)上设有防尘网(3061)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片加工用烧录装置，其特征在于，所述烧录针(205)上套接有弹簧B(204)，所述弹簧B(204)两端分别与烧录组件(203)和箱体(1)底部内壁相抵。

7.根据权利要求1所述的一种芯片加工用烧录装置，其特征在于，所述箱体(1)外壁固定连接有安装支架(101)。

8.根据权利要求1所述的一种芯片加工用烧录装置，其特征在于，所述驱动部(2)为驱动电机。

Images